一、用于电子器件包封的硅酮模塑粉的合成（论文文献综述）
许健,吴连斌,郑战江,陈遒,陈利民,蒋剑雄,来国桥[1]（2011）在《有机硅模塑料的研究进展》文中认为无溶剂型有机硅模塑料具有优异的耐温性、耐候性和介电性,同时还具有吸水率低,防潮性好,无腐蚀等特性,是航空、船舶、通讯等电器用的优良材料。本文主要介绍了有机硅模塑料的性能、应用、工艺流程以及国内外有机硅模塑料研究进展。
南京大学[2]（1977）在《用于电子器件包封的硅酮模塑粉的合成》文中研究说明 一、概述 用硅酮塑料包封电子器件是电子工业中正在发展的一项新技术和新工艺。在过去,电子器件的包封材料多用陶瓷,玻璃和金属。硅酮塑料跟它们比较起来,性能上固有得失,但它却具有塑料容易成型加工的最大优点。用它作为包封材料不仅可以使电子器件的包封微型化,适应尖端技术和国防建设的需要,而且更为突出的是,可以使电子器件的包封吸收先进的塑料成型技术,大大简化包封工艺,减少设备投资,变过去的逐个包封为成批包封,从而使电子器件的成本大幅度地下降,更好地满足工农业发展的需要。因此,电子器件的硅酮塑料包封是包封工艺中的一场革命,具有巨大的经济效果,对促进电子工业的进一步发展具有重大的意义。
王大琦,姚素芳,卜木兰,徐马林,芮敏娟,雷雪莲,林思聪[3]（1976）在《用于电子器件包封的硅酮模塑粉的合成》文中提出 一、引言用硅酮塑料包封电子器件是电子工业中正在发展的一项新技术和新工艺。在过去,电子器件的包封材料多用陶瓷、玻璃和金属。硅酮塑料跟它们比较起来,性能上固有得失,但它却具有塑料容易成型加工的最大优点。用它作为包封材料不仅可以使电子器件的包封微型化,适应尖端技术和国防建设的需要,而且更为突出的是,可以使电子器件的包封吸收先进的塑料成型技术,大大简化包封工艺,减少设备投资,变过去的逐个包封为成批包封,从而使电子器件的成本大幅度地下降,更好地满足工农业发展的需要。因此,电子器件的硅酮塑料包封是包封工艺中的一场革命,具有巨大的经济效果,对促进电子工业的进一步发展具有重大的意义。
二、用于电子器件包封的硅酮模塑粉的合成（论文开题报告）
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
本文主要提出一款精简64位RISC处理器存储管理单元结构并详细分析其设计过程。在该MMU结构中,TLB采用叁个分离的TLB,TLB采用基于内容查找的相联存储器并行查找,支持粗粒度为64KB和细粒度为4KB两种页面大小,采用多级分层页表结构映射地址空间,并详细论述了四级页表转换过程,TLB结构组织等。该MMU结构将作为该处理器存储系统实现的一个重要组成部分。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
三、用于电子器件包封的硅酮模塑粉的合成（论文提纲范文）
（1）有机硅模塑料的研究进展（论文提纲范文）
| 1 有机硅模塑料的主要成分、工艺流程 |
| 2 有机硅模塑料的研究进展 |
| 2.1 国外研究进展 |
| 2.1.1 有机硅模塑料 |
| 2.1.2 有机硅改性的模塑料 |
| 2.2 国内研究进展 |
| 3 结语 |
四、用于电子器件包封的硅酮模塑粉的合成（论文参考文献）
- [1]有机硅模塑料的研究进展[J]. 许健,吴连斌,郑战江,陈遒,陈利民,蒋剑雄,来国桥. 化工新型材料, 2011(04)
- [2]用于电子器件包封的硅酮模塑粉的合成[J]. 南京大学. 半导体技术, 1977(01)
- [3]用于电子器件包封的硅酮模塑粉的合成[J]. 王大琦,姚素芳,卜木兰,徐马林,芮敏娟,雷雪莲,林思聪. 南京大学学报(自然科学版), 1976(01)