一、金刚石表面金属化技术（论文文献综述）
王美娟,王日初,彭超群,冯艳,张纯[1]（2013）在《固结磨粒金刚石线锯的研究进展》文中研究表明总结固结磨粒金刚石线锯的制备方法,主要有钎焊法、树脂结合剂粘结法和电镀法;分析金刚石表面金属化的原理和模型,比较金刚石表面金属化方法的优缺点;探讨复合电镀的共沉积机理,主要有吸附理论、力学理论和电化学理论;展望固结磨粒金刚石线锯制备的发展方向。
张洪迪[2]（2018）在《表面金属化金刚石/铜复合材料导热模型、界面结构与热变形行为研究》文中进行了进一步梳理随着电子技术的迅猛发展,电子器件不断趋于小型化、多功能化和集成化,高功率电子器件在运行过程中会产生大量的热量,温度的升高以及芯片与封装材料间热失配都将显着降低器件的工作效率和使用寿命。为有效解决器件的散热问题,迫切需要具有高热导率和低热膨胀系数的热管理材料。近年来,国内外对金刚石/铜复合材料开展了大量研究,通过复合具有高热导的金刚石和具有良好塑性的铜,可实现高热导率与热膨胀系数可调,在集成电路、新能源以及交通运输领域体现了巨大的应用潜力。然而在金刚石/铜复合材料的应用研究中仍然存在诸多尚待解决的问题,比如导热模型往往忽略粒径的实际分布而导致预测精度降低;为改善界面结合需要对金刚石表面金属化处理,但金刚石表面金属化演变机制仍不清晰;此外,由于金刚石具有超高硬度,增加了金刚石/铜界面结构表征的难度,也导致金刚石/铜复合材料的热变形困难。基于以上问题,本文结合高斯分布函数和微分有效介质模型对颗粒增强金属基复合材料的热导率进行预测;通过微结构分析揭示了金刚石表面金属化演变机制,并给出金刚石不同晶面与铜形成的界面结构;采用放电等离子烧结制备金刚石/铜复合材料,结合热/力模拟方法系统研究了金刚石/铜复合材料的热变形行为,为高性能金刚石/铜复合材料的研发提供科学依据。主要研究结果如下:（1）微分有效介质模型计算表明金刚石/铜复合材料的热导率随着界面过渡层厚度的增加而降低,当界面过渡层厚度小于630 nm时,碳化物对复合材料热导率的促进作用符合以下顺序:WC>ZrC>Cr3C2>TiC>Mo2C;当厚度大于630 nm时符合以下顺序:WC>ZrC>Cr3C2>Mo2C>TiC。利用高斯分布粒径取代平均粒径,并通过高斯函数拟合金刚石的实际粒径分布,在DEM模型的基础上,提出高斯分布-微分有效介质算法和高斯混合分布-微分有效介质算法,分别用于预测单目数和双目数金刚石增强金属基复合材料的热导率,结合文献报道数据验证了算法的正确性和高预测精度。此外,计算结果表明金刚石粒径的分散度越小,金刚石/铜复合材料的热导率越大;（2）利用微结构分析揭示了金刚石表面金属化演变机制。通过调节金刚石与Cr的反应温度和反应时间控制碳化物Cr3C2的形成,统计分析Cr3C2的生长过程,结果表明金刚石表面金属化经历弥散生长、择优生长、完全金属化转变和择优开裂四个阶段,并通过W和MoO3验证了该演变机制的通用性。相同反应条件下,金刚石（100）表面碳化物择优生长;在过高反应温度下,金刚石（111）表面生成的碳化物择优开裂。利用物相检测和表面形貌分析确定了通过Cr、W和MoO3实现金刚石表面完全金属化转变的条件分别为900℃/60 min、1050℃/60min和1000℃/60 min;（3）利用放电等离子烧结在920℃、50 MPa压力下烧结10 min制备50 vol.%金刚石/铜复合材料,表面镀Cr、W和Mo金刚石/铜复合材料的热导率分别为413 W/mK、392 W/mK和403 W/mK,热膨胀系数分别为11.7×10-6 K-1、13×10-6 K-1和12.2×10-6 K-1。镀Cr金刚石/铜复合材料的界面结构分析表明金刚石（100）/铜界面由金刚石、Cr3C2和铜三部分构成,而金刚石（111）/铜界面则由金刚石、非晶碳、Cr3C2和铜四部分构成。非晶碳原子的存在将引起界面处金刚石晶格和碳化物晶格畸变并引入界面残余应力,导致金刚石（111）表面碳化物层择优开裂;（4）基于热压缩测试,构建了金刚石/铜复合材料的热变形本构方程和热加工图,研究了金刚石/铜复合材料的热变形行为,并确定了复合材料的安全变形区与失稳区参数。当挤压比为10:1时,分别在850℃/0.036 s-1、880℃/0.036 s-1条件下成功制备了热挤压金刚石/铜复合材料和热挤压镀Cr金刚石/铜复合材料。热挤压后,镀Cr金刚石/铜复合材料接近完全致密,热导率由413 W/mK提高至487 W/mK,热膨胀系数由11.7×10-6 K-1降低至10.5×10-6 K-1。未表面处理和表面镀Cr金刚石/铜复合材料的热变形激活能分别为206 kJ/mol和238kJ/mol,根据界面TEM检测可知,通过Cr3C2实现了金刚石和铜的界面结合,大量位错在金刚石颗粒周围聚集,增加了金刚石/铜复合材料的变形难度,导致热变形激活能升高。本文所提出的金刚石表面金属化-放电等离子烧结-热挤压变形制备工艺,可为高热导率、低热膨胀系数金刚石/铜复合材料的研发提供更多研究思路。
王鲁华[3]（2019）在《铜/金刚石复合材料的界面结构与导热性能》文中研究指明随着电子信息产业的迅猛发展,电子器件的功率密度急剧增加,亟需开发高导热电子封装材料来满足迫切的散热需求。金刚石具有优异的热物理性能然而难以直接应用,金属铜具有较高的热导率并且加工性能良好,因此金刚石颗粒增强铜基（Cu/diamond）复合材料成为新一代电子封装材料的研究热点。由于Cu与金刚石之间无化学反应并且润湿性差,Cu/diamond复合材料的界面结合较弱,金刚石优异的导热性能无法充分发挥。本领域研究者采用Cu基体合金化和金刚石表面金属化进行界面改性并提高Cu/diamond复合材料热导率,然而对于复合材料的界面结构特征缺乏深入研究,对界面形成机理尚未形成统一认识。本文分别采用Cu基体合金化和金刚石表面金属化对Cu/diamond复合材料进行界面改性,利用气压浸渗法制备复合材料,通过聚焦离子束微纳加工系统（FIB）、扫描透射电镜（STEM）等表征技术深入分析Cu/diamond复合材料界面结构,在对比两种不同界面改性方式的基础上,阐明Cu/diamond复合材料的界面形成机理,建立复合材料界面结构和导热性能之间的联系。采用真空感应熔炼在Cu基体中添加0.25～1.0 wt.%Zr,以人造单晶金刚石颗粒为原料,利用气压浸渗法制备Cu-Zr/diamond复合材料,系统研究了界面反应产物的形核长大机制以及Cu基体中不同Zr含量对复合材料界面结构和导热性能的影响。研究表明,界面反应产物ZrC在金刚石表面是一个非均匀形核长大的过程,其形核和长大均受金刚石表面形貌特征控制。在金刚石（111）面上,ZrC颗粒在低密度垂直台阶边缘处形核,其长大过程受C原子的表面扩散控制,最终形成的碳化物颗粒密度较小、尺寸较大;在金刚石（100）面上,ZrC颗粒在与金刚石表面具有55°夹角的高密度凹坑内形核,依靠C原子的体扩散长大,最终形成的碳化物颗粒密度较大、尺寸较小。ZrC与金刚石之间的晶体取向关系为:（11l）diamond//（111）ZrC和[110]diamond//[110]ZrC。Cu基体中Zr含量对界面碳化物形貌和复合材料导热性能具有很大的影响,随着Zr含量从0.25 wt.%增加到1.0 wt.%,界面碳化物由离散分布的小颗粒逐渐演变为连续的碳化物层,复合材料热导率先升高后降低并在Zr含量为0.5 wt.%时获得最大热导率,此时在室温附近的热膨胀系数为5.16×10-6 K-1,与半导体材料相匹配。采用磁控溅射在金刚石表面镀覆厚度为47～430 nm的Zr镀层,系统研究了 Zr镀层结构以及Zr镀层在Cu/diamond（Zr）复合材料制备过程中的物相和形态演变规律。研究表明,Zr镀层能够有效防止金刚石颗粒在复合材料制备过程中发生石墨化,金刚石表面的C原子扩散到达镀层与Zr原子发生反应,镀层逐渐转变为ZrC界面层。ZrC和金刚石之间的晶体学取向关系为:（111）diamond//（111）ZrC和[110]diamond//[110]ZrC。ZrC界面层能够有效增强Cu基体和金刚石之间的界面结合,从而提高复合材料热导率,当ZrC界面层厚度为50 nm时（相对应的Zr镀层厚度为47 nm）,获得Cu/diamond（Zr）复合材料的最大热导率735 W m-1 K-1。随着ZrC界面层厚度增加复合材料热导率下降,一方面源自于ZrC较低的本征热导率,另一方面是由于过厚界面层引起界面分离,这两个因素均带来较大的界面热阻。Cu-Zr/diamond复合材料热导率在Cu基体中Zr含量为0.5 wt.%时获得最大值930 W m-1 K-1,远高于Cu/diamond（Zr）复合材料的最大值735 W m-1 K-1,这与Cu基体合金化原位生长的楔子状碳化物进入Cu基体而产生强烈的钉扎作用有关。通过磁控溅射在金刚石表面镀覆厚度为65～850 nm的Ti镀层,系统研究了Ti镀层结构以及Ti镀层在Cu/diamond（Ti）复合材料制备过程中的物相和形态演变规律。研究表明,与Cu/diamond（Zr）复合材料中ZrC界面层的形成机制类似,C原子的扩散使Ti镀层逐渐转化为TiC界面层,从而增强界面结合并提高复合材料热导率。金刚石与TiC之间的晶体学取向关系为:（111）diamond//（1111）TiC和[11 0]diamond/[11 0]TiC。Cu/diamond（Ti）复合材料热导率在均匀Ti镀层厚度为220 nm时获得最大值811 W m-1 K-1,随着Ti镀层厚度增加复合材料热导率下降,后续通过优化镀覆工艺减少镀层缺陷,有望在更薄的Ti镀层厚度时获得更高的热导率。Cu/diamond（Zr）复合材料在Zr镀层厚度为47 nm时的最大热导率为735 W m-1 K-1,低于Cu/diamond（Ti）复合材料在Ti镀层厚度为220 nm时的最大热导率811 W m-1 K-1,并且通过减小Ti镀层厚度有望进一步提高热导率,因此金刚石表面镀Ti 比镀Zr更有利于改善Cu与金刚石之间的声阻抗差异和提高Cu/diamond复合材料的热导率。利用220 nm Ti镀层进行界面改性的Cu/diamond（Ti）复合材料,在室温附近的热膨胀系数为5.55×10-6 K-1,与半导体材料相匹配。综上所述,本文通过Cu基体合金化和金刚石表面金属化两种不同方式在Cu/diamond复合材料中引入碳化物界面层,均可有效增强Cu和金刚石的界面结合并提高复合材料的热导率。阐明了不同界面改性方式下复合材料的界面形成机理,揭示了有利于提高复合材料热导率的界面结构特征,研究结果为高导热Cu/diamond复合材料的设计制备提供了理论依据。经过界面改性的Cu/diamond复合材料具有优异的热物理性能,有望应用于半导体激光器、LED照明、CPU芯片等高功率器件的散热。
张荻,苑孟颖,谭占秋,熊定邦,李志强[4]（2018）在《金刚石/Cu复合界面导热改性及其纳米化研究进展》文中研究指明金刚石/Cu复合材料以其高导热、低膨胀、耐热、耐蚀等优异特性,在热管理领域具有广泛的应用前景。但金刚石/Cu复合界面不相容限制了其性能水平。界面改性设计是改善界面结合、降低界面热阻的有效途径。本文以金刚石/Cu界面改性层的设计原理与主要因素为切入点,简述了金刚石/Cu复合材料界面设计的主要研究进展、存在的关键问题以及界面层厚小于200 nm的界面纳米化设计等几个方面的研究热点,并对其未来界面工程纳米化发展趋势予以展望。
车子璠[5]（2017）在《金刚石增强铝基复合材料界面形成机理及导热性能》文中研究表明随着电子信息技术的不断发展,电子器件的单位面积发热量不断提高,电子器件的安全、高效运行受到严重影响。因此,急需开发新一代的电子封装散热材料来保证电子元器件的有效散热。金刚石具有优异的热物理性能,其热导率为600-2000 W/mK,是自然界中热导率最高的材料。金刚石颗粒增强金属基（metal/diamond）复合材料具备优异的热物理性能,成为新一代电子封装散热材料的代表。采用高压气体辅助熔渗法制备的Al/diamond复合材料有效结合金刚石优异的热物理性能和A1基体较低的密度以及优良的加工成形性,是新一代电子封装散热材料的研究热点。金刚石和A1之间的界面结合状态直接决定了 Al/diamond复合材料的整体性能,对复合材料界面结构的调控可实现对复合材料热物理性能的优化,是提升复合材料性能的有效方式。然而,目前针对复合材料界面结构的表征并不完善,对于A1基体和金刚石之间的界面反应机理缺乏深入研究,无法从理论上指导复合材料界面结构和导热性能的优化。本文通过高压气体辅助熔渗法制备Al/diamond复合材料,通过聚焦离子束刻蚀系统（FIB）和透射电子显微镜（TEM）等先进表征手段来研究不同制备工艺下复合材料的界面结构,深入理解界面形成机制,建立复合材料制备工艺、界面结构和导热性能之间的有效联系,进而实现Al/diamond复合材料热物理性能的提升。本文采用高压气体辅助熔渗法制备Al/diamond复合材料,通过改变复合材料制备工艺,控制A1基体和金刚石颗粒之间界面反应程度,系统研究了界面反应产物的形核和长大机制。结果表明,界面反应产物A14C3的形成是非均匀形核过程,其形核和长大受到金刚石表面状态影响。碳化物在金刚石表面台阶处形核并长大,金刚石（100）面上的碳化物与金刚石表面呈55°夹角,颗粒密度较高,尺寸较小;金刚石（111）面的碳化物颗粒平行金刚石表面,碳化物密度较小,尺寸较大。对比不同反应阶段碳化物颗粒的形貌以及复合材料热导率发现,当界面A14C3呈现细小弥散分布时,复合材料具有最高热导率。这是由于细小弥散分布的碳化物颗粒显着改善复合材料的界面结合,同时由于A14C3具有较低的热导率,细小的碳化物颗粒不显着增加界面热阻。在此基础上对金刚石颗粒进行预处理来促进金刚石表面碳结构转变,进而调整界面A14C3的形成过程。研究发现,通过预加热处理可在金刚石表面产生sp2碳结构,进而促进细小弥散的界面碳化物的形成,起到优化复合材料界面结构和热导率的作用。所制备的Al/diamond复合材料热导率从540 W/mK提高至 710W/mK。Al/diamond复合材料界面产物A14C3的水解性限制了复合材料的应用范围。通过在金刚石表面镀覆合金元素引入新的界面反应层,是优化Al/diamond复合材料界面结构的重要手段。然而,界面反应层的引入必然会影响复合材料热导率,因此需要在抑制A1基体和金刚石发生界面反应形成A14C3的前提下,对复合材料界面反应层的微观结构进行调控和优化。本文系统研究了金刚石表面Ti和W镀层在制备Al/diamond复合材料过程中的演化行为,从而获得最佳的镀层厚度和复合材料制备参数。研究表明,Ti镀层与金刚石发生化学反应生成TiC界面层,并在熔渗阶段保持稳定。随着Ti镀层厚度的增加,复合材料热导率呈现先增高后降低的趋势,当镀层厚度为200 nm时,复合材料热导率最高值为650 W/mK。对于上述现象的解释是,为降低复合材料界面热阻,应尽量减小TiC层的厚度,然而较薄的镀层无法有效改善复合材料界面结合,导致热导率下降。在低温加热过程中,TiC界面层与A1基体发生反应生成少量的A14C3相。W镀层在复合材料制备过程中与A1基体发生反应,在界面位置生成Al5W反应层。研究表明,这一界面反应较慢,可通过调控复合材料的制备工艺参数来控制界面反应层厚度,从而优化复合材料界面结构和热物理性能。当复合材料熔渗时间从10 min延长至60 min时,复合材料的热导率从520 W/mK上升至630 W/mK。虽然镀W金刚石颗粒增强铝基复合材料的热导率相对较低,但所形成的A15W界面反应层可以有效抑制复合材料中A14C3界面相的生成,扩大了复合材料的应用范围。综上所述,本文系统研究了金刚石颗粒增强铝基复合材料的界面形成机理,建立了复合材料制备工艺参数、界面结构和导热性能之间的有效联系。通过研究金刚石颗粒增强铝基复合材料的界面结构以及相应的界面结构优化手段,为复合材料的优化设计和可控制备提供了理论参考。研究结果进一步提升了金刚石颗粒增强金属基复合材料的热物理性能,可以更好地应用于电子器件散热。
位松[6]（2020）在《基于液态金属强化传热的双连续相热界面材料研究》文中进行了进一步梳理近年来,随着集成电路发热功耗的越来越高,如何有效降低芯片与散热单元之间的热阻抗显得愈加重要,特别是在某些高功率电子产品的热管理方案中,热界面材料的选择以及配套的装配工艺已经成为最为关键的技术环节。镓基液态金属具有流动性好,化学性质稳定,热导率高,无毒无害的特点,是一种优秀的热界面材料备用选择。但镓基液态金属作为热界面材料存在以下亟待解决的关键问题:（1）液态金属有可能从芯片与热沉的间隙溢出,造成电子元器件短路;（2）镓及镓合金的表面张力高达0.5～0.72N/m,与基材的润湿性比较差;（3）镓的年产量不足300吨,需要尽量减少镓的使用量。本文设计了一种基于液态金属强化传热的双连续相复合热界面材料,以液态金属为连接剂桥接金刚石颗粒三维导热网络通道,采用有机硅树脂浸渗填充三维网络之间的孔隙。建立了三维网络结构液态金属/高分子复合热界面材料的制备技术及工艺流程。观察了材料的微观组织与结构,证实了材料具有“液态金属/金刚石”三维骨架与有机硅弹性体双连续相结构。分析了多孔结构三维传热骨架的形成机理以及液态高分子在多孔介质中的浸渗机理。论证了三维传热骨架中连续贯通式孔隙的形成源于金刚石颗粒填充与堆垛结构的自有间隙和粉体压制成型中的拱桥效应。液态高分子在多孔介质中的浸渗充填过程是液体重力、摩擦阻力以及端部紊流引起的非线性力等阻力和毛细作用诱导力共同作用的结果。为了提高液态金属/金刚石的界面热导,采用磁控溅射技术进行金刚石粉体表面金属化,使得液态金属与金刚石间形成“金刚石-碳化铬-铬-液态金属”多层界面结构——碳化铬过渡层有利于降低金属/非金属异质材料间的界面声子散射,金属铬与液态金属润湿良好而且能够抵抗液态金属的腐蚀。在液态金属/镀铬金刚石复合材料的耐久性实验中,当热时效温度≤120℃时,金刚石表面镀层没有被液态金属完全溶解,也没有转变为金属间化合物,而且复合材料导热性能仅仅小幅度下降,说明该多层界面结构能够在低温条件下长期稳定服役。同时,推导了三层样品背面温升的理论公式并编写了迭代拟合程序,配合微分有效介质模型计算得到液态金属/金刚石的界面热导为15 × 106 W/（m2·K）。探讨了液态金属/金刚石的使用比例与材料压制成型工艺对热界面材料热导率的影响。发现热界面材料的导热系数随着液态金属与金刚石的使用比例和粉体压制成型应力的增加而增加,热界面材料的热导率可以达到29 W/（m·K）。液态金属与金刚石的使用比例主要影响金刚石表面的液态金属包覆量,粉体压制应力主要影响金刚石颗粒的平均表面间距以及拱桥效应形成的孔隙量,它们通过控制金刚石颗粒之间接触点数量与接触面积大小来影响热界面材料导热性能。探讨了金刚石的热导率与颗粒度、液态金属的热导率、金刚石与液态金属的界面热导对热界面材料导热性能的影响,发现热界面材料导热系数对液态金属热导率与液态金属/金刚石界面热导的变化更为敏感,相对而言对金刚石热导率的变化不太敏感。研究了粉体压制成型应力、液态金属与金刚石比例、高分子基体强度等因素对热界面材料压缩力学性能的影响。发现在粉体成型压力比较低时,液态金属/金刚石三维骨架的结构较为疏松,具有较高的不稳定性;而施加比较高的成型压力时,三维骨架的结构较为致密,颗粒之间具有更高的摩擦力、机械咬合力,所以随着粉体压制成型应力的增加,热界面材料压缩变形需要的应力逐步增大。发现当有机硅橡胶强度较高时,高分子基体本身发生压缩变形需要更大的压力,而且高分子基体对金刚石颗粒位移的限制作用也更强,热界面材料的压缩需要的应力更大。此外,由于金刚石颗粒填充与堆垛结构自有间隙的尺度远小于拱桥效应形成的孔隙,当液态金属的使用比例增加时,液态金属优先填满自有间隙,此时拱桥效应形成的孔隙并不会发生显着变化,所以液态金属与金刚石比例对热界面材料压缩变形行为的影响较小。采用接近实际应用场景的稳态热流法测试该热界面材料的总热阻抗、界面接触热阻和热导率,得到热界面材料的热导率为20.4 W/（m.K）,界面接触热阻为0.206 K·mm2/W,优于目前报道的绝大多数热界面材料。热界面材料在发生压缩变形时,液态金属会从热界面材料的表面析出,与干净的金属基板发生润湿反应,形成类似常温“钎焊”的界面结合,从而得到极低的界面接触热阻。研究了“镍/单晶锡/镍”微焊点电迁移的各向异性,制作了四种不同取向的单晶锡焊点进行电迁移实验,发现了 Ni3Sn4在单晶锡表面与阳极焊盘处呈选择性与规则性分布的现象,探讨了四种取向单晶锡焊点极性效应的差异,使用“各向异性晶体中的电迁移原子流方程”对单晶锡中电迁移的极端各向异性现象进行了动力学分析,讨论了锡晶粒取向对电迁移诱发焊点失效的机制的影响,阐明了金属间化合物在焊点阳极界面的某些局部位置极端快速生长的机理,解释了金属间化合物在某些特定的晶界或晶面上选择性形成的原因。
段端志[7]（2016）在《磨料预钎焊金刚石工具的基础研究》文中进行了进一步梳理随着科学技术的发展和社会的进步,烧结金属结合剂金刚石工具的应用越来越广泛,但是金属结合剂对金刚石磨料把持强度弱成为影响工具使用寿命的最主要因素。围绕金刚石磨料的把持强度这个关键问题,论文提出了利用高温钎焊技术对金刚石磨料进行表面金属化处理的新工艺,即金刚石磨料预钎焊工艺,利用此工艺制备了预钎焊金刚石磨料及其工具。本文完成的具有创新意义的研究工作主要包括:（1）开发出金刚石磨料预钎焊工艺,采用添加了Cu–Ce合金粉的Ni–Cr合金复合钎料和Cu–Sn–Ti合金钎料分别制备了预钎焊金刚石,分析了预钎焊金刚石的抗压强度,两种钎料对金刚石所造成的强度损失分别为12%和4.6%,均满足使用要求。（2）确定了复合钎料中Ni–Cr合金含量的最佳范围为30%35%。利用扫描电镜、能谱仪和X射线衍射仪分析了预钎焊金刚石的结合区域微结构、预钎焊金刚石节块的结合区域以及节块断口。结果表明,添加了Cu–Ce合金粉的Ni–Cr合金复合钎料与金刚石形成了化学结合,Ni–Cr合金预钎焊金刚石节块的界面结合强度高于无预钎焊金刚石节块。（3）确定了Cu–Sn–Ti合金预钎焊金刚石的平均增重系数不宜超过6.4%。利用扫描电镜、能谱仪和X射线衍射仪分析了预钎焊金刚石的结合区域微结构、预钎焊金刚石节块的结合区域以及节块断口。结果表明,Cu–Sn–Ti合金钎料与金刚石形成了化学结合,Cu–Sn–Ti合金预钎焊金刚石节块的界面结合强度高于无预钎焊金刚石节块。（4）利用ANSYS有限元仿真研究了金刚石磨粒的几何形态、磨料浓度、碳化物层厚度以及预钎焊层面积等因素分别对预钎焊金刚石节块的整体应力分布及其力学性能的影响规律,仿真结果的变化趋势与试验结果一致。（5）采用预钎焊金刚石磨粒制备了开槽磨轮,进行了无预钎焊金刚石磨轮、Ni–Cr合金复合钎料预钎焊金刚石磨轮和Cu–Sn–Ti合金预钎焊金刚石磨轮的加工性能试验研究。结果表明:添加了Cu–Ce合金粉的Ni–Cr合金复合钎料中Ni–Cr合金的含量为35%或30%时,磨轮的综合加工性能最好;当Cu–Sn–Ti合金预钎焊金刚石的平均增重系数为6.4%时,磨轮的锋利度和使用寿命均最高;两种预钎焊金刚石磨轮的加工性能均优于无预钎焊金刚石磨轮。
王西涛,张洋,车子璠,李建伟,张海龙[8]（2014）在《金刚石颗粒增强金属基高导热复合材料的研究进展》文中认为随着我国电子技术的不断发展,对于电子封装材料的要求不断提高,作为新一代电子封装材料的金刚石颗粒增强金属基复合材料由于具备优异的热物理性能和良好的机械性能,受到了广泛的关注。就金刚石增强金属基复合材料的研究进程进行了总结,并列举了国内外研究者们在金刚石增强金属基复合材料方面所取得的进展。包括针对复合材料界面优化所采用的金属基体合金化、金刚石表面金属化以及先进制备技术的开发。并且总结了复合材料导热理论研究中所提出的理论和模型。最后,对于金刚石颗粒增强金属基高导热复合材料的进一步研究方向提出了展望。
裴夤崟,龙伟民,杨继东[9]（2010）在《钎焊法金刚石表面金属化》文中指出为在金刚石颗粒表面直接形成与金刚石冶金结合的金属化层,分别将NiCr钎料、NiCr混合料、AgCuTi钎料分别在金刚石颗粒表面均匀地钎焊上一薄层。通过观察测试发现,不同的钎料形成的金属化层的表面形貌也不相同,对金刚石的强度影响不同;钎焊的金属化层均匀致密,与金刚石结合良好,其中NiCr钎料形成的金属化层表面平滑美观,但该钎料促使金刚石强度大幅下降;NiCr混合料及AgCuTi钎料在金刚石表面金属化过程中对金刚石强度影响不大;AgCuTi钎料金属化后用普通方法难于钎焊,NiCr混合料金属化后用普通钎料钎焊,润湿性与钎焊强度俱佳。
项东,李木森,许斌,刘科高[10]（2006）在《镀覆金刚石技术的研究进展》文中认为金刚石工具中存在的把持力不足、颗粒脱落、氧化石墨化等问题,严重影响了工具的使用寿命和效率。金刚石表面镀覆金属层是解决这一问题的有效方法。文章对金刚石表面镀覆条件、镀覆原理和形成的镀覆金属化模型进行了讨论,综述了金刚石表面镀覆金属层的技术及其发展,介绍了该领域的最新的研究成果,并分析了它们在实际生产中应用。
二、金刚石表面金属化技术（论文开题报告）
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
本文主要提出一款精简64位RISC处理器存储管理单元结构并详细分析其设计过程。在该MMU结构中,TLB采用叁个分离的TLB,TLB采用基于内容查找的相联存储器并行查找,支持粗粒度为64KB和细粒度为4KB两种页面大小,采用多级分层页表结构映射地址空间,并详细论述了四级页表转换过程,TLB结构组织等。该MMU结构将作为该处理器存储系统实现的一个重要组成部分。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
三、金刚石表面金属化技术（论文提纲范文）
（1）固结磨粒金刚石线锯的研究进展（论文提纲范文）
| 1 钎焊法 |
| 2 树脂结合剂粘结法 |
| 2.1 线锯基体 |
| 2.2 金刚石磨粒 |
| 2.3 树脂结合剂及其改性 |
| 2.3.1 树脂的选择 |
| 2.3.2 树脂结合剂改性方法 |
| 3 电镀法 |
| 3.1 原理和特点 |
| 3.2 工艺 |
| 4 金刚石表面金属化 |
| 4.1 原理与模型 |
| 4.2 方法 |
| 5 复合电镀共沉积机理 |
| 5.1 吸附理论 |
| 5.2 力学理论 |
| 5.3 电化学理论 |
| 6 结束语 |
（2）表面金属化金刚石/铜复合材料导热模型、界面结构与热变形行为研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 引言 |
| 1.2 高导热热管理材料的研究进展 |
| 1.2.1 高导热热管理材料 |
| 1.2.2 高导热金属基复合材料 |
| 1.3 金刚石/铜复合材料的制备工艺研究进展 |
| 1.3.1 液态浸渗制备工艺 |
| 1.3.2 粉末冶金制备工艺 |
| 1.3.3 金属基复合材料的热变形行为 |
| 1.4 金属基复合材料的导热模型研究 |
| 1.4.1 金属基复合材料导热模型概述 |
| 1.4.2 微分有效介质模型在金刚石/铜复合材料中的应用 |
| 1.5 金刚石/铜复合材料的界面结构研究 |
| 1.5.1 金刚石/铜界面优化—基体合金化 |
| 1.5.2 金刚石/铜界面优化—金刚石表面金属化 |
| 1.5.3 金刚石/铜复合材料的界面结构 |
| 1.6 金刚石/铜复合材料研究存在的主要问题 |
| 1.7 本课题的选题意义及研究内容 |
| 第二章 材料制备与测试方法 |
| 2.1 实验材料 |
| 2.2 制备方法 |
| 2.2.1 金刚石表面金属化 |
| 2.2.2 放电等离子烧结 |
| 2.2.3 热挤压 |
| 2.2.4 三离子束切割 |
| 2.2.5 聚焦离子束加工 |
| 2.3 结构与物相分析 |
| 2.3.1 显微成像红外光谱 |
| 2.3.2 激光粒度分布仪 |
| 2.3.3 X射线衍射(XRD) |
| 2.3.4 场发射扫描电子显微镜(FE-SEM) |
| 2.3.5 透射电子显微镜(TEM) |
| 2.4 性能测试 |
| 2.4.1 热压缩 |
| 2.4.2 密度 |
| 2.4.3 热扩散系数 |
| 2.4.4 比热 |
| 2.4.5 热导率 |
| 2.4.6 热膨胀系数 |
| 第三章 金刚石增强金属基复合材料导热模型研究 |
| 3.1 引言 |
| 3.2 微分有效介质模型概述 |
| 3.3 界面过渡层对金刚石增强金属基复合材料热导率的影响 |
| 3.4 粒径大小对金刚石增强金属基复合材料热导率的影响 |
| 3.4.1 单目数金刚石增强金属基复合材料的导热预测—平均粒径 |
| 3.4.2 单目数金刚石增强金属基复合材料的导热预测—高斯分布粒径 |
| 3.4.3 双目数金刚石增强金属基复合材料的导热预测—高斯混合分布粒径 |
| 3.5 本章小结 |
| 第四章 金刚石表面金属化演变机制 |
| 4.1 引言 |
| 4.2 金刚石表面金属化工艺 |
| 4.3 金刚石晶体结构 |
| 4.4 金刚石表面金属化反应的热力学计算 |
| 4.5 金刚石表面金属化—Cr |
| 4.5.1 表面金属化温度的影响 |
| 4.5.2 金刚石表面金属化形貌统计 |
| 4.5.3 金刚石表面金属化演变机制 |
| 4.5.4 表面金属化时间的影响 |
| 4.6 金刚石表面金属化—W |
| 4.6.1 表面金属化温度的影响 |
| 4.6.2 表面金属化时间的影响 |
| 4.7 金刚石表面金属化—Mo |
| 4.7.1 表面金属化温度的影响 |
| 4.7.2 表面金属化时间的影响 |
| 4.8 本章小结 |
| 第五章 金刚石/铜复合材料制备及界面结构研究 |
| 5.1 引言 |
| 5.2 金刚石/铜复合材料制备工艺研究 |
| 5.2.1 烧结温度 |
| 5.2.2 烧结时间 |
| 5.2.3 金刚石体积分数 |
| 5.2.4 金刚石粒径大小 |
| 5.3 金刚石/铜复合材料热物理性能研究 |
| 5.4 金刚石/铜复合材料界面结构研究 |
| 5.4.1 金刚石/铜界面SEM分析 |
| 5.4.2 金刚石/铜界面TEM分析 |
| 5.5 本章小结 |
| 第六章 金刚石/铜复合材料热变形行为研究 |
| 6.1 引言 |
| 6.2 金刚石/铜复合材料的热变形工艺研究 |
| 6.2.1 金刚石/铜复合材料的热变形工艺流程 |
| 6.2.2 金刚石/铜复合材料热压缩样品的复合制备 |
| 6.3 金刚石/铜复合材料的流变曲线与回复机制研究 |
| 6.3.1 金刚石/铜复合材料的热压缩流变曲线 |
| 6.3.2 金刚石/铜复合材料的热变形回复机制 |
| 6.4 金刚石/铜复合材料的热变形本构关系研究 |
| 6.4.1 热变形本构关系模型 |
| 6.4.2 金刚石/铜复合材料的热变形本构方程 |
| 6.4.3 金刚石/铜复合材料的热变形本构关系验证 |
| 6.5 金刚石/铜复合材料的热变形工艺研究 |
| 6.5.1 热加工图理论概述 |
| 6.5.2 金刚石/铜复合材料的热加工图 |
| 6.5.3 金刚石/铜复合材料的热挤压工艺研究 |
| 6.6 热挤压金刚石/铜复合材料的热学性能与结构研究 |
| 6.6.1 热挤压金刚石/铜复合材料的热学性能 |
| 6.6.2 热挤压金刚石/铜复合材料的界面结构 |
| 6.7 本章小结 |
| 第七章 结论与创新点 |
| 7.1 结论 |
| 7.2 论文创新点 |
| 参考文献 |
| 攻读博士学位期间发表论文 |
| 致谢 |
（3）铜/金刚石复合材料的界面结构与导热性能（论文提纲范文）
| 致谢 |
| 摘要 |
| Abstract |
| 1 引言 |
| 2 绪论 |
| 2.1 电子封装技术及电子封装材料 |
| 2.1.1 电子封装技术概述 |
| 2.1.2 电子封装材料及其性能要求 |
| 2.1.3 电子封装材料发展历程 |
| 2.2 金刚石颗粒增强金属基复合材料 |
| 2.2.1 金刚石简介 |
| 2.2.2 金刚石颗粒增强金属基复合材料的制备方法 |
| 2.2.3 金刚石/金属浸润性对复合材料界面的影响 |
| 2.2.4 金刚石颗粒增强金属基复合材料的研究现状 |
| 2.3 金刚石颗粒增强铜基复合材料 |
| 2.3.1 金刚石与铜的非浸润性 |
| 2.3.2 金刚石颗粒增强铜基复合材料的界面改性手段 |
| 2.3.3 金刚石颗粒增强铜基复合材料的界面改性进展 |
| 2.4 选题背景和研究意义 |
| 3 研究内容和实验方法 |
| 3.1 研究内容 |
| 3.2 实验方法 |
| 3.2.1 实验材料 |
| 3.2.2 制备方法 |
| 3.2.3 组织形貌观察和物相分析 |
| 3.2.4 性能测试 |
| 4 Cu-Zr/diamond复合材料的界面结构和导热性能 |
| 4.1 Cu-Zr/diamond复合材料的制备 |
| 4.1.1 合金元素Zr的选择依据 |
| 4.1.2 气压浸渗制备工艺参数 |
| 4.1.3 保温处理下金刚石表面化学状态的变化 |
| 4.2 Cu-Zr/diamond复合材料的界面结构 |
| 4.2.1 断口形貌观察 |
| 4.2.2 界面相组成和微观形貌 |
| 4.2.3 界面碳化物的形核和长大机制 |
| 4.2.4 Zr含量对复合材料界面结构的影响 |
| 4.3 Cu-Zr/diamond复合材料的热导率 |
| 4.4 Cu-Zr/diamond复合材料的界面热导 |
| 4.5 Cu-Zr/diamond复合材料的热膨胀系数 |
| 4.6 本章小结 |
| 5 Cu/diamond(Zr)复合材料的界面结构和导热性能 |
| 5.1 金刚石表面Zr镀层的制备和结构 |
| 5.2 Cu/diamond(Zr)复合材料的制备 |
| 5.2.1 气压浸渗制备工艺参数 |
| 5.2.2 保温处理下金刚石表面Zr镀层化学状态的变化 |
| 5.3 Zr镀层对复合材料界面结合和界面结构的影响 |
| 5.4 Cu/diamond(Zr)复合材料的热导率 |
| 5.5 Cu/diamond(Zr)复合材料的界面热导 |
| 5.6 本章小结 |
| 6 Cu/diamond(Ti)复合材料的界面结构和导热性能 |
| 6.1 金刚石表面Ti镀层的制备和结构 |
| 6.2 Cu/diamond(Ti)复合材料的制备 |
| 6.2.1 气压浸渗制备工艺参数 |
| 6.2.2 保温处理下金刚石表面Ti镀层化学状态的变化 |
| 6.3 Ti镀层对复合材料界面结合和界面结构的影响 |
| 6.4 Cu/diamond(Ti)复合材料的热导率 |
| 6.5 Cu/diamond(Ti)复合材料的热膨胀系数 |
| 6.6 本章小结 |
| 7 结论、创新点及展望 |
| 7.1 结论 |
| 7.2 创新点 |
| 7.3 展望 |
| 参考文献 |
| 作者简历及在学研究成果 |
| 学位论文数据集 |
（4）金刚石/Cu复合界面导热改性及其纳米化研究进展（论文提纲范文）
| 1 金刚石/Cu界面改性的必要性 |
| 2 界面层/相的成分设计原则 |
| 3 界面改性研究现状 |
| 3.1 低固溶度改性元素 |
| 3.1.1 W及其碳化物界面层 |
| 3.1.2 Mo及其碳化物界面层 |
| 3.1.3 B及其碳化物界面层 |
| 3.2 高固溶度改性元素 |
| 3.2.1 Cr及其碳化物界面层 |
| 3.2.2 Ti及其碳化物界面层 |
| 3.2.3 Zr及其碳化物界面层 |
| 3.2.4 Si及其碳化物界面层 |
| 4 界面改性纳米化发展趋势及存在的问题 |
| 4.1 纳米尺度界面层/相设计 |
| 4.2 纳米尺度界面设计存在的问题 |
| 4.2.1 纳米尺度界面层厚对界面热导的影响规律及内在机制不明 |
| 4.2.2 现有研究未直接测试界面热导的变化规律 |
| 4.2.3 界面层纳米化制备仍是金刚石/Cu复合材料的直接技术挑战 |
| 5 总结与展望 |
（5）金刚石增强铝基复合材料界面形成机理及导热性能（论文提纲范文）
| 致谢 |
| 摘要 |
| Abstract |
| 1 引言 |
| 2 绪论 |
| 2.1 电子封装及电子封装材料 |
| 2.1.1 电子封装概述 |
| 2.1.2 电子封装材料 |
| 2.1.3 电子封装散热材料的发展 |
| 2.2 金刚石颗粒增强金属基复合材料 |
| 2.2.1 金刚石简介 |
| 2.2.2 金刚石颗粒增强金属基复合材料的制备方法 |
| 2.2.3 金刚石颗粒增强金属基复合材料的研究现状 |
| 2.3 金刚石颗粒增强铝基复合材料的界面形成机制研究 |
| 2.3.1 复合材料的界面 |
| 2.3.2 金刚石颗粒增强金属基复合材料的界面优化手段 |
| 2.3.3 金刚石颗粒增强铝基复合材料的界面形成机理研究 |
| 2.4 选题背景与研究意义 |
| 3 研究内容及实验方法 |
| 3.1 研究内容 |
| 3.2 实验方法 |
| 3.2.1 实验材料 |
| 3.2.2 制备方法 |
| 3.2.3 组织形貌观察和物相分析 |
| 3.2.4 性能测试 |
| 4 Al/diamond复合材料界面形成机理和优化 |
| 4.1 高压气体辅助熔渗法的原理 |
| 4.2 Al/diamond界面反应机理 |
| 4.3 Al/diamond界面反应的优化 |
| 4.3.1 界面结构对导热性能的影响 |
| 4.3.2 金刚石表面化学状态调控 |
| 4.3.3 复合材料界面结构和性能优化 |
| 4.4 本章小结 |
| 5 Al/diamond(Ti)复合材料界面形成机理和优化 |
| 5.1 Ti镀层结构演变规律 |
| 5.2 Al/TiC界面反应机理 |
| 5.3 Al/diamond(Ti)复合材料界面结构优化 |
| 5.4 本章小结 |
| 6 Al/diamond(W)复合材料界面形成机理和优化 |
| 6.1 金刚石表面镀W方式的选择 |
| 6.2 W镀层结构演变规律 |
| 6.3 Al/diamond(W)复合材料界面结构优化 |
| 6.4 本章小结 |
| 7 复合材料界面结构对导热性能的影响 |
| 7.1 界面热导计算模型 |
| 7.2 复合材料界面结构模型 |
| 7.3 界面结构对导热性能的影响 |
| 7.4 本章小结 |
| 8 结论与创新点 |
| 8.1 结论 |
| 8.2 创新点 |
| 参考文献 |
| 作者简历及在学研究成果 |
| 学位论文数据集 |
（6）基于液态金属强化传热的双连续相热界面材料研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 第1章 绪论 |
| 1.1 微电子系统的热效应和电迁移 |
| 1.1.1 芯片的热效应 |
| 1.1.2 热效应的危害 |
| 1.1.3 电子系统的电迁移 |
| 1.2 电子封装热管理基础 |
| 1.2.1 基本传热原理 |
| 1.2.2 常见电子封装技术及其热特性 |
| 1.3 热界面材料概述 |
| 1.3.1 热界面材料及其特性 |
| 1.3.2 商用的热界面材料产品介绍 |
| 1.3.3 国内外热界面材料研究进展 |
| 1.4 选题思路及研究内容 |
| 1.4.1 选题思路 |
| 1.4.2 研究内容 |
| 第2章 热界面材料的制备工艺与微观组织 |
| 2.1 引言 |
| 2.2 实验材料与制备工艺 |
| 2.2.1 实验原料及选用理由 |
| 2.2.2 热界面材料的制备工艺 |
| 2.3 热界面材料的微观组织 |
| 2.3.1 实验方法与实验设备 |
| 2.3.2 实验结果与分析讨论 |
| 2.4 本章小结 |
| 第3章 液态金属/金刚石界面的结构与热导 |
| 3.1 引言 |
| 3.2 液态金属/金刚石的界面结构 |
| 3.2.1 实验方法与实验设备 |
| 3.2.2 实验结果与分析讨论 |
| 3.3 液态金属/金刚石的界面热导 |
| 3.3.1 实验方法与实验设备 |
| 3.3.2 实验结果与分析讨论 |
| 3.4 本章小结 |
| 第4章 热界面材料的导热性能及影响因素 |
| 4.1 引言 |
| 4.2 实验方法与实验设备 |
| 4.2.1 实验方法 |
| 4.2.2 实验设备 |
| 4.3 实验结果与分析讨论 |
| 4.3.1 组分比例与成型压力对导热性能的影响 |
| 4.3.2 其它因素对热界面材料导热性能的影响 |
| 4.4 本章小结 |
| 第5章 热界面材料的力学性能及影响因素 |
| 5.1 引言 |
| 5.2 实验方法与实验设备 |
| 5.3 实验结果与分析讨论 |
| 5.4 本章小结 |
| 第6章 热界面材料的界面传热性能研究 |
| 6.1 引言 |
| 6.2 实验方法与实验设备 |
| 6.2.1 实验方法 |
| 6.2.2 实验设备 |
| 6.3 实验结果与分析讨论 |
| 6.4 本章小结 |
| 第7章 电子封装中焊点的电迁移各向异性 |
| 7.1 引言 |
| 7.2 实验方法与实验设备 |
| 7.3 实验结果与分析讨论 |
| 7.3.1 电迁移各向异性的实验现象 |
| 7.3.2 电迁移各向异性的理论分析 |
| 7.3.3 电迁移各向异性的应用价值 |
| 7.4 本章小结 |
| 第8章 全文总结与展望 |
| 8.1 全文总结 |
| 8.1.1 双连续相结构复合热界面材料研究 |
| 8.1.2 电子封装中焊点的电迁移各向异性 |
| 8.2 研究展望 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
| 在读期间发表的学术论文与取得的其他研究成果 |
（7）磨料预钎焊金刚石工具的基础研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 注释表 |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 金属结合剂金刚石工具概述 |
| 1.2 金属结合剂金刚石工具研究现状 |
| 1.2.1 烧结金刚石工具 |
| 1.2.2 单层钎焊金刚石工具 |
| 1.2.3 多孔金属结合剂工具 |
| 1.3 新型金属结合剂工具技术研究构想 |
| 1.3.1 现有技术发展中存在的问题 |
| 1.3.2 解决措施 |
| 1.4 本课题拟开展的主要研究内容 |
| 第二章 金刚石磨料预钎焊的工艺基础 |
| 2.1 工艺思路 |
| 2.2 原材料选择 |
| 2.2.1 金刚石磨粒 |
| 2.2.2 合金钎料 |
| 2.3 金刚石磨粒预钎焊工艺与设备 |
| 2.3.1 金刚石磨粒预钎焊工艺 |
| 2.3.2 真空钎焊炉与工艺参数 |
| 2.3.3 高频感应钎焊试验平台 |
| 2.4 镍铬合金钎料制备预钎焊金刚石 |
| 2.4.1 磨粒强度损失问题 |
| 2.4.2 钎料改进 |
| 2.5 铜锡钛合金钎料制备预钎焊金刚石 |
| 2.5.1 磨粒相互粘结问题 |
| 2.5.2 隔离剂选择 |
| 2.6 本章小结 |
| 第三章 镍铬合金预钎焊金刚石的性能及分析 |
| 3.1 试验条件与研究方法 |
| 3.1.1 原材料与工艺参数 |
| 3.1.2 静抗压强度与冲击韧性测试方法 |
| 3.1.3 三点弯曲试验方法 |
| 3.1.4 微观分析方法 |
| 3.2 预钎焊金刚石磨粒的力学性能 |
| 3.3 预钎焊金刚石的结合区域微结构 |
| 3.4 预钎焊金刚石的物相分析及结构 |
| 3.5 预钎焊金刚石节块抗弯强度 |
| 3.6 预钎焊金刚石与胎体结合区域分析 |
| 3.7 本章小结 |
| 第四章 铜锡钛合金预钎焊金刚石的性能及分析 |
| 4.1 试验条件与研究方法 |
| 4.2 预钎焊金刚石磨粒的力学性能 |
| 4.3 预钎焊金刚石的结合区域微结构 |
| 4.4 预钎焊金刚石的物相分析及结构 |
| 4.5 预钎焊金刚石节块抗弯强度 |
| 4.6 预钎焊金刚石与胎体结合区域分析 |
| 4.7 本章小结 |
| 第五章 预钎焊金刚石节块的力学性能仿真 |
| 5.1 磨粒几何特征对节块力学性能的影响 |
| 5.1.1 仿真模型的建立 |
| 5.1.2 仿真试验结果与分析 |
| 5.2 磨料浓度对节块力学性能的影响 |
| 5.2.1 仿真模型的建立 |
| 5.2.2 仿真试验结果与分析 |
| 5.3 碳化物层厚度对节块力学性能的影响 |
| 5.3.1 碳化钛层厚度的不同 |
| 5.3.2 碳化铬层厚度的不同 |
| 5.4 预钎焊层面积对节块力学性能的影响 |
| 5.5 本章小结 |
| 第六章 预钎焊金刚石磨轮的加工性能试验研究 |
| 6.1 制作工艺 |
| 6.1.1 混料工序 |
| 6.1.2 还原工序 |
| 6.1.3 烧结工序 |
| 6.1.5 焊接工序 |
| 6.1.6 后处理工序 |
| 6.2 试验平台 |
| 6.2.1 加工对象 |
| 6.2.2 试验设备 |
| 6.2.3 工艺参数 |
| 6.3 加工性能 |
| 6.3.1 镍铬合金预钎焊金刚石磨轮 |
| 6.3.2 铜锡钛合金预钎焊金刚石磨轮 |
| 6.3.3 预钎焊金刚石磨轮加工性能对比 |
| 6.4 磨损分析 |
| 6.5 本章小结 |
| 第七章 总结与展望 |
| 7.1 本文主要结论和所取得的主要成果 |
| 7.2 关于进一步研究的设想 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
| 在学期间的研究成果及发表的学术论文 |
（8）金刚石颗粒增强金属基高导热复合材料的研究进展（论文提纲范文）
| 1引言 |
| 2两相界面优化研究 |
| 2.1金刚石颗粒增强铝基复合材料(Al/diamond) |
| 2.2金刚石颗粒增强Cu基复合材料(Cu/diamond) |
| 2.3金刚石颗粒增强Ag基复合材料(Ag/diamond) |
| 3复合材料导热理论研究 |
| 4结语 |
（10）镀覆金刚石技术的研究进展（论文提纲范文）
| 0 引言 |
| 1 金刚石表面镀覆的条件、原理、模型及意义 |
| 1.1 金刚石表面镀覆的条件[1] |
| (1) 成分条件 |
| (2) 结构条件 |
| (3) 工艺条件 |
| 1.2 金刚石表面镀覆的金属化原理 |
| 1.3 金刚石表面镀覆金属化的模型 |
| 1.4 金刚石表面镀覆的意义 |
| 2 金刚石表面镀覆金属化的方法 |
| 2.1 化学镀和电镀 |
| 2.2 真空镀 |
| 2.2.1 真空物理气相沉积镀 (PVD) |
| 2.2.1.1 磁控溅射镀覆技术 |
| 2.2.1.2 真空蒸发镀技术 |
| 2.2.1.3 真空微蒸发镀覆技术 |
| 2.2.2 真空化学气相镀 (CVD) |
| 2.2.3 粉末覆盖烧结 |
| 2.3 盐浴镀 |
| 3 结语 |
四、金刚石表面金属化技术（论文参考文献）
- [1]固结磨粒金刚石线锯的研究进展[J]. 王美娟,王日初,彭超群,冯艳,张纯. 中国有色金属学报, 2013(05)
- [2]表面金属化金刚石/铜复合材料导热模型、界面结构与热变形行为研究[D]. 张洪迪. 上海交通大学, 2018(01)
- [3]铜/金刚石复合材料的界面结构与导热性能[D]. 王鲁华. 北京科技大学, 2019(07)
- [4]金刚石/Cu复合界面导热改性及其纳米化研究进展[J]. 张荻,苑孟颖,谭占秋,熊定邦,李志强. 金属学报, 2018(11)
- [5]金刚石增强铝基复合材料界面形成机理及导热性能[D]. 车子璠. 北京科技大学, 2017(07)
- [6]基于液态金属强化传热的双连续相热界面材料研究[D]. 位松. 中国科学技术大学, 2020(01)
- [7]磨料预钎焊金刚石工具的基础研究[D]. 段端志. 南京航空航天大学, 2016(12)
- [8]金刚石颗粒增强金属基高导热复合材料的研究进展[J]. 王西涛,张洋,车子璠,李建伟,张海龙. 功能材料, 2014(07)
- [9]钎焊法金刚石表面金属化[J]. 裴夤崟,龙伟民,杨继东. 焊接技术, 2010(01)
- [10]镀覆金刚石技术的研究进展[J]. 项东,李木森,许斌,刘科高. 超硬材料工程, 2006(03)