一、银铁铆钉触头制造工艺(论文文献综述)
赵云芳,赵俊杰,武鑫,马望京,张建刚[1](2009)在《卤化银感光材料的综合再利用》文中指出本文主要阐述了卤化银感光材料的综合再利用,即综合利用使用过的胶片、显影液、定影液和其它废乳剂及其材料;而且本文也着重叙述了回收银在不同领域中的应用。
王海涛[2](2007)在《银氧化锡触头材料性能改善机理的研究》文中认为银氧化镉电触头材料具有优良的开关运行特性,因而成为低压电器广泛应用的一类触头材料。但AgCdO材料在制造和使用过程中产生的“镉毒”已日益受到了人们的关注,因此研究新型触头材料受到了广泛的重视。银氧化锡是最有希望代替银氧化镉材料的无毒触头材料。但AgSnO2材料有其致命不足,接触电阻较大、温升较高,严重影响电器使用性能;而且AgSnO2的高硬度使得AgSnO2复合材料成型变得异常困难。因此如何从成分设计、制造方法等方面解决AgSnO2触头材料的上述关键问题一直是触头材料研究中的一个非常重要的领域。本文结合河北省自然科学基金资助项目“银氧化锡触头材料性能改善机理的研究”(编号:502048),对添加稀土氧化物的银氧化锡触头材料进行了详细的研究。首先通过试验验证了稀土氧化物的难分解性及氧化铋的润湿性。采用化学共沉淀法制备了添加稀土氧化物的银氧化锡触头材料,测量了该触头材料的物理机械性能,分析了工艺参数对性能的影响,对该材料进行了显微组织分析。利用电接触触点材料综合参数测试仪对该材料进行了电接触性能的测试。最后,将该材料与AgCdO材料分别安装在CJ20-40交流接触器上,进行温升、通断能力及侵蚀量试验。
史久熙[3](1999)在《电触头材料的技术发展和节银回顾》文中提出简要回顾了70年代中期以来电触头材料的技术进步以及节约用银的成就。并提出,今后的任务仍然是发展新材料并节约用银。
薛恩德[4](1982)在《节约用银的复合触点问答》文中进行了进一步梳理本文对什么是复合触点,使用它有什么好处;发展复合触点的必要性;那一种复合触点好,它们又分别适用于什么产品;各种复合触头的试验情况;能否用AC4电寿命试验代替AC3电寿命试验,来检验复合触点的性能;以及复合铆钉触点适用对象等六个问题作了较细致地解答。
上海电工合金厂[5](1977)在《银铁铆钉触头制造工艺》文中研究指明 在电器中,触头直接担负接通和分断电路的任务,触头性能的优劣,直接关系到整个电器工作的可靠性和寿命的长短。以往,CJ10—10交流接触器,采用的是纯银触头,在实际运行中,纯银触头极易磨损,电寿命很低。
华东地区银铁触头攻关组[6](1976)在《银铁触头攻关及其应用》文中指出 在伟大领袖和导师毛主席的无产阶级革命路线指引下,在各级有关领导部门的支持关怀下,我们根据一机部触头攻关会议精神,以阶级斗争为纲,坚持党的基本路线,坚持“独立自主,自力更生”方针,全心全意地依靠工人阶级。我们坚持开门搞科研,充分发挥社会主义制度的优越性,组织了两个“三结合”,由上海硬质合金厂、上海电器科学研究所、东明玩具厂、上海614厂、苏州合金材料厂、上海人民电器厂、上海机
二、银铁铆钉触头制造工艺(论文开题报告)
(1)论文研究背景及目的
此处内容要求:
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景,再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题,并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例:
本文主要提出一款精简64位RISC处理器存储管理单元结构并详细分析其设计过程。在该MMU结构中,TLB采用叁个分离的TLB,TLB采用基于内容查找的相联存储器并行查找,支持粗粒度为64KB和细粒度为4KB两种页面大小,采用多级分层页表结构映射地址空间,并详细论述了四级页表转换过程,TLB结构组织等。该MMU结构将作为该处理器存储系统实现的一个重要组成部分。
(2)本文研究方法
调查法:该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法:用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法:通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法:通过调查文献来获得资料,从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法:依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法:对研究对象进行“质”的方面的研究,这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法:通过具体的数字,使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法:运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法:这是社会科学用来分析社会现象的一种方法,从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法:通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
三、银铁铆钉触头制造工艺(论文提纲范文)
(1)卤化银感光材料的综合再利用(论文提纲范文)
1 可作装饰材料 |
2 用做催化剂 |
3 用于医药领域 |
4 作为电接触材料 |
5 可作为复合材料 |
6 用于银合金焊料 |
7 用于银浆料 |
8 用于能源工业 |
9 用于抗菌材料 |
(2)银氧化锡触头材料性能改善机理的研究(论文提纲范文)
摘要 |
ABSTRACT |
第一章 绪论 |
§1-1 引言 |
§1-2 触头材料的发展概况 |
1-2-1 国外发展概况 |
1-2-2 我国发展概况 |
§1-3 电触头的工作状态及分类 |
1-3-1 电触头的工作状态 |
1-3-2 电触头分类 |
§1-4 对触头材料的基本要求及优化设计 |
1-4-1 对触头材料的基本要求 |
1-4-2 Ag-MeO 触头材料的优化设计 |
§1-5 银基触头材料制备工艺发展概况 |
1-5-1 合金内氧化法 |
1-5-2 粉末烧结法 |
1-5-3 预氧化合金粉末法 |
1-5-4 粉末冶金方法 |
§1-6 稀土元素的发展概况 |
§1-7 本文研究内容 |
第二章 复合粉的制取 |
§2-1 粉末冶金原理 |
2-1-1 粉末的制取 |
2-1-2 成形 |
2-1-3 烧结 |
2-1-4 复压 |
§2-2 共沉淀制粉法的原理 |
§2-3 触头材料成分的确定 |
2-3-1 成分设计 |
2-3-2 试验验证La_2O_3 的难分解特性 |
2-3-3 试验分析Bi_2O_3 的润湿性 |
2-3-2-1 润湿性 |
2-3-2-2 润湿性试验 |
§2-4 制粉方法 |
2-4-1 化学共沉淀法制备复合粉 |
2-4-2 机械混粉法 |
第三章 触头材料的物理性能及显微组织分析 |
§3-1 物理机械性能 |
3-1-1 密度测定 |
3-1-2 电导率的测量 |
3-1-3 硬度测量 |
§3-2 工艺参数对性能的影响 |
3-2-1 成形压力对电导率及密度的影响 |
3-2-2 烧结温度与时间对电导率及密度的影响 |
3-2-3 复压对电导率及密度的影响 |
§3-3 显微组织分析 |
3-3-1 机械混粉法与化学共沉淀法的比较 |
3-3-2 共沉淀制粉法 |
3-3-3 粒度的测量 |
第四章 电接触性能试验 |
§4-1 电弧侵蚀机理 |
4-1-1 电弧的形成 |
4-1-2 电弧的熄灭 |
4-1-3 燃弧时间、燃弧能量、熔焊力 |
4-1-4 AgMeO 系触头材料电弧侵蚀机理 |
§4-2 试验设备 |
4-2-1 主要技术参数 |
4-2-2 测试系统 |
4-2-3 仪器应用 |
§4-3 试验结果 |
§4-4 对比试验 |
4-4-1 试验依据 |
4-4-2 试验 |
第五章 结论 |
参考文献 |
致谢 |
攻读学位期间所取得的相关科研成果 |
四、银铁铆钉触头制造工艺(论文参考文献)
- [1]卤化银感光材料的综合再利用[J]. 赵云芳,赵俊杰,武鑫,马望京,张建刚. 影像技术, 2009(03)
- [2]银氧化锡触头材料性能改善机理的研究[D]. 王海涛. 河北工业大学, 2007(06)
- [3]电触头材料的技术发展和节银回顾[J]. 史久熙. 粉末冶金工业, 1999(03)
- [4]节约用银的复合触点问答[J]. 薛恩德. 低压电器, 1982(06)
- [5]银铁铆钉触头制造工艺[J]. 上海电工合金厂. 电工合金通讯, 1977(04)
- [6]银铁触头攻关及其应用[J]. 华东地区银铁触头攻关组. 电工合金通讯, 1976(04)
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