一、半导体集成电路的设计（论文文献综述）
徐平江,邵瑾,付英春[1]（2021）在《中国集成电路标准现状分析》文中进行了进一步梳理本文阐述了集成电路标准组织发展情况及国家、行业、团体、地方及企业的集成电路标准及标准现状分析。首先按芯片设计、测试及生产三个子领域详述了国家标准的分布情况,金融、通信等行业集成电路标准的制修订情况及地方、团体及企业标准现状。然后通过标准现状分析,说明了标准与产业发展的相互关系及标准的薄弱环节。最后对集成电路标准未来发展提出可行的计划。本文为集成电力技术标准体系的全面建设提供了理论支撑。
李亚璇[2]（2020）在《集成电路布图设计知识产权保护问题研究》文中进行了进一步梳理随着中国高新技术企业的迅速发展,以美国为首的发达国家对于中国高新技术企业的打压愈发激烈。而当前技术竞争中最主要的体现就是发达国家对集成电路知识产权保护问题愈发重视,由此引出对集成电路产业知识产权保护问题的研究。在现今的电子信息化时代,集成电路的重要性日益凸显,而集成电路中最特殊的部分就是集成电路布图设计。集成电路布图设计是确定用以制造集成电路的电子元件在一个传导材料中的几何图形排列和连接的布局设计。集成电路布图设计作为一种新兴的智力成果,是微电子技术的核心,是现代电子信息技术的基础。但是,自1984年美国颁布《半导体芯片保护法》以来,世界各国及国际组织对布图设计进行立法保护的过程中也出现了一定问题与争议。本文主要对布图设计知识产权保护过程中出现的问题和争议进行探究。本文通过四个部分对布图设计知识产权保护以及过程中出现的问题与争议进行了详细论述:第一部分首先介绍了对集成电路及布图设计概念与相关范围的确定;在确定布图设计范围之后探究为何对布图设计采用专门立法保护模式而不采用传统知识产权保护模式;第二部分分析了布图设计的国内外立法现状,包括了《保护集成电路知识产权的华盛顿条约》、《与贸易有关的知识产权协定》以及《集成电路布图设计保护条例》中主要内容以及存在的争议。第三部分分析布图设计目前存在的主要问题,主要包括:分析对于集成电路布图设计登记备案制度存在的问题以及实践中处理办法;分析布图设计法定赔偿具体数额缺失以及善意买主支付合理报酬具体数额的缺失问题;对于实践中侵权认定困难的问题,主要从布图设计自身与反向工程抗辩中“独创性”的认定和“实质性相似”标准的判断角度进行分析。通过分析司法实践中的案例与相关理论,总结归纳出对于上述问题的认定标准。第四部分提出对我国目前存在的布图设计知识产权保护问题的完善建议。
李松月[3]（2020）在《EVA评估法下汇顶科技企业价值评估》文中研究指明近年来,随着人工智能和5G时代的到来,半导体行业面临新的发展机遇,特别是2018年美国制裁中兴事件之后,我国深切意识到中国企业必须进一步提高创新,尽快把核心技术掌握在自己手中。目前,国内半导体-集成电路业蓬勃发展,其中,集成电路设计业负责芯片的研究与开发,是行业的起源,汇顶科技作为集成电路设计业的代表性企业,一路过关斩将扩大市场份额,股票价格持续走高,吸引了一大批投资者。在此形势下,正确认识其企业价值显然是必要的。首先,本篇论文以国内外学者的研究内容与方法为参考,针对汇顶科技所处半导体行业的特点以及存在问题,对比分析了市场法、成本法、收益法和EVA评估法的适用性,最终选取了更有包容性的EVA评估法;其次,根据公司所处发展阶段,谨慎选择了适用的EVA两阶段模型,从公司业务和会计处理方法两方面入手,构建了汇顶科技EVA估值模型;再次,通过探析我国集成电路设计业的销售规模、汇顶科技公司经营状况、公司财务指标等信息,全面认识企业运营情况,为之后的EVA值计算分析打基础;最后,计算历史EVA值,并抛开资本结构不变的假设,合预测未来EVA值,根据评估结果,从投资者与管理者两个角度切入,提供投资建议和提升企业价值的方法。本篇论文希望通过对EVA评估法下汇顶科技企业价值的研究,剖析财务数据背后企业的发展运营情况,一方面给投资者提供一定的投资参考。另一方面,找出企业存在的问题,给企业管理者提供一些合理化的建议。
柴卫华[4]（2019）在《INV公司发展战略研究》文中研究指明随着中国经济和科学技术的高速发展,半导体集成电路已经成为中国战略性产业。而大数据、物联网、自动驾驶与智能制造等新兴产业的出现,使得电子信息产业急切需要感知技术的发展,图像感知相关技术尤为急切。在“双创”的背景下,中国创新型初创企业,尤其是半导体集成电路与电子信息高科技小微企业如雨后春笋般地蓬勃发展起来。然而对于初创公司而言,在竞争激烈的市场环境中,面对老牌大型半导体企业的竞争,初创企业想要存活与发展,就需要公司具有核心的竞争力和清晰的战略规划。INV公司作为一家初创型小微企业,研究其发展战略对国内初创型企业可持续发展研究具有现实指导与借鉴意义。本文在论述过程中采用了PEST和五力模型对INV公司所处的外部宏观环境和图像传感器产业竞争格局进行了深入的分析和阐述,从而清晰地找出了影响图像传感器产业战略的关键因素。接着具体分析了INV公司拥有的内部资源与能力,指出了公司的优劣势。本文着重论述了INV公司的战略分析与选择。在分析的过程中运用了SWOT工具对INV公司的优势、劣势、机会和威胁进行了定性分析,并根据分析结论给出了相应的对策,最后确定了公司发展战略。本文对图像传感器及半导体集成电路产业做了大量的研究与分析,围绕企业战略管理主题展开论述,可以作为半导体集成电路和图像传感器产业战略研究和学习的参考。
黄炜[5]（2019）在《一种12位A/D转换器电路可靠性设计方法研究》文中研究表明随着模拟集成电路朝高精度、高速度和低功耗方向发展,其集成度越来越高,器件特征尺寸越来越小,器件中寄生效应、电流密度不断增强,导致器件对缺陷的敏感度也大大增加;同时新的应用要求模拟集成电路扩展其工作领域在高压、高温、强辐射、高频和大功率等恶劣条件下,这都使得模拟集成电路面临的可靠性问题日益严峻。本文选取一种12位A/D转换器电路为研究对象,开展适应A/D类模拟集成电路特点的可靠性设计技术研究,形成一套完善、有效的设计参考方法。通过对模拟集成电路可靠性设计技术全面、定量的分析与设计研究,从而保证模拟集成电路的可靠应用,满足高可靠性模拟集成电路的需求,弥补传统可靠性设计方法不全面的不足。本文主要研究内容为:1、模拟集成电路容差设计方法研究对于模拟集成电路来说,由于实际芯片生产工艺中与理想情况存在差异、实际工作环境中器件工作条件与理想情况存在差异,本文针对在模拟集成电路设计过程中的差异,利用计算机协助进行参数选择,保障器件的性能满足工作需求。2、抗辐射加固设计研究辐射导致整机中的模拟集成电路参数退化甚至完全失效,从而整机无法正常工作。因此,本文针对模拟集成电路抗辐射加固设计方法进行研究,针对模拟集成电路的应用场合、辐射环境的辐射因素和强度等,从模拟集成电路的制作材料、电路设计、器件结构、工艺等方面进行加固考虑,确保设计生产出的电路能够满足相应的空间辐射环境使用。3、ESD防护与辐照加固兼容性设计研究由于集成电路特征尺寸逐步缩小,器件的抗静电能力越来越弱。很多抗静电能力较低的产品,在生产制造、运输、使用过程中因静电而导致的产品失效越来越多,不仅提高了成本,更降低了产品可靠性。特别是对于模拟集成电路来说,由于应用环境的特殊性,电路往往需要具备一定的抗辐射能力,但器件的抗辐射能力通常与抗静电能力是矛盾的。因此,本文结合模拟集成电路的工艺和线路特点,开展适合模拟集成电路特点的防静电设计（在电路的抗静电能力与抗辐照能力之间进行合理的折中）,确保设计生产出的器件能够达到规定的抗静电等级。4、热设计及防闩锁设计方法研究模拟集成电路除了上述主要可靠性问题外,还面临着热效应、闩锁效应等失效机理,因此,本文针对上述失效机理,分析影响机理的关键因素,并提出对应的设计加固方法。5、一款12位A/D转换器可靠性设计及验证本文选取了一款12位A/D转换器,对其进行模拟集成电路ESD防护、抗辐射加固、ESD防护与辐照加固兼容性等可靠性设计,并通过可靠性验证试验,验证了所设计电路的可靠性。
王鹏飞[6]（2014）在《中国集成电路产业发展研究》文中指出当今世界,在经济社会现代化发展过程中,信息越来越展示出其无所不在的特征,电子信息产品已经在日常生活与工作中起到越来越重要的作用。集成电路是处理信息的基础设备,因此,集成电路被公认为信息技术革命、信息化、信息时代的动力系统。进入21世纪以后,随着全球信息化、网络化和知识经济的迅速发展,集成电路产业在国民经济中的地位越来越重要,它以其无穷的变革、创新和极强的渗透力,推动着电子信息产业的快速发展。就电子信息产品而言,集成电路不仅是电子信息设备的核心,同时也会起到很明显的辐射效应。据国际货币基金组织测算,集成电路产业1元的产值可以带动相关电子信息产业10元的产值,带来100元的国内生产总值（GDP）。电子信息技术的战略性、基础性、渗透性首先体现在集成电路产业,很多精密设备都需要性能强大的集成电路产品作为坚强后盾。集成电路产业是培育发展战略性新兴产业、推动信息化和工业化深度融合的核心和基础,是转变经济发展方式、调整信息产业结构、扩大信息消费、维护国家安全的重要保障。集成电路产业是现代电子信息产业的基础和核心,其发展程度会对中国在全球经济一体化和信息化竞争中所处的地位造成极大的影响。一方面,工业化社会的各个领域都会应用到集成电路产业的发展成果,集成电路产业的发展影响和推动了-系列传统产业的革新和升级；另一方面,信息化和网络化的发展都是需要建立在集成电路技术进步的基础之上的,集成电路产业的发展能够有力地推动国家信息化进程,这就使得集成电路在经济发展中的战略地位愈发重要。经过几十年的发展,特别是2000年6月,国务院发布了《关于鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》（国发[2000]18号）,自文件颁布以来,中国的集成电路产业发展速度加快,投资环境不断改善,产业规模迅速扩大,技术水平显着提升。此后十几年间,中国集成电路产业获得了长足进步。从产业规模来看,中国集成电路产量增长11倍,占全球产量近10%,销售收入翻了三番,占全球产业比重达8.6%,已经成为世界集成电路产业的重要一极。从产业链来看,在一系列重大科技专项的支持下,中国集成电路产业在设计、制造、封测、材料和设备方面形成了较为完整的产业体系,技术水平与国际先进水平的距离逐步缩小,企业实力得到明显提升。中国集成电路产业经历几十年的发展,尽管取得了长足进步,但是在未来的发展道路上也会面临着巨大的挑战,仍然面临着诸多制约因素。美国、欧洲、日本等国家和地区在高端集成电路产品及技术方面对中国仍然实行禁运政策,使中国对近邻国家和地区的竞争处于不利地位,这也对中国集成电路产业自主发展能力提出更高要求。企业技术创新力量薄弱,能与国际领先水平抗衡的国家队尚未形成,致使中国集成电路市场长期大量依靠进口,国内产品能满足国内市场需求的尚不足20%。集成电路产品高度对外依存严重影响了中国电子整机产业以及经济信息安全等领域的自主可控发展。中国要以新的面貌、新的视角、新的思路,追赶和缩短与世界集成电路产业水平的差距,走上自强、自立、自主地快速发展中国集成电路产业的大道。党的“十八大”提出实施创新驱动发展战略,明确指出：“提高原始创新、集成创新和引进消化吸收再创新能力,深化科技体制改革,推动科技和经济紧密结合,加快建设国家创新体系,着力构建以企业为主体、市场为导向、产学研相结合的技术创新体系。完善知识创新体系,强化基础研究、前沿技术研究、社会公益技术研究,提高科学研究水平和成果转化能力,抢占科技发展战略制高点。加快新技术新产品新工艺研发应用,加强技术集成和商业模式创新。”与此同时,移动互联网、两化融合、三网融合、物联网和云计算、电动汽车、新能源等战略性新兴产业快速发展,成为推动集成电路产业持续、健康发展的新动力,中国集成电路产业的广阔前景正在逐步实现。展望未来,中国集成电路产业的发展将迎来一个新的发展时期。在新的历史征程开始之前,需要认真梳理中国集成电路产业所面临的机遇和挑战,沉着应对国际风云变幻,抓住技术升级和商业模式转变所带来的历史性发展契机,充分发挥后发优势,推动中国集成电路产业实现跨越式发展,让集成电路产业在实现中国工业化和信息化、带动其他产业转型升级方面发挥排头兵的作用,为中国在全球信息化的竞争中占据有利地位,实现由中国制造向中国创造转型提供保障。中国集成电路产业研究既是一个重要的理论研究课题,也是一个具有很强现实指导意义的研究课题。本论文应用相关经济学理论,采取规范分析与实证分析相结合、定量分析与定性分析相结合、及比较分析的研究方法,进行系统分析,在现有集成电路发展问题研究成果的基础上,研究了中国集成电路的发展现状、产业结构、区域布局等,论述了集成电路产业的地位和作用,并对集成电路产业发展存在的问题和原因进行了分析,总结了国际集成电路产业发展的经验和启示,分析了国际集成电路产业的发展趋势,重点研究了中国集成电路产业的发展现状及其发展所面临的机遇和挑战。在此基础上从政策扶持、技术创新、产业链、区域布局、商业模式、市场环境、人才激励、国际化等角度提出了中国集成电路产业发展的政策建议。论文除绪论外,共分为六章。论文阐述了研究背景和研究意义,国内外研究现状,研究的理论基础,研究的思路、主要内容和研究方法,并提出了研究的创新点及进一步研究的问题。论文阐述了集成电路产业的相关概念和发展情况,介绍了集成电路产业在对电子信息产业、国民经济发展以及国防与信息安全的地位和作用,并结合国际上先进国家和地区集成电路产业的发展经验及启示,客观分析了集成电路产业的发展趋势。论文研究了中国集成电路产业的发展历程,从国家相关政策、技术创新、公共服务、人才培养、产业链、区域分布等角度评价了中国集成电路产业的发展现状。论文研究了中国集成电路产业发展中存在的问题和差距,分析了造成中国集成电路产业发展中存在问题和差距的历史原因和现实原因。论文研究了美国、欧洲、日本、韩国和中国台湾地区集成电路产业的发展状况,总结出集成电路产业发展的主要经验和对中国集成电路产业发展的启示。论文重点从全球产业转移带来的发展机遇、国内巨大市场需求带来的发展机遇、国际政策支持带来的发展机遇、技术进步和两化融合带来的发展机遇、以及商业模式创新带来的发展机遇等客观分析了中国集成电路产业面临的战略机遇；与此同时,分别从全球市场平缓增长、国际竞争更加激烈,产业模式不断创新、全球产业加快重组,技术革新步伐加快、资金门槛不断提高,以及知识产权竞争加剧、产业生态深度演变等方面分析了中国集成电路产业发展面临的挑战。论文在全面分析国际集成电路产业发展趋势及中国集成电路面临的发展机遇与挑战的基础上,有针对性地提出了对策建议,包括加大政策扶持、完善配套政策体系,强化技术创新、增强企业核心竞争力,整合产业资源、做大做强产业链,优化区域布局、统筹规划资源投入,创新商业模式、实现产业跨越式发展,改善投融资体系、培育健康市场环境,健全激励机制、吸引聚集高端人才,着眼国际市场、积极实施国际化战略等。
王伟[7]（2012）在《我国半导体集成电路企业创新生态系统耦合机制研究》文中认为半导体集成电路在当今电子信息产业中已不再是唯一的关键技术,与相关技术的协作以及融入或构建一个完整的产业创新生态系统将更为重要。半导体集成电路技术已经成为众多产品中的核心技术,随着新技术的不断发展,新一代移动互联网的日益崛起等,它对人们的影响将无处不在,其应用遍及各个领域,如计算机、通讯设备及终端、各种移动装置、数字家庭、医疗设备、生物科技、电子物流、物联网等诸多应用。除了掌握先进技术本身,还要将技术与生态系统各个要素进行充分耦合,才能够取得最有力的竞争地位,以便抢得市场先机,获得更高利润。美国苹果公司的例子众所周知,之所以苹果公司能够取得巨大成功,不仅是在它的工业设计或是应用程序等单方面抓住并吸引了消费者,其完整、强大的创新生态系统则是成功的关键原因,该生态系统包括苹果公司的应用程序开发（App）、艺人唱片业、媒体等,以及苹果公司的硬件上下游产业链等,并且苹果公司仍在继续完善iTunes及iCloud等增值功能与服务,意在加强消费者对苹果生态系统的依赖程度进而不断取得持续长久的成功。在移动通信、消费电子等诸多技术领域中,核心技术均通过集成电路产品得以实现。集成电路产业已经成为信息产业发展的基础和核心。我国半导体集成电路产业的整体发展起步较晚,落后于美国、欧洲、日本及台湾等地区,但集成电路设计企业总体产值近年来已经得到巨大提升,技术发展也在不断巩固和完善,与发达地区的差距也在逐年减小。我国半导体集成电路产业已步入全面且多元化的商业竞争时代,企业产品之间的独立竞争已经逐渐演化成为其所属生态系统之间的竞争。企业之间的合作越来越普遍也越来越重要,更多企业关注并重视与外部环境的充分融合,并通过融合提升企业自身的综合竞争力。创新生态系统是一个复杂的组织形式,无论是构建还是融入均是一个复杂的过程。本文试图结合半导体集成电路企业生态系统的演进过程及技术发展对半导体集成电路企业生态系统的内涵特征、系统结构等进行了描述,并通过对半导体集成电路生态系统进行两维定义,进行了生态系统边界及生态位的相关理论分析,进而对耦合战略的实施、耦合机制机理等做了深入分析。同时结合美国高通公司、英国安谋公司以及中国苏州国芯公司生态系统的建立及发展的相关案例研究,对我国半导体集成电路企业生态系统的构建、各要素之间耦合机制可行性分析、生态位分离及创新、产业政策建议及发展前景等内容做了研究并给出了相应的建议。通过对半导体集成电路创新生态系统及耦合机制的理论综述及对国内、外相关案例进一步研究,本文结论如下：一、我国半导体集成电路企业创新生态系统内要避免恶性竞争,各方应寻求独立生态位。二、实现行之有效的耦合需要每个生态位企业不仅拥有比较及竞争优势还需要具备激发生态系统持续创新能力的引擎。三、我国半导体集成电路企业生态系统需要业界和政府共同营造。
任漱晨[8]（2006）在《集成知识产权法律保护研究》文中研究说明当今科学技术飞快发展，特别是一场以信息技术为主导的新技术革命（主要指微电子技术、生物工程技术、新材料技术、航天技术）正在改变着人们的工作和生活。在这之中，影响这个信息时代最直接、最基本、最重要的技术就是微电子技术。而集成电路技术恰恰是微电子技术的核心，也是现代电子信息技术的基础。自20世纪后半叶以来，集成电路工业在一个国家的国民经济发展中不仅起着越来越重要的作用，并直接关系到一个国家的核心竞争力的强弱，同时也标志着一个国家的综合工业水平在世界上的高低。所以，曾经有人这样断言：像现在的OPEC（石油输出国组织）左右世界一样，将来掌握了半导体技术的国家将左右整个世界。 我国集成电路工业的发展，起步较晚，与国际同行相比差距较大。随着经济全球化的发展和我国加入WTO的深入，我国越来越认识到发展集成电路产业及其知识产权法律保护的重要性与迫切性：即首先必须给我国集成电路及其产业的发展提供良好的生长环境和空间，于是2000年中国国务院颁布了《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》；随后北京、上海等地纷纷制订集成电路产业优惠政策和发展规划，进一步促进我国集成电路工业的发展。然而，光有政策是不够的，集成电路作为一种较先进的工业产品必须受到知识产权法律的保护。但是由于集成电路及其产业的特殊性，传统的知识产权法律，如专利法、着作权法、商标法等均难以给予其适当的保护（或保护不力）。因而，2001年10月1日《集成电路布图设计保护条例》正式在我国颁布并实施。该条例标志着我国以单行法规的形式对集成电路布图设计及其相关产品依法进行有效保护。 本论文就是基于这种背景而产生。首先将集成电路技术的全球发展和知识产权保护现状与当前国内的相关发展进行对比分析；其次从现有法律、政策方面加以研究分析，提出了“集成电路知识产权”的定义及特征；重点分析了国外（主要是发达国家，如美国，日本，欧洲各国及相关国际组织）在集成电路知识产权法律保护现状与特点；再次，结合对我国当前集成电路知识产权保护的法律、法规（特别是“集成电路布图设计保护条例”）运行之利、弊相关情况的分析，同时还探索了我国在集成电路其它方面的知识产权法律保护的种种路径以及对如何进一步完善我国集成电路知识产权法律保护进行了思考。
刘永[9]（2005）在《SISC基于市场环境的技术战略及其应用研究》文中研究说明SISC是我国最早成立的集成电路专业研究所，是我国第一块大规模集成电路的诞生地，是我国模拟集成电路专业骨干研究所。建所以来，在模拟集成电路的主要产品门类创造了我国各个时期的代表产品。但自上世纪90年代以来，SISC面临着日益激烈的市场竞争和更加开放的市场环境，本文引入技术战略的概念，将技术与企业的营销、财务、人力资源等管理要素同等看待，提升到企业发展战略层面来探讨SISC在新的市场环境下如何发展技术，如何管理技术，如何创新技术，以保持自己在专业领域内的领先地位，从而使自己的产品继续保持国内领先水平，在市场上获得竞争优势，实现持续的经济增长。本文首先分析了SISC这个半导体集成电路研究所自成立以来技术发展的历程，并与国内外半导体集成电路产业的技术发展历程相对比，全面分析了SISC技术发展中存在的问题：第一、技术发展缓慢；第二、技术投入效率低；第三、技术发展缺乏市场牵引；第四、对技术的管理落后；第五、技术发展缺乏良好的生态环境。然后运用五力模型分析了SISC当前面临的新竞争威胁主要来自国内新进入者和国际大公司的威胁，运用SWOT矩阵理论分析了SISC自身的优势主要有：稳定的客户资源和在业内较高的知名度、熟悉高品质多品种小批量特殊市场的运作规律、具有较强的技术开发能力、主要产品已占据一定的市场份额、可争取国家的技改投资和科研经费。基于上述分析制订了SISC技术发展战略：通过电路设计、工艺制造技术的深入研究，提高器件能力，以满足整机系统对模拟集成电路的需求；追踪国际模拟集成电路先进的设计技术、工艺技术以及检测评价技术，开展相应实用化技术研究，建立模拟集成电路研发中心所要求的设计平台、工艺平台、检测评价技术平台。SISC从组织保证、产品线调整、平台建设、严格考核、确保投入、人员激励、筹建新的生产线以及加强对外技术合作等方面进行战略实施，使SISC的产品结构得到了合理地调整，初步建立了设计、工艺和测试三大技术平台，专业化人才队伍逐步形成，最终实现了经济的快速增长。
信息产业部电子知识产权咨询服务中心[10]（2002）在《我国集成电路产业发展现状与对策分析报告》文中指出集成电路（IC）被认为是信息技术的核心。伴随着超大规模集成电路技术的发展,集成电路已不仅仅应用于电脑还广泛应用于各类产品,包括飞机、汽车和手表等。确切地说,集成电路已经涉及电子及其应用产品的各个领域,因此,它被认为是影响一个国家工业发展和经济成长的重要因素。国务院已经将集成电路产业作为国民经济重点发展的产业。为更好地发挥知识产权保护制度的作用,促进集成电路产业有序且更快的发展,本报告结合世界和中国集成电路支术的发展现状,分析在中国加入世贸组织和颁布实施《集成电路布图设计保护条例》的形势下,我国集成电路产业的发展状况并提出了对策。
二、半导体集成电路的设计（论文开题报告）
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
本文主要提出一款精简64位RISC处理器存储管理单元结构并详细分析其设计过程。在该MMU结构中,TLB采用叁个分离的TLB,TLB采用基于内容查找的相联存储器并行查找,支持粗粒度为64KB和细粒度为4KB两种页面大小,采用多级分层页表结构映射地址空间,并详细论述了四级页表转换过程,TLB结构组织等。该MMU结构将作为该处理器存储系统实现的一个重要组成部分。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
三、半导体集成电路的设计（论文提纲范文）
（1）中国集成电路标准现状分析（论文提纲范文）
| 1 集成电路标准组织 |
| 2 集成电路国家标准 |
| 2.1 基础通用类 |
| 2.2 芯片设计类 |
| 2.3 芯片测试类 |
| 2.4 芯片封装类 |
| 3 行业集成电路标准 |
| 3.1 电子行业 |
| 3.2 通信行业 |
| 3.3 金融行业 |
| 3.4 建设、安全及密码行业 |
| 4 团体、地方及企业集成电路标准 |
| 5 标准现状分析 |
| 6 结语 |
（2）集成电路布图设计知识产权保护问题研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 引言 |
| 一、集成电路布图设计的知识产权保护概述 |
| (一) 集成电路布图设计的概念及范围 |
| 1. 集成电路布图设计的概念 |
| 2. 集成电路布图设计的范围 |
| (二) 集成电路布图设计的知识产权保护模式 |
| 1. 专利法保护模式 |
| 2. 着作权法保护模式 |
| 3. 专门立法保护模式 |
| 二、集成电路布图设计的国内外立法现状 |
| (一) 《华盛顿条约》 |
| 1. 《华盛顿条约》的由来与现状 |
| 2. 《华盛顿条约》的主要内容 |
| (二) TRIPs协定 |
| 1. TRIPs协定与《华盛顿条约》的关系 |
| 2. TRIPs协定制定过程中存在的争议 |
| (三) 《集成电路布图设计保护条例》 |
| 1. 集成电路布图设计中主客体的界定 |
| 2. 集成电路布图设计权利内容与限制的分析 |
| 3. 集成电路布图设计侵权的认定标准 |
| 三、集成电路布图设计知识产权保护存在的问题及分析 |
| (一) 集成电路布图设计的登记备案制度存在分歧 |
| 1. 集成电路布图设计登记备案制度的分歧 |
| 2. 集成电路布图设计登记制度在实践中的适用 |
| (二) 集成电路布图设计的民事赔偿制度缺失 |
| 1. 法定赔偿数额缺失 |
| 2. 合理报酬数额缺失 |
| (三) 集成电路布图设计的独创性认定困难 |
| 1. 集成电路布图设计独创性认定的困难性 |
| 2. 权利主张中独创性认定标准 |
| 3. 反向工程中独创性认定标准 |
| (四) 集成电路布图设计的实质性相似判断之明确 |
| 1. 实质性相似不以相似度的百分比为依据 |
| 2. 实质性相似对比采用严格标准 |
| 四、完善集成电路布图设计知识产权保护的建议 |
| (一) 明确布图设计申请登记程序 |
| (二) 完善民事赔偿制度 |
| (三) 明确独创性认定标准 |
| (四) 细化侵权实质性相似的判断标准 |
| 结论 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
| 作者简介 |
（3）EVA评估法下汇顶科技企业价值评估（论文提纲范文）
| 摘要 |
| abstract |
| 1.绪论 |
| 1.1 研究背景与意义 |
| 1.1.1 研究背景 |
| 1.1.2 研究意义 |
| 1.2 文献综述 |
| 1.2.1 经济增值国外研究现状 |
| 1.2.2 经济增加值国内研究现状 |
| 1.2.3 文献评述 |
| 1.3 主要内容与研究方法 |
| 1.3.1 主要研究内容 |
| 1.3.2 主要研究方法 |
| 1.4 研究框架 |
| 1.5 创新之处 |
| 2.企业价值评估相关概念界定 |
| 2.1 企业价值评估 |
| 2.2 企业价值评估方法 |
| 2.2.1 市场法及其适用性分析 |
| 2.2.2 成本法及其适用性分析 |
| 2.2.3 收益法及其适用性分析 |
| 2.3 EVA评估法 |
| 3.构建EVA评估模型 |
| 3.1 EVA假设前提 |
| 3.2 EVA调整原则 |
| 3.3 EVA会计调整项 |
| 3.4 EVA参数确定 |
| 3.5 EVA估值模型 |
| 3.5.1 单阶段模型 |
| 3.5.2 两阶段模型 |
| 3.6 基于资本总额构成的思考 |
| 4.案例分析 |
| 4.1 我国半导体-集成电路业 |
| 4.1.1 半导体-集成电路业简介 |
| 4.1.2 集成电路业产业规模 |
| 4.2 汇顶科技公司简介 |
| 4.3 财务分析 |
| 4.3.1 盈利能力分析 |
| 4.3.2 偿债能力分析 |
| 4.3.3 成长能力分析 |
| 4.3.4 营运能力分析 |
| 4.4 基于EVA的价值评估 |
| 4.4.1 税后净营业利润 |
| 4.4.2 资本总额 |
| 4.4.3 加权平均资本成本 |
| 4.4.4 汇顶科技历史EVA值 |
| 4.5 汇顶科技未来EVA预测 |
| 4.5.1 税后净营业利润预测 |
| 4.5.2 资本总额预测 |
| 4.5.3 加权平均资本成本预测 |
| 4.5.4 EVA值预测 |
| 4.6 EVA评估结果分析 |
| 4.6.1 EVA估值模型的有效性 |
| 4.6.2 不足之处 |
| 5.评估结果建议 |
| 5.1 对投资者建议 |
| 5.2 对企业的建议 |
| 6.结论 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
（4）INV公司发展战略研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 第1章 绪论 |
| 1.1 研究背景 |
| 1.2 研究的目的及意义 |
| 1.3 研究思路及研究方法 |
| 第2章 理论基础及文献综述 |
| 2.1 战略管理理论的发展过程 |
| 2.2 企业发展战略理论回顾 |
| 2.3 集成电路企业的发展战略研究 |
| 第3章 INV公司的内部环境分析 |
| 3.1 INV公司背景介绍 |
| 3.2 INV公司的产业地位 |
| 3.3 INV公司的发展现状分析 |
| 3.4 INV公司的内部资源与能力分析 |
| 3.4.1 技术资源 |
| 3.4.2 人才资源 |
| 3.4.3 生产及供应链资源 |
| 第4章 INV公司的外部环境分析 |
| 4.1 INV公司面临的宏观环境分析 |
| 4.1.1 政治、政府、法律因素 |
| 4.1.2 经济因素 |
| 4.1.3 社会文化因素 |
| 4.1.4 技术因素 |
| 4.2 INV公司所处的行业分析 |
| 4.2.1 图像传感器市场和趋势分析 |
| 4.2.2 图像传感器行业竞争分析 |
| 4.2.2.1 行业内现有竞争者 |
| 4.2.2.2 新进入者的威胁 |
| 4.2.2.3 客户的议价能力 |
| 4.2.2.4 上游供应商的议价能力 |
| 4.2.2.5 潜在替代品的威胁 |
| 第5章 INV公司发展战略选择 |
| 5.1 INV公司SWOT矩阵分析 |
| 5.1.1 机会分析 |
| 5.1.2 威胁分析 |
| 5.1.3 优势分析 |
| 5.1.4 劣势分析 |
| 5.2 INV公司的战略定位 |
| 5.2.1 目标市场分析 |
| 5.2.2 目标市场选择 |
| 5.2.3 战略定位 |
| 5.3 INV公司的战略规划 |
| 5.3.1 公司愿景 |
| 5.3.2 公司使命 |
| 5.3.3 公司目标 |
| 5.3.4 INV公司的战略选择 |
| 5.3.4.1 差异化战略 |
| 5.3.4.2 相关多元化战略 |
| 5.3.4.3 市场开发战略 |
| 第6章 INV公司战略实施与评价 |
| 6.1 INV公司战略实施的保障措施 |
| 6.1.1 组织结构优化 |
| 6.1.2 产品结构调整 |
| 6.1.3 优化人力资源体系 |
| 6.2 INV公司战略实施评价框架 |
| 第7章 结论 |
| 7.1 主要结论 |
| 7.2 需要进一步研究的问题 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
（5）一种12位A/D转换器电路可靠性设计方法研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| abstract |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 模拟集成电路可靠性的发展 |
| 1.2 本文主要工作 |
| 1.3 本论文的结构安排 |
| 第二章 12位A/D转换器容差设计 |
| 2.1 电路的容差设计方法 |
| 2.2 12位A/D转换器容差设计 |
| 2.2.1 12位A/D转换器基本工作原理 |
| 2.2.2 关键单元电路设计 |
| 2.2.3 容差设计 |
| 第三章 12位A/D转换器ESD防护设计 |
| 3.1 模拟集成店里ESD防护设计方法 |
| 3.1.1 ESD保护电路设计背景 |
| 3.1.2 静电放电模型与静电测试方法 |
| 3.1.3 ESD保护电路设计规则 |
| 3.1.4 ESD防护电路 |
| 3.2 12位A/D转换器ESD防护设计 |
| 第四章 12位A/D转换器抗辐射加固设计 |
| 4.1 模拟集成电路抗辐射加固设计方法 |
| 4.1.1 辐射环境 |
| 4.1.2 主要的几种辐射类别 |
| 4.1.3 辐射机理 |
| 4.1.4 抗辐射加固设计规则 |
| 4.1.5 抗辐射加固设计具体措施 |
| 4.2 模拟集成电路ESD防护和抗辐射加固兼容性设计 |
| 4.2.1 模拟集成电路ESD防护与辐照加固兼容性设计背景 |
| 4.2.2 模拟集成电路ESD防护与辐照加固兼容性设计原则 |
| 4.2.3 模拟集成电路辐照加固ESD防护器件 |
| 4.2.4 模拟集成电路辐照加固ESD器件设计规则 |
| 4.2.5 选择ESD保护器件 |
| 4.3 12位A/D转换器抗辐射加固设计 |
| 4.3.1 稳态总剂量解决措施 |
| 4.3.2 单粒子翻转解决措施 |
| 4.3.3 单粒子锁定解决措施 |
| 第五章 12位A/D转换器其他可靠性设计 |
| 5.1 热设计方法 |
| 5.1.1 热设计版图设计方法 |
| 5.1.2 热设计封装设计方法 |
| 5.2 防闩锁设计方法 |
| 5.2.1 产生闩锁的条件及电路防闩锁设计的原则 |
| 5.2.2 电路防闩锁设计的原则 |
| 5.2.3 闩锁效应的触发源 |
| 5.2.4 防闩锁设计 |
| 第六章 12位A/D转换器可靠性验证 |
| 6.1 实物芯片 |
| 6.2 常态测试结果 |
| 6.3 可靠性验证 |
| 第七章 结论 |
| 7.1 本文的主要工作 |
| 7.2 下一步工作的展望 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
| 攻硕期间取得的研究成果 |
（6）中国集成电路产业发展研究（论文提纲范文）
| 论文创新点 |
| 中文摘要 |
| Abstract |
| 表目次 |
| 图目次 |
| 绪论 |
| 一、研究背景和研究意义 |
| 二、国内外相关研究综述 |
| 三、研究的理论基础 |
| 四、研究内容和研究方法 |
| 五、研究的创新与需要进一步研究的问题 |
| 第一章 集成电路产业概述 |
| 第一节 集成电路 |
| 一、集成电路的涵义 |
| 二、集成电路技术 |
| 三、集成电路的发展历史 |
| 四、集成电路分类 |
| 第二节 集成电路产业 |
| 一、集成电路产业的涵义 |
| 二、集成电路产业的特征 |
| 三、集成电路产业的市场状况 |
| 第三节 集成电路产业的重要地位和作用 |
| 一、集成电路产业是电子信息产业的基础和核心 |
| 二、集成电路产业是国民经济持续增长的推动力 |
| 三、集成电路产业对国防与信息安全具有重要意义 |
| 第四节 集成电路产业的发展趋势 |
| 一、集成电路产业技术发展趋势 |
| 二、集成电路产业结构调整及转移趋势 |
| 三、集成电路产业芯片、整机联动的发展趋势 |
| 四、集成电路产业与资本结合的发展趋势 |
| 五、集成电路产业商业模式的发展趋势 |
| 第二章 中国集成电路产业的发展现状 |
| 第一节 中国集成电路产业发展的总体概况 |
| 一、中国集成电路产业的发展历程 |
| 二、中国集成电路产业的技术创新现状 |
| 三、中国集成电路产业的公共服务现状 |
| 四、中国集成电路产业发展的人才培养现状 |
| 第二节 中国集成电路产业的产业链 |
| 一、集成电路设计产业 |
| 二、集成电路制造产业 |
| 三、集成电路封装与测试产业 |
| 四、集成电路材料与装备产业 |
| 第三节 中国集成电路产业的区域布局 |
| 一、环渤海区域集成电路产业的发展 |
| 二、长三角区域集成电路产业的发展 |
| 三、珠三角区域集成电路产业的发展 |
| 四、西部区域集成电路产业的发展 |
| 第三章 中国集成电路产业发展的问题及原因 |
| 第一节 中国集成电路产业发展存在的问题 |
| 一、市场严重依赖进口 |
| 二、缺乏高端领军企业 |
| 三、工艺水平差距较大 |
| 四、基础技术积累不足 |
| 五、配套技术发展滞后 |
| 六、产业布局尚需优化 |
| 第二节 中国集成电路产业发展存在问题的原因 |
| 一、人才基础相对薄弱 |
| 二、技术创新能力不强 |
| 三、政策支持不能持续 |
| 四、商业模式创新不够 |
| 五、资本投入运作欠缺 |
| 第四章 美、欧、日、韩及中国台湾地区集成电路产业发展的经验和启示 |
| 第一节 美国集成电路产业发展 |
| 一、美国集成电路产业发展历程及现状 |
| 二、美国集成电路产业发展的经验及启示 |
| 第二节 欧洲集成电路产业发展 |
| 一、欧洲集成电路产业发展历程及现状 |
| 二、欧洲集成电路产业发展的经验及启示 |
| 第三节 日、韩集成电路产业发展 |
| 一、日、韩集成电路产业发展历程及经验 |
| 二、日、韩集成电路产业发展特点及启示 |
| 第四节 中国台湾地区集成电路产业发展 |
| 一、中国台湾地区集成电路产业发展历程及经验 |
| 二、中国台湾地区集成电路产业发展特点及启示 |
| 第五章 中国集成电路产业面临的机遇和挑战 |
| 第一节 中国集成电路产业发展面临的环境 |
| 一、宏观环境 |
| 二、市场环境 |
| 三、政策环境 |
| 第二节 中国集成电路产业面临的机遇 |
| 一、全球产业转移带来的发展机遇 |
| 二、国内巨大市场需求带来的发展机遇 |
| 三、国家政策支持带来的机遇 |
| 四、工业化和信息化融合带来的发展机遇 |
| 五、商业模式创新带来的发展机遇 |
| 第三节 中国集成电路产业面临的挑战 |
| 一、全球市场平缓增长,国际竞争更加激烈 |
| 二、产业模式不断创新,全球产业加快重组 |
| 三、技术革新步伐加快,资金门槛不断提高 |
| 四、知识产权竞争加剧,产业生态深度演变 |
| 第六章 中国集成电路产业发展对策 |
| 第一节 加大政策扶持,完善配套政策体系 |
| 一、政策扶持是产业发展的最大助力 |
| 二、产业发展新的突破需要更强力的政策扶持 |
| 第二节 强化技术创新,增强企业核心竞争力 |
| 一、技术创新是集成电路产业快速发展的源泉 |
| 二、鼓励技术创新,促进产业发展 |
| 第三节 整合产业资源,做大做强产业链 |
| 一、资源整合是产业健康发展的必由之路 |
| 二、采取多种措施推动产业做大做强 |
| 第四节 优化区域布局,统筹规划资源投入 |
| 一、集成电路产业群聚效应日益凸现 |
| 二、增强区域聚焦,强化产业协同 |
| 第五节 创新商业模式,实现产业跨越式发展 |
| 一、市场多元化与服务化趋势提供新契机 |
| 二、创新商业模式,实现跨越发展 |
| 第六节 改善投融资体系,培育健康市场环境 |
| 一、改善产业投融资环境,增强市场活力 |
| 二、引导市场规范运作,促进产业良性发展 |
| 第七节 健全激励机制,吸引聚集高端人才 |
| 一、国际竞争需要一流的高端人才 |
| 二、健全激励机制,引进高端人才 |
| 第八节 着眼国际市场,积极实施国际化战略 |
| 一、国际化是产业发展的必然选择 |
| 二、形成产业合力,共同开拓国际市场 |
| 参考文献 |
| 中文部分 |
| 英文部分 |
| 攻读学位期间发表的相关论文 |
| 后记 |
（7）我国半导体集成电路企业创新生态系统耦合机制研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 目录 |
| 第一章 绪论 |
| 第一节 选题背景及研究意义 |
| 第二节 国内外研究现状及发展动态 |
| 一、中外研究状况 |
| 二、国内研究状况 |
| 第三节 论文研究内容及结构 |
| 第四节 研究思路与方法 |
| 一、研究思路 |
| 二、主要研究方法 |
| 第二章 半导体集成电路企业创新生态系统概述 |
| 第一节 半导体集成电路企业生态系统内涵特征 |
| 第二节 半导体集成电路企业生态系统结构 |
| 一、技术为基础的结构形式 |
| 二、成员单位为基础的结构形式 |
| 第三节 半导体集成电路企业生态系统边界及生态位 |
| 一、半导体集成电路企业生态系统的边界 |
| 二、半导体集成电路企业生态位 |
| 第三章 半导体集成电路企业创新生态系统的演进及耦合机制的机理分析 |
| 第一节 半导体集成电路企业生态系统演进过程 |
| 第二节 半导体集成电路企业生态系统耦合要素定义 |
| 一、纵向上下游产业链 |
| 二、横向的产品周边环境 |
| 第三节 半导体集成电路企业生态系统耦合战略组成 |
| 一、半导体集成电路企业技术标准耦合战略 |
| 二、半导体集成电路企业硅知识产权耦合战略 |
| 三、半导体集成电路企业研发协作耦合战略 |
| 第四节 半导体集成电路企业生态系统的耦合机制及机理 |
| 一、纵向产业链间耦合机制 |
| 二、横向产品的周边环境耦合机制 |
| 三、纵横交叉总体的耦合机制 |
| 第四章 半导体集成电路企业生态系统成功企业案例分析 |
| 第一节 案例一、美国高通公司(QUALCOMM公司) |
| 一、美国高通公司背景 |
| 二、高通公司的生态系统思维 |
| 三、高通公司发展战略及核心竞争力 |
| 第二节 案例二、英国安谋(ARM)公司(与INTEL公司的对比) |
| 一、英国安谋公司背景 |
| 二、ARM公司发展历程 |
| 三、ARM的商业模式 |
| 第三节 耦合机制成功要素分析 |
| 第四节 可借鉴要素分析 |
| 第五章 我国半导体集成电路企业生态系统耦合机制分析及发展前景 |
| 第一节 我国半导体集成电路产业环境现状 |
| 第二节 我国半导体集成电路企业生态系统耦合要素分析 |
| 第三节 我国半导体集成电路企业案例 |
| 第四节 我国半导体集成电路企业生态系统耦合机制的可行性分析 |
| 第五节 我国半导体集成电路企业生态系统耦合机制政策建议 |
| 第六节 我国半导体集成电路生态系统的发展前景及企业构建或融入生态系统的建议 |
| 第六章 结论与展望 |
| 第一节 结论 |
| 第二节 文章的不足与展望 |
| 参考文献 |
| (一) 中文参考文献 |
| (二) 英文参考文献 |
| 致谢 |
（8）集成知识产权法律保护研究（论文提纲范文）
| 引言 |
| 1 集成电路知识产权法律保护现状及意义 |
| 1.1 集成电路知识产权法律保护现状 |
| 1.1.1 国际集成电路的发展及其知识产权保护 |
| 1.1.2 我国集成电路的发展及其知识产权保护 |
| 1.2 集成电路知识产权法律保护的意义 |
| 2 集成电路及其知识产权法律保护 |
| 2.1 集成电路的概念 |
| 2.1.1 集成电路的定义 |
| 2.1.2 集成电路的特征 |
| 2.2 集成电路的知识产权 |
| 2.2.1 集成电路知识产权的定义与特征 |
| 2.2.2 集成电路知识产权的主体与客体 |
| 2.2.3 集成电路知识产权的分类 |
| 2.3 集成电路产业与知识产权法律保护 |
| 2.3.1 集成电路产业发展的特殊性、重要性和迫切性 |
| 2.3.2 我国集成电路产业的知识产权法律保护 |
| 3 集成电路芯片方面的知识产权法律保护 |
| 3.1 集成电路芯片方面知识产权概述 |
| 3.2 国内外集成电路布图设计知识产权概述 |
| 3.2.1 发达国家集成电路布图设计保护历史沿革 |
| 3.2.2 我国集成电路布图设计保护溯源 |
| 3.3 集成电路布图设计保护的客体 |
| 3.4 集成电路布图设计的性质与特点 |
| 3.5 集成电路布图设计专有权 |
| 3.5.1 布图设计专有权的内容 |
| 3.5.2 布图设计专有权的产生条件和保护期限 |
| 3.5.3 布图设计专有权的权利限制 |
| 3.6 集成电路布图设计权的侵权法律责任 |
| 3.6.1 侵权的概念 |
| 3.6.2 侵权的认定 |
| 3.6.3 维权的途径 |
| 3.7 集成电路布图设计保护法与传统知识产权法的比较 |
| 3.7.1 集成电路布图设计保护法与专利法的比较 |
| 3.7.2 集成电路布图设计保护法与着作权法的比较 |
| 4 集成电路其它方面的知识产权法律保护 |
| 4.1 集成电路其他方面的知识产权保护 |
| 4.2 集成电路制造工艺及器件结构方面的知识产权保护 |
| 4.2.1 传统知识产权法对制造工艺方面的保护 |
| 4.2.2 传统知识产权法对封装技术方面的保护 |
| 4.2.3 传统知识产权法对器件结构方面的保护 |
| 4.3 集成电路设计工程方面的知识产权保护 |
| 4.3.1 着作权法对集成电路产品设计图的保护 |
| 4.3.2 着作权法对集成电路设计工具的保护 |
| 4.4 电路功能方面的知识产权保护 |
| 4.5 集成电路产品方面的知识产权保护 |
| 5 完善我国集成电路知识产权法律保护的思考和建议 |
| 5.1 对现阶段集成电路知识产权法律保护的建议 |
| 5.1.1 完善《集成电路布图设计保护条例》的建议 |
| 5.1.2 完善现阶段集成电路知识产权立法保护的思考 |
| 5.2 完善集成电路知识产权保护，促进我国集成电路技术发展 |
| 结论 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
（9）SISC基于市场环境的技术战略及其应用研究（论文提纲范文）
| 中文摘要 |
| 英文摘要 |
| 1 绪论 |
| 1.1 研究背景 |
| 1.2 研究目的与意义 |
| 1.3 基于市场环境的技术战略一般理论和方法综述 |
| 1.3.1 技术的概念 |
| 1.3.2 技术与战略的整合—技术战略的概念 |
| 1.3.3 技术战略的设计 |
| 1.3.4 技术战略的实施 |
| 1.3.5 市场环境五力模型分析 |
| 1.3.6 市场细分、产品定位和技术定位 |
| 2 半导体集成电路企业技术发展模式简介 |
| 2.1 世界半导体集成电路技术发展历程 |
| 2.2 半导体集成电路企业特点—摩尔定律 |
| 2.3 世界半导体集成电路产业现状 |
| 2.3.1 数字和模拟集成电路的概念 |
| 2.3.2 模拟和数字集成电路的技术现状 |
| 2.4 中国半导体集成电路产业现状 |
| 2.5 国内外半导体集成电路企业技术发展模式简介 |
| 2.5.1 境外半导体集成电路企业技术发展模式简介 |
| 2.5.2 国内半导体集成电路企业技术发展模式简介 |
| 3 SISC发展战略的环境分析 |
| 3.1 SISC简介 |
| 3.2 SISC发展战略的内部环境分析 |
| 3.2.1 SISC技术发展历程 |
| 3.2.2 SISC技术发展存在的问题 |
| 3.3 SISC发展战略的外部环境分析—SWOT分析 |
| 3.3.1 SISC面临的市场威胁—五力模型 |
| 3.3.2 SISC自身的优劣势分析 |
| 3.3.3 SISC发展机会分析 |
| 3.3.4 SISC的发展战略 |
| 4 SISC技术战略设计与实施 |
| 4.1 SISC技术战略设计 |
| 4.2 SISC技术战略实施 |
| 4.2.1 组织保证 |
| 4.2.2 产品线调整 |
| 4.2.3 平台建设 |
| 4.2.4 严格考核 |
| 4.2.5 确保投入 |
| 4.2.6 人员激励 |
| 4.2.7 筹建6英寸线 |
| 4.2.8 加强对外技术合作 |
| 5 SISC技术战略实施效果及其启示 |
| 5.1 SISC技术战略实施效果 |
| 5.1.1 产品结构得到合理调整 |
| 5.1.2 初步建立了技术平台 |
| 5.1.3 专业化人才队伍逐步形成 |
| 5.1.4 经济实现了快速增长 |
| 5.2 SISC实施技术战略的启示 |
| 5.2.1 技术战略的环境和组织文化适应 |
| 5.2.2 技术战略与企业核心技术能力 |
| 5.2.3 技术战略与商业盈利 |
| 5.2.4 技术创新与变革 |
| 5.2.5 技术战略对高科技企业的启示 |
| 6 结论 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
四、半导体集成电路的设计（论文参考文献）
- [1]中国集成电路标准现状分析[J]. 徐平江,邵瑾,付英春. 中国标准化, 2021(02)
- [2]集成电路布图设计知识产权保护问题研究[D]. 李亚璇. 大连海事大学, 2020(01)
- [3]EVA评估法下汇顶科技企业价值评估[D]. 李松月. 中原工学院, 2020(01)
- [4]INV公司发展战略研究[D]. 柴卫华. 深圳大学, 2019(08)
- [5]一种12位A/D转换器电路可靠性设计方法研究[D]. 黄炜. 电子科技大学, 2019(01)
- [6]中国集成电路产业发展研究[D]. 王鹏飞. 武汉大学, 2014(06)
- [7]我国半导体集成电路企业创新生态系统耦合机制研究[D]. 王伟. 中央民族大学, 2012(01)
- [8]集成知识产权法律保护研究[D]. 任漱晨. 南京理工大学, 2006(01)
- [9]SISC基于市场环境的技术战略及其应用研究[D]. 刘永. 重庆大学, 2005(02)
- [10]我国集成电路产业发展现状与对策分析报告[A]. 信息产业部电子知识产权咨询服务中心. 专利法研究（2002）, 2002