电子器件

电子器件封装用硅胶模塑粉的合成
一、用于电子器件包封的硅酮模塑粉的合成（论文文献综述）许健,吴连斌,郑战江,陈遒,陈利民,蒋剑雄,来国桥[1]（2011）在《有机硅模塑料的研究进展》文中认为无溶剂型有机硅模塑...