一、表面氧化对各种合金微带弹性后効的影响（论文文献综述）
周书助[1]（2006）在《超细Ti（CN）基金属陶瓷粉末成形性能及刀具材料的研究》文中提出本文首次对超细Ti（CN）和WC粉末表面特性、球磨破碎效率、表面改性、粉末成形性能及成形剂进行了系统的研究。通过添加不同的表面活性剂，可以降低超细Ti（CN）和WC粉末球磨料浆的粘度，提高了Ti（CN）和WC粉末的球磨效率。Ti（CN）基金属陶瓷混合料通过复配添加表面活性剂和改性剂，在超细Ti（CN）和WC-Co粉末表面改性，粉末表面钝化，提高了它们的抗氧化性能和压制性能，可以压制复杂形状的可转位金属陶瓷刀片。申请了两项成形剂专利，新成形剂适用于手工掺胶工艺又适用于喷雾干燥工艺。 本文首次系统研究了超细Ti（CN）基金属陶瓷的化学成分、烧结气氛、显微组织、合金的物理、力学性能与其磁性能的关系。Ti（CN）基金属陶瓷压坯经过在Ar气氛、真空、N2气氛等三种不同的气氛中烧结后，相应合金的碳、氮、氧总量依次增加，钴磁（饱和磁化强度）依次增大，粘结金属的晶格常数依次变小。Ar气氛和N2气氛烧结造成金属陶瓷合金的表层显微组织不均匀，N2气氛烧结影响更大，其合金的氮含量增加0.5％左右，其矫顽磁力出现异常。Ti（CN）基金属陶瓷在真空中烧结后，显微组织比较均匀，其合金的性能最好；钴磁和矫顽磁力具有很强的正相关性。钴磁可以作为表征Ti（CN）基金属陶瓷合金中碳、氮和氧总量变化的判据，矫顽磁力可以作为组织结构均匀性的判据。 本文首次系统研究了纳米Ti（CN）基金属陶瓷压坯在真空烧结过程中收缩系数的变化、环形结构的演变、化学成分、相成分和晶格常数的变化。研究中发现TaC和Mo2C在1200℃消失，WC在1250℃消失；氧和碳的含量在1100～1300℃之间急剧地下降；在1300℃时形成氮分解峰。纳米Ti（CN）基金属陶瓷比微米金属陶瓷的烧结温度低50℃～100℃，一般真空烧结不能完全使纳米Ti（CN）基金属陶瓷合金完全致密，必须经过压力烧结。纳米Ti（CN）基金属陶瓷表现出与微米金属陶瓷不一样的组织结构，绝大多数是白芯黑环、非常均匀的球形晶粒；获得了断裂韧性比微米金属陶瓷高50％的致密纳米金属陶瓷。纳米粉末原料有益于Ti（CN）基金属陶瓷显微组织中的环形结构和合
戴建东[2]（2013）在《油田射孔弹弹体粉末冶金材料制备及成形工艺研究》文中认为油田射孔弹是一种为提高油田采油效率而使用的井下射孔工具。弹体是射孔弹的关键部件,主要作用是增强射孔弹侧向爆轰波冲量,提高金属射流的动能,延缓并降低稀疏波对金属射流的干扰,保证射孔深度。实践表明,弹体强度越高射孔弹穿深值越大,因此提高弹体强度是提高射孔弹穿深有效途径之一。由于弹体结构比较复杂,机械加工成本极高,采用冷挤压技术虽然提高了生产效率,使生产成本相对降低,但弹体材料选择受到很大限制,目前只能用20钢通过冷挤压制造弹体,而20钢弹体爆炸后碎片尺寸较大,极易发生卡井事故,增加打捞作业成本。近年出现的斜井和水平井开采技术以及无枪身射孔器和全通径射孔技术都对弹体提出了新的更高的技术要求,开发新的弹体材料和制造工艺是当前急需研究的课题。本文通过对材料组织和性能及成形工艺的研究,探索采用粉末冶金材料及工艺方法制备新型射孔弹弹体的可行性,为实现产业化提供理论基础和技术支撑,以满足快速发展的石油工业对新型射孔弹的需求。依据热力学原理和粉末冶金烧结合金化机理,优化设计了Fe-Cu-C系、Fe-Ni-C系和Fe-Ni-Cu-C系三种合金材料,研究了不同含量的Ni、Cu、C合金元素对弹体用不同合金系组织和性能的影响规律,分析了合金元素强化机理。研究表明：Cu对合金材料的组织和性能强化效果十分明显,Cu促进珠光体组织形成,细化珠光体层片间距,随着Cu含量的增加,合金抗拉强度和硬度增大,基体组织孔隙率增加,延伸率降低；Cu熔化后形成的孔隙均匀分布在基体组织中,在Cu含量大于2%缓慢冷却时,组织中出现游离Cu和富Cu相。Ni也促进珠光体组织形成,Ni含量增加使合金组织中铁素体含量减少而珠光体含量明显增多,合金的抗拉强度和硬度呈增大趋势变化；在C含量不变的情况下,合金延伸率随着Ni含量的增加,出现先增加后降低的变化趋势,在Ni含量为3%时,延伸率达到极值后逐渐减小；当Ni含量为2%时,在颗粒晶界出现富Ni奥氏体层,并且随着Ni含量的增加奥氏体层有逐渐增厚的趋势。材料性能试验结果表明：对于铁基粉末冶金材料,Cu和Ni共同使用对性能的强化效果远大于单个元素的强化效果,起到优势互补作用。比较而言,Fe-Ni-Cu-C系合金综合力学性能优于Fe-Ni-C系和Fe-Cu-C系合金。对压制成形方式、初压压力、复压压力和保压时间等成形工艺参数对压坏组织结构及密度分布的影响规律进行了深入研究。通过对不同的压制成形方式理论分析和工艺试验,确定了弹体压制成形方式；对弹体结构、弹体初压和复压成形模具进行了优化设计。研究结果表明：初压压力和复压压力对初压密度和复压密度影响很大,当初压坯密度接近7.1g/cm3以及复压压坯密度达到7.4g/cm3时,继续提高压力压坯密度也不会增加,即复压密度不超过理论密度的95%。弹体初压密度过高或过低都对复压产生不利影响,初压压力在600MPa,复压压力在800MPa时,压坯组织及密度较为适宜。常规的初压和复压方式很难使弹体获得较高的密度及均匀的密度分布,本文采用补偿挤压强化致密的工艺方法获得了具有一定密度梯度分布的高密度粉末冶金弹体,弹体平均密度达到7.3g/cm3。该项技术对获得高密度粉末冶金制品具有重要的作用与意义。弹体材料性能试验表明：密度对力学性能有很大影响。当压坯烧结密度超过6.9g/cm3时,抗拉强度和延伸率增加的幅度变大,而硬度随材料密度的变化幅度则相对平稳。当弹体密度为7.3g/cm3时,Fe-Ni-Cu-C系合金抗拉强度和延伸率分别达到647MPa和3.78%。对弹体烧结过程进行了系统研究,分析探讨了烧结强化机理和烧结动力学。烧结动力学分析表明：粉末的烧结速度t要取决于烧结温度。烧结温度对弹体的组织、密度和性能均有较大影响。随着烧结温度的提高,弹体材料的密度呈现先降低后增加的趋势变化,当温度达到1200℃时密度增加变缓趋于稳定；组织中的孔隙数量随着烧结温度的提高逐渐减少,形状由不规则逐渐变成椭圆形或球形,且独立分布；随着烧结温度的提高,烧结体的抗拉强度、硬度、延伸率都随之提高。实验表明：Cu和Ni对烧结过程均有强化烧结作用。Cu在烧结温度大于1083℃时会产生液相烧结,对合金元素的扩散起到强化作用,但Cu熔化形成的孔隙,会使弹体烧结体积膨胀、密度降低,产生反致密化；Ni与Fe晶粒形成的富Ni奥氏体层为Fe原子和合金元素提供了快速扩散通道,使弹体烧结体积产生收缩,产生致密化烧结作用,可有效弥补Cu反致密化产生的不利影响。Cu一方面起到强化烧结的作用,另一方面Cu熔化后形成一定数量的孔隙,通过对烧结工艺参数的调整控制基体组织的孔隙形态,使弹体爆炸后更易形成小的碎片,从而使弹体具有优异的低碎屑。试验结果表明：初烧温度在850℃,保温1小时,复烧温度在1100℃-1150℃,保温1.5小时的烧结工艺烧结效果最佳。本文还利用有限元模拟深入分析了不同工艺参数对弹体粉末坏料冷挤压成形时塑性变形规律、流动行为、应力状态等的影响。研究结果表明：在圆柱形坯料成形中,轴向拉应力的峰值显着高于其它方案,而采用端部带凹坑的锥台形坯料成形时,除整体的变形流动均匀性显着提高外,成形所需挤压力和模具的有效应力值最小,可实现一次挤压成形,为制定合理的工艺方案提供设计依据。对开辟弹体新的制备工艺途径具有重要指导意义。不同弹体的爆靶试验对比结果表明,粉末冶金弹体在钢靶及混凝土靶的爆靶穿深值和孔径都超过爆靶标准值,爆靶穿深值均比20钢弹体高且具有优异的碎屑性,完全可以取代20钢弹体。
Э.А.Тимофеева[3]（1967）在《表面氧化对各种合金微带弹性后効的影响》文中研究说明 在文献中已报导了在扭转状态下,某些多晶体金属和合金丝材的表面氧化膜对弹性后効的影响。我们已经确定了表面被氧化了的青铜微带弹性后劾值的增加数值。本资料是对于其他材料如锰青铜0.8（9560）、锡锌青铜4—3（5017—49）、合金K40H XMB（9444—60）和钼铼合金MP47№10—64)所制成的微带,当在弹性变形范围内扭转时,根据原始线材的表面状态和工艺加工条件,进行消除弹性后効研究的结果。
李晓敏[4]（2013）在《FeCuNbSiB/SiR复合薄膜在压应力下的力敏特性研究》文中提出大型装备及重点工程领域常需对壳体、管道等曲面异构组件间的连接状态、使用过程中的受力情况进行实时检测,以准确掌握关键材料及其部件的使用状态、库存性能等重要信息,从而使曲面异构组件间的接触应力敏感性能的测量成为力传感器领域的重要课题。本文以FeCuNbSiB软磁粉为功能填充粒子,以三元嵌段有规共聚硅橡胶为基体材料,采用机械共混和精密铸压热成型方法制备了FeCuNbSiB软磁粉/硅橡胶柔性力敏复合薄膜（简称“FeCuNbSiB/SiR复合薄膜”）,较系统地研究了FeCuNbSiB/SiR复合薄膜的制备工艺、微观结构、理化特性等；并循序渐进地设计和开发了FeCuNbSiB/SiR复合薄膜在不同加载方式下的力敏特性测试技术和力敏性能表征方法。在此基础上系统研究了FeCuNbSiB/SiR复合薄膜在不同加载方式下的力敏特性,经大量实验,优化出具有优良力敏性能的FeCuNbSiB/SiR复合薄膜,并针对复合薄膜特有的力敏特性,初步探讨了FeCuNbSiB/SiR复合薄膜的力敏机制；最后,依据优化的力敏薄膜,试制出了柔性接触应力传感器原理样机。本文研究主要取得以下结果：（1）在复合薄膜制备方面：研究和开发了以FeCuNbSiB软磁粉为功能填充粒子、以三元嵌段有规共聚硅橡胶为基体的FeCuNbSiB/SiR力敏复合薄膜,实验可制备的复合薄膜尺寸范围为：长度≤200mmm、宽度≤100mm、厚度50μm～2000μm。研究了软磁粉成分、相结构、粉体粒度及表面性质对复合薄膜物化性能的影响,并对橡胶配方进行优化,解决了软磁粉在橡胶中的均匀分散、橡胶与软磁粉界面控制、复合薄膜厚度控制等问题。研究表明,FeCuNbSiB/SiR复合薄膜的物理机械性能达到了柔性力敏传感器要求,其拉伸强度4.73MPa、扯断伸长率168%、压缩永久变形量3.28%、回弹性51.8%、绍尔A硬度75度。（2）在复合薄膜力敏特性测试和性能表征方面：针对压应力条件下复合薄膜的应力阻抗测试问题,循序渐进地设计开发了静态加载、动态加载、环境温度湿度体系下的加载、静态与动态加载体系下的应力阻抗测试系统,有效地消除了测试系统的不稳定、接触误差等。经过多次反复实验,最终确定“LCR测试+感抗补偿分析”的方法对复合薄膜的力敏特性进行测试,并用Z-σ标准等效曲线表征复合薄膜的力敏特性,用Z-σ标准等效曲线的标准偏差衡量复合薄膜的力敏稳定性,用应力阻抗效应SI%表征复合薄膜力敏灵敏度。优化定型后的复合薄膜力敏性能测试体系由TH2816LCR数字电桥、LYYL-500N高档型微机控制压力试验机、感抗补偿电路等组成,复合薄膜体系采用电容方式连接。测试表征条件定型为：复合薄膜标准规格20mm×20mm、测试频率1kHz、压应力动态加载/卸载速度不大于0.5mm/min、压应力保持加载时间120s。（3）在复合薄膜力敏特性研究方面：研究表明,在测试频率小于100kHz范围内复合薄膜具有良好的力敏特性。随测试频率升高,复合薄膜的力敏敏感度下降；随着压应力增大,复合薄膜的阻抗值下降,力敏敏感度也随之下降。在0.1MPa-0.54MPa压应力范围内,复合薄膜力敏敏感度增幅最大,且呈线性变化；当压应力在0.54MPa-1.5MPa范围内,复合薄膜力敏敏感度增幅渐趋平缓。复合薄膜的厚度、软磁粉粒径、含量及其分散均匀性是影响其力敏特性的主要因素,且上述各因素间存在较强的关联性,其最佳条件的优选需结合软磁粉及其复合薄膜制备工艺的难易程度、可操作性、质量稳定性,特别是实际应用对复合薄膜厚度的限制条件进行综合考虑。通过对复合薄膜力敏特性内外影响因素的优化,复合薄膜具有较佳力敏特性所具备的条件为：测试频率小于100kHz,压应力小于0.5MPa,FeCuNbSiB软磁粉粒径（10-30）μm,且经480℃×1h热处理,FeCuNbSiB软磁粉含量在（22.5-35）vO1%之间,复合薄膜厚度小于300μm,环境温度13℃-50℃。优化后的复合薄膜（FeCuNbSiB软磁粉含量为27.5vO1%、厚度为200+2μm）具有优异的应力敏感性能,在连续加/卸载速率不大于0.5mm/min或保压条件下,测试频率1kHz、压应力0.2MPa-1.0MPa范围内具有良好的力敏稳定性和灵敏性。复合薄膜的SI%值为6%-23%,测试标准偏差稳定在0.02～0.05,在小于0.3MPa的压应力范围内复合薄膜的力敏特性更优。（4）在复合薄膜力敏机制研究方面：通过对复合薄膜的阻抗值Z及分量LC、R和相位角0的频谱特性分析,复合薄膜在交流测试电路中呈现压-容和压-阻特征。整体测试系统的等效电路可以看做是复合薄膜的总电容C与总电阻R并联后再与电路中的电感L串联的结构。影响复合薄膜压-容和压-阻特性的关键因素是复合薄膜模量和粉体含量。研究还发现,该柔性力敏复合薄膜在测试频率为50kHz时具有较为显着的交流阻抗双逾渗特性。（5）通过柔性电路印刷及热压封装技术实现了对优化后的FeCuNbSiB/SiR柔性力敏复合薄膜的封装；复合薄膜进行封装后其应力敏感性能无明显影响,由此制得的柔性接触应力传感器原理样机具有良好的力敏特性和阻抗蠕变性能。FeCuNbSiB/SiR复合薄膜符合柔性接触应力敏传感器的基本要求,具有耐环境性好、绝缘、厚度可控等突出优势,可以作为力敏薄膜使用,有望成为新一代接触应力传感器敏感元材料,具有很好的应用前景。
李双双[5]（2021）在《无胶封光纤加速度传感器技术研究》文中研究说明目前我国的消费能源依旧以化石能源为主,油气资源的消耗总量逐年上涨,但开采量却难以提升,油气资源严重依赖进口。在这种供不应求的情况下,我国急需提升油气资源勘探能力,提高非常规油气资源开采能力。地震波勘探作为高效精细的勘探技术之一,其技术原理是通过接收并分析从地层中传来的振动信号,从而对地质构造进行反演,因此地震检波器的探测性能影响着油气资源的勘探水平。由于地震波经过大地过滤后以低频信号为主,且部分地震检波器需工作于高温井中,因此检波器需要有良好的低频响应特性并且耐高温。本文基于光纤布拉格光栅（Fiber Bragg Grating,FBG）传感原理研制出一种能在井中等高温环境中长期使用的高可靠性FBG加速度传感器。传感器利用双侧对称的倾斜悬臂梁在振动激励下产生微弯来使FBG发生形变,通过分析FBG中心波长的变化便可得出振动信号的大小。经过理论分析和参数优化,传感器实现了良好的低频响应。此外,为提高加速度传感器在井中等高温环境中的稳定性,利用玻璃焊接技术对FBG进行封装,使封装后的传感器能够克服粘接蠕变现象,在长期高温环境中保持稳定的传感性能,同时可快速准确地对热冲击进行响应,还能在循环热冲击下确保封装性能不变,最大程度保障传感器在实际使用中的测量准确性。研究结果表明,本文研制的FBG加速传感器的测量频段为0.1 Hz-30 Hz,测量灵敏度为290 pm/g,最大横向干扰为3.6%,耐温极限不低于250℃,满足了油气资源勘探领域对加速度传感器的频段要求和耐温需求。
邓正华[6]（2020）在《高强耐磨Cu-Al粉末合金的成分设计与工艺优化研究》文中提出随着现代工业的快速发展,矿山机械、船舶、航天等领域对低速重载滑动轴承的使用提出了更苛刻的要求,现有的轴承材料已经无法满足需求。本论文基于逆向设计思想,根据需求导向筛选轴承材料,利用机器学习指导材料设计和工艺优化。研究了 Cu-Al粉末合金烧结机理,并研究了不同合金元素的加入对合金组织和性能的影响机理。研究内容主要包括以下几个方面:（1）对低速重载滑动轴承服役需求进行分析,得出了滑动轴承服役所需性能指标。然后,利用Ashby法绘制材料性能图,并对各种可用材料进行比较和筛选后,选择Cu-Al合金作为轴承材料。最后,确定采用粉末冶金法制备滑动轴承材料。（2）研究了单质粉为原料的Cu-9Al合金的烧结机理和膨胀机理。结果表明,在480℃,在Cu颗粒与Al颗粒间形成了 Al4Cu9、AlCu和Al2Cu三个连续的相,Al2Cu首先出现;在500℃,Al和Al2Cu相逆共晶反应形成液相,当液相渗透到铜颗粒之间的间隙时发生膨胀,烧结密度降低;在565℃以上,A14Cu9和α-Cu转变为AlCu3;在1000℃,残余的纯铜转化为AlCu3,孔隙率下降。（3）利用机器学习方法建立了 Cu-Al合金的力学性能和烧结密度的预测模型。首先,在六种抗拉强度和硬度预测模型中,支持向量回归的序列最小优化算法（SMOreg/puk）模型的相关系数最高,误差最小。利用SMOreg/puk模型指导铜铝合金的成分设计以达到力学性能的目标值。其次,在五种粉末合金烧结密度预测模型中,多层感知器（MLP）模型的预测值与实验值吻合良好,误差值小。MLP模型用于预测Cu-Al合金的烧结密度,并为选择工艺参数以达到预期烧结密度提供指导。最后,根据机器学习模型设计的成分和选定的工艺参数制备了 Cu-12Al-6Ni粉末合金,其孔隙率为11.22%,抗拉强度为390 MPa,硬度为139 HB,实验结果达到了目标值。（4）研究了 Ni含量对Cu-12Al粉末合金的微观组织演变和性能影响。结果表明,随着Ni含量的增加,α-Cu相逐渐增加,而Al4Cu9相逐渐减少;当Ni含量大于4wt.%时,NiAl相在晶界处析出。随着Ni含量的增加,合金的硬度逐渐降低,而合金的抗拉强度急剧变化,当Ni含量为6wt.%时,合金的抗拉强度和断裂应变达到最大值,同时,其摩擦系数最低。（5）研究了 Cu-12Al-6Ni-xB（x=0,0.2）合金的烧结行为。结果表明,在500℃,两种合金中纯铝消失,组织中均出现了大孔洞和大量Al4Cu9,烧结密度急剧降低;在600℃,两种合金中均出现马氏体AlCu3;在700℃,加B合金中Al4Cu9相和纯Cu消失;在1000℃,加B合金孔洞更少,且组织更细。并研究了 B含量对Cu-12Al-6Ni粉末合金组织和性能影响。当B含量为0.2wt.%时,合金组织被细化,组织中出现了大量的层错和位错,合金的烧结密度、硬度和抗拉强度均达到最大值,分别为91.7%、165.6 HB和476 MPa,同时磨损量最低。随着B含量继续增加,合金的烧结密度、强度、硬度逐渐降低,而摩擦系数和磨损量逐渐增加。（6）研究了 Ti含量对Cu-12Al-6Ni粉末合金组织和性能影响。添加0.2wt.%Ti,合金组织明显被细化,且组织中析出细小球状X相（（Cu,Ni）2AlTi）,随着Ti含量增加,X相增多并粗化,且其中心出现孔洞。合金的抗拉强度随着Ti含量增加先增后降,Ti的添加量为0.2wt.%时抗拉强度最高（412 MPa）。添加0.2wt.%Ti后,合金的摩擦系数和磨损量最低,随着Ti含量继续增加,摩擦系数和磨损量逐渐增加。（7）研究了石墨的添加对Cu-12Al-6Ni粉末合金组织和性能影响。随着石墨含量增加,孔隙增多,组织中Al4Cu9和NiAl相也逐渐增多;随着合金中石墨含量增加,合金的硬度和抗拉强度逐渐减小,而合金的摩擦系数和磨损量都先增后减。
徐明[7]（2011）在《原位液相反应制备WCoB三元硼化物金属陶瓷及其性能研究》文中研究指明碳化物金属陶瓷俗称硬质合金,应用广泛。目前最广泛使用的WC-Co系列硬质合金,是以钴作为粘结相。由于这种粘结相在温度高于800℃时,会急剧软化,从而使基体的硬度迅速下降,而三元硼化物WCoB金属陶瓷复合材料在高温下具有良好的机械性能,而且制备成本低,因此能够部分替代目前广泛应用的WC-Co系列硬质合金,使用前景广阔。本文以WC、TiB2、Co粉末为基本原料,采用真空液相反应烧结技术制备出WCoB金属陶瓷复合材料,并结合X射线衍射仪（XRD）、扫描电镜（SEM）、X射线光电子能谱仪（XPS）对其微观形貌及相组成进行了表征。着重研究了烧结温度和原料中钴含量对WCoB金属陶瓷复合材料制备的影响。还以YG8硬质合金为比较对象,研究了该WCoB金属陶瓷的耐磨性与抗高温氧化性能。结果表明,试验制备的WCoB金属陶瓷由WCoB、W2CoB2、TiC、Co2B和TiB2等相组成,其硬度为HRA84.4～92.2,合金密度为9.3～10.2 g/cm3。随着钴含量的增加,烧结后WCoB金属陶瓷的合金密度与硬度均下降;较高的烧结温度有利于晶粒细化。试验表明WCoB金属陶瓷的耐磨性和抗高温氧化性能均优于YG8硬质合金。
张济龙[8]（2017）在《基于微波传感的叶尖间隙及叶尖定时测量方法研究》文中进行了进一步梳理叶片作为大型旋转机械转子的核心部件,其自身振动及叶尖间隙等各种运行参数变化影响整个系统的正常运转和工作效率。涡轮机叶片与机匣之间的叶尖间隙参数与发动机燃油效率、推力、使用寿命等密切相关,叶尖间隙的实时测量对叶片设计、流场分析及主动间隙控制有重要意义。叶尖定时法作为一种非接触的实时测量方法,广泛的应用于叶片振动参数的在线测量中。现有的光纤、电容、电涡流等类型的叶尖间隙和叶尖定时传感器在耐高温、污染物和带宽方面存在不足,不能满足航空发动机等高温恶劣环境下的测量需要。针对这一问题,本文研究了基于微波传感的叶尖间隙及叶尖定时测量方法,并在此基础上研制了微波叶尖间隙传感器以及叶尖间隙和叶尖定时测量系统。提出了一种基于微波传感器的动叶片叶尖间隙和叶尖定时参数同时测量新方法,利用叶尖微波反射信号相位信息求解叶尖间隙,并利用反射信号强度信息求解叶片到达时间。基于正交解调、反正切算法及传输路径相位补偿技术实现相位差的准确测量;为克服相位信号边沿质量不高的缺点,消除端面反射信号的影响,提出一种通过正交解调反射信号强度信息,并采用双边沿联合检测的方法,实现叶片到达时刻的高精度测量;引入载波频率自适应调整方法,跟踪天线最小驻波点,提高传感器抗温漂的能力。分析了测量对传感器天线的性能需求,结合小型微波天线的种类特点,分别设计了谐振腔和微带天线形式的叶尖间隙传感器;设计了两种不同谐振模式的谐振腔传感器结构并对其性能进行了仿真分析,分析了利用谐振频率进行叶尖间隙测量的可行性;建立微带天线结构及近场场强分布模型,分析了传感器结构尺寸参数对带宽和阻抗的影响,研究受限结构及高温环境下材料参数变化对微波传感器性能的影响,设计并制作了微带天线式叶尖间隙传感器。研制了动叶片叶尖间隙及叶尖定时参数测量系统样机;信号相位由中频信号采样计算,定时信号由模拟电路生成,从而满足高转速测量的需要;测量中动态调节发射频率,由端面反射获得传输路径相位参考,跟踪最小驻波点稳定传感器信噪比,并利用校准源校正电路幅相不平衡的影响。通过实验验证了提出的测量方法和测量系统的可行性。进行了微波叶尖间隙传感器的标定,在转子实验台上进行了动态下的叶尖间隙测量实验;进行了叶尖定时测量实验并与光纤束式叶尖定时测量系统的测量结果进行比较。
潘京生[9]（2013）在《微通道板及其成像探测应用的研究》文中研究说明微通道板（Microchannel Plate, MCP）作为一种通道式电子倍增器阵列,具有维空间和时间分辨能力,以及对多种辐射物直接探测的能力,是集信号放大与成像探测等为一体的多功能探测器,因此具有广阔的应用前景和研究价值。本论文针对MCP玻璃材料设计和制作工艺以及基于MCP的成像探测器等方面进行了深入的研究,主要研究内容以及所完成的工作分为以下四个部分：1.针对应用于三代像增强器的MCP的玻璃成份优化以及制作工艺改进的研究,旨在提高MCP耐受真空烘烤和电子清刷能力,并增大MCP的开口面积比,以确保三代像增强器可靠性要求同时改善信噪比。研制了一种优化玻璃设计的25mm直径6μm孔径MCP,开口面积比达到68%,确保了三代像增强器5000小时以上的可靠性要求,同时MCP噪声因子降低到1.8,使三代像增强器的信噪比达到25：1。针对研制过程中该MCP制作的像增强器出现的“记忆”现象,分析得出MCP通道内壁的导电层和发射层间存在的富硅层过厚而具有远较导电层要大的电阻,是导致像增强器出现“记忆”现象的原因,并通过严格控制MCP的制作过程,消除了“记忆”现象的出现。2.无膜或薄膜MCP三代像增强器的可行性及技术途径探究。完全除去离子阻挡膜可以最大化三代像增强器的光阴极效率的有效利用率,但增加了可靠性的风险,减小膜层厚度是一种更为灵活的途径。从理论上讲,将微通道阵列结构移植到体导电基体可使MCP免受离子反馈难题的困绕。研制了一种磷酸钒铁铅系统的体导电玻璃,完成了25mm直径10μm孔径60：1长径比体导电玻璃MCP样品的制作,但这种体导电玻璃MCP的增益较低,并且在机械强度上存在严重不足。通过MCP玻璃成份的再优化,减少MCP基体中形成离子反馈的有害物种总量,减薄离子阻挡膜,可在维持甚至提高三代像增强器可靠性的同时,进一步改善三代像增强器的信噪比。研制了一种玻璃成份和微结构再优化的25mm直径6μm孔径MCP,在三代像增强器上的试验证明其噪声因子降低到1.7,同时三代像增强器的工作寿命还得到了进一步的提高。3.应用于条纹相机和分幅相机的大面积低阻抗小孔径MCP研制,以及应用于瞬态光学成像的MCP的时间增益和动态特性的研究。研制了一种低阻抗MCP玻璃,将还原铅硅酸盐玻璃的最小表面电阻率调整到1012～1013Ω/□范围,满足了制作多种规格的低阻抗MCP的要求。同时,对MCP的饱和效应对条纹相机的动态范围的影响,以及X射线分幅相机超高速脉冲电压选通MCP增益的时间和动态特性的限定因素进行了分析和研究。4.采用在MCP玻璃中引入中子灵敏核素,如10B或155,157Gd,使MCP具备对中子探测能力,将MCP的应用拓展到以中子为探针的成像探测。完成了掺10mol%natB2O3、掺3mole%natGd2O3和3mole%natGd2O3+10mol%natB2O3的50mm直径10μm孔径的MCP制作,实验得出3mole%natGd2O3玻璃的MCP能够达到对热中子成像的35%的探测效率,通过理论模型预示掺3mole%natGd2O3的MCP对热中子的探测效率相当于甚至优于掺20mole%的10B203的MCP,并且通过MCP几何结构的优化,掺3mole%natGd2O3的MCP的探测效率还具有相当程度提高的潜力。
王月勤[10]（2010）在《低模量多孔Ti-Mg系生物复合材料的制备与性能研究》文中进行了进一步梳理钛及其合金具有较好的生物相容性、耐蚀性和力学性能,因此在临床上长期被用作人体牙齿和骨头的替换材料。但目前已有的生物医用钛合金弹性模量与宿主骨不匹配,由此引起骨组织不能够受到足够的加载而产生应力屏蔽导致植入体松动。解决的方法就是在材料整体引入孔隙,通过控制孔隙率,植入体的弹性模量可以调整到与骨组织近似匹配,最大限度地减少应力屏蔽。同时,多孔钛的孔隙结构允许植入后新生骨组织长入,形成植入体与人体自然骨之间的生物固定。本文根据生物医用钛合金开发的现状和存在的问题,研究并制备了新型生物Ti-Mg系复合材料。首先研究了Ti-Mg系复合材料的粉末冶金制备工艺对组织和性能的影响,确定了合适的球磨工艺和烧结工艺参数;接着研究造孔剂NH4HCO3含量和粒径对多孔复合材料孔隙结构和机械性能的影响;在多孔Ti-Mg复合材料的基础上,添加元素Zr提高复合材料的强度;采用SEM、XRD、能谱分析等手段分析了Ti-Mg系复合材料的微观结构和相组成;通过体外模拟环境与电化学腐蚀试验研究材料的可降解性和生物活性;随后模仿人长干骨的梯度结构进行材料设计,制备了孔隙率梯度变化的多孔复合材料。主要研究结果如下:（1）通过试验,优化的复合材料球磨和烧结工艺参数为:球磨转速300 r·min-1,球料比为10:1,球磨时间10h,压制压力550MPa,烧结温度630℃,烧结时间2h,烧结升温速率5℃/min。通过粉末冶金法制备的Ti-10wt%Mg(Ti-10Mg)复合材料,其抗弯强度250.7MPa,抗弯模量7.1GPa,抗压强度562.1MPa,抗压模量8.2GPa,冲击韧性6.8kJ/m2,硬度49HRA。该复合材料力学性能优良,满足人骨植入体的要求,且具有较好的生物力学相容性。此外,通过有限元模拟分析了粉末成形时的粉末流动情况以及成形时的粉体相对密度分布规律,模拟结果与试验结果一致性较好。（2）通过添加造孔剂NH4HCO3,采用粉末冶金法制备了多孔Ti-10Mg复合材料。研究结果表明,多孔复合材料的弯曲和压缩性能随着孔隙率的提高而降低;控制添加造孔剂的含量可以调节总孔隙率,且造孔剂的含量和粒径影响其开孔率。造孔剂的粒径对总孔隙率、抗弯和抗压强度影响不大。添加质量比为25%的NH4HCO3制备的具有连通孔洞的多孔Ti-10Mg复合材料,孔隙率约51.4%,开孔率67.1%,孔径200um以上,抗弯强度54.5MPa,抗弯模量1.2GPa,抗压强度43.5MPa,抗压模量1.8GPa,冲击韧性2.7kJ/m2。（3）在多孔Ti-10Mg复合材料的研究基础上,添加Zr来提高其强度。添加10wt%Zr时,其抗弯强度121.0MPa,抗弯模量2.0GPa,抗压强度75.4MPa,抗压模量1.9GPa,冲击韧性3.1kJ/m2。（4）与均匀孔隙率样品相比,梯度孔隙率分布的复合材料其力学性能显着提高。添加10wt%Zr的五层梯度多孔Ti-10Mg抗弯强度168.3MPa,抗弯模量2.3GPa,符合对骨植入材料的要求。（5）SBF浸泡实验表明,镁溶解引起氢气析出,pH升高,随着浸泡时间的增加,Mg2+的溶出速度下降,表面沉积含镁碳酸磷灰石,材料的强度也相应增加,同时复合材料没有溶血反应。对Ti板进行阳极氧化生成纳米孔（管）,磷灰石没有在纳米孔洞内沉积,只在孔洞边缘覆盖,而粉末冶金制备的大孔径结构,利于磷灰石涂层沉积在孔洞内。不论从机械性能还是生物活性来看,制备的复合材料既改善了纯镁的降解速度过快的缺点,保持一定的溶解性,又满足植入体力学性能的要求,极有可能被用于承力部位骨修复的可降解植入材料。
二、表面氧化对各种合金微带弹性后効的影响（论文开题报告）
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
本文主要提出一款精简64位RISC处理器存储管理单元结构并详细分析其设计过程。在该MMU结构中,TLB采用叁个分离的TLB,TLB采用基于内容查找的相联存储器并行查找,支持粗粒度为64KB和细粒度为4KB两种页面大小,采用多级分层页表结构映射地址空间,并详细论述了四级页表转换过程,TLB结构组织等。该MMU结构将作为该处理器存储系统实现的一个重要组成部分。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
三、表面氧化对各种合金微带弹性后効的影响（论文提纲范文）
（1）超细Ti（CN）基金属陶瓷粉末成形性能及刀具材料的研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRCT |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 Ti(CN)基金属陶瓷工具材料发展概况 |
| 1.2 Ti(CN)基金属陶瓷粉末成形剂的研究现状 |
| 1.2.1 橡胶类成形剂的研究现状 |
| 1.2.2 石蜡类成形剂研究现状 |
| 1.2.3 水溶性聚合物类成形剂的研究现状 |
| 1.2.4 三大类成形剂性能的比较 |
| 1.3 超细金属陶瓷粉末成形研究概况及发展展望 |
| 1.3.1 金属陶瓷超细粉末成形和成形剂研究概况 |
| 1.3.2 超细Ti(CN)基金属陶瓷粉末成形剂开发的展望 |
| 1.4 Ti(CN)基金属陶瓷研究现状 |
| 1.4.1 Ti(CN)基金属陶瓷制备工艺 |
| 1.4.2 Ti(CN)基金属陶瓷组织结构特征 |
| 1.4.3 Ti(CN)基金属陶瓷的性能 |
| 1.4.4 添加剂对组织和性能的影响 |
| 1.4.5 表面梯度结构Ti(CN)基金属陶瓷的研究 |
| 1.4.6 超细Ti(CN)基金属陶瓷的研究现状 |
| 1.4.7 Ti(CN)基金属陶瓷产业化现状及发展方向 |
| 1.5 本文的研究目的与研究内容 |
| 1.5.1 本研究课题的来源 |
| 1.5.2 研究目的和意义 |
| 1.5.3 主要研究内容 |
| 第二章 试验材料和试验方法 |
| 2.1 原料粉末和试验过程 |
| 2.1.1 原料粉末 |
| 2.1.2 金属陶瓷试样的制备 |
| 2.2 参数测量及方法 |
| 2.2.1 成形剂主要成分红外光谱分析 |
| 2.2.2 成形剂热裂解特性的测定 |
| 2.2.3 化学成分分析 |
| 2.2.4 料浆粘度的测定 |
| 2.2.5 超细粉末粒度的测定 |
| 2.2.6 粉末抗氧化性能力的测定 |
| 2.2.7 粉末压制性能的测定 |
| 2.2.8 物理和力学性能测定 |
| 2.2.9 金属陶瓷孔隙度和非化合碳的金相测定 |
| 2.2.10 粉末形貌和组织结构特征的观察 |
| 2.2.11 金属陶瓷的化学成分和相成分测定 |
| 第三章 超细碳氮化钛和碳化钨粉末的球磨效率及表面改性 |
| 3.1 超细碳氮化钛和碳化钨粉末球磨效率的改进 |
| 3.1.1 超细Ti(CN)和WC粉末的球磨试验 |
| 3.1.2 超细Ti(CN)和WC粉体团聚和分散机理 |
| 3.1.3 降低超细粉末团聚的途径和方法 |
| 3.2 Ti(CN)和WC表面物理包覆改性的抗氧化性能 |
| 3.2.1 表面改性方法和改性剂 |
| 3.2.2 超细Ti(CN)和WC表面改性的抗氧化性能 |
| 第四章 超细金属陶瓷粉末的成形性能和改性剂的热裂解特性 |
| 4.1 超细金属陶瓷粉末的表面改性 |
| 4.1.1 超细金属陶瓷粉末成形性能 |
| 4.1.2 超细Ti(CN)和WC粉体在干燥过程中硬团聚形成机理 |
| 4.1.3 超细金属陶瓷粉末的表面改性 |
| 4.2 改性超细金属陶瓷粉末的压制性能 |
| 4.2.1 改性后超金属陶瓷粉末的压制性能 |
| 4.2.2 表面改性超细Ti(CN)基金属陶瓷粉末工业应用 |
| 第五章 Ti(CN)基金属陶瓷磁学性能的研究 |
| 5.1 Ti(CN)基金属陶瓷的磁学原理 |
| 5.2 真空烧结对Ti(CN)基金属陶瓷磁学性能的影响 |
| 5.2.1 真空烧结对Ti(CN)基金属陶瓷磁学性能的影响 |
| 5.2.2 粘结相的晶格常数和磁性能的关系 |
| 5.3 气氛烧结对Ti(CN)基金属陶瓷磁学性能的影响 |
| 5.3.1 烧结气氛对Ti(CN)基金属陶瓷合金成分的影响 |
| 5.3.2 烧结气氛对Ti(CN)基金属陶瓷磁性能的影响 |
| 5.3.3 粘结相的晶格常数和磁性能的关系 |
| 第六章 烧结气氛对Ti(CN)基金属陶瓷组织结构和性能的影响 |
| 6.1 烧结气氛对金属陶瓷合金成分的影响 |
| 6.2 烧结气氛对金属陶瓷组织结构的影响 |
| 6.3 烧结气氛对金属陶瓷相成分的影响 |
| 6.4 烧结气氛对金属陶瓷物理和力学性能的影响 |
| 第七章 成分对Ti(CN)基金属陶瓷组织结构和性能的影响 |
| 7.1 Co／(Co+Ni)比对Ti(CN)基金属陶瓷组织结构和性能的影响 |
| 7.2 Mo／(W+Mo)比对Ti(CN)基金属陶瓷组织结构和性能的影响 |
| 7.2.1 WC和Mo加量对Ti(CN)基金属陶瓷组织结构的影响 |
| 7.2.2 Mo／(W+Mo)比对Ti(CN)基金属陶瓷组织结构和性能的影响 |
| 7.3 N／(C+N)比对Ti(CN)基金属陶瓷结构和性能的影响 |
| 7.4 抑制剂加入对Ti(CN)基金属陶瓷组织和性能的影响 |
| 7.4.1 VC和Cr_3C_2的加入对Ti(CN)基金属陶瓷组织结构和性能的影响 |
| 7.4.2 TiB_2的加入对Ti(CN)基金属陶瓷组织结构和性能的影响 |
| 7.5 超细Ti(CN)基金属陶瓷刀具的使用性能 |
| 7.5.1 超细Ti(CN)基金属陶瓷中试生产及合金性能 |
| 7.5.2 超细Ti(CN)基金属陶瓷的切削性能 |
| 第八章 纳米Ti(CN)基金属陶瓷刀具材料的研究 |
| 8.1 纳米Ti(CN)基金属陶瓷烧结过程中的收缩行为 |
| 8.2 纳米Ti(CN)基金属陶瓷在烧结过程中的脱气反应 |
| 8.3 纳米Ti(CN)基金属陶瓷烧结过程中的相成分变化 |
| 8.4 纳米Ti(CN)基金属陶瓷的组织结构演变 |
| 8.5 纳米Ti(CN)基金属陶瓷的物理和力学性能 |
| 第九章 结论和展望 |
| 9.1 主要结论 |
| 9.2 问题和展望 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
| 攻读博士学位期间科研项目和成果 |
（2）油田射孔弹弹体粉末冶金材料制备及成形工艺研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第1章 绪论 |
| 1.1 课题研究的背景及意义 |
| 1.1.1 课题研究的背景 |
| 1.1.2 课题研究的目的及意义 |
| 1.2 粉末冶金技术发展现状 |
| 1.3 高密度粉末材料成形技术 |
| 1.3.1 粉末冶金压制成形过程 |
| 1.3.2 高密度粉末材料成形工艺 |
| 1.4 粉末冶金烧结过程及烧结技术 |
| 1.4.1 粉末冶金烧结过程 |
| 1.4.2 粉末冶金烧结技术 |
| 1.5 弹体研究现状 |
| 1.5.1 弹体的用途 |
| 1.5.2 弹体的性能要求 |
| 1.5.3 弹体的制备方法 |
| 1.6 油田射孔弹弹体研究现状 |
| 1.7 本文主要研究内容 |
| 第2章 试验材料及试验方法 |
| 2.1 试验用材料 |
| 2.1.1 试验用材料牌号及技术规格 |
| 2.1.2 原料粉末形态及显微组织 |
| 2.2 试验模具与设备 |
| 2.2.1 试验模具 |
| 2.2.2 试验设备 |
| 2.2.3 材料压制试样和性能试样 |
| 2.3 试验过程 |
| 2.3.1 材料性能 |
| 2.3.2 弹体成形工艺 |
| 2.3.3 弹体爆靶 |
| 2.4 试验工艺参数的选择 |
| 2.4.1 压制工艺参数的选择 |
| 2.4.2 烧结工艺参数的选择 |
| 2.5 压制成形方式的选择 |
| 2.6 试验工艺过程及技术路线 |
| 2.7 力学性能测试 |
| 2.7.1 抗拉强度和延伸率测定 |
| 2.7.2 密度测定 |
| 2.7.3 硬度测定 |
| 2.8 显微组织观察 |
| 2.8.1 金相试样制备与分析 |
| 2.8.2 X射线衍射分析 |
| 2.8.3 电子显微分析 |
| 2.9 爆靶试验仪器及设备 |
| 2.9.1 X光爆轰测试系统 |
| 2.9.2 光学爆轰系统 |
| 2.9.3 爆轰电测系统 |
| 2.10 混料设备的选择及混料效果对比 |
| 2.10.1 混料设备的选择 |
| 2.10.2 混料效果对比 |
| 2.11 雾化铁粉和还原铁粉压制工艺性能对比试验 |
| 2.12 本章小结 |
| 第3章 射孔弹弹体粉末冶金材料成分对组织及性能的影响 |
| 3.1 材料成分优化设计及成形工艺 |
| 3.1.1 材料成分优化设计 |
| 3.1.2 材料混料工艺 |
| 3.1.3 材料制备工艺 |
| 3.1.4 初压密度的设计与工艺参数的选择 |
| 3.2 合金元素对材料组织的影响 |
| 3.2.1 铜含量对材料组织的影响 |
| 3.2.2 镍含量对材料组织的影响 |
| 3.3 合金元素对材料力学性能的影响 |
| 3.3.1 铜含量对材料力学性能的影响 |
| 3.3.2 镍含量对材料力学性能的影响 |
| 3.3.3 碳含量对材料力学性能的影响 |
| 3.4 合金元素强化机理分析 |
| 3.5 烧结过程对材料组织和密度的影响 |
| 3.5.1 烧结温度对组织形态的影响 |
| 3.5.2 烧结温度对压坯烧结密度的影响 |
| 3.5.3 烧结保温时间对压坯烧结密度的影响 |
| 3.6 烧结温度对力学性能的影响 |
| 3.7 烧结温度对材料尺寸变化的影响 |
| 3.8 烧结强化机理分析 |
| 3.9 烧结动力学研究 |
| 3.10 本章小结 |
| 第4章 油田射孔弹弹体成形工艺对性能的影响 |
| 4.1 射孔弹爆射过程及弹体受力分析 |
| 4.1.1 射孔弹爆射过程 |
| 4.1.2 弹体受力分析 |
| 4.2 弹体结构优化设计及压制方式的选择 |
| 4.2.1 弹体结构及尺寸设计 |
| 4.2.2 弹体密度设计 |
| 4.2.3 弹体压制方式选择 |
| 4.3 弹体粉末压坯成形过程受力分析与计算 |
| 4.3.1 粉末压坯压制压力分析与计算 |
| 4.3.2 侧压力与模壁摩擦力的计算 |
| 4.3.3 模壁摩擦力的推导 |
| 4.3.4 脱模压力计算 |
| 4.4 弹体压制模具的设计 |
| 4.4.1 弹体初压模具设计 |
| 4.4.2 弹体复压模具设计 |
| 4.5 压制过程对压坯组织及密度的影响 |
| 4.5.1 压制压力对压坯组织的影响 |
| 4.5.2 压制压力对压坯密度的影响 |
| 4.5.3 压制保压时间对压坯密度的影响 |
| 4.6 初压压坯密度对复压压坯密度的影响 |
| 4.7 成形方式对成形性及密度分布影响 |
| 4.8 烧结密度对弹体力学性能的影响 |
| 4.9 皂化工艺对复压和整形工艺的影响 |
| 4.10 整形工艺对尺寸精度的影响 |
| 4.11 压制过程强化机理分析 |
| 4.11.1 压制过程强化一般规律 |
| 4.11.2 弹体补偿挤压强化 |
| 4.12 本章小结 |
| 第5章 油田射孔弹弹体缺陷分析及爆靶试验 |
| 5.1 弹体压坯裂纹及断裂 |
| 5.1.1 弹体压坯裂纹产生的原因 |
| 5.1.2 粉末松装密度对裂纹的影响 |
| 5.1.3 粉末压缩比对裂纹的影响 |
| 5.1.4 粉末压制速率对裂纹的影响 |
| 5.1.5 粉末弹性后效对裂纹的影响 |
| 5.2 弹体氧化脱碳缺陷 |
| 5.2.1 弹体氧化脱碳的影响因素 |
| 5.2.2 弹体氧化脱碳原因分析 |
| 5.2.3 氧化脱碳对弹体组织及性能的影响 |
| 5.3 数值模拟爆靶侵彻过程 |
| 5.4 爆靶试验 |
| 5.4.1 爆靶试验条件 |
| 5.4.2 爆靶试验结果 |
| 5.5 钢靶爆靶试验结果分析 |
| 5.5.1 弹体抗拉强度对爆靶效果的影响 |
| 5.5.2 弹体密度对爆靶效果的影响 |
| 5.5.3 不同合金材料的弹体对爆靶效果的影响 |
| 5.5.4 弹体结构对爆靶效果的影响 |
| 5.5.5 粉末弹体与20钢弹体爆靶效果对比分析 |
| 5.5.6 粉末冶金弹体对射孔枪及井管的损伤情况分析 |
| 5.6 混凝土靶爆靶实验分析 |
| 5.7 本章小结 |
| 第6章 弹体粉末压坯冷挤压成形数值模拟 |
| 6.1 试验研究方案 |
| 6.1.1 试验模具 |
| 6.1.2 弹体挤压坯料结构及尺寸设计 |
| 6.1.3 挤压模型建立 |
| 6.2 数值模拟结果分析 |
| 6.2.1 挤压应力分布与塑性变形规律 |
| 6.2.2 挤压变形坯料流动与速度场关系 |
| 6.2.3 挤压过程轴向应力与位移关系 |
| 6.2.4 挤压过程载荷变化与模具受力分析 |
| 6.2.5 挤压速度的研究 |
| 6.2.6 挤压速度对模具应力分布影响 |
| 6.3 理论计算验证 |
| 6.4 本章小结 |
| 结论 |
| 参考文献 |
| 攻读博士学位期间发表的学术论文 |
| 致谢 |
（4）FeCuNbSiB/SiR复合薄膜在压应力下的力敏特性研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 力敏传感器国内外发展概况 |
| 1.2 力敏薄膜材料国内外研究进展 |
| 1.2.1 具有应力阻抗效应的非晶薄带材料 |
| 1.2.2 具有应力阻抗效应的非晶薄膜材料 |
| 1.2.3 柔性接触应力敏感复合薄膜材料 |
| 1.3 FeCuNbSiB应力敏感功能材料介绍 |
| 1.3.1 非晶态合金概述 |
| 1.3.2 FeCuNbSiB应力敏感功能材料 |
| 1.4 FeCuNbSiB/SiR力敏薄膜优化设计的相关理论基础 |
| 1.4.1 “0-3”型复合材料的逾渗理论 |
| 1.4.2 “0-3”型导电复合材料电子迁移的微观机制 |
| 1.4.3 “0-3”型压磁复合材料应力阻抗效应相关理论 |
| 1.5 本文研究意义及主要研究内容 |
| 1.5.1 本文研究背景及研究意义 |
| 1.5.2 本文研究内容 |
| 第二章 FeCuNbSiB/SiR复合薄膜制备与性能表征 |
| 2.1 FeCuNbSiB/SiR复合薄膜的制备技术 |
| 2.1.1 FeCuNbSiB软磁粉的制备与表面改性 |
| 2.1.2 三元嵌段有规共聚硅橡胶的合成与性能研究 |
| 2.1.3 FeCuNbSiB/SiR复合薄膜的制备过程 |
| 2.2 FeCuNbSiB/SiR复合薄膜的组织结构分析 |
| 2.3 FeCuNbSiB/SiR复合薄膜的理化性能 |
| 2.3.1 FeCuNbSiB/SiR复合薄膜的物理机械性能 |
| 2.3.2 FeCuNbSiB/SiR复合薄膜的硫化性能 |
| 2.3.3 FeCuNbSiB/SiR复合薄膜的磁性能 |
| 2.4 FeCuNbSiB/SiR复合薄膜力敏特性表征与测量方法 |
| 2.4.1 LCR测试原理及测试参数简介 |
| 2.4.2 力敏特性表征方法 |
| 2.4.3 FeCuNbSiB/SiR复合薄膜力敏特性的测量方法 |
| 2.5 本章小结 |
| 第三章 FeCuNbSiB/SiR复合薄膜在静态加载条件下的力敏特性研究 |
| 3.1 测试频率对复合薄膜力敏特性的影响 |
| 3.2 FeCuNbSiB软磁粉含量对复合薄膜力敏特性的影响 |
| 3.3 软磁粉成分对其硅橡胶复合薄膜力敏特性的影响 |
| 3.4 静态加载条件下FeCuNbSiB/SiR复合薄膜的环境特性 |
| 3.4.1 环境温度对FeCuNbSiB/SiR复合薄膜力敏特性的影响 |
| 3.4.2 环境湿度对FeCuNbSiB/SiR复合薄膜力敏特性的影响 |
| 3.5 本章小结 |
| 第四章 FeCuNbSiB/SiR复合薄膜动态加载条件下的力敏特性研究 |
| 4.1 测试频率对FeCuNbSiB/SiR复合薄膜力敏特性的影响 |
| 4.2 动态加载条件下不同内部结构复合薄膜的力敏特性 |
| 4.2.1 FeCuNbSiB软磁粉含量对复合薄膜力敏特性的影响 |
| 4.2.2 FeCuNbSiB软磁粉粒径对FeCuNbSiB/SiR复合薄膜力敏特性的影响 |
| 4.2.3 软磁粉成分对其硅橡胶基复合薄膜力敏特性的影响 |
| 4.3 不同结构形式FeCuNbSiB/SiR复合薄膜的力敏特性 |
| 4.3.1 不同厚度的单层FeCuNbSiB/SiR复合薄膜力敏特性 |
| 4.3.2 多层结构形式的FeCuNbSiB/SiR复合薄膜力敏特性 |
| 4.4 FeCuNbSiB/SiR力敏复合薄膜的环境特性 |
| 4.5 本章小结 |
| 第五章 FeCuNbSiB/SiR复合薄膜力敏特性的优化及稳定性研究 |
| 5.1 动静态结合测试过程概述 |
| 5.2 不同连续加载速率下FeCuNbSiB/SiR复合薄膜的力敏特性 |
| 5.3 应力保持加载条件下FeCuNbSiB/SiR复合薄膜的力敏特性 |
| 5.4 本章小结 |
| 第六章 FeCuNbSiB/SiR复合薄膜的力敏机制探讨 |
| 6.1 FeCuNbSiB/SiR复合薄膜的逾渗特性 |
| 6.2 FeCuNbSiB/SiR复合薄膜等效电路模型 |
| 6.2.1 FeCuNbSiB/SiR复合薄膜等效电路模型的提出基础 |
| 6.2.2 FeCuNbSiB/SiR复合薄膜等效电路模型的建立 |
| 6.3 本章小结 |
| 第七章 FeCuNbSiB/SiR复合薄膜力敏传感器应用基础研究 |
| 7.1 柔性力敏传感器用FeCuNbSiB/SiR敏感元阵列的设计原理 |
| 7.2 柔性力敏传感器用FeCuNbSiB/SiR敏感元阵列的制作过程 |
| 7.3 柔性力敏传感器用FeCuNbSiB/SiR敏感元阵列的力敏特性 |
| 7.4 本章小结 |
| 第八章 结论 |
| 8.1 本文研究工作总结 |
| 8.2 本文主要结论 |
| 8.3 特色与创新 |
| 8.4 展望 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
| 攻读学位期间的研究成果 |
（5）无胶封光纤加速度传感器技术研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 加速度传感器研究背景及意义 |
| 1.2 光纤加速度传感器研究现状 |
| 1.2.1 检波器的分类及各自特点 |
| 1.2.2 FBG加速度传感器的研究现状 |
| 1.2.3 井中FBG加速度传感器特点及研究现状 |
| 1.3 井中FBG传感器封装技术难题 |
| 1.4 论文的主要研究内容 |
| 第二章 FBG加速度传感器原理及封装原理 |
| 2.1 FBG传感器工作原理 |
| 2.1.1 FBG的刻写技术 |
| 2.1.2 FBG应变及温度传感原理 |
| 2.2 加速度传感器力学模型与特性分析 |
| 2.3 FBG两点粘接式封装原理 |
| 2.4 本章小结 |
| 第三章 基于双侧对称倾斜悬臂梁的FBG加速度传感器 |
| 3.1 FBG加速度传感器的设计及分析 |
| 3.2 FBG加速度传感器的材料选择 |
| 3.3 FBG加速度传感器的参数设计及仿真优化 |
| 3.4 FBG加速度传感器传感性能测试及分析 |
| 3.5 本章小结 |
| 第四章 高稳定性FBG传感器封装技术研究 |
| 4.1 新型FBG封装材料分析及封装方法选择 |
| 4.2 FBG封装工艺研究 |
| 4.3 FBG封装性能测试 |
| 4.4 本章小结 |
| 第五章 总结与展望 |
| 5.1 主要工作总结 |
| 5.2 现在问题及未来工作展望 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
| 攻读硕士学位期间取得的科研成果 |
（6）高强耐磨Cu-Al粉末合金的成分设计与工艺优化研究（论文提纲范文）
| 致谢 |
| 摘要 |
| Abstract |
| 1 引言 |
| 2 文献综述 |
| 2.1 滑动轴承材料性能要求 |
| 2.2 滑动轴承材料研究现状 |
| 2.3 材料设计方法 |
| 2.3.1 逆向设计方法 |
| 2.3.2 Ashby法 |
| 2.4 机器学习技术及其在材料中应用 |
| 2.4.1 机器学习技术 |
| 2.4.2 机器学习在材料中应用 |
| 2.5 粉末冶金技术 |
| 2.5.1 粉末冶金技术的特点 |
| 2.5.2 粉末冶金成形技术的发展 |
| 2.5.3 粉末冶金烧结技术的发展 |
| 2.6 研究内容、研究目的与技术路线 |
| 2.6.1 研究内容 |
| 2.6.2 研究目的 |
| 2.6.3 技术路线 |
| 3 实验方法 |
| 3.1 实验材料及试样制备 |
| 3.1.1 实验材料 |
| 3.1.2 试样的制备 |
| 3.2 成分与组织测试 |
| 3.2.1 氧含量测试 |
| 3.2.2 显微组织表征 |
| 3.3 性能测试 |
| 3.3.1 密度测试 |
| 3.3.2 力学性能测试 |
| 3.3.3 摩擦磨损性能测试 |
| 3.4 机器学习方法 |
| 4 基于逆向设计思想的低速重载滑动轴承合金体系筛选 |
| 4.1 引言 |
| 4.2 滑动轴承参数、受力分析及性能需求 |
| 4.3 滑动轴承材料的基体元素筛选 |
| 4.4 滑动轴承材料的主要合金元素筛选 |
| 4.5 滑动轴承材料的制备方法选择 |
| 4.6 本章小结 |
| 5 Cu-9Al合金烧结机理研究 |
| 5.1 引言 |
| 5.2 烧结温度对Cu-Al合金组织及烧结密度的影响 |
| 5.2.1 烧结温度对合金微观组织和物相影响 |
| 5.2.2 烧结温度对合金烧结密度影响 |
| 5.3 Cu-Al合金的烧结机理 |
| 5.3.1 烧结过程中组织结构演变机理 |
| 5.3.2 烧结过程中膨胀机理 |
| 5.4 本章小结 |
| 6 机器学习辅助Cu-Al粉末合金成分设计与工艺优化 |
| 6.1 Cu-Al合金力学性能预测 |
| 6.1.1 数据集建立 |
| 6.1.2 特征选择 |
| 6.1.3 模型构建 |
| 6.1.4 模型验证 |
| 6.1.5 预测模型指导Cu-Al粉末合金成分设计 |
| 6.2 Cu-Al合金烧结密度预测 |
| 6.2.1 数据集建立和特征选择 |
| 6.2.2 模型构建 |
| 6.2.3 预测结果与模型验证 |
| 6.2.4 预测模型指导Cu-Al粉末合金的制备参数的优化 |
| 6.3 实验结果与讨论 |
| 6.4 本章小结 |
| 7 Cu-12Al-xNi合金的制备与组织性能研究 |
| 7.1 引言 |
| 7.2 镍含量对合金组织和性能影响 |
| 7.2.1 镍含量对合金物相及显微组织影响 |
| 7.2.2 镍含量对合金性能影响 |
| 7.3 组织演变和性能强化机理分析 |
| 7.3.1 显微组织演变机理 |
| 7.3.2 镍含量对孔隙的影响机理 |
| 7.3.3 镍含量对性能的影响机理 |
| 7.4 本章小结 |
| 8 元素B对Cu-12Al-6Ni粉末合金烧结行为、组织和性能影响 |
| 8.1 引言 |
| 8.2 Cu-12Al-6Ni-0.2B合金在烧结过程中的组织演变及性能研究 |
| 8.2.1 烧结温度对合金物相及显微组织影响 |
| 8.2.2 烧结温度对合金性能影响 |
| 8.2.3 烧结过程中组织演变和性能变化机理分析 |
| 8.3 元素B含量对Cu-12Al-6Ni粉末合金组织和性能影响 |
| 8.3.1 B含量对合金显微组织及物相影响 |
| 8.3.2 B含量对合金性能影响 |
| 8.3.3 组织演变和性能强化机理分析 |
| 8.4 本章小结 |
| 9 元素Ti对Cu-12Al-6Ni粉末合金组织和性能影响 |
| 9.1 引言 |
| 9.2 Ti含量对合金组织和性能影响 |
| 9.2.1 Ti含量对合金物相及显微组织影响 |
| 9.2.2 Ti含量对合金性能影响 |
| 9.3 组织演变和性能强化机理分析 |
| 9.3.1 显微组织演变机理 |
| 9.3.2 Ti含量对性能的影响机理 |
| 9.4 本章小结 |
| 10 石墨对Cu-12Al-6Ni粉末合金组织和性能影响 |
| 10.1 引言 |
| 10.2 石墨含量对合金组织和性能影响 |
| 10.2.1 石墨含量对合金显微组织影响 |
| 10.2.2 石墨含量对合金性能影响 |
| 10.3 讨论分析 |
| 10.3.1 石墨含量对显微组织影响机理 |
| 10.3.2 石墨含量对力学性能影响机理 |
| 10.3.3 石墨含量对摩擦性能影响机理 |
| 10.4 B、Ti和石墨的添加对Cu-12Al-6Ni合金组织和性能影响比较 |
| 10.4.1 B、Ti和石墨的添加对合金显微组织的影响比较 |
| 10.4.2 B、Ti和石墨的添加对合金性能的影响比较 |
| 10.5 与现有铜铝轴承材料对比分析 |
| 10.6 本章小结 |
| 11 结论 |
| 主要创新点 |
| 参考文献 |
| 作者简历及在学研究成果 |
| 学位论文数据集 |
（7）原位液相反应制备WCoB三元硼化物金属陶瓷及其性能研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 前言 |
| 第一章 文献综述 |
| 1.1 序言 |
| 1.2 金属陶瓷的复合原理及种类 |
| 1.2.1 金属陶瓷的复合原理 |
| 1.2.2 金属陶瓷的种类 |
| 1.3 三元硼化物基金属陶瓷研究进展 |
| 1.3.1 二硼化钛复合材料研究概况 |
| 1.3.2 三元硼化物金属陶瓷研究概况 |
| 1.3.3 金属陶瓷的晶粒细化概况 |
| 1.4 WCOB金属陶瓷的研究意义 |
| 1.5 WCOB金属陶瓷的国内外研究现状 |
| 1.6 本课题的研究内容及工艺路线 |
| 1.6.1 研究内容、目标以及拟解决的问题 |
| 1.6.2 拟采取的研究方法、技术路线、实验方案(或实践安排) |
| 第二章 试验原料及方法 |
| 2.1 金属陶瓷基本原料的选择 |
| 2.2 成型剂的选择 |
| 2.3 制备工艺 |
| 2.4 球磨及干燥 |
| 2.5 压制成型 |
| 2.6 真空烧结 |
| 2.7 烧结工艺 |
| 2.8 XRD分析 |
| 2.9 物理、力学性能测试 |
| 2.10 金相显微镜分析 |
| 2.11 扫描电镜及能谱分析 |
| 第三章 试验结果及分析 |
| 3.1 试样物相分析 |
| 3.1.1 WCoB金属陶瓷的金相腐蚀及SEM形貌观察 |
| 3.1.2 WCoB金属陶瓷中物相成分分析 |
| 3.2 原料中钴含量对WCOB金属陶瓷的影响 |
| 3.2.1 不同钴含量试样烧结后得到的WCoB金属陶瓷的密度 |
| 3.2.2 不同钴含量试样烧结后得到的WCoB金属陶瓷的硬度 |
| 3.2.3 WCoB金属陶瓷金相观察观察 |
| 3.3 烧结温度对试样的影响 |
| 3.3.1 不同烧结温度对WCoB金属陶瓷基体致密性的影响 |
| 3.3.2 不同烧结温度对WCoB金属陶瓷密度和硬度的影响 |
| 3.3.3 烧结过程中硬质相的结晶过程 |
| 3.4 耐磨性及氧化性试验 |
| 3.4.1 耐磨性试验及分析 |
| 3.4.2 氧化性试验及分析 |
| 第四章 结论及展望 |
| 4.1 结论 |
| 4.2 WCOB金属陶瓷的展望 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
| 附录 |
（8）基于微波传感的叶尖间隙及叶尖定时测量方法研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| abstract |
| 第1章 绪论 |
| 1.1 研究意义 |
| 1.2 国内外发展现状 |
| 1.2.1 叶尖间隙测量国内外发展现状 |
| 1.2.2 叶尖定时测量国内外发展现状 |
| 1.3 本文主要内容与创新点 |
| 1.3.1 主要内容 |
| 1.3.2 主要创新点 |
| 1.4 本章小结 |
| 第2章 叶尖间隙及叶尖定时测量原理与方法 |
| 2.1 微波叶尖间隙测量 |
| 2.1.1 微波测距方法 |
| 2.1.2 微波叶尖间隙测量方法 |
| 2.2 微波叶尖定时测量 |
| 2.2.1 叶尖定时测振原理 |
| 2.2.2 微波叶尖定时测量方法 |
| 2.3 本章小结 |
| 第3章 传感器的建模及优化设计 |
| 3.1 微波天线的性能需求和形式选择 |
| 3.1.1 微波传感器的性能需求 |
| 3.1.2 传感器天线的类型选择 |
| 3.2 基于谐振腔的微波叶尖间隙传感器 |
| 3.3 基于微带天线的微波叶尖间隙传感器 |
| 3.4 微波传感器的辐射特性 |
| 3.4.1 天线的场区划分 |
| 3.4.2 雷达散射截面 |
| 3.4.3 传感器的近场场强分布 |
| 3.5 微波传感器的耐高温设计 |
| 3.5.1 传感器高温性能的影响因素 |
| 3.5.2 传感器的耐高温材料选择 |
| 3.6 本章小结 |
| 第4章 基于微波传感器的叶尖间隙及叶尖定时测量系统 |
| 4.1 系统组成 |
| 4.2 叶尖间隙测量的优化 |
| 4.2.1 电路幅相不平衡 |
| 4.2.2 传输路径相位补偿 |
| 4.2.3 测量频率动态调节 |
| 4.3 叶尖定时信号处理方法的优化 |
| 4.4 微波传感器的标定 |
| 4.4.1 叶片与传感器相对位置 |
| 4.4.2 叶尖间隙传感器标定方法 |
| 4.5 本章小结 |
| 第5章 实验 |
| 5.1 叶尖间隙标定与测量 |
| 5.1.1 传感器标定 |
| 5.1.2 叶尖间隙测量 |
| 5.2 与光纤叶尖定时测量系统对比 |
| 5.2.1 光纤叶尖定时测量系统 |
| 5.2.2叶尖定时测量实验 |
| 5.3 本章小结 |
| 第6章 总结与展望 |
| 6.1 总结 |
| 6.2 展望 |
| 参考文献 |
| 发表论文和科研情况说明 |
| 致谢 |
（9）微通道板及其成像探测应用的研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 第一章 MCP及其成像探测应用 |
| 1.1 前言 |
| 1.2 MCP原理及功能特性 |
| 1.2.1 MCP工作原理 |
| 1.2.2 MCP的功能特性 |
| 1.3 微光夜视及像增强器技术 |
| 1.3.1 夜天空的辐射照度及光谱分布 |
| 1.3.2 人眼的视觉特性 |
| 1.3.3 像增强器的技术概况及发展历程 |
| 1.4 瞬态光学成像 |
| 1.4.1 X射线条纹相机 |
| 1.4.2 X射线分幅相机 |
| 1.5 将MCP拓展到以中子为探针的成像探测的中子敏感MCP |
| 1.6 课题的主要研究内容 |
| 1.6.1 应用于三代像增强器的MCP性能改进 |
| 1.6.2 应用于条纹相机和分幅相机的MCP的增益时间特性和动态特性 |
| 1.6.3 中子敏感MCP和基于MCP的中子成像探测 |
| 参考文献 |
| 第二章 应用于三代像增强器的MCP的研究 |
| 2.1 引言 |
| 2.2 三代像增强器及其MCP的特性 |
| 2.2.1 像增强器的性能及评价方法 |
| 2.2.2 三代像增强器的特性及其对MCP的要求 |
| 2.3 MCP玻璃及MCP制作工艺研究 |
| 2.3.1 MCP玻璃特性 |
| 2.3.2 MCP的主要结构参数 |
| 2.3.3 MCP制作的工艺流程及测试方法 |
| 2.3.4 MCP的制作工艺及其对玻璃的特性要求 |
| 2.4 一种玻璃成份较好的MCP的研制 |
| 2.4.1 MCP玻璃的成份优化及制备 |
| 2.4.2 高性能玻璃MCP的制作 |
| 2.4.3 MCP自再生离子反馈和“记忆”现象形成机理分析和消除方法 |
| 2.4.4 高性能玻璃MCP在像增强器上的试验 |
| 小结 |
| 参考文献 |
| 第三章 三代像增强器及其MCP的性能拓展研究 |
| 3.1 引言 |
| 3.2 像增强器光阴极的有效利用率与MCP的离子反馈 |
| 3.2.1 像增强器光阴极效率的有效利用率与MCP的噪声因子 |
| 2.2.2 MCP的离子反馈及其有效抑制方法 |
| 3.3 体导电玻璃MCP研究 |
| 3.3.1 体导电玻璃MCP的概念和研究现状 |
| 3.3.2 一种钒铁铅磷酸盐半导体玻璃的成份及制备 |
| 3.3.3 磷酸盐半导体玻璃的体导电MCP的制作实验结果与评价 |
| 3.4 低离子反馈低噪声因子MCP的研究 |
| 3.4.1 还原铅硅酸盐MCP玻璃组份和结构 |
| 3.4.2 玻璃成份和结构再优化的MCP的研究 |
| 3.4.3 实现无膜MCP三代像增强器的技术途径探究 |
| 小结 |
| 参考文献 |
| 第四章 应用于条纹相机和分幅相机的MCP特性研究 |
| 4.1 引言 |
| 4.2 低阻抗MCP玻璃与大面积小孔径低阻抗MCP的研制 |
| 4.2.1 MCP的动态范围与低阻抗MCP玻璃 |
| 4.2.2 大面积小孔径低阻抗MCP的制作 |
| 4.3 应用于条纹相机的MCP特性研究 |
| 4.3.1 条纹相机的构造及工作原理 |
| 4.3.2 条纹相机的主要特性 |
| 4.3.3 MCP的饱和效应对条纹相机动态范围的影响分析 |
| 4.4 应用于X射线分幅相机的MCP特性研究 |
| 4.4.1 X射线分幅相机及微带MCP |
| 4.4.2 脉冲电压高速选通MCP的时间增益的动态特性 |
| 小结 |
| 参考文献 |
| 第五章 中子敏感MCP和基于MCP的中子成像探测的研究 |
| 5.1 引言 |
| 5.2 中子敏感MCP及基于MCP的事件计数探测器 |
| 5.2.1 中子灵敏MCP的实现 |
| 5.2.2 基于MCP和位置灵敏阳极的计数成像探测器 |
| 5.3 中子敏感MCP的探测效率 |
| 5.3.1 中子探测效率的预估 |
| 5.3.2 掺B_2O_3玻璃MCP的中子吸收概率的实验评估 |
| 5.3.3 掺Gd_2O_3玻璃MCP的中子成像和中子探测效率的实验评估 |
| 小结 |
| 参考文献 |
| 结论 |
| 致谢 |
| 在攻读博士学位期间发表的学术论文和参与的科研项目 |
（10）低模量多孔Ti-Mg系生物复合材料的制备与性能研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 前言 |
| 1.1.1 骨的结构和力学性能 |
| 1.1.2 骨植入材料的性能要求 |
| 1.2 钛及钛合金在骨植入材料上的应用 |
| 1.2.1 钛的性质 |
| 1.2.2 钛植入材料研究现状 |
| 1.3 镁及镁合金在骨植入材料上的应用 |
| 1.3.1 镁的性质 |
| 1.3.2 镁植入材料研究现状 |
| 1.4 多孔材料 |
| 1.4.1 多孔材料的制备 |
| 1.4.2 梯度多孔材料的制备 |
| 1.5 Ti-Mg 合金和Ti-Mg 复合材料 |
| 1.6 本文研究的意义和研究内容 |
| 1.6.1 课题设计思想 |
| 1.6.2 研究内容 |
| 1.6.3 本课题研究的技术路线 |
| 第二章 试验内容及方法 |
| 2.1 试验材料 |
| 2.2 试验部分 |
| 2.2.1 粉末球磨 |
| 2.2.2 粉末双向模压 |
| 2.2.3 压坯烧结 |
| 2.3 性能测试 |
| 2.3.1 粉末粒径测试 |
| 2.3.2 密度和孔隙率的测定 |
| 2.3.3 三点弯曲测试 |
| 2.3.4 压缩性能测试 |
| 2.3.5 硬度测试 |
| 2.3.6 室温冲击韧性测试 |
| 2.3.7 磨损试验 |
| 2.3.8 形貌观察和物相分析 |
| 2.3.9 生物活性、溶液离子浓度、pH 及析氢量的测试 |
| 2.3.10 电化学测试 |
| 第三章 Ti-Mg 系复合材料的制备与研究 |
| 3.1 前言 |
| 3.2 试验部分 |
| 3.2.1 试验制备 |
| 3.2.2 粉末压制的有限元模拟 |
| 3.3 Ti-Mg 系复合材料球磨工艺参数研究 |
| 3.3.1 粉末球磨后性能表征 |
| 3.3.2 球磨时间的影响 |
| 3.3.3 球磨转速的影响 |
| 3.4 Ti-Mg 系复合材料压制工艺参数研究 |
| 3.5 Ti-Mg 系复合材料烧结工艺参数研究 |
| 3.5.1 烧结温度的影响 |
| 3.5.2 烧结保温时间的影响 |
| 3.5.3 烧结升温速率的影响 |
| 3.6 Ti-Mg 系复合材料组分含量研究 |
| 3.6.1 Mg 含量对孔隙率和形貌的影响 |
| 3.6.2 Mg 含量对物相组成和力学性能的影响 |
| 3.7 多孔Ti-Mg 系复合材料 |
| 3.7.1 造孔剂含量对多孔Ti-Mg 复合材料性能的影响 |
| 3.7.2 造孔剂粒径对多孔Ti-Mg 复合材料性能的影响 |
| 3.7.3 相对密度对抗弯模量和抗压模量的影响 |
| 3.8 Ti-Mg 系复合材料压坯压制过程的有限元模拟 |
| 3.8.1 坯体压制过程中的位移和相对密度变化 |
| 3.8.2 坯体尺寸变化 |
| 3.9 本章小结 |
| 第四章 添加Zr 对 Ti-Mg 系复合材料的影响 |
| 4.1 前言 |
| 4.2 试验方法 |
| 4.3 试验结果与分析 |
| 4.3.1 球磨粉末粒径 |
| 4.3.2 球磨粉末形貌 |
| 4.3.3 球磨粉末烧结前后X 射线衍射图谱 |
| 4.3.4 孔隙率 |
| 4.3.5 弯曲和压缩性能 |
| 4.3.6 背散射形貌 |
| 4.3.7 硬度和冲击韧性 |
| 4.4 本章小结 |
| 第五章 梯度复合材料的制备 |
| 5.1 前言 |
| 5.2 试验制备 |
| 5.3 梯度复合材料的表征 |
| 5.4 本章小结 |
| 第六章 复合材料的腐蚀降解性和生物活性 |
| 6.1 前言 |
| 6.2 试验过程 |
| 6.2.1 腐蚀降解性和生物活性 |
| 6.2.2 溶血试验 |
| 6.3 复合材料在模拟体液中的腐蚀降解性 |
| 6.4 复合材料在模拟体液中的生物活性 |
| 6.5 孔径尺寸对表面沉积涂层的影响 |
| 6.5.1 纳米孔和纳米管结构对沉积HA 涂层的影响 |
| 6.5.2 纳米孔、纳米管和大孔（微米级）结构对沉积HA 涂层的比较 |
| 6.6 多孔复合材料溶血试验研究 |
| 6.7 表面沉积涂层的热力学分析 |
| 6.8 本章小结 |
| 第七章 结论 |
| 7.1 主要结论 |
| 7.2 前景展望 |
| 7.3 论文创新点 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
| 在学期间的研究成果及发表的学术论文 |
四、表面氧化对各种合金微带弹性后効的影响（论文参考文献）
- [1]超细Ti（CN）基金属陶瓷粉末成形性能及刀具材料的研究[D]. 周书助. 中南大学, 2006(12)
- [2]油田射孔弹弹体粉末冶金材料制备及成形工艺研究[D]. 戴建东. 哈尔滨理工大学, 2013(07)
- [3]表面氧化对各种合金微带弹性后効的影响[J]. Э.А.Тимофеева. 国外电工仪表, 1967(03)
- [4]FeCuNbSiB/SiR复合薄膜在压应力下的力敏特性研究[D]. 李晓敏. 南昌大学, 2013(01)
- [5]无胶封光纤加速度传感器技术研究[D]. 李双双. 西北大学, 2021(12)
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