一、镀铬溶液中铬(Ⅲ)铁(Ⅲ)的快速测定（论文文献综述）
张华[1]（2014）在《电化学方法分析镀铬液中铬酐及铁铜离子的研究》文中指出电镀铬在电镀工业中有着非常重要的地位。镀液中的铬酐以及铁铜离子含量直接影响到镀层的品质,因此快速、准确、简单、低成本的分析出镀铬液铬酐及铁铜离子的含量,对于镀铬工艺的发展有着十分重要意义。现存的分析方法有选择性差、灵敏度低、费用昂贵和离线取样等缺点,本文针对以上缺点,使用电化学方法研究普通镀铬液铬酐以及铁、铜离子浓度。利用线性扫描伏安法对普通镀铬液中铬酐含量进行了分析,通过电化学方法分别对高低浓度铁、铜含量进行了研究；同时研究了阳离子交换膜对Cu2+、Fe3+选择透过性,为同步分析Cr2O72与Fe3+和Cu2+提供相关技术支撑。本文主要研究结果如下：（1）通过对Cr03的标准镀液进行线性伏安扫描,确定Cr2O72-/7Cr3+氧化还原电对的还原峰电位在0.5V附近,且氧化还原过程为不可逆过程。在Cr03含量为2.5g·L-1-20g·L-1的范围内,Cr2O72-/Cr3+还原峰电流ip与Cr03浓度呈很好的线性关系。使用此种方法,分析某工厂镀铬液,所得结果与标准进行比较,误差在5%以内,能够满足工艺的要求。从而能够在含有高浓度铬酐低浓度铁铜离子的镀铬液中,快速、准确的分析铬酐含量,为实现在线监测提供了有效的方法。（2）分别对CuSO4和Fe2（SO4）3标准溶液进行线性伏安扫描及循环伏安测试,得出了：Cu2+/Cu电对还原峰电位在-O.1V附近,Fe3+/Fe2+电对的还原峰电位在0.33V附近,且氧化还原过程均为不可逆过程。通过线性伏安扫描,得出了：0.156-0.625g·L-1CuSO4的含量范围内,Cu2+/Cu还原峰电流ip与CuSO4浓度呈很好的线性关系；0.625-10.Og·L-1Fe2（SO4）3的含量范围内,Fe3+/Fe2+还原峰电流ip与Fe2（SO4）3浓度呈很好的线性关系。通过电位分析法,得到了：0.625-5.00g·L-1CuSO4的含量范围内,开路电压E与lg[Cu2+]呈很好的线性关系。并通过方波伏安分别测试2.5μM-12.5μM的范围内低浓度Cu2+离子浓度和2.0μM-10.0μM的范围内低浓度Fe3+离子浓度,同样得出了ip与Cu2+浓度以及ip与Fe3+浓度呈很好的线性关系。以上研究为测量CuSO4溶液和Fe2（SO4）3溶液中Cu2+含量和Fe3+含量提供了理论和实验依据。（3）对离子交换3h后的阳离子交换膜截面进行SEM测试,得出阳离子交换膜对Cu2+有选择性透过。CuSO4溶液和H2SO4补偿溶液进行离子交换,对H2SO4补偿溶液进行方波伏安扫描,随着离子交换时间的增加,CuSO4溶液浓度的增加,Cu2+/Cu电对的还原峰电流增大。得到Cu2+/Cu电对还原峰电流ip与CuSO4浓度以及离子交换时间的对应关系。同样,Fe2（SO4）3溶液和H2S04补偿溶液进行离子交换,对H2SO4补偿溶液进行方波伏安扫描,随着离子交换时间的增加,Fe2（SO4）3浓度的增加,Fe3+/Fe2+电对的还原峰电流增大。得到了Fe3+/Fe2+电对还原峰电流ip与Fe2（SO4）3浓度以及离子交换时间的对应关系。实验得出阳离子交换膜对于Cu2+和Fe3+均有一定的选择透过性,作为在线分析选择离子交换时间为lh。为Cr2O72-与Fe3+和Cu2+分离,消除Cr2072-对铜铁电化学信号的影响,实现在线测量镀铬液中Fe3+和Cu2+提供了理论基础和技术支撑。
何新快[2]（2006）在《羧酸盐—尿素体系脉冲电沉积铬及铬合金与铁—镍—铬镀层着黑色研究》文中研究说明三价铬体系电沉积铬及铬合金具有低能耗、低毒、低污染等特点，因而成为目前电镀界竞相开发与研究的热点。但三价铬体系电沉积铬及铬合金存在镀层难增厚和合金中铬含量偏低等难题，而使得功能性铬或铬合金镀层采用三价铬体系电沉积比较困难。因此，本文研究了三价铬体系脉冲电沉积纳米晶铬及铬合金镀层的工艺及相关基础理论，并对Fe-Ni-Cr合金不锈钢镀层的着色进行了研究，以解决三价铬电沉积镀层难增厚等难题。遴选出适合Cr3+电沉积的三种羧酸盐配合剂，并与尿素组合成混合羧酸盐-尿素复配配合剂，作为Cr3+镀液体系中的配合剂。通过镀液配方的正交优化实验，确定了混合羧酸盐-尿素体系脉冲电沉积制备纳米晶铬镀层的工艺条件。系统研究了工艺条件对铬镀层厚度和电沉积速度的影响，得到了最佳镀液组成及工艺条件，在最佳工艺条件下，制备了厚度为11.2μm、晶粒尺寸小于100nm的纳米晶铬镀层。此镀液体系电流效率高达25.32％，未加任何光亮剂就可得到光亮铬镀层。在脉冲电沉积单金属铬镀层的工艺基础上，对混合羧酸盐-尿素体系脉冲电沉积Ni-Cr及Fe-Cr合金工艺进行系统研究，考察了镀液组成及工艺条件对合金镀层中铬含量、镀层厚度、表面形貌和晶粒尺寸的影响，分别获得了脉冲电沉积纳米晶Ni-Cr及Fe-Cr合金的最佳配方及工艺条件。在最佳条件下，分别获得了厚度为20.05μm、铬含量为27.98％、硬度高达80.2HR30T的纳米晶Ni-Cr合金镀层和厚度为16.32μm、铬含量为39.73％、硬度高达78.8HR30T的纳米晶Fe-Cr合金镀层。在脉冲电沉积单金属铬、镍-铬和铁-铬合金的工艺基础上，对混合羧酸盐-尿素体系脉冲电沉积Fe-Ni-Cr工艺进行了系统研究，讨论了镀液组成及工艺条件对合金成分、镀层厚度、电流效率、表面形貌和晶粒尺寸的影响，得到了最佳镀液组成及工艺条件。在最佳条件下可获得厚度为23.38μm、铬含量高达26.26％、硬度高达82.0HR30T的纳米晶Fe-Ni-Cr合金，其铬含量达到通用不锈钢所需标准。扫描电镜（SEM）对铬及铬合金镀层的表面形貌和微观结构研究表明，镀层结晶细致、光亮、无针孔和微裂纹；X-衍射分析表明Cr、Ni-Cr、Fe-Cr和Fe-Ni-Cr均为晶态镀层。利用Scherrer公式计算Fe-Ni-Cr镀层晶粒尺寸小于50nm，与SEM结果一致。研究了Cr、Ni-Cr、Fe-Cr和Fe-Ni-Cr镀层分别在1 mol·L-1H2SO4、3.5％NaCl和10％NaOH溶液中的腐蚀电化学行为，结果表明上述镀层均有优良的耐蚀性。采用现代电化学研究方法，研究了混合羧酸盐-尿素体系电沉积铬及铬合金的电化学行为，结果表明适量浓度的单一配合剂和复配剂均能增大析氢电位，提高电流效率；适量浓度的单一配合剂和复配剂均能使Cr3+两步放电电位均负移，从而获得致密光亮的铬及铬合金镀层；单一的配合剂能增大镍的析出电位，而对Fe2+放电的影响较复杂；复配配合剂使Cr3+、Ni2+、Fe2+三种金属离子的析出电位接近，有利于Fe-Cr、Ni-Cr和Fe-Ni-Cr铬合金共沉积；复配配合剂均能增加Cr3+、Ni2+、Fe2+单独电沉积的活化能，这与它们能增大Cr3+、Ni2+、Fe2+的析出电位一致；合金共沉积的活化能比单金属铬电沉积时的低，Fe-Ni-Cr合金共沉积的活化能比Fe-Cr和Ni-Cr合金电沉积时的低，因此铁和镍对铬的电沉积具有一定的催化作用。交流阻抗研究表明：Ni-Cr、Fe-Cr和Fe-Ni-Cr共沉积的阻抗图谱有类似的性质，共沉积都存在电活性体吸附且主要受电化学极化控制，其中Fe-Ni-Cr共沉积阻抗最小。首次研究了混合羧酸盐-尿素体系中Cr3+阴极沉积机理和电结晶机理。[Cr（H2O）5L]2+还原受电化学极化控制；[Cr（H2O）5L]2+配合离子在阴极放电首先经历前置转化反应生成[CrL]2+；[CrL]2+分两步放电，第一个得电子反应生成吸附态的电活性中间产物，吸附态中间产物再进一步还原得到铬。其反应机理为第二步为电极反应速度控制步骤。用稳态极化曲线测定了电极反应的动力学参数，如表观传递系数、反应级数等，从理论上推导得到电极反应速度的动力学方程为由此理论方程求得各动力学参数的理论值与实验值非常吻合，证明上述机理是正确的。恒电位阶跃研究表明，铬在铜电极上电结晶成核方式属于三维连续成核。在1Cr18Ni9Ti不锈钢着色工艺的基础上，以自制Fe-Ni-Cr不锈钢合金镀层为着色基材，分别采用1Cr18Ni9Ti不锈钢化学着色和电化学着色的最佳配方及工艺条件，对自制的不锈钢进行着色处理，同样能获得重现性、光亮性、均匀性和抗色变性等均优良的黑色着色膜。电子能谱测试表明着色膜的主要成分是Fe、Mn、Cr等元素。Fe-Ni-Cr镀层着色反应分析表明，成膜过程主要是：（a）镀层表面基体原子发生活性溶解，并向镀层／溶液界面不断扩散；（b）着色液中的Cr3+、Mn2+和OH-等离子吸附在基体的表面；（c）扩散到镀层／溶液界面的金属离子和吸附在基体的表面的Cr3+和Mn2+等离子，与镀层表面吸附的OH或H2O分子形成氢氧化物并吸附在镀层表面上，最终水解生成金属氧化物。根据着色膜微观结构、组成和相关的理论知识，得出Fe-Ni-Cr合金镀层着色电位与着色膜厚度的关系为：Ez=2.07+26.96χ。
廉晶晶[3]（2013）在《Lysinibacillus sp.Cr-6还原六价铬特性及其在电镀铬污染土壤修复中的应用》文中进行了进一步梳理电镀行业在我国的工业发展中占有重要地位,同时也造成了严重的环境污染,尤其是对厂区及周边地区土壤的污染。六价铬是电镀工艺中的重要工业原材料,关于其毒性的研究已经有诸多报道,对人类健康有着不可忽视的影响。在前期电镀厂区土壤调查重了解到电镀场地土壤重金属污染较为严重,尤其是铬、铜、锌,而且有部分土壤中检出了六价铬,由于六价铬对人类健康危害大,对其进行治理迫在眉睫。本文致力于通过微生物对六价铬进行还原,并将其应用于电镀污染土壤中六价铬的修复。本研究从上壤中分离得到一株六价铬还原菌Cr-6,根据其生理生化特性和16S rDNA序列分析,鉴定为赖氨酸芽孢杆菌Lysinibacillus sp.,对六价铬还原特性进行研究,探讨其六价铬还原机理,分析其对六价铬还原的动力学过程,在对电镀污染场地进行重金属及上壤酶活性进行分析的基础上,将该菌株应用于电镀污染上壤中六价铬污染的修复,得山主要结论如下：（1）对六价铬还原菌进行分离纯化并鉴定种属。从土壤中驯化分离纯化得到六株能够在含有一定浓度六价铬的培养基中生长的细菌,在初始六价铬浓度为10mg/L的条件下培养,去除率从20%到100%不等,选取对六价铬处理效果最好的菌株Cr-6作为实验研究对象。对菌株Cr-6进行六价铬作用特性分析,结果表明该菌株不会对六价铬产生吸附作用,培养液中六价铬浓度的降低源于细菌对六价铬的还原作用。对菌株Cr-6分别进行革兰氏染色、透射电镜观察和平板培养,结果表明,该菌株为革兰氏阳性杆菌,在平板上生长菌落呈圆形,从中心向外出现不同层次圆圈,边缘整齐,淡乳黄色,表面粗糙、湿润,半透明,从侧面观察无明显隆起。通过16S rDNA序列分析,并结合菌株形态观察以及生理生化特征结果,判断菌株Cr-6为赖氨酸芽孢杆菌（Lysiniacillus sp.）。分别在添加六价铬和未添加六价铬条件下对细菌进行生长曲线实验,并计算世代时间,结果表明,添加一定浓度六价铬有利于促进细胞生长,延长对数期,最大光密度值分别达到3.67和2.97,对数期内世代时间分别为0.87h和1.76h。（2）考察不同影响因子对菌株Cr-6还原六价铬的影响。菌株Cr-6在35℃条件下生长情况最好,而且温度的升高将细菌对数期提前。在40℃和45℃条件下,对六价铬的还原效果较好,在6h内还原率达到100%。培养液pH为7时,菌株Cr-6生长情况和对六价铬还原效果最好,生长pH值范围为6-9,在pH值为4和5的时候,停止生长,能够保持-定的六价铬还原效果,在pH值为10的时候,停止生长,2h后停止对六价铬的还原作用。在不同振荡速度下,振荡速度越快,菌株Cr-6生长越好,较快的振荡速度能够提高细菌最大光密度值。相对于静置培养,在振荡条件下还原效果更好。增大接种量可提高同时刻细菌浓度和六价铬还原率。在充气条件下细菌生长迅速,六价铬还原率低于厌氧条件下的六价铬还原率。在厌氧条件下,细菌停止生长,并保持了一定的六价铬还原速率。培养液中Zn2+的添加抑制了菌株Cr-6的生长,Zn2+浓度越高,抑制作用越明显,添加低浓度的Zn2+有利于促进菌株Cr-6对六价铬的还原。添加一定浓度的Cu2+,有利于促进菌株Cr-6的生长,并提高菌株Cr-6对六价铬的还原效果。（3）对在不同六价铬初始浓度培养基（Omg/L、10mg/L、30mg/L和100mg/L）中培养12h左右细胞作透射电镜观察,结果发现六价铬浓度的增加对菌株Cr-6无明显影响,细胞形态完整。通过细胞不同组分对六价铬的还原发现,未经处理的细胞对六价铬还原效果最好,细胞培养后的上清液对六价铬不存在还原作用,细胞裂解后上清液对细胞还原效果较好,碎片对六价铬还原能力较差,48h仅还原体系中18%的六价铬。在缺乏营养物质的前提下,厌氧条件下细胞对六价铬还原效果最好,有氧条件下次之,在好氧条件下效果最差。在添加不同电子供体实验中,乳酸钠对于提高菌株还原六价铬效果作用最为明显,其次为乙酸钠、葡萄糖和甲醇,对于菌株还原六价铬均有不同程度的促进作用,NADH的添加在实验初期效果明显,然而随着时间的延长,添加NADH的体系中六价铬还原率低于未添加NADH体系中六价铬还原率。在后续选择最佳电子供体浓度实验中,当乳酸钠浓度为2mg/L时,对提高菌株还原六价铬效果促进作用最明显。采用零级、一级和二级化学反应动力学模型对已有部分实验数据进行拟合,结果发现,在初始六价铬浓度为10mg/L、pH=7、35℃条件下,生长细胞还原六价铬动力学过程采用零级反应动力学模型拟合,相关系数可达0.9899,但对于较高初始六价铬浓度条件下延迟期以及后期高浓度六价铬对细菌还原六价铬的抑制作用的体现还有一定差距。对于在缺乏营养物质条件下,缓冲溶液体系中细胞还原六价铬过程拟合采用一级反应动力学模型较好,相关系数为0.9860,将该模型用于厌氧条件下添加乳酸钠体系中六价铬还原过程仍有较好的拟合效果,相关系数达到0.9979,但是在有氧条件下,一级反应动力学模型对于氧气影响六价铬还原效果的体现并不明显。（4）电镀污染场地土壤剖而深度范围为0～300cm,每隔20cm取样,共采集土壤样品15个。0～220cm为壤土和粉砂质壤土,220～300cm土壤样品为粉砂质粘壤土,含水率范围为16%～25%,pH值范围为5.55～7.12,表层0～40cm土壤呈现弱酸性。相对于其他深度土壤,0-40cm和140-160cm土壤中有机质含量较高。0～20cm和140～160cm土层中总铬含量相对较高,均超出土壤环境质量标准三级（300mg/kg）.0-20cm和120-140cm土层中监测到一定浓度六价铬。铁锰氧化物结合态铬和残渣态铬所占总铬比例范围在10%～80%之间,波动幅度较大。水溶态铬和可交换态铬所占总铬比例低于1％:0-20cm.40-60cm和140～160cm土层中总锌含量相对较高,均超出土壤环境质量标准三级（500mg/kg）,铜含量则与背景值相当。水溶态锌和可交换态锌所占比例较小,其他四种形态均占有一定比例,而且随着采样深度的变化,呈现出一定波动。铜在土壤中以残渣态为主,所占总量比例为60%～80%。过氧化氢酶活性和磷酸酶活性在土壤剖面中随深度变化有一定的波动,主要体现在0～20cm和140～160cm土层,脲酶活性变化不明显。通过Pearson相关系数来表征土壤物理化学性质和重金属含量与士壤酶活性的关联程度,结果表明,过氧化氧酶与土壤pH值、有机质含量、总铬、六价铬、有机结合态铬、碳酸盐态锌、铁锰氧化物结合态和有机态锌有一定的相关性,磷酸酶与土壤pH值、有机质含量、总铬、有机结合态铬、碳酸盐态锌、铁锰氧化物结合态和有机态锌有一定的相关性,脲酶仅与总铬和有机结合态铬呈显着正相关（P<0.05）。（5）根据不同含水率对菌株Cr-6还原土壤中六价铬的影响,在含水率为33%、50%和60%条件下,上壤中六价铬还原率较为接近,另外在空白对照组中未发现六价铬的还原。根据不同接种量对菌株Cr-6还原上壤中六价铬的影响,在菌液接种量为0.1mL、0.5mL和1mL条件下,当接种量为0.1mL时,在6h内还原了土壤中64%六价铬,同时刻接种量为0.5mL的条件下,六价铬还原率已经接近90%,当接种量增加至1mL,六价铬还原率仅提高了5%,而且随着时间的延长,土壤中六价铬还原率基本保持在92%左右。通过对修复后土壤中的铬、锌、铜不同形态含量进行分析,发现在修复后土壤中,水溶态铬基本末检出,铁锰氧化物结合态铬、有机结合态铬和残渣态铬所占比例有所增加,在微生物的作用下,其他形态的铬向残渣态铬转化；碳酸盐结合态锌、残渣态锌和可交换态锌所占总量比例有所降低,铁锰氧化物结合态锌和有机结合态锌所占总量比例增加,在微生物的作用下残渣态锌和有机结合态锌向碳酸盐结合态锌和铁锰氧化物结合态锌转化；残渣态铜和有机结合态铜所占总量比例有所增加,而碳酸盐结合态铜、铁锰氧化物结合态铜和可交换态铜所占总量比例则有所降低,在微生物的作用下,其他形态铜向残渣态铜和有机结合态铜转化。
王勃[4]（2014）在《镀锡/铬板表面氧含量对其涂饰性影响的研究》文中提出镀锡/铬板是指在冷轧低碳薄钢板表面镀覆锡/铬层而获得的一种功能材料。它既有薄钢板优良的机械性能,又兼具镀层金属的耐蚀性以及美观性能,在食品包装领域有着广泛的应用。但是,镀锡/镀铬板在应用前必须进行印涂处理,因此,研究镀锡/镀铬板表面氧含量对其涂饰性的影响具有重要的理论和实际意义。本课题以实验室研究为基础,以现场生产为导向,以提高镀锡/铬板涂饰性为宗旨,借助X射线光电子能谱仪（XPS）和电化学E-t曲线分析镀锡/铬板表面结构及氧含量,采用扫描电镜（SEM）、能谱分析仪（EDS）、热重分析仪并辅以划格实验考察了表面氧元素变化对镀锡/铬板涂饰性的影响,取得如下结论：（1）利用XPS确定镀锡/铬板表面层的结构：镀锡板钝化膜是由Cr、Cr2O3及Cr（OH）3组成,其成分比例分别为8.58%、34.71%和56.71%；镀铬板主要由Cr2O、CrOOH、 Cr（OH）3和H2O组成,Cr和O元素成分比例分别为22.77%和69.32%。（2）确定镀锡板合适的钝化条件为：钝化液浓度为25g·L-1,钝化温度为45℃,钝化电流密度为0.4A·cm-2,钝化液pH为4.3。（3）电流密度对于一步法或两步法镀铬过程具有重要影响。电流密度较低时,生成的镀层较少且分布不均,存在漏镀的现象,影响镀铬板的质量；当电流密度过高时,又会使镀铬板表面发黄,甚至产生烧损。（4）镀锡/铬板表面氧含量对其涂饰性具有重要影响：当镀锡板钝化时间控制在3-7s之间时得到的镀锡板具有最佳的涂饰性,此时钝化膜中铬含量31.5～39.38mg-m-2,氧含量为19.95-24.94mg·m-2；对于一步法镀铬工艺,当电镀时间为9～17s得到的镀铬板具有较佳的涂饰性；两步法镀铬工艺,在电镀金属铬工艺不变的条件下,电镀氧化铬时间为3s-7s时,其涂饰性较好；镀铬板表面膜中铬含量应控制为50.63-75.38mg.m2,氧含量为154.14～198.64mg.m-2。（5）烘烤工艺对镀锡／铬板表面涂饰性具有重要影响：对于镀锡板而言,当烘烤温度为200℃、烘烤时间为15min时,镀锡板与表面漆膜结合力较佳,耐蚀性也较好；对于镀铬板而言,烘烤工艺为200℃,烘烤时间为20min时,镀铬板与表面漆膜结合力较好,耐蚀性较强。（6）随着氧化铬层厚度的提高,镀铬板表面含水率逐渐提高,当镀铬板表面氧化铬层厚度大于8mg·m-2,镀铬板表面含水率大于4%；而当镀铬板表面氧化铬层厚度大于10mg·m-2,其含水率大于10%。（7）结合镀锡/铬板表面氧化量及其相应的涂饰性可知,镀铬板的涂饰性优于比镀锡板的涂饰性,其主要原因为镀铬板中铬和氧含量较高。
邓姝皓[5]（2003）在《脉冲电沉积纳米晶铬-镍-铁合金工艺及其基础理论研究》文中指出传统的铬或铬合金镀层采用六价铬镀液，由于电流效率低并且镀液毒性大等的缘故，已经不能满足当今社会对环保，节能和经济效益的需要，人们希望用三价铬镀液取代六价铬镀液。但三价铬电镀的研究还有待深入，有些问题尚未完全解决，其中最为突出的就是，镀层无法随沉积时间的延长而持续增厚，这使得电镀功能性厚镀层时采用三价铬电镀还很困难。因此，本文在电沉积出镍-铁合金纳米晶的基础上，采用脉冲电沉积的方法研究了在三价铬体系中获得纳米晶铬和铬-镍-铁合金纳米晶厚镀层的工艺及其基础理论，以期解决三价铬镀液完全代替六价铬电镀的难题。 本文首次研究了制备用于电磁屏蔽等领域的电沉积铁-镍纳米晶合金箔和铁-镍-铬纳米晶合金箔的方法；系统研究了各工艺条件对合金成分和电流效率的影响；确定了获得铁-镍合金箔的最优工艺条件为：FeSO4·7H2O为52g·l-1，镍铁离子浓度摩尔比为4.7～5左右，H3BO345g·l-1，稳定剂Ⅰ的浓度控制在29～34g·l-1，稳定剂Ⅱ浓度为10g·l-1，阴极电流密度为5A·dm-2，温度控制在48～52℃，pH值控制在1.75～2.25；确定了获得电沉积高电阻率铁-镍-铬合金箔的最佳工艺配方为：CrCl3·6H2O 20g·l-1，FeSO4·7H2O 65～70g·l-1，NiSO4·6H2O180 g·l-1，NiCl2·6H2O 45g·l-1，H3BO345g·l-1，稳定剂Ⅰ25～30 g·l-1，稳定剂Ⅱ 10 g·l-1，光亮剂1～5 g·l-1，润湿剂0.2～0.5g·l-1。电流密度10～12 A·dm-2，温度5865℃，溶液pH值2.20～2.50，在上述条件下获得的合金箔厚度在50μm左右，成分均匀、结晶细致、镀层光亮；其中铁-镍合金箔成分为48％～50％Ni，50％～52％Fe，微量的Cr，P与S，B，C；铁-镍-铬合金箔成分为65％～70％Ni，30％～35％Fe，1％～2％Cr和微量的P与S，B，C。实验证明在直流电沉积条件下从水溶液中获得质量优良含Cr量＞2％的三元合金镀层是比较困难的。 本文首次系统的研究了从含Cr3+的水／N，N-二甲基甲酰胺（DMF）溶液或含镍、铁、铬离子的合金水／DMF溶液中脉冲电沉积纳米晶铬和铬-镍-铁合金纳米晶厚镀层的方法；系统研究了脉冲电沉积条件下脉冲周期、脉冲工作比、溶液中各主盐浓度、溶液的pH值、电沉积时间等工艺条件对电沉积铬和铬-镍-铁合金的沉积速度、电流效率、合金成分、表面形貌、晶粒尺寸等的影响；电沉积获得纳米晶铬以及纳米晶铬-镍-铁合金镀层都具有镜面光亮的外观，其中的铬-镍-铁合金镀层最厚可以达到80μm以上，较文献报道的厚度要厚；铬-镍-铁合金镀层的成分分别为Cr40％～60％，Ni10％～40％，Fe10％～30％，以及其他一些元素，如S，B，C，O，H等。确定脉冲电沉积获得纳米晶铬镀层的最佳工艺为CrCl3·6H2O含量为0.8～1.2mol·l-1，脉冲周期为100ms，占空比0.3-0.5，电流密度18～20 A·dm-2，温度为30℃左右，溶液pH值为1.0左右，溶液循环速度保持在1.36～1.98ml·min-1；获得铬-镍-铁合金纳米晶的最佳工艺条件为脉冲周期为100ms，工作比为0.3～0.5，平均电流密度为18～20A·dm-2，镀液温度30℃左右，pH值控制在0.9～1.5，在这种条件下脉冲电沉积铬-镍-铁合金的平均沉积速度可以达到3μm·min-1，电流效率为50％以上。对直流电沉积和脉冲电沉积纳米晶铬和纳米晶铬-镍-铁合金的电流效率、晶体结构、物理和化学性能等进行了比较，结果表明脉冲电沉积获得的纳米晶较直流电沉积获得的纳米晶在各方面都优秀。 通过动电位扫描、计时电流等电化学方法，详细研究了纳米晶铬、纳米晶铁-镍-铬合金箔、纳米晶铬-镍-铁合金在10％H2SO4、10％NaOH、3.5％NaCl中的电中南大学博士学位论文摘要化学行为，还用在空气中放置的方法研究了其在空气中的耐蚀性能，并与文献报道的非晶态铬一镍一铁合金的耐蚀性进行了比较，结果表明本文所获得的纳米晶镀层具有优良的耐蚀性，并且具有优良的电催化析氢性能;通过对纳米晶镀层的电阻率和磁饱和度测定，表明纳米晶铁一镍一铬合金箔以及铬一镍一铁镀层具有比常规合金更高的电阻率和磁饱和度，是很好的电磁材料;通过扫描电镜（S EM）对镀层表面形貌的研究，表明镀层结晶细致均匀，镀层光亮，无针孔和微裂纹，晶粒尺寸小于IOOnln，具有很长的晶界，因而耐蚀性优异;由于晶粒尺寸在纳米范围内，因而电阻率和磁饱和度随晶粒尺寸的减小而大幅度提高;通过X一衍射结构分析表明纳米晶具有介于非晶态和晶态的结构，是易于氢析出的（111）织构，而非常规的（220）织构，因此具有较好的电催化析氢能力。 通过电化学方法和光谱方法研究了铬一镍一铁合金镀液的陈化和稳定性，cr3份的配合形态以及电沉积过程中CrZ‘对电沉积的影响结果:通过电位分析研究表明添加剂和稳定剂可以提高合金镀液的缓冲能力;发现在没有稳定剂和添加剂存在的条件下，很难获得质量好的厚铬或厚铬合金镀层，电解液的缓冲能力也很差。 稳态极化曲线研究也表明合适的稳定剂和添加剂使得铬、镍、铁合金电沉积成为可能:用交流阻抗法研究了镍、镍一铁、铬一镍一铁在水心MF溶液中沉积的电化学过程，分析表明镍、镍一铁和?
柯瑞[6]（2020）在《探地雷达和钻孔采样分析在铬污染场地调查中应用研究》文中提出重金属污染场地是重工业生产遗留的环境问题,对于重金属污染场地的调查是实施修复工程前的重要环节。随着地球物理勘探技术的逐渐成熟,探地雷达探测技术作为环境物探的重要手段之一,被广泛运用于污染场地调查工程中,应用效果良好,成为现阶段污染场地调查中准确快速、方便可靠的技术手段。本文利用探地雷达技术与钻孔采样相结合,旨在查明铬污染场地土壤铬污染状况,明确地下水污染渗漏区,对土壤和地下水污染溯源研究。研究区为某电镀厂,主要电镀工艺为镀铬和镀锌,均会产生大量含铬电镀废水。研究区第四系层厚度在研究区为440m,主要的电镀车间底部土壤层厚度为45m。本论文通过分析场地地质及水文地质条件,利用探地雷达（GPR）和采样分析综合应用研究,得出以下结论:（1）研究区电镀厂内存在污染的区域有电镀作坊及周边、退镀车间、镀锌车间及北侧、镀铬车间及周边、废水处理车间及储存池、厂区排污沟以及排洪沟。（2）现场探地雷达探测与采样结果表明,土壤铬含量超标（大于400mg/kg）的区域有电镀作坊、退镀车间、镀锌车间北侧、镀铬车间,能够造成地下水铬污染区域为镀锌车间北侧和镀铬车间西南角,土壤总铬含量高于400mg/kg的受污染土壤总面积为301.8m2。（3）镀锌车间北侧六价铬检出率低,铬的存在形态主要以稳定态存在,不稳定态的、对环境危害小的占比较少,以此可以作为该区域土壤修复的参考依据。（4）利用数值模拟软件Visual MODFLOW模拟镀铬车间含铬电镀废水入渗地下过程,对地下水污染物铬溯源模拟,模拟结果于实测结果较为接近。
武腾[7]（2018）在《氯化胆碱乙二醇离子液体共沉积Fe-Cr合金的研究》文中研究说明防护-装饰性镀层在工业及其日常的生活中用量非常大。Fe-Cr合金表面会形成一层铬的钝化膜,阻止了腐蚀介质的浸入,因而Fe-Cr合金镀层具有优良的耐蚀性,且具有美观的外表,被广泛用于防护-装饰性镀层。传统的Fe-Cr合金电镀主要是在水溶液无机盐体系中进行,普遍存在工艺复杂、废电镀液处理困难、成本高等问题。针对这些问题,离子液体作为一种新型电解质,以电沉积出多种金属及其合金,然而以离子液体作为电解质共沉积Fe-Cr合金在国内外鲜有报道。本文合成了氯化胆碱（ChCl）/乙二醇（EG）离子液体,采用伏安法研究了在ChCl-3EG-FeCl2·4H2O-CrCl3·6H2O离子液体中电沉积制备Fe-Cr合金的电化学机理,并通过反应温度及其槽电压等条件实验,确定Fe-Cr合金的形貌及其电沉积的参数等参数。主要研究成果如下:在ChCl-EG-CrCl3?6H2O-FeCl2?4H2O离子液体中通过电化学测试发现,由于Fe生成,诱导Cr（II）还原产生Cr并形成欠电位沉积,最后产生合金共沉积Fe-Cr。当工作电极是玻碳电极时,形成三位瞬时成核分别是Fe、Cr、Fe-Cr。通过研究槽电压、温度等电解参数对Fe-Cr合金的成分、形貌的影响得出了以下的结论:Fe-Cr合金镀层中的铬含量随着槽电压的升高,铬含量先是增大后下降,随着温度的升高而降低,当温度为60℃,槽电压为2.7V,FeCl2?4H2O的浓度为0.3mol/L,CrCl3?6H2O的浓度为0.3mol/L时,得到的Fe-Cr合金镀层的形貌最为致密,镀层均为Fe-Cr合金。Fe-Cr合金的耐腐蚀实验表明,Cr含量对于Fe-Cr合金的耐腐蚀性能的影响十分显着,随着铬含量的降低,Fe-Cr合金镀层耐腐蚀特性也减弱。Fe-Cr合金表层耐腐蚀效果最好的状态是铬的含量为18.76wt%。
李孟迪[8]（2013）在《水体中铬、锰、硫酸盐的快速自动化测定》文中研究指明随着工业进步和社会发展，水污染日趋严重。再加上近年来污染事故频发，常规的分析方法已无法满足野外应急监测、环保部门的日常检测，以及工厂快速、自动化测定的需求，因此，有必要开发简便、快速、试剂易保存且用量少，具有良好精密度与准确度的快速测定方法。金属离子及无机盐离子是评价水质状况的相关指标，其中铬（VI）、总铬、锰（II）、硫酸盐作为影响人体健康的重要污染物，是水质常规分析中的重要项目。为了满足测定要求，本论文建立了铬、锰、硫酸盐的快速及流动注射分析方法。1、建立了铬（VI）、总铬的快速测定方法和铬（VI）的流动射分析（FIA）法。实验解决了亚铁离子和铁离子对铬（VI）测定的干扰问题，鉴于快速和自动化测定的要求，实验将二苯碳酰二肼（DPC）分光光度法测定水体中铬（VI）和总铬的方法进行了优化。快速分析法简化了测定步骤，降低了实验难度，缩短了反应时间。流动注射分析法简化了流路，同时线性范围扩大到0.02～4.0mg·L-1。2、建立了锰（II）的快速测定方法和流动注射分析方法。实验在缓冲溶中加入柠檬酸钠掩蔽水体中Ca2+的干扰。快速法将缓冲试剂及显色剂制成易于携带、保存的试剂包；高碘酸钾分光光度法与FIA法联用，实现了水体中锰（II）的自动化测定。3、采用硫酸钡比浊法测定水体中硫酸盐含量，对其进行优化，建立了硫酸盐的快速测定方法。4、阐述了多参数水质分析仪的程序设计工作。涉及的水质参数包括铬（VI）、总铬、锰（II）、总锰、亚铁、总铁、可溶性铜、总铜、镍、硫酸盐、硝酸盐氮、亚硝酸盐氮、氨氮、总氮、可溶性正磷酸盐、总磷和溶解性总磷及色度。多参数水质分析仪的建立，简化了测定方法、降低了实验难度，通过PLC显示屏显示操作步骤，仪器可直接读出元素浓度值。
夏险[9]（2019）在《类希瓦氏菌WH16-1对铬酸盐和亚硒酸盐的抗性和还原机制》文中研究指明铬（Cr）是一种过渡金属,在现代工业中有非常重要的作用,长期的开采和工业的广泛运用造成了环境中的铬污染问题。在自然环境下铬主要以六价[Cr（VI）,铬酸盐,重铬酸盐]和三价[Cr（III）]两种形式存在。Cr（VI）有很强的致畸、致癌性,而且溶解性强,容易随水体迁移,而Cr（III）的毒性较低,而且Cr（III）的溶解性低,容易被络合固定。硒是人体必需的微量元素之一,但是过量的硒也会影响人体健康。在自然界中有六价Se（VI）、四价[Se（IV）,亚硒酸盐]、零价Se（0）、负二价Se（-II）。其中,Se（IV）的毒性最大,而且溶解性很强;Se（0）则基本无毒,且溶解性低。因此,将Cr（VI）和Se（IV）还原为Cr（III）和Se（0）有很重要的解毒和环境意义。微生物在铬、硒的还原,甚至铬、硒的整个地球化学循环中都起到很重要的作用。将微生物用于铬、硒的污染修复有着价格低廉、可降低二次污染等优点。但是,目前微生物对铬、硒的抗性和还原机制还有待进一步的研究。类希瓦氏菌Alishewanella sp.WH16-1是一株分离自铜铁矿的兼性厌氧细菌。该菌株为革兰氏阴性菌、短杆状、能运动,基因组大小约为3.49 Mb,GC含量为50.4%,有3,132个蛋白质编码序列。其在好氧条件下对多种重（类）金属Cr（VI）、Se（IV）、Cd（II）、Pb（II）、Cu（II）、As（III）都有很强的抗性,而且对Cr（VI）和Se（IV）有很强的还原能力,Cr（VI）和Se（IV）的还原产物分别为Cr（III）和Se（0）的纳米颗粒。此外,该菌对Cd（II）和Pb（II）也有很好的去除能力。通过基因组分析,我们找到了很多重（类）金属抗性相关的基因,与重金属抗性的表型十分吻合。如:多种直接和重（类）金属转运相关的蛋白,潜在的Cr（VI）还原蛋白CsrF。另外,细菌WH16-1为硫酸盐还原菌,基因组分析预测到其有着完整的硫酸盐还原路径,硫酸盐还原产物S2-可以与Cd（II）、Pb（II）分别形成CdS和PbS达到去除的作用。本研究组前期通过Tn5转座子突变的方法,鉴定到了一个潜在的新型Cr（VI）抗性基因cytbd（含CydA和CydB两个亚基的编码基因）。该基因编码细胞色素bd氧化酶Cytchrome bd（Cytbd）,Tn5插入序列定位在cydB基因中。本研究分析发现:（1）cydE（编码GbsR家族的调控因子）与cydA和cydB排列在一起,共转录的实验表明这三个基因在一个操纵子上,而且相同的基因排布在Alteromonadaceae科中广泛分布;（2）相比于野生株和互补株（△cytbd-C）,突变株（△cytbd）的Cr（VI）抗性和还原能力都有所下降;（3）胞内H2O2含量、H2O2分解、H2O2抑菌圈、H2O2抗性实验表明Cytbd可以分解胞内H2O2;（4）Cr（VI）不能诱导Cytbd的表达,但是硫酸盐可以,而且△cytbd对硫酸盐和其还原产物S2-的抗性也降低了;（5）硫酸盐可以增强WH16-1对Cr（VI）的抗性和还原能力;（6）细菌单杂交和凝胶迁移电泳实验表明CydE可以阻遏Cytbd的转录表达,而硫酸盐可以解除CydE的抑制;（7）DNA足迹和短片段凝胶迁移电泳实验表明CydE在cytbd基因簇的启动子区有两个结合位点。这些结果表明:一方面,Cytbd通过分解胞内的H2O2降低氧化压力来增强Cr（VI）的抗性。另一方面,Cytbd增强细胞对S2-的抗性,S2-可以直接还原Cr（VI）,因而Cytbd间接参与Cr（VI）的还原。而且,Cytbd的表达又受到硫酸盐的诱导。这可能是硫酸盐可以促进Cr（VI）的抗性和还原能力的原因之一。为了进一步解析细菌WH16-1对Cr（VI）和Se（IV）的还原机制,我们研究了经基因组分析预测到的csrF基因在Cr（VI）和Se（IV）还原中的功能。通过生物信息学分析,发现CsrF与已经报道的Cr（VI）还原酶的氨基酸相似度达37%。基因敲除、互补和异源超表达的实验结果表明,CsrF在体内既能还原Cr（VI）,也能还原Se（IV）。将CsrF表达纯化后,发现该蛋白为黄色而且吸收峰谱与FMN一致,单体的分子量为23,906,二倍体的分子量为47,960。在体外,CsrF可以利用NAD（P）H为电子供体还原Cr（VI）和Se（IV）,最适pH为7.0,最适温度为30-37℃。该酶还可以还原SO42-和Fe3+,但是不能还原As（V）和NO3-。对Cr（VI）和Se（IV）的Km分别为250.6±23.46μmol/L和204.1±27.91μmol/L。定点突变的结果表明Arg13和Gly113为CsrF的关键位点。将CsrF的编码基因克隆至大肠杆菌中,提高了大肠杆菌的生物硒（Se（0））纳米的产量。通过透射电镜、元素mapping、扫描电镜、能谱分析、Zeta电位、动态光散射、红外线光谱和X射线光电子能谱分析,发现生物硒纳米的粒径大小为60-105 mm,由Se（0）、蛋白质、脂质等物质组成。进一步的实验表明,生物纳米硒在酸性条件下对阴离子染料（刚果红）有很好的吸附作用,在碱性条件下对阳离子染料（藏红、亚甲基蓝）有很好的吸附作用。吸附动力学、等温吸附线、吸附热力学的分析表明:生物纳米硒对刚果红、藏红、亚甲基蓝的最大吸附能力分别为1,577.7、1,911.0、1,792.2 mg/g,比传统的生物质材料分别高6.8%、25.2%和49%。该吸附过程是自然反应,而且主要为物理反应。吸附后的染料可以被200mmol/L的NaCl解吸附,重复利用性好。综上所述,Alishewanella sp.WH16-1对多种金属具有抗性,对Cr（VI）和Se（IV）具有很好的还原能力,且还原的产物分别为Cr（III）和Se（0）纳米颗粒。本研究系统分析了一个新的Cr（VI）抗性基因cytbd及表达调控机制,cytbd转录表达受CydE阻遏,而且硫酸盐可以解除CydE的阻遏作用。此外,还发现了一个Cr（VI）还原酶CsrF。体内外实验表明:该酶既可以还原Cr（VI）也可以还原Se（IV）。CsrF为首个全面证实的好氧条件下的Se（IV）还原酶。在大肠杆菌中超表达CsrF,可以促进生物纳米硒的形成。提取出的生物纳米硒对有机染料有很好的吸附作用。这是首次报道生物纳米硒对染料有很好的吸附能力。
刘诚[10]（2019）在《电沉积铬铁合金工艺、性能及机理研究》文中研究指明铬铁合金镀层具有与铬镀层相似的外观,以及良好的耐蚀性和硬度,可作为传统六价铬镀铬的替代镀层;非晶态铬铁合金还表现出电磁性能和催化活性,也可作为功能性材料,具有良好的研究价值和应用前景。本文在研发的三价铬镀铬工艺基础上,开发出一种稳定性好、镀层组成可控的铬铁合金电沉积工艺。通过X射线衍射仪、扫描电子显微镜、显微硬度计和电化学实验等对铬铁合金镀层及性能进行了表征。利用差示扫描量热仪、X射线衍射仪和俄歇电子能谱等研究铬铁合金镀层的晶化过程和表面态变化,明确热处理对镀层结构和性能的影响。采用阴极极化曲线和密度泛函理论研究配位剂对三价铬电沉积的影响,并通过原位FTIR红外光谱初步探究铬铁共沉积机理和添加剂作用机理。主要结果如下:（1）铬铁合金电沉积及镀层表征通过添加剂筛选和Hull Cell等实验成功开发出以草酸、甘氨酸为配位剂,抗坏血酸为稳定剂的铬铁合金电沉积工艺,镀液组成以及工艺条件为:H2C2O4·2H2O 5 g·L-1,NH2CH2COOH5 g·L-1,Cr2（SO4）3·6H2O 25 g L-1,H3BO3 80 g·L-1,Na2SO4 100 g·L-1,K2SO4 20 g·L/1,（NH2CH2COO）2Fe 0～600 mg·L-1（以Fe2+计）,C6H8O6（抗坏血酸）1 g·L-1,HO（CH2CH2O）nH（聚乙二醇）40 mg·L-1,含硫添加剂100～200 mg·L-1,温度40～50 ℃,pH 3.0～4.0,电流密度1～20 A·dm-2,Ti-IrO2 阳极（DSA）。实验结果表明,铬铁合金镀层的铁含量随镀液中亚铁离子含量增加而提高;镀液的分散能力和覆盖能力分别达到了 71.7%和100%;在电流密度为3 A·dm-2时,电流效率最高可达20.8%。镀层整体为胞状结构,与铜基体之间有良好的结合力。此外,研究了电流密度、沉积时间、添加剂和Fe2+浓度对铬铁合金镀层微观形貌的影响。本研究为方便、简单制备一系列不同铁含量、不同结构的铬铁合金镀层提供了一个方法。通过简单地改变镀液中的亚铁离子含量为0、100、200、300和600 mg·L-1时,即可电沉积获得质量含量分别为0、9.28%、21.02%、29.51%和45.39%wt.%的铬铁合金镀层。铬铁合金结构与铁含量密切相关。随镀层中铁含量增加,铬铁合金镀层依次呈现晶态、晶态与非晶态混合态至完全的非晶态结构。对不同铁含量的铬铁合金镀层进行了形貌、显微硬度、耐蚀性等表征,结果显示随镀层铁含量增加,镀层显微硬度随之增大;铁含量为非晶态特征的29.51 wt.%时,腐蚀电位与不含铁的铬镀层一致。（2）非晶态铬铁合金镀层晶化行为热处理为非晶态铬铁合金的环境温度控制使用,提供了依据。非晶态铬铁合金热处理过程中,首先经历较低温下非晶态铬铁合金的晶化过程,随后经历较高温下新相Cr2O3、Cr23C6的析出。晶化表观活化能分别为172.1 KJ·mol-1（Ea1）和341.6 KJ·mol-1（Ea2）。热处理过程中,铬铁合金镀层表面包覆着CuCr2O4、铬的氧化物与碳化物。高温下基体铜原子在微裂纹结构中的渗透以及氧气的存在是CuCr2O4形成的主要原因。此外,铬铁合金镀层在热处理过程中易形成寡铁和铬的氧化物、碳化物富集的表面,影响镀层性能。Cr-29.51 wt.%Fe合金镀层的热处理温度升高,镀层的显微硬度增大;热处理温度为700 ℃时,显微硬度达到1246 Hv;与之相反,Cr-29.51 wt.%Fe合金镀层在NaCl溶液中的耐蚀性随热处理温度升高而明显下降。（3）铬铁合金在Ni电极上的电沉积机理草酸和甘氨酸作为配位剂取代三价铬水合物中的一个水分子后,形成的五水六配位结构均能稳定存在;同时草酸和甘氨酸的配位增大了水分子和Cr3+之间的距离,减小了水分子对Cr3+还原的影响,促进了Cr3+在电极表面的沉积,能获得良好的铬镀层。Fe2+具有比Cr3+更正的沉积电位,铬铁合金共沉积过程中Fe2+优先在Ni电极表面沉积形成活性诱导沉积位点,随后铬铁原子共同并入铁晶格使晶体进一步生长;Fe在铬铁合金沉积过程中具有诱导共沉积作用。铬铁合金共沉积过程中两种添加剂表现出不同的作用过程。含硫添加剂不仅通过参与电沉积过程,使S在电极表面还原夹杂,而且增大合金沉积的电化学极化,使合金镀层颗粒细小、外观光亮;聚乙二醇可使含硫添加剂的还原电位负移,进一步提高铬铁合金还原的电化学极化。
二、镀铬溶液中铬(Ⅲ)铁(Ⅲ)的快速测定（论文开题报告）
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
本文主要提出一款精简64位RISC处理器存储管理单元结构并详细分析其设计过程。在该MMU结构中,TLB采用叁个分离的TLB,TLB采用基于内容查找的相联存储器并行查找,支持粗粒度为64KB和细粒度为4KB两种页面大小,采用多级分层页表结构映射地址空间,并详细论述了四级页表转换过程,TLB结构组织等。该MMU结构将作为该处理器存储系统实现的一个重要组成部分。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
三、镀铬溶液中铬(Ⅲ)铁(Ⅲ)的快速测定（论文提纲范文）
（1）电化学方法分析镀铬液中铬酐及铁铜离子的研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第1章 绪论 |
| 1.1 镀铬概述及镀液主要成分测定 |
| 1.1.1 镀铬概述 |
| 1.1.2 镀液主要成分测定 |
| 1.2 离子交换膜概述 |
| 1.2.1 离子交换膜的分类 |
| 1.2.2 离子交换膜的分离原理和透过性机理 |
| 1.2.3 离子交换膜的应用 |
| 1.3 本文研究的意义及研究内容 |
| 第2章 电镀液中铬酐含量分析方法的研究 |
| 2.1 实验材料与仪器 |
| 2.1.1 实验材料 |
| 2.1.2 实验仪器 |
| 2.2 实验原理 |
| 2.3 实验内容 |
| 2.3.1 石墨工作电极与辅助电极的制作 |
| 2.3.2 电化学测试系统 |
| 2.3.3 镀铬液的配制 |
| 2.3.4 石墨电极的预处理 |
| 2.3.5 镀铬液中CrO_3的定性分析 |
| 2.3.6 电极反应体系的研究 |
| 2.3.7 镀铬液中CrO_3的定量分析 |
| 2.4 结果与讨论 |
| 2.4.1 线性伏安曲线扫描速率及Cr_2O_7~(2-)还原电位的确定 |
| 2.4.2 电极反应体系的确定 |
| 2.4.3 线性伏安扫描法对镀铬液中CrO_3含量的研究 |
| 2.5 小结 |
| 第3章 铜离子含量分析方法的研究 |
| 3.1 实验材料与仪器 |
| 3.1.1 实验材料 |
| 3.1.2 实验仪器 |
| 3.2 实验原理 |
| 3.2.1 线性扫描伏安法测试与分析 |
| 3.2.2 循环伏安法测试与分析 |
| 3.2.3 电位分析法测试原理 |
| 3.2.4 方波伏安法测试与分析 |
| 3.3 实验内容 |
| 3.3.1 电化学测试系统 |
| 3.3.2 铜标准溶液及补偿液的配制 |
| 3.3.3 石墨电极的预处理 |
| 3.3.4 镀铜电极的制备 |
| 3.3.5 离子交换膜的活化 |
| 3.3.6 离子交换膜的形貌及铜元素含量分析 |
| 3.3.7 高浓度铜标准液中铜离子的定性和定量分析 |
| 3.3.8 低浓度铜标准液中铜离子的定性和定量分析 |
| 3.3.9 阳离子交换膜对Cu~(2+)选择透过性的研究 |
| 3.4 结果与讨论 |
| 3.4.1 线性伏安曲线扫描速率及Cu~(2+)还原电位的确定 |
| 3.4.2 电极反应体系的确定 |
| 3.4.3 线性伏安扫描法对铜标准液中Cu~(2+)含量的研究 |
| 3.4.4 制作镀铜电极的研究 |
| 3.4.5 电位分析法对铜标准液中Cu~(2+)含量的研究 |
| 3.4.6 方波伏安法对铜标准液中Cu~(2+)含量的研究 |
| 3.4.7 阳离子交换膜对Cu~(2+)选择透过性的研究 |
| 3.5 小结 |
| 第4章 铁离子含量分析方法的研究 |
| 4.1 实验材料与仪器 |
| 4.1.1 实验材料 |
| 4.1.2 实验仪器 |
| 4.2 实验原理 |
| 4.2.1 线性扫描伏安法测试与分析 |
| 4.2.2 循环伏安法测试与分析 |
| 4.2.3 方波伏安法测试与分析 |
| 4.3 实验内容 |
| 4.3.1 电化学测试系统 |
| 4.3.2 铁标准溶液的配制 |
| 4.3.3 石墨电极的预处理 |
| 4.3.4 离子交换膜的活化 |
| 4.3.5 高浓度铁标准液中铁离子的定性和定量分析 |
| 4.3.6 低浓度铁标准液中铁离子的定性和定量分析 |
| 4.3.7 阳离子交换膜对Fe~(3+)选择透过性的研究 |
| 4.4 结果与讨论 |
| 4.4.1 线性伏安曲线扫描速率及Fe~(3+)还原电位的确定 |
| 4.4.2 电极反应体系的确定 |
| 4.4.3 线性伏安扫描法对铁标准液中Fe~(3+)含量的研究 |
| 4.4.4 方波伏安法对铁标准液中Fe~(3+)含量的研究 |
| 4.4.5 阳离子交换膜对Fe~(3+)选择透过性的研究 |
| 4.5 小结 |
| 第5章 结论 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
（2）羧酸盐—尿素体系脉冲电沉积铬及铬合金与铁—镍—铬镀层着黑色研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 第一章 文献综述 |
| 1.1 引言 |
| 1.2 电沉积铬及铬合金镀层的发展与研究现状 |
| 1.2.1 六价铬电沉积金属铬的发展与研究现状 |
| 1.2.2 三价铬体系电沉积金属铬的发展与研究现状 |
| 1.2.3 三价铬体系电沉积铬合金的发展与研究现状 |
| 1.3 三价铬电沉积理论研究进展 |
| 1.4 脉冲电沉积的理论与研究现状 |
| 1.4.1 脉冲电沉积的基础理论 |
| 1.4.2 脉冲电沉积的应用 |
| 1.5 不锈钢着色研究的发展与现状 |
| 1.5.1 不锈钢着色技术的产生、发展与应用 |
| 1.5.2 不锈钢着色方法及其研究现状 |
| 1.5.3 不锈钢着色理论研究的发展与现状 |
| 1.6 脉冲电沉积Fe-Ni-Cr合金不锈钢及其着色研究的发展与现状 |
| 1.7 本研究的主要内容与意义 |
| 第二章 混合羧酸盐-尿素体系脉冲电沉积纳米晶铬镀层工艺 |
| 2.1 引言 |
| 2.2 实验研究方法 |
| 2.2.1 镀液基本配方的确定 |
| 2.2.2 脉冲电沉积实验方法与装置 |
| 2.2.3 镀层主要性能的测试与分析 |
| 2.2.4 电沉积速率的测定方法 |
| 2.2.5 阴极电流效率的测定方法 |
| 2.3 镀液配方正交优化实验 |
| 2.4 镀液组成及工艺条件对三价铬脉冲电沉积的影响 |
| 2.4.1 镀液组份对镀层厚度和电沉积速率的影响 |
| 2.4.2 工艺参数对电沉积速率、电流效率和镀层厚度的影响 |
| 2.5 镀层表面形貌 |
| 2.6 镀层的组成与结构 |
| 2.7 镀层的电化学性能 |
| 2.8 本章小结 |
| 第三章 混合羧酸盐-尿素体系脉冲电沉积纳米晶镍-铬合金工艺 |
| 3.1 引言 |
| 3.2 实验研究方法 |
| 3.3 镀液组份及工艺条件对Ni-Cr合金镀层铬含量及厚度的影响 |
| 3.3.1 Ni~(2+)浓度的影响 |
| 3.3.2 羧酸盐A浓度的影响 |
| 3.3.3 羧酸盐B浓度的影响 |
| 3.3.4 CH_3COONa浓度的影响 |
| 3.3.5 CO(NH_2)_2浓度的影响 |
| 3.3.6 电流密度的影响 |
| 3.3.7 镀液温度的影响 |
| 3.3.8 镀液pH值的影响 |
| 3.3.9 脉冲工作比的影响 |
| 3.3.10 脉冲频率的影响 |
| 3.3.11 脉冲换向时间的影响 |
| 3.3.12 脉冲电沉积时间的影响 |
| 3.4 工艺条件对Ni-Cr合金微观结构与表面形貌的影响 |
| 3.4.1 Ni~(2+)浓度的影响 |
| 3.4.2 电流密度的影响 |
| 3.4.3 脉冲工作比的影响 |
| 3.4.4 镀液温度的影响 |
| 3.4.5 镀液pH值的影响 |
| 3.5 Ni-Cr合金镀层的性能 |
| 3.5.1 微观形貌及结构 |
| 3.5.2 电化学性能 |
| 3.5.3 物理性能 |
| 3.6 本章小结 |
| 第四章 混合羧酸盐-尿素体系脉冲电沉积纳米晶铁-铬合金工艺 |
| 4.1 引言 |
| 4.2 实验研究方法 |
| 4.3 镀液组份及工艺条件对Fe-Cr合金镀层铬含量及厚度的影响 |
| 4.3.1 Fe~(2+)浓度的影响 |
| 4.3.2 羧酸盐A浓度的影响 |
| 4.3.3 羧酸盐B浓度的影响 |
| 4.3.4 CH_3COONa浓度的影响 |
| 4.3.5 CO(NH_2)_2浓度的影响 |
| 4.3.6 电流密度的影响 |
| 4.3.7 镀液温度的影响 |
| 4.3.8 镀液pH值的影响 |
| 4.3.9 脉冲工作比的影响 |
| 4.3.10 脉冲频率的影响 |
| 4.3.11 脉冲换向时间的影响 |
| 4.3.12 脉冲电沉积时间的影响 |
| 4.4 工艺条件对Fe-Cr合金微观结构与表面形貌的影响 |
| 4.4.1 Fe~(2+)浓度的影响 |
| 4.4.2 电流密度的影响 |
| 4.4.3 镀液温度的影响 |
| 4.5 Fe-Cr合金镀层的性能 |
| 4.5.1 微观形貌及结构 |
| 4.5.2 电化学性能 |
| 4.5.3 物理性能 |
| 4.6 本章小结 |
| 第五章 混合羧酸盐-尿素体系脉冲电沉积纳米晶铁-镍-铬不锈钢 |
| 5.1 引言 |
| 5.2 实验研究方法 |
| 5.3 工艺条件对Fe-Ni-Cr合金镀层成分、厚度以及电流效率的影响 |
| 5.3.1 Fe~(2+)浓度的影响 |
| 5.3.2 Ni~(2+)浓度的影响 |
| 5.3.3 羧酸盐A浓度的影响 |
| 5.3.4 羧酸盐B浓度的影响 |
| 5.3.5 CH_3COONa浓度的影响 |
| 5.3.6 CO(NH_2)_2浓度的影响 |
| 5.3.7 电流密度的影响 |
| 5.3.8 镀液温度的影响 |
| 5.3.9 镀液pH值的影响 |
| 5.3.10 脉冲工作比的影响 |
| 5.3.11 脉冲频率的影响 |
| 5.3.12 脉冲换向时间的影响 |
| 5.3.13 脉冲电沉积时间的影响 |
| 5.4 工艺条件对Fe-Ni-Cr合金微观结构与表面形貌的影响 |
| 5.4.1 Fe~(2+)浓度的影响 |
| 5.4.2 Ni~(2+)浓度的影响 |
| 5.4.3 电流密度的影响 |
| 5.4.4 镀液温度的影响 |
| 5.4.5 脉冲工作比的影响 |
| 5.5 Fe-Ni-Cr合金镀层的性能 |
| 5.5.1 微观形貌、组成及结构 |
| 5.5.2 电化学性能 |
| 5.5.3 物理性能 |
| 5.6 本章小结 |
| 第六章 混合羧酸盐-尿素体系电沉积铬及铬合金的电化学行为 |
| 6.1 引言 |
| 6.2 实验研究方法 |
| 6.3 配合剂对析氢电位的影响 |
| 6.3.1 单一配合剂对析氢电位的影响 |
| 6.3.2 混合羧酸盐-尿素复配配合剂对析氢电位的影响 |
| 6.4 配合剂对三价铬电沉积的影响 |
| 6.4.1 混合羧酸盐-尿素复配配合剂体系中配合剂基液的电化学行为 |
| 6.4.2 羧酸盐A对三价铬电沉积的影响 |
| 6.4.3 羧酸盐B对三价铬电沉积的影响 |
| 6.4.4 CH_3COONa对三价铬电沉积的影响 |
| 6.4.5 CO(NH_2)_2对三价铬电沉积的影响 |
| 6.4.6 复配配合剂对三价铬电沉积的影响 |
| 6.5 配合剂对铬合金共沉积电位的影响 |
| 6.5.1 单一配合剂对Ni~(2+)放电的影响 |
| 6.5.2 单一配合剂对Fe~(2+)放电的影响 |
| 6.5.3 复配配合剂对Fe-Ni-Cr共沉积的影响 |
| 6.5.4 Ni~(2+)和Fe~(2+)浓度对Fe-Ni-Cr合金共沉积的影响 |
| 6.5.5 pH值对Fe-Ni-Cr合金共沉积的影响 |
| 6.6 铬及铬合金电沉积的活化能 |
| 6.6.1 单金属电沉积活化能 |
| 6.6.2 Ni-Cr和Fe-Cr合金共沉积活化能 |
| 6.6.3 Fe-Ni-Cr合金共沉积活化能 |
| 6.7 配合剂体系中铬合金共沉积的交流阻抗研究 |
| 6.7.1 交流阻抗技术理论简介 |
| 6.7.2 Ni-Cr共沉积的交流阻抗图谱 |
| 6.7.3 Fe-Cr共沉积的交流阻抗图谱 |
| 6.7.4 Fe-Ni-Cr共沉积的交流阻抗图谱 |
| 6.8 本章小结 |
| 第七章 混合羧酸盐-尿素体系三价铬电沉积机理研究 |
| 7.1 引言 |
| 7.2 实验研究方法 |
| 7.3 Cr~(3+)还原反应机理的确定 |
| 7.3.1 Cr~(3+)还原的循环伏安研究 |
| 7.3.2 Cr~(3+)放电的稳态极化曲线研究 |
| 7.3.3 Cr~(3+)还原的恒电流阶跃研究 |
| 7.3.4 控制步骤性质的测定 |
| 7.3.5 电极反应机理的拟定 |
| 7.3.6 Cr~(3+)还原的交流阻抗研究 |
| 7.4 电极反应动力学参数的测定 |
| 7.4.1 表观传递系数和控制步骤计量数的测定 |
| 7.4.2 反应级数的测定 |
| 7.4.3 扩散系数的测定 |
| 7.5 电极反应动力学方程的理论推导 |
| 7.6 铬在铜电极上的电结晶行为 |
| 7.7 本章小结 |
| 第八章 铁-镍-铬不锈钢合金镀层的着黑色工艺与机理研究 |
| 8.1 引言 |
| 8.2 实验研究方法 |
| 8.2.1 着色方法 |
| 8.2.2 着色工艺流程 |
| 8.2.3 着色膜主要性能的测试与分析 |
| 8.3 实验结果与讨论 |
| 8.3.1 各种因素对1Cr18Ni9Ti化学着黑色膜的影响 |
| 8.3.2 各种因素对1Cr18Ni9Ti电化学着黑色膜的影响 |
| 8.3.3 Fe-Ni-Cr不锈钢合金镀层着黑色 |
| 8.3.4 Fe-Ni-Cr不锈钢合金镀层着色膜的耐磨性 |
| 8.3.5 Fe-Ni-Cr不锈钢合金镀层着色膜的电化学稳定性 |
| 8.3.6 Fe-Ni-Cr不锈钢合金镀层着色膜的成分分析 |
| 8.3.7 Fe-Ni-Cr不锈钢合金镀层着色膜的结构与形貌 |
| 8.3.8 不锈钢合金镀层着色的反应机理分析 |
| 8.4 本章小结 |
| 第九章 结论 |
| 参考文献 |
| 附录 攻读博士学位期间公开发表的学术论文以及科研成果 |
| 致谢 |
（3）Lysinibacillus sp.Cr-6还原六价铬特性及其在电镀铬污染土壤修复中的应用（论文提纲范文）
| 作者简介 |
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 第一章 前言 |
| §1.1 引言 |
| §1.2 国内外研究现状 |
| 1.2.1 铬 |
| 1.2.2 微生物还原六价铬研究现状 |
| 1.2.3 铬污染土壤微生物修复技术研究现状 |
| 1.2.4 发展趋势及存在问题 |
| §1.3 研究内容及思路 |
| 第二章 六价铬还原菌的分离及鉴定 |
| §2.1 引言 |
| §2.2 材料与方法 |
| 2.2.1 实验材料 |
| 2.2.2 实验方法 |
| 2.2.3 测试指标与方法 |
| §2.3 结果与分析 |
| 2.3.1 六价铬还原菌的分离及筛选 |
| 2.3.2 菌株Cr-6对六价铬的作用特性 |
| 2.3.3 菌株Cr-6形态及生理生化特征 |
| 2.3.4 菌株Cr-6 16S rDNA分析 |
| 2.3.5 菌株Cr-6生长曲线 |
| 2.3.6 菌株Cr-6世代时间 |
| §2.4 小结 |
| 第三章 Lysinibacillus sp.Cr-6还原六价铬特性研究 |
| §3.1 引言 |
| §3.2 材料与方法 |
| 3.2.1 实验材料 |
| 3.2.2 实验方法 |
| 3.2.3 测试指标与方法 |
| §3.3 结果与分析 |
| 3.3.1 温度对菌株Cr-6生长及六价铬还原的影响 |
| 3.3.2 pH值对菌株Cr-6生长及六价铬还原的影响 |
| 3.3.3 振荡速度对菌株Cr-6生长及六价铬还原的影响 |
| 3.3.4 不同六价铬初始浓度对菌株Cr-6生长及六价铬还原的影响 |
| 3.3.5 不同细胞接种量对菌株Cr-6生长及六价铬还原的影响 |
| 3.3.6 充气及厌氧条件下菌株Cr-6生长及六价铬还原效果 |
| 3.3.7 Zn~(2+)和Cu~(2+)的添加对菌株Cr-6生长及六价铬还原的影响 |
| §3.4 小结 |
| 第四章 Lysinibacillus sp.Cr-6还原六价铬机理探讨及动力学过程模拟 |
| §4.1 引言 |
| §4.2 六价铬对细胞结构的影响 |
| 4.2.1 实验材料 |
| 4.2.2 实验方法 |
| 4.2.3 结果与分析 |
| §4.3 菌株Cr-6细胞各组分对六价铬的还原作用 |
| 4.3.1 实验材料 |
| 4.3.2 实验方法 |
| 4.3.3 结果与分析 |
| §4.4 氧气条件对细胞还原六价铬的影响 |
| 4.4.1 实验材料 |
| 4.4.2 实验方法 |
| 4.4.3 结果与分析 |
| §4.5 添加电子供体对细胞还原六价铬的影响 |
| 4.5.1 实验材料 |
| 4.5.2 实验方法 |
| 4.5.3 结果与分析 |
| §4.6 微生物还原六价铬动力学模拟 |
| 4.6.1 生长细胞还原六价铬动力学过程模拟 |
| 4.6.2 缓冲溶液中细胞还原六价铬动力学过程模拟 |
| §4.7 小结 |
| 第五章 电镀场地土壤污染特征 |
| §5.1 引言 |
| §5.2 材料与方法 |
| 5.2.1 研究区基本概况 |
| 5.2.2 样品采集与处理 |
| 5.2.3 测试指标与方法 |
| §5.3 结果与分析 |
| 5.3.1 基本理化特性 |
| 5.3.2 重金属分布特征 |
| 5.3.3 酶活性特征 |
| 5.3.4 土壤指标与酶活性相关性分析 |
| §5.4 小结 |
| 第六章 Lysinibacillus sp.Cr-6修复电镀铬污染土壤研究 |
| §6.1 引言 |
| §6.2 材料与方法 |
| 6.2.1 实验材料 |
| 6.2.2 样品采集与处理 |
| 6.2.3 实验方法 |
| 6.2.4 测试指标与方法 |
| §6.3 结果与分析 |
| 6.3.1 背景土壤样品特征 |
| 6.3.2 土壤含水率对菌株Cr-6还原六价铬的影响 |
| 6.3.3 接种量对菌株Cr-6还原六价铬的影响 |
| 6.3.4 土壤修复后重金属形态分析 |
| §6.4 小结 |
| 第七章 结论与建议 |
| §7.1 主要结论 |
| §7.2 建议 |
| §7.3 创新点 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
（4）镀锡/铬板表面氧含量对其涂饰性影响的研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第1章 绪论 |
| 1.1 镀锡和镀铬板简介 |
| 1.1.1 镀锡板简介 |
| 1.1.2 镀铬板简介 |
| 1.2 镀锡板和镀铬板产品结构和特点 |
| 1.2.1 镀锡板的结构和各层作用 |
| 1.2.2 镀铬钢板的产品结构及特点 |
| 1.3 镀锡板和镀铬板生产工艺及特点 |
| 1.3.1 镀锡板的生产工艺流程及特点 |
| 1.3.1.1 镀锡板的几种不同生产工艺 |
| 1.3.1.2 现代化高速电镀锡工艺流程 |
| 1.3.2 镀铬板的生产工艺及特点 |
| 1.3.2.1 镀铬板的生产工艺 |
| 1.3.2.2 两种工艺的特点 |
| 1.4 镀锡板和镀铬板的优点和存在的问题 |
| 1.4.1 镀锡板的优点和存在的问题 |
| 1.4.2 镀铬板的优点和存在的问题 |
| 1.4.2.1 镀铬板的优点 |
| 1.4.2.2 镀铬板存在的问题 |
| 1.5 镀锡/铬板的涂饰性 |
| 1.6 镀锡/铬表面分析方法 |
| 1.6.1 镀锡/铬板表面铬含量的测定 |
| 1.6.1.1 镀锡板钝化膜中铬含量的测定方法 |
| 1.6.1.2 镀铬板表面铬含量的测定方法 |
| 1.6.2 镀锡/铬板表面漆膜的附着机理及检测 |
| 1.6.2.1 镀锡/铬板表面的漆膜的附着机理 |
| 1.6.2.2 漆膜附着力的检测方法 |
| 1.6.2.3 润湿现象对漆膜附着力的影响 |
| 1.7 本论文的研究意义及内容 |
| 第2章 实验原理、材料及研究方法 |
| 2.1 实验原理 |
| 2.1.1 镀锡板钝化机理 |
| 2.1.2 镀锡钢板表面钝化成膜机理 |
| 2.1.3 电镀铬原理 |
| 2.1.3.1 镀铬反应的过程 |
| 2.2 实验材料、仪器设备及药品 |
| 2.3 实验内容 |
| 2.3.1 实验室条件下镀锡板试样制备过程及方法 |
| 2.3.2 电镀铬板试样制备过程及实验内容 |
| 2.4 研究方法 |
| 2.4.1 镀锡/铬板微观结构分析 |
| 2.4.2 镀锡/铬板表面铬含量的测定 |
| 2.4.2.1 镀锡板钝化膜中铬含量的测定方法 |
| 2.4.2.2 镀铬板表面铬含量的测定方法 |
| 2.4.3 极化曲线测试 |
| 2.4.4 法拉第电解定律 |
| 2.4.5 镀锡/铬板涂料附着力的测定 |
| 2.4.6 X射线光电子能谱分析镀锡/铬板表面结构 |
| 2.4.7 镀锡/铬板表面含水率的测定 |
| 第3章 镀锡板表面氧含量对涂饰性的影响 |
| 3.1 钝化对镀锡板钝化膜的影响 |
| 3.1.1 钝化液浓度对镀锡板钝化膜中铬含量的影响 |
| 3.1.2 钝化温度对镀锡板钝化膜中铬含量的影响 |
| 3.1.3 钝化液PH对镀锡板钝化膜中铬含量的影响 |
| 3.1.4 电流密度对镀锡板钝化膜中铬含量的影响 |
| 3.2 镀锡板表面钝化膜结构的确定 |
| 3.3 镀锡板表面氧含量对涂饰性的影响 |
| 3.3.1 镀锡板具有最佳涂饰性时钝化时间的确定 |
| 3.3.2 镀锡板具有最佳涂饰性时的氧含量的确定 |
| 3.4 烘烤过程对镀锡板涂饰性的影响 |
| 3.4.1 烘烤时间对镀锡板钝化膜的影响 |
| 3.4.1.1 烤时间对镀锡板表面形貌的影响 |
| 3.4.1.2 烘烤时间对镀锡板涂饰性影响 |
| 3.4.1.3 烘烤时间对钝化膜耐蚀性能的影响 |
| 3.4.2 烘烤温度对镀锡板钝化膜的影响 |
| 3.4.2.1 烘烤温度对镀锡板形貌的影响 |
| 3.4.2.2 烘烤温度对涂饰性的影响 |
| 3.4.2.3 烘烤温度对镀锡板耐蚀性的影响 |
| 3.5 本章小结 |
| 第4章 镀铬板表面氧含量对涂饰性的影响 |
| 4.1 镀铬板表面结构的确定 |
| 4.1.1 镀铬板表面XPS全貌图 |
| 4.1.2 镀铬板表面铬的存在形式 |
| 4.1.3 镀铬板中含水率的测定 |
| 4.2 电镀氧化铬时间对两步法镀铬板涂饰性的影响 |
| 4.2.1 电镀氧化铬时间对两步法镀铬板涂饰性的影响 |
| 4.2.2 两步法镀铬板具有最佳涂饰性时表面氧含量的确定 |
| 4.3 烘烤过程对两步法镀铬板涂饰性的影响 |
| 4.3.1 烘烤时间对两步法镀铬板的影响 |
| 4.3.1.1 烘烤时间对镀铬板表面形貌的影响 |
| 4.3.1.2 烘烤时间对镀铬板涂饰性的影响 |
| 4.3.1.3 烘烤时间对镀铬板耐蚀性能的影响 |
| 4.3.2 烘烤温度对两步法镀铬板涂饰性的影响 |
| 4.3.2.1 烘烤温度对两步法镀铬板表面形貌的影响 |
| 4.3.2.2 烘烤温度对两步法镀铬板涂饰性的影响 |
| 4.3.2.3 烘烤温度对两步法镀铬板耐蚀性能的影响 |
| 4.4 电流密度对一步法镀铬板的影响 |
| 4.5 电镀时间对一步法镀铬板涂饰性的影响 |
| 4.5.1 电镀时间对一步法镀铬板涂饰性的影响 |
| 4.5.2 一步法镀铬板具有最佳涂饰性时表面氧含量的确定 |
| 4.6 烘烤过程对一步法镀铬板涂饰性的影响 |
| 4.6.1 烘烤时间对一步法镀铬板的影响 |
| 4.6.1.1 烘烤时间对一步法镀铬板表面形貌的影响 |
| 4.6.1.2 烘烤时间对一步法镀铬板涂饰性的影响 |
| 4.6.1.3 烘烤时间对一步法镀铬板耐蚀性能的影响 |
| 4.6.2 烘烤温度对一步法镀铬板涂饰性的影响 |
| 4.6.2.1 烘烤温度对一步法镀铬板表面形貌的影响 |
| 4.6.2.2 烘烤温度对一步法镀铬板涂饰性的影响 |
| 4.6.2.3 烘烤温度对一步法镀铬板耐蚀性能的影响 |
| 4.7 本章小结 |
| 第5章 结论 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
（5）脉冲电沉积纳米晶铬-镍-铁合金工艺及其基础理论研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 第一章 文献综述 |
| 1.1 三价铬单金属及合金电沉积的发展历史与研究现状 |
| 1.1.1 六价铬电沉积及其工艺缺点 |
| 1.1.2 三价铬单金属及合金电沉积的发展史 |
| 1.1.3 三价铬单金属及合金电沉积在我国的发展史 |
| 1.1.4 三价铬单金属以合金电沉积工艺的优势与不足 |
| 1.1.5 三价铬电沉积的工艺与理论研究进展 |
| 1.2 电沉积纳米晶体材料的发展历史与现状 |
| 1.2.1 电沉积纳米材料的发展史 |
| 1.2.2 电沉积纳米材料的优点 |
| 1.2.3 电沉积纳米晶体材料的方法 |
| 1.2.4 制备电沉积纳米晶体的影响因素 |
| 1.2.5 电沉积纳米晶体的应用前景 |
| 1.3 脉冲电沉积制备材料的理论与发展现状 |
| 1.3.1 脉冲电沉积的发展历史 |
| 1.3.2 脉冲电沉积的基础理论 |
| 1.3.3 脉冲电沉积的应用 |
| 1.3.4 脉冲电沉积制备纳米晶体的优点 |
| 1.4 脉冲电沉积制备纳米晶体铬-镍-铁合金研究的发展现状 |
| 1.5 本研究的主要内容与意义 |
| 第二章 电沉积纳米晶铁系合金箔工艺研究 |
| 2.1 引言 |
| 2.2 实验研究方法 |
| 2.2.1 实验仪器 |
| 2.2.2 铁系合金箔电沉积工艺流程和工艺 |
| 2.2.3 铁系合金箔性能测试 |
| 2.3 电沉积铁系合金箔镀液中各组分的作用 |
| 2.4 操作工艺条件分析 |
| 2.4.1 温度 |
| 2.4.2 电流密度 |
| 2.4.3 溶液pH值 |
| 2.4.4 阳极 |
| 2.4.5 搅拌 |
| 2.5 铁-镍合金中铁含量影响因素的研究 |
| 2.5.1 主盐中亚铁离子浓度对镍-铁合金中铁含量的影响 |
| 2.5.2 主盐中镍铁离子浓度比对镍-铁合金中铁含量的影响 |
| 2.5.3 沉积电流密度对镍-铁合金中铁含量的影响 |
| 2.5.4 稳定剂浓度对镍-铁合金中铁含量的影响 |
| 2.5.5 镀液温度对镍-铁合金中铁含量的影响 |
| 2.5.6 镀液pH值对镍-铁合金中铁含量的影响 |
| 2.6 合金箔材不同区域合金成分分布 |
| 2.7 维持合金成分1:1时镍铁离子浓度比与电流密度的关系 |
| 2.8 铁-镍-铬合金箔中铁含量的影响因素研究 |
| 2.8.1 Hull Cell槽实验 |
| 2.8.2 工艺条件对铁-镍-铬合金箔镀层成分及电流效率的影响 |
| 2.8.2.1 电流密度对铁-镍-铬合金箔镀层成分及电流效率的影响 |
| 2.8.2.2 溶液温度对铁-镍-铬合金箔镀层成分及电流效率的影响 |
| 2.8.2.3 溶液pH值对铁-镍-铬合金箔镀层成分及电流效率的影响 |
| 2.8.2.4 [Cr~(3+)]对铁-镍-铬合金箔镀层成分及电流效率的影响 |
| 2.9 阳极的配比 |
| 2.10 电沉积铁-镍-铬合金箔形貌和结构分析 |
| 2.10.1 电沉积铁-镍-铬合金箔表面形貌分析 |
| 2.10.2 电沉积铁-镍-铬合金箔的结构分析 |
| 2.11 电沉积铁-镍-铬合金箔的物理性能和化学性能 |
| 2.11.1 电沉积铁-镍-铬合金箔的电阻性能 |
| 2.11.2 电沉积铁-镍-铬合金箔的磁性能 |
| 2.11.3 电沉积铁-镍-铬合金箔的抗拉强度和延展性 |
| 2.11.4 电沉积铁-镍-铬合金箔在10％H_2SO_4中电化学行为 |
| 2.12 本章小结 |
| 第三章 脉冲电沉积纳米晶铬的工艺研究 |
| 3.1 前言 |
| 3.2 实验方法 |
| 3.2.1 电极前处理及实验仪器 |
| 3.2.2 电解液组成 |
| 3.2.3 工艺流程及实验装置 |
| 3.2.4 镀层性能测定 |
| 3.3 镀液中各组分的作用 |
| 3.4 纳米晶铬的电沉积工艺研究 |
| 3.4.1 三价铬离子浓度对铬镀层沉积速度及电流效率的影响 |
| 3.4.2 电流密度对铬镀层沉积速度及电流效率的影响 |
| 3.4.3 脉冲周期对铬镀层沉积速度及电流效率的影响 |
| 3.4.4 脉冲占空比对铬镀层沉积速度及电流效率的影响 |
| 3.4.5 温度对铬镀层沉积速度及电流效率的影响 |
| 3.4.6 溶液pH值对铬镀层沉积速度及电流效率的影响 |
| 3.4.7 沉积时间对铬镀层沉积速度及电流效率的影响 |
| 3.4.8 镀液循环速度对铬镀层沉积速度及电流效率的影响 |
| 3.5 直流与脉冲电沉积纳米晶铬的比较 |
| 3.5.1 Hull Cell(赫尔槽)实验 |
| 3.5.2 脉冲与直流电沉积铬纳米晶电流效率的比较 |
| 3.6 纳米晶铬镀层的性能 |
| 3.6.1 镀层结合力 |
| 3.6.2 镀层表面形貌 |
| 3.6.3 镀层的结构 |
| 3.6.4 镀层的耐蚀性 |
| 3.7 本章小结 |
| 第四章 脉冲电沉积铬镍铁合金纳米晶工艺研究 |
| 4.1 引言 |
| 4.2 实验方法 |
| 4.2.1 实验仪器 |
| 4.2.2 铬-镍-铁合金电沉积工艺流程及实验装置 |
| 4.2.3 铬-镍-铁合金电沉积镀液组成工艺各组分的作用及条件分析 |
| 4.2.4 镀层性能测定 |
| 4.3 工艺条件对铬-镍-铁合金沉积速度和电流效率的影响 |
| 4.3.1 主盐浓度对合金沉积速度和电流效率的影响 |
| 4.3.2 N，N-二甲基甲酰胺与[Cr~(3+)]比对合金沉积速度和电流效率的影响 |
| 4.3.3 脉冲参数对合金沉积速度和电流效率的影响 |
| 4.3.4 平均电流密度对合金沉积速度和电流效率的影响 |
| 4.3.5 温度对合金沉积速度和电流效率的影响 |
| 4.3.6 溶液pH值对合金沉积速度和电流效率的影响 |
| 4.3.7 镀液循环速度对合金沉积速度和电流效率的影响 |
| 4.3.8 沉积时间对合金沉积速度和电流效率的影响 |
| 4.3.9 槽电压对合金沉积速度和电流效率的影响 |
| 4.4 工艺条件对铬-镍-铁合金成分、晶粒尺寸和形貌的影响 |
| 4.4.1 主盐浓度对铬-镍-铁合金成分、晶粒尺寸和形貌的影响 |
| 4.4.2 N，N-二甲基甲酰胺与[Cr~(3+)]比对合金成分、晶粒尺寸和形貌的影响 |
| 4.4.3 脉冲参数对合金成分、晶粒尺寸和形貌的影响 |
| 4.4.4 平均电流密度对合金成分、晶粒尺寸和形貌的影响 |
| 4.4.5 温度对合金成分、晶粒尺寸和形貌的影响 |
| 4.4.6 溶液pH值对合金成分、晶粒尺寸和形貌的影响 |
| 4.4.7 镀液循环速度对合金成分、晶粒尺寸和形貌的影响 |
| 4.4.8 沉积时间对合金成分、晶粒尺寸和形貌的影响 |
| 4.4.9 槽电压对合金成分、晶粒尺寸和形貌的影响 |
| 4.5 阳极及镀液稳定性 |
| 4.6 脉冲电沉积铬-镍-铁合金镀层的电催化活性 |
| 4.7 脉冲电沉积铬-镍-铁合金镀层的物理性能 |
| 4.8 脉冲与直流电沉积铬-镍-铁合金的比较 |
| 4.8.1 脉冲与直流电沉积铬-镍-铁合金Hull Cell实验比较 |
| 4.8.2 脉冲与直流电沉积铬-镍-铁合金极化曲线的比较 |
| 4.8.3 脉冲与直流电沉积铬-镍-铁合金电流效率的比较 |
| 4.8.4 脉冲与直流电沉积铬-镍-铁合金晶粒尺寸比较 |
| 4.8.5 脉冲与直流电沉积铬-镍-铁合金形貌的比较 |
| 4.8.6 脉冲与直流电沉积铬-镍-铁合金结构的比较 |
| 4.8.7 脉冲与直流电沉积铬-镍-铁合金耐蚀性比较 |
| 4.9 本章小结 |
| 第五章 电沉积铬-镍-铁合金电解液的研究 |
| 5.1 引言 |
| 5.2 实验研究方法 |
| 5.3 铬-镍-铁合金电解液性能研究 |
| 5.3.1 电解液陈化的研究 |
| 5.3.2 电解液稳定性研究 |
| 5.3.3 电解液缓冲能力的研究 |
| 5.3.4 三价铬离子在电解液中存在形式的研究 |
| 5.4 本章小结 |
| 第六章 铬-镍-铁合金电沉积的电化学研究 |
| 6.1 引言 |
| 6.2 实验研究方法 |
| 6.3 铬-镍-铁合金共沉积基础液的电化学行为 |
| 6.3.1 合金电沉积基础液的电化学行为 |
| 6.3.2 铬、镍、镍-铁合金、铬-镍-铁合金稳态极化曲线 |
| 6.3.3 镍-镍-铁合金的交流阻抗研究 |
| 6.3.4 铬-镍-铁合金共沉积的活化能研究 |
| 6.3.5 镀层增厚困难的原因 |
| 6.4 本章小节 |
| 第七章 三价铬电沉积机理研究 |
| 7.1 引言 |
| 7.2 实验研究方法 |
| 7.3 三价铬离子的阴极还原过程 |
| 7.3.1 三价铬离子还原的循环伏安图 |
| 7.3.2 三价铬离子还原的E-i研究 |
| 7.3.3 三价铬离子还原的电流阶跃研究 |
| 7.4 控制步骤性质的确定 |
| 7.4.1 控制步骤性质的测定 |
| 7.4.2 三价铬离子还原的活化能 |
| 7.5 电极反应机理的确定 |
| 7.5.1 三价铬离子阴极还原的交流阻抗研究 |
| 7.5.2 扩散层电容以及电子传递电阻的测定 |
| 7.5.3 三价铬离子还原为电活性中间体二价铬离子的吸附研究 |
| 7.6 电极反应动力学参数的测定 |
| 7.6.1 表观传递系数的测定 |
| 7.6.2 控制步骤计量数的测定 |
| 7.6.3 电化学反应化学计量数的测定 |
| 7.6.4 电化学反应速度常数k_S |
| 7.7 电极反应动力学方程的理论推导 |
| 7.8 电极反应机理的表观传递系数论证 |
| 7.9 本章小结 |
| 第八章 脉冲电沉积铬机理研究 |
| 8.1 引言 |
| 8.2 实验研究方法 |
| 8.3 脉冲电沉积机理研究 |
| 8.3.1 脉冲电沉积中双电层效应的影响 |
| 8.3.2 脉冲电沉积中传质的影响 |
| 8.3.3 脉冲电沉积中表面浓度的研究 |
| 8.3.4 理论模型研究脉冲电沉积过程中传质与表面浓度的关系 |
| 8.4 本章小结 |
| 附录 |
| 第九章 电沉积纳米晶铬的机理研究 |
| 9.1 引言 |
| 9.2 实验研究方法 |
| 9.3 电结晶机理简述 |
| 9.3.1 二维成核的生长机理 |
| 9.3.2 二维晶核的临界尺寸与生长能 |
| 9.3.3 单核生长和多核生长的暂态特征 |
| 9.3.4 三维晶核模型 |
| 9.3.5 电位阶跃法研究电结晶过程 |
| 9.3.6 电结晶机理推导 |
| 9.4 三价铬还原电结晶纳米晶的研究 |
| 9.5 本章小结 |
| 第十章 总结 |
| 参考文献 |
| 攻读博士学位期间公开发表学术论文以获奖情况 |
| 致谢 |
（6）探地雷达和钻孔采样分析在铬污染场地调查中应用研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| abstract |
| 1 绪论 |
| 1.1 选题背景及研究意义 |
| 1.1.1 选题背景 |
| 1.1.2 研究意义 |
| 1.2 物探技术在污染场地调查中的应用 |
| 1.2.1 高密度电阻率法 |
| 1.2.2 高精度磁测法 |
| 1.2.3 瑞雷面波法 |
| 1.2.4 探地雷达(GPR) |
| 1.3 国内外研究现状 |
| 1.3.1 国外研究现状 |
| 1.3.2 国内研究现状 |
| 1.4 铬污染的特点及危害 |
| 1.5 研究内容的思路和技术路线 |
| 1.6 本章小节 |
| 2 污染场地概况 |
| 2.1 场地使用历史和现状 |
| 2.2 场地环境地质概况 |
| 2.2.1 气象 |
| 2.2.2 地层岩性 |
| 2.2.3 构造 |
| 2.2.4 岩溶 |
| 2.2.5 水文地质 |
| 2.3 本章小结 |
| 3 污染场地野外数据采集 |
| 3.1 污染场地探地雷达数据采集 |
| 3.1.1 探地雷达(GPR)理论和方法 |
| 3.1.2 探地雷达工作仪器 |
| 3.1.3 探地雷达野外工作方法 |
| 3.1.4 野外数据采集 |
| 3.2 污染场地土壤样品采集 |
| 3.3 本章小结 |
| 4 污染场地实测数据分析与研究 |
| 4.1 探地雷达实测数据分析 |
| 4.1.1 探地雷达数据处理 |
| 4.1.2 探地雷达数据解释 |
| 4.2 污染场地土壤污染分析 |
| 4.2.1 国内土壤中重金属铬相关标准 |
| 4.2.2 污染场地实测土壤污染分析 |
| 4.3 污染场地土壤铬污染空间分析 |
| 4.3.1 样本正态性检验 |
| 4.3.2 Ordinary Kriging插值空间分析 |
| 4.4 土壤铬存在形态和价态分析 |
| 4.5 铬在土壤中迁移模拟 |
| 4.6 本章小结 |
| 5 结语 |
| 5.1 结论 |
| 5.2 建议 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
| 附录 |
（7）氯化胆碱乙二醇离子液体共沉积Fe-Cr合金的研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 不锈钢的概述 |
| 1.1.1 不锈钢的特点 |
| 1.1.2 不锈钢的分类 |
| 1.2 电镀合金的概述 |
| 1.2.1 电镀合金的简介 |
| 1.2.2 电镀合金的分类及方法 |
| 1.3 电镀铬及其铁铬合金工艺的概述 |
| 1.3.1 六价铬镀铬工艺 |
| 1.3.2 三价铬镀铬工艺 |
| 1.3.3 电镀铁铬合金工艺 |
| 1.4 离子液体及其在金属电沉积方面的应用 |
| 1.4.1 离子液体的定义 |
| 1.4.2 离子液体的分类 |
| 1.4.3 离子液体的物理化学性质 |
| 1.4.4 离子液体在金属电沉积中的应用 |
| 1.5 本文的主要研究内容和创新点 |
| 1.5.1 主要研究内容 |
| 1.5.2 创新点 |
| 第二章 实验研究方法 |
| 2.1 实验试剂和设备 |
| 2.1.1 实验试剂 |
| 2.1.2 实验设备 |
| 2.2 实验研究方法 |
| 2.2.1 ChCl-3EG-FeCl_2·4H_2O-CrCl_3·6H_2O离子液体的制备 |
| 2.3 电化学测试方法 |
| 2.3.1 循环伏安测试 |
| 2.3.2 阴极极化曲线测试 |
| 2.3.3 恒电位暂态曲线测试 |
| 2.3.4 耐腐蚀实验 |
| 2.3.5 Fe-Cr合金电沉积实验 |
| 2.3.6 样品表征 |
| 第三章 ChCl-3EG-FeCl_2·4H_2O-CrCl_3·6H_2O离子液体的电化学性质 |
| 3.1 电化学分析测试方法 |
| 3.2 ChCl-3EG-FeCl_2·4H_2O-CrCl_3·6H_2O离子液体的循环伏安曲线 |
| 3.2.1 ChCl-3EG-FeCl_2·4H_2O-CrCl_3·6H_2O离子液体的CV曲线 |
| 3.2.2 扫速对循环伏安曲线的影响 |
| 3.2.3 不同温度下 ChCl-3EG-FeCl_2·4H_2O-CrCl_3·6H_2O离子液体的阴极极化曲线 |
| 3.3 金属Fe、金属Cr及 Fe-Cr合金的形核机理的研究 |
| 3.3.1 ChCl-3EG-FeCl_2-CrCl_3离子液体中Fe离子的形核 |
| 3.3.2 ChCl-3EG-FeCl_2-CrCl_3离子液体中Cr离子的形核 |
| 3.3.3 ChCl-3EG-FeCl_2-CrCl_3离子液体中Fe-Cr的形核 |
| 3.4 本章小结 |
| 第四章 ChCl-3EG-FeCl_2-CrCl_3离子液体电沉积Fe-Cr合金的研究 |
| 4.1 合金共沉积理论 |
| 4.1.1 金属共沉积基本条件 |
| 4.1.2 金属共沉积分类 |
| 4.2 Fe-Cr合金镀层分析 |
| 4.2.1 Fe-Cr合金镀层的EDS分析 |
| 4.2.2 Fe-Cr合金镀层的表面元素分布图 |
| 4.3 槽电压对电沉积Fe-Cr合金镀层的影响 |
| 4.3.1 槽电压对Fe-Cr合金镀层成分的影响 |
| 4.3.2 槽电压对Fe-Cr合金镀层形貌的影响 |
| 4.4 温度对电沉积Fe-Cr合金镀层的影响 |
| 4.4.1 不同温度的阴极极化曲线 |
| 4.4.2 温度对Fe-Cr合金镀层成分的影响 |
| 4.4.3 不同温度对Fe-Cr合金镀层相结构的影响 |
| 4.4.4 不同温度下的Fe-Cr合金镀层形貌分析 |
| 4.4.5 不同温度下的Fe-Cr合金镀层的塔菲尔曲线 |
| 4.5 本章小结 |
| 第五章 结论与展望 |
| 5.1 结论 |
| 5.2 展望 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
| 附录 A:攻读硕士期间发表的论文和专利 |
| 附录 B:攻读硕士研究生期间参与研究的项目 |
（8）水体中铬、锰、硫酸盐的快速自动化测定（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第1章 绪论 |
| 1.1 引言 |
| 1.2 铬的污染与危害及分析测试方法 |
| 1.2.1 铬的污染与危害 |
| 1.2.2 铬的分析测试方法 |
| 1.3 锰的污染与危害及分析测试方法 |
| 1.3.1 锰的污染与危害 |
| 1.3.2 锰的分析测试方法 |
| 1.4 硫酸盐的污染与危害及分析测试方法 |
| 1.4.1 硫酸盐的污染与危害 |
| 1.4.2 硫酸盐的测定方法 |
| 1.5 研究背景及研究意义 |
| 1.6 研究内容和技术路线 |
| 第2章 分光光度法快速测定水体中的铬(Ⅵ)和总铬 |
| 2.1 实验部分 |
| 2.1.1 实验试剂 |
| 2.1.2 实验仪器 |
| 2.1.3 实验方法 |
| 2.2 结果与讨论 |
| 2.2.1 最大吸收波长的确定 |
| 2.2.2 氧化剂的选择 |
| 2.2.3 过硫酸铵用量的确定 |
| 2.2.4 消解因素的确定 |
| 2.2.5 显色条件的确定 |
| 2.2.6 干扰因素 |
| 2.2.7 工作曲线与检出限 |
| 2.2.8 精密度与准确度 |
| 2.2.9 实际水样的测定 |
| 2.3 本章小结 |
| 第3章 流动注射分析法测定水体中的铬(VI) |
| 3.1 实验部分 |
| 3.1.1 实验试剂 |
| 3.1.2 实验仪器 |
| 3.1.3 工作流程 |
| 3.1.4 水样的预处理 |
| 3.1.5 标准曲线的绘制 |
| 3.2 结果与讨论 |
| 3.2.1 反应体系的优化 |
| 3.2.2 最佳流路条件的确定 |
| 3.2.3 共存离子的影响 |
| 3.2.4 方法的线性范围与检出限 |
| 3.2.5 精密度与准确度 |
| 3.2.6 实际样品测试 |
| 3.3 本章小结 |
| 第4章 高碘酸钾分光光度法测定水体中锰(Ⅱ)的改进 |
| 4.1 实验部分 |
| 4.1.1 实验试剂 |
| 4.1.2 实验仪器 |
| 4.1.3 实验方法 |
| 4.2 结果与讨论 |
| 4.2.1 Ca~(2+)对锰测定的干扰 |
| 4.2.2 柠檬酸钠最佳用量的确定 |
| 4.2.3 缓冲试剂的混合改进 |
| 4.2.4 方法的线性范围与检出限 |
| 4.2.5 精密度与准确度的测定 |
| 4.2.6 实际样品测试 |
| 4.3 本章小结 |
| 第5章 流动注射分析法测定水体中的锰(Ⅱ) |
| 5.1 实验部分 |
| 5.1.1 实验仪器与试剂 |
| 5.1.2 工作流程 |
| 5.1.3 标准曲线的绘制 |
| 5.2 结果与讨论 |
| 5.2.1 缓冲溶液的改进 |
| 5.2.2 酸度的影响 |
| 5.2.3 高碘酸钾的最佳用量 |
| 5.2.4 最佳流路条件的确定 |
| 5.2.5 方法的线性范围与检出限 |
| 5.2.6 精密度与准确度 |
| 5.2.7 实际样品的测试 |
| 5.3 本章小结 |
| 第6章 浊度仪法快速测定水体中硫酸盐含量 |
| 6.1 实验部分 |
| 6.1.1 实验试剂 |
| 6.1.2 实验仪器 |
| 6.1.3 测定步骤 |
| 6.2 结果与讨论 |
| 6.2.1 稳定剂的选择 |
| 6.2.2 影响因素 |
| 6.2.3 方法的线性范围与检出限 |
| 6.2.4 精密度与回收率实验 |
| 6.2.5 与标准方法的比对实验 |
| 6.3 本章小结 |
| 第7章 多参数水质分析仪的程序设计 |
| 7.1 开发环境 |
| 7.2 功能简介 |
| 7.3 使用说明 |
| 7.3.1 程序启动 |
| 7.3.2 六价铬的操作步骤 |
| 7.3.3 试剂包 |
| 7.4 本章小结 |
| 第8章 结论与展望 |
| 8.1 结论 |
| 8.2 展望 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
| 附录 A |
| 个人简历、在学期间发表的学术论文及研究成果 |
（9）类希瓦氏菌WH16-1对铬酸盐和亚硒酸盐的抗性和还原机制（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 1.引言 |
| 1.1 重金属铬的应用和污染 |
| 1.1.1 重金属铬的应用 |
| 1.1.2 铬与人体健康 |
| 1.1.3 重金属铬的污染现状 |
| 1.2 铬的污染治理方法 |
| 1.2.1 土壤铬污染修复方法 |
| 1.2.2 水体铬污染修复方法 |
| 1.3 微生物对Cr(VI)的抗性和转化机制 |
| 1.3.1 Cr(VI)的摄取 |
| 1.3.2 Cr(VI)的外排 |
| 1.3.3 降低氧化压力 |
| 1.3.4 DNA修复 |
| 1.3.5 铬的转化 |
| 1.3.6 细胞色素bd氧化酶Cytbd的功能及调控机制 |
| 1.4 微生物的Se(IV)还原和生物纳米硒 |
| 1.4.1 硒概述 |
| 1.4.2 微生物对Se(IV)的还原 |
| 1.4.3 生物纳米硒[Se(0)]的应用 |
| 1.5 本研究的目的意义及技术路线 |
| 2.材料与方法 |
| 2.1 实验菌株及材料 |
| 2.2 基因型特征鉴定 |
| 2.2.1 WH16-1 菌总DNA的提取 |
| 2.2.2 16S rRNA基因的克隆 |
| 2.2.3 系统发育分析 |
| 2.3 形态学和生理生化特征 |
| 2.3.1 形态学特征 |
| 2.3.2 生长特性 |
| 2.3.3 生理生化特性 |
| 2.4 重金属抗性和去除特性研究 |
| 2.4.1 多种重(类)金属抗性和去除表型 |
| 2.4.2 Cr(VI)和Se(IV)还原产物的检测 |
| 2.5 基因组测序和分析 |
| 2.5.1 基因组测序和组装 |
| 2.5.2 基因组注释 |
| 2.5.3 基因组分析 |
| 2.6 细胞色素bd氧化酶Cytbd对 Cr(VI)抗性及其调控机制分析 |
| 2.6.1 突变子库的构建 |
| 2.6.2 cytbd操纵子及其共转录分析 |
| 2.6.3 cytbd突变株和互补株的验证 |
| 2.6.4 β-半乳糖苷酶实验 |
| 2.6.5 铬酸盐、硫酸盐、硫离子的抗性和铬酸盐还原的表型检测 |
| 2.6.6 氧化压力的测定 |
| 2.6.7 硫酸对铬酸盐抗性和还原的影响测定 |
| 2.6.8 细菌单杂交 |
| 2.6.9 CydE的克隆表达和纯化 |
| 2.6.10 凝胶迁移电泳实验(EMSA) |
| 2.6.11 DNA足迹 |
| 2.7 Cr(VI)和Se(IV)还原酶CsrF体内外还原活力检测和功能位点分析 |
| 2.7.1 CsrF序列分析 |
| 2.7.2 CsrF敲除、互补和异源表达菌株的构建和表型检测 |
| 2.7.3 CsrF超表达菌株的构建和诱导表达纯化 |
| 2.7.4 CsrF的分子量和光谱检测 |
| 2.7.5 CsrF体外酶活检测 |
| 2.7.6 CsrF辅因子结合位点的预测和突变 |
| 2.8 生物纳米硒对染料吸附分析 |
| 2.8.1 细菌发酵产硒纳米颗粒及其提取 |
| 2.8.2 硒纳米颗粒的表征 |
| 2.8.3 硒纳米颗粒吸附染料实验 |
| 2.8.4 解吸附实验 |
| 3.实验结果与分析 |
| 3.1 菌株WH16-1 的系统进化分析及生理生化特性 |
| 3.1.1 菌株WH16-1 的基因型 |
| 3.1.2 菌株WH16-1 的形态和生理生化特征 |
| 3.2 菌株WH16-1 的重金属抗性及其转化能力检测 |
| 3.2.1 菌株WH16-1 对重金属的抗性和Cr(VI)/Se(IV)的还原表型 |
| 3.2.2 菌株WH16-1的Cr(VI)和Se(IV)还原产物分别为CrNPS和SeNPs |
| 3.3 菌株WH16-1 的基因组分析 |
| 3.3.1 基因组测序结果分析 |
| 3.3.2 基因组注释结果分析 |
| 3.3.3 潜在的重金属解毒相关基因分析 |
| 3.3.4 比较基因组分析 |
| 3.4 细胞色素bd氧化酶Cytbd在 Cr(VI)解毒中的作用及其调控机制 |
| 3.4.1 cytbd基因簇分析 |
| 3.4.2 cytbd基因敲除和互补株的表型 |
| 3.4.3 Cytbd对胞内氧化压力的影响 |
| 3.4.4 硫酸盐对Cr(VI)抗性和还原的影响 |
| 3.4.5 硫酸盐对Cytbd的调控机制分析 |
| 3.5 Cr(VI)和Se(IV)还原酶CsrF的功能鉴定 |
| 3.5.1 CsrF氨基酸序列分析 |
| 3.5.2 csrF基因在体内的还原能力鉴定 |
| 3.5.3 CsrF的表达、纯化及其分子量和光谱分析 |
| 3.5.4 CsrF体外Se(IV)和Cr(VI)还原酶活分析 |
| 3.5.5 CsrF功能位点分析 |
| 3.6 CsrF超表达菌株生成的SeNPs对几种染料的吸附和解吸 |
| 3.6.1 菌株E.coli S17-1-pCT-Zori-csrF生产的SeNPs的特征分析 |
| 3.6.2 pH对 Zeta电位和SeNPs吸附效果的影响 |
| 3.6.3 SeNPs对染料吸附的光谱分析 |
| 3.6.4 SeNPs对染料吸附的动力学分析 |
| 3.6.5 SeNPs对染料的等温吸附线 |
| 3.6.6 吸附热力学分析 |
| 3.6.7 SeNPs对染料的解吸附和重复利用 |
| 3.6.8 SeNPs与其他生物质材料对染料吸附能力的比较 |
| 4.讨论 |
| 4.1 Alishewanella sp.WH16-1 的多种重金属抗性 |
| 4.2 Alishewanella sp.WH16-1的Cr(VI)抗性机制 |
| 4.2.1 新型Cr(VI)抗性基因cytbd |
| 4.2.2 Cr(VI)还原酶CsrF |
| 4.2.3 WH16-1 的其它Cr(VI)抗性机制 |
| 4.3 Se(IV)抗性和新型Se(IV)还原酶CsrF |
| 4.4 生物纳米硒[Se(0)]的特点和应用 |
| 5.总结 |
| 5.1 结论 |
| 5.2 创新性 |
| 5.3 展望 |
| 参考文献 |
| 附录 |
| 已发表的论文 |
| 作者简介 |
| 致谢 |
（10）电沉积铬铁合金工艺、性能及机理研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 电沉积技术概述 |
| 1.2 电沉积基本理论 |
| 1.2.1 电镀基本概念 |
| 1.2.2 电沉积基本原理 |
| 1.2.3 沉积电位和极化作用 |
| 1.2.4 金属离子阴极还原过程 |
| 1.2.5 合金电沉积 |
| 1.2.6 添加剂作用机理 |
| 1.3 电沉积铬铁合金 |
| 1.3.1 三价铬电镀发展 |
| 1.3.2 铬铁合金性能 |
| 1.3.3 铬铁合金电沉积工艺 |
| 1.3.4 铬铁合金电沉积机理 |
| 1.4 本论文研究目的和内容 |
| 参考文献 |
| 第二章 实验仪器与方法 |
| 2.1 工艺实验条件 |
| 2.1.1 实验试剂与镀液配制方法 |
| 2.1.2 电镀工艺流程 |
| 2.2 电沉积工艺研究 |
| 2.2.1 霍尔槽实验 |
| 2.2.2 镀液分散能力 |
| 2.2.3 镀液覆盖能力 |
| 2.2.4 电流效率和沉积速率 |
| 2.3 铬铁镀层表征方法 |
| 2.3.1 X射线荧光测厚仪 |
| 2.3.2 扫描电子显微镜 |
| 2.3.3 X射线衍射仪 |
| 2.3.4 显微硬度测试 |
| 2.3.5 结合力测试 |
| 2.3.6 差示扫描量热法 |
| 2.3.7 俄歇电子能谱 |
| 2.3.8 耐蚀性测试 |
| 2.4 机理研究方法 |
| 2.4.1 电化学实验 |
| 2.4.2 原位红外光谱 |
| 2.4.3 理论计算方法 |
| 参考文献 |
| 第三章 铬铁合金电沉积及其镀层表征 |
| 3.1 引言 |
| 3.2 霍尔槽(Hull Cell)实验 |
| 3.2.1 缓冲剂对铬铁合金镀层外观的影响 |
| 3.2.2 添加剂对铬铁合金镀层外观的影响 |
| 3.2.3 电流密度对铬铁合金镀层外观的影响 |
| 3.2.4 温度对铬铁合金镀层外观的影响 |
| 3.2.5 pH对铬铁合金镀层外观的影响 |
| 3.2.6 搅拌对铬铁合金镀层外观的影响 |
| 3.3 工艺镀液性能 |
| 3.3.1 镀液Fe~(2+)对镀层铁含量的影响 |
| 3.3.2 镀液分散能力和覆盖能力 |
| 3.3.3 镀液电流效率和沉积速率 |
| 3.4 铬铁合金镀层表征 |
| 3.4.1 铬铁合金镀层形貌表征 |
| 3.4.1.1 电沉积时间对镀层微观形貌的影响 |
| 3.4.1.2 电流密度对镀层微观形貌的影响 |
| 3.4.1.3 添加剂对镀层微观形貌的影响 |
| 3.4.1.4 亚铁离子含量对镀层微观形貌的影响 |
| 3.4.2 铬铁合金镀层结构表征 |
| 3.4.3 铬铁合金镀层结合力 |
| 3.4.4 铬铁合金镀层显微硬度 |
| 3.4.5 铬铁合金镀层耐蚀性 |
| 本章小结 |
| 参考文献 |
| 第四章 非晶态铬铁合金镀层晶化行为研究 |
| 4.1 前言 |
| 4.2 非晶态Cr-29.51 wt.%Fe合金镀层晶化过程分析 |
| 4.3 铬铁合金镀层晶化后表面态分析 |
| 4.4 热处理对铬铁合金镀层性能的影响 |
| 4.4.1 热处理对铬铁合金镀层显微硬度的影响 |
| 4.4.2 热处理对镀层耐蚀性的影响 |
| 本章小结 |
| 参考文献 |
| 第五章 铬铁合金在Ni电极上的电沉积机理研究 |
| 5.1 前言 |
| 5.2 电化学实验条件 |
| 5.3 配位剂作用机理研究 |
| 5.4 铬铁共沉积机理研究 |
| 5.5 添加剂作用机理研究 |
| 本章小结 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
| 硕士期间发表论文及专利 |
四、镀铬溶液中铬(Ⅲ)铁(Ⅲ)的快速测定（论文参考文献）
- [1]电化学方法分析镀铬液中铬酐及铁铜离子的研究[D]. 张华. 东北大学, 2014(05)
- [2]羧酸盐—尿素体系脉冲电沉积铬及铬合金与铁—镍—铬镀层着黑色研究[D]. 何新快. 中南大学, 2006(01)
- [3]Lysinibacillus sp.Cr-6还原六价铬特性及其在电镀铬污染土壤修复中的应用[D]. 廉晶晶. 中国地质大学, 2013(04)
- [4]镀锡/铬板表面氧含量对其涂饰性影响的研究[D]. 王勃. 东北大学, 2014(06)
- [5]脉冲电沉积纳米晶铬-镍-铁合金工艺及其基础理论研究[D]. 邓姝皓. 中南大学, 2003(04)
- [6]探地雷达和钻孔采样分析在铬污染场地调查中应用研究[D]. 柯瑞. 中国地质大学(北京), 2020(10)
- [7]氯化胆碱乙二醇离子液体共沉积Fe-Cr合金的研究[D]. 武腾. 昆明理工大学, 2018(04)
- [8]水体中铬、锰、硫酸盐的快速自动化测定[D]. 李孟迪. 华侨大学, 2013(08)
- [9]类希瓦氏菌WH16-1对铬酸盐和亚硒酸盐的抗性和还原机制[D]. 夏险. 华中农业大学, 2019(01)
- [10]电沉积铬铁合金工艺、性能及机理研究[D]. 刘诚. 厦门大学, 2019(08)