一、多层印制电路板的制造技术及其存在的一些问题（论文文献综述）
龚永林[1]（2022）在《2021年电子电路技术热点》文中认为文章归纳了2021年电子电路产业一些技术热点。鉴于电子电路的复杂化,印制电路板设计备受关注;鉴于印制电路板成本上升、竞争激烈,点点滴滴技术改进也值得重视。产业要持续发展,精细化新技术是技术热点。
龙绪明,黄昊,闫明,龙震,李魏俊,顾晓青[2]（2021）在《微电子智能制造技术的新发展》文中研究指明本文首先论述集成电路制造产业发展好制造工艺,再论述微电子组装技术和微电子封装技术的类型,重点探讨FC组装和WLCSP微封装之间的关系,最后介绍电子智造工业4.0的关键技术和工作流程,并探讨一种电数字化虚拟VR电子智能制造工厂的实现。
彭国豪,满吉鑫,洪圳,高敬辞,王成勇,郑李娟[3]（2021）在《印制电路板微钻精密数控高速磨削装备关键技术发展现状》文中指出对国内外印制电路板微钻精密数控高速磨削装备产品性能进行了分析对比,介绍了印制电路板微钻精密数控高速磨削装备的主要类别、关键结构及其研究现状,并提出未来印制电路板微钻精密数控高速磨削装备发展趋势。用于生产印制电路板微钻（直径小于或等于0.2 mm）的国产精密数控高速磨削装备产品的精度、稳定性和效率相比进口设备还有一定差距,差距主要体现在多工位结构、主轴和砂轮,确保主轴可靠性和稳定性、磨削砂轮的性能是解决目前印制电路板微钻精密数控高速磨削难点的燃眉之急。微钻精密数控高速磨削装备主要包括外圆磨床和磨槽磨尖机床,阐述了多工位结构、磨削砂轮、主轴系统、进给系统对微钻精密高速数控磨削装备性能的影响,未来印制电路板微钻精密数控高速磨削装备将朝着高稳定性、高效、集成、智能化和具备在线监测、状态监测功能方向发展。
六安市人民政府办公室[4]（2021）在《六安市人民政府办公室关于印发六安市“十四五”工业发展规划的通知》文中提出六政办[2021]28号各县区人民政府,市开发区管委,市政府各部门、各直属机构,中央、省驻六安有关单位:经市政府同意,现将《六安市"十四五"工业发展规划》印发给你们,请结合实际,认真组织实施。2021年10月19日六安市"十四五"工业发展规划目录一、"十三五"发展成就二、"十四五"发展形势（一）发展机遇（二）风险挑战三、总体思路与要求（一）指导思想（二）基本原则（三）发展目标（四）空间布局四、
吴屏,高菲,姜倩倩[5]（2021）在《新时代计算机类专业电子工程能力的培养探索》文中指出随着我国核心产业技术的自主化进程,十四五规划中明确提出了科技前沿领域的攻关,"人工智能""集成电路",包括不限于集成电路设计工具、聚焦高端芯片,加强通用处理器、云计算系统和软件核心技术一体化研发。这些规划和远景目标都要求新时代计算机类专业的学生拥有更多的电子类知识结构和一定的硬件动手能力,能够系统地分析解决工程问题,本文探索了如何在现有的课程架构中,改革工程训练（电子工艺实习）的课程内容和教学方式,以工程项目为引导,以电子产品设计制造的流程为主线,建设了紧接电子前沿技术行业、主流技术、多学科交叉的模块化的课程群。实践表明,课程的教学改革有助于计算机类专业电子工程能力的培养,对后续课程设计、竞赛、科技创新、科研深造等都有很好的促进作用。
龚永林[6]（2021）在《从印制电路板产品类型分布评价技术水平》文中指出文章以WECC报告的2020年全球印制电路板数据为基础,分析不同类型产品技术水平,评价世界各地的印制电路板制造技术水平。
杨登科,傅莉,李超,尹恩怀,袁学礼[7]（2021）在《喷墨打印制备电路板的研究进展》文中指出随着集成电路制造技术的发展,人们对电子器件柔性化、制备效率及环境友好的要求越来越高。印制电路板作为器件的载体,目前仍使用模板印刷后刻蚀等方法制备,在小批量制备时效率低下,且其基板多为刚性环氧树脂,难以满足曲面及柔性电路的要求。喷墨打印作为增材制造技术中的一种,可迅速在平整或弯曲表面沉积特定材料,从而实现图案化,有着高效、非接触、无污染等特点,在电子制造领域显现出了巨大优势。本文以喷墨打印电路板为例,对其中涉及的打印材料、提高图案精度的方法、烧结技术及打印缺陷四方面对喷墨打印制备电路板的研究进展进行介绍,并对喷墨技术在该领域的发展做出了展望。
阎德劲[8]（2021）在《压电喷墨3D打印射频多层电路工艺》文中进行了进一步梳理针对传统射频电路板加工周期长、工艺流程复杂等问题,创新性地采用压电喷墨3D打印技术打印射频天线多层电路板,开展了打印材料、打印参数及打印工艺对成型效果的研究。经测试,打印的样件在外形尺寸、打印线路精度,以及驻波损耗等电性能方面均能达到设计指标要求。论证了压电喷墨3D打印技术可有效用于射频多层电路的快速制造和快速验证,为压电喷墨3D打印射频多层电路的制造提供了良好的基础,可加速实现射频多层电路的绿色制造、集成制造和快速制造,并缩短了研发周期。
陈志文,梅云辉,刘胜,李辉,刘俐,雷翔,周颖,高翔[9]（2021）在《电子封装可靠性:过去、现在及未来》文中研究说明电子封装是芯片成为器件的重要步骤,涉及的材料种类繁多,大量材料呈现显着的温度相关、率相关的非线性力学行为。相关工艺过程中外界载荷与器件的相互作用呈现典型的多尺度、多物理场特点,对电子封装的建模仿真方法也提出了相应的要求。在可靠性验证方面,封装的失效主要包括热-力致耦合失效、电-热-力致耦合失效等。随着新型封装材料、技术的涌现,电子封装可靠性的试验方法、基于建模仿真的协同设计方法均亟待新的突破与发展。
陈郁弼[10]（2021）在《2021电动车厚铜铜箔应用趋势》文中研究指明定义覆铜板一般将70μm （2OZ）及其以上的电解铜箔称为厚铜箔,将厚度210μm（6oz）及其以上的铜箔称为超厚铜箔;PCB及铜箔制造业则习惯将等于或大于105μm（≥3OZ）～240μm称为厚铜箔,300μm及其以上称为超厚铜箔,600μm及其以上称为超MAX铜箔。随着汽车电子技术特别是新能源电动汽车的发展,厚铜PCB在汽车电子领域的应用得到迅速的扩大,
二、多层印制电路板的制造技术及其存在的一些问题（论文开题报告）
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
本文主要提出一款精简64位RISC处理器存储管理单元结构并详细分析其设计过程。在该MMU结构中,TLB采用叁个分离的TLB,TLB采用基于内容查找的相联存储器并行查找,支持粗粒度为64KB和细粒度为4KB两种页面大小,采用多级分层页表结构映射地址空间,并详细论述了四级页表转换过程,TLB结构组织等。该MMU结构将作为该处理器存储系统实现的一个重要组成部分。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
三、多层印制电路板的制造技术及其存在的一些问题（论文提纲范文）
（1）2021年电子电路技术热点（论文提纲范文）
| 1 设计技术更趋复杂 |
| 1.1 PCB性能主要要求 |
| 1.1.1 强调信号完整性 |
| 1.1.2 加强热管理 |
| 1.1.3 轻薄短小发展 |
| 1.2 追求卓越设计 |
| 1.2.1 设计软件工具 |
| 1.2.2 可制造性设计 |
| 1.3 设计数据格式规范 |
| 1.4 设计与制造间的合作 |
| 2 更加注重管理和成本因素 |
| 2.1 面临的艰难 |
| 2.2 关注技术细节以求更佳效益 |
| 2.3 向精益管理要效益 |
| 3 精细化技术进展 |
| 3.1 加成技术趋于实用 |
| 3.2 产品技术向更高端迈进 |
| 4 结束语 |
（2）微电子智能制造技术的新发展（论文提纲范文）
| 1 集成电路制造技术 |
| 2 微电子组装技术和微电子封装技术 |
| 2.1 微电子组装技术 |
| 2.2 微电子封装技术 |
| 3 电子智能制造和工业4.0 |
| 4 结论 |
（3）印制电路板微钻精密数控高速磨削装备关键技术发展现状（论文提纲范文）
| 0 引言 |
| 1 印制电路板微钻精密数控高速磨削装备国内外产品性能对比 |
| 2 印制电路板微钻精密数控高速磨削装备分类 |
| 2.1 印制电路板微钻外圆磨床 |
| 2.2 印制电路板微钻磨槽磨尖机床 |
| 3 印制电路板微钻精密数控高速磨削装备关键结构 |
| 3.1 多工位结构 |
| 3.2 磨削砂轮 |
| 3.3 主轴系统 |
| 3.4 进给系统 |
| 3.5 床身 |
| 4 印制电路板微钻精密数控高速磨削装备未来发展趋势 |
| 5 结束语 |
（5）新时代计算机类专业电子工程能力的培养探索（论文提纲范文）
| 一、电子工艺实习 |
| (一)课程内容体系 |
| (二)教学模块建设 |
| 1.电子封装设计 |
| 2.元器件识别与检测 |
| 3.硬件电路设计——原理图和印刷电路板设计 |
| 4.印刷电路板制造 |
| 5.焊接工艺——SMT生产工艺 |
| 6.焊接工艺——电子小制作手工焊接 |
| 7.功能调试与测试 |
| (三)实验案例 |
| (四)思政教学理念 |
| 二、建设成效 |
| (一)满足人才培养的需求 |
| (二)辅助创新创业实践 |
| 三、结语 |
（6）从印制电路板产品类型分布评价技术水平（论文提纲范文）
| 0前言 |
| 1 2020年全球PCB产值和分类基本情况 |
| 1.1 全球PCB产值分布 |
| 1.2 全球PCB类型分布 |
| 2 各类PCB的技术水平 |
| 2.1 各类PCB特点 |
| 2.2 分类说明 |
| 2.2.1 刚性单双面板 |
| 2.2.2 常规多层板 |
| 2.2.3 HDI/积层板 |
| 2.2.4 IC载板 |
| 2.2.5 挠性电路板 |
| 2.2.6 刚挠结合板 |
| 2.3 各类PCB技术水平排序 |
| 3 世界主要国家或地区生产PCB类型与技术水平 |
| 4 结束语 |
（7）喷墨打印制备电路板的研究进展（论文提纲范文）
| 1 喷墨打印技术简介 |
| 1.1 非接触式印刷技术 |
| 1.2 喷墨打印 |
| 2 喷墨打印制备电路板的研究现状 |
| 2.1 喷墨打印材料的研究 |
| 2.1.1 导电材料 |
| 2.1.1.1 纳米金属颗粒墨水 |
| 2.1.1.2 无颗粒相墨水 |
| 2.1.2 介电材料 |
| 2.2 提高喷墨打印图案精度的研究 |
| 2.2.1 优化墨水成分 |
| 2.2.2 基材表面改性 |
| 2.2.3 改进喷墨工艺 |
| 2.3 烧结工艺的研究 |
| 2.3.1 热烧结 |
| 2.3.2 光子烧结 |
| 2.3.3 化学烧结 |
| 2.3.4 其他烧结方式 |
| 2.4 喷墨打印缺陷的研究 |
| 3 总结与展望 |
（8）压电喷墨3D打印射频多层电路工艺（论文提纲范文）
| 0 引言 |
| 1 试验设计 |
| 1.1 样件选择 |
| 1.2 打印材料 |
| 2 打印工艺 |
| 2.1 打印工艺选择及参数设置 |
| 2.2 大面积金属层打印工艺 |
| 3 打印样品性能指标测试 |
| 3.1 尺寸精度测试 |
| 3.2 线路精度测试 |
| 3.3 驻波损耗 |
| 4 结论 |
（9）电子封装可靠性:过去、现在及未来（论文提纲范文）
| 0前言 |
| 1 电子封装可靠性研究共性技术 |
| 1.1 典型封装材料 |
| 1.2 典型建模仿真方法 |
| 1.2.1 多尺度建模 |
| 1.2.2 多物理场的耦合分析 |
| 1.3 失效类型及机理分析 |
| 2 典型电子封装领域可靠性研究 |
| 2.1 LED封装可靠性研究 |
| 2.2 功率电子封装可靠性研究 |
| 2.3 微电子芯片封装可靠性研究 |
| 3 展望 |
（10）2021电动车厚铜铜箔应用趋势（论文提纲范文）
| 01前言 |
| 02覆铜板用厚铜箔产品癿性能及应用 |
| 覆铜板用厚铜箔产品癿性能 |
| 厚铜箔表面粗糙度要求 |
| 厚铜箔密度不传热关系 |
| 厚铜箔癿蚀刻性 |
| 厚铜箔癿剥离强度不耐化学药品性癿保证 |
| 覆铜板用厚铜箔产品癿应用 |
| 03厚铜箔在汽车PCB上癿应用及性能提升癿研究不开収 |
| 厚铜箔在汽车PCB上癿应用 |
| 厚铜PCB癿汽车应用市场迅速扩大 |
| 厚铜PCB在汽车应用扩大癿缘由分枂 |
| 厚铜PCB在汽车应用扩大癿缘由分枂 |
| 厚铜箔在汽车PCB中应用癿五大类产品形式 |
| 厚铜箔在汽车PCB应用上癿性能提升不开収 |
| 汽车用厚铜PCB癿铜箔厚度均匀性探讨不提升 |
| 改发阴阳枀间枀距，优化电流区间密度 |
| 调整供液流量 |
| 控制屏蔽电磁场癿强弱 |
| 汽车用厚铜PCB癿铜箔低轮廓性探讨不提升 |
| 汽车用厚铜PCB癿铜箔铜瘤探讨不提升 |
| 汽车用厚铜PCB癿铜箔高温抗拉强度、高温延伸率癿探讨不提升 |
| 汽车用厚铜PCB癿铜箔密度探讨不提升 |
| 04电劢车井喷浪潮下，汽车厚铜市场癿新机遇 |
| 05诺德股仹 |
| 结束语 |
四、多层印制电路板的制造技术及其存在的一些问题（论文参考文献）
- [1]2021年电子电路技术热点[J]. 龚永林. 印制电路信息, 2022(01)
- [2]微电子智能制造技术的新发展[A]. 龙绪明,黄昊,闫明,龙震,李魏俊,顾晓青. 2021中国高端SMT学术会议论文集, 2021
- [3]印制电路板微钻精密数控高速磨削装备关键技术发展现状[J]. 彭国豪,满吉鑫,洪圳,高敬辞,王成勇,郑李娟. 机电工程技术, 2021(12)
- [4]六安市人民政府办公室关于印发六安市“十四五”工业发展规划的通知[J]. 六安市人民政府办公室. 六安市人民政府公报, 2021(04)
- [5]新时代计算机类专业电子工程能力的培养探索[J]. 吴屏,高菲,姜倩倩. 科技风, 2021(29)
- [6]从印制电路板产品类型分布评价技术水平[J]. 龚永林. 印制电路信息, 2021(10)
- [7]喷墨打印制备电路板的研究进展[J]. 杨登科,傅莉,李超,尹恩怀,袁学礼. 电子元件与材料, 2021(10)
- [8]压电喷墨3D打印射频多层电路工艺[J]. 阎德劲. 电子工艺技术, 2021(05)
- [9]电子封装可靠性:过去、现在及未来[J]. 陈志文,梅云辉,刘胜,李辉,刘俐,雷翔,周颖,高翔. 机械工程学报, 2021(16)
- [10]2021电动车厚铜铜箔应用趋势[A]. 陈郁弼. 2021年中国覆铜板行业高层论坛论文集, 2021