一、配制稳定系列(3．32—1．49)比重液的新配方（论文文献综述）
高玉杰[1]（1985）在《配制稳定系列（3.32-1.49）比重液的新配方》文中研究说明为满足当前地质科研事业对单矿物的需要,特于1974年实验,1975年研制出一套具备稳定性强、粘性小、透明度好、间距小（0.01）、成本低的稳定系列比重液（1.49—3.32）。几年来对此比重液的新配方、温度变化系数等,进行了总结。比重液配方为:二碘甲烷分别与三溴甲烷及α-溴代萘相配,α-溴代萘分别与四溴乙炔、三溴甲烷相配。本系列比重液经过六年实践,证明了不仅经济、使用方便、效率高,而且实用价值大。它可以分选出比重相差0.01以上的矿物,如钾长石和斜长石以及不同牌号的斜长石、黑云母和绿泥石、部分角闪石类矿物之间和辉石类矿物之间的分选等;粒径>200目的矿物不需任何设备,只要用一般重液分离法即可选纯,纯度可达98%以上;粒径<200目的矿物,用离心分离法分选,纯度可达95%以上;并可以快速测定矿物和岩石的比重。
高玉杰[2]（1983）在《配制稳定系列（3．32—1．49）比重液的新配方》文中研究说明为解决前人配制比重液（D=3．32—1．49）多用挥发性大的液体与重液相配而引起比重液比重容易发生变化的问题,于1974年开始实验,75年研制出一套具备稳定性强,粘性
吴义伯[3]（2011）在《电热驱动的双向双稳态微继电器及其集成制造工艺研究》文中认为近年来,随着微机电系统技术的不断发展,微继电器在自动控制、通讯系统、遥感探测等方面具有广泛的应用。MEMS继电器不仅克服了传统继电器的体积大、成本高及装配复杂等缺点,而且具有体积小、重量轻、功耗低、响应速度快、可靠性好等优点,更重要的是其集成制造能力,大大地降低了制造成本。因此,设计并制备体积小、响应快、功耗低、可靠性高的MEMS继电器成为了必然趋势。目前,基于静电、电磁、电热等多种驱动原理的MEMS继电器相继研制成功。静电驱动的MEMS微继电器结构简单,但是保持良好工作特性所需要的静电驱动电压一般在20-60V之间,最高达150V。以这样高的电压加在驱动机构很薄的介质层两侧,容易造成对电极之间绝缘层击穿,此外长期使用还会导致电荷蓄积,这种现象已经逐渐被确认为静电驱动MEMS器件寿命限制主要原因。电磁驱动的电压可以达到很低水平,不存在高电场强度所造成的危害,但是它的结构复杂,集成绕组线圈中通过的电流也比较大,平面绕组的电阻比传统绕组高很多,所以整体功耗比较大,散热困难。在各种MEMS驱动机制中,电热驱动的驱动电压低而输出力矩大,尺寸效应不太显着,相同尺度下体积功率密度高等特点,但是电热驱动的功耗较大。由于电磁力是由电磁场产生的体积力,能够在较大的作用行程里产生较大的驱动力;同时,电热驱动不仅具有较低的驱动电压,而且具有较大的驱动力和驱动位移,虽然电热驱动具有较低的响应速度,在一定程度上也存在着一定的散热问题,但是仅利用电热驱动的单向升温过程和引入永磁双稳态锁定结构,可以大幅度的降低功耗,在断开和闭合两个状态下实现双稳态锁定。由于电热驱动和电磁驱动具有相互匹配的工作模式,因此,有望可以使用电热驱动和磁致锁定作为一个联合驱动模式实现双向双稳态微继电器。因此,本论文提出了一种借助电热驱动机制和永磁锁定实现双稳态机制的双向双稳态MEMS继电器,能够实现面外方向运动的双向双稳态继电功能。本论文将研究建立电热驱动与永磁双稳态机制有机结合实现高效能双稳态热驱动的设计和仿真优化技术,完善设计方案,开发基于多元材料兼容的集成加工制造工艺,完成原型器件的加工制作,测试新设计的综合性能,探索单向升温过程热驱动对提升微驱动器响应时间等关键技术参数的影响,全面评价新型热驱动微继电器的性能和潜力。本论文重点研究的内容及结论主要包括以下几个方面:（1）新型电热微驱动器的设计、仿真优化、制备及性能测试。采用基于双金属片效应的双层膜复合梁电热微驱动器作为本论文中双稳态微继电器的驱动部分,在传统双层膜悬臂梁热驱动器的基础上,提出并设计了内嵌式结构电热微驱动器和三明治式多层膜结构电热微驱动器,设计了一种以聚合物材料作为驱动层、金属材料作为偏置层的结构,致热电阻丝半嵌入或完全被包裹在聚合物驱动层内部,以充分实现致热材料所产生的热能被充分吸收利用;采用ANSYS和Matlab等分析软件,对各种结构的电热驱动器进行优化仿真,以分析个结构参数对驱动性能的影响,获得了三种结构电热微驱动器的最佳驱动性能。（2）新型双向双稳态机构系统的设计、优化、制备及性能测试。为了满足双向双稳态微继电器的需要,提出并设计了具有双向双稳态的特性的跷跷板式扭梁/悬臂梁微力学机构,分别提出了三种带有十字形、圆环形、菱形支撑结构的扭梁/悬臂梁双稳态机构,并对扭梁、支撑梁、悬臂梁部分进行力学分析,利用ANSYS和Matlab等分析软件对各个参数进行优化分析,从而得到了最佳的结构参数。（3）集成制造工艺研究。发展了一种用于三维悬空可动金属微结构的叠层集成制造技术,重点讨论了多元材料兼容的非硅材料表面微机械加工技术,开发了一套低成本、高刻蚀选择比的厚铜牺牲层湿法刻蚀工艺,解决了低应力低刚度悬臂梁的应力控制,叠层光刻胶牺牲层制备三维微结构中叠层光刻胶前/后烘工艺、平坦化、湿法刻蚀技术,以及适用于三维金属微结构的低温高效湿法释放技术,为制备三维可动悬空金属微结构打下了基础。（4）器件的性能测试与单元结构表征。根据上述设计分析与集成制造技术,成功制备出了聚合物电热微驱动器、扭梁/悬臂梁双向双稳态机构以及集成式微继电器,并对其关键技术指标进行表征测试。结果表明,所制备的双向双稳态微继电器的整体尺寸为5.2mm×2.2mm×0.12mm,在脉冲电流为80mA、占空比为20ms:180ms的条件下,其响应时间约为22.5ms,在一个驱动脉冲周期下的功耗是60mW;该继电器在开关状态保持过程中的功耗为0mW。综上所述,本论文所研制的双向双稳态MEMS继电器不仅具有集成化、体积小、快速响应、等特点,而且永磁锁定的设计使得微继电器有效实现了断/通电姿态保持,降低了器件的实际使用功耗。
二、配制稳定系列(3．32—1．49)比重液的新配方（论文开题报告）
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
本文主要提出一款精简64位RISC处理器存储管理单元结构并详细分析其设计过程。在该MMU结构中,TLB采用叁个分离的TLB,TLB采用基于内容查找的相联存储器并行查找,支持粗粒度为64KB和细粒度为4KB两种页面大小,采用多级分层页表结构映射地址空间,并详细论述了四级页表转换过程,TLB结构组织等。该MMU结构将作为该处理器存储系统实现的一个重要组成部分。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
三、配制稳定系列(3．32—1．49)比重液的新配方（论文提纲范文）
（3）电热驱动的双向双稳态微继电器及其集成制造工艺研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 第一章 微继电器的研究综述 |
| 1.1 研究背景 |
| 1.1.1 MEMS 简介 |
| 1.1.2 MEMS 开关/继电器 |
| 1.2 微继电器的研究进展 |
| 1.2.1 静电驱动式微继电器 |
| 1.2.2 电磁驱动式微继电器 |
| 1.2.3 电热驱动式微继电器 |
| 1.3 本论文研究内容及意义 |
| 1.3.1 主要研究内容 |
| 1.3.2 研究意义 |
| 参考文献 |
| 第二章 新型电热微驱动器研究 |
| 2.1 研究综述 |
| 2.1.1 微驱动技术概述 |
| 2.1.2 电热微驱动器(ETMA)研究进展 |
| 2.1.2.1 双层膜式电热微驱动器 |
| 2.1.2.2 U 型电热微驱动器 |
| 2.1.2.3 V 型电热微驱动器 |
| 2.1.3 综述小结 |
| 2.2 新型电热微驱动器的设计 |
| 2.2.1 结构设计 |
| 2.2.2 材料选择 |
| 2.3 新型电热微驱动器的理论分析与模型 |
| 2.3.1 双层膜电热微驱动器的静态特性 |
| 2.3.1.1 单层悬臂梁厚度t_2固定的情况 |
| A. 末端弯曲位移分析 |
| B. 末端等效力分析 |
| C. 对末端弯曲位移和等效力的综合讨论 |
| 2.3.1.2 双层悬臂梁总厚度tA固定的情况 |
| A. 末端弯曲位移分析 |
| B. 末端等效力分析 |
| C. 对末端弯曲位移和等效力的综合讨论 |
| 2.3.2 双层膜电热微驱动器的动态特性 |
| 2.3.2.1 双层膜电热微驱动器的温度场分布 |
| 2.3.2.2 双层膜电热微驱动器的热-机械耦合分析 |
| 2.4 新型电热微驱动器的仿真分析与结构优化 |
| 2.4.1 传统双层膜结构电热微驱动器的仿真分析 |
| 2.4.2 内嵌式结构电热微驱动器的仿真分析 |
| 2.4.3 三明治式多层膜结构电热微驱动器的仿真分析 |
| 2.4.4 三种结构电热微驱动器的性能比较 |
| 2.5 本章小结 |
| 参考文献 |
| 第三章 新型双向双稳态机构研究 |
| 3.1 双稳态机构研究综述 |
| 3.1.1 双稳态机构概述 |
| 3.1.2 双稳态机构的研究进展 |
| 3.1.2.1 机械锁定型双稳态机构 |
| 3.1.2.2 电热锁定型双稳态机构 |
| 3.1.2.3 磁致锁定型双稳态机构 |
| 3.1.2.4 多物理场耦合锁定型双稳态机构 |
| 3.1.3 综述小结 |
| 3.2 新型双向双稳态机构的结构设计 |
| 3.3 新型双向双稳态机构的理论分析与力学模型 |
| 3.3.1 十字形扭梁/悬臂梁机构的力学模型 |
| 3.3.1.1 力学模型与分析 |
| 3.3.1.2 对十字形扭梁/悬臂梁机构中各几何参数的讨论 |
| 3.3.2 圆环形扭梁/悬臂梁机构的力学模型 |
| 3.3.2.1 力学模型与分析 |
| 3.3.2.2 对圆环形扭梁/悬臂梁机构中各几何参数的讨论 |
| 3.3.3 菱形扭梁/悬臂梁机构的力学模型 |
| 3.3.3.1 力学模型与分析 |
| 3.3.3.2 对菱形扭梁/悬臂梁机构中各几何参数的讨论 |
| 3.3.4 对三种支撑结构的扭梁/悬臂梁机构的综合讨论 |
| 3.4 新型双向双稳态机构的仿真分析与结构优化 |
| 3.5 新型双向双稳态机构的双稳态特性分析 |
| 3.6 本章小结 |
| 参考文献 |
| 第四章 多元材料兼容的集成制造工艺研究 |
| 4.1 研究综述 |
| 4.1.1 3-D MEMS 加工技术概述 |
| 4.1.1.1 MUMPs 工艺 |
| 4.1.1.2 SUMMiT V 技术 |
| 4.1.1.3 EFAB 技术 |
| 4.2 基于多元材料兼容的三维表面微加工技术 |
| 4.2.1 多元材料兼容的材料设计与匹配设计 |
| 4.2.1.1 多元材料兼容的表面微加工工艺的设计理念 |
| 4.2.1.2 兼容性多元材料的选择与匹配设计 |
| 4.2.1.3 本课题中所使用的多元材料兼容性问题 |
| 4.2.2 基于多元材料兼容的牺牲层技术 |
| 4.2.2.1 叠层光刻胶牺牲层技术 |
| 4.2.2.2 厚铜牺牲层技术 |
| 4.2.2.3 复合牺牲层技术 |
| 4.3 基于多元材料兼容的三维微加工工艺的具体工艺研究 |
| 4.3.1 叠层光刻胶牺牲层工艺中的烘胶问题 |
| 4.3.2 低刚度悬臂梁微结构的应力控制 |
| 4.3.3 多元材料界面间的平坦化技术 |
| 4.3.4 改进的叠层种子层的湿法刻蚀 |
| 4.3.5 三维悬空可动微结构的低温湿法释放技术 |
| 4.4 双向双稳态继电器的集成制造工艺流程 |
| 4.4.1 新型多层膜电热微驱动器的单项制备工艺流程 |
| 4.4.2 新型双向双稳态机构的单项制备工艺流程 |
| 4.4.3 双向双稳态微继电器的集成制造工艺流程 |
| 4.5 本章小结 |
| 参考文献 |
| 第五章 原型器件制备结果与性能测试 |
| 5.1 新型电热微驱动器的制备结果与性能测试 |
| 5.1.1 新型电热微驱动器的原型器件 |
| 5.1.2 新型电热微驱动器的性能测试 |
| 5.1.2.1 静态形貌观察 |
| 5.1.2.2 动态位移响应测试 |
| 5.2 新型双向双稳态机构的制备结果与性能测试 |
| 5.2.1 新型双向双稳态机构的原型器件 |
| 5.2.2 新型双向双稳态机构的性能测试 |
| 5.2.2.1 静态形貌观察 |
| 5.2.2.2 扭梁/悬臂梁双稳态机构的弹性系数测试 |
| 5.2.2.3 动态特性表征 |
| 5.3 永磁双向双稳态微继电器的制备结果与性能测试 |
| 5.3.1 永磁双向双稳态微继电器的原型器件 |
| 5.3.2 永磁双向双稳态微继电器的性能测试 |
| 5.3.2.1 测试平台的搭建 |
| 5.3.2.2 静态形貌观察 |
| 5.3.2.3 双向双稳态特性的实现 |
| 5.4 本章小结 |
| 参考文献 |
| 第六章 总结与展望 |
| 6.1 本论文的研究内容及主要结论 |
| 6.2 本论文的主要创新点 |
| 6.3 对今后工作的展望 |
| 致谢 |
| 自传 |
| 攻读博士学位期间发表的学术论文 |
四、配制稳定系列(3．32—1．49)比重液的新配方（论文参考文献）
- [1]配制稳定系列（3.32-1.49）比重液的新配方[A]. 高玉杰. 中国地质科学院天津地质矿产研究所文集（12）, 1985
- [2]配制稳定系列（3．32—1．49）比重液的新配方[A]. 高玉杰. 中国地质科学院文集（1981）, 1983
- [3]电热驱动的双向双稳态微继电器及其集成制造工艺研究[D]. 吴义伯. 上海交通大学, 2011(01)
标签：继电器;