一、有机硅偶联剂(甲基丙烯酰氧基)—甲基三乙氧基硅烷的合成（论文文献综述）
胡娟,李文强,张晓莲,张爱霞,陈莉,曾向宏[1]（2021）在《2020年国内有机硅进展》文中研究表明根据公开发表的文献和资料,综述了我国有机硅行业在2020年的发展概况（包括有机硅甲基单体的产能与产量、初级形状聚硅氧烷的进出口情况、有机硅上市企业的营收情况、新增项目投资情况、标准及政策制订情况）与有机硅产品的研发概况（包括企业研发投入、企业自研项目及国内有机硅的研发重点）。
宋慈[2]（2021）在《N取代α-胺甲基三乙氧基硅烷的制备与应用研究》文中研究指明Y-（CH2）nSi（OR）3类烷氧基硅烷化合物（其中Y为双键、胺基、苯基、环氧基等取代基,OR为可水解基团）在有机硅材料深加工、无机-有机复合材料制备、材料表面修饰等领域被广泛用作交联剂、偶联剂,有重要的应用价值。Y为胺基的烷氧基类硅烷,因其在高分子材料制备等工艺中具有提高产品热稳定性、增强产品强度的作用而被广泛关注。目前,这类烷氧基硅烷应用最广的是n=3的γ-胺丙基烷氧基硅烷,如γ-氨基丙基三乙氧基硅烷、Y-氨基丙基三甲氧基硅烷、N-（β-氨乙基）-γ-氨丙基甲基二甲氧基硅烷等。无论作为交联剂使高分子材料固化或作为偶联剂在无机-有机材料间起桥梁作用,都需要结构中的烷氧基具有高反应活性,这就为胺基烷氧基硅烷新品种的开发提出了更多更高的要求。目前普遍使用的Y-胺丙基烷氧基硅烷,烷氧基反应活性不高,使用时需加入有机锡类催化剂来缩短交联时间,该类催化剂会带来硅橡胶产品热稳定性下降、增粘、重金属毒性等问题。α-胺甲基烷氧基硅烷结构中N上孤对电子能向Si的3d轨道转移,使连接在硅上的烷氧基反应活性远高于γ-胺丙基烷氧基硅烷,可实现无催化剂的快速交联,因此合成各种α-胺甲基烷氧基硅烷以及α-胺基上连有各种功能性基团的烷氧基硅烷,具有了重要的理论研究意义和实际应用价值。α-胺上各种功能性基团的引入,扩大了α-胺甲基烷氧基硅烷的种类,增大了与不同有机基体的亲和性和反应性,同时达到烷氧基快速反应的目的。本文首先使用量子化学密度泛函方法（DFT）,对α-胺甲基烷氧基硅烷以及α-胺基上连有不同取代基的烷氧基硅烷的水解反应过程进行了模拟。采用过渡态理论（TST）对反应过程的动力学、热力学参数进行了理论计算,并与γ-胺丙基烷氧基硅烷的水解反应过程进行比较。结果表明,α-胺基上不同取代基对水解活性产生一定的影响,但较γ-胺丙基烷氧基硅烷水解速率常数高出1～3个数量级,水解活性更高。本文合成了三种化合物,分子式为（CH3CH2O）3SiCH2N（CH3）CH2CH=CH2、（CH3CH2O）3SiCH2NHC3H6-POSS（T8）、（CH3CH2O）3-SiCH2NHC3H6（（CH3）2SiO）10 Si（CH3）2C3H6NHCH2Si（OCH2CH3）3（后文简称为α-胺甲基三乙氧基硅烷基封端的甲基硅油）,并以傅立叶变换红外光谱、核磁共振等方法表征合成产物的化学结构。这三种功能性基团与胺基相连的N取代α-胺甲基三乙氧基硅烷化合物具有较高的理论水解反应速率。另外,本文合成了另一种理论水解反应速率较高的α-胺甲基三乙氧基硅烷化合物,即α-（N-丁基）胺甲基三乙氧基硅烷（CH3CH2O）3Si-CH2NHC4H9,用于与三种α-胺甲基三乙氧基硅烷化合物进行实验对比。本文将制备的含有功能化结构的N取代α-胺甲基三乙氧基硅烷进行应用研究,以验证其结构中乙氧基的高反应活性,及其可通过反应在材料中引入功能性基团的价值。主要结论有:通过对比对羟基硅油交联固化反应的表干时间和SiO2表面接枝反应的接枝率,证明（CH3CH2O）3SiCH2N（CH3）CH2CH=CH2中乙氧基反应活性明显高于γ-胺丙基烷氧基硅烷;两组对比实验所体现出的烷氧基反应活性证明了理论计算结果。（CH3CH2O）3SiCH2N（CH3）CH2CH=CH2可以对无机材料进行表面修饰,使玻璃表面水接触角增大45°以上,疏水性大大增强;从表面修饰后的双键结构出发,通过点击反应,将双键转化为巯基,并通过巯基完成了对Ag+的吸附实验,证明可通过（CH3CH2O）3SiCH2N（CH3）CH2CH=CH2在材料中引入双键,并通过双键进行进一步的反应并应用。（CH3CH2O）3SiCH2NHC3H6-POSS（T8）与羟基硅油进行交联固化反应,其对羟基硅油的固化速度与（CH3CH2O）3SiCH2NHC4H9相近,而明显快于γ-胺丙基三乙氧基硅烷,固化速度反映出的硅氧烷的乙氧基反应活性趋势与理论计算结果一致。等量交联官能基条件下,（CH3CH2O）3SiCH2NHC3H6-POSS（T8）交联固化的硅橡胶拉伸性能及邵氏硬度均高于（CH3CH2O）3SiCH2NHC4H9和γ-氨基丙基三乙氧基硅烷固化而得的硅橡胶。使用（CH3CH2O）3SiCH2NHC3H6-POSS（T8）化学交联的硅橡胶样品,其微观形貌中没有明显相分离和POSS结晶析出。将（CH3CH2O）3SiCH2NHC3H6-POSS（T8）用于环氧树脂E44交联固化,相较于4-4二氨基二苯甲烷固化的环氧树脂,（CH3CH2O）3SiCH2NHC3H6-POSS（T8）交联固化环氧树脂的5%失重温度提高50℃以上,残炭率提高20%以上,热稳定性提升。用α-胺甲基三乙氧基硅烷基封端的甲基硅油对玻璃等无机材料进行表面处理,使其表面水接触角增大60°,表面疏水性增强。此外,本文将α-胺甲基三乙氧基硅烷基封端的甲基硅油用于环氧树脂E44交联固化,相较于4-4二氨基二苯甲烷固化的环氧树脂,α-胺甲基三乙氧基硅烷基封端的甲基硅油交联固化环氧树脂的5%失重温度提高50℃以上,残炭率提高20%以上,热稳定性提升。上述三种化合物、γ-胺丙基烷氧基硅烷以及（CH3CH2O）3SiCH2NHC4H9分别对羟基硅油的交联固化结果表明,三种含有功能化结构的N取代α-胺甲基三乙氧基硅烷与（CH3CH2O）3SiCH2NHC4H9的乙氧基反应活性相似,均明显高于γ-胺丙基烷氧基硅烷。该结果与理论计算所反映的硅氧烷烷氧基水解反应的反应活性趋势较为一致。本文中,以理论计算方法对一系列γ型烷氧基硅烷、α-胺甲基三乙氧基硅烷（包含所合成的四种α-胺甲基三乙氧基硅烷）的水解反应过程进行了模拟。以理论计算结果出发,制备了四种N取代的α-胺甲基三乙氧基硅烷,并通过实验验证设计制备的四种N取代的α-胺甲基三乙氧基硅烷反应活性较高,与理论计算结果预期趋势较为一致。本文所制备的含有功能化结构的N取代α-胺甲基三乙氧基硅烷还可在材料中引入特定的功能化基团,实现交联固化、材料表面修饰及交联体系性能提升等应用功能。
尹晓康[3]（2020）在《微交联两亲聚丙烯酰胺的合成及性能应用研究》文中指出在原油开采、储运以及炼化过程中会产生大量含油污水和含油污泥,直接排放会对环境产生较大危害,因此,如何高效合理的处理这两种废弃物成为了目前的研究重点。本文分别针对含油污水和含油污泥的处理,通过微交联自由基聚合的方法合成了一系列两亲性聚丙烯酰胺聚合物,并对其应用性能进行了评价,主要工作如下:1、以丙烯酰胺（AM）、甲基丙烯酰氧乙基二甲基节基氯化铵（DBC）为主要共聚单体,乙烯基烷氧基硅烷为共聚交联单体,采用反相乳液自由基聚合方法合成了具备优异絮凝性能的阳离子型聚丙烯酰胺（PADO）,利用IR、1HNMR和静态光散射仪等仪器对其结构、分子量进行了表征测定。用PADO对渤海K平台现场产生的具有复杂成分的含油污水进行处理,实验结果表明:当PADO用量为300mg/L时,常温下静置2h,污水的脱油率能达到90%以上。利用稳定性分析仪分析絮凝过程,发现该污水处理过程絮凝时间短,且体系具有较高的不稳定性系数,处理后的絮体具有适宜的絮体强度以及恢复因子。为节省处理成本同时提高絮凝效果,用PADO与无机絮凝剂聚合氯化铁复配使用,当PADO的用量为40 mg/L,常温下静置2 h,聚合氯化铁用量为100 mg/L时,脱油率可以达到90%以上。2、以丙烯酰胺（AM）、甲基丙烯酰氧乙基三甲基氯化铵（DMC）、甲基丙烯酰乙基磺基甜菜碱（SBMA）和乙烯基三乙氧基硅烷（VTEO3）为共聚单体,通过胶束共聚法合成了一种耐盐、耐高温且絮凝效果优异的两性型聚合物PADSV。通过1HNMR谱对PADSV结构及分子量进行了表征。用PADSV对渤海K平台现场产生的具有复杂成分的含油污水进行处理,通过TD-500D测油仪进行检测,证明了当PADSV的用量为300 mg/L时,常温下静置2 h,脱油率能够达到95%以上。经PADSV处理后得到的污水絮体具有较低的絮体强度和较高的恢复因子。3、以丙烯酰胺（AM）、对苯乙烯磺酸钠（SSS）和乙烯基三乙氧基硅烷（VTE03）合成了一种具有表面活性的阴离子型高分子聚合物（PASV）,通过1HNMR谱、Zeta电位仪和界面张力仪等对其结构性能进行了表征。将阴离子聚合物PASV3与阳离子聚合物PAFC按质量比1:1先后添加到含油污泥中,总药剂添加量为油泥重量的2%,搅拌、静置,分离出油相、水相和固相。实验结果表明:油泥中原油回收率能达到94%,固相残油率降低到1.14%,水相中含油量降至1.14%,聚合物PASV和PAFC协同使用,能实现油水泥三相的高效分离。通过对含油污泥处理前后的形貌变化、C元素含量的变化以及界面润湿性接触角变化进行表征测试,对其三相分离机理进行了初步分析探讨。
胡娟,张爱霞,陈莉,李文强,曾向宏[4]（2020）在《2019年国内有机硅进展》文中研究说明根据2019年公开发表的资料,综述了我国有机硅行业的发展概况及有机硅产品的研发进展。
陈建军[5]（2020）在《低气体渗透性高折光率有机硅树脂的合成及其在LED封装中的应用研究》文中研究表明有机硅材料具有高透光率、低内应力,以及优异的耐高低温、耐紫外和耐臭氧老化、良好的疏水和电气绝缘性能等系列优异性能,成为LED（Light Emitting Diode）封装材料的理想选择,目前已经得到广泛的应用。但是普通的有机硅封装材料折光率偏低,影响了 LED的出光效率;同时还存在气体透过量过高的不足。气体透过量高,湿气和氧气容易透过封装材料进入到芯片表面。湿气的吸收将导致有机硅封装材料的热膨胀系数、弹性模量的变化,还可能导致荧光粉的变色等,从而影响到出光效率,甚至造成芯片的失效,不利于对LED芯片的长时间保护。特别是越来越多的户外LED的使用,需要经受日晒雨淋、四季冷热交替的考验。有机硅封装材料的气体渗透性已成为影响LED使用寿命的重要因素。本课题通过合成具有特殊结构的MDT有机硅树脂,采用纳米填料共混改性,及合成硅钛杂化材料等方式改善有机硅封装材料存在的气体透过量过高、折光率偏低等不足。本课题的主要研究内容和结果如下:（1）以1,1,3,3-四甲基-1,3-二乙烯基二硅氧烷（TMDVS）、二甲基二乙氧基硅烷（DMS）和甲基三乙氧基硅烷（MTMS）为主要原料,通过水解缩合反应合成了支状MDT甲基乙烯基硅树脂;采用核磁共振波谱、傅里叶变换红外光谱、紫外-可见分光光度计、高低温拉力机、DSC、TGA、TEM、气体渗透仪等进行结构和性能表征。研究发现,制备的支状MDT甲基乙烯基硅树脂固化物具有优异的力学强度—拉伸强度>2MPa、断裂伸长率>70%;良好的光学透明性—680nm处透光率>98%,450nm处透光率>92%;以及优良的耐高温老化性能和耐紫外光老化性能。相较相同乙烯基含量的线性甲基乙烯基聚硅氧烷聚合物的固化物,支状MDT甲基乙烯基硅树脂固化物的综合性能得到明显提升,PMDT2的拉伸强度从PVS2000的1.43MPa提高到2.85MPa,断裂伸长率从86%提高到153%,硬度由45A提高到50A;永久变形率明显降低,压缩永久变形率从58%降低到14%、抗拉永久变形率从42%降低到18%;气体透过量明显下降,O2透过量由720cm3/（m2.24h.0.1MPa）下降到500cm3/（m2.24h.0.1MPa）,H2O 透过量由 24.5g/（m2.24h）下降到 15.56 g/（m2.24h）。（2）以1,1,3,3-四甲基-1,3-二乙烯基二硅氧烷（TMDVS）、乙烯基三甲氧基硅烷（VTMS）、苯基甲基二甲氧基硅烷（PMDMS）和苯基三甲氧基硅烷（PTMS）为主要原材料,通过水解缩合反应合成了网状乙烯基封端（TDM）、乙烯基盖帽笼型（TDt）以及这两种混合结构（TDMt）的苯基乙烯基硅树脂。采用核磁共振波谱、傅里叶变换红外光谱、紫外-可见分光光度计、阿贝折光仪、高低温拉力机、TEM、DSC、TGA、气体渗透仪等进行结构和性能表征。研究发现,TDM、TDMt和TDt三种不同结构硅树脂的最佳共缩合反应温度分别为58℃、54℃和51℃,最佳反应溶剂为乙醇/甲苯（质量比1:1）。三种苯基乙烯基硅树脂固化物具有室温（25℃）拉伸强度高于2.87MPa,低温（-40℃）断裂伸长率大于20%;可见光区透光率超过95%;O2透过量小于270 cm3/（m2.24h.0.1MPa）,H2O透过量小于6.5 g/（m2.24h）。制备的苯基乙烯基硅树脂可用于LED芯片封装,相较甲基乙烯基硅树脂封装芯片,苯基乙烯基硅树脂封装的芯片具有更高光通量和更低色温偏移,5050SMD芯片封装后光通量可达到138lm/W以上,色温约1800 K。三种结构苯基乙烯基硅树脂基封装芯片抗冷热冲击次数为PTDM58-2>PTDMt54-2>PTDt51-2>160次。（3）采用γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷和苯基三甲氧基硅烷对纳米ZnO、Al2O3、和TiO2粉体进行表面化学接枝改性后,与甲基乙烯基硅树脂PMDT2和苯基乙烯基硅树脂PTDM58共混制备LED芯片封装材料。通过傅里叶变换红外光谱、万能电子拉力机、DSC、TGA、SEM、气体渗透仪等对三种表面改性纳米粉体、纳米粉体共混改性后的甲基乙烯基硅树脂、苯基乙烯基硅树脂以及对应固化物性能进行研究,并对基于纳米粉体改性甲基乙烯基硅树脂和苯基乙烯基硅树脂封装芯片的性能进行了研究。研究发现,三种纳米ZnO、Al2O3和TiO2粉体在四甲基氢氧化铵溶液催化作用下,通过热捏合共混,ZnO、Al2O3和TiO2粉体表面接枝包覆的改性硅氧烷约为1wt%～2wt%。表面改性后的纳米粉体与甲基乙烯基硅树脂和苯基乙烯基硅树脂的相容性得到明显提升,共混后硅树脂透光率的下降幅度明显低于未改性的纳米粉体。纳米粉体共混改性后,两种硅树脂的折光率变化不明显。通过与表面改性纳米粉体共混后,甲基乙烯基硅树脂和苯基乙烯基硅树脂的力学强度和韧性都得到提升,玻璃化转变温度升高,O2透过量和H2O透过量明显下降,但透光率呈现较大幅度的下降。与改性前的甲基乙烯基硅树脂PMDT2的固化物相比,PMDT-TiO2固化物的O2透过量从500 cm3/（m2.24h.0.1MPa）下降至453 cm3/（m2.24h.0.1M Pa）,H2O 透过量从 15.56g/（m2.24h）下降至 13.54g/（m2.24h）。基于纳米ZnO、Al2O3和TiO2共混改性的甲基乙烯基硅树脂和苯基乙烯基硅树脂的封装LED芯片,尽管可靠性能有明显的提高,但光通量下降明显,色温漂移较严重。（4）分别采用酯交换法和水解法两条合成路线合成钛掺杂甲基乙烯基硅树脂。酯交换法以乙烯基聚硅氧烷为原料在酸作用下水解形成羟基乙烯基聚硅氧烷,然后在无水条件下与钛酸异丙酯进行酯交换反应得到钛掺杂甲基乙烯基硅树脂。水解法以八甲基环四硅氧烷为原料在碱作用下先制备羟基聚硅氧烷混合物,然后依次滴加1,1,3,3-四甲基-1,3-二乙烯基四甲基二硅氧烷和钛酸异丙酯进行封端和钛掺杂得到钛掺杂甲基乙烯基硅树脂。通过紫外-可见分光光度计、高低温拉力机、DSC、TGA、TEM、气体渗透仪等手段对酯交换法和水解法制备的钛掺杂甲基乙烯基硅树脂的光学性能、热稳定性、力学性能、气体渗透性能、以及结构形态进行对比研究,并对钛掺杂甲基乙烯基硅树脂基封装芯片性能和可靠性进行探讨。研究发现,通过酯交换法,无水条件下以线性羟基聚硅氧烷与钛酸异丙酯反应得到结构均相的钛掺杂甲基乙烯基硅树脂;而水解法由于钛酸异丙酯和硅氧烷之间的反应活性差异,钛酸异丙酯容易发生自水解缩合反应形成二氧化钛聚集,导致难以得到透明均相产物。水解法比无水酯交换法得到的钛掺杂甲基乙烯基硅树脂光学透明性差,但力学强度和抗气体渗透性更优异。钛掺杂聚乙烯基硅氧烷折光率随钛掺杂量增加而提高,固化物的力学性能、热稳定性能和抗气体渗透性能也都随钛掺杂量的提高而提高。与未掺杂钛的线性甲基乙烯基聚硅氧烷固化物相比,当硅钛树脂中钛含量达到17.8wt%时,折光率从1.4078提高到1.4452,O2透过量由720 cm3/（m2.24h.0.1MPa）降低到 420 cm3/（m2.24h.0.1MPa）,H2O 透过量从 24.5 g/（m2.24h）降低到12.34 g/（m2.24h）。钛掺杂甲基乙烯基硅树脂封装芯片具有良好的抗冷热冲击性能,用其封装的SMD芯片抗冷热冲击次数达到1100次以上,而面积更大的COB芯片抗冷热冲击次数可以超过570次。（5）以苯基甲基二甲氧基硅烷、苯基三甲氧基硅烷和四甲基二乙烯基硅烷为原料,首先通过传统水解缩合法制备羟基苯基乙烯基硅树脂,然后再与钛酸异丙酯在无水条件下通过酯交换制备液体钛掺杂苯基乙烯基硅树脂。探讨了钛掺杂苯基乙烯基硅树脂制备的主要影响因素和结构,通过紫外-可见分光光度计、高低温拉力机、DSC、TGA、TEM、气体渗透仪等手段对钛掺杂苯基乙烯基硅树脂的光学性能、热稳定性、力学性能、气体渗透性能、以及结构形态进行对比研究,并对钛掺杂苯基乙烯基硅树脂基封装芯片性能和可靠性进行研究。研究发现,采用无水环境下的酯交换法制备钛掺杂苯基乙烯基硅树脂有效解决了因单体水解活性差异造成的相容性差的难题。红外光谱监控钛掺杂苯基乙烯基硅树脂化学结构结果表明,新制备钛掺杂苯基乙烯基硅树脂含有明显的Ti-O-Si键,但随放置时间延长,这种Ti-O-Si键含量逐渐减少至消失。通过对放置不同时间的钛掺杂苯基乙烯基硅树脂固化物性能研究发现,它们的光学性能、热学性能、力学性能和气体渗透性性能没有随Ti-O-Si键含量变化而变化。与未掺杂钛的苯基乙烯基硅树脂相比,钛掺杂苯基乙烯基硅树脂折光率由1.5283提高到1.5846,固化物O2透过量由228 cm3/（m2.24h.0.1MPa）降低到 138 cm3/（m2.24h.0.1MPa）,H2O 透过量由 6.32g/（m2.24h）降低到3.58 g/（m2.24h）,力学强度稍有提高,光学透明性和热稳定性变化不大。与苯基乙烯基硅树脂封装LED芯片相比,钛掺杂苯基乙烯基硅树脂封装芯片的发光效率从138.6 lm/W提高到156.4 lm/W。红墨水实验、冷热冲击和湿热老化试验结果表明钛掺杂苯基乙烯基硅树脂是一种优异的LED器件封装材料。
郑紫阳[6]（2019）在《有机硅改性丙烯酸低温防雾涂层的制备与性能研究》文中指出聚碳酸酯材料（PC）是一种广泛应用的工程塑料。聚碳酸酯材料具有优良的物理机械性能,但是其硬度一般小于2H,易擦伤、低温防雾性能较差,制约了其实际应用。针对这两个问题,本课题研发了两种新型涂料:有机硅透明增硬涂料和有机硅改性丙烯酸透明低温防雾涂料,探究其配方、施工工艺,测试了涂层性能。第一,新型有机硅增硬透明涂料。在低温下,采用正硅酸乙酯和甲基三甲氧基硅烷作为主要成膜物质,以KH560偶联剂为附着力促进剂、在异丙醇和乙二醇乙醚的混合溶剂中,用pH=4的醋酸溶液作为水解催化剂催化水解、经过4h预缩聚、24h陈化三步反应制得涂料。采用成膜组分和附着力添加剂分开水解的方式,精确的控制了水解程度,结合独特的基底涂层和固化过程,涂覆于PC板的后增硬有机硅透明涂层硬度可达5H,附着力0级,透光率93%,玻璃化温度70℃,不起皮、没有裂纹。第二,新型有机硅改性丙烯酸透明低温防雾涂料。因为丙烯酸单体含有高活性的碳碳双键,而且含有很多亲水官能团。而采用有机硅改性得到丙烯酸树脂,可以平衡丙烯酸树脂的亲水性和有机硅良好的机械性能。本文采用KH-570改性以丙烯酸丁酯,甲基丙烯酸甲脂为主要成膜物质的丙烯酸树脂,通过引入甲基丙烯酸羟乙酯,2-丙烯酰胺基-甲基丙磺酸,和自制的亲水小分子实现对涂层的亲水化处理,再经过聚合,水解,陈化等工艺之后,浸涂于PC板后,在基材表面温度降低到水蒸气的露点温度时,能够在表面形成一层铺展开来的水膜,从而实现高温防雾（85℃）,和低温防雾（-40℃）,可重复至少100次使用,涂层附着力0级,透光率90%以上,相对粗糙度3.5nm,接触角11.7°,玻璃化温度为65℃,表现出较好的涂膜性能。总之,新型增硬有机硅透明涂料和有机硅改性丙烯酸透明低温防雾涂料有助于防尘防护服视窗PC片的推广应用。
徐杨帆[7]（2019）在《St/BA/AM共聚乳液的制备、改性及纸张表面施胶剂的应用研究》文中认为随着网络电商行业的盛行,快递运输业也火热发展起来,跨国运输绝大多数是通过海运实现,潮湿的海洋环境极易润蚀承运的包装纸箱,使其溃崩而失去承运作用。表面施胶不仅可提升纸张疏水性能,还能改善施胶纸张的印刷线和粘合性等;目前表面施胶剂产品如:聚氨酯（polyurethane,PU）、苯乙烯-丙烯酸聚合物（styrene acrylic acids,SAA）、苯乙烯-丙烯酸酯聚合物（styrene acrylic emulsions,SAE）等,苯乙烯-丙烯酸丁酯共聚乳液P（St/BA）作为表面施胶剂的后起之秀,以其优良的附着性和成膜性,同时兼具较好的耐水、耐碱、耐擦洗性能而被广泛应用于纸张的表面施胶。但P（St/BA）乳液表面施胶剂疏水能力有限,施胶纸张的环压强度也难以满足纸箱的要求,因此,寻求兼具高抗水性能和施胶纸张较高环压强度的P（St/BA）乳液表面施胶剂就越来越受到人们的关注。本文对P（St/BA）乳液进行改性,引入丙烯酰胺功能单体,不同硅烷偶联剂、丙烯酸十八烷基酯长链单体,实验结果如下:（1）在苯乙烯-丙烯酸酯乳液体系中引入丙烯酰胺单体,通过半连续种子乳液聚合法制备了P（St/BA/AM）乳液,聚合稳定性随温度的升高呈现先增大后减小的趋势,乳化剂用量增大使得乳液稳定性提升,但乳胶膜及施胶纸张抗水性能明显降低;St/BA总量一定时,乳胶膜抗水性能随St单体比例的增大而有一定程度的提升,但乳胶膜脆性增大,成膜性降低;发现最佳配方为:聚合温度75℃、引发剂用量为8‰、乳化剂用量为4%、单体配比St/BA=7:3、AM用量为15%;该条件下制备的聚合物乳液稳定性好、粒径均一、粒子形态规整,乳胶膜浸泡7天的吸水率为30.21%,同时该乳液用于表面施胶剂领域,施胶纸张水滴透过时间可达15.8s,高于同类表面施胶剂。（2）硅烷偶联剂（TEOS/MTES/ETES/OCTEOS）改性P（St/BA/AM）共聚物乳液时,改性乳液施胶纸张的环压强度随硅烷偶联剂添加量的增大而增大。（3）硅酸四乙酯（TEOS）改性P（St/BA/AM）共聚物乳液时,直接添加TEOS与TEOS溶胶,二者分别加入到反应体系的效果差别不大;于是选用直接添加TEOS方式后,探讨了硅烷偶联剂烷基取代基链段长度对改性复合乳液性能的影响,实验结果为:烷基取代基链段越长,乳液的抗水性能越好,抗水性能所呈现规律为:甲基三乙氧基硅烷（MTES）<乙基三乙氧基硅烷（ETES）<正辛基三乙氧基硅烷（OCTEOS）;（4）硅烷偶联剂改性硅烷偶联剂改性P（St/BA/AM）乳液施胶时,制得的施胶液与纸张作用的过程可看成为:改性乳液中的带负电荷的低聚硅氧烷一方面由于静电作用吸附在阳离子纳米粒子表面,可随阳离子纳米粒子与带负电的纸张纤维有效吸附,另一方面这些低聚硅氧烷自身形成不同尺寸的低聚体,在进行纸张表面施胶操作时,阳离子纳米粒子携带部分低聚硅氧烷有效吸附于带负电的纸张纤维,堵住纤维间的毛细孔洞,减少水滴在纸张内部的透过时间,从而增大纸张耐水性能;不同尺寸的低聚硅氧烷粒子也可进入纸张纤维孔洞并从纸张内部支撑纸张,起到增大纸张强度的作用。（5）丙烯酸十八烷基酯（SMA）改性P（St/BA/AM）共聚物乳液时,以AIBA为水相引发剂,过氧化苯甲酰（BPO）作共引发剂,采用“水-油”双引发体系制备的改性乳液稳定性较佳,用作表面施胶剂时,施胶纸张的抗水性能明显提升,施胶纸张Cobb吸水值降低0.45 g·m-2。
张爱霞,陈莉,李文强,曾向宏,胡娟[8]（2018）在《2017年国内有机硅进展》文中指出根据2017年公开发表的资料,综述了我国有机硅行业的发展概况及有机硅产品的研发进展。
张爱霞,周勤,陈莉[9]（2016）在《2015年国内有机硅进展》文中研究说明根据2015年公开发表的相关资料,综述了我国有机硅行业的发展概况及有机硅产品的研发进展。
张爱霞,周勤,陈莉[10]（2015）在《2014年国内有机硅进展》文中指出根据2014年公开发表的相关资料,综述了我国有机硅行业的发展概况及有机硅产品的研发进展。
二、有机硅偶联剂(甲基丙烯酰氧基)—甲基三乙氧基硅烷的合成（论文开题报告）
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
本文主要提出一款精简64位RISC处理器存储管理单元结构并详细分析其设计过程。在该MMU结构中,TLB采用叁个分离的TLB,TLB采用基于内容查找的相联存储器并行查找,支持粗粒度为64KB和细粒度为4KB两种页面大小,采用多级分层页表结构映射地址空间,并详细论述了四级页表转换过程,TLB结构组织等。该MMU结构将作为该处理器存储系统实现的一个重要组成部分。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
三、有机硅偶联剂(甲基丙烯酰氧基)—甲基三乙氧基硅烷的合成（论文提纲范文）
（1）2020年国内有机硅进展（论文提纲范文）
| 1 行业发展概况 |
| 2 产品研发进展 |
| 2.1 硅橡胶 |
| 2.1.1 室温硫化硅橡胶 |
| 2.1.2 热硫化硅橡胶 |
| 2.1.3 加成型硅橡胶 |
| 2.2 硅油 |
| 2.3 硅树脂 |
| 2.4 硅烷 |
| 2.5 其它有机硅材料 |
| 2.6 有机硅改性有机材料 |
| 2.6.1 有机硅改性丙烯酸酯 |
| 2.6.2 有机硅改性环氧树脂 |
| 2.6.3 有机硅改性聚氨酯 |
| 2.6.4 有机硅改性其它材料 |
（2）N取代α-胺甲基三乙氧基硅烷的制备与应用研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 引言 |
| 1.2 (RO)_mSi(CH_2)_nY类硅烷 |
| 1.3 α-取代基结构烷氧基硅烷 |
| 第二章 几种胺基类烷氧基硅烷水解活性的理论研究 |
| 2.1 量子化学从头算方法 |
| 2.2 密度泛函理论 |
| 2.3 用量子化学从头算密度泛函(DFT)方法探究胺基类烷氧基硅烷中胺上不同取代基结构对水解反应速率的影响 |
| 2.4 不同结构硅氧烷与水反应的反应机理 |
| 2.5 不同结构硅氧烷与水反应的动力学和热力学性质研究 |
| 2.6 总结 |
| 第三章 α-(N-甲基-N-烯丙基)胺甲基三乙氧基硅烷的制备与研究 |
| 3.1 前言 |
| 3.2 实验部分 |
| 3.2.1 实验试剂 |
| 3.2.2 测试仪器及测试方法 |
| 3.2.3 α-(N-甲基-N-烯丙基)胺甲基三乙氧基硅烷的合成 |
| 3.2.4 α-(N-甲基-N-烯丙基)胺甲基三乙氧基硅烷结构中乙氧基反应活性的表征及应用 |
| 3.3 结果与讨论 |
| 3.3.1 α-(N-甲基-N-烯丙基)胺甲基三乙氧基硅烷的结构表征 |
| 3.3.2 α-(N-甲基-N-烯丙基)胺甲基三乙氧基硅烷结构中乙氧基反应活性表征结果及其在表面修饰中的应用 |
| 3.4 本章小结 |
| 第四章 1-(3-(N-甲基三乙氧基硅烷基))丙基七异丁基POSS(T8)的制备与研究 |
| 4.1 前言 |
| 4.2 实验部分 |
| 4.2.1 实验试剂 |
| 4.2.2 测试仪器及测试方法 |
| 4.2.3 1-(3-(N-甲基三乙氧基硅烷基))丙基七异丁基POSS(T8)的合成 |
| 4.2.4 1-(3-(N-甲基三乙氧基硅烷基))丙基七异丁基POSS(T8)的乙氧基反应活性表征及其应用 |
| 4.3 结果与讨论 |
| 4.3.1 1-(3-(N-甲基三乙氧基硅烷基))丙基七异丁基POSS(T8)的结构表征 |
| 4.3.2 1-(3-(N-甲基三乙氧基硅烷基))丙基七异丁基POSS(T8)的乙氧基反应活性表征及其应用 |
| 4.4 本章小结 |
| 第五章 α-胺甲基三乙氧基硅烷基封端的甲基硅油的制备及应用以及α-胺甲基三乙氧基硅烷反应活性的研究 |
| 5.1 前言 |
| 5.2 实验部分 |
| 5.2.1 实验试剂 |
| 5.2.2 测试仪器及测试方法 |
| 5.2.3 α-胺甲基三乙氧基硅烷基封端的甲基硅油的合成 |
| 5.2.4 α-胺甲基三乙氧基硅烷基封端的甲基硅油的应用 |
| 5.2.5 七种三烷氧基硅烷对羟基硅油的固化实验 |
| 5.3 结果与讨论 |
| 5.3.1 α-胺甲基三乙氧基硅烷基封端的甲基硅油的结构表征 |
| 5.3.2 α-胺甲基三乙氧基硅烷基封端的甲基硅油的应用 |
| 5.3.3 七种三烷氧基硅烷对羟基硅油的固化表征及其结构中烷氧基反应活性的比较 |
| 5.4 本章小结 |
| 第六章 总结与展望 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
| 攻读学位期间发表的学术论文和参加科研情况 |
| 学位论文评阅及答辩情况表 |
（3）微交联两亲聚丙烯酰胺的合成及性能应用研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 研究背景 |
| 1.1.1 含油污水 |
| 1.1.2 含油污泥 |
| 1.2 聚丙烯酰胺的应用 |
| 1.2.1 聚丙烯酰胺概述 |
| 1.2.2 聚丙烯酰胺的分类 |
| 1.2.2.1 非离子型聚丙烯酰胺 |
| 1.2.2.2 阳离子型聚丙烯酰胺 |
| 1.2.2.3 阴离子型聚丙烯酰胺 |
| 1.2.2.4 两性型聚丙烯酰胺 |
| 1.3 絮凝剂的研究现状 |
| 1.3.1 絮凝剂的概况 |
| 1.3.1.1 无机絮凝剂 |
| 1.3.1.2 合成有机高分子絮凝剂 |
| 1.3.1.3 天然改性高分子絮凝剂 |
| 1.3.1.4 复合絮凝剂 |
| 1.3.1.5 生物絮凝剂 |
| 1.3.2 絮凝机理 |
| 1.4 表面活性剂水洗法的研究现状 |
| 1.4.1 表面活性剂结构及在含油污泥中的应用 |
| 1.4.2 表面活性剂水洗法的清洗机理 |
| 1.5 论文研究意义及内容 |
| 参考文献 |
| 第二章 微交联阳离子型聚丙烯酰胺的合成及在含油污水中的应用 |
| 2.1 引言 |
| 2.2 实验部分 |
| 2.2.1 实验试剂 |
| 2.2.2 合成工艺研究 |
| 2.2.2.1 聚合物的合成工艺方法 |
| 2.2.2.2 聚合物的合成工艺研究结果 |
| 2.2.3 聚合物结构表征和性能测试 |
| 2.2.3.1 聚合物结构表征 |
| 2.2.3.2 絮凝实验 |
| 2.2.3.3 絮体强度及恢复因子 |
| 2.2.3.4 絮体Zeta电位测试 |
| 2.2.3.5 含油污水乳液不稳定性测试 |
| 2.2.3.6 有机/无机复配使用 |
| 2.3 结果与讨论 |
| 2.3.1 结构表征 |
| 2.3.1.1 核磁共振氢谱分析 |
| 2.3.1.2 分子量 |
| 2.3.2 电荷密度 |
| 2.3.3 絮凝实验 |
| 2.3.3.1 不同条件下合成的PADO和PAD对含油污水的处理结果 |
| 2.3.3.2 不同AM/DBC摩尔比下聚合物的脱油率 |
| 2.3.3.3 PAD_3O系列脱油率 |
| 2.3.3.4 PAD_2O、PAD_1O系列脱油率 |
| 2.3.4 Zeta电位 |
| 2.3.5 絮体强度分析和恢复因子 |
| 2.3.6 稳定性分析 |
| 2.3.7 有机/无机复配使用 |
| 2.3.8 絮凝过程与机理探索 |
| 2.4 小结 |
| 参考文献 |
| 第三章 微交联两性聚丙烯酰胺的合成及在含油污水中的应用 |
| 3.1 引言 |
| 3.2 实验部分 |
| 3.2.1 实验试剂 |
| 3.2.2 合成方法 |
| 3.2.3 聚合物PADSV的结构表征及性能测试 |
| 3.2.3.1 核磁共振谱 |
| 3.2.3.2 絮凝实验 |
| 3.2.3.3 絮体强度及恢复因子 |
| 3.2.3.4 絮体Zeta电位测试 |
| 3.2.3.5 稳定性测试 |
| 3.3 结果与讨论 |
| 3.3.1 结构表征 |
| 3.3.2 絮凝实验 |
| 3.3.2.1 不同SBMA添加量下的脱油率 |
| 3.3.2.2 不同VTEO_3添加量下的脱油率 |
| 3.3.3 耐盐性能 |
| 3.3.4 Zeta电位 |
| 3.3.5 稳定性分析 |
| 3.3.6 絮体强度和恢复因子 |
| 3.3.7 絮体机理探讨 |
| 3.4 小结 |
| 参考文献 |
| 第四章 微交联阴离子型聚丙烯酰胺的合成及在含油污泥中应用 |
| 4.1 引言 |
| 4.2 实验部分 |
| 4.2.1 实验试剂 |
| 4.2.2 合成方法 |
| 4.2.3 测试方法 |
| 4.2.3.1 聚合物结构性质表征 |
| 4.2.3.2 含油污泥处理研究 |
| 4.2.3.3 含油污泥处理前后的表征 |
| 4.3 结果与讨论 |
| 4.3.1 结构表征 |
| 4.3.2 Zeta电位 |
| 4.3.3 界面张力 |
| 4.3.4 未处理含油污泥成分测定 |
| 4.3.5 不同阴离子聚合物单体比例的探究 |
| 4.3.5.1 PASV系列固相残油率和水中含油率 |
| 4.3.5.2 PASV系列原油回收率 |
| 4.3.6 不同阳离子聚合物类型的探究 |
| 4.3.7 不同总药剂添加量的探究 |
| 4.3.8 不同复配比例的探究 |
| 4.3.9 含油污泥处理前后宏观图与SEM微观图 |
| 4.3.10 处理前后含油污泥EDX分析 |
| 4.3.11 处理前后含油污泥界面润湿性分析 |
| 4.3.12 三相分离机理 |
| 4.4 小结 |
| 参考文献 |
| 第五章 全文总结 |
| 致谢 |
| 攻读硕士学位期间发表论文及专利 |
| 学位论文评阅及答辩情况表 |
（4）2019年国内有机硅进展（论文提纲范文）
| 1 行业发展概况 |
| 2 产品研发进展 |
| 2.1 硅橡胶 |
| 2.1.1 室温硫化硅橡胶 |
| 2.1.2 热硫化硅橡胶 |
| 2.1.3 加成型硅橡胶 |
| 2.2 硅油 |
| 2.3 硅树脂 |
| 2.4 硅烷 |
| 2.5 其它有机硅材料 |
| 2.6 有机硅改性有机材料 |
| 2.6.1 有机硅改性丙烯酸酯 |
| 2.6.2 有机硅改性环氧树脂 |
| 2.6.3 有机硅改性聚氨酯 |
| 2.6.4 有机硅改性其它材料 |
（5）低气体渗透性高折光率有机硅树脂的合成及其在LED封装中的应用研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 引言 |
| 1.2 LED芯片封装形式的发展 |
| 1.3 LED封装材料的性能要求 |
| 1.4 LED封装常用树脂材料 |
| 1.5 LED用环氧树脂封装材料研究进展 |
| 1.5.1 提高折光率 |
| 1.5.2 提高柔韧性 |
| 1.5.3 提高抗紫外老化性能 |
| 1.5.4 提高耐热性 |
| 1.5.5 提高导热性 |
| 1.5.6 提高阻燃性 |
| 1.5.7 提高憎水性 |
| 1.6 LED用有机硅封装材料研究进展 |
| 1.6.1 有机硅材料的特点 |
| 1.6.2 LED用有机硅封装材料的分类 |
| 1.6.3 LED用有机硅封装材料的组成 |
| 1.6.4 LED用有机硅封装材料的改性 |
| 1.7 LED封装材料耐老化性能研究 |
| 1.8 低气体渗透性LED用有机硅封装材料 |
| 1.9 本课题的目的意义、主要研究内容和特色与创新之处 |
| 1.9.1 本课题的目的意义 |
| 1.9.2 本课题的主要研究内容 |
| 1.9.3 本课题的特色与主要创新之处 |
| 第二章 支状MDT甲基乙烯基硅树脂的合成及其在LED芯片封装中的应用研究 |
| 2.1 引言 |
| 2.2 实验部分 |
| 2.2.1 主要原料 |
| 2.2.2 仪器与设备 |
| 2.2.3 支状MDT甲基乙烯基硅树脂的合成及其固化物样品的制备 |
| 2.2.4 测试与表征 |
| 2.3 结果与讨论 |
| 2.3.1 支状MDT甲基乙烯基硅树脂合成的主要影响因素 |
| 2.3.2 支状MDT甲基乙烯基硅树脂的结构表征 |
| 2.3.3 支状MDT甲基乙烯基硅树脂固化物的光学性能 |
| 2.3.4 支状MDT甲基乙烯基硅树脂固化物的热学性能 |
| 2.3.5 支状MDT甲基乙烯基硅树脂固化物的力学性能 |
| 2.3.6 支状MDT甲基乙烯基硅树脂固化物的气体渗透性 |
| 2.3.7 支状MDT甲基乙烯基硅树脂在LED芯片封装中的应用 |
| 2.4 本章小结 |
| 第三章 苯基乙烯基硅树脂的合成及其在LED芯片封装中的应用研究 |
| 3.1 引言 |
| 3.2 实验部分 |
| 3.2.1 主要原料 |
| 3.2.2 仪器与设备 |
| 3.2.3 苯基乙烯基硅树脂的合成及其固化物的制备 |
| 3.2.4 测试与表征 |
| 3.3 结果与讨论 |
| 3.3.1 苯基乙烯基硅树脂TDM、TDt和TDMt的合成影响因素 |
| 3.3.2 苯基乙烯基硅树脂TDM、TDt和TDMt的结构表征 |
| 3.3.3 苯基乙烯基硅树脂的热固化反应行为 |
| 3.3.4 苯基乙烯基硅树脂固化物的光学性能 |
| 3.3.5 苯基乙烯基硅树脂固化物的热学性能 |
| 3.3.6 苯基乙烯基硅树脂固化物的力学性能 |
| 3.3.7 苯基乙烯基硅树脂固化物的气体渗透性 |
| 3.3.8 苯基乙烯基硅树脂在LED芯片封装中的应用 |
| 3.4 本章小结 |
| 第四章 纳米粉体共混改性乙烯基硅树脂的制备及其在LED芯片封装中的应用研究 |
| 4.1 引言 |
| 4.2 实验部分 |
| 4.2.1 主要原料 |
| 4.2.2 仪器与设备 |
| 4.2.3 纳米粉体的表面改性 |
| 4.2.4 改性纳米粉体与硅树脂共混 |
| 4.2.5 粘接剂PVEOS的制备 |
| 4.2.6 纳米粉体改性硅树脂固化样品的制备 |
| 4.2.7 测试与表征 |
| 4.3 结果与讨论 |
| 4.3.1 表面改性纳米粉体的表征 |
| 4.3.2 粘接促进剂PVEOS的性能和结构表征 |
| 4.3.3 纳米粉体改性甲基乙烯基硅树脂和苯基乙烯基硅树脂的光学性能 |
| 4.3.4 纳米粉体改性硅树脂固化物的光学性能 |
| 4.3.5 纳米粉体改性硅树脂固化物的热学性能 |
| 4.3.6 纳米粉体改性硅树脂固化物的力学性能 |
| 4.3.7 纳米粉体改性硅树脂固化物的气体渗透性 |
| 4.3.8 纳米粉体改性硅树脂在LED芯片封装中的应用 |
| 4.4 本章小结 |
| 第五章 钛掺杂甲基乙烯基硅树脂的合成及其在LED芯片封装中的应用研究 |
| 5.1 引言 |
| 5.2 实验部分 |
| 5.2.1 主要原料 |
| 5.2.2 仪器与设备 |
| 5.2.3 钛掺杂甲基乙烯基硅树脂及其固化物样品的制备 |
| 5.2.4 测试与表征 |
| 5.3 结果与讨论 |
| 5.3.1 钛掺杂甲基乙烯基硅树脂的合成 |
| 5.3.2 钛掺杂液体甲基乙烯基硅树脂性能 |
| 5.3.3 钛掺杂甲基乙烯基硅树脂的合成影响因素 |
| 5.3.4 钛掺杂甲基乙烯基硅树脂的结构表征 |
| 5.3.5 钛掺杂甲基乙烯基硅树脂固化物的光学性能 |
| 5.3.6 钛掺杂甲基乙烯基硅树脂固化物的热学性能 |
| 5.3.7 钛掺杂甲基乙烯基硅树脂固化物的力学性能 |
| 5.3.8 钛掺杂甲基乙烯基硅树脂固化物的气体渗透性 |
| 5.3.9 钛掺杂甲基乙烯基硅树脂固化物的形态结构 |
| 5.3.10 钛掺杂甲基乙烯基硅树脂在LED芯片封装中的应用 |
| 5.4 本章小结 |
| 第六章 钛掺杂苯基乙烯基硅树脂的合成及其在LED芯片封装中的应用研究 |
| 6.1 引言 |
| 6.2 实验部分 |
| 6.2.1 主要原材料 |
| 6.2.2 仪器与设备 |
| 6.2.3 钛掺杂苯基乙烯基硅树脂(VTS)的合成及其固化物样品的制备 |
| 6.2.4 测试与表征 |
| 6.3 结果与讨论 |
| 6.3.1 钛掺杂苯基乙烯基硅树脂(VTS)的合成 |
| 6.3.2 钛掺杂苯基乙烯基硅树脂(VTS)合成的主要影响因素 |
| 6.3.3 钛掺杂苯基乙烯基硅树脂(VTS)的结构表征 |
| 6.3.4 钛掺杂苯基乙烯基硅树脂固化物的形态结构 |
| 6.3.5 钛掺杂苯基乙烯基硅树脂固化物的光学性能 |
| 6.3.6 钛掺杂苯基乙烯基硅树脂固化物的热学性能 |
| 6.3.7 钛掺杂苯基乙烯基硅树脂固化物的力学性能 |
| 6.3.8 钛掺杂苯基乙烯基硅树脂固化物的气体渗透性 |
| 6.3.9 钛掺杂苯基乙烯基硅树脂在LED芯片封装中的应用 |
| 6.4 本章小结 |
| 结论 |
| 参考文献 |
| 攻读博士学位期间取得的研究成果 |
| 致谢 |
| 附件 |
（6）有机硅改性丙烯酸低温防雾涂层的制备与性能研究（论文提纲范文）
| 中文摘要 |
| 英文摘要 |
| 1 绪论 |
| 1.1 研究背景与意义 |
| 1.2 起雾原因 |
| 1.3 防雾措施 |
| 1.3.1 消除水汽或温差 |
| 1.3.2 改变基材表面的润湿性质 |
| 1.4 防雾涂料的发展现状 |
| 1.4.1 仿生学防雾材料 |
| 1.4.2 疏水性防雾涂料 |
| 1.4.3 亲水性防雾 |
| 1.4.4 防雾涂料制备方法 |
| 1.5 透明耐磨涂料发展现状 |
| 1.5.1 纳米透明耐磨涂料 |
| 1.5.2 有机硅树脂耐磨涂料 |
| 1.6 耐磨涂料固化方法 |
| 1.6.1 紫外光引发固化法 |
| 1.6.2 高温固化法 |
| 1.7 亲水防雾涂料和有机硅耐磨涂料的缺点 |
| 1.8 主要研究内容 |
| 2 实验部分 |
| 2.1 试剂与材料 |
| 2.2 仪器与设备 |
| 2.3 材料的结构及形貌表征方法 |
| 2.3.1 FT-IR光谱分析 |
| 2.3.2 热重差热分析 |
| 2.3.3 原子力显微分析 |
| 2.3.4 X射线光电子能谱分析 |
| 2.3.5 接触角测试法 |
| 2.3.6 紫外可见分光光度法 |
| 2.4 材料性能测试方法 |
| 2.4.1 防雾性能测试 |
| 2.4.2 附着力测试 |
| 2.4.3 透光率测试 |
| 2.4.4 流平性测试 |
| 2.4.5 耐磨性测试 |
| 3 新型有机硅增硬透明涂料的研究 |
| 3.1 合成路线 |
| 3.2 涂料的制备 |
| 3.3 涂料的固化 |
| 3.4 结果与讨论 |
| 3.4.1 溶剂配比 |
| 3.4.2 增硬组分 |
| 3.4.3 催化剂种类 |
| 3.4.4 KH-560 用量 |
| 3.4.5 水用量 |
| 3.4.6 固化剂种类 |
| 3.5 涂料工艺 |
| 3.5.1 催化剂的加入方式 |
| 3.5.2 加料方式 |
| 3.5.3 水解方式 |
| 3.5.4 聚合反应温度 |
| 3.5.5 陈化时间 |
| 3.6 涂层的性能 |
| 3.6.1 涂层硬度 |
| 3.6.2 涂层附着力 |
| 3.6.3 涂层透光率 |
| 3.6.4 热分析 |
| 3.6.5 FT-IR分析 |
| 3.6.6 XPS分析 |
| 3.7 本章小结 |
| 4 新型有机硅改性丙烯酸防雾涂料的研究 |
| 4.1 合成路线 |
| 4.2 涂料的制备 |
| 4.3 基材预处理 |
| 4.4 涂料固化 |
| 4.5 结果与分析 |
| 4.5.1 助溶剂配比 |
| 4.5.2 开环反应条件 |
| 4.5.3 丙烯酸树脂自由基聚合反应 |
| 4.5.4 KH-570 的加入量 |
| 4.5.5 季铵盐含量 |
| 4.5.6 功能单体HEMA用量 |
| 4.6 涂层的性能 |
| 4.6.1 涂层的低温防雾 |
| 4.6.2 涂层的低温使用寿命 |
| 4.6.3 涂层的透光率 |
| 4.6.4 热分析 |
| 4.6.5 XPS分析 |
| 4.6.6 AFM分析 |
| 4.6.7 WCA分析 |
| 4.7 本章小结 |
| 5 总结与展望 |
| 5.1 主要结论 |
| 5.2 展望 |
| 参考文献 |
| 附录 |
| A.作者在攻读硕士学位期间获得的科研成果 |
| B.学位论文数据集 |
| 致谢 |
（7）St/BA/AM共聚乳液的制备、改性及纸张表面施胶剂的应用研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| abstract |
| 第1章 绪论 |
| 1.1 乳液聚合概述 |
| 1.1.1 乳液聚合简介 |
| 1.2 表面施胶剂概述 |
| 1.2.1 施胶方法简介 |
| 1.2.2 表面施胶剂及其技术进展 |
| 1.3 苯丙乳液表面施胶剂的改性技术进展 |
| 1.3.1 有机氟改性 |
| 1.3.2 硅烷偶联剂改性 |
| 1.3.3 有机硅/氟复合改性 |
| 1.3.4 树脂改性 |
| 1.3.5 无机纳米粒子改性 |
| 1.4 研究目的意义及主要内容 |
| 1.4.1 本文研究的目的及意义 |
| 1.4.2 本文研究的主要内容 |
| 第2章 St/BA/AM共聚乳液的制备、性能及施胶应用 |
| 2.1 实验原料与仪器 |
| 2.2 实验方法 |
| 2.2.1 单体苯乙烯(St)、丙烯酸丁酯(BA)的精制 |
| 2.2.2 苯丙/丙烯酰胺共聚乳液的制备 |
| 2.2.3 纸张表面的简易施胶 |
| 2.3 测试与表征 |
| 2.3.1 乳液性能测试 |
| 2.3.2 聚合物乳胶膜抗水性能测试 |
| 2.3.3 聚合物乳液施胶纸张抗水性能测试 |
| 2.4 结果与讨论 |
| 2.4.1 温度对聚合物乳液性能的影响 |
| 2.4.2 乳化剂对聚合物乳液性能的影响 |
| 2.4.3 引发剂对苯丙/丙烯酰胺乳液性能的影响 |
| 2.4.4 St与BA单体配比对苯丙/丙烯酰胺乳液性能的影响 |
| 2.4.5 丙烯酰胺对苯丙/丙烯酰胺乳液性能的影响 |
| 2.4.6 各因素对聚合物乳液乳胶膜抗水性能的影响 |
| 2.4.7 各因素对聚合物乳液施胶纸张抗水性能的影响 |
| 2.4.8 聚合物乳胶粒的粒子形态 |
| 2.5 本章小结 |
| 第3章 硅烷偶联剂改性复合乳液的制备与表征及其施胶机理模型 |
| 3.1 实验原料与仪器 |
| 3.2 实验方法 |
| 3.2.1 TEOS溶胶的制备 |
| 3.2.2 硅改性复合乳液的制备 |
| 3.2.3 硅改性复合乳液的简易施胶 |
| 3.2.4 硅改性复合乳液施胶液的制备 |
| 3.2.5 纸张的表面施胶 |
| 3.3 测试与表征 |
| 3.3.1 聚合物乳液性测试 |
| 3.3.2 聚合物乳胶膜抗水性能测试 |
| 3.3.3 聚合物乳液施胶性能测试 |
| 3.4 结果与讨论 |
| 3.4.1 正硅酸四乙酯(TEOS)及其溶胶改性聚合乳液 |
| 3.4.2 不同链段长度硅烷偶联剂改性聚合乳液 |
| 3.4.3 含苯基硅烷偶联剂改性复合乳液 |
| 3.5 硅烷偶联剂改性乳液施胶机理模型 |
| 3.6 本章小结 |
| 第4章 长疏水链段单体共聚改性复合乳液的制备与表征 |
| 4.1 实验原料与仪器 |
| 4.2 试验方法 |
| 4.2.1 SMA接枝改性复合乳液的制备 |
| 4.2.2 SMA接枝改性乳液施胶液的制备 |
| 4.2.3 SMA接枝改性乳液的纸张表面施胶 |
| 4.3 测试与表征 |
| 4.3.1 乳液性能表征 |
| 4.3.2 乳液施胶性能表征 |
| 4.3.3 施胶纸张的表面形貌 |
| 4.4 结果与讨论 |
| 4.4.1 共引发剂种类对SMA改性复合乳液的影响 |
| 4.4.2 聚合温度对SMA改性复合乳液的影响 |
| 4.4.3 SMA与AM用量比对改性乳液性能的影响 |
| 4.4.4 SMA与AM用量比对改性乳液施胶性能的影响 |
| 4.4.5 SMA改性乳液施胶纸张表面形貌图 |
| 4.5 本章小结 |
| 结论 |
| 参考文献 |
| 附录 |
| 致谢 |
（8）2017年国内有机硅进展（论文提纲范文）
| 1行业发展概况 |
| 2产品研发进展 |
| 2.1硅橡胶 |
| 2.1.1室温硫化硅橡胶 |
| 2.1.2热硫化硅橡胶 |
| 2.2硅油 |
| 2.3硅树脂 |
| 2.4硅烷 |
| 2.5其它有机硅材料 |
| 2.6有机硅改性有机材料 |
| 2.6.1有机硅改性丙烯酸酯 |
| 2.6.2有机硅改性聚氨酯 |
| 2.6.3有机硅改性环氧树脂 |
| 2.6.4有机硅改性其它材料 |
（9）2015年国内有机硅进展（论文提纲范文）
| 1行业发展概况 |
| 2产品研发进展 |
| 2. 1硅橡胶 |
| 2. 1. 1室温硫化硅橡胶 |
| 2. 1. 2热硫化硅橡胶 |
| 2. 1. 3加成型硅橡胶 |
| 2. 2硅油 |
| 2. 3硅树脂 |
| 2. 4硅烷 |
| 2. 5其它有机硅材料 |
| 2. 6有机硅改性材料 |
| 2. 6. 1有机硅改性丙烯酸酯 |
| 2. 6. 2有机硅改性聚氨酯 |
| 2. 6. 3有机硅改性环氧树脂 |
| 2. 6. 4有机硅改性其它材料 |
（10）2014年国内有机硅进展（论文提纲范文）
| 1 行业发展概况 |
| 2 产品研发进展 |
| 2.1 硅橡胶 |
| 2.1.1 室温硫化硅橡胶 |
| 2.1.2 热硫化硅橡胶 |
| 2.1.3 加成型硅橡胶 |
| 2.2 硅油 |
| 2.3 硅树脂 |
| 2.4 硅烷 |
| 2.5 其它有机硅材料 |
| 2.6 有机硅改性有机材料 |
| 2.6.1 有机硅改性丙烯酸酯 |
| 2.6.2 有机硅改性聚氨酯 |
| 2.6.3 有机硅改性环氧树脂 |
| 2.6.4 有机硅改性其它材料 |
四、有机硅偶联剂(甲基丙烯酰氧基)—甲基三乙氧基硅烷的合成（论文参考文献）
- [1]2020年国内有机硅进展[J]. 胡娟,李文强,张晓莲,张爱霞,陈莉,曾向宏. 有机硅材料, 2021(03)
- [2]N取代α-胺甲基三乙氧基硅烷的制备与应用研究[D]. 宋慈. 山东大学, 2021(12)
- [3]微交联两亲聚丙烯酰胺的合成及性能应用研究[D]. 尹晓康. 山东大学, 2020(11)
- [4]2019年国内有机硅进展[J]. 胡娟,张爱霞,陈莉,李文强,曾向宏. 有机硅材料, 2020(03)
- [5]低气体渗透性高折光率有机硅树脂的合成及其在LED封装中的应用研究[D]. 陈建军. 华南理工大学, 2020
- [6]有机硅改性丙烯酸低温防雾涂层的制备与性能研究[D]. 郑紫阳. 重庆大学, 2019(12)
- [7]St/BA/AM共聚乳液的制备、改性及纸张表面施胶剂的应用研究[D]. 徐杨帆. 湖北大学, 2019(05)
- [8]2017年国内有机硅进展[J]. 张爱霞,陈莉,李文强,曾向宏,胡娟. 有机硅材料, 2018(03)
- [9]2015年国内有机硅进展[J]. 张爱霞,周勤,陈莉. 有机硅材料, 2016(03)
- [10]2014年国内有机硅进展[J]. 张爱霞,周勤,陈莉. 有机硅材料, 2015(03)