一、型腔模电解抛光工艺介绍（论文文献综述）
江苏省电加工研究所[1]（1976）在《型腔模具电解抛光工艺试验总结》文中提出上海新华电器模具厂与江苏省电加工研究所协作搞的型腔模电解抛光工艺,本刊曾于一九七五年第2期上介绍过他们当时的试验情况。后来他们在此基础上又进一步做了补充试验和生产验证工作,提出了比较完整的试验资料,为便于推广应用,本刊决定再进一步向读者介绍。
郑雄伟[2]（2016）在《闭式整体构件电解加工旋转流场设计及工艺规律研究》文中认为为了使国防工业中的各种设备具有体积小、命中率高、使用时间长、以及性能优良成本低廉等特点,闭式整体构件被应用并发挥了重要的作用。目前,已越来越多地被领先的航空宇航、国防装备以及各种发动机采用。但因闭式整体构件具有形状复杂、内腔狭而窄小、弯曲和扭转等特点,导致传统的刀具无法进行切削加工,而它所使用的材料又多为耐热高硬的合金材料,因此,各工业国都在努力研究整体构件的加工制造技术。近年,有学者为了研究闭式整体构件的加工制造提出数控电解——电火花组合加工的研究课题。本文为进一步提高其制造效率和表面粗糙度,提出电解—电火花—电解抛光的组合加工制造工艺；对组合加工的首道工序——电解加工,提出开槽、拷形一步进行的方案。在COMSOL Multiphysics环境中,对闭式整体构件在不同供液方案下确定的旋转流场进行仿真,仿真结果显示在进液口横截面是出液口横截面的两倍,反流式供液的前提下,从旋转流场的顶部和腹部看,方案4的两供液口在轴向错开3mm,在方位上斜错开90。,效果优于两供液口在同一平面仅改变夹角时的效果。在电解加工工艺试验的试件材料为S-03特种不锈钢,初始压力0.5MP、温度35℃,加工电压为14V、15V、16V和17V。实验表明,在上述范围,电压每升高1V,加工间隙增大约0.031～0.057mm。采用较低的电压,可以获得较高的复制精度,但低电压加工时,工件蚀除速度变慢,加工间隙变小,容易引起短路。经反复试验,对S-03特种不锈钢的加工电压为16V比较合适。十个涡道的电解加工时间23小时（含安装辅助时间）后续电火花加工170小时,相比较工厂原先采用的单纯电火花加工300小时,加工时间大大缩短,加工效率提高36%以上。最后进行电解抛光,对十个外流道改变参数进行电解抛光,摸索工艺规律,在其他参数相同的条件下,当抛光电压为7V时,电解抛光的效率为最佳。10个涡道抛光至Ra1.6um的时候,抛光时间为10小时,当抛光到Ra0.19-0.37um的时候,抛光时间为32小时。与工厂原工艺相比,电解—电火花—电解抛光协作加工的总效率和表面粗糙度均有显着提高。
江苏省电加工研究室[3]（1975）在《型腔模具电解抛光工艺试验简介》文中研究表明 在批林批孔运动普及、深入、持久发展的大好形势推动下,我国工农业生产形势一片大好。工业生产战线走“独立自主,自力更生”的道路,出现了跃进的局面。我们新华电器模具厂与江苏省电加工研究室共同研究,厂、室协作,针对模具型腔电火花加工后的抛光问题,做了一段时间电解抛光工作。在厂党组织领导下,深入地批判林彪、孔老二鼓吹的“生而知之”以及反动
郝庆栋[4]（2014）在《电解抛光在压缩机叶片再制造加工中的应用》文中研究指明再制造是一种对废旧产品实施高技术修复和改造的产业,它通过激光熔覆、热喷涂、冷焊等先进的修复手段,对废旧机电产品进行升级改造。再制造获得的机电产品在性能上要优于新品,制造过程节能、节材,因此受到各国的广泛关注。再制造修复部位具有高硬度的特点,加工难度比较大,传统的机械加工难以满足精加工的要求。电解抛光加工工件不受材料硬度限制,不增加工件表面得残余应力,且加工精度比较高。因此研究电解抛光在再制造加工中的应用对再制造的发展具有重要作用。电解抛光遵循腐蚀电化学原理,通过对电解液、电流密度、温度、极间距离等参数的控制,达到抛光和加工的目的。目前对电解抛光的研究主要在两个方面,一个方面是研究复合工艺,即将超声、电磁、电脉冲等与电解抛光技术相结合。另一方面是研究新型的电解抛光液。通过对比极化曲线与电解抛光参数之间的关系,找到了快速得到电解抛光工艺参数的方法。电解液配方以及电解抛光参数对电解抛光的效果有重要影响。本文采用线性扫描伏安法（LSV）和TAFEL方法测定FV520B镍基与铁基激光熔覆层、45钢镍基与铁基激光熔覆层、FV520B冷焊修复层的极化曲线,从电化学角度对铬酸、高氯酸、盐酸等对钝化膜的产生规律进行分析,得到最优的极化曲线。将最优极化曲线所得电解液配方与参数应用于电解抛光试验,所得抛光表面粗糙度值明显降低且表面光洁度提高。通过测量极化曲线,可以快速的得到电解抛光的工艺参数。本文通过称重法对腐蚀速度进行测定,得到了电解抛光加工中电压与盐酸对腐蚀速度的影响。对于表面质量要求不高的工件,可以通过提高电压和盐酸浓度的方法提高加工速度。本文通过COMSOL仿真试验,动电位扫描伏安法、称重法,分别从影响电解抛光的原理、工艺参数及加工速度三方面进行研究。从极化曲线稳定钝化区入手,找出快速确定电解抛光工艺的方法。通过称重法测量电解抛光的腐蚀速度,得到影响加工速度的因素。通过COMSOL二维仿真试验,得到了电解抛光过程中电流密度及腐蚀速度的分布规律。即在凸起部位,电流密度较大,腐蚀速度较快。通过正交仿真实验,得到了电压、电导率、极间距离对电流密度、腐蚀速度影响的主次顺序,并且获得了最优组合。对压缩机叶片进行三维仿真试验,结果表明：由于叶片形状复杂,对叶片各部位的抛光效果不易控制,因此局部抛光效果要好于整体抛光。
陈浩然[5]（2018）在《半导体单晶硅电火花型孔加工及变质层去除研究》文中认为随着科技发展,各种形状的半导体晶体材料零件在无损检测、太空谱线检测、高能光源冷却通道等方面的需求日益增多。然而对于这些特殊结构的半导体晶体,无论采用传统机械加工还是特种加工方法都十分困难,尤其对半导体晶体的型腔、型孔加工就更加困难,并且加工完成后还需要去除其表面变质层,以增强构件结构稳定性,同时起到保障加工表面单晶结构的作用。电火花成形加工作为单晶硅型腔及型孔加工的一种必要加工手段,国内外对其研究还很少。围绕单晶硅的电火花型孔加工技术及变质层去除工艺,本文主要研究内容如下:1.构建了单晶硅电火花型孔加工实验系统。该套系统主要包括专用脉冲电源、伺服控制系统以及工作液冷却循环系统,实现了持续、稳定的单晶硅电火花型孔加工。2.建立了基于能量转换的单晶硅电火花型孔加工蚀除计算模型,定量表征了微观尺度下材料特性对单晶硅放电蚀除过程的影响规律;建立了单晶硅电火花型孔加工等效电路模型,为实现单晶硅电火花型孔加工的稳定持续进行提供了理论依据。针对单晶硅在放电加工中由于具有接触电阻及体电阻从而导致固定的进电位置会在型孔加工中由于放电能量的衰减而产生锥度的问题,提出了采用变能量加工方法减小加工锥度,提高了单晶硅电火花型孔加工的尺寸精度。3.发现了单晶硅在电火花加工过程中出现反向脉冲波形的规律,完善了单晶硅电火花加工机理。对比分析了晶体管电源与RC电源在单晶硅电火花加工中的放电特性,以labview数据采集系统和matlab波形分析系统为研究工具,研究了单晶硅电火花型孔加工过程中的脉冲波形,发现了仅在使用RC电源时会出现反向脉冲,并且它能够提高加工效率,但会降低工件表面质量,增大电极损耗。4.提出了一种基于脉冲概率检测与周期性抬刀相结合的伺服控制方法。设计并构建了以ARM为主控制单元,以电流脉冲概率检测为核心控制思路,能够实时调节电极进给回退的伺服控制系统。正常加工过程中,当采样的电流脉冲概率小于设定值时,电极按预设的进给速度进给,并通过周期性抬刀进行极间工作介质的更新;一旦加工过程中检测到采样电流脉冲概率大于设定值,则立刻进行电极回退操作,通过冲液排出极间蚀除产物,改善极间加工状况,当采样的脉冲概率小于设定值后停止回退并继续进行正常加工。5.提出了一种通过一维驱动实现多维运动的加工模式,该方法能够根据加工需求借助三维打印技术快速制备不同夹具,以实现不同弧度的单晶硅电火花弯孔加工。该方法规避了采用多轴数控电火花机床进行弯孔加工所带来的复杂编程和高成本问题,实现了单晶硅电火花弯孔加工。6.提出了基于布拉格衍射原理的回摆曲线法单晶硅变质层厚度检测技术。实现了对单晶硅电火花型孔加工后工件表面变质层厚度的测定,以及对复合抛光后变质层去除效果的检验。7.提出了基于硅材料下F-离子催化效应的电解磨料复合抛光技术。该项技术相较通用的平面硅片抛光的化学机械抛光方法,实现了单晶硅电火花型孔加工表面的变质层去除。构建了电解磨料复合抛光实验系统;研制了以氟化钠为添加剂的适用于硅材料抛光的专用电解液;通过电场仿真找到能够保证电场均匀分布的进电位置以解决电解抛光过程中单晶硅从进电处到抛光区域因为体电阻所造成的电势差;设计了与单晶硅型孔形状相同的阴极,在保证电极侧面与型孔表面平行的基础上,开发了基于虚拟仪器的PID实时电解间隙控制系统以保证两电极间维持合适的间隙,保障电解液和磨料在电极和型孔间隙之间快速流动而进行复合抛光,获得了无变质层的单晶硅电火花型孔加工表面。
张翔[6]（2019）在《基于SPD工艺的超细晶材料强韧化机理及摩擦学性能研究》文中指出近年来,超细晶材料（Ultrafine-grained materials,UFG）因其具有比传统粗晶材料更加优异的综合性能而受到国内外学者日益广泛的关注,成为金属结构材料领域的研究热点之一。等通道转角挤压（Equal Channel Angular Extrusion,ECAE）作为最具代表性的一种大塑性变形技术（Severe Plastic Deformation,SPD）,具有模具结构简单、变形前后不改变试样截面形状和尺寸、可实现多路径反复多道次变形等优点,被广泛应用于制备多种块体超细晶（包括亚微米晶和纳米晶）材料。然而,传统ECAE工艺存在单道次晶粒细化能力不强、试样应变分布不均匀、多道次变形工序繁琐、挤压成形效率不高等问题,在一定程度上限制了其工业化应用。本文以发掘材料性能潜力为出发点,基于“一次挤压,多种工艺,连续变形”的研究思路,突破传统ECAE全过程通道截面尺寸相等的思路,将“球形分流”和“膨胀挤压”结构引入ECAE,提出等通道球形转角挤压（Equal channel angular extrusion with spherical cavity,ECAE-SC）与等通道球形转角膨胀挤压（Equal channel angular expansion extrusion with spherical cavity,ECAEE-SC）两种集塑性剪切、膨胀和挤压等多种变形形式于一体的新型复合SPD工艺,旨在实现坯料单道次复合、连续、高效成形,进而有效细化材料微观组织,提升材料综合性能,这对于发展和创新轻质材料的制备加工技术具有重要意义。全文基于有限元数值模拟技术、金属塑性成形原理、摩擦学基本理论等知识,综合运用理论分析、数值模拟和实验研究三种技术手段,明确了新型SPD变形过程中材料的塑性流变特征与变形行为,探讨了材料微观组织、力学性能及摩擦学性能的演变规律,阐明了剧烈塑性变形诱导下材料的晶粒细化机制与强韧化机理,从根本上揭示了“变形工艺-微观组织-综合性能”三者之间的内在联系。采用Gleeble-3500热压缩模拟试验研究了6061铝合金高温流变行为,建立了包含Zenen-Hollomon参数的双曲正弦形式的修正Arrhenius方程。在自行设计的ECAE模具上完成6061铝合金4道次热挤压变形实验,并对变形试样进行了组织观察与性能测试。结果表明,单道次ECAE变形不均匀,材料内部晶粒破碎不充分;随着变形道次的增加,材料内部累积应变量增大,晶粒细化程度不断提高,抗拉强度和硬度值得到有效提升。4道次ECAE变形后,获得了细小、均匀的等轴超细晶组织,材料综合性能良好。基于传统ECAE工艺技术原理和数值模拟技术,建立了两种新型复合SPD工艺（ECAE-SC与ECAEE-SC）变形过程的刚粘塑性有限元模型,较为完整地揭示了复合剧烈塑性变形过程中材料的塑性流变特征以及挤压载荷、应力、应变等场量的分布及变化规律。同时,明确了复合SPD工艺变形过程中的关键技术因素,确定了合理的模具结构、工艺参数和成形方案。结果表明,新型复合SPD工艺在改善材料流动性、增大累积应变量、提高挤压效率与变形均匀性等方面均优于传统ECAE工艺。在此基础上,研制了不同变形形式的实验用复合SPD挤压模具。为了降低新型复合工艺的开发周期和设计成本,采用更易塑性变形的纯铝1060为实验材料,并以传统ECAE变形为对照组,顺利完成了ECAE-SC与ECAEE-SC两种复合SPD工艺室温单道次挤压变形实验,并对变形后的材料进行了组织观察与性能分析。结果表明,复合SPD工艺实现了坯料的连续、高效成形,变形金属流动性得到改善,可避免出现传统ECAE变形模具转角处的“死区”。单道次变形后,原始粗大的铸态晶粒受剪切作用发生破碎和细化,材料内部形成了细长的条带状剪切带,组织呈纤维状且分布较为均匀。与传统ECAE变形材料相比,ECAE-SC与ECAEE-SC变形后材料力学性能提升明显,显微硬度（58.7 HV与70.2 HV）与抗拉强度（131.2 MPa与165.5 MPa）得到显着改善,增幅分别为123.5%与135.8%。纳米压痕硬度测试结果与显微硬度测试结果相吻合。对新型复合SPD工艺变形材料的微观结构特征进行EBSD表征,获得了取向成像图、晶粒图、取向差分布图、晶粒尺寸分布图、极图和反极图等晶体学信息,并深入进行了TEM组织结构分析。结果表明,相比传统ECAE工艺,ECAE-SC与ECAEE-SC具有更加强烈的塑性剪切作用,材料晶粒细化与破碎程度更大。复合剧烈塑性变形过程中,织构的产生和消失是动态连续变化的,存在着“织构起伏”效应。单道次ECAE-SC变形组织为大、小角度晶界并存的混合组织,其塑性变形机制以位错滑移为主;而单道次ECAEE-SC变形组织主要为具有大角度晶界结构的细小晶粒,其塑性变形由位错滑移与连续动态再结晶两者共同驱动。采用机械剪切模型对新型复合SPD工艺成形过程进行力学解析,建立了累积应变量的理论计算模型,计算结果与数值模拟值相吻合,阐明了新型ECAEE-SC工艺下材料的晶粒细化机制。结果表明,三种SPD工艺下ECAEE-SC变形应变累积量最高,晶粒细化效果最好,在机械镦-剪-挤耦合作用下,其晶粒细化机制以位错变形机制为主,并伴有不完全连续动态再结晶。变形初期,通过塑性应变累积形成了大量交叉的平行剪切带,晶粒发生破碎细化,变形组织以小角度晶界亚晶为主。变形后期,通过细小亚晶的破碎、旋转与合并,形变储能驱动了连续动态再结晶过程的发生,小角度晶界结构逐渐转变为大角度晶界结构。ECAEE-SC工艺膨胀通道结构的特殊设计可提供近似背压作用,有效提高了塑性应变累积量,材料强韧化机理由晶粒细化、位错作用、晶界强化与织构转变等多种机制联合作用。基于球-面接触往复式摩擦磨损试验,研究了不同条件下材料的摩擦磨损性能,通过对磨损表面进行SEM和三维形貌观察,阐明了复合SPD工艺对材料摩擦学性能影响的作用机理。结果表明,ECAE变形后材料耐磨性能提升明显,随着挤压道次的增加,耐磨性能不断增强。三种SPD工艺（ECAE、ECAE-SC与ECAEE-SC）均有利于提高材料的耐磨性能,其中ECAEE-SC提升效果最好。不同变形条件下材料的磨损机制存在很大差异。ECAE变形材料磨损机制是以磨粒磨损和氧化剥层磨损为主导的混合磨损机制;ECAE-SC变形材料磨损机制以磨粒磨损为主,氧化剥层为辅;而ECAEE-SC变形材料磨损机制则以磨粒磨损主导,并伴有轻微氧化磨损。该论文有图117幅,表10个,参考文献165篇。
刘云飞[7]（2007）在《无再铸层小孔的电加工组合工艺试验研究》文中认为电火花加工以其加工成本低、可加工高深宽比的零件等优点在微小孔加工领域被普遍地采用。但是电火花加工后的孔内壁表面会形成再铸层。再铸层是在火花放电的瞬时高温和工作液的快速冷却作用下,在材料加工表面形成的淬火铸造组织,组织内常含有微裂纹。在交变载荷的作用下,这些微裂纹极易扩散,以致零件发生断裂破坏。因而在航空、航天制造领域,经过电火花加工后的孔必须进行研磨或者抛光,以去除电火花加工产生的再铸层。实际生产中常采用挤压珩磨的方法,但加工效果不佳,难以完全去除再铸层。工程上需要一种能有效地实现无再铸层的微小孔的加工方法。本文针对电火花加工产生的再铸层问题,提出了一种电加工组合工艺:组合了高速电火花微小孔加工、电解抛光两种工艺措施,在同一加工工位、同一管状工具电极和同一加工工作液（自来水溶液）条件下,先完成高速电火花微小孔加工,再进行电解抛光,以去除高速电火花加工产生的再铸层。完成的主要工作如下:1、以高速电火花穿孔机床为加工平台,设计了电解抛光系统,组建了组合加工的试验机构;2、研究了峰值电流、脉冲宽度等加工电参数对于高速电火花加工的孔的尺寸和形状精度的影响,如加工间隙、加工锥度等;通过金相实验,对于电火花加工形成的再铸层进行了定性和定量的分析;3、采用自来水溶液进行电解抛光试验,研究了电解电压、加工时间、电极旋转与否等参数对于改善高速电火花加工的孔的尺寸和形状精度的影响,考察了孔壁表面再铸层的去除情况和表面抛光效果,简要分析了电解抛光机理。试验表明:采用自来水作为电解液进行电解抛光加工具有显着的抛光效果。以峰值电流9A、脉冲宽度20μs为加工电参数的高速电火花加工后的小孔为例,在电解加工电压25v、加工时间5min的条件下,经电解抛光可以获得孔壁表面平整光滑的小孔,再铸层被完全去除。
张文玉[8]（2005）在《模具型腔的几种精整加工方法的对比分析》文中提出通过对模具型腔工作面的几种精整加工方法的对比分析,研究和探讨如何提高模具型腔工作面质量的方法,并提出精整加工的发展方向。
管迎春[9]（2006）在《典型高级塑料模具钢材的研究及抛光工艺的探讨》文中进行了进一步梳理随着塑料产品在轻型汽车、电子产品以及光学镜头等领域里的广泛应用,对塑料模具的高精度需求与日俱增。由于模具表面的抛光效果对塑料产品的表面质量具有决定性的影响,因此高精度的镜面抛光日趋成为模具研究的焦点。模具的抛光质量不仅受抛光设备和工艺技术的影响,很大程度上还受模具材料的制约。本文研究的主要目的是通过研究市场上较为普遍的某高级塑料模具钢的使用情况,为进一步开发、应用该类型的钢种提供参考。此外,本文还综述了国内外有关电化学及其复合抛光新型工艺在模具抛光中的技术应用,并初步探讨研制新型环保电解液。本文对目前国内外市场上使用较为普遍的高级耐蚀镜面塑料模具钢1.2083系列进行了包括化学成分、硬度、非金属夹杂物、表面粗糙度及显微组织等几方面的质量综合分析。结果表明,该种耐蚀镜面模具材料经电渣重熔及热处理后,材质纯净,组织细小均匀,具有良好的镜面抛光性和耐腐蚀能力。本文还针对1.2083某成品模具在抛光过程中出现的疤状凸起、表面孔洞和麻点等典型缺陷进行了系统分析,综合运用光学显微镜、场发射扫描显微镜等多种分析技术对表面缺陷的形貌、组织、微区成分及其与非金属夹杂之间的联系进行研究。结果表明,由于该模具钢材内部多种非金属夹杂物的存在以及局部成分不均等因素,导致模具在抛光过程中基体的连续性遭到破坏,从而引起产品表面出现肉眼可见的表面缺陷,导致模具失效。同时,首次发现了在模具钢材内部存在的复相氮化物夹杂直接影响模具的抛光质量,并对其形成及脱落机理进行进一步分析,并在此基础上提出相应的防止措施。最后,本文结合国内外近年来有关电化学抛光技术的研究进展,综合分析了电化学抛光的机理,指出电化学抛光的核心问题是阳极钝化和钝化膜的性质。通过对比中性电解液和酸性电解液的抛光条件及抛光效果,表明研发弱酸性电解液的可行性和现实性,并为下一步的研究打下了基础。
许崇波[10]（2005）在《超音速火焰喷涂层电解抛光研究》文中进行了进一步梳理热喷涂层具有优异的高硬度、耐磨、抗腐蚀等特性,已经在航空、冶金、印刷和造纸等行业得到了应用,但涂层带来高硬度与抗腐蚀的同时,如何优质、高效、低损耗地对其抛光一直是困扰人们的难题。有必要探讨新的抛光方法,其加工机理复杂,涉及多学科交叉,具有较强的实际意义。 论文主要针对碳化钨钴涂层的电解抛光进行了实验分析和研究。配置出了适合碳化钨钴涂层电解抛光的无毒、高效、低成本的电解液;改装设计了电解抛光的实验装置,并采用单片机控制步进电机驱动阴极工具沿轴向运动实现了移动式抛光。克服流场、电场不均匀的不良影响,然后应用脉冲电源进行了大量的工艺实验研究,重点考察了电解抛光工艺参数对碳化钨钴涂层电解抛光表面粗糙度的影响。通过正交试验方法取得了相应的较优参数范围,然后有针对性地进行大量的单因素实验。发现电解抛光碳化钨钴热喷涂层具有独特的工艺特点,电解液浓度、电解间隙、电流密度、极间电压是其主要影响因素,并且都有适宜的工艺参数范围。经过不断实验改进,可使涂层表面粗糙度从4μm直接降到0.69μm左右,并且涂层显微硬度降低很少。 在此基础上,采用移动式阴极机械电解抛光辊子涂层,并与电火花抛光对比,验证了电抛光技术应用于热喷涂层抛光的可行性。并针对瓦楞辊抛光这一实例,探讨了电解抛光应用于复杂型面抛光的工艺特点。 总之,本论文从质量、效率和成本多方面考虑,就电解抛光技术对碳化钨钴涂层的抛光的作用进行了探索性研究,期望本论文的研究对热喷涂层抛光的研究与推广应用起到一定的参考借鉴作用。
二、型腔模电解抛光工艺介绍（论文开题报告）
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
本文主要提出一款精简64位RISC处理器存储管理单元结构并详细分析其设计过程。在该MMU结构中,TLB采用叁个分离的TLB,TLB采用基于内容查找的相联存储器并行查找,支持粗粒度为64KB和细粒度为4KB两种页面大小,采用多级分层页表结构映射地址空间,并详细论述了四级页表转换过程,TLB结构组织等。该MMU结构将作为该处理器存储系统实现的一个重要组成部分。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
三、型腔模电解抛光工艺介绍（论文提纲范文）
（2）闭式整体构件电解加工旋转流场设计及工艺规律研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 1 绪论 |
| 1.1 整体构件的应用及加工技术概述 |
| 1.1.1 整体构件的应用及分类 |
| 1.1.2 整体构件加工技术的发展现状 |
| 1.1.3 整体构件的结构特点及工艺难题 |
| 1.2 电解加工的原理及技术发展现状 |
| 1.2.1 电解加工原理 |
| 1.2.2 电解加工的主要优点 |
| 1.3 国内外电解加工技术的应用与发展 |
| 1.3.1 国外电解加工技术的应用与发展 |
| 1.3.2 国内电解加工技术的应用与发展 |
| 1.4 课题意义及主要内容 |
| 1.4.1 课题意义 |
| 1.4.2 主要研究内容 |
| 2 加工对象和总体研究思路 |
| 2.1 加工对象的分析 |
| 2.2 阴极及工装夹具设计 |
| 2.2.1 阴极设计及理论 |
| 2.2.2 阴极的实验修型 |
| 2.2.3 阴极的三维建模 |
| 2.2.4 工装夹具的设计 |
| 2.3 总体研究思路 |
| 2.4 本章小结 |
| 3 间隙旋转流场的建立及仿真分析 |
| 3.1 间隙旋转流场模型 |
| 3.1.1 间隙旋转流场四个方案的几何模型 |
| 3.2 基于COMSOL的旋转流场仿真分析 |
| 3.2.1 仿真优化流程 |
| 3.2.2 流动形态的判断 |
| 3.2.3 流场数学模型的建立 |
| 3.3 间隙旋转流场仿真结果分析 |
| 3.3.1 对流场数学模型进行求解 |
| 3.3.2 间隙旋转流场速度仿真分析 |
| 3.3.3 间隙旋转流场速度流线仿真分析 |
| 3.3.4 间隙旋转流场压力仿真分析 |
| 3.4 本章小结 |
| 4 外流道电解加工工艺试验 |
| 4.1 加工系统 |
| 4.1.1 加工机床 |
| 4.1.2 加工电源 |
| 4.1.3 电解液系统 |
| 4.2 工艺试验 |
| 4.2.1 工艺试验参数及程序 |
| 4.2.2 工艺试验 |
| 4.3 分析数据及成型规律研究 |
| 4.4 本章小结 |
| 5 电解抛光工艺研究 |
| 5.1 构件表面抛光方法 |
| 5.2 闭式整体构件的电解抛光工艺试验 |
| 5.2.1 电解抛光的工艺步骤 |
| 5.2.2 电解抛光的主要设备 |
| 5.2.3 电解抛光的主要工艺参数 |
| 5.3 电解抛光工艺 |
| 5.3.1 电解抛光试验现场 |
| 5.3.2 电解抛光工艺探讨 |
| 5.3.3 电解抛光工艺试验中存在的问题 |
| 5.4 本章小结 |
| 6 结论和展望 |
| 6.1 论文结论 |
| 6.2 工作展望 |
| 参考文献 |
| 攻读硕士学位期间发表的论文 |
| 致谢 |
（4）电解抛光在压缩机叶片再制造加工中的应用（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 第1章 绪论 |
| 1.1 研究背景 |
| 1.1.1 再制造的概念 |
| 1.1.2 叶轮介绍 |
| 1.2 国内外研究现状 |
| 1.2.1 国内研究现状 |
| 1.2.2 国外研究现状 |
| 1.3 课题主要来源及主要研究内容 |
| 1.3.1 课题来源 |
| 1.3.2 主要研究内容 |
| 1.3.3 论文组织结构 |
| 第2章 电解抛光质量评价 |
| 2.1 电解抛光原理 |
| 2.1.1 电化学工作站基本原理 |
| 2.1.2 电解抛光相关理论知识 |
| 2.2 极化曲线试验 |
| 2.2.1 极化曲线试验设计 |
| 2.2.2 极化曲线试验结果 |
| 2.3 电解抛光试验 |
| 2.3.1 电解抛光试验设计 |
| 2.3.2 电解抛光试验结果 |
| 2.4 本章小结 |
| 第3章 腐蚀速度试验 |
| 3.1 腐蚀速度的计算方法 |
| 3.2 腐蚀速度试验 |
| 3.2.1 腐蚀速度试验设计 |
| 3.2.2 腐蚀速度试验结果 |
| 3.3 硬度试验 |
| 3.4 本章小结 |
| 第4章 电解抛光仿真 |
| 4.1 COMSOL仿真设计 |
| 4.2 COMSOL仿真结果 |
| 4.2.1 正交实验仿真结果 |
| 4.2.2 叶片仿真结果 |
| 4.3 本章小结 |
| 第5章 结论与展望 |
| 5.1 结论 |
| 5.2 展望 |
| 参考文献 |
| 攻读学位期间发表学术论文、参与科研项目情况 |
| 致谢 |
| 学位论文评阅及答辩情况表 |
（5）半导体单晶硅电火花型孔加工及变质层去除研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| abstract |
| 注释表 |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 研究意义及目的 |
| 1.2 半导体材料加工现状 |
| 1.2.1 半导体特种加工研究现状 |
| 1.2.2 半导体放电加工研究现状 |
| 1.3 单晶硅电火花型孔加工特点 |
| 1.4 单晶硅电火花加工后变质层研究现状 |
| 1.4.1 变质层成因及影响因素 |
| 1.4.2 变质层的微观结构 |
| 1.4.3 变质层的检测手段 |
| 1.4.4 变质层的去除方法 |
| 1.5 主要研究内容及研究方案 |
| 第二章 单晶硅放电加工系统及复合抛光设备 |
| 2.1 电火花型孔加工实验系统 |
| 2.2 Sarix微细电火花加工实验系统 |
| 2.3 单晶硅电解磨料复合抛光实验系统 |
| 2.3.1 实验装置 |
| 2.3.2 工件夹具 |
| 2.4 本章小结 |
| 第三章 单晶硅电特性及蚀除机理分析 |
| 3.1 脉冲电源放电特性 |
| 3.1.1 等效电路 |
| 3.1.2 单晶硅体电阻 |
| 3.1.3 加工极性选择 |
| 3.1.4 单晶硅微细电火花加工 |
| 3.1.5 微细电火花电源下单晶硅加工电特性 |
| 3.1.6 反向脉冲波形研究 |
| 3.2 基于材料特性的蚀除机理分析 |
| 3.2.1 微观变化 |
| 3.2.2 能量转换 |
| 3.2.3 材料特性 |
| 3.3 材料蚀除过程 |
| 3.4 本章小结 |
| 第四章 单晶硅电火花型孔加工工艺 |
| 4.1 伺服控制系统 |
| 4.1.1 控制原理 |
| 4.1.2 微处理器资源分配 |
| 4.1.3无伺服抬刀对比实验 |
| 4.1.4 伺服控制过程 |
| 4.1.5 伺服系统验证性试验 |
| 4.1.6 加工质量 |
| 4.2 加工锥度问题 |
| 4.2.1对比实验 |
| 4.2.2 加工锥度成因分析 |
| 4.2.3 电场仿真 |
| 4.2.4 单晶硅材料特性与加工锥度联系 |
| 4.3 弯孔加工 |
| 4.3.1 弯孔加工工艺 |
| 4.3.2 伺服控制过程 |
| 4.3.3 正交实验设计 |
| 4.3.4 弯孔加工实验结果 |
| 4.4 单色器冷却通道加工方案设计 |
| 4.5 本章小结 |
| 第五章 单晶硅型孔变质层去除研究 |
| 5.1 变质层去除研究必要性 |
| 5.2 变质层厚度检测 |
| 5.2.1 检测方法原理 |
| 5.2.2 检测方法介绍 |
| 5.3 电解磨料复合工艺去除变质层 |
| 5.3.1 弯曲内孔变质层去除 |
| 5.3.2直通孔变质层去除实验 |
| 5.4 本章小结 |
| 第六章 总结与展望 |
| 6.1 论文总结 |
| 6.2 主要创新点 |
| 6.3 论文展望 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
| 在学期间的研究成果及发表的学术论文 |
（6）基于SPD工艺的超细晶材料强韧化机理及摩擦学性能研究（论文提纲范文）
| 致谢 |
| 摘要 |
| abstract |
| 变量注释表 |
| 1 绪论 |
| 1.1 课题来源 |
| 1.2 研究背景与意义 |
| 1.3 超细晶(UFG)材料 |
| 1.4 等通道转角挤压(ECAE)工艺 |
| 1.5 复合SPD工艺 |
| 1.6 摩擦及磨损基本理论 |
| 1.7 研究内容及技术路线 |
| 2 实验材料及实验方法 |
| 2.1 实验材料 |
| 2.2 实验方案 |
| 2.3 热模拟压缩实验 |
| 2.4 SPD工艺变形实验 |
| 2.5 试样切割方案 |
| 2.6 微观组织观察 |
| 2.7 力学性能测试 |
| 2.8 摩擦磨损性能试验 |
| 3 ECAE挤压变形实验研究 |
| 3.1 热压缩变形行为研究 |
| 3.2 ECAE变形组织观察 |
| 3.3 ECAE变形性能测试 |
| 3.4 本章小结 |
| 4 复合SPD挤压工艺有限元分析 |
| 4.1 挤压变形有限元建模及关键技术处理 |
| 4.2 单道次ECAE-SC工艺有限元分析 |
| 4.3 单道次ECAEE-SC工艺有限元分析 |
| 4.4 三种SPD工艺变形行为对比分析 |
| 4.5 本章小结 |
| 5 复合SPD挤压变形实验研究 |
| 5.1 工艺变形过程对比 |
| 5.2 典型变形特征分析 |
| 5.3 三种SPD工艺力学性能对比分析 |
| 5.4 三种SPD工艺EBSD对比分析 |
| 5.5 本章小结 |
| 6 复合SPD挤压变形机理分析 |
| 6.1 ECAE变形材料TEM分析 |
| 6.2 复合SPD变形材料TEM分析 |
| 6.3 复合SPD变形晶粒细化机制 |
| 6.4 复合SPD变形强韧化机理 |
| 6.5 本章小结 |
| 7 SPD制备UFG材料摩擦学性能研究 |
| 7.1 ECAE变形材料磨损性能 |
| 7.2 复合SPD变形材料磨损性能 |
| 7.3 磨损机制分析 |
| 7.4 本章小结 |
| 8 结论 |
| 8.1 全文主要内容和结论 |
| 8.2 本文创新点 |
| 8.3 全文展望 |
| 参考文献 |
| 作者简历 |
| 学位论文数据集 |
（7）无再铸层小孔的电加工组合工艺试验研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 课题背景 |
| 1.2 微小孔加工方法及其孔后处理技术的研究和发展 |
| 1.2.1 微小孔加工方法的研究和发展 |
| 1.2.1.1 机械切削加工法 |
| 1.2.1.2 电加工法 |
| 1.2.1.3 高能束加工 |
| 1.2.1.4 超声加工 |
| 1.2.1.5 复合加工 |
| 1.2.2 微小孔加工后处理技术 |
| 1.2.2.1 磨料流加工 |
| 1.2.2.2 化学研磨 |
| 1.2.2.3 电解研磨 |
| 1.2.2.4 电解抛光 |
| 1.3 课题来源、研究意义以及本文主要研究内容 |
| 1.3.1 课题来源和研究的目的及意义 |
| 1.3.2 本文的主要研究内容 |
| 第二章 电加工基础理论 |
| 2.1 电火花加工工艺原理及再铸层形成机制 |
| 2.1.1 电火花加工基本原理 |
| 2.1.2 高速电火花微小孔加工原理 |
| 2.1.3 电火花加工电参数 |
| 2.1.4 电火花加工形成的表面变质层 |
| 2.1.5 影响再铸层形成的因素 |
| 2.1.5.1 加工电参数对再铸层的影响 |
| 2.1.5.2 工作液对再铸层的影响 |
| 2.1.5.3 电极及工件材料特性对再铸层的影响 |
| 2.1.6 电火花加工再铸层的评价方法 |
| 2.2 电解抛光理论基础 |
| 2.2.1 电解抛光工艺原理及特点 |
| 2.2.1.1 电解抛光的机理 |
| 2.2.1.2 电解抛光的特点 |
| 2.2.2 电解抛光基本理论 |
| 2.2.2.1 法拉第定律 |
| 2.2.2.2 金属的钝化与活化 |
| 2.2.2.3 影响电解抛光蚀除速度的因素 |
| 2.2.2.4 电解抛光的电解液 |
| 2.3 本章小结 |
| 第三章 试验原理及设备介绍 |
| 3.1 试验原理及工艺流程 |
| 3.1.1 试验原理 |
| 3.1.2 试验工艺流程 |
| 3.2 试验设备 |
| 3.2.1 高速电火花小孔穿孔机 |
| 3.2.1.1 机床的主要组件 |
| 3.2.1.2 机床加工参数的选择 |
| 3.2.2 电解抛光及工作液循环装置 |
| 3.2.2.1 电解抛光机构 |
| 3.2.2.2 工作液循环装置 |
| 3.3 本章小结 |
| 第四章 小孔电加工试验分析 |
| 4.1 电火花加工电参数对小孔加工效果的影响 |
| 4.1.1 电火花加工电参数对小孔加工精度的影响 |
| 4.1.2 电火花加工电参数对小孔加工表面再铸层的影响 |
| 4.1.3 浸液式高速电火花加工 |
| 4.2 电解抛光对小孔加工效果的分析 |
| 4.2.1 电解抛光对于小孔尺寸精度改进的效果分析 |
| 4.2.2 电解抛光对于小孔形状精度改进的效果分析 |
| 4.2.3 扰动电解液对电解抛光加工特性的影响 |
| 4.2.4 电解抛光小孔内壁表面微观形貌机理探讨 |
| 4.3 本章小结 |
| 第五章 总结与展望 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
| 攻读学位期间的研究成果及发表的学术论文 |
（8）模具型腔的几种精整加工方法的对比分析（论文提纲范文）
| 1 引言 |
| 2 模具型腔工作面的几种精整加工方法 |
| 2.1 电解抛光加工 |
| 2.1.1 工作原理 |
| 2.1.2 特点 |
| 2.1.3 注意事项 |
| 2.2 超声波抛光 |
| 2.2.1 工作原理 |
| 2.2.2 特点 |
| 2.2.3 模具型腔超声波抛光操作要点与要求 |
| 2.3 超声波——电化学抛光 |
| 2.3.1 加工机理 |
| 2.3.2 超声波——电化学抛光的应用范围和加工特点 |
| 3 结束语 |
（9）典型高级塑料模具钢材的研究及抛光工艺的探讨（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 第1章 绪论 |
| 1.1 选题背景 |
| 1.2 塑料模具钢的生产工艺 |
| 1.2.1 电炉冶炼 |
| 1.2.2 电渣重熔 |
| 1.2.3 炉外精炼 |
| 1.3 塑料模具钢的基本要求 |
| 1.4 塑料模具钢分类及应用 |
| 1.4.1 渗碳钢 |
| 1.4.2 调质型模具钢 |
| 1.4.3 预硬性塑料模具专用钢 |
| 1.4.4 时效硬化钢 |
| 1.4.5 耐腐蚀塑料模具钢 |
| 1.4.6 无磁塑料模具钢 |
| 1.5 塑料模具钢进厂检验 |
| 1.5.1 宏观检验 |
| 1.5.2 化学成分和硬度检验 |
| 1.5.3 显微组织检验 |
| 1.6 塑料模具抛光现状 |
| 1.6.1 抛光的作用 |
| 1.6.2 常用抛光方法 |
| 1.6.3 抛光工艺现状 |
| 1.7 本论文研究的意义、目的和内容 |
| 第2章 实验内容和方法 |
| 2.1 试样制备 |
| 2.1.1 对比试样 |
| 2.1.2 典型失效模具缺陷区域取样 |
| 2.2 分析方法与内容 |
| 2.2.1 化学成分和硬度 |
| 2.2.2 表面粗糙度 |
| 2.2.3 显微分析 |
| 第3章 1.2083 钢材的质量分析 |
| 3.1 引言 |
| 3.2 化学成分 |
| 3.2.1 1.2083 钢种合金元素设计原理 |
| 3.2.2 实验结果 |
| 3.3 硬度均匀性 |
| 3.4 表面粗糙度 |
| 3.5 非金属夹杂物 |
| 3.6 显微组织 |
| 3.7 本章小结 |
| 第4章 典型模具的失效分析 |
| 4.1 引言 |
| 4.2 疤状凸起 |
| 4.2.1 低倍观察 |
| 4.2.2 表面粗糙度 |
| 4.2.3 SEM 分析 |
| 4.2.4 显微组织与显微硬度 |
| 4.2.5 缺陷成因分析 |
| 4.3 表面孔洞 |
| 4.3.1 孔洞形貌 |
| 4.3.2 表面粗糙度 |
| 4.3.3 SEM 分析 |
| 4.3.4 显微组织与显微硬度 |
| 4.3.5 孔洞产生原因分析 |
| 4.4 麻点 |
| 4.4.1 低倍观察 |
| 4.4.2 表面粗糙度 |
| 4.4.3 麻点与非金属夹杂 |
| 4.4.4 麻点的形成机理分析 |
| 4.5 本章小结 |
| 第5章 电化学抛光方法和进展及环保电解液的初步研制 |
| 5.1 引言 |
| 5.2 电化学抛光新工艺简介 |
| 5.2.1 电解研磨复合抛光工艺 |
| 5.2.2 超声电解复合抛光工艺 |
| 5.2.3 电解磨削镜面加工技术 |
| 5.3 电化学抛光机理探讨 |
| 5.3.1 降低表面粗糙度的宏观整平机制 |
| 5.3.2 增加表面光亮度的微观整平机制 |
| 5.3.3 阳极钝化和钝化膜 |
| 5.4 环保电解液的初步探讨 |
| 5.4.1 中性电解液 |
| 5.4.2 弱酸性电解液 |
| 5.5 本章小结 |
| 第6章 结论 |
| 参考文献 |
| 个人简历、在学期间发表的学术论文与研究成果 |
| 个人简历 |
| 在学期间发表的学术论文 |
| 研究成果 |
（10）超音速火焰喷涂层电解抛光研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACTS |
| 目录 |
| CONTENTS |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 课题研究意义 |
| 1.2 国内外研究现状 |
| 1.2.1 切削 |
| 1.2.2 磨削 |
| 1.2.3 电火花加工 |
| 1.2.4 电解抛光 |
| 1.2.5 电解磨削 |
| 1.2.6 电化学机械抛光 |
| 1.3 本课题的来源与主要内容 |
| 1.3.1 课题来源 |
| 1.3.2 主要研究内容 |
| 1.3.3 课题研究的主要目标 |
| 第二章 电解抛光的设备以及电解液研究 |
| 2.1 电解加工的理论基础 |
| 2.1.1 电解加工金属去除机理 |
| 2.1.2 电解加工间隙中的流场特性 |
| 2.1.3 电解加工间隙中的电场特性 |
| 2.2 装置设计 |
| 2.3 电解抛光工具的运动控制 |
| 2.3.1 步进电机驱动 |
| 2.3.2 AVR单片机技术及编程环境 |
| 2.3.3 单片机对步进电机的控制 |
| 2.3.4 步进电机的加减速控制 |
| 2.4 电解加工电源研究 |
| 2.5 电解抛光工具设计 |
| 2.6 电解液的选用 |
| 2.6.1 电解液基质的选择 |
| 2.6.2 添加剂的选择 |
| 2.6.3 电解液的浓度与温度对电导率的影响 |
| 2.7 本章小结 |
| 第三章 碳化钨钴涂层的电解抛光工艺研究 |
| 3.1 超音速火焰喷涂层特性 |
| 3.2 碳化钨钴涂层的电解抛光 |
| 3.2.1 电解抛光试验方案 |
| 3.2.2 涂层电解抛光特性 |
| 3.3 碳化钨钴涂层的机械电解抛光 |
| 3.4 涂层机械电解抛光正交实验 |
| 3.4.1 试验数据分析 |
| 3.4.2 单因素实验论证分析 |
| 3.5 抛光后的WC／Co涂层分析 |
| 3.5.1 涂层显微形貌观察 |
| 3.5.2 涂层显微硬度分析 |
| 3.6 本章总结 |
| 第四章 复杂型面的电抛光研究 |
| 4.1 瓦楞辊的抛光 |
| 4.2 移动式阴极机械电解抛光整辊涂层 |
| 4.2.1 移动式阴极脉冲机械电解抛光实验 |
| 4.2.2 电火花抛光WC／Co涂层 |
| 4.2.3 两种抛光方式的对比 |
| 4.3 瓦楞轴电抛光工艺可行性分析 |
| 4.4 本章小结 |
| 结论与展望 |
| 一、主要结论 |
| 二、展望 |
| 参考文献 |
| 攻读学位期间发表的论文 |
| 独创性声明 |
| 致谢 |
四、型腔模电解抛光工艺介绍（论文参考文献）
- [1]型腔模具电解抛光工艺试验总结[J]. 江苏省电加工研究所. 电加工, 1976(04)
- [2]闭式整体构件电解加工旋转流场设计及工艺规律研究[D]. 郑雄伟. 西安工业大学, 2016(02)
- [3]型腔模具电解抛光工艺试验简介[J]. 江苏省电加工研究室. 电加工, 1975(02)
- [4]电解抛光在压缩机叶片再制造加工中的应用[D]. 郝庆栋. 山东大学, 2014(10)
- [5]半导体单晶硅电火花型孔加工及变质层去除研究[D]. 陈浩然. 南京航空航天大学, 2018(01)
- [6]基于SPD工艺的超细晶材料强韧化机理及摩擦学性能研究[D]. 张翔. 中国矿业大学, 2019(04)
- [7]无再铸层小孔的电加工组合工艺试验研究[D]. 刘云飞. 南京航空航天大学, 2007(06)
- [8]模具型腔的几种精整加工方法的对比分析[J]. 张文玉. 锻压技术, 2005(04)
- [9]典型高级塑料模具钢材的研究及抛光工艺的探讨[D]. 管迎春. 清华大学, 2006(06)
- [10]超音速火焰喷涂层电解抛光研究[D]. 许崇波. 广东工业大学, 2005(06)