一、半导体温度继电器（论文文献综述）
沈阳213机床电器厂[1]（1972）在《正温系数热敏电阻及BJWO系列半导体温度继电器》文中研究说明 一、正温系数半导体热敏电阻具有正值温度系数的热敏电阻,是一种新型半导体元件。它的主要成分为钛酸钡（BaTiO3）。它是由碳酸钡（BaCO3）、碳酸锶（SrCO3）、氧化铅（Pb3O4）、二氧化钛（TiO2）以及某几种稀有元素（大多为镧系元素）的氧化物和草酸盐,经高温烧结而形成的复合钛酸盐 n 型半导体。正温系数热敏电阻具有开关特性明显、电阻温度系数很大、灵敏度高、体积小、坚实可靠、寿命长等一系列优点。近十几年来,它在国外已得到广泛应用和迅速发展。它的应用范
上海市电器科学研究所低压电器研究室[2]（1974）在《国外低压电器技术水平近况(控制电器部分续一)》文中研究指明 三、电动机保护电器 1.双金属片式热继电器这是作为电动机等电气设备过热保护使用得最多的一种保护电器。它的结构简单,使用方便,价格便宜。在对被保护电动机的工作环境及工作条件有较好了解的基础上,若与电动机的工作电流选配恰当,则可获得良好的反时限保护特性。目前,国外双金属片式热继电器在结构上大多采用三极结构（也有“假三相”,即三相胶木外壳中只装两相热元件,如日本的CR,RHB型产品）。
张立平[3]（2007）在《基于模糊算法控温的温度继电器自动检测装置设计》文中研究说明近年来,温度继电器在航空航天上的应用越发广泛,从而对温度继电器的温度特性要求也越来越高。为了实现温度继电器的温度特性进行自动检测,方便快捷的测得温度继电器的温度特性,本文研究和设计了基于模糊算法的温度继电器自动检测方法和装置。模糊控制算法不同于经典控制方法或现代控制方法,它是根据人的控制经验总结出若干条模糊控制规则或模糊控制矩阵,不需要精确的数学模型,在控温方面得到了广泛的应用。因此,我们采用模糊算法来设计温度继电器自动检测系统的控制软件。根据本文所介绍的温度继电器自动检测方法和装置,我们能够准确实时的检测温度继电器的温度特性,实时获取检测信息,读取已观测的数据参数,对检测结果进行分析等。本文的主要工作内容:1.综述了温度继电器的特性、主要应用,以及国内外温度继电器自动检测概况。2.模糊控制理论的主要概念,模糊控制理论在温度检测方面的应用,模糊控制算法的研究。3.设计自动检测装置,基于PC的数据采集与控制系统,以及进行模拟温度继电器工作环境的电阻加热炉和实验腔。4.在VB环境下,不仅实现了简洁直观的界面,而且实现了高效的实时自动化检测功能,主要包括:人机交互界面、实时数据库、实时曲线和数据显示等。5.为检测本装置的测试精度与可靠性,进行了大量实验,完成了检测仪器的定型。
张贺新[4]（2004）在《固体温度继电器自动测控系统的研究》文中进行了进一步梳理本项目是某预研项目的子课题，该子课题要求研制一种测试固体温度继电器动作温度和回复温度的自动测控系统。在认真分析自动测控系统要求的基础上，利用机械、传感器、电子、计算机和导热学等各种理论和技术设计了一套切实可行的测试和控制方案。 根据机械、导热学理论，在充分研究固体、液体和气体的传热特性后，确定了采用试块测定法，利用液体间接控制紫铜块温度的控温方案，并且依据此方案设计了温控箱。 在硬件设计方面，利用模块集成化的思想，在充分的比较各种方案的基础上，确定了以PC机为核心的测试和控制的电气方案，在此基础上，搭建了电气系统。 在整体方案的指导下，在认真分析温控箱和电气系统特点的基础上，提出了一种适合自身特点的、以自适应模糊控制为核心的控制算法；对铂电阻传感器的非线性进行了修正，提高了测温的精度；充分发挥PC机的优势，建立了数据管理系统。 软件方面，在Windows98操作系统的平台上，以Visual Basic 6.0高级语言为工具，设计了相应的虚拟仪器软件系统，实现了程序代码和前端界面。 最后进行了认真的调试，添加了许多抗干扰和安全措施。经过近一年运行，表明系统性能可靠、安全、稳定，完全达到了设计要求。
邵富春[5]（1987）在《异步电动机的断相保护(五)》文中进行了进一步梳理介绍两种电机的温度保护方式,即热膨胀继电器保护和热敏电阻保护。给出了继电器的动作特性参数和热敏电阻的4种保护电路。
康瑞珂[6]（1967）在《半导体温度继电器》文中提出 半导体温度继电器是控制温度的重要元件。在任何需要控制温度的地方都可应用。温度控制范围可以调节。 半导体温度继电器由电桥、晶体管放大器、执行机构和电源四部分组成。整个温度继电器装在一个铁壳内。感温元件热敏电阻放在机壳外面,用导綫和机体部分联在一起。放大器和电源部分装在同一底板上。元件排列紧凑合理,所以机体较小。
张小旭[7]（2018）在《一种全密闭电子设备机箱的热设计》文中指出电子设备处理单元在快速处理数据的过程中会产生大量的热量,影响其正常工作;当其处于低温环境下时,处理单元会因温度过低出现异常。设计了一种全密闭电子设备机箱,在高温环境下通过强迫风冷方式散失处理单元产生的热量,在低温环境下通过加热装置及控制电路使处理单元快速升温至适宜温度,以获得处理单元的最佳工作特性。通过仿真优化设计及试验验证,考核了该机箱的高温散热及低温加热功能,符合电子设备处理单元的工作要求,为全密闭电子设备机箱的设计提供参考。
杨介琪[8]（1986）在《再谈电动机的装入式保护》文中进行了进一步梳理本文通过对电动机保护方式的分析,对电动机的发热与温度继电器装入关系的探讨以及温度继电器保护的有效性和标准化的研究,认为采用新一代感温材料（如记忆合金等）,将有利于新型温度继电器的发展。
杨学武,毕晓峰[9]（2008）在《逆变弧焊电源IGBT模块的设计和选型》文中指出影响逆变弧焊机可靠性的因素很多,开关元器件（如IGBT）的选型设计是其中的关键。根据实践经验,通过分析IGBT的结构特点、参数选择、缓冲电路、保护方法、散热设计、工作环境和保管运输等方面,阐述了IGBT在实际使用过程中可能造成损坏的原因;详细介绍了逆变弧焊机IGBT模块的选型设计原则和注意事项;重点给出了IGBT模块安全工作区和温升的设计原则及测试方法。实际应用结果表明,这些方法和途径十分有效,提高了逆变弧焊机的可靠性。
吴有恩,干素琴,金黎明[10]（2006）在《温度继电器开关状态检测的研究》文中进行了进一步梳理从512支温度继电器开关状态的检测着手,介绍了温度继电器开关状态检测电路的硬件结构和软件设计思路。并介绍了温度继电器开关中判断多点开关状态字节的方法与应用程序框图,研究成果已经在实际应用中取得了满意的效果。
二、半导体温度继电器（论文开题报告）
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
本文主要提出一款精简64位RISC处理器存储管理单元结构并详细分析其设计过程。在该MMU结构中,TLB采用叁个分离的TLB,TLB采用基于内容查找的相联存储器并行查找,支持粗粒度为64KB和细粒度为4KB两种页面大小,采用多级分层页表结构映射地址空间,并详细论述了四级页表转换过程,TLB结构组织等。该MMU结构将作为该处理器存储系统实现的一个重要组成部分。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
三、半导体温度继电器（论文提纲范文）
（3）基于模糊算法控温的温度继电器自动检测装置设计（论文提纲范文）
| 中文摘要 |
| ABSTRACT |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 引言 |
| 1.2 双金属片温度继电器工作原理 |
| 1.3 温度继电器的术语 |
| 1.4 温度继电器检测的发展状况 |
| 第二章 模糊控制算法的设计思想 |
| 2.1 模糊控制产生的历史背景 |
| 2.2 模糊控制的应用状况 |
| 2.3 模糊系统 |
| 2.4 温度继电器检测温场及模糊控制系统 |
| 2.5 模糊控制器的设计 |
| 2.5.1 模糊集合的形成 |
| 2.5.2 模糊控制规则 |
| 第三章 温度继电器自动检测装置的硬件设计 |
| 3.1 系统总体设计 |
| 3.2 温度信号采集与显示 |
| 3.2.1 温度变送器 |
| 3.2.2 温度显示仪表 |
| 3.3 串口通讯模块 |
| 3.4 三相SSR电力调整器 |
| 3.5 变频器 |
| 3.6 外部检测电路 |
| 3.7 加热电阻调节电路 |
| 3.8 实验台硬件连接及整体实物图 |
| 第四章 温度继电器自动检测装置软件设计 |
| 4.1 软件环境 |
| 4.2 软件设计 |
| 4.3 软件主要功能 |
| 4.3.1 软件的流程和界面 |
| 4.3.2 软件的主要功能 |
| 4.4 软件运行时的错误提示 |
| 第五章 装置精度试验与检测数据分析 |
| 5.1 传感器的标定 |
| 5.1.1 多功能显示仪表的校正 |
| 5.1.2 软件的温度拟合 |
| 5.2 温度继电器检测的试验数据分析 |
| 第六章 全文总结与工作展望 |
| 参考文献 |
| 发表论文和科研情况说明 |
| 附录 |
| 致谢 |
（4）固体温度继电器自动测控系统的研究（论文提纲范文）
| 第一章 绪言 |
| 1.1 问题的引出 |
| 1.2 国内外的研究现状 |
| 1.3 本课题研究的意义 |
| 1.4 本课题解决的内容和预期的效果 |
| 第二章 固体温度继电器自动测试系统总体设计 |
| 2.1 固体温度继电器测试方法的选择 |
| 2.2 固体温度继电器自动测试系统的基本功能和基本结构 |
| 2.3 计算机平台 |
| 第三章 固体温度继电器自动测控系统的硬件设计 |
| 3.1 固体温度继电器自动测控系统硬件结构总述 |
| 3.2 计算机平台硬件的组建 |
| 3.3 电控操作台的组建 |
| 第四章 温度检测和控制算法 |
| 4.1 温度检测 |
| 4.2 控制算法 |
| 第五章 固体温度继电器自动测控系统的软件设计 |
| 5.1 软件部分的设计要求 |
| 5.2 软件部分的组成 |
| 5.3 应用软件的设计 |
| 5.4 应用软件的实现 |
| 5.5 应用软件的测试 |
| 第六章 系统误差分析 |
| 第七章 工作总结和设想 |
| 参考文献 |
| 附件1 测试结果 |
（7）一种全密闭电子设备机箱的热设计（论文提纲范文）
| 0 引言 |
| 1 全密闭机箱的热设计 |
| 1.1 机箱结构设计 |
| 1.2 处理单元模块设计 |
| 1.3 热设计 |
| 1.3.1 全密闭机箱热设计分析 |
| 1.3.2 冷板热设计分析 |
| 1.3.3 热分析结果对比 |
| 2 Flotherm热仿真分析 |
| 3 低温加热控制系统设计 |
| 3.1 选择加热薄膜和温度继电器 |
| 3.2 试验验证 |
| 4 试验结果分析 |
| 5 结束语 |
（9）逆变弧焊电源IGBT模块的设计和选型（论文提纲范文）
| 0前言 |
| 1 IGBT的构造和特性 |
| 1．1最大额定参数UCES和IC |
| 1．2静态特性参数 |
| (1) 集电极-发射极间的通态饱和压降UCE (sat) 。 |
| (2) 栅极-发射极间的阈值电压UGE (th) 。 |
| (3) Qg、Cies、Coes、Cres。 |
| 1．3动态特性参数 |
| 1．4热特性 |
| 2 IGBT的选取和使用 |
| 2．1确认IGBT的安全工作区SOA (Safe |
| (1) 正向安全工作区。 |
| (2) 反向安全工作区。 |
| (3) 短路安全工作区。 |
| 2．1．1 IGBT短路安全工作区的测试 |
| 2．1．2确保短路安全工作区的对策 |
| (1) 过电压对策。 |
| (2) 过电压保护缓冲电路。 |
| a．个别缓冲电路。 |
| (1) RC缓冲电路。 |
| (2) 充放电型RCD缓冲电路。 |
| (3) 放电阻止型RCD缓冲电路。 |
| b．集中式缓冲电路。 |
| (3) 过电流对策。 |
| (4) 过电流保护电路。 |
| (5) PWM控制芯片与过电流保护。 |
| 2．2 IGBT的温升设计 |
| 2．2．1损耗的估算 |
| (1) 通态损耗。 |
| (2) 开关损耗。 |
| 2．2．2实际温升测试 |
| (1) 壳温测试。 |
| (2) 降低IGBT温升的方法。 |
| (1) 风道的影响。 |
| (2) 风力的影响 (风扇与散热器的距离) 。 |
| (3) 风向的影响。 |
| (4) 风速、风量的影响。 |
| (3) IGBT的过热保护。 |
| 2．3 IGBT的防尘和防腐 |
| 2．4 IGBT的安装 |
| (1) 考虑温升和应力的因素，在安装时应注意以下几点。 |
| a．IGBT的安装位置。 |
| b．IGBT的安装方向。 |
| c．散热器表面处理。 |
| d．导热硅脂的涂敷。 |
| e．IGBT模块的固定。 |
| (2) IGBT栅极防静电措施。 |
| 2．5 IGBT的保管与运输 |
| (1) 保管。 |
| (2) 运输。 |
| 3 结论 |
（10）温度继电器开关状态检测的研究（论文提纲范文）
| 1 引 言 |
| 2 多点开关量的检测方法 |
| 3 温度模拟量采集 |
| 4 系统硬件结构 |
| 5 软件设计 |
| 6 结 论 |
四、半导体温度继电器（论文参考文献）
- [1]正温系数热敏电阻及BJWO系列半导体温度继电器[J]. 沈阳213机床电器厂. 低压电器技术情报, 1972(04)
- [2]国外低压电器技术水平近况(控制电器部分续一)[J]. 上海市电器科学研究所低压电器研究室. 低压电器技术情报, 1974(03)
- [3]基于模糊算法控温的温度继电器自动检测装置设计[D]. 张立平. 天津大学, 2007(04)
- [4]固体温度继电器自动测控系统的研究[D]. 张贺新. 合肥工业大学, 2004(03)
- [5]异步电动机的断相保护(五)[J]. 邵富春. 中小型电机, 1987(05)
- [6]半导体温度继电器[J]. 康瑞珂. 铁道车辆, 1967(01)
- [7]一种全密闭电子设备机箱的热设计[J]. 张小旭. 无线电工程, 2018(05)
- [8]再谈电动机的装入式保护[J]. 杨介琪. 低压电器, 1986(06)
- [9]逆变弧焊电源IGBT模块的设计和选型[J]. 杨学武,毕晓峰. 电焊机, 2008(12)
- [10]温度继电器开关状态检测的研究[J]. 吴有恩,干素琴,金黎明. 武汉理工大学学报(信息与管理工程版), 2006(11)