一、液体感光胶性能对PS版再生质量的影响（论文文献综述）
陈广学[1]（2020）在《从印刷的科学属性看印刷功能的漂移（下）》文中研究指明本文上篇对印刷的科学属性进行的分析,为印刷功能由传播向制造端漂移的内在原因的探究提供了理论基础;本篇则分类归纳介绍了印刷在诸多制造领域的应用情况,结合大量的应用案例分析,进一步阐述了这些应用的科学原理及其所产生的显着效果。可以发现,印刷在数字制造、电子、显示、新能源（电池）及新材料和生物医疗等领域的应用,分别催生了3D打印、印刷电子、印刷显示、印刷电池及生物印刷和微结构功能材料等可改变未来的新兴产业,为此,本文提出"泛在印刷"的概念,认为印刷的科学属性决定了其具有广泛的适用性,印刷将渗透于国民经济的各个行业和人们日常生活的方方面面,具有巨大的产业应用价值和前途光明的未来。
赵书英[2]（2013）在《离子交换树脂在PS版废酸液中的应用》文中研究指明在PS版生产线中,对废酸液的处理方法是间歇排放法,即铝离子和酸的浓度不断增加,达到一定的指标后将槽液直接排放,重新配槽液进入槽内。这样既浪费大量酸液,又造成生产间断,更为严重的是铝离子、盐酸、硫酸属于高污染产物,直接排放造成环境的污染严重。本文采用离子交换技术对某PS版厂的电解工段废盐酸进行了研究,以解决铝离子不断累积造成的酸液浪费,生产效率低的缺点。采用001×7型离子交换树脂对电解废盐酸进行了处理,展开了静态吸附实验、静态再生试验、动态吸附试验和动态再生试验,从吸附和再生两个方面进行了详细的探索,并得出了最佳的动静态工艺条件。静态条件下,001×7型离子交换树脂吸附Al3+的行为为液膜扩散控制过程,解吸Al3+的行为颗粒内扩散控制过程；最佳吸附时间为10min,最佳解吸时间为15min；搅拌速率为400r/min,温度为室温；可用90g树脂处理100mL电解废酸,铝的去除率为86.72%,树脂交换容量为0.164mmol/g;可选用质量分数20%左右的盐酸50mL,去再生处理过100mL电解废酸的30g树脂,电解废酸与再生液的体积比为2：1,铝的解吸率可达到65%左右。动态条件下,考虑较大的流速,这样能提高提高单位时间净化的废酸量,能提高设备和树脂床的工作能力,取进料流量为0.2mL/s；当树脂床高度大于300mm时,吸附铝的量变化不大,树脂利用率增加缓慢,选择树脂床高径比为10：1；此时树脂床的接触时间为42min,吸附铝的质量为1895.4mg,树脂的利用率为53.91%。动态再生方式为逆流再生,流速为0.1mL/s;用200mL再生液再生吸附过400mL废酸的树脂柱,树脂床的高径比为10：1,此时树脂床的再生时间为34min,铝的解吸率可达到85.33%。
扶宗礼[3]（2013）在《非对称铸轧制备PS铝板基的工艺与性能研究》文中进行了进一步梳理目前用普通对称式铸轧法制备的PS铝板基存在电解速率低、腐蚀不均匀等质量问题,尚不能满足国内高档PS板基的要求。针对上述问题,本文对传统铸轧方法制备板坯的技术路线进行了改进,提出了非对称下沉式多能场铸轧法。通过非对称铸轧PS铝板基的系统试验,研究了不同PS铝板基成品的金相组织、力学性能、表面粗糙度和电解腐蚀性能,并探讨了非对称铸轧制备高档PS铝板基的可行性。本文的主要内容和创新点如下：（1）进行了非对称铸轧研究,在实验室条件下,通过理论推导和实验研究获得了较合理的工艺参数范围。当铸轧带坯厚度为5.8mm时,铸轧区长度应控制在65～70mm,铸轧速度应该控制在1.2-1.4m/min,前箱温度应控制在675～685℃,励磁电流为10A,超声功率为200W。（2）研究了非对称下沉式多能场对PS板基铝带坯组织性能的影响,结果表明：与普通对称式铸轧带坯相比,非对称铸轧的带坯组织由粗大的柱状晶转变为均匀细小等轴晶,晶粒平均直径在30～35μm之间,其力学性能得到明显提高,抗拉强度、屈服强度、延伸率和硬度分别提高了22.6%、23.66%、38.75%和9.90%。在实验室条件下,其铸轧速度范围为1.2-1.4m/min,比普通对称式铸轧（v=0.9-1.lm/min）提高了30%以上。（3）研究了非对称铸轧PS板基在不同冷轧工艺下的组织性能,获得了制备PS板基最合理的冷轧工艺参数为第一次冷轧变形量81%、经中间退火后第二次冷轧变形量75%,该工艺路线制备的PS板基晶粒度细小,分布均匀,电解腐蚀性能优越。（4）对比分析了非对称铸轧PS板基与其他两种PS板基的组织和性能。结果表明：非对称PS板基的力学性能有一定的提高,抗拉强度和硬度分别提高了9.76%、7.35%,其力学性能与优质热轧PS板基相当；非对称PS板基的第二相粒子大小均一、分布均匀、粒子数目多,其表面的腐蚀孔洞弥散均匀分布,尺寸较大,形状较规则,方形状孔洞较多,具有较理想的组织结构。非对称铸轧制备PS铝板基的组织性能基本满足高档PS版对铝板基的要求。
雷晓平[4]（2011）在《网版在膜贴附中的应用研究》文中指出随着显示技术的不断发展，平板显示技术已经成为主流的显示技术，在各类平板显示器件的制造过程中，都会大量用到贴附技术，将两种材料相互贴附在一起。随着平板显示产业的不断发展壮大，贴附技术得到了广泛的应用，生产中使用比较多的贴附方式有：平台辊轮式贴附、网版式贴附、气囊式贴附、真空式贴附、直接压合等。网版贴附是一种新兴的贴附技术，它具有贴附缺限少，对贴附材料损伤小，可进行硬对硬、软对硬、软对软贴附等特点。网版在设备中的应用起源于丝网印刷，近年来随着贴附技术的发展，又逐渐被用到了贴附设备中来。网版的使用是建立在生产实践技术之上的，缺少理论和数学模型的指导，发展受到一定的阻碍。网版是将丝网绷在一个边框上而制成的，贴附网版与丝网印刷网版的受力不同，除了受到辊轮（类似丝印中的刮墨刀）的压力外，还要起密封作用整个网面会受到一个较大的真空吸力，由于丝网是一层很薄的网，厚度只有大约0.1mm，受力后会产生很大的变形，因此对丝网应力和变形、网框刚度的计算很重要。用常规的方法来对丝网进行受力分析和计算比较困难，因此理论和数学模型的研究成为迫切需要。本文主要对网版贴附中的网版箱进行研究，重点应用solidWorks COSMOSXpress软件对丝网、网框进行应力和变形分析，分析贴附过程中不同时刻丝网的应力和变形，以便在生产中能提高网版贴附的贴附精度和贴附质量，同时为网框设计和丝网选型提供依据。
康启来[5]（2010）在《瓦楞纸箱企业版材的选择和采购》文中研究表明版材是瓦楞纸箱实现图文复制不可缺少的媒介,其适印性、耐印力、价格等都直接影响瓦楞纸箱企业的生产效率、印刷质量以及生产成本。瓦楞纸箱企业在选购版材时,一方面要正确认识版材的特性;另一方面要综合考虑印品的特点、数量等因素,合理选择印版;此外,还要求采购人员把握好采购版材的质量、数量等。本文简要介绍一下瓦楞纸箱印刷常用的PS版和柔性版的特性及选择方法,同时结合本人多年来从事该领域工作的经验,给采购人员一些建议。
闫安[6]（2010）在《热敏CTP体系成像性能的研究》文中指出目前,计算机直接制版（CTP）技术快速发展,已在印刷工业中广泛应用,其中热敏CTP技术发展速度最快,市场占有量逐年上升。热敏版材作为热敏CTP技术的核心,已成为推动这一技术进步的关键。本研究将紧跟热敏CTP技术的发展方向,构建敏感度高,宽容度大,分辨力高,印刷适性好的阳图型热敏CTP版材,降低版材成本并实现产业化应用,对推动我国CTP技术的普及,具有非常重要的实际意义。本研究构建了三种阳图型热敏CTP成像体系,主要由成膜树脂、阻溶促溶物、红外染料、热生酸剂以及结晶紫等组成。采用紫外分光光度法,并选择结晶紫作为示踪染料,考察了成膜树脂的抗碱性能,并依次考察了单一组分阻溶促溶物、红外染料对成膜树脂抗碱性能的影响,以及阻溶促溶物和红外染料多组分共同作用对成膜树脂抗碱性能的影响。通过对版材样品进行曝光、显影,并利用密度法原理,研究了阻溶促溶物、红外染料、热生酸剂对体系最低成像曝光量的影响。在基本配方的基础上,选择合适的干燥条件、显影条件以及后烤版条件。研究结果表明,一定比例的阻溶树脂、红外染料能够提高成膜树脂的抗碱性能；一定比例的促溶树脂能够降低成膜树脂的抗碱性能；阻溶树脂和红外染料多组分共同作用对成膜树脂抗碱性的提高程度大于单一组分。红外染料、阻溶促溶物和热生酸剂均对体系的成像性能产生不同程度的影响,体系的最低成像曝光量随着红外染料含量的增加,先降低后提高,随着阻溶树脂含量的增加而提高,随着促溶树脂含量的增加而降低,随着热生酸剂含量的增加而保持不变。较优的热敏CTP成像体系的基本配方：红外染料1%-2%,阻溶树脂20%-30%,促溶树脂10%-20%,热生酸剂0,结晶紫1.5%,得到的最低成像曝光量为110mJ／cm2。热敏体系的成像工艺条件：完全干燥条件是100℃下干燥10分钟；显影条件是24℃,在显影液原液中显影30S；无需后烤版。
康启来[7]（2009）在《如何合理选购纸箱印刷版材》文中研究指明版材是纸箱产品实现图文复制不可缺少的媒介,也是影响生产效率、产品印刷质量,以及生产成本的主要条件之一。所以,不论平版印刷工艺或是柔版印刷生产方式,版材的特性、质量、价格,在质量管理和生产成本控制中,始
杨栋[8]（2009）在《电磁铸轧制备PS版基工艺及其性能研究》文中认为随着国民经济的迅速发展,我国印刷业产值每年以大于20%的速度递增,印刷行业的持续发展给PS版制造业带来了勃勃生机,然而国内PS版行业的发展还受其他相关行业技术的制约,铝版基问题是其中之一。目前国产铝版基无论从数量上,还是从质量上,都还不能完全满足国内PS版厂的需求,而且国产的铝版基仅属于中低端产品,对于高端铝版基还依赖进口。为解决上述问题,本文开展了在连续铸轧的关键环节施加电磁场,实施用电磁铸轧制备PS版基的研究工作,主要包括以下四方面：1、通过电磁铸轧工业试验,分析了电磁参数对PS版基铝带坯金相组织的影响规律,结果表明在试验条件下,励磁电流为13A,中心频率为11Hz时,电磁铸轧的状态较稳定,带坯金相组织的细化效果较好。2、通过对PS版基力学性能和表面粗糙度的测试分析,研究了电磁场对PS版基力学性能和表面粗糙度的影响,结果表明电磁场对PS版基的力学性能影响不大,但提高了PS版基表面粗糙度的均匀性。3、通过测试PS版基的第二相分布和腐蚀性能,探讨了电磁场对PS版基腐蚀性能的影响和机制,结果表明在电磁能场的作用下,PS版基的第二相分布更均匀,腐蚀坑的均匀度明显提高。4、通过对PS版基阳极氧化膜的对比分析,研究了电磁场对PS版基阳极氧化膜组织结构的影响,结果表明加入电磁场可提高PS版基氧化膜组织结构的均匀度,并使PS版基获得细小的氧化膜显微组织。
虞文义[9]（2008）在《Ulano毛细感光膜片及多功能魔术脱脂剂》文中认为介绍了Ulano新推出的重氮感光膜片、二元硬化感光膜片、单液型感光膜片,以及这三种类型毛细感光膜片的特点、优势和系列产品的适用范围。并详细说明了与它们相配合网前预处理的多功能魔术脱脂剂。
张涛,邢晓坤[10]（2008）在《中国胶印版材行业的发展现状及前景》文中研究说明目前,我国平版胶印版材市场PS版产量及质量迅猛提高,CTP版材不断涌现,富士、柯达、爱克发等在中国投资的新胶印版材生产线陆续投产,在中国已形成相当规模的生产能力,从而出现了铝版基配套供应不足,市场竞争更加激烈的现状。在销售较好的品牌中,仍以华光等民族品牌和外资、合资的国际着名品牌为主。
二、液体感光胶性能对PS版再生质量的影响（论文开题报告）
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
本文主要提出一款精简64位RISC处理器存储管理单元结构并详细分析其设计过程。在该MMU结构中,TLB采用叁个分离的TLB,TLB采用基于内容查找的相联存储器并行查找,支持粗粒度为64KB和细粒度为4KB两种页面大小,采用多级分层页表结构映射地址空间,并详细论述了四级页表转换过程,TLB结构组织等。该MMU结构将作为该处理器存储系统实现的一个重要组成部分。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
三、液体感光胶性能对PS版再生质量的影响（论文提纲范文）
（1）从印刷的科学属性看印刷功能的漂移（下）（论文提纲范文）
| 2印刷由传播向制造功能的漂移 |
| 2.1 3D打印——基于离散化的印刷制造 |
| 1）印刷与3D打印的关系 |
| 2)3D打印的本质 |
| 2.2印刷电子与印刷光子——基于二值化和图案化的印刷制造 |
| 2.2.1印刷电子 |
| 1）喷墨打印图案化基底制备超精细微纳电路 |
| 2）图案化柔性导电纸的制备 |
| 3）基于印刷加工实现柔性混合电子制造 |
| 4）多层嵌入式和立体集成柔性电路的全打印制备 |
| 5）印刷晶体管 |
| 6）印刷传感器 |
| 2.2.2印刷光子 |
| 2.3印刷电池——二值化和图案化的深化应用 |
| 1）卷对卷印刷方式生产有机光伏电池 |
| 2）全印刷介观钙钛矿太阳能电池 |
| 3）印刷纸电池 |
| 4）全喷墨打印的固态柔性超级电容器 |
| 5）丝网印刷技术“印”出高柔性新型平面电池 |
| 6）印刷制备柔性可穿戴太阳能电池 |
| 2.4印刷显示——离散化和图案化的应用新场景 |
| 2.4.1全印刷OLED显示 |
| 2.4.2印刷量子点（QLED）显示 |
| 2.4.3印刷TFT材料与器件 |
| 2.4.4显示技术从三基色到四色的发展 |
| 2.5生物印刷—离散化和图案化在生物领域的应用 |
| 1)英国3D打印出人类胚胎干细胞 |
| 2)DNA水凝胶成功地用于活细胞3D打印 |
| 3)3D生物打印机 |
| 4）印刷微流控生物芯片 |
| 2.6利用印刷技术制备高度有序的表面微结构 |
| 1）纳米压印技术 |
| 2)3D打印图案化离子膜为膜技术发展插上翅膀 |
| 3）喷墨压印制备凹陷微结构 |
| 4）利用3D打印构造出了高效海水淡化结构 |
| 5)3D打印超材料 |
| 6）基于2.5D微结构的视觉增效表面构建 |
| 3结束语 |
（2）离子交换树脂在PS版废酸液中的应用（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 目录 |
| 符号说明 |
| 前言 |
| 1 文献综述 |
| 1.1 PS版简介 |
| 1.1.1 PS版的合金组成 |
| 1.1.2 PS版的表面 |
| 1.1.3 PS版的力学性能 |
| 1.1.4 PS版生产工艺简介 |
| 1.1.5 PS版的制造工序 |
| 1.1.6 酸性含铝废水研究现状 |
| 1.2 离子交换树脂简介 |
| 1.2.1 离子交换树脂的化学组成 |
| 1.2.2 离子交换树脂的物理组成 |
| 1.2.3 离子交换树脂的分类 |
| 1.2.4 离子交换树脂的功能 |
| 1.3 离子交换原理 |
| 1.3.1 离子交换反应方程 |
| 1.3.2 离子选择性顺序 |
| 1.3.3 离子交换反应 |
| 1.4 离子交换树脂的选择 |
| 1.4.1 树脂种类的选择 |
| 1.4.2 离子型式的选用 |
| 1.4.3 树脂交联度的选择 |
| 1.5 离子交换树脂的预处理 |
| 1.6 论文的研究内容和思路 |
| 2 静态试验 |
| 2.1 离子交换相关知识 |
| 2.1.1. 离子交换速率 |
| 2.1.2. 树脂的交换容量 |
| 2.1.3 基本概念 |
| 2.2 离子交换静态吸附法除铝研究 |
| 2.2.1 实验试剂与仪器 |
| 2.2.2 试验方法 |
| 2.2.3 实验分析与结果 |
| 2.2.3.1 树脂饱和容量的测定 |
| 2.2.3.2 搅拌时间对铝去除率的影响 |
| 2.2.3.3 温度对铝去除率的影响 |
| 2.2.3.4 搅拌速率对反应速率的影响 |
| 2.3 树脂的静态再生法研究 |
| 2.3.1 再生剂选用 |
| 2.3.2 再生工艺条件实验 |
| 2.3.2.1 时间对再生速率的影响 |
| 2.3.2.2 再生液体积对再生速率的影响 |
| 2.3.2.3 搅拌速率对再生速率的影响 |
| 2.3.2.4 再生液浓度对再生速率的影响 |
| 2.4 本章小结 |
| 3 动态试验 |
| 3.1 动态法基本概念 |
| 3.1.1 流出曲线 |
| 3.1.2 贯穿函数 |
| 3.1.3 交换等温线 |
| 3.1.4 交换过程的工艺参数 |
| 3.1.5 洗脱曲线 |
| 3.2 离子交换动态法除铝研究 |
| 3.2.1 实验试剂和仪器 |
| 3.2.2 试验方法 |
| 3.2.3 铝离子等温交换曲线 |
| 3.2.4 试验分析和结果 |
| 3.3 树脂的动态再生法研究 |
| 3.3.1 再生方法 |
| 3.3.2 再生方式的确定 |
| 3.3.3 试验分析和结果 |
| 3.4 本章小结 |
| 结论 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
| 攻读硕士期间主要研究成果 |
（3）非对称铸轧制备PS铝板基的工艺与性能研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 目录 |
| 1 绪论 |
| 1.1 PS版发展概况 |
| 1.2 PS铝板基的质量要求 |
| 1.2.1 铝板基的表面质量要求 |
| 1.2.2 铝板基的力学性能要求 |
| 1.2.3 铝板基的电解腐蚀性能要求 |
| 1.3 PS铝板基制备技术 |
| 1.4 国内外对PS铝板基的研究现状 |
| 1.5 电磁场和超声波在铸轧技术中的研究 |
| 1.6 本文研究的主要内容和意义 |
| 2 非对称铸轧工艺参数的研究 |
| 2.1 非对称铸轧技术的优势分析 |
| 2.2 铸嘴下沉高度对非对称铸轧区间长度的影响 |
| 2.2.1 铸嘴下沉高度对非对称铸轧区长度的影响 |
| 2.2.2 铸嘴下沉高度对非对称铸轧冷凝区长度的影响 |
| 2.3 铸嘴下沉高度对铸轧凝固前沿放热的影响 |
| 2.4 非对称铸轧的液穴长度与工艺参数的关系研究 |
| 2.4.1 非对称铸轧对液穴形状与长度的影响 |
| 2.4.2 非对称铸轧的液穴长度与工艺参数的关系 |
| 2.5 本章小结 |
| 3 非对称铸轧PS板基铝带坯的实验研究 |
| 3.1 试验方案与过程 |
| 3.1.1 试验方案 |
| 3.1.2 试验过程 |
| 3.2 工艺参数对非对称铸轧组织的影响 |
| 3.2.1 铸轧速度对非对称铸轧带坯组织的影响 |
| 3.2.2 前箱温度对非对称铸轧带坯组织的影响 |
| 3.2.3 铸轧区长度对非对称铸轧带坯组织的影响 |
| 3.2.4 多能场参数对非对称铸轧带坯组织的影响 |
| 3.3 不同铸轧方式下铝合金带坯组织的对比分析 |
| 3.3.1 宏观组织分析 |
| 3.3.2 微观组织分析 |
| 3.4 不同铸轧方式下铝合金带坯力学性能的对比分析 |
| 3.4.1 拉伸性能分析 |
| 3.4.2 显微硬度分析 |
| 3.5 本章小结 |
| 4 非对称铸轧带坯制备PS板基的冷轧工艺研究 |
| 4.1 铸轧带坯制备PS板基的工艺流程 |
| 4.2 试验方案的确定 |
| 4.3 实验结果与分析 |
| 4.3.1 冷轧工艺对PS铝板基表面粗糙度的影响 |
| 4.3.2 冷轧工艺对PS铝板基金相组织的影响 |
| 4.3.3 冷轧工艺对PS铝板基力学性能的影响 |
| 4.3.4 冷轧工艺对PS铝板基电解腐蚀性能的影响 |
| 4.4 本章小结 |
| 5 几种PS铝板基的综合性能对比分析 |
| 5.1 不同PS铝板基的力学性能对比分析 |
| 5.2 不同PS铝板基的表面粗糙度对比分析 |
| 5.3 不同PS铝板基的显微组织对比分析 |
| 5.3.1 不同PS铝板基的金相组织对比分析 |
| 5.3.2 不同PS铝板基的第二相分布 |
| 5.4 不同PS铝板基的电解腐蚀性能对比分析 |
| 5.4.1 不同PS铝板基的极化曲线 |
| 5.4.2 不同PS铝板基的表面腐蚀形貌对比分析 |
| 5.4.3 不同PS铝板基的腐蚀极化曲线对比分析 |
| 5.5 非对称铸轧制备PS铝板基的综合评价 |
| 5.6 本章小结 |
| 6 总结与展望 |
| 6.1 全文总结 |
| 6.2 工作展望 |
| 参考文献 |
| 攻读学位期间主要的研究成果 |
| 致谢 |
（4）网版在膜贴附中的应用研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 研究的背景 |
| 1.2 国内外研究现状 |
| 1.3 研究课题的思路 |
| 1.4 论文的内容安排 |
| 1.5 论文所做工作 |
| 第二章 网版贴附机简介 |
| 2.1 网版贴附机的组成及功能分析 |
| 2.2 网版贴附机的工作原理 |
| 2.3 本章小结 |
| 第三章 与丝网有关的力学参数和物理性能 |
| 3.1 与丝网有关的力学参数 |
| 3.1.1 弹性模量 |
| 3.1.2 弹性极限 |
| 3.1.3 屈服强度 |
| 3.1.4 抗拉强度 |
| 3.2 丝网的几个物理性能 |
| 3.2.1 丝网表面粗糙度 |
| 3.2.2 丝网密度值 |
| 3.2.3 丝网厚度及其等效弹性模量 |
| 3.2.4 丝网伸长百分比 |
| 3.3 本章小结 |
| 第四章 网版贴附的主要参数 |
| 4.1 网版箱的结构设计 |
| 4.2 贴附压力 |
| 4.3 贴附真空 |
| 4.4 贴附网距 |
| 4.4.1 贴附网距的定义 |
| 4.4.2 贴附网距的正负 |
| 4.4.3 极限贴附网距 |
| 4.4.4 贴附网距对贴附的影响 |
| 4.5 网距对丝网张力的影响 |
| 4.6 本章小结 |
| 第五章 网版的设计与制作 |
| 5.1 网框 |
| 5.1.1 丝网印刷网框 |
| 5.1.2 贴附网框 |
| 5.1.3 贴附网框设计 |
| 5.1.4 贴附网框的加强措施 |
| 5.1.5 贴附网框的保管 |
| 5.2 丝网 |
| 5.2.1 丝网的相关术语 |
| 5.2.2 丝网的编织形式 |
| 5.2.3 丝网的种类 |
| 5.2.4 丝网性能的比较 |
| 5.2.5 贴附对丝网性能的要求 |
| 5.2.6 丝网的保管 |
| 5.3 绷网 |
| 5.3.1 绷网力学要求 |
| 5.3.2 绷网方法及步骤 |
| 5.4 丝网的应力与变形分析 |
| 5.5 制版 |
| 5.5.1 制版用感光材料 |
| 5.5.2 底版制作 |
| 5.5.3 制版方法 |
| 5.6 本章小结 |
| 第六章 设计验证测试结果 |
| 第七章 结论与展望 |
| 7.1 总结 |
| 7.2 论文存在的问题以及未来工作的展望 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
（5）瓦楞纸箱企业版材的选择和采购（论文提纲范文）
| PS版和柔性版的特性 |
| 1.PS版 |
| 2.柔性版 |
| 版材的选择 |
| 几点采购建议 |
（6）热敏CTP体系成像性能的研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 目录 |
| 第一章 前言 |
| 1.1 计算机直接制版(CTP)技术的发展 |
| 1.1.1 CTP的概念 |
| 1.1.2 CTP技术的发展及应用 |
| 1.1.3 CTP版材的类型 |
| 1.2 热敏CTP体系概述 |
| 1.2.1 热敏CTP的发展及前景 |
| 1.2.2 热敏CTP的技术优势 |
| 1.3 热敏CTP体系的构成材料 |
| 1.3.1 酚醛树脂 |
| 1.3.2 阻溶促溶化合物 |
| 1.3.3 红外染料 |
| 1.3.4 热生酸剂 |
| 1.3.5 结晶紫 |
| 第二章 课题研究的背景、方案和实验原理 |
| 2.1 课题研究的背景和意义 |
| 2.2 课题研究的方案 |
| 2.3 实验原理 |
| 2.3.1 版材的成像原理 |
| 2.3.2 成膜树脂的碱溶性测试原理 |
| 2.3.3 密度法原理 |
| 第三章 成膜树脂的碱溶性测试 |
| 3.1 实验药品和仪器 |
| 3.2 成像材料的基本性能考察 |
| 3.2.1 溶剂的选择 |
| 3.2.2 体系各组分的热性能 |
| 3.3 样品测试及指示剂选择 |
| 3.3.1 样品的测试 |
| 3.3.2 指示剂的选择 |
| 3.4 成膜树脂的碱溶性测试 |
| 3.4.1 体系1中成膜树脂的碱溶性 |
| 3.4.2 体系2中成膜树脂的碱溶性 |
| 3.4.3 体系3中成膜树脂的碱溶性 |
| 3.5 本章小结 |
| 第四章 热敏CTP体系的成像性能测试 |
| 4.1 样品的测试 |
| 4.2 体系1的成像性能测试 |
| 4.2.1 正交实验考察最低成像曝光量 |
| 4.2.2 各组分对最低成像曝光量的影响 |
| 4.2.3 显影条件对最低成像曝光量的影响 |
| 4.2.4 干燥条件、后烤版条件对最低成像曝光量的影响 |
| 4.2.5 感光层耐碱性的考察 |
| 4.3 体系2的成像性能测试 |
| 4.3.1 各组分对最低成像曝光量的影响 |
| 4.3.2 显影条件对最低成像曝光量的影响 |
| 4.3.3 干燥条件、后烤版条件对最低成像曝光量的影响 |
| 4.3.4 感光层耐碱性的考察 |
| 4.4 体系3的成像性能测试 |
| 4.4.1 各组分对最低成像曝光量的影响 |
| 4.4.2 干燥条件、显影条件对最低成像曝光量的影响 |
| 4.4.3 感光层耐碱性的考察 |
| 4.5 本章小结 |
| 第五章 结论 |
| 参考文献 |
| 附录1 化学试剂及药品 |
| 附录2 实验仪器及设备 |
| 附图 |
| 在校期间的研究成果和发表的学术论文 |
| 致谢 |
（7）如何合理选购纸箱印刷版材（论文提纲范文）
| 正确了解和认识纸箱印刷版材种类、特点和适性 |
| 合理选购纸箱印刷版材应该注意的方面 |
| 从技术和成本的角度出发合理选用柔性版 |
| 根据印刷版面的特点选用相应特性的版材 |
| 版材应用过程的分析 |
| 结束语 |
（8）电磁铸轧制备PS版基工艺及其性能研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 PS版的发展 |
| 1.1.1 国外PS版的发展 |
| 1.1.2 国内PS版的发展 |
| 1.2 国内PS版的发展前景 |
| 1.3 PS版生产工艺 |
| 1.3.1 除油处理 |
| 1.3.2 磨砂目处理及清洗 |
| 1.3.3 除灰 |
| 1.3.4 阳极氧化处理 |
| 1.3.5 后处理 |
| 1.3.6 涂布版基质量的要求 |
| 1.4.1 铝版基中感光胶 |
| 1.4 PS版对铝微量元素对其电解腐蚀性能的影响 |
| 1.4.2 铝版基中微量元素对PS版力学性能的影响 |
| 1.4.3 铝版基表观质量对PS版质量的影响 |
| 1.5 国内外对PS版基的研究 |
| 1.6 PS版基的制备工艺 |
| 1.7 电磁场铸轧的研究进展 |
| 1.8 论文研究的意义和主要内容 |
| 第二章 电磁铸轧制备PS版基带坯的工业试验 |
| 2.1 电磁场铸轧PS版基带坯的制备工艺 |
| 2.2 试验过程 |
| 2.2.1 铸轧设备及其工艺参数 |
| 2.2.2 电磁场参数的确定 |
| 2.3 试验结果与分析 |
| 2.3.1 普通铸轧与电磁铸轧带坯金相组织比较 |
| 2.3.2 普通铸轧与电磁铸轧带坯力学性能比较 |
| 2.3.3 电磁场对铝带坯组织和性能的影响机理 |
| 2.4 本章小结 |
| 第三章 电磁铸轧PS版基物理性能研究 |
| 3.1 试验材料 |
| 3.2 电磁铸轧PS版基力学性能研究 |
| 3.2.1 试验方法 |
| 3.2.2 试验结果与分析 |
| 3.3 电磁铸轧PS版基表面粗糙度研究 |
| 3.3.1 试验方法 |
| 3.3.2 试验结果与分析 |
| 3.4 本章小结 |
| 第四章 电磁铸轧PS版基第二相分布及其腐蚀性能研究 |
| 4.1 试验材料 |
| 4.2 电磁铸轧PS版基第二相分布研究 |
| 4.2.1 试验方法 |
| 4.2.2 试验结果与分析 |
| 4.3 PS版基的腐蚀机理 |
| 4.4 电磁铸轧PS版基腐蚀性能研究 |
| 4.4.1 试验方法 |
| 4.4.2 试验结果与分析 |
| 4.5 本章小结 |
| 第五章 电磁铸轧PS版基阳极氧化膜研究 |
| 5.1 铝阳极氧化膜的作用 |
| 5.2 铝阳极氧化膜的形机理 |
| 5.3 氧化膜的结构,组成,性能及缺陷 |
| 5.4 试验材料 |
| 5.5 试验装置 |
| 5.5.1 阳极氧化覆膜试验装置(电解抛光装置) |
| 5.5.2 氧化膜厚度测定试验装置 |
| 5.6 试验方法 |
| 5.6.1 阳极氧化膜的制备 |
| 5.6.2 氧化膜厚度的测定 |
| 5.7 试验结果与分析 |
| 5.7.1 显微组织 |
| 5.7.2 微观结构 |
| 5.7.3 氧化膜厚度 |
| 5.8 电磁铸轧制备PS版基的综合评价 |
| 5.9 本章小结 |
| 第六章 全文总结与展望 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
| 攻读学位期间主要的研究成果 |
| 参与项目 |
| 发表论文 |
四、液体感光胶性能对PS版再生质量的影响（论文参考文献）
- [1]从印刷的科学属性看印刷功能的漂移（下）[J]. 陈广学. 数字印刷, 2020(02)
- [2]离子交换树脂在PS版废酸液中的应用[D]. 赵书英. 青岛科技大学, 2013(08)
- [3]非对称铸轧制备PS铝板基的工艺与性能研究[D]. 扶宗礼. 中南大学, 2013(06)
- [4]网版在膜贴附中的应用研究[D]. 雷晓平. 西安电子科技大学, 2011(02)
- [5]瓦楞纸箱企业版材的选择和采购[J]. 康启来. 印刷技术, 2010(24)
- [6]热敏CTP体系成像性能的研究[D]. 闫安. 曲阜师范大学, 2010(01)
- [7]如何合理选购纸箱印刷版材[J]. 康启来. 湖南包装, 2009(04)
- [8]电磁铸轧制备PS版基工艺及其性能研究[D]. 杨栋. 中南大学, 2009(S1)
- [9]Ulano毛细感光膜片及多功能魔术脱脂剂[J]. 虞文义. 丝网印刷, 2008(08)
- [10]中国胶印版材行业的发展现状及前景[J]. 张涛,邢晓坤. 印刷杂志, 2008(07)