一、铁氧体磁性材料的金相检验方法（论文文献综述）
黄爱成[1]（1967）在《铁氧体磁性材料的金相检验方法》文中研究表明 铁氧体是铁和一种或多种其它金属元素的复合氧化物,论其导电性是属于半导体。它和金属或金属合金之间最重要的差异表现在导电性方面。随着我国工业生产以及尖端科学技术的发展,对铁氧体作系统的研究和在各方面的应用开辟了新的领域和提出了更高的要求。反映在近代无线电工业中,铁氧体己成为一种新型的磁性材料,特别在微波通讯、
马元远[2]（2008）在《铁氧体陶瓷无害金属化技术的研究》文中进行了进一步梳理随着电子信息产业的飞速发展和电磁兼容要求的提高,具有良好高频特性的铁氧体陶瓷得到广泛应用。作为铁氧体陶瓷器件生产关键工艺之一的金属化技术已经成为国际上的热门研究课题。提高金属化质量,降低成本,解决传统工艺的污染问题,符合欧盟新环保标准的要求,是陶瓷金属化工艺的主要发展方向。然而目前国内外对于该技术的研究甚少,尚未取得突破性进展与成果。本文研究了铁氧体陶瓷表面的无害金属化技术,采用真空溅射法在铁氧体陶瓷上成功制备了性能良好的Cr/Ni-Cu/Ag结构的多层复合金属化薄膜,研究了金属化膜的各项性能与影响因素,还研究了该金属化薄膜在95%Al2O3陶瓷材料上的应用,同时对该技术的产业化进行了进一步的思考与研究。论文的主要工作和创新成果主要有:1、通过文献阅读,分析了目前国内外陶瓷表面金属化技术的发展状况与存在的主要问题。通过分析认为,影响溅射金属化质量即抗拉性能与焊接性能的主要因素为膜层附着力（膜层与铁氧体陶瓷结合情况）与内应力（膜层与膜层之间结合情况）。而金属化薄膜的材料、结构与溅射工艺参数对于膜层的附着力与内应力有着很大影响。2、通过理论研究与实验分析,针对膜层易被高温焊锡熔蚀的问题,创造性地提出了结构为过渡层Cr/阻挡层Ni-Cu/焊接层Ag的多层复合金属化薄膜,解决了金属化薄膜的抗拉强度与耐高温无铅焊锡熔蚀两大技术难题,提出了由Ni-Cu合金代替无法溅射的纯Ni作为阻挡层的构想,并取得了很好的效果。这一膜系结构有较大的实用价值,在国内外尚未见报道。3、采用磁控溅射技术在铁氧体陶瓷上制备了性能良好的金属化薄膜,研究了膜层材料、厚度和溅射工艺参数包括溅射功率、靶片间距和溅射气压对于薄膜抗拉性能与焊接性能的影响,分别得出了最理想和最利于产业化的膜层结构、厚度与工艺参数。同时在同一真空周期采用多靶磁控溅射技术沉积多层膜,既提高膜层质量,又提高了工作效率,降低单位成本。这一工艺对产业化生产有重要指导意义。4、利用SEM等工具分析了最优金属化薄膜Cr（150nm）/Ni-Cu（460nm）/Ag（300nm）的表面形貌,断面结构,膜层结合与焊锡熔蚀情况,同时测试了其抗拉强度和高温焊接性能,所制备的铁氧体金属化膜层其抗拉强度达到6.23MPa,在450℃10秒钟高温无铅焊料中的焊接良好率达100%,远高于电镀、化学镀等传统工艺的性能指标。5、研究了金属化薄膜在95%Al2O3陶瓷上的应用,探索出在95%Al2O3陶瓷上的最佳膜系结构为Ti（100nm）/Ni-Cu（680nm）/Ag（300nm）,其抗拉强度和焊接性能分别达12.21MPa和100%,同样高于传统工艺的性能指标,拓宽了该技术的应用领域。6、在实验室基础上进行了产业化思考与研究,包括铁氧体磁芯掩膜模具的设计,最利于产业化的膜层结构与厚度选择,以及连续式镀膜生产的设想等,为该技术的产业化打下了一定的基础。
简玉山[3]（2010）在《铸造铝镍钴磁钢的精密研磨工艺研究》文中进行了进一步梳理铝镍钴（AlNiCo）永磁体具有其它永磁材料无法比拟的温度稳定性、时间稳定性和耐腐蚀特性,在鱼雷、导弹、飞机等武器装备和卫星等航天器等领域的仪器仪表的永磁器件中广泛应用；另外还是制备高端医疗器械和电工合金等的主导材料。航空航天技术的快速发展对决定控制器的精度和性能的关键电磁零部件的性能和加工精度提出了越来越高的要求。例如当前国内某航空研究所在制造用于飞机上某关键部件的磁环时,要求材料组织均匀、磁环的磁性能满足使用要求、磁环单个平面的总崩边面积小于0.3mm2、且表面粗糙度达到纳米级。但由于对该材料的微观组织结构不了解,缺乏对材料性能的深入研究,不能建立有效的材料评价方法和标准。同时由于缺乏有效的理论指导,采用现有工艺加工该磁环时崩边严重、废品率极高,不能满足加工要求,成为该单位磁环制备过程中急需解决的瓶颈问题。针对以上问题,本文在深入分析材料性能和加工工艺流程的基础上,提出了解决方案并进行了验证。主要研究内容如下：（1）研究了铸造LNGT80J磁钢的金相分析方法,确定了金相试样制备的步骤,包括磨削时间,磨削参数和腐蚀剂等,并用金相显微镜观察分析了铸造LNGT80J磁钢的微观组织结构。（2）编制相关程序对金相图像进行分析,计算了影响铸造LNGT80J磁钢材料性能的有害相γ（或αγ）相的含量、晶粒截面面积和气孔率。（3）分析了铸造LNGT80J磁钢的显微硬度及其均匀性。试验测得铸造LNGT80J磁钢的平均维氏硬度HV200=759.17,表明该材料属于较硬材料。通过分析维氏硬度沿试件长度方向的分布发现硬度分布不均匀,在测量的17个点中,最大和最小维氏硬度相差了47。（4）针对现有工艺加工磁环崩边严重的问题,分析了崩边产生的原因并对加工工艺进行了改进,调整了工艺顺序并改变关键工序,形成了新的加工工艺路线。结果表明采用提出的新工艺路线加工铸造LNGT80J磁环可大幅度减少崩边。（5）研究了铸造LNGT80J磁环新工艺路线中的关键工序—固结磨料研磨加工,分析了研磨压力,主盘转速,磨料粒度等研磨参数与表面粗糙度和材料去除率之间的关系。通过优化工艺参数得到了分别以材料去除率和表面粗糙度为评价指标时的最佳研磨工艺参数,可分别作为铸造LNGT80J磁环的粗研磨和精研磨工序。（6）建立了固结磨料研磨铸造LNGT80J磁钢的表面粗糙度和材料去除率工艺参数模型,并通过试验验证了模型的有效性。
何敬茹[4]（2018）在《基于磁性法等温淬火球墨铸铁奥氏体含量研究》文中研究表明等温淬火球墨铸铁中奥氏体含量对其硬度、冲击韧性及耐磨性具有重要影响。一方面,奥氏体在一定应力作用下转变为马氏体,使等温淬火球墨铸铁的硬度及耐磨性提高;另一方面,过量奥氏体会使其硬度下降、耐磨性变差,同时,马氏体相变产生体积膨胀,会破坏工件尺寸精度,甚至会造成剥落和开裂。为保证材料品质,需准确测量等温淬火球墨铸铁中奥氏体含量。基于磁性法的AMI-21型奥氏体测量仪具有成本低,测量速度快,稳定性好,对材料零损伤等优点,已成功应用于轴承钢,但尚未应用于等温淬火球墨铸铁,因此,本论文基于磁性法测量等温淬火球墨铸铁中奥氏体含量。本文首先分析了不同等温淬火温度、时间下ADI、CADI及超低碳ADI的组织、力学性能及磁性能。利用AMI-21型奥氏体测量仪测量等温淬火球墨铸铁不平衡电流,再将测量数据与XRD测试结果进行线性回归分析,得到磁测奥氏体含量与不平衡电流之间的关系式。研究结果表明:（1）未析出碳化物时,ADI、CADI和超低碳ADI的硬度随奥氏体含量增加而降低,冲击韧性随奥氏体含量增加而升高。析出碳化物后,碳化物对性能产生较大的影响,碳化物使材料的硬度升高,冲击韧性降低。（2）ADI、CADI及超低碳ADI均为铁磁性材料,且磁场强度为1 T时三种材料均可达到饱和。ADI、CADI及超低碳ADI的饱和磁化强度均随组织中奥氏体含量的增加而降低。（3）磁测电流及磁测奥氏体含量会受到其他相（如石墨、碳化物）的影响。即使两种材料中奥氏体含量相同,但由于其他组织不同,磁性法所测得的电流及奥氏体含量也会表现出较大差异。（4）将磁测奥氏体含量与不平衡电流之间的关系式代入仪器程序之中,并将预测奥氏体含量与实际奥氏体含量进行对比,两者结果相近并与金相组织、力学性能及磁性能一致。奥氏体测量仪经过适当改良后测量误差较小,可用于实际测量。
戎玲华[5]（2015）在《大型风电内齿圈感应淬火及预处理工艺的研究》文中指出随着全球清洁能源发展的需要,本文以国内外热处理工艺及感应淬火基本原理为基础,深入研究风电齿轮箱大型内齿圈单齿感应淬火及其预热处理工艺。本文从零件的设计结构、工艺方法、热处理应力等因素进行分析,确定了42CrMo作为内齿圈材料。在调质工艺过程中,使用正交实验法确定了最佳淬火温度,并结合0.618法确定了最佳回火温度,而后采用好富顿AQ251作为淬火介质,使得调质后的齿轮达到最佳综合机械性能。同时对内齿圈单齿进行测绘,采用仿形法并通过ProE三维建模软件,绘制出单齿连续感应淬火工艺使用的感应器,并开展相关工艺试验。最后结合公式计算与金相分析,获得了内齿圈单齿连续感应淬火的最佳工艺参数。
刘亚丕,石康,石凯鸣,石凯翔[6]（2021）在《软磁磁粉芯和烧结软磁材料：结构、性能、特点和应用》文中认为（续上期）4磁粉芯的分类及性能特点用粉末冶金工艺制备金属部件时,该工艺提供了以低成本及最有效的方式制备元件,特别是制备复杂形状元件的能力,也提供了把多种材料以净成型技术（net shape）制备成元件的能力,尤其是充分利用了粉末冶金工艺灵活性的市场区域——电磁应用领域。用粉末冶金工艺制备的元件几乎无需经过机加工就可以使用,因此被称作净成形技术。过去几十年以来,电磁应用领域市场已经取得显着成长。
潘景光[7]（2003）在《铁铬钼软磁合金与口腔常用合金间电偶腐蚀的实验研究》文中研究说明良好的固位是口腔及颌面修复体成功的基础，应用磁性附着体技术解决修复体固位问题是口腔修复学的重要发展趋势。软磁合金是磁性附着体的主要组成材料，随着口腔科学的发展，使得各类不同牙科合金应用于口腔临床治疗，这必然会引起口腔环境中异种金属间电偶腐蚀发生机会的增多，从而缩短修复体的使用寿命。因此有必要研究软磁合金与常用齿科合金间的电偶腐蚀问题。本实验采用电化学方法和模拟口腔环境的浸泡实验方法，对铁铬钼软磁合金与口腔常用合金间的电偶腐蚀进行了定性和定量的实验研究。研究并比较了磁性附着体中使用的软磁合金及可能与之接触使用的各种常用金属材料在口腔环境中的电偶腐蚀情况及耐腐蚀性，为临床上磁性附着体与其他齿科合金的配合使用提供理论依据。本文研究获得如下结论： 1．自腐蚀电位结果显示：Fe-16Cr-2Mo软磁合金在Ti75合金、TA2型纯钛和Co-Cr合金组中是作为阳极被加速腐蚀；在Ni-Cr烤瓷合金组中是作为阴极被保护。 2．动电位阳极极化曲线结果表明：Ti75合金、TA2型纯钛和Co-Cr合金在电压为1200mV时均未出现腐蚀现象；Ni-Cr烤瓷合金和Fe-16Cr-2Mo软磁合金当电压增至700mV和800mV时，分别出现了腐蚀现象，但口腔内电位一般不超过300mV，而出现腐蚀现象的电位值远远超过这一值，故能够满足口腔修复的需要。 3．电偶电流密度结果显示：Fe-16Cr-2Mo软磁合金无论其是作为阳极还是一阴极，稳定后的电偶电流密度值均在 nA＊“’A／cm勺级，电流密度值极小，不会引起金属的电偶腐蚀。 4．浸泡实验结果表明：Fe－16CrZMo软磁合金分别与钛 75合金、TA。型纯钛、Co－Cr合金、Ni－Cr烤瓷合金组成的4组电偶对在人工唾液中浸泡六个月后，以原子吸收光谱仪测定每组电偶对浸泡液中溶出的金属离子，与对照组相比无显着差异，不会发生电偶腐蚀。 5．金相显微镜和扫描电镜显示：在动电位阳极极化后只有 Fe－16CrZMo软磁合金与Ni(r烤瓷合金出现晶间腐蚀，其它合金均无腐蚀现象发生。电偶电流密度测定后四组电偶对均未见腐蚀现象发生。浸泡实验后对照组与实验组均无腐蚀现象发生。 6．与 Fe．16Cr－ZMo软磁合金配合使用的最佳合金材料依次是 Ni－Cr烤瓷合金，Ti75合金，TA。型纯钛，Co－Cr合金；Fe－16Cr－ZMo软磁合金具有良好耐腐蚀性能，在与牙科常用合金同时出现在口腔环境时，不会有电偶腐蚀发生。
王杰[8]（2020）在《金黄色葡萄球菌T2模式低场磁共振检测方法》文中研究指明“民以食为天,食以安为先”。随着全面建成小康社会的推进,人们的食品安全问题也越来越受到国家的重视,全面提高食品安全水平成为我国一项事关全局的战略任务。金黄色葡萄球菌是生活中常见的一种食源性致病菌,它能够分泌多种毒性蛋白,其中肠毒素可引起人胃肠炎症等多种疾病。目前,对于食品中金黄色葡萄球菌的检验主要采用现行国标:《食品安全国家标准食品微生物学检验金黄色葡萄球菌检验》（GB 4789.10-2016）[1],此方法利用琼脂平板计数法对于金黄色葡萄球菌进行计数。由于平板培养存在部分涂布不均、培养时间长、工作量较大等问题,因此需要一种便捷、快速、准确的食品中金黄色葡萄球菌计数的方式。本文利用生物功能化的特异性超顺纳米磁珠,基于磁弛豫转换转换（magnetic relaxation switch,MRSw）原理,利用低场磁共振技术（low field nuclear magnetic resonance,LF-NMR）,对样品中的金黄色葡萄球菌的数量进行快速计数。本文LF-NMR检测的指标是横向弛豫时间（T2）的变化。第一部分成功合成了免疫功能化的Au-Fe3O4磁性纳米探针。首先通过高温热解法制备出了超顺磁性、油溶性的磁性纳米粒子（magnetic nanoparticles,MNPs）——Au-Fe3O4,粒子呈花状,分散性良好,粒径约为24.73 nm;接着利用配体交换法制备出水溶性、羧基化的Au-Fe3O4,粒子分散性良好、平均粒径约为24.92 nm;最后利用羧基与氨基反应生成酰胺键的原理,将羧基化的Au-Fe3O4成功连接上抗体,5 mg的磁珠最大抗体承载量是0.85 mg;免疫功能化之后仍然具有超顺磁性,可以进行后续低场磁共振的检测。第二部分确定金黄色葡萄球菌为研究对象,通过测定其生长曲线得出最佳培养基为7.5%氯化钠肉汤。明确了其迟滞期持续时间远高于低场磁共振检测检测所需的时间,因此在后续LF-NMR检测过程中细菌数量并不会出现明显的增殖情况。第三部分,使用Au-Fe3O4构建了S.aureus的LF-NMR快速检测方法,实验表明该方法具有较强的特异性,为避免非特异性因素干扰设定一个标准:△T2/T2<0.014时,认定为非检测水平。最理想的稳定剂是1%的脱脂牛奶;最佳孵育时间是40分钟;体系中磁珠的最佳浓度是0.50 mg/mL;检测线性范围是11000CFU/mL。总的来说,本文通过制备超顺纳米磁珠,构建特异性的生物功能化纳米探针,建立了基于低场磁共振技术的高灵敏度、特异性强的金黄色葡萄球菌定量检测的方法,为实现微生物的快捷、经济的检测提供新方法。与现有的检测方法（如胶体金方法、多重PCR等）相比较[2],具有检测靶标浓度越低,检测灵敏度越高的特点。
Kenji Narita,李慧卿[9]（1981）在《日本稀土钴磁体的近期发展》文中研究指明本文评述了日本稀土钴磁体的近期研究及发展。在磁性材料方面,从基本观点及其有关磁性上叙述了近来的工作。商用磁体列于表中,并给出了通用生产流程示意图。在检测方面,就精确测量退磁曲线的要求进行了讨论,并举出了几家公司研究所的检测设备现状。最后介绍了有关磁体应用的新近的某些发展。
苏达[10]（2008）在《大功率LED封装散热性能的若干问题研究》文中提出LED以其体积小,全固态,长寿命,环保,省电等一系列优点,已经在汽车照明、装饰照明、手机闪光灯、大中尺寸（NB、LCD-TV等）显示屏光源模块得到广泛应用,成为21世纪最具发展前景的高技术领域之一。美国、欧盟、日本等众多国家纷纷出台计划,投入巨资加速其发展,以占领能源战略制高点。现有LED的电光转换效率约为20%～30%,而70%～80%的能量转化为无法借助辐射释放的热能。如果封装散热不良,会使芯片温度升高,引起应力分布不均、芯片发光效率降低、荧光粉转换效率下降。当温度超过一定值,器件的失效率将呈指数规律攀升。因此,大功率LED封装的散热难题是当前产业化的瓶颈技术之一,大功率白光LED封装的散热性能更是国内外的研究热点。本文针对目前国内外封装存在的问题,首先提出了一种新的大功率LED封装结构,然后对该结构及其材料进行了理论、实验分析和工艺研究,再对采用该结构的5W单芯片白光LED封装和5W多芯片白光LED阵列封装进行了仿真优化设计,最后设计并制备了热阻为8.05K/W的5W单芯片白光LED封装。论文取得的成果及创新点主要有:（1）针对目前大功率LED封装结构普遍存在散热性能不良,制备工艺复杂,成本高等缺点,通过理论分析和实验研究,我们提出了一种高功率LED兼容集成封装模块和一种自散热式发光二极管日光灯,并已申请相关专利两项。通过将绝缘层和电极层以薄膜形式直接制备在铝基板上,减少了大功率LED封装的内部热沉数量、减薄内部热沉厚度。不仅提高了大功率LED封装的散热性能,而且制备工艺简单、成本低、无污染,符合RollS标准,为解决大功率LED封装的散热难题提供了一种新的结构。（2）通过理论分析和比较组成散热基板、绝缘层和电极层的各种材料性能,设计并选用铝作为基板材料、氧化铝作为绝缘层材料、过渡层（Ti）/阻挡层（Ni-Cu）/电极层（Ag）的梯度膜系和ITO薄膜两种作为电极层的结构。（3）采用ANSYS软件对5W单芯片白光LED封装和5W多芯片白光LED阵列封装进行三维热力学仿真优化设计,研究发现5W单芯片白光LED封装的热阻为5.8K/W,当环境温度为50℃时,芯片最高的结温为73.197℃,可以满足大功率LED封装的散热要求;5W多芯片白光LED阵列封装的热阻为3.986K/W,当环境温度为50℃时,芯片最高的结温为65.994℃,可以满足大功率LED封装的散热要求;优化结构参数后采用厚度为1.1 mm的铝基板,空气对流系数为10W/（m2·K）时,5W多芯片白光LED阵列封装的热阻为2.563 K/W。该封装结构无论是应用于单芯片还是多芯片阵列封装,都可以满足LED的散热要求。（4）采用硬质硫酸阳极氧化法制备了厚度为30.2um,介电强度为32.5V/um氧化铝绝缘层,通过理论研究和测试分析了绝缘层镀膜后短路的机理并指出了改进方法。（5）研究了电极层的材料和制备工艺,采用直流磁控溅射法制备出Ti（150nm）/Ni-Cu（400nm）/Ag（200nm）组成的梯度膜系作为电极层,其电阻率为3×10-6Ω·cm,平均抗拉强度为4.22MPa,膜层表面缺陷较少,致密性好,焊接性能好,满足电极层的需求。（6）提出了在氧化铝绝缘层上采用射频磁控直流溅射法制备ITO薄膜作为电极层的过程中引入紫外在线辐照来降低ITO薄膜电阻率的新工艺,并申请了相关专利一项。实验表明在紫外辐照条件下制备的样品的电阻率、表面形貌和生长取向明显优于未经紫外辐照的样品,在线紫外辐照下最低方阻为5Ω/□,电阻率为2.5×10-4Ω·cm,平均抗拉强度为5.3MPa,表面缺陷少,致密度好,趋于[222]的择优取向,焊接性能好,基本满足电极层的需求。（7）在上述研究的基础上,我们初步制备出了散热性能良好的5W白光LED单芯片封装,初测其封装热阻为8.05K/W,与第四章中的5W白光LED单芯片封装的热阻仿真结果5.8K/W比较吻合。当环境温度为50℃时,芯片最高的结温为82.2℃,可以满足大功率LED封装的散热要求。
二、铁氧体磁性材料的金相检验方法（论文开题报告）
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
本文主要提出一款精简64位RISC处理器存储管理单元结构并详细分析其设计过程。在该MMU结构中,TLB采用叁个分离的TLB,TLB采用基于内容查找的相联存储器并行查找,支持粗粒度为64KB和细粒度为4KB两种页面大小,采用多级分层页表结构映射地址空间,并详细论述了四级页表转换过程,TLB结构组织等。该MMU结构将作为该处理器存储系统实现的一个重要组成部分。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
三、铁氧体磁性材料的金相检验方法（论文提纲范文）
（2）铁氧体陶瓷无害金属化技术的研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 目录 |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 铁氧体陶瓷 |
| 1.2 金属化技术 |
| 1.3 金属化工艺方法 |
| 1.3.1 液相工艺 |
| 1.3.2 固相工艺 |
| 1.3.3 气相工艺 |
| 1.4 影响金属化质量的因素 |
| 1.4.1 瓷件本身的质量 |
| 1.4.2 金属化膜层材料与厚度 |
| 1.4.3 金属化工艺参数 |
| 1.5 金属化技术的应用 |
| 1.6 目前存在技术问题 |
| 1.7 国内外研究状况 |
| 1.8 本文的结构与主要工作 |
| 第二章 金属化薄膜的性能与设计 |
| 2.1 金属化薄膜的性能 |
| 2.1.1 抗拉性能 |
| 2.1.2 焊接性能 |
| 2.1.3 导电性能 |
| 2.2 金属化薄膜的设计 |
| 2.2.1 金属化膜层结构分析 |
| 2.2.2 过渡层材料的理论分析 |
| 2.2.3 阻挡层材料的理论分析 |
| 2.2.4 焊接层材料的理论分析 |
| 2.3 金属化薄膜的膜系结构 |
| 2.4 本章小结 |
| 第三章 薄膜的制备与实验装置 |
| 3.1 真空溅射镀膜技术 |
| 3.1.1 基本原理 |
| 3.1.2 溅射过程 |
| 3.1.3 真空溅射法的优点 |
| 3.2 实验装置与制备过程 |
| 3.2.1 实验装置 |
| 3.2.2 基片选择与清洗 |
| 3.2.3 制备过程 |
| 3.3 测试分析方法与原理 |
| 3.3.1 焊接性与抗拉性测试 |
| 3.3.2 扫描电子显微镜(SEM)分析 |
| 3.3.3 膜厚的测量 |
| 3.4 本章小结 |
| 第四章 实验结果与分析 |
| 4.1 金属化膜层材料对其性能的影响 |
| 4.1.1 不同过渡层材料对性能的影响 |
| 4.1.2 不同阻挡层材料对性能的影响 |
| 4.1.3 不同焊接层材料对性能的影响 |
| 4.2 金属化膜系结构对其性能的影响 |
| 4.3 金属化膜层厚度对其性能的影响 |
| 4.3.1 过渡层厚度对其性能的影响 |
| 4.3.2 阻挡层厚度对其性能的影响 |
| 4.3.3 焊接层厚度对其性能的影响 |
| 4.4 溅射工艺参数对薄膜性能的影响 |
| 4.4.1 溅射功率的影响 |
| 4.4.2 靶片间距的影响 |
| 4.4.3 溅射气压的影响 |
| 4.5 最优金属化薄膜的结构与性能 |
| 4.6 金属化薄膜在95%Al_2O_3陶瓷上的应用 |
| 4.7 本章小结 |
| 第五章 产业化思考与研究 |
| 5.1 掩膜模具的设计 |
| 5.2 金属化质量与效率的控制 |
| 5.3 溅射与蒸发工艺的对比 |
| 5.4 连续式生产的设计思想 |
| 5.5 本章小结 |
| 第六章 结论与展望 |
| 6.1 结论与创新点 |
| 6.2 展望 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
（3）铸造铝镍钴磁钢的精密研磨工艺研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 1 绪论 |
| 1.1 铝镍钴磁钢概述 |
| 1.1.1 磁性材料的分类 |
| 1.1.2 铝镍钴磁钢的性质 |
| 1.2 本文的选题背景 |
| 1.2.1 铸造LNGT80J磁钢的材料问题 |
| 1.2.2 铸造LNGT80J磁钢的加工问题 |
| 1.3 本文的研究目的与意义 |
| 1.4 国内外研究现状 |
| 1.4.1 微观组织和性能的研究 |
| 1.4.2 加工工艺的研究 |
| 1.5 本文的主要研究工作 |
| 2 铸造LNGT80J磁钢的微观组织和性能的研究 |
| 2.1 金相分析的试验方法 |
| 2.1.1 金相试样制备的要求 |
| 2.1.2 金相试样制备的一般步骤 |
| 2.1.3 铸造LNGT80J磁钢的金相试样制备过程 |
| 2.2 γ(或α_γ)相含量的测定 |
| 2.2.1 金相图像预处理 |
| 2.2.2 γ(或α_γ)相含量的计算 |
| 2.3 晶粒大小的估算 |
| 2.4 气孔率的测定 |
| 2.5 显微硬度的测定 |
| 2.5.1 维氏硬度测量原理 |
| 2.5.2 维氏硬度测定方法 |
| 2.5.3 维氏硬度测定结果与分析 |
| 2.6 本章小结 |
| 3 加工工艺的分析与讨论 |
| 3.1 现有的加工工艺路线 |
| 3.2 现有加工工艺路线存在的问题 |
| 3.3 加工工艺流程的改进 |
| 3.3.1 加工工序的调整 |
| 3.3.2 关键工艺的改进 |
| 3.3.3 改进后的加工工艺 |
| 3.4 本章小结 |
| 4 铸造LNGT80J的固结磨料研磨 |
| 4.1 试验方法 |
| 4.2 单因素试验 |
| 4.2.1 研磨压力与材料去除率和表面粗糙度的关系 |
| 4.2.2 主盘转速与材料去除率和表面粗糙度的关系 |
| 4.2.3 磨料粒度与材料去除率和表面粗糙度的关系 |
| 4.3 工艺参数优化 |
| 4.3.1 正交试验方案设计 |
| 4.3.2 正交试验结果 |
| 4.3.3 正交试验分析 |
| 4.4 参数模型的建立 |
| 4.4.1 材料去除率和表面粗糙度理论预测模型的建立 |
| 4.4.2 材料去除率实际模型的建立 |
| 4.4.3 材料去除率模型的显着性检验 |
| 4.4.4 材料去除率模型回归系数的显着性检验 |
| 4.4.5 表面粗糙度实际模型的建立 |
| 4.5 本章小结 |
| 结论 |
| 参考文献 |
| 攻读硕士学位期间发表学术论文情况 |
| 致谢 |
（4）基于磁性法等温淬火球墨铸铁奥氏体含量研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 研究背景 |
| 1.2 等温淬火球墨铸铁的发展与应用 |
| 1.2.1 ADI的发展与应用 |
| 1.2.2 CADI的发展与应用 |
| 1.2.3 超低碳ADI的发展与应用 |
| 1.3 磁性法测量奥氏体含量研究现状 |
| 1.3.1 磁性基础理论 |
| 1.3.2 磁性法测量奥氏体含量研究现状 |
| 1.4 本课题研究内容及意义 |
| 1.5 本课题的创新点和研究路线 |
| 1.5.1 本课题的创新点 |
| 1.5.2 本课题的研究路线 |
| 第二章 实验材料及研究方法 |
| 2.1 等温淬火球墨铸铁化学成分设计 |
| 2.2 试样的制备 |
| 2.3 热处理工艺设计 |
| 2.3.1 奥氏体化温度和时间 |
| 2.3.2 等温淬火温度和时间 |
| 2.4 试样组织分析及性能检测 |
| 2.4.1 金相组织观察及分析 |
| 2.4.2 X射线衍射分析 |
| 2.4.3 硬度及冲击韧性检测 |
| 2.4.4 磁性能检测 |
| 2.4.5 磁性法奥氏体测量仪 |
| 第三章 等温淬火球墨铸铁奥氏体含量及其对力学性能的影响 |
| 3.1 铸态球墨铸铁 |
| 3.2 等温淬火球墨铸铁的奥氏体含量 |
| 3.2.1 不同淬火温度等温淬火球墨铸铁的奥氏体含量 |
| 3.2.2 不同淬火时间等温淬火球墨铸铁的奥氏体含量 |
| 3.3 奥氏体含量对等温淬火球墨铸铁力学性能的影响 |
| 3.3.1 奥氏体含量对等温淬火球墨铸铁硬度的影响 |
| 3.3.2 奥氏体含量对等温淬火球墨铸铁冲击韧性的影响 |
| 3.4 本章小结 |
| 第四章 奥氏体含量对等温淬火球墨铸铁磁性能的影响 |
| 4.1 等温淬火球墨铸铁中各相的磁性 |
| 4.2 奥氏体含量对等温淬火球墨铸铁磁性能的影响 |
| 4.2.1 奥氏体含量对不同淬火温度等温淬火球墨铸铁磁性能的影响 |
| 4.2.2 奥氏体含量对不同淬火时间等温淬火球墨铸铁磁性能的影响 |
| 4.3 本章小结 |
| 第五章 磁性法测量等温淬火球墨铸铁中奥氏体含量 |
| 5.1 不平衡电流影响因素探究 |
| 5.1.1 试样尺寸对不平衡电流的影响 |
| 5.1.2 电阻率对不平衡电流的影响 |
| 5.1.3 相对磁导率对不平衡电流的影响 |
| 5.1.4 激磁电流对不平衡电流的影响 |
| 5.1.5 激磁频率对不平衡电流的影响 |
| 5.2 等温淬火球墨铸铁不平衡电流与奥氏体含量相关性分析 |
| 5.2.1 等温淬火球墨铸铁不平衡电流测试结果 |
| 5.2.2 ADI不平衡电流与奥氏体含量相关性分析 |
| 5.2.3 CADI不平衡电流与奥氏体含量相关性分析 |
| 5.2.4 超低碳ADI不平衡电流与奥氏体含量相关性分析 |
| 5.2.5 基于磁性法预测等温淬火球墨铸铁中奥氏体含量 |
| 5.2.6 综合分析 |
| 5.3 本章小结 |
| 第六章 结论 |
| 参考文献 |
| 攻读学位期间所取得的相关科研成果 |
| 致谢 |
（5）大型风电内齿圈感应淬火及预处理工艺的研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 课题的意义 |
| 1.1.1 引言 |
| 1.1.2 风电齿轮箱类型 |
| 1.1.3 风电齿轮箱技术及齿轮箱大型内齿圈特点 |
| 1.2 风电齿轮箱及齿轮箱大型内齿圈国内外研究现状 |
| 1.3 感应淬火热处理工艺的优势 |
| 1.4 本文研究内容 |
| 第二章 风电齿轮箱大型内齿圈调质工艺的研究 |
| 2.1 风电齿轮箱大型内齿圈单齿材料的选择 |
| 2.2 齿轮箱大型内齿圈调质工艺的研究 |
| 2.2.1 调质工艺的制定原则 |
| 2.2.2 淬火介质的选择 |
| 2.2.3 回火温度的确定 |
| 2.2.4 正交试验法确定淬火工艺参数 |
| 2.2.5 用 0.618法确定最佳回火温度 |
| 2.3 风电齿轮箱大型内齿圈调质工艺结果分析与讨论 |
| 2.4 本章总结 |
| 第三章 内齿圈感应淬火设备的选择与感应器的设计 |
| 3.1 风电齿轮箱大型内齿圈淬火前齿轮的检测和中频设备的选择 |
| 3.2 感应器的设计原则 |
| 3.2.1 感应器主体的设计 |
| 3.2.2 感应器导磁体的设计 |
| 3.3 导磁材料的选择 |
| 3.4 喷淋器的设计 |
| 3.5 本章小结 |
| 第四章 风电齿轮箱大型内齿圈感应淬火工艺的研究 |
| 4.1 感应淬火的基本原理与目的 |
| 4.2 内齿圈感应淬火前的探伤 |
| 4.3 风电齿轮箱大型内齿圈感应淬火工艺参数的设计 |
| 4.3.1 感应淬火的回火工艺 |
| 4.3.2 感应淬火过程中的齿轮内部组织转变 |
| 4.4 本章小结 |
| 第五章 总结与展望 |
| 5.1 总结 |
| 5.2 本文的不足及展望 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
| 攻读硕士学位期间发表的学术论文 |
（6）软磁磁粉芯和烧结软磁材料：结构、性能、特点和应用（论文提纲范文）
| 4磁粉芯的分类及性能特点 |
| 4.1磁粉芯的分类 |
| 4.2第一代粉末冶金软磁材料——粉末烧结软磁体 |
（7）铁铬钼软磁合金与口腔常用合金间电偶腐蚀的实验研究（论文提纲范文）
| 中文摘要 |
| 英文摘要 |
| 前言 |
| 第一部分 文献回顾 |
| 文献回顾一 腐蚀的基本理论及研究方法 |
| 文献回顾二 磁性附着体的研究与发展 |
| 参考文献 |
| 第二部分 实验研究 |
| 实验一 软磁合金与四种齿科合金间电偶腐蚀的电化学试验研究 |
| 实验二 软磁合金与四种齿科合金间电偶腐蚀的浸泡实验研究 |
| 第三部分 全文总结 |
| 致谢 |
| 个人简历 |
（8）金黄色葡萄球菌T2模式低场磁共振检测方法（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第1章 绪论 |
| 1.1 食源性致病菌的快速检测技术 |
| 1.1.1 食源性致病菌的危害及现状 |
| 1.1.2 快速检测技术的研究进展 |
| 1.2 纳米材料的研究进展 |
| 1.2.1 磁性纳米材料的制备 |
| 1.2.2 纳米材料的应用 |
| 1.3 核磁共振技术 |
| 1.3.1 核磁共振的研究进展 |
| 1.3.2 核磁共振的原理 |
| 1.4 本文的研究内容和目的 |
| 第2章 生物功能化Au-Fe_3O_4 纳米材料的制备 |
| 2.1 引言 |
| 2.2 实验材料 |
| 2.2.1 实验试剂 |
| 2.2.2 实验仪器 |
| 2.3 实验方法 |
| 2.3.1 Au-Fe_3O_4 磁性纳米粒子的合成 |
| 2.3.2 羧基化Au-Fe_3O_4 磁性纳米粒子的合成 |
| 2.3.3 免疫功能化Au-Fe_3O_4 磁性纳米粒子的合成 |
| 2.4 结果与分析 |
| 2.4.1 Au-Fe_3O_4 磁性纳米粒子的表征 |
| 2.4.2 羧基化Au-Fe_3O_4 磁性纳米粒子的表征 |
| 2.4.3 免疫功能化Au-Fe_3O_4 磁性纳米粒子的表征 |
| 2.5 本章小结 |
| 第3章 金黄色葡萄球菌的培养 |
| 3.1 引言 |
| 3.2 实验材料 |
| 3.2.1 实验试剂 |
| 3.2.2 实验仪器 |
| 3.2.3 实验菌株 |
| 3.3 实验方法 |
| 3.3.1 金黄色葡萄球菌的培养 |
| 3.3.2 金黄色葡萄球菌的计数 |
| 3.4 结果与分析 |
| 3.4.1 金黄色葡萄球菌的培养 |
| 3.4.2 金黄色葡萄球菌的计数 |
| 3.5 本章小结 |
| 第4章 金黄色葡萄球菌低场磁共振检测方法研究 |
| 4.1 引言 |
| 4.2 实验材料 |
| 4.2.1 实验试剂 |
| 4.2.2 实验仪器 |
| 4.2.3 实验菌株 |
| 4.2.4 食品样品 |
| 4.3 实验方法 |
| 4.3.1 低场磁共振技术检测金黄色葡萄球菌方法的建立 |
| 4.3.2 检测方法的特异性研究 |
| 4.3.3 检测方法稳定剂的确定 |
| 4.3.4 检测方法孵育时间的优化 |
| 4.3.5 检测方法磁珠浓度的优化 |
| 4.3.6 检测方法的检测范围的研究 |
| 4.3.7 实际样品的检测 |
| 4.4 结果与分析 |
| 4.4.1 低场磁共振技术检测金黄色葡萄球菌方法的建立 |
| 4.4.2 检测方法的特异性 |
| 4.4.3 检测方法稳定剂的确定 |
| 4.4.4 检测方法孵育时间的优化 |
| 4.4.5 检测方法磁珠浓度的优化 |
| 4.4.6 检测方法的线性范围和检测限的研究 |
| 4.4.7 实际样品的检测 |
| 4.5 本章小结 |
| 第5章 结论与展望 |
| 参考文献 |
| 攻读学位期间取得的研究成果 |
| 致谢 |
（10）大功率LED封装散热性能的若干问题研究（论文提纲范文）
| 致谢 |
| 摘要 |
| Abstract |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 引言 |
| 1.2 本文研究目的及章节分布 |
| 第二章 LED及其封装的概述 |
| 2.1 LED的简介 |
| 2.1.1 LED的结构 |
| 2.1.2 LED的发光原理 |
| 2.1.3 LED的主要性能参数 |
| 2.1.4 LED的发展现状与趋势 |
| 2.2 LED热效应的影响 |
| 2.2.1 LED的热效应对pn结正向偏压的影响 |
| 2.2.2 LED的热效应对发光效率的影响 |
| 2.2.3 LED的热效应对光通量的影响 |
| 2.2.4 LED的热效应对光色的影响 |
| 2.2.5 LED的热效应对寿命的影响 |
| 2.3 大功率LED散热封装的研究现状 |
| 2.3.1 芯片结构 |
| 2.3.2 封装结构 |
| 2.3.3 封装材料 |
| 2.4 LED封装的发展趋势 |
| 2.5 LED封装散热性能的表征和测试 |
| 2.5.1 LED封装散热性能的表征 |
| 2.5.2 LED封装散热性能的测试 |
| 2.6 本章小结 |
| 第三章 新型大功率LED封装的结构及材料 |
| 3.1 新型的大功率LED封装 |
| 3.1.1 高功率LED兼容集成封装模块 |
| 3.1.2 自散热式的发光二极管日光灯 |
| 3.2 新型LED封装的材料选取 |
| 3.2.1 散热基板 |
| 3.2.2 绝缘层 |
| 3.2.3 电极层 |
| 3.3 本章小结 |
| 第四章 大功率LED封装的热力学仿真优化设计 |
| 4.1 三维热力学模型 |
| 4.1.1 瞬态传热模型 |
| 4.1.2 稳态传热模型 |
| 4.2 仿真 |
| 4.2.1 5W单芯片白光LED封装 |
| 4.2.2 5W多芯片白光LED阵列封装 |
| 4.3 本章小结 |
| 第五章 样品制备、性能测试及分析 |
| 5.1 样品制备 |
| 5.1.1 绝缘层的制备 |
| 5.1.2 电极层的制备 |
| 5.1.3 5W单芯片白光LED封装的制备 |
| 5.2 性能测试及分析 |
| 5.2.1 绝缘层的性能测试及分析 |
| 5.2.2 电极层的性能测试及分析 |
| 5.2.3 5W单芯片白光LED封装样品的性能测试及分析 |
| 5.3 散热性能比较 |
| 5.4 本章小结 |
| 第六章 结论与展望 |
| 6.1 结论与创新点 |
| 6.2 展望 |
| 6.3 存在的问题 |
| 参考文献 |
| 作者在学期间所取得的科研成果 |
| 1.发表的学术论文 |
| 2.申请的发明专利 |
四、铁氧体磁性材料的金相检验方法（论文参考文献）
- [1]铁氧体磁性材料的金相检验方法[J]. 黄爱成. 理化检验通讯, 1967(02)
- [2]铁氧体陶瓷无害金属化技术的研究[D]. 马元远. 浙江大学, 2008(08)
- [3]铸造铝镍钴磁钢的精密研磨工艺研究[D]. 简玉山. 大连理工大学, 2010(05)
- [4]基于磁性法等温淬火球墨铸铁奥氏体含量研究[D]. 何敬茹. 河北工业大学, 2018(07)
- [5]大型风电内齿圈感应淬火及预处理工艺的研究[D]. 戎玲华. 上海交通大学, 2015(03)
- [6]软磁磁粉芯和烧结软磁材料：结构、性能、特点和应用[J]. 刘亚丕,石康,石凯鸣,石凯翔. 磁性材料及器件, 2021(02)
- [7]铁铬钼软磁合金与口腔常用合金间电偶腐蚀的实验研究[D]. 潘景光. 中国人民解放军第四军医大学, 2003(03)
- [8]金黄色葡萄球菌T2模式低场磁共振检测方法[D]. 王杰. 上海师范大学, 2020(07)
- [9]日本稀土钴磁体的近期发展[J]. Kenji Narita,李慧卿. 稀土, 1981(S1)
- [10]大功率LED封装散热性能的若干问题研究[D]. 苏达. 浙江大学, 2008(06)