一、一种新的金属—陶瓷气密封接法（论文文献综述）
花刚,答红仓,徐伟伟,张时昌,金绍清[1]（2020）在《一种高强度的玻璃封接技术研究》文中提出本研究采用一步封接法进行封接,将预氧化及封接工序合并。零件完成装配入炉,进行预氧化。待预氧化完成了,不降温冷却,直接按照工艺参数升温进行封接,完成后冷却脱模。避免了二步法时氧化后的降温过程以及熔封升温过程中可能出现的金属表面氧化物的结构变化。这样简化了工艺环节、生产流程,提高了生产效率,降低了产品的成本。更重要的是提升了产品封接质量的一致性。经过对产品性能指标的摸底测试,有效的提高了产品的封接质量。
于小丽[2]（2019）在《精密器件金属壳体热铟压封设备与工艺研究》文中进行了进一步梳理金属壳体常被用于精密器件的封装,为器件提供支撑和保护作用。铟材料由于其熔点低、延展性和浸润性好、性能稳定等特点,广泛应用于非匹配或不耐高温材料间的真空气密封接。金属壳体铟封接处漏气是精密器件失效的直接原因之一,因此研究铟封技术对于提高腔体密封性及封接强度至关重要。为保证精密器件金属封接件的气密性和可靠性、实现封接件的无损返修,本文对精密器件壳体压封工艺进行了优化,研制了壳体自动压封设备及铟封件拆卸实验装置。以原子扩散理论为基础,分析了铟封效果与封接温度、封接压力、保温时间的关系。采用ANSYS Workbench软件模拟得到腔体内部不同器件动态温度场变化趋势,并进行铟环变形模拟,得到工艺温度和工艺压力对封接质量的影响规律,从而通过优化封接工艺参数提高封接头的质量。仿真结果显示,适当提高上加热装置施加温度,降低下加热装置施加温度,增大封接压力可得到气密性和可靠性更好的壳体封接件。研制了带有温度、压封力等控制系统的壳体自动压封设备。基于模块化设计思想,壳体压封设备可分为热压装置、定位装置、调平装置、控制系统等部分。其中,热压装置除包括实现压力、位移控制的闭式框架、导向结构外,还包括上、下两个加热（温控）装置,实现封接温度、压力的闭环控制;定位装置和调平装置用于保证壳体的装配精度。设备通过工控机自动控制压封的工艺过程,并采集压封过程中温度、压力和位移等数据来实现压封过程的精确控制。根据仿真结果和实际经验拟定了一组工艺曲线对壳体进行封接,结果表明壳体封接件密封性能和强度优良,能够满足封接要求。研制了能够自动分离壳体的壳体拆卸实验装置。壳体拆卸装置采用感应加热法熔化封接铟材料,主要由直线导轨、气动手爪、Z向位移平台、拉伸弹簧等组成。壳体拆卸实验结果显示,采用该拆卸装置能够在不影响腔体内精密器件的前提下分离上壳体和底板,实现精密器件壳体的无损返修和维护。目前,本文研制的金属壳体压封设备已投入实际生产中。采用优化后的工艺曲线对精密器件进行封装,金属封接件装配精度较高,气密性、强度和一致性良好,提高了精密器件铟封的生产效率和产品质量。壳体拆卸实验装置能够稳定、快速地分离壳体,为实现自动化壳体拆卸奠定了基础。
郑晓凡[3]（2017）在《高温密封电连接器设计研究》文中研究说明基于现有诸多电子设备广泛应用在各种特定工作环境对电连接器性能要求非常高的问题,本文以高温密封电连接器为设计目标,研究并设计了一款军用高温密封电连接器,用以实现电子设备信号的顺利传播。首先,提出电连接器的设计目标和方案并对其插拔进行受力分析;其次,结合一系列设计要求,对高温密封电连接器进行结构设计;最后,进行了相关可靠性分析和测试,并取得了阶段性的成果。本文的主要工作内容如下:（1）介绍了高温密封电连接器的选题背景及意义,包括接触件、插座壳体与设备之间的密封结构和插座壳体与接触件之间的密封结构;分析了国内外连接器的发展历史与现状,包括高温电连接器研究现状和耐高压密封电连接器研究现状;最后,总结了全文的关键技术以及主要研究内容。（2）以电连接器的基本理论为出发点,分析了电连接器的设计目标、本文拟达到的目标以及本文的设计方案（3）以高温密封电连接器为研究对象,对连接器插拔测力过程进行了受力分析,并对标准收口尺寸和测力范围、标准收口位置与收口距离进行了计算,最后分别分析了收口机尺寸偏差、插孔尺寸对插拔值的影响。（4）从设计流程、方案设计、材料选用、结构设计、电性能设计以及其他要求对高温密封电连接器进行了总体设计。（5）根据所设计的高温密封电连接器进行相关可靠性分析和测试。最后,总结全文,指出高温密封电连接器的优化设计研究在当今社会的地位和重要性,为日后研发此类新产品的开发与现有产品的改良提供理论与实际的经验。
吴櫂耀[4]（2013）在《用于3D-MCM射频系统的集成天线设计与研究》文中研究表明无线通信系统通常由天线、集成电路芯片以及其它电子元件组成，为了使系统更加小型化和轻量化，天线作为其必不可少的部件，不仅需要体积小、辐射效率高，而且需要实现天线与射频系统的集成封装设计。采用低温共烧陶瓷LTCC技术和三维多芯片组间3D-MCM技术，易于实现天线和大量集成电路IC裸芯片的集成，实现射频系统的小型化、轻量化、多功能化、高可靠性及低成本。本文研究了集成天线的3D-MCM射频系统的设计与优化问题。首先介绍了天线基本理论以及实现LTCC天线小型化的方法，然后设计出了两款小型化LTCC天线，即U形缝隙天线和蛇形天线。本文采用三维电磁场仿真软件HFSS对LTCC天线和天线集成封装结构进行建模和仿真分析。仿真结果表明这两款天线的中心频率均为2.4GHz，阻抗带宽>200MHz，方向特性较好，辐射效率较高。其次针对这两款天线设计出了天线集成封装的结构，该结构自上而下包括LTCC天线、内部接地金属层、封装体和外部接地板，封装层用于进行天线馈电和采用3D-MCM技术来集成IC裸芯片，HFSS仿真结果证明了天线集成封装后可满足蓝牙和IEEE802.15.4的应用。接着进行了封装参数的研究，表明了各个物理参数对集成天线的3D-MCM射频系统存在一定的影响，介绍了基于LTCC腔体技术的3D-MCM设计和工艺。最后完成了集成天线的3D-MCM射频系统制作与测试，结果表明实测值与仿真结果基本一致。
詹为宇[5]（2008）在《特种模块封装工艺研究》文中指出现代封装工艺技术的发展与电子装备的可靠性的提升之间的关系越来越密切,封装工艺的重要性在国内外日益提升。应用现代封装工艺技术进行高热导材料的气密密封工艺研究具有实际应用需求的牵引,具有工艺挑战性和独创性,同时又解决了同类结构产品的共性技术问题。窗口密封设计技术的工艺研究,主要解决波导密封的量产性、可靠性和保密性的难题,采用高散热材料的密封工艺设计,可解决裸芯片的使用可靠性和稳定性问题,满足了现代电子装备对环境适应性和可靠性的迫切要求,因此,对特定产品封装共性技术深入地研究具有非常重要的现实意义。本文根据某型模块的具体要求,探索窗口设计与封装、高热导材料封装技术,完成了波导密封窗口和模块密封部件的研究,解决了生产中的难题,技术指标达到了GJB548A-96的相关规定的要求。本文完成的工作和创新之处有:1.分析了波导小孔耦合的机理,找到了几种窗口设计的方法;2.用实验优选出了一种高精度加工窗口的工艺;3.通过试验和研究,找到了气密封装的窗口金属氧化途径;4.研究玻璃与金属的焊接可靠性,完成了窗口密封焊接研究:5.通过模块密封试验,完成了模块的气密封装研究,得到了满意的结果;
张计华[6]（2008）在《富含Bi2O3微晶封接玻璃的制备及表征》文中进行了进一步梳理目前,国内外电子与电器设备上的电热管常用的封接材料是含铅微晶玻璃。欧盟自2006年7月1日起启动“RoHS”指令,中国于2007年3月1日起开始实施《电子信息产品污染控制管理办法》,都对电子与电器设备中的封接材料含铅量作了严格的限制。因此,研制无铅微晶封接玻璃具有十分重大的意义。本文概述了封接玻璃和玻璃-金属封接的研究现状和应用需求。在深入课题调研基础上,优化配方设计,采用高温熔融法熔化玻璃,制得玻璃粉;测定了玻璃化转变温度（Tg）和软化温度（Tf）;通过热处理获得微晶封接玻璃。研究了磨球种类、研磨时间、坩埚种类等对玻璃粉体性能的影响;通过对玻璃粉人工和喷雾造粒、模压成型、烧结制备了富含Bi2O3系微晶玻璃。采用XRD、TG-DTA、SEM、热膨胀测量法和光学显微镜等手段对玻璃粉体,微晶玻璃的性能进行表征。分别研究了三种不同粘结剂的挥发、造粒方法及微晶化温度的控制。测试了两种微晶玻璃的Tg,Tf及膨胀系数（α）,结果表明,该系统玻璃Tf较低,可在较低温度下实现与金属材料的封接;α接近其封接的金属,保证了封接后的气密性,在实际上可取代传统含铅微晶封接玻璃。测试了两种微晶玻璃的电绝缘性、耐水性、流散性,研究了影响因素并提出改进的方案。
朱绍龙[7]（2008）在《从CIE-26和SL-11看近代照明科技的发展》文中研究表明2007年在我国举办了国际照明界最重要的两个会议:第26届国际照明委员会大会（CIE-26）和第11届国际光源科技研讨会（LS-11）。本文是作者参与组织和参加这两次会议后,对照明科技发展的一些个人看法。照明科技是人类文明的标志,也是最早的研究对象之一。由于照明与人们的文化、生产和社会生活如此的密切,它仍然受到广泛的关注,充满着生命力。近代照明研究已经不仅仅局限于视觉的需要,照明与人的相互作用也已经成为研究的对象。有人甚至认为照明与人的相互作用,应该作为今后的照明框架。照明节能和节能光源是会议的重要议题之一,各种新的节能照明技术和节能光源都是研究开发的热点。
高陇桥[8]（2008）在《陶瓷-金属封接技术应用的新进展》文中指出综述了最近几年来陶瓷-金属封接技术的进展,包括在固体氧化物燃料电池,惰性生物陶瓷的接合,高工作温度、高气密性、多引线芯柱以及半透明Al2O3瓷用于金属卤化物灯中的封接工艺等。特别强调了随着应用领域的不同,陶瓷-封接组件的多种性能都需要不同的提高。
李晓云,步文博,徐洁[9]（2001）在《AlN-BN复合陶瓷及在微波输能窗上的应用》文中指出介绍了微波输能窗材料及AlN BN复合陶瓷研究现状。AlN BN复合陶瓷具有导热率高、微波透射率高、可加工性好等优点。着重探讨了AlN BN复合陶瓷的介电性能及影响因素 ,以及利用AlN BN复合陶瓷开发新型大功率输能窗的方法和措施。
潘起家,胡汉泉[10]（1993）在《钨钼材料在真空电子行业中的应用》文中研究指明 引言钨钼材料具有优异的高温性能,使之成为电子工业中不可缺少的重要材料,钨钼及其有关合金被广泛应用于电光源、微波管、开关管、电子束管、半导体、计算机等中,几乎涉及电子工业的各个领域。由于真空电子工业的特殊性,对钨钼材料提出了极为苛刻的技术要求,而且除了各类产品的品种繁多,规格各异外,无论丝材、棒材、板材、片材、箔材、粉末冶金成
二、一种新的金属—陶瓷气密封接法（论文开题报告）
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
本文主要提出一款精简64位RISC处理器存储管理单元结构并详细分析其设计过程。在该MMU结构中,TLB采用叁个分离的TLB,TLB采用基于内容查找的相联存储器并行查找,支持粗粒度为64KB和细粒度为4KB两种页面大小,采用多级分层页表结构映射地址空间,并详细论述了四级页表转换过程,TLB结构组织等。该MMU结构将作为该处理器存储系统实现的一个重要组成部分。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
三、一种新的金属—陶瓷气密封接法（论文提纲范文）
（1）一种高强度的玻璃封接技术研究（论文提纲范文）
| 1．引言 |
| 2. 机理分析 |
| 3. 现有技术及局限 |
| 4. 改进思路 |
| 5. 方案实施 |
| 6. 结论 |
（2）精密器件金属壳体热铟压封设备与工艺研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 1 绪论 |
| 1.1 课题研究背景及意义 |
| 1.2 热铟压封技术概述 |
| 1.3 国内外研究现状 |
| 1.3.1 自动化热压设备 |
| 1.3.2 基于数值模拟办法的热压工艺研究 |
| 1.4 本文主要研究内容 |
| 2 精密器件壳体热铟压封工艺优化 |
| 2.1 壳体热铟压封过程分析 |
| 2.1.1 粘接理论 |
| 2.1.2 原子扩散理论 |
| 2.1.3 热铟压封工艺分析 |
| 2.2 壳体热铟压封结构性能分析 |
| 2.3 壳体热铟压封温度优化 |
| 2.3.1 传热分析理论 |
| 2.3.2 加热块温度均匀性分析 |
| 2.3.3 热铟压封温度场分析 |
| 2.4 壳体热铟压封压力优化 |
| 2.4.1 非线性结构分析理论 |
| 2.4.2 热铟压封变形分析 |
| 2.5 本章小结 |
| 3 精密器件壳体热铟压封设备 |
| 3.1 设备总体结构概述 |
| 3.1.1 设备主要功能 |
| 3.1.2 设备主要性能指标 |
| 3.1.3 设备总体结构 |
| 3.2 热压装置设计 |
| 3.2.1 机身框架 |
| 3.2.2 压力执行与检测机构 |
| 3.2.3 加热装置 |
| 3.3 定位装置设计 |
| 3.4 调平装置设计 |
| 3.5 壳体压封实验 |
| 3.5.1 壳体压封工艺曲线 |
| 3.5.2 壳体压封实验结果及分析 |
| 3.6 本章小结 |
| 4 精密器件壳体拆卸实验装置 |
| 4.1 壳体拆卸问题分析 |
| 4.2 壳体拆卸加热方案 |
| 4.2.1 电磁感应加热法概述 |
| 4.2.2 加热设备选型及感应线圈设计 |
| 4.3 壳体拆卸实验装置 |
| 4.3.1 壳体拆卸方案 |
| 4.3.2 实验装置结构设计 |
| 4.4 壳体拆卸实验 |
| 4.5 本章小结 |
| 结论与展望 |
| 参考文献 |
| 攻读硕士学位期间发表学术论文情况 |
| 致谢 |
（3）高温密封电连接器设计研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 第1章 绪论 |
| 1.1 选题背景及意义 |
| 1.1.1 电连接器接触件 |
| 1.1.2 插座壳体与设备之间密封结构 |
| 1.1.3 插座壳体与接触件之间的密封结构 |
| 1.2 本课题国内外研究现状 |
| 1.2.1 高温密封电连接器发展 |
| 1.2.2 高温电连接器研究现状 |
| 1.2.3 耐高压密封电连接器研究现状 |
| 1.3 本文关键技术及主要研究内容 |
| 1.3.1 关键技术/技术难点分析 |
| 1.3.2 本文主要研究内容 |
| 第2章 高温密封电连接器设计目标及方案 |
| 2.1 高温密封电连接器设计目标 |
| 2.1.1 高温密封电连接器研制要求 |
| 2.1.2 拟达到的目标 |
| 2.2 高温密封电连接器设计方案 |
| 2.2.1 产品设计流程图 |
| 2.2.2 电连接器设计方案 |
| 2.3 本章小结 |
| 第3章 高温密封电连接器插拔受力分析 |
| 3.1 插孔测力时的受力分析 |
| 3.1.1 测针的受力计算 |
| 3.1.2 标准收口尺寸与测力范围计算 |
| 3.1.3 标准收口位置与收口距离 |
| 3.2 收口机尺寸偏差对插拔值的影响 |
| 3.3 插孔尺寸对插拔值的影响 |
| 3.4 本章小结 |
| 第4章 高温密封电连接器结构设计 |
| 4.1 方案设计 |
| 4.2 材料选用 |
| 4.3 结构设计 |
| 4.4 电性能设计 |
| 4.5 其他要求设计 |
| 4.6 本章小结 |
| 第5章 高温密封电连接器生产与测试 |
| 5.1 高温密封电连接器工艺方案 |
| 5.1.1 零件制造过程 |
| 5.1.2 产品装配过程 |
| 5.2 高温密封电连接器相关测试 |
| 5.2.1 密封结构性能试验 |
| 5.2.2 接触件可靠性验证 |
| 5.2.3 高温密封电连接器试验检测 |
| 5.3 研制可靠性技术分析 |
| 5.3.1 设计可靠性 |
| 5.3.2 制造可靠性 |
| 5.3.3 失效模式分析 |
| 5.3.4 可靠性筛选技术分析 |
| 5.4 本章小结 |
| 第6章 总结与展望 |
| 6.1 工作总结 |
| 6.2 工作展望 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
（4）用于3D-MCM射频系统的集成天线设计与研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 研究背景及意义 |
| 1.2 课题研究现状 |
| 1.2.1 LTCC 技术概述 |
| 1.2.2 LTCC 小型化天线研究现状 |
| 1.2.3 3D-MCM 技术概述 |
| 1.3 本文研究的主要内容及安排 |
| 第二章 天线基本理论 |
| 2.1 小型化天线 |
| 2.1.1 小型化天线的基本特性 |
| 2.1.2 小型化天线的 Q 值理论 |
| 2.2 天线辐射机理 |
| 2.3 天线的主要性能参数 |
| 2.3.1 天线方向特性 |
| 2.3.2 天线的波束宽度 |
| 2.3.3 天线效率和增益 |
| 2.3.4 天线的极化特性 |
| 2.3.5 天线的带宽特性 |
| 2.3.6 天线的驻波比 |
| 2.3.7 天线的隔离度 |
| 2.3.8 天线的三阶交调 |
| 2.4 集成天线小型化的方法 |
| 2.4.1 采用特殊材料介质基片 |
| 2.4.2 加载技术 |
| 2.4.3 缝隙技术 |
| 2.4.4 附加有源网络 |
| 2.4.5 左手材料 |
| 2.5 本章小结 |
| 第三章 LTCC 小型化天线设计与分析 |
| 3.1 引言 |
| 3.2 U 形缝隙天线设计与仿真 |
| 3.2.1 U 形缝隙天线结构设计 |
| 3.2.2 U 形缝隙天线仿真分析 |
| 3.3 蛇形天线设计与仿真 |
| 3.3.1 蛇形天线设计 |
| 3.3.2 蛇形天线仿真分析 |
| 3.4 本章小结 |
| 第四章 集成天线的 3D-MCM 射频封装系统设计与制作 |
| 4.1 引言 |
| 4.2 天线集成封装的设计与可行性研究 |
| 4.2.1 天线集成封装的结构设计 |
| 4.2.2 U 形缝隙天线集成封装的可行性研究 |
| 4.2.3 蛇形天线集成封装的可行性研究 |
| 4.3 基于 LTCC 腔体技术的 3D - MC M 设计 |
| 4.3.1 腔体谐振理论分析 |
| 4.3.2 3D-MCM 的设计 |
| 4.3.3 LTCC 3D-MCM 的工艺研究 |
| 4.4 射频封装系统参数研究 |
| 4.4.1 天线高度对天线性能的影响 |
| 4.4.2 封装尺寸对天线性能的影响 |
| 4.4.3 内部封装空间对天线性能的影响 |
| 4.4.4 封装侧壁对天线性能的影响 |
| 4.4.5 加载芯片对天线性能的影响 |
| 4.4.6 通孔的数量及位置对天线性能的影响 |
| 4.5 集成天线的 3D-MCM 射频系统制作与测试 |
| 4.5.1 集成天线的 3D-MCM 射频系统制作 |
| 4.5.2 集成蛇形天线的 3D-MCM 射频系统测试及分析 |
| 4.6 本章小结 |
| 第五章 全文总结及展望 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
| 研究成果 |
（5）特种模块封装工艺研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 论文研究的背景 |
| 1.1.1 特种产品封装的进展 |
| 1.1.2 集成电路的发展与封装 |
| 1.1.3 特种模块封装的结构和发展趋势 |
| 1.2 论文研究现状及论文主要工作 |
| 1.2.1 论文研究现状 |
| 1.2.2 论文选题和主要研究内容 |
| 第二章 波导窗口的设计与制造研究 |
| 2.1 波导窗口设计 |
| 2.1.1 国外窗口设计 |
| 2.1.2 本所窗口设计 |
| 2.2 窗口制造研究 |
| 2.2.1 窗口加工制造研究 |
| 2.3 低膨胀合金的退火处理 |
| 2.4 窗口基体金属氧化研究 |
| 2.4.1 金属与玻璃封接的机理 |
| 2.5 金属氧化的热力学和动力学 |
| 2.5.1 金属氧化热力学 |
| 2.5.2 金属氧化动力学 |
| 2.6 可伐合金的氧化 |
| 2.6.1 可伐合金在空气中的氧化研究 |
| 2.6.2 可伐合金在水蒸气中的氧化研究 |
| 2.6.3 可伐合金在氮基气氛中的氧化研究 |
| 2.7 窗孔密封技术研究 |
| 2.8 窗口成品气密测试 |
| 第三章 模块气密焊接研究 |
| 3.1 波导口密封研究 |
| 3.2 腔体大面积气密密封研究 |
| 3.2.1 温度梯度焊接研究 |
| 3.2.2 金属自熔焊接研究 |
| 第四章 结论及未来工作的展望 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
| 作者攻硕期间取得的成果 |
（6）富含Bi2O3微晶封接玻璃的制备及表征（论文提纲范文）
| 中文摘要 |
| Abstract |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 微晶玻璃的概述 |
| 1.1.1 微晶玻璃的发展和特点 |
| 1.1.2 微晶玻璃的制备工艺 |
| 1.1.3 微晶玻璃的主要应用系统 |
| 1.2 封接玻璃的分类和应用 |
| 1.2.1 封接玻璃的分类 |
| 1.2.2 封接玻璃的应用 |
| 1.3 玻璃-金属封接概况 |
| 1.3.1 玻璃-金属封接的条件 |
| 1.3.2 对金属的要求 |
| 1.3.3 对封接玻璃的性能要求 |
| 1.3.4 玻璃-金属封接的工艺 |
| 1.4 封接玻璃的研究现状 |
| 1.5 本课题的提出 |
| [参考文献] |
| 第二章 实验原料与仪器及表征测试方法 |
| 2.1 设备与原料 |
| 2.1.1 实验仪器设备 |
| 2.1.2 实验原料 |
| 2.2 微晶封接玻璃的制备工艺 |
| 2.2.1 制备工艺流程 |
| 2.2.2 制备用设备和工艺参数 |
| 2.2.2.1 玻璃的熔化和澄清 |
| 2.2.2.2 球磨粉碎 |
| 2.2.2.3 造粒 |
| 2.2.2.4 压制成型 |
| 2.3 表征方法 |
| 2.3.1 热重-差热分析 |
| 2.3.2 粉体的晶相分析 |
| 2.3.3 粉体形貌分析 |
| 2.3.4 光学显微镜分析 |
| 2.3.5 试样膨胀系数分析 |
| 2.3.6 试样电绝缘性分析 |
| 2.3.7 试样耐水性分析 |
| 2.3.8 试样流散性分析 |
| [参考文献] |
| 第三章 封接玻璃粉体制备及性能表征 |
| 3.1 封接玻璃粉体的制备 |
| 3.1.1 封接玻璃的配方设计 |
| 3.1.2 各氧化物对玻璃性能的影响 |
| 3.1.3 玻璃的熔化 |
| 3.1.4 B_2O_3的挥发量 |
| 3.2 球磨对玻璃粉体的影响 |
| 3.2.1 玛瑙球及锆球球磨对玻璃粉体性能的影响 |
| 3.2.2 球磨时间对玻璃粉体性能的影响 |
| 3.3 玻璃液对坩埚的腐蚀讨论 |
| 3.4 本章小结 |
| [参考文献] |
| 第四章 微晶玻璃的制备工艺及性能研究 |
| 4.1 玻璃粉的造粒成型 |
| 4.1.1 粘结剂的选择 |
| 4.1.2 两种造粒方法对团粒性能的影响 |
| 4.2 粘结剂的挥发 |
| 4.3 烧结和微晶化温度的控制 |
| 4.4 微晶玻璃的性能分析 |
| 4.4.1 玻璃的微晶化情况分析 |
| 4.4.2 微晶玻璃的膨胀系数和软化温度 |
| 4.4.3 微晶玻璃的电绝缘性能分析 |
| 4.4.4 微晶玻璃的耐水性能分析 |
| 4.4.5 封接微晶玻璃流散性的测定 |
| 4.5 小结 |
| [参考文献] |
| 第五章 结论 |
| 作者硕士期间发表的论文和成果 |
| 致谢 |
（7）从CIE-26和SL-11看近代照明科技的发展（论文提纲范文）
| 1 照明与人的关系 |
| 2 半导体发光二极管 (LED) |
| 3 高强度气体放电灯 (HID) |
| 3.1 小功率高强度放电灯制灯工艺 |
| 3.2 陶瓷金属卤化物灯和陶瓷泡壳成形技术 |
| 3.3 高光效陶瓷金属卤化物灯 |
| 3.4 无汞金属卤化物灯 |
| 3.5 压制烧结的贮备式金属卤化物灯电极 |
| 4 荧光灯 |
| 4.1 荧光灯的汞污染控制 |
| 4.2 无汞气体放电灯 |
| (1) 利用低气压氙放电的氙共振辐射 (147 nm) , 其效率可达50% |
| (2) 准分子荧光灯 |
| (3) 分子发光灯 |
| 4.3 T3/T2 超细管径荧光灯 |
| 5 有机发光二极管 (OLED) |
（9）AlN-BN复合陶瓷及在微波输能窗上的应用（论文提纲范文）
| 1 高真空微波管输能窗材料 |
| 2 AlN-BN复合陶瓷工艺及性能 |
| 2.1 AlN-BN复合陶瓷的致密化 |
| 2.2 AlN-BN复合陶瓷的显微结构 |
| 2.3 AlN-BN复合陶瓷的物理性能 |
| 3 用AlN-BN复合陶瓷作微波输能窗材料 |
四、一种新的金属—陶瓷气密封接法（论文参考文献）
- [1]一种高强度的玻璃封接技术研究[A]. 花刚,答红仓,徐伟伟,张时昌,金绍清. 中国航天电子技术研究院科学技术委员会2020年学术年会论文集, 2020
- [2]精密器件金属壳体热铟压封设备与工艺研究[D]. 于小丽. 大连理工大学, 2019
- [3]高温密封电连接器设计研究[D]. 郑晓凡. 浙江工业大学, 2017(01)
- [4]用于3D-MCM射频系统的集成天线设计与研究[D]. 吴櫂耀. 西安电子科技大学, 2013(01)
- [5]特种模块封装工艺研究[D]. 詹为宇. 电子科技大学, 2008(11)
- [6]富含Bi2O3微晶封接玻璃的制备及表征[D]. 张计华. 厦门大学, 2008(08)
- [7]从CIE-26和SL-11看近代照明科技的发展[J]. 朱绍龙. 照明工程学报, 2008(01)
- [8]陶瓷-金属封接技术应用的新进展[J]. 高陇桥. 真空电子技术, 2008(01)
- [9]AlN-BN复合陶瓷及在微波输能窗上的应用[J]. 李晓云,步文博,徐洁. 南京工业大学学报(自然科学版), 2001(06)
- [10]钨钼材料在真空电子行业中的应用[J]. 潘起家,胡汉泉. 中国钨业, 1993(04)