一、日本NGK电瓷坯、釉、水泥的试验(论文文献综述)
吕振飞[1](2020)在《用废电瓷制备免烧成耐高温材料及其性能研究》文中提出我国冶金、陶瓷、矿业、化工等重点行业大宗固废种类多、数量大、环境污染重,研究利用相关固废制备高值矿物材料技术非常迫切。本论文针对国内废电瓷大量用于填埋/铺路等低值减量性消化现状及我国耐火矿物原料的储量降低/开采成本高/环境影响大等突出问题,基于废电瓷的块状、可颗粒化、致密有硬度及具有一定耐高温性能等特性,充分挖掘废电瓷可高值化利用潜力,研究以废电瓷为主要原料制备可在1100-1300°C温度范围内使用的耐高温材料,解决废电瓷中色釉料组分高温容易产生液相对材料高温性能有害影响的突出问题,对于拓展废电瓷高值规模化利用途径、节约耐火原料资源具有重要意义。主要成果如下:(1)基于对废电瓷原料表征分析结果,研究废电瓷色釉料组分在高温下物相优化调控行为及性能有害组分的屏蔽效果。结果表明废电瓷坯体在1250°C高温下微观结构基本保持稳定;研究了色釉料包覆剂的组分设计及其在色釉料接触层区域与色釉料高温下液相组分反应生成新的耐高温物相,发现新物相有更优耐高温性能对色釉料中性能有害组分有很好的“屏蔽”效应,减弱其劣化高温性能的影响。研究了全体量废电瓷耐高温材料制备工艺,结果表明粗颗粒:中颗粒:细粉的比例为35:30:35时,经1200℃热处理3 h后试样综合性能最佳,其常温抗折强度为33.20 MPa,常温抗压强度为89.48 MPa。(2)分别研究添加铝灰和铝矾土熟料细粉对废电瓷制备耐高温材料性能影响,结果表明添加20%铝灰试样的常温抗折强度和抗压强度分别为25.31 MPa和67.48 MPa,相对全体量废电瓷制备的试样分别提高了59%和40%;添加25%铝矾土熟料细粉试样的常温抗折强度和抗压强度分别为28.15 MPa和81.41 MPa,相对全体量废电瓷制备试样分别提高了77%和69%。分析认为添加适量铝灰后材料中原位生成的纤维状/针状莫来石和晶须状/柱状刚玉产生桥联效应,均可增加材料内部阻碍裂纹扩展的路径,协同增韧提高材料的力学强度;适量的铝矾土熟料细粉可以促进高温液相反应中莫来石晶体的生成,保持试样高温形状稳定。(3)研究添加不同结合剂和硅溶胶在不同温度对试样强度协同贡献机理,结果表明硅溶胶结合剂中低温强度获得主要依靠-Si-O-Si-的胶结作用,添加磷酸二氢铝后会在中温时生成偏磷酸铝及其聚合物,提高试样中温强度;添加偏高岭土后可促进莫来石和尖晶石晶核在试样内形成,有利于提高其高温强度。获得偏高岭土/硅溶胶制备废电瓷基免烧成材料的抗折强度-热处理温度关系,揭示材料抗热震性增强机理。
电瓷研究所二室[2](1967)在《日本NGK电瓷坯、釉、水泥的试验》文中研究说明 为了使我们对日本电瓷有所了解,我们选择了具有代表性的生产厂(NGK)的几件产品(21T悬式、4.5T悬式、330Kv棒形支柱)作为样品,进行了化学分析和某些物理性能的检定。同时对它们的矿物结构也进行了观察,悬式电瓷是1965年产品,330Kv棒形支柱是1962年产品,选择样品的目标是希望具有较大的代表性。为了比较起见,将西安高压电瓷厂悬式产品在同样的条件下进行试验。
电瓷原料配方训练班教材编写组[3](1975)在《电瓷原料与配方(初稿)[续二]》文中提出 第四节高强度电瓷一、概述随着电力工业的发展,远距离、超高压输电以及电力装置功率的日益增大,对高压电瓷提出了越来越高的要求,即较高大的外形尺寸和较高的技术指标,而优质电瓷原料是制造高的机、电、热性能电瓷的基础。迄今,高压电瓷有三种类型,即长石质瓷(普通瓷)、含氧化铝瓷(俗称铝质瓷)、和氧化硅含量较高的瓷(俗称高硅瓷)。
卢声彦[4](2012)在《电瓷原料成分波动对质量控制影响的研究》文中研究说明电瓷材料具有一定的机械强度、抗热震性、电气性能优良、极高的化学稳定性、长期严酷条件下工作仍能保持机械强度和电气强度不变的特性,是绝缘子应用最广泛的一种绝缘材料。而作为电瓷材料基础原料的铝矾土、长石、粘土,虽然在我国储量丰富,供应厂商也多,但是,工厂规模都不大,加工处理方法简单,原料的成分波动及劣化的现象普遍存在。这势必会带来电瓷配方的成分波动,最终导致电瓷产品的质量波动。因此,本文旨在通过针对性的对原料波动性数据分析、相关实验研究,寻找抑制、减少波动的控制方法,以提高电瓷产品的质量。首先,研究了2009年至2012年入厂的铝矾土、长石、粘土原料以及电瓷配方坯料的成分波动情况。通过原料大量检测数据的统计分析,以及有针对性的成分测试,发现各类原料在同一时期和不同时期均有不同程度的成分波动,波动的大小和供应厂家有一定联系。另外,电瓷坯料配方在生产运行中确实也存在成分波动,不同年份波动幅度不同。再者,研究了铝矾土、长石、粘土原料的成分波动对电瓷质量波动性影响。通过三类原料在电瓷配方中的应用比例,计算得出了由于原料的成分波动带来的配方的成分波动幅度,探讨了各自原料对于电瓷质量的影响;对不同质量铝矾土的XRD测试,分析得出当铝矾土成分存在波动会带来的自身矿物成分莫来石、刚玉等的波动,进而深入影响坯料配方的质量;在不同比例长石应用配方的研究中,伴随着添加量的加大,瓷质玻璃相的含量在逐渐增多,气孔率有减少的趋势,无釉抗折均在160MPa以上,且相差不明显,瓷质的体积比重、开口孔隙率以及吸水率均呈趋势性变化;在粘土及坯料的可塑性及结合性波动研究中,发现该部分性能波动极大的影响着在线制品的质量;通过K2O-SiO2-Al2O3系统三元相图分析以及相关的理论研究,认为原料的成分波动必然会影响电瓷配方性能。最后,研究得出了电瓷质量波动的控制方法。主要采用对原料精选并定点供应商,短期内足量采购,加强原料检测,优化坯料制备工艺及加强在线调控等有效控制方法。并就此阐述了大连电瓷集团股份有限公司经过质量波动控制以后,产品的质量情况。
郭雁[5](2012)在《原料颗粒分布对电瓷材料可靠性的影响》文中提出电瓷原料的颗粒尺寸及分布特别是粗颗粒的粒径和数量直接影响电瓷坯料的质量以及后续的工艺过程,进而影响电瓷产品的瓷质性能及可靠性。采用细磨的、粗颗粒较少且粒径分布范围较窄的原料有利于减少瓷质结构中粗大晶粒及气孔的含量,提高结构的均匀性,对提高电瓷材料的性能和产品运行的可靠性有重要意义。目前,绝大多数电瓷生产企业仍然采用传统的球磨工艺研磨原料,虽然操作简单、运行稳定,但是电瓷原料中的瘠性料(矾土、长石等)因硬度较高而难磨,在正常生产中如果单纯使用球磨往往需要经过很长的时间才能达到工艺所需要的细度范围,而且球磨机研磨效率低,能耗大,并且由其制备的坯料中粗颗粒较多,粒径分布范围宽,不仅制约了电瓷企业生产效率的提高,而且影响了电瓷产品质量的稳定性和运行可靠性。搅拌式砂磨机是在搅拌磨和砂磨机原理的基础上,用电机带动搅拌轴高速旋转,驱动直径为23mm的Al2O3瓷球高速撞击物料,从而达到磨细颗粒和混合分散的目的,其研磨效率高,可实现物料的连续性研磨。本文以萍乡某电瓷生产企业的正常生产原料及配方为基础,分别采用单一球磨和球磨与搅拌式砂磨相结合两种研磨方式对原料进行细磨,制备出一系列不同颗粒分布的浆料,采用激光粒度分析仪分析了不同研磨方式的研磨效果。发现采用球磨8h后再砂磨1min的研磨方式在保持与正常生产相近的平均粒径下,有效减少了坯料中粗颗粒的粒径和数量,缩小了粒径分布范围,显着提高了研磨效率,节约了研磨能耗。将不同颗粒分布的浆料按照正常生产工艺过程挤制成φ22mm×140mm的试条,一部分试条在工厂窑炉中以还原气氛于1270℃烧成,另一部分在实验室用硅碳棒电阻炉以氧化气氛分别在1260℃、1280℃、1300℃和1320℃下烧成。测试了不同温度和气氛条件下烧成后试样的抗弯强度、击穿强度、体积密度和开口孔隙率,采用XRD和SEM分别检测其物相组成并观察其显微结构,分析了原料颗粒分布对电瓷坯料烧结性能的影响。结果表明:坯料的烧结温度随着粒径和粒径分布范围的减小而降低;在氧化气氛中烧成的瓷质强度比还原气氛中烧成的提高了5%10%,球磨14h和球磨8h再砂磨1min两种坯料在氧化气氛中烧成后,刚玉和莫来石的含量比在还原气氛中烧成的略高,且瓷质显微结构比在还原气氛烧成的更均匀,晶粒较小,二次莫来石晶形发育比较完全。本文还研究了颗粒分布对瓷质性能及可靠性的影响。各坯料在氧化气氛下烧结时,随着粒径分布范围的减小,瓷质抗弯强度和击穿强度均相应提高,强度的分散性逐渐减小,显微结构中晶粒尺寸变小,气孔变小,且形状趋于规则的球形,结构趋于致密化;球磨8h再砂磨1min的试样比正常生产料的抗弯强度提高了约10%,强度偏差值减小了35.7%,击穿强度提高了8.5%,体积密度增加了0.8%,显气孔率减小了16.7%,并且瓷质中刚玉和莫来石的含量较高,二次莫来石发育更完整。此外,还对比了球磨14h和球磨8h再砂磨1min两种坯料的工艺性能,后者坯料的干坯强度提高了14%,将两者均按照正常生产工艺过程在萍乡某电瓷生产企业分别制成了相同数量的XWP3-70产品,发现后者的榨泥时间和陈腐时间略长,在成型和干燥过程中二者无太大差异,测得产品的拉伸强度平均值比较接近,但后者的偏差值降低了50%,两者总合格率分别为85%和87.3%。
沈光汉,金运志,邵行易[6](1985)在《提高瓷材料强度利用率的研究》文中指出国内生产实践表明,实心棒形支柱绝缘子的弯曲破坏应力平均值一般为瓷材料抗弯强度的30~40%,且强度分散性较大,其标准偏差系数可达25%左右,这是目前我国棒形支柱绝缘子强度性能差的主要问题。本工作对各种胶装结构与强度的关系进行了研究。选用合适的瓷砂和釉及合理的上砂工艺,在工厂生产条件下制备的圆柱形上砂结构的小试样(相当于35kV级),其弯曲破坏应力平均值达到瓷材料试样的70%,产品试样(相当于110kV级)的弯曲破坏应力平均值达瓷材料试样的60%左右,均匀性系数m可达22,大大提高了瓷材料强度的利用率。
周海球[7](2012)在《热分析技术在陶瓷材料烧结过程中的应用研究》文中认为陶瓷材料的烧结性能主要体现在烧结温度与致密化速率。烧结温度过高不仅导致材料性能恶化,而且浪费能源、降低生产效率。烧结温度过低则瓷体不能充分致密化,达到预期的强度。因此,准确测定陶瓷材料的烧结温度范围具有非常重要的意义。目前,传统测定陶瓷材料烧结温度范围的方法为电阻炉焙烧法和耐火度测定仪法,这两种测试方法均操作比较复杂,结果受人为影响因素较大。同时陶瓷坯体烧结致密化速率不仅受原始粉料的影响,而且与升温速度密切相关。本文尝试用热分析技术测定几种陶瓷材料的烧结温度,进而对热分析技术在确定陶瓷烧结温度方面的应用提供实验依据。论文首先用热膨胀仪测定了电瓷、建筑陶瓷和日用陶瓷的烧结温度范围,并与用传统测试方法所得到的测试结果进行了比较,同时结合不同温度下烧结的陶瓷材料的SEM和XRD测试结果,验证了用热膨胀仪测定陶瓷材料烧结温度范围的可靠性;运用热膨胀和DSC-TG等热分析技术研究了几种陶瓷材料的烧结特性、升温速率与最佳烧结温度的关系和坯料粒度分布对其坯体烧结性能的影响。主要得出以下结论:1、热膨胀仪测定陶瓷材料的烧结温度范围,不仅方便、快捷,而且其测试结果准确、可靠。根据测试结果可知,电瓷材料的烧结温度范围为1270-1340℃,建筑陶瓷的烧结温度范围为1240-1260℃,日用陶瓷的烧结温度为1270-1300℃;2、陶瓷坯体在烧结过程中的主要物理化学变化为:室温至300℃,主要是排除干燥时未能排除的残留水分。300℃至1000℃,随着结构水的排除和碳酸盐的分解,坯体失重明显,体积无明显变化,高岭石逐渐转变为偏高岭石。1000℃至烧结温度,坯体开始收缩,且随着温度的升高产生剧烈的收缩使坯体致密化。当温度高于烧结温度以后,坯体开始膨胀。3、陶瓷材料的最佳烧结温度与升温速率满足线性关系;升温速率越快,陶瓷材料的最佳烧成温度越高。4、电瓷坯料的粒度减小、粒度分布变窄,电瓷材料的最佳烧结温度逐渐降低,烧结体中的晶粒尺寸变小,体积密度逐渐增大,开口气孔率逐渐降低,抗折强度相应增大。
彭静[8](2011)在《尖晶石色料的合成及对电瓷棕釉呈色稳定性和均匀性的研究》文中进行了进一步梳理电瓷釉由基础釉和功能性组分组成,如在基础釉中加入呈色剂可配成颜色釉,加入半导体物质可配成半导体釉等。电瓷棕釉作为颜色釉,其呈色性能尤为重要,其配釉常采用生料釉,即直接引入着色氧化物。着色氧化物可通过直接添加化工原料、或其含量较高的天然矿物等方式引入。这种配釉方法,虽然制备工艺简单,成本低廉,但由于天然原料成分的波动,工艺条件的变化,呈色氧化物在釉浆中的偏析,容易造成颜色不均,产生色差,甚至出现黑斑等外观缺陷。本文计划通过预先合成棕色尖晶石型色料添加到基础釉中配成棕釉,改善其呈色稳定性和均匀性,减少釉面色差和釉面缺陷,对提高电瓷产品的釉面质量具有现实意义。本文以Fe2O3、Cr2O3、MnO2等化工原料为主要原料,采用固相法合成色料。通过三角配料法确定了Fe2O3-Cr2O3-MnO2系统色料呈现棕色的配料范围。再进一步调整原料配比,通过分析色料和釉面的色度值、以及釉而质量确定了Fe2O3-Cr2O3-MnO2系统色料配方:摩尔比为Fe2O3:Cr2O3:MnO2=1:1:3。在此配方基础上,通过引入MgO来进一步改善色料的呈色性能,研究得出:添加少量的MgO (0.05mol)有利于色料和釉面呈色,添加量过多对釉面呈色有不利影响。分别采用电热法和微波法制备了色料,研究了色料的合成工艺,以及不同合成方法对色料显微结构和呈色性能的影响。结果表明:采用电热法在1300℃下保温2h可以合成棕色尖晶石型色料;而采用微波法只需1100℃,保温10min即可合成色料,与电热法相比,微波法使合成温度降低了200℃,保温时间缩短至电热法的1/12;其合成的色料具有尺寸细小、分布均匀、分散性好、形貌规整等特点,提高了色料及其在釉中的呈色性能。合成色料的原料球磨2h后D50为0.84μm,可以提高所合成色料的明度值L*和红度值a*,合成色料球磨3h后,D50为2.95μm可以提高其在釉料中的呈色性能,改善釉面质量。对坯釉适应性以及棕釉呈色均匀性进行了研究,结果表明:添加尖晶石型棕色料的棕釉与工厂生产棕釉相比,其坯釉适应性较好,对瓷件的抗弯强度在无釉的基础上提高了27.84%、比工厂棕釉提高了9.86%;且添加色料的釉面的色度值波动较小,釉面缺陷较少,其呈色稳定性和均匀性均优于传统生釉料所配制的电瓷棕釉。
车念坚,张义青,张三牛[9](1998)在《关于欧洲电瓷集团(CERAM)的考察报告》文中研究指明
陈豪[10](2003)在《500kV直流支柱式瓷绝缘子离子迁移的研究》文中提出本文针对500kV直流支柱式瓷绝缘子离子迁移的问题进行了研究,探讨了离子迁移对500kV直流支柱式绝缘子瓷材料的影响,为国内自行研制500kV直流支柱式绝缘子提供了理论和试验依据。 在对离子迁移试验研究的过程中,对原有离子迁移试验测量系统进行了改进,通过为每路泄漏电流回路设置接地开关及公共测量开关,并在软件上为测量回路设定4种状态,提高了测量系统的稳定性。 以悬式绝缘子离子迁移试验标准为基础,完整的设计了500kV直流支柱式瓷绝缘子离子迁移试验,其中包括研究了试品体积电阻随温度场强变化的规律,成功的设计了试验试品,确定了长期离子迁移试验电压(40kV)和试验温度(130℃),计算了50年累计电荷量(0.173C)。 对10支试品进行了长期离子迁移试验,测量了泄漏电流曲线和累计电荷量随时间变化曲线,计算了试品的离子迁移率和迁移距离,并对试品Na+、K+的含量进行了化学分析。长期离子迁移试验结果表明,试品通过了离子迁移试验且表面没有任何机械问题。化学分析结果表明长期离子迁移试验并未引起直流支柱瓷材料Na+、K+含量明显的变化。因此我们初步认为离子迁移没有影响直流支柱瓷绝缘的机电性能,但还需要进一步试验证明。
二、日本NGK电瓷坯、釉、水泥的试验(论文开题报告)
(1)论文研究背景及目的
此处内容要求:
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景,再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题,并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例:
本文主要提出一款精简64位RISC处理器存储管理单元结构并详细分析其设计过程。在该MMU结构中,TLB采用叁个分离的TLB,TLB采用基于内容查找的相联存储器并行查找,支持粗粒度为64KB和细粒度为4KB两种页面大小,采用多级分层页表结构映射地址空间,并详细论述了四级页表转换过程,TLB结构组织等。该MMU结构将作为该处理器存储系统实现的一个重要组成部分。
(2)本文研究方法
调查法:该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法:用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法:通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法:通过调查文献来获得资料,从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法:依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法:对研究对象进行“质”的方面的研究,这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法:通过具体的数字,使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法:运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法:这是社会科学用来分析社会现象的一种方法,从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法:通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
三、日本NGK电瓷坯、釉、水泥的试验(论文提纲范文)
(1)用废电瓷制备免烧成耐高温材料及其性能研究(论文提纲范文)
中文摘要 |
abstract |
第1章 绪论 |
1.1 电瓷的性质、生产工艺及产业发展现状 |
1.1.1 电瓷的概念、性质及其发展 |
1.1.2 电瓷的原料及生产工艺 |
1.1.3 电瓷的产业发展现状及分类 |
1.2 废电瓷的产生及回收利用研究进展 |
1.2.1 废电瓷的产生及存在现状 |
1.2.2 废电瓷的国内外综合利用研究进展 |
1.3 免烧成耐高温材料技术进展及其结合剂研究现状 |
1.3.1 耐高温材料发展历程 |
1.3.2 免烧成耐高温材料及其技术进展 |
1.3.3 免烧成耐高温材料结合剂概述 |
1.4 耐高温材料用工业原料及固体废弃物概述 |
1.4.1 铝矾土熟料 |
1.4.2 黏土 |
1.4.3 铝灰 |
1.5 本文研究的目的、意义及主要研究内容 |
1.5.1 研究目的和意义 |
1.5.2 主要研究内容 |
第2章 废电瓷的表征及色釉料高温性能有害组分屏蔽研究 |
2.1 实验原料和仪器设备 |
2.1.1 实验原料 |
2.1.2 实验仪器设备 |
2.2 实验过程 |
2.2.1 实验原料的处理和废电瓷与黏土热处理样品的制备 |
2.2.2 性能测试与表征 |
2.3 废电瓷及其与黏土高温产物的表征与结果分析 |
2.3.1 废电瓷的表征及分析 |
2.3.2 废电瓷色釉料性能有害组分高温转相和屏蔽效应分析 |
2.4 本章小结 |
第3章 全体量废电瓷制备耐高温材料的颗粒级配和性能研究 |
3.1 实验原料和仪器设备 |
3.1.1 实验原料 |
3.1.2 实验仪器设备 |
3.2 实验过程 |
3.2.1 实验样品的制备 |
3.2.2 性能测试与表征 |
3.3 结果及分析 |
3.3.1 颗粒级配对全体量废电瓷制备耐高温材料性能的影响 |
3.3.2 热处理温度对全体量废电瓷制备耐高温材料性能的影响 |
3.3.3 保温时间对全体量废电瓷制备耐高温材料性能的影响 |
3.4 本章小结 |
第4章 添加铝灰/黏土对废电瓷制备耐高温材料的性能影响研究 |
4.1 实验原料和仪器设备 |
4.1.1 实验原料 |
4.1.2 实验仪器设备 |
4.2 实验过程 |
4.2.1 实验样品的制备 |
4.2.2 性能测试与表征 |
4.3 结果及分析 |
4.3.1 热处理温度及铝灰添加量对材料物相组成的影响 |
4.3.2 热处理温度及铝灰添加量对材料物理性能的影响 |
4.3.3 热处理温度及铝灰添加量对材料显微形貌和元素组成及分布的影响 |
4.3.4 热处理温度及铝灰添加量对材料常温力学性能的影响 |
4.4 本章小结 |
第5章 添加铝矾土熟料细粉对废电瓷基耐高温材料的制备及性能影响研究 |
5.1 实验原料和仪器设备 |
5.1.1 实验原料 |
5.1.2 实验仪器设备 |
5.2 实验过程 |
5.2.1 实验样品的制备 |
5.2.2 性能测试与表征 |
5.3 结果及分析 |
5.3.1 热处理温度和铝矾土熟料添加量对材料物相组成的影响 |
5.3.2 热处理温度和铝矾土熟料添加量对材料物理性能的影响 |
5.3.3 热处理温度和铝矾土熟料添加量对材料显微形貌和元素组成及分布的影响 |
5.3.4 热处理温度和铝矾土熟料添加量对材料常温力学性能的影响 |
5.4 本章小结 |
第6章 结合剂对废电瓷制备免烧成耐高温材料性能影响及强度获得机制研究 |
6.1 实验原料和仪器设备 |
6.1.1 实验原料 |
6.1.2 实验仪器设备 |
6.2 实验过程 |
6.2.1 实验样品的制备 |
6.2.2 性能测试与表征 |
6.3 结果及分析 |
6.3.1 不同硅溶胶结合剂制备试样不同温度下强度获得机制探讨 |
6.3.2 不同硅溶胶结合剂制备试样1300℃热处理后表征分析及讨论 |
6.3.3 免烧成废电瓷基耐高温材料热震损伤原理及抗热震性提高机制研究 |
6.4 本章小结 |
第7章 结论 |
创新点 |
致谢 |
参考文献 |
附录 |
(4)电瓷原料成分波动对质量控制影响的研究(论文提纲范文)
摘要 |
Abstract |
第1章 绪论 |
1.1 电瓷的定义及其发展现状 |
1.1.1 电瓷的分类 |
1.1.2 绝缘子技术水平 |
1.2 电瓷绝缘子的发展趋势 |
1.2.1 电瓷生产过程中存在的问题 |
1.2.2 电瓷的研究和开发重点 |
1.2.3 国内绝缘子的需求情况 |
1.3 电瓷的性能要求 |
1.4 电瓷生产工艺进展 |
1.5 大连电瓷的现状 |
1.6 我国电瓷原料供应现状分析 |
1.7 本文的工作思路 |
1.7.1 研究目标 |
1.7.2 研究思路 |
第2章 实验 |
2.1 实验用原料 |
2.2 实验用设备 |
2.3 样品的制备 |
2.4 性能测试 |
2.4.1 原料水分测试 |
2.4.2 粘土干燥结合强度测试 |
2.4.3 可塑性测试 |
2.4.4 X 射线荧光光谱法(XRF)化学成分测试 |
2.4.5 X 射线衍射法(XRD)矿物组成分析 |
2.4.6 坯料干燥强度测试 |
2.4.7 强度测试 |
2.4.8 显微结构分析 |
2.4.9 瓷性能测试 |
2.5 波动表征 |
第3章 铝矾土原料的波动情况 |
3.1 铝矾土原料的资源产出特征及在电瓷配方中的应用 |
3.2 同一时期进厂的铝矾土成分波动情况 |
3.3 不同时期进厂的铝矾土成分波动情况 |
3.4 铝矾土原料矿物成分的波动 |
3.5 本章小结 |
第4章 长石原料的波动情况 |
4.1 长石原料的资源产出特征及在电瓷配方中的应用 |
4.2 同一时期进厂的长石成分波动情况 |
4.3 不同时期进厂的长石成分波动情况 |
4.4 本章小结 |
第5章 粘土原料的波动情况 |
5.1 粘土原料的资源产出特征及在电瓷配方中的应用 |
5.2 同一时期进厂的粘土成分波动情况 |
5.3 不同时期进厂的粘土成分波动情况 |
5.4 粘土的水分波动情况 |
5.5 粘土的可塑性及结合性能波动情况 |
5.6 本章小结 |
第6章 原材料的波动对电瓷质量波动的影响 |
6.1 坯料的组成情况 |
6.2 原料的成分波动对配方成分波动的影响 |
6.2.1 铝矾土的成分波动对配方成分波动的影响 |
6.2.2 长石的成分波动对配方成分波动的影响 |
6.2.3 粘土的成分波动对配方成分波动的影响 |
6.3 坯料的波动情况 |
6.3.1 坯料配方的成分波动情况 |
6.3.2 坯料的可塑性及干坯强度波动情况 |
6.4 原料的波动对电瓷材料性能的影响 |
6.4.1 铝矾土原料的成分波动对材料性能的影响 |
6.4.2 长石的成分波动对材料性能波动的影响 |
6.4.3 粘土的成分波动对材料性能波动的影响 |
6.4.4 粘土的可塑性及结合性波动对坯料性能波动的影响 |
6.5 成分波动显微结构分析 |
6.6 成分波动相图分析 |
6.7 本章小结 |
第7章 控制配方波动,提高电瓷质量 |
7.1 精选并定点原料供应商 |
7.2 加强原料检测 |
7.3 储备足量的原料 |
7.4 优化坯料制备工艺及加强在线调控 |
7.4.1 单独磨料法 |
7.4.2 优化传统制坯法 |
7.5 公司产品的质量情况 |
7.6 本章小结 |
结论 |
参考文献 |
致谢 |
附录 A 攻读硕士学位期间发表的论文 |
(5)原料颗粒分布对电瓷材料可靠性的影响(论文提纲范文)
摘要 |
Abstract |
目录 |
插图索引 |
附表索引 |
第1章 绪论 |
1.1 电瓷发展概况及研究现状 |
1.2 电瓷材料的可靠性 |
1.2.1 可靠性的评价 |
1.2.2 我国电瓷材料可靠性低的原因分析 |
1.2.3 原料对提高电瓷材料可靠性的意义 |
1.3 电瓷原料研磨工艺现状及进展 |
1.3.1 传统球磨机 |
1.3.2 振动磨 |
1.3.3 气流磨 |
1.3.4 搅拌磨 |
1.3.5 砂磨 |
1.4 搅拌式砂磨机 |
1.5 论文的研究目的及内容 |
第2章 实验 |
2.1 实验原料及设备 |
2.2 实验方案 |
2.2.1 单一球磨制备电瓷坯料 |
2.2.2 球磨和搅拌式砂磨相结合制备电瓷坯料 |
2.3 性能测试与表征 |
2.3.1 粒度分析 |
2.3.2 抗弯强度及其可靠性表征 |
2.3.3 电气性能测试 |
2.3.4 体积密度和显气孔率测试 |
2.3.5 物相组成分析 |
2.3.6 显微结构分析 |
第3章 研磨方法对电瓷坯料颗粒分布的影响 |
3.1 引言 |
3.2 球磨时间对坯料颗粒分布的影响 |
3.3 球磨与砂磨结合对坯料颗粒分布的影响 |
3.4 不同研磨方式的研磨效率和能耗分析 |
3.5 不同研磨方式对研磨效果的影响机理 |
3.5.1 工作原理 |
3.5.2 研磨介质的尺寸 |
3.5.3 研磨介质对物料的作用 |
3.5.4 转速 |
3.5.5 转速与能量利用率 |
3.5.6 研磨效率与能耗 |
3.6 本章小结 |
第4章 坯料颗粒分布对电瓷坯体烧结性能的影响 |
4.1 引言 |
4.2 颗粒分布对烧结温度的影响 |
4.3 烧结气氛对瓷质性能的影响 |
4.4 本章小结 |
第5章 原料颗粒分布对瓷质性能及工艺性能的影响 |
5.1 颗粒分布对瓷质性能及可靠性的影响 |
5.2 对瓷质物相组成和显微结构的影响 |
5.3 电瓷瓷质性能的影响机理 |
5.3.1 晶粒尺寸 |
5.3.2 气孔大小及形状 |
5.3.3 晶相含量及结构 |
5.4 颗粒分布对工艺性能的影响 |
5.4.1 榨泥与陈腐 |
5.4.2 产品合格率比较 |
5.5 本章小结 |
结论 |
参考文献 |
附录 A 攻读学位期间所发表的学术论文目录 |
致谢 |
(7)热分析技术在陶瓷材料烧结过程中的应用研究(论文提纲范文)
摘要 |
Abstract |
第1章 绪论 |
1.1 前言 |
1.2 陶瓷材料 |
1.3 陶瓷材料的烧结 |
1.3.1 陶瓷烧结类型 |
1.3.2 烧结驱动力 |
1.3.3 烧结传质机理 |
1.3.4 陶瓷的烧结性能及其影响因素 |
1.4 热分析技术 |
1.4.1 热分析技术的主要内容及其原理 |
1.4.2 热分析技术在材料制备中的应用 |
1.5 本论文的研究目的及主要内容 |
第2章 实验及表征方法 |
2.1 实验原料及试样制备 |
2.2 主要实验设备 |
2.3 性能测试与表征 |
2.3.1 用耐火度测定仪测试样品的烧结温度范围 |
2.3.2 热膨胀仪测试热膨胀曲线及烧结温度范围 |
2.3.3 差示扫描量热及热重(DSC-TG)分析 |
2.3.4 体积密度及开口气孔率测试 |
2.3.5 抗折强度测试 |
2.3.6 显微结构分析 |
2.3.7 X 射线衍射法(XRD)测试组成分析 |
2.3.8 粒度测试 |
第3章 电瓷烧结性能研究 |
3.1 用热膨胀仪测定电瓷坯体的烧结曲线 |
3.2 电瓷坯体在烧成过程中的物理化学变化 |
3.3 用耐火度测定仪测试电瓷坯体的烧结温度范围 |
3.4 电瓷坯体的实际烧结性能 |
3.4.1 烧结温度对电瓷开口气孔率和体积密度的影响 |
3.4.2 烧结温度对电瓷的抗折强度的影响 |
3.4.3 样品在不同焙烧温度下的 XRD 物相分析 |
3.4.4 样品在不同焙烧温度下的显微结构分析 |
3.5 升温速率对电瓷坯体烧结温度的影响 |
3.6 粉体粒度分布对电瓷材料性能的影响 |
3.7 本章小结 |
第4章 建筑陶瓷烧结性能研究 |
4.1 用热膨胀仪测试建筑陶瓷坯体的烧结曲线 |
4.2 建筑陶瓷坯体烧结过程中物理化学变化 |
4.3 用耐火度测定仪测试建筑陶瓷坯体的烧结温度范围 |
4.4 建筑陶瓷坯体的实际烧结性能研究 |
4.4.1 烧结温度对建筑陶瓷开口气孔率和体积密度的影响 |
4.4.2 烧结温度对建筑陶瓷抗折强度的影响 |
4.4.3 样品在不同焙烧温度下的 XRD 物相分析 |
4.4.4 样品在不同焙烧温度下的显微结构分析 |
4.5 升温速率对建筑陶瓷坯体烧结温度的影响 |
4.6 本章小结 |
第5章 日用陶瓷烧结性能研究 |
5.1 用热膨胀仪测试日用陶瓷坯体的烧结曲线 |
5.2 日用陶瓷坯体烧结过程中物理化学变化 |
5.3 用耐火度测定仪测试日用陶瓷坯体的烧结温度范围 |
5.4 日用陶瓷坯体的实际烧结性能 |
5.4.1 烧结温度对建筑陶瓷开口气孔率和体积密度的影响 |
5.4.2 烧结温度对建筑陶瓷的抗折强度的影响 |
5.4.3 样品在不同焙烧温度下的 XRD 物相分析 |
5.5 升温速率对日用陶瓷坯体烧结温度的影响 |
5.6 本章小结 |
结论 |
参考文献 |
致谢 |
附录 A(攻读学位期间所发表的学术论文目录) |
(8)尖晶石色料的合成及对电瓷棕釉呈色稳定性和均匀性的研究(论文提纲范文)
摘要 |
Abstract |
插图索引 |
附表索引 |
第1章 绪论 |
1.1 引言 |
1.2 电瓷及电瓷釉概况 |
1.2.1 电瓷发展概况 |
1.2.2 电瓷釉及其功能 |
1.2.3 电瓷釉的制备 |
1.3 陶瓷色料概况 |
1.3.1 陶瓷色料及其分类 |
1.3.2 陶瓷色料的制备方法 |
1.4 色料的呈色机理和评价 |
1.4.1 色料颜色 |
1.4.2 色料的呈色机理 |
1.4.3 色料颜色的评价方法 |
1.5 研究目的及内容 |
第2章 实验 |
2.1 实验原料与设备 |
2.1.1 化工原料 |
2.1.2 矿物原料 |
2.1.3 实验设备 |
2.1.4 微波加热设备 |
2.2 制备工艺过程 |
2.2.1 色料的制备 |
2.2.2 坯体的制备 |
2.2.3 釉料及电瓷样品的制备 |
2.3 材料性能检测及表征 |
2.3.1 综合热分析 |
2.3.2 样品XRD分析 |
2.3.3 样品SEM分析 |
2.3.4 样品粒度分析 |
2.3.5 样品线膨胀系数分析 |
2.3.6 样品色度值分析 |
2.3.7 釉面质量分析 |
2.3.8 釉浆密度测试 |
2.3.9 釉熔融温度测试 |
第3章 电瓷棕釉及色料配方研究 |
3.1 引言 |
3.2 电瓷釉配方设计 |
3.2.1 电瓷釉配方原则 |
3.2.2 电瓷基础釉配方设计 |
3.3 Fe_2O_3-Cr_2O_3-MnO_2系统色料配方研究 |
3.3.1 色料配方设计 |
3.3.2 各区域配方色料的色度分析 |
3.3.3 色料二次配方设计 |
3.3.4 色料及色釉呈色性能分析 |
3.4 MgO对色料及色釉呈色的影响 |
3.4.1 添加MgO的色料配方设计 |
3.4.2 色料的物相分析 |
3.4.3 MgO添加量对色料及釉呈色性能的影响 |
3.5 本章小结 |
第4章 色料合成方法及工艺研究 |
4.1 引言 |
4.2 色料合成热力学分析 |
4.3 色料电热合成法研究 |
4.3.1 样品TG-DSC分析 |
4.3.2 不同条件下电热合成色料的物相分析 |
4.3.3 不同条件下电热合成色料的显微结构 |
4.4 色料微波合成法研究 |
4.4.1 微波加热原理 |
4.4.2 不同条件下微波合成色料的物相分析 |
4.4.3 不同条件下微波合成色料的显微结构 |
4.5 合成方法对色料工艺性能和呈色性能的影响 |
4.5.1 合成方法对色料合成温度和保温时间的影响 |
4.5.2 合成方法对色料及其在釉中呈色性能的影响 |
4.6 球磨工艺对色料及其在釉料中呈色性能的影响 |
4.6.1 球磨时间对原料和色料粒径分布的影响 |
4.6.2 原料粒度对色料旱色性能的影响 |
4.6.3 色料粒度对其在釉料中呈色性能的影响 |
4.7 本章小结 |
第5章 坯釉适应性与釉料呈色稳定性和均匀性研究 |
5.1 引言 |
5.2 坯釉适应性研究 |
5.2.1 坯釉适应性 |
5.2.2 坯釉配方 |
5.2.3 坯釉的物理性能 |
5.2.4 坯釉的显微结构 |
5.2.5 不同釉料对电瓷抗弯强度的影响 |
5.3 棕釉呈色稳定性和均匀性研究 |
5.3.1 釉面物相分析 |
5.3.2 釉面显微结构分析 |
5.3.3 釉面呈色稳定性和均匀性分析 |
5.3.4 釉面质量分析 |
5.4 本章小结 |
结论 |
参考文献 |
附录A 攻读学位期间发表的论文目录 |
致谢 |
(10)500kV直流支柱式瓷绝缘子离子迁移的研究(论文提纲范文)
摘要 |
Abstract |
目录 |
第一章 绪论 |
1.1 直流绝缘子的老化问题 |
1.2 直流悬式瓷绝缘子离子迁移的研究现状 |
1.2.1 绝缘子离子迁移现象的研究现状 |
1.2.2 悬式绝缘子的机电性能 |
1.2.3 离子迁试对直流悬式瓷绝缘子的影响 |
1.2.4 抑制离子迁移的措施 |
1.3 直流支柱瓷绝缘子离子迁移的研究现状 |
1.4 存在的问题 |
1.5 本论文的主要工作 |
第二章 直流瓷绝缘子离子迁移试验系统 |
2.1 引言 |
2.2 直流瓷绝缘子离子迁移试验系统介绍 |
2.2.1 直流瓷绝缘子离子迁移试验硬件系统 |
2.2.2 直流瓷绝缘子离子迁移试验软件系统 |
2.3 离子迁移试验系统的改进 |
2.4 直流瓷绝缘子离子迁移试验系统的实测 |
2.5 小结 |
第三章 支柱绝缘子离子迁移试验条件确定 |
3.1 引言 |
3.2 绝缘子离子迁移试验 |
3.2.1 绝缘子体积电阻的测量 |
3.2.2 累计电荷量的计算 |
3.2.3 长期离子迁移试验 |
3.3 支柱绝缘子和悬式绝缘子机电性能的区别 |
3.3.1 支柱绝缘子和悬式绝缘子电气性能的区别 |
3.3.2 支柱绝缘子和悬式绝缘子机械负荷的区别 |
3.4 直流支柱瓷绝缘子离子迁移试验条件的确定 |
3.4.1 试验试品的确定 |
3.4.2 离子迁移试验电压的确定 |
3.4.3 试品体积电阻和温度场强关系的确定 |
3.4.4 累计电荷量的计算 |
3.4.5 长期离子迁移试验的研究 |
3.5 小结 |
第四章 离子迁移试验及其分析 |
4.1 前言 |
4.2 离子迁移试验数据及分析 |
4.2.1 试品体积电流和温度的关系 |
4.2.2 试品的累积电荷量 |
4.3 试品的离子迁移率和迁移距离 |
4.4 化学分析 |
4.5 机械试验 |
4.5.1 机械破坏性参数试验 |
4.5.2 机械非破坏性参数试验 |
4.6 小结 |
第五章 结论 |
致谢 |
参考文献 |
发表的学术论文 |
四、日本NGK电瓷坯、釉、水泥的试验(论文参考文献)
- [1]用废电瓷制备免烧成耐高温材料及其性能研究[D]. 吕振飞. 中国地质大学(北京), 2020(08)
- [2]日本NGK电瓷坯、釉、水泥的试验[J]. 电瓷研究所二室. 电瓷避雷器, 1967(01)
- [3]电瓷原料与配方(初稿)[续二][J]. 电瓷原料配方训练班教材编写组. 电瓷避雷器, 1975(02)
- [4]电瓷原料成分波动对质量控制影响的研究[D]. 卢声彦. 湖南大学, 2012(04)
- [5]原料颗粒分布对电瓷材料可靠性的影响[D]. 郭雁. 湖南大学, 2012(02)
- [6]提高瓷材料强度利用率的研究[J]. 沈光汉,金运志,邵行易. 中国电瓷, 1985(06)
- [7]热分析技术在陶瓷材料烧结过程中的应用研究[D]. 周海球. 湖南大学, 2012(02)
- [8]尖晶石色料的合成及对电瓷棕釉呈色稳定性和均匀性的研究[D]. 彭静. 湖南大学, 2011(05)
- [9]关于欧洲电瓷集团(CERAM)的考察报告[J]. 车念坚,张义青,张三牛. 电瓷避雷器, 1998(01)
- [10]500kV直流支柱式瓷绝缘子离子迁移的研究[D]. 陈豪. 华北电力大学(北京), 2003(03)