一、厚度比大于1:3的银与铝、银与硅铝合金点焊工艺（论文文献综述）
赵怀云[1]（2017）在《圆盘式振动料斗的模块化设计与实验研究》文中研究说明在“中国制造2025”的背景下,电子元器件和机械零件的品种越来越多样化。在自动化生产线中,圆盘式振动料斗是一款典型的代替人工对工件进行定向传输的自动化设备。圆盘式振动料斗的传统设计方法,设计和制造周期长,一款振动料斗只能用于特定工件的传输,柔性差,已经难以满足目前市场上多样化、小批量生产的工件定向传输要求。本课题将模块化设计思想引进圆盘式振动料斗的设计中,针对多品种、小批量的工件,快速设计和组装出一套工件的振动传输系统。本文首先确定了振动料斗模块化设计总体方案;然后对振动理论进行了分析,包括工件传输速度建模与仿真和固有频率分析,为后续圆盘式振动料斗的模块化设计提供理论指导和切入点;其次对圆盘式振动料斗的料盘轨道、圆锥储物盘、定向机构、减震系统、板弹簧和电磁铁等结构进行模块化设计;然后依据不同的传感器对圆盘式振动料斗的测试系统进行模块化设计;之后根据不同的控制原理对圆盘式振动料斗的控制系统进行模块化设计;最后以T型零件为例,具体阐述振动料斗模块化设计过程,并快速设计组装一款圆盘式振动料斗,验证模块化设计方法的有效性和快速性。通过对T型零件定向用振动料斗的案例分析,依据本文提出的圆盘式振动料斗模块化设计方法能够针对多品种、小批量的工件进行快速设计和组装定向传输系统。因此,本文提出的圆盘式振动料斗的模块化设计方法有效可靠,能够为圆盘式振动料斗的产品开发提供理论依据。
崔永强[2]（2017）在《硅铝合金激光焊接的仿真及微观分析》文中指出近些年来硅铝合金被广泛用作微波电子封装材料。硅铝合金材料的热膨胀系数小且与电子器件硅板的热膨胀系数相近,密度比柯伐合金等微电子封装材料低,和铝合金一样有着很高的导热系数,通过调整硅在铝中的百分比含量可以制得不同性能的硅铝合金。微波器件属于精密电子器件,体积小,封焊温度不能过高,不适于采用电弧焊等焊接方法。激光具有较高的能量和较小的加热区域允许对电子封装材料进行焊接密封。但是硅铝合金材料中有大块的初晶硅颗粒以及表面附着一层薄的氧化层等因素容易造成激光焊接后腔体的漏气失效,而且焊接工艺参数的控制也影响着焊接的效果。本文首先对微观分析技术进行了概述,对扫描电子显微镜和能谱仪的原理进行了简要的介绍,通过硅铝合金Al4047的二次电子成像与背散射成像的对比,说明了二次电子成像与背散射成像的不同之处,并且简单提及硅铝合金焊缝的线扫描,对线扫描的应用做了介绍。其次,通过对三种不同硅铝合金材料制造的失效的封装腔体进行分析,得到导致腔体漏气失效的原因主要是有两种:1)硅铝合金材料不适合焊接;2)焊接操作不当生成裂纹、气孔、夹渣、焊缝覆盖不完全等缺陷导致封装腔体漏气。通过运用SEM和EDS失效分析手段来对上述两种失效原因进行研究并提出提高产品合格率的手段。再次,通过对硅铝合金4047盖板和铝合金6061壳体组成的微波腔体进行焊接,通过改变焊接的工艺参数,得出了不同的焊接工艺参数对熔池尺寸大小的影响。最后,针对硅铝合金腔体进行了有限元模拟,在ANSYS软件中分别建立硅铝合金平板模型和腔体模型并选择高斯热源作为激光热源模型。通过进行平板模型得出了在指定的焊接条件下平板的温度分布和应力分布,得出了两种不同硅铝合金材料激光焊接时熔池的形状和焊缝两侧的温度和应力分布规律。然后进行了腔体模型的仿真,并对它整体的温度和应力分布图进行分析。
王楠楠[3]（2015）在《基于中间介质A6061铝合金与Q235低碳钢电阻点焊的研究》文中提出近年来,为了实现人类社会的可持续发展,节能减排越来越受到人们的重视,低碳经济已成为世界经济发展的大趋势。汽车的轻量化已成为实现我国汽车工业发展的高速度与低碳排放、建设环境友好型社会之间协调发展的必然选择。作为车身主要材料的钢逐渐向轻合金材料转变,以减轻车身自重。因此,铝合金与钢异种材料的连接是不可缺少的。然而,由于铝合金和钢在物理、冶金性能方面存在较大的差异,采用常规焊接方法难以实现二者的连接。本研究分别以钎料Al86Si6Mg8和Al Si12薄带为中间介质对铝合金A6061与低碳钢Q235进行了点焊,利用光学显微镜、扫描电子显微镜观察、分析接合界面区显微组织特性。探讨了焊接电流、焊接时间及电极压力对熔核尺寸和接头抗剪力的影响。在此基础上,还研究了界面组织对接头力学性能的影响。另外,以铆钉为中间介质,对铝合金与钢进行了焊接,研究了接头组织,性能,开发了一种电阻铆焊工艺用于点焊铝合金与低碳钢。对于三种电阻点焊接头,均在接合界面观察到了带状反应层生成,其主要由Fe2Al5和FeAl3组成,反应层的厚度随界面上位置的变化而变化。对于铝合金与低碳钢的夹层电阻点焊,采用Al86Si6Mg8与Al Si12钎料层作为中间过渡层,均能达到抑制界面金属间化合物生长的效果,而采用AlSi12钎料层的抑制效果较好。本研究所得不加中间层、施加Al86Si6Mg8中间层、AlSi12中间层的铝合金/低碳钢点焊接头的最大抗剪载荷分别为4.5 kN、5.2 kN与4.75 k N。结果显示了在铝合金与钢之间添加含硅的中间层可有效改善接头性能,但是若硅含量过高则引起接头抗剪力的下降。铝合金与钢的电阻铆焊结果显示了在铝/铆钉、铝/钢接合界面均有反应层的形成,两界面的反应物分别是Fe Al与Fe Al3。焊接电流为21 k A时所得接头的抗剪载荷最大,为4.1 kN。结果表明采用电阻铆焊方法焊接铝合金与钢是比较有效的。
孔德月[4]（2012）在《辐照损伤扩散合金化制备互不固溶体系Mo/Ag层状金属基复合材料的研究》文中研究说明由于具有优异的导电性能,Ag被用于航天太阳能电池的互连器。但其抵御低地球轨道（Low Earth Orbit-LEO）空间环境的能力不足,无法满足航天飞行器长期在轨服役的要求。而Mo/Ag层状金属基复合材料具有高比强度、高比模量、低膨胀系数等特点,其导热导电、耐磨、高温和抗疲劳等性能良好,非常适合于承受交变热载荷的LEO航天飞行器。由于Mo-Ag为互不固溶金属体系,生成热为正,相互之间很难发生扩散,Mo/Ag层状金属基复合材料制备难度较大。针对于此,本文提出了一种新的辐照损伤扩散合金化机制,基于该合金化机制,以纯Mo箔为基体金属,采用刻蚀、离子注入和复合镀渗等工艺成功制备出了Mo/Ag层状金属基复合材料,取得了以下成果:（1）所制备的复合材料与空间砷化镓/锗太阳能电池进行单点电阻点焊后,最大焊接拉伸强度为460gf,平均为430gf,达到了国家军用标准和航天用户提出的指标要求;（2）系统研究了每个工艺参数对Mo/Ag层状金属基复合材料界面强度的影响。结果表明:刻蚀工艺,银离子复合注入以及退火时间延长、温度升高都有利于Mo/Ag层状金属基复合材料的界面强度的提高;（3）采用高分辨透射电镜（HRTEM）对Mo/Ag扩散（界面）层进行了分析表征,发现了Mo/Ag界面形成冶金结合的关键在于形成了非晶合金相;（4） HRTEM和正电子湮灭（PAT）测试结果表明,Mo-Ag之间发生扩散很可能是空位带动的结果。本文为互不固溶体系层状金属基复合材料的制备提供了一种新方法,所制备的Mo/Ag层状金属基复合材料用于LEO航天飞行器后将有效提高其在轨寿命和可靠性。
马政[5]（2011）在《Al-0.42Mg-0.50Si-0.99Cu合金工业型材热变形行为及组织、性能研究》文中研究指明本论文在Al-Mg-Si合金的基础上,优化了合金成分,通过添加合金元素Cu及微量元素Cr、Mn、Zn并结合合理的熔炼铸造、挤压及热处理工艺,设计了一种新型Al-Mg-Si-Cu合金,并得出最优化的铝合金成分为Al-0.42Mg-0.50Si-0.99Cu-0.2Mn-0.2Zn-0.1Cr。本文通过显微硬度,室温拉伸力学性能,晶间腐蚀,极化曲线等测试方法,借助OM、SEM和TEM等微观分析手段,研究了热处理制度对Al-0.42Mg-0.50Si-0.99Cu合金组织和力学性能及腐蚀性能的影响,采用热压缩模拟试验研究了合金的高温变形行为,建立和分析了Al-0.42Mg-0.50Si-0.99Cu合金的热加工图,研究结果表明：（1）Al-0.42Mg-0.50Si-0.99Cu合金在热变形过程中,变形温度和应变速率对合金流变应力的大小有显着影响,流变应力随变形温度的升高而降低,随应变速率的增加而升高,变形组织主要为动态回复并伴随少量动态再结晶,其高温流变行为可用Zener-Hollomon参数描述。（2） Al-0.42Mg-0.50Si-0.99Cu合金的热变形激活能为190kJ/mol,具有优良的热加工性能。（3）Al-0.42Mg-0.50Si-0.99Cu合金的热加工图失稳区较小,热加工性好,失稳区主要集中在低温高应变速率范围内。当变形温度为300°C-500℃,应变速率为0.002S-1-0.032S-1时,η值范围是20%～25%,在该变形条件下材料内部发生动态回复（DRV）,加工安全。（4）Al-0.42Mg-0.50Si-0.99Cu合金最佳热处理工艺为固溶520°C×1h+时效175℃×9h,对应的力学性能如下：拉伸强度为315.7 MPa,屈服强度为274.1MPa,伸长率为15.49%,达到甚至高于一般Al-Mg-Si工业型材的强度,且塑性较好但停放延迟时间应控制在3h之内。（5）固溶淬火后停放延迟时间对A1-0.42Mg-0.50Si-0.99Cu合金的影响小于6082合金的影响,但应控制在3h之内。（6）A1-0.42Mg-0.50Si-0.99Cu合金的主要强化相为GP区,βn（Mg5Si6）相及Q’（Al4Cu2Mg8Si7）相。欠时效以GP区强化为主,峰时效主要析出β"相及少量Q’相,时效时间延长,p”相减少,而Q’相增加。时效析出序列为：α过饱和固溶体→GP区（球状）→p"（针状）+Q’（板条状）+σ’（颗粒状）→β’（杆状）+Q’+σ’→Q+β（片状）+σ。（7）Al-0.42Mg-0.50Si-0.99Cu合金在T6峰时效强度最高,但晶间腐蚀敏感性大；双级时效可在强度损失不大的情况下明显提高其耐蚀性,该时效态合金的强度和抗腐蚀性能有着最佳的组合。
袁书现[6]（2009）在《基于虚拟仪器的丝网凸焊质量监测系统的研制》文中进行了进一步梳理随着科技的发展焊接丝网机械化水平越来越高,然而也随之出现了不少质量焊接问题,如经常出现虚焊、漏焊现象。这些问题往往不能采用以前的人工方法检测,费时以及人为因素的负面影响也比较多,为减少上述因素,需要采用先进的设备和便利的仪器对焊接过程进行量化分析,进而判断焊点的质量。针对丝网凸焊焊接出现的虚焊、漏焊问题,本文提出了一套适合应对丝网焊接问题的监测系统,并根据工厂现场环境遴选了适合该套系统的硬件设备。该系统采用的在LabVIEW开发环境下,应用虚拟仪器技术进行编辑。该系统能实时对钢筋丝十字交叉凸焊过程的信号进行采集、分析处理、显示以及存储。对于凸焊焊点信号的提取主要采用电流和电压有效监测信号,对采集信号进行了时域和频域处理分析,从频谱图分析上可以得到焊点质量判断的特征量。从U-I曲线图上能得到焊点焊接过程的电压和电流瞬时曲线图,从能量角度建模分析,可以反映出对应焊点焊接过程中能量的变化程度。利用LabVIEW软件强大的数据分析能力,对丝网凸焊过程的一些参数进行了信号处理。通过钢筋丝十字交叉凸焊实验,在现有条件下对本文设计的丝网凸焊质量监测系统进行了验证以及分析讨论,可以认为该系统适合解决丝网焊接质量问题。
崔大田[7]（2008）在《中温共晶焊料薄带制备及其相关基础研究》文中研究说明本文结合国家军工重点工程配套项目（No:DZ-2002-021）:中温封接共晶焊料研制任务,研制了一种熔点在450～500℃的新型Au基中温共晶焊料及其薄带制备技术,并探讨了所涉及的基础问题。首先根据大量相图资料分析,确定了合金成分应在Au-Ag-Ge三元系内选定,然后利用CALPHAD和THERMO-CALC方法计算出Au-Ag-Ge三元系的平衡相图及平衡相的组成,并计算出Au-Ag-Ge单变量线上共晶温度为500℃的合金成分为Au-25.5Ag-25.2Ge（at%）（为了便于配料称重方便,转换为质量百分含量Au-19.25Ag-12.80Ge）,DSC曲线表明该成分合金的固相线温度为446.12℃,液相线温度为497.85℃,其熔化温度与计算结果基本一致,符合设计要求,一次性成功确定了合金成分,避免了“尝试法”多次成分探索试验,大大节省了时间和经费。本合金的研制成功,填补了我国熔点在450～500℃焊料合金的空白。在此基础上,研究了将这种脆性材料加工成薄带的工艺方法。采用包覆轧制法、双辊快速凝固法及单辊快速凝固法三种工艺制备了中温共晶Au-19.25Ag-12.80Ge焊料薄带。实验表明,采用铝合金包覆,先多道次、小变形量结合中间退火工艺热轧,最后冷轧退火的包覆轧制工艺可制备表面品质优良的Au-19.25Ag-12.80Ge焊料合金薄带,但由于合金的固有脆性,加工过程中容易产生边裂现象,且薄带最小厚度有限,很难加工到0.1mm以下。利用自行研制的双、单辊快速凝固装置成功制备了中温共晶Au-19.25Ag-12.80Ge焊料薄带;试验发现,当浇注喷嘴直径与双辊辊缝的比值在3.0～3.9之间时,熔池处于稳定区间,所制备带材的宽度适中、表面品质较好;双辊法制备Au-19.25Ag-12.80Ge焊料合金薄带的最小厚度为0.12mm,但薄带沿宽度方向厚度均匀性较差,双辊快速凝固工艺参数的设置不合理等原因可导致焊料合金薄带出现表面凹坑、鱼骨状表面缺陷、微裂纹及海带状等缺陷。单辊快速凝固法制备焊料薄带时,当辊面线速度一致时,喷嘴狭缝间隙越小,制备的焊料薄带越薄,横向厚差越小。当辊面线速度为18～24m/s,喷射压力为0.05MPa,喷嘴狭缝间隙为0.5mm,喷射距离为0.5mm时,可制备表面质量优良的焊料薄带,薄带为银白色,厚度在40～72μm范围内且较均匀。实验表明,快速凝固工艺制备的焊料薄带比普通铸造加工的焊料薄带具有更加优异的焊接性能,相同条件下,快速凝固工艺制备的焊料合金薄带比包覆轧制工艺制备焊料合金薄带与Ni具有更加优良的润湿性和流动性。单辊快速凝固工艺制备的焊料合金薄带在530℃×5min条件下与Ni焊接后形成的接头剪切强度最高,达79.63MPa。这主要是因为快速凝固工艺使焊料合金的显微组织发生了较大变化。快速凝固工艺使焊料薄带的液相线温度降低,熔化温度区间变窄,且形成了富锗亚稳相;显微组织观察表明,相比于包覆轧制法制备焊料薄带形成了粗大的树枝状共晶组织,快速凝固工艺使得Au-19.25Ag-12.80Ge焊料薄带晶粒显着细化,形成了均匀细小的胞状晶,同时成分更加均匀。本文首次发现单辊快速凝固法制备Au-Ag-Ge合金薄带时,存在一个引起晶粒突然细化的临界冷却速度。显微组织观察结果表明,单辊快速凝固法制备的中温共晶Au-19.25Ag-12.80Ge焊料薄带,沿厚度方向明显分为贴辊面微晶区和自由面粗大等轴晶区,沿厚度方向由细晶区向粗晶区的过渡是突变的,其晶粒尺寸相差10倍以上。由于冷却速度沿薄带厚度方向存在差异,同时冷却速度不可能产生突变,因此这种组织突变可能是存在的一个能引起晶粒突然细化的临界冷却速度造成的。当辊面线速度达到24m/s时,单辊快速凝固法焊料薄带细晶区形成了纳米级晶粒,晶粒尺寸为40～50nm。快速凝固工艺使焊料薄带的维氏显微硬度得以显着提高。双辊快速凝固法所制备的中温共晶Au-19.25Ag-12.80Ge焊料薄带维氏显微硬度最大达309HV,比包覆轧制法焊料薄带高268HV;单辊快速凝固法制备的焊料薄带维氏显微硬度达312HV,比包覆轧制法焊料薄带高271HV。单辊快速凝固法制备的中温共晶Au-19.25Ag-12.80Ge焊料薄带存在淬态脆性,经过一定的退火处理后可大大韧化。焊料薄带的淬态脆性主要是由于快速凝固工艺造成的;快速凝固法制备焊料薄带过程中,合金产生了富锗亚稳相,该相性质较脆,同时快速凝固工艺冷却速度较大时,在薄带厚度方向产生了冷却速度梯度,造成了晶粒内部热应力的产生;退火处理后,亚稳相发生了稳定化转变,晶粒发生了再结晶,热应力得以消除,因而使焊料薄带得到韧化,同时急冷态的过饱和固溶体沉淀析出弥散的Ge相使合金的硬度也同时提高。根据形核孕育期公式对快速凝固Au-19.25Ag-12.80Ge焊料合金的形核规律进行了计算,结果表明:AuAg固溶体的形核孕育期远远小于Ge相的孕育期,AuAg相在凝固过程中作为主要形核相优先析出。根据时间依从瞬态形核理论,对连续冷却条件下临界形核温度、临界形核过冷度和临界形核数的计算结果表明:条带冷却速率的提高,触发熔体形核所需的起始形核过冷度增加,而临界形核数则大幅增加。由数值分析模型对温度场及断面热历史的模拟分析表明:合金薄带内部任意位置随凝固过程的进行经历如下变化:熔体温度下降→凝固潜热释放导致温度回升→固相继续冷却降温。
王福亮[8]（2007）在《热超声倒装键合界面运动与界面性能的生成规律研究》文中提出热超声倒装键合是最具潜力的新一代微电子封装技术之一，目前尚缺乏对键合机理的透彻分析与掌握。如何通过优化工艺、运动与能量参数来获得高性能的倒装键合界面、提高多点键合的可靠性，以形成成套的高效率、高精度、高质量的工业技术与装备，对微电子制造仍然是重大挑战。本文针对热超声倒装键合界面运动与界面性能生成规律进行研究，所开展的研究工作和主要认识有：1)建立了热超声倒装键合试验系统，该系统可在超声、热、力等作用下完成倒装键合工艺；建立了在线参数监测系统，对键合过程的超声功率、键合力、工具传递的超声振动和芯片振动等参数进行采集；研究了“键合参数—界面运动—键合界面微观结构—键合性能”的键合过程和键合质量的评估原理。2)发现键合过程工具／芯片界面的相对运动由速度相同演变为“速度分离”，突变点在启动后数毫秒间，说明工具载有的能量在两个阶段有不同形式的转化与耗散。在“突变点”处键合界面已形成初始强度，而“速度分离”后工具载有的能量一部分通过金球的流变传递到键合界面系统继续增强界面结合强度；另一部分消耗于工具／芯片界面的摩擦磨损。据此过程特征，提出以“速度分离”点为界的变键合参数工艺思路。3)分析了芯片振动信号的频率组成，发现其三倍频信号是“速度分离”的特征信号，提出以三倍频信号控制键合过程的思路。4)从SEM中观察到了环状键合界面。通过建立了键合界面的有限元模型，研究了键合过程中不同状态下键合界面的应力分布，发现接触面边缘的应力远大于其它位置，更有利于氧化膜去除、驱动原子扩散，并形成键合强度，这是产生环状键合界面的重要原因。5)获得了键合机理的初步认识：在键合力和超声作用下，金凸点／焊盘中产生高达数百MPa的应力，使金凸点和焊盘中的位错大量增殖、产生塑性流变、接触界面的氧化膜破裂；金凸点／焊盘在塑性流动过程中，将氧化膜碎片带出接触面，使键合界面裸露的金和银原子直接接触，一方面通过电子云共享形成化学键（金属键），另一方面形成物理键（范德华力吸附），生成最初始的键合强度。在持续的循环应力加载和卸载过程中，位错密度迅速增加，接触面逐步扩大；同时，键合界面原子在高达数百MPa应力作用下，获得了足够的能量，越过势垒，沿着接触界面、晶界和位错等短路通道，在数百毫秒时间内实现互扩散，生成数百纳米厚的原子扩散区域，形成可靠的键合强度。6)研究了键合参数对工具末端振幅、芯片振幅、倒装芯片键合强度以及键合界面微观结构的影响，观测到不同的键合失效形式。获得了键合界面强度的新认识：“键合强度”是键合区域各结构组成的强度，而不仅是金凸点／基板焊盘界面的强度。7)提出了新型键合参数加载方案：在键合初期采用大超声功率、小键合力，有利于金凸点和焊盘界面的相对运动，提高键合接触面氧化膜的去除效率，形成更多的原子裸露直接接触界面；之后，采用小超声功率、大键合力，以提高接触界面的应力场梯度，促进界面间的原子互扩散，同时降低超声振动对金凸点、焊盘等键合区域面组成部分的疲劳破坏，提高键合区域的整体强度。试验验证了这种新型键合参数加载方法的有效性。
汪兴均[9]（2006）在《5A06铝合金电子束焊接合金元素烧损行为研究》文中研究表明5A06铝合金是常用的工程材料，镁是其主要强化元素，在电子束焊接过程中将有部分镁成为金属蒸气逸出熔池而烧损，这对某5A06铝合金薄壁产品焊接区域的力学性能将带来不利影响，进而可能降低部件的可靠性。本论文主要研究了电子束焊接时Mg元素烧损行为及其对接头力学性能的影响规律、焊接工艺参数对烧损行为的影响规律，从而得出如何减少镁元素烧损和提高焊缝力学性能的方法，并利用神经网络对焊接参数进行智能优化。 通过对焊缝的能谱分析、显微硬度试验和拉伸性能试验，研究了Mg元素烧损后在熔池内的分布规律及对焊后力学性能的影响。研究结果表明：熔池中心区域的烧损程度高于边缘区域，而熔池上部的烧损程度高于下部；熔池内显微硬度的变化趋势与Mg元素含量分布变化趋势一致，即中心区域显微硬度低于边缘区域，熔池上部的显微硬度低于下部。进一步的试验表明：试样Mg元素烧损率增加，焊缝显微硬度及接头抗拉强度降低。 用正交试验及统计分析法对焊接工艺参数影响熔深和烧损的规律及机理进行了分析研究。结果表明：加速电压、束流、焊接速度是影响熔深和烧损的主要焊接因素；熔深随着加速电压和束流的增大而增大，随着焊接速度增大而减小。但加速电压、束流、焊接速度的增加反而使烧损率降低。生产中，在确保焊深的前提下，可利用这一结论适当增加加速电压、束流和焊接速度，将镁元素的烧损控制在一个合理的范围内。 采用人工神经网络方法对熔深、烧损率进行了预测研究。建立了从焊接工艺参数到熔深和烧损率的BP（Back Propagation）网络映射模型。网络训练后的检验精度比较高，并通过编制的用户界面可在一定范围内对熔深和烧损率实现预测。网络对焊接参数的优化及控制烧损有辅助作用。
杭州制氧机研究所[10]（1974）在《国外空分设备铝制板翅式换热器》文中进行了进一步梳理
二、厚度比大于1:3的银与铝、银与硅铝合金点焊工艺（论文开题报告）
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
本文主要提出一款精简64位RISC处理器存储管理单元结构并详细分析其设计过程。在该MMU结构中,TLB采用叁个分离的TLB,TLB采用基于内容查找的相联存储器并行查找,支持粗粒度为64KB和细粒度为4KB两种页面大小,采用多级分层页表结构映射地址空间,并详细论述了四级页表转换过程,TLB结构组织等。该MMU结构将作为该处理器存储系统实现的一个重要组成部分。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
三、厚度比大于1:3的银与铝、银与硅铝合金点焊工艺（论文提纲范文）
（1）圆盘式振动料斗的模块化设计与实验研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 课题研究背景 |
| 1.1.1 振动料斗的分类与特点 |
| 1.2 圆盘式振动料斗模块化设计研究现状 |
| 1.2.1 圆盘式振动料斗国内研究现状 |
| 1.2.2 圆盘式振动料斗国外研究现状 |
| 1.2.3 模块化设计方法国内外研究现状 |
| 1.3 课题的研究意义及内容 |
| 1.3.1 研究意义 |
| 1.3.2 研究内容 |
| 1.4 本章小结 |
| 第二章 圆盘式振动料斗模块化设计总体方案 |
| 2.1 振动料斗工作原理 |
| 2.2 振动传输系统模块化总体设计方案 |
| 2.2.1 料盘的模块化设计方案 |
| 2.2.2 振动底座模块化设计方案 |
| 2.2.3 圆盘式振动料斗测试系统的模块化设计方案 |
| 2.2.4 圆盘式振动料斗驱动控制器的模块化设计方案 |
| 2.3 本章小结 |
| 第三章 圆盘式振动料斗的理论分析 |
| 3.1 工件速度建模 |
| 3.1.1 正弦波激振下的工件受力分析 |
| 3.1.2 工件运动速度建模 |
| 3.2 基于MATLAB求解超越方程 |
| 3.2.1 超越方程解法案例分析 |
| 3.2.2 基于MATLAB对工件速度仿真 |
| 3.3 圆盘式振动料斗的两自由度建模 |
| 3.3.1 两自由度建模及固有频率分析 |
| 3.3.2 料斗的等效质量计算 |
| 3.4 本章小结 |
| 第四章 圆盘式振动料斗机械结构模块化设计 |
| 4.1 料盘的模块化设计 |
| 4.1.1 料盘模块的整体设计 |
| 4.1.2 圆锥储物盘的模块化设计 |
| 4.1.3 螺旋轨道的模块化设计 |
| 4.1.4 定向结构的模块化设计 |
| 4.2 振动底座的模块化设计 |
| 4.2.1 隔振系统的模块化设计 |
| 4.2.2 板弹簧的模块化设计 |
| 4.2.3 电磁铁的模块化设计 |
| 4.2.4 振动底座的尺寸链计算 |
| 4.3 本章小结 |
| 第五章 圆盘式振动料斗测试系统模块化设计 |
| 5.1 圆盘式振动料斗测试系统模块化设计 |
| 5.1.1 加速度传感器测振系统 |
| 5.1.2 激光位移传感器测振系统 |
| 5.1.3 振动参数测量仪测试系统 |
| 5.1.4 机器视觉检测系统 |
| 5.2 本章小结 |
| 第六章 圆盘式振动料斗驱动控制器模块化设计 |
| 6.1 调幅控制器设计 |
| 6.2 调频控制器设计 |
| 6.2.1 SPWM脉冲宽度调制技术 |
| 6.2.2 数字调频控制器 |
| 6.3 模拟信号功率放大器电路设计 |
| 6.4 本章小结 |
| 第七章 圆盘振动料斗模块化设计实验研究 |
| 7.1 T型零件定向传输用圆盘式振动料斗设计 |
| 7.1.1 T型零件的尺寸 |
| 7.1.2 T型零件定向传输料盘设计 |
| 7.1.3 T型零件振动底座设计 |
| 7.1.4 T型零件定向传输用圆盘式振动料斗测试系统的选型 |
| 7.1.5 T型零件定向传输用圆盘式振动料斗驱动控制器的选型 |
| 7.2 T型零件的圆盘式振动料斗调试 |
| 7.2.1 圆盘式振动料斗的安装与调试 |
| 7.2.2 闭环回路的搭建与调试 |
| 7.2.3 振动料斗闭环系统的运行 |
| 7.3 T型零件的圆盘式振动料斗振动状态测试 |
| 7.3.1 振动料斗的上下振幅测定 |
| 7.3.2 工件速度的测定 |
| 7.4 本章小结 |
| 第八章 总结与展望 |
| 8.1 总结 |
| 8.2 展望 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
（2）硅铝合金激光焊接的仿真及微观分析（论文提纲范文）
| 摘要 |
| abstract |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 课题背景和意义 |
| 1.2 失效分析(FA) |
| 1.3 硅铝合金简介 |
| 1.4 硅铝合金的激光焊接简介 |
| 1.5 激光焊接有限元模拟 |
| 1.6 本文的研究意义及内容 |
| 第二章 微观分析技术 |
| 2.1 扫描电子显微镜和能谱仪简介 |
| 2.2 二次电子成像与背散射成像对比 |
| 2.3 线扫描在硅铝合金焊接中的应用 |
| 2.4 本章小结 |
| 第三章 硅铝合金封装腔体激光焊接失效分析研究 |
| 3.1 合金材料不适合焊接 |
| 3.2 激光焊接时造成缺陷 |
| 3.2.1 裂纹的生成 |
| 3.2.2 孔的生成 |
| 3.2.3 产生夹渣 |
| 3.2.4 焊缝未熔合 |
| 3.3 本章小结 |
| 第四章 硅铝合金的激光焊接 |
| 4.1 铝硅铝合金的焊接 |
| 4.2 焊接工艺参数对熔池的影响 |
| 4.2.1 激光功率对焊缝成形的影响 |
| 4.2.2 离焦量对焊缝成形的影响 |
| 4.2.3 脉宽对焊缝成形的影响 |
| 4.2.4 激光频率对焊缝成形的影响 |
| 4.3 本章小结 |
| 第五章 硅铝合金激光焊接的有限元分析 |
| 5.1 焊件模型的建立 |
| 5.1.1 定义单元和材料常数 |
| 5.1.2 建立焊件模型 |
| 5.1.3 焊件模型的划分 |
| 5.2 焊件温度场的仿真结果及分析 |
| 5.2.1 焊接温度分布的理论 |
| 5.2.2 焊接热源模型 |
| 5.2.3 平板堆焊的温度场分析 |
| 5.2.4 硅铝合金腔体焊接的温度场分析 |
| 5.3 焊接应力场的仿真结果及分析 |
| 5.3.1 焊接应力和变形的分析理论 |
| 5.3.2 平板堆焊的应力场分析 |
| 5.3.3 硅铝合金腔体焊接的应力场分析 |
| 5.4 本章小结 |
| 第六章 结论 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
| 攻读硕士学位期间取得的研究成果 |
（3）基于中间介质A6061铝合金与Q235低碳钢电阻点焊的研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 第1章 绪论 |
| 1.1 研究背景及目的 |
| 1.2 铝合金与钢异种材料的焊接性 |
| 1.3 国内外研究现状 |
| 1.3.1 铝合金与钢熔钎焊 |
| 1.3.2 铝合金与钢摩擦焊及搅拌摩擦焊 |
| 1.3.3 铝合金与钢爆炸焊 |
| 1.3.4 铝合金与钢钎焊 |
| 1.3.5 铝合金与钢电阻点焊的研究 |
| 1.4 本课题研究内容及创新点 |
| 1.4.1 研究内容 |
| 1.4.2 创新点 |
| 第2章 实验材料与方法 |
| 2.1 实验材料 |
| 2.1.1 母材 |
| 2.1.2 中间介质材料 |
| 2.2 实验方法 |
| 2.2.1 焊接 |
| 2.2.2 焊接接头力学性能测试 |
| 2.2.3 焊接接头的微观观察分析 |
| 第3章 基于中间层的铝合金/低碳钢的电阻点焊接头性能 |
| 3.1 不加中间层的铝合金/低碳钢电阻点焊接头特性 |
| 3.1.1 接头的宏观特性 |
| 3.1.2 接头的微观特性 |
| 3.1.3 焊接参数对接头性能的影响 |
| 3.2 基于Al86Si6Mg8中间层铝合金/低碳钢电阻点焊接头性能 |
| 3.2.1 AlSi Mg中间层特性分析 |
| 3.2.2 Al86Si6Mg8中间层厚度选择 |
| 3.2.3 基于Al86Si6Mg8中间层焊接接头界面区组织微观特性 |
| 3.2.4 焊接参数对接头性能的影响 |
| 3.2.5 接头断裂的特征分析 |
| 3.3 基于Al Si12中间层铝合金/钢电阻点焊接头性能 |
| 3.3.1 AlSi12中间钎料层的熔点及成分分析 |
| 3.3.2 AlSi12中间层厚度对焊接接头抗剪强度的影响 |
| 3.3.3 基于AlSi12中间层铝合金/低碳钢电阻点焊界面组织 |
| 3.3.4 焊接参数对接头性能和熔核直径影响 |
| 3.4 本章小结 |
| 第4章 铝合金/低碳钢电阻铆焊接头性能 |
| 4.1 铝合金/低碳钢电阻铆焊接头宏观特性 |
| 4.2 铝合金/低碳钢电阻铆焊接头的微观特性 |
| 4.3 焊接电流对铝合金/低碳钢电阻铆焊接头的影响 |
| 4.4 电阻铆焊接头断.分析 |
| 4.5 本章小结 |
| 第5章 结论 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
| 攻读学位期间的研究成果 |
（4）辐照损伤扩散合金化制备互不固溶体系Mo/Ag层状金属基复合材料的研究（论文提纲范文）
| 中文摘要 |
| ABSTRACT |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 金属基复合材料 |
| 1.1.1 概述 |
| 1.1.2 金属基复合材料制备技术 |
| 1.2 层状金属基复合材料 |
| 1.3 地球空间环境对航天器材料和结构的影响 |
| 1.4 低轨道卫星太阳能电池阵互连器的表面改性与防护 |
| 1.5 金属等离子体注入技术 |
| 1.5.1 离子注入的原理 |
| 1.5.2 离子注入表面改性技术的特点 |
| 1.5.3 离子注入技术在材料科学领域的应用 |
| 1.6 材料表面复合处理技术 |
| 1.6.1 表面复合处理技术的发展 |
| 1.6.2 镀覆层与热处理的复合 |
| 1.7 研究背景及意义、研究内容和创新点 |
| 1.7.1 研究背景及意义 |
| 1.7.2 研究内容 |
| 1.7.3 创新点 |
| 第二章 Mo/Ag互不固溶体系层状金属基复合材料的制备及应用 |
| 2.1 引言 |
| 2.2 实验原料和设备 |
| 2.3 Mo/Ag层状金属基复合材料的制备 |
| 2.3.1 钼箔表面的刻蚀工艺 |
| 2.3.2 钼箔的Ag离子注入工艺 |
| 2.3.3 镀渗复合技术 |
| 2.4 Mo/Ag层状金属基复合材料金相试样的制备 |
| 2.5 Mo/Ag金属层状复合材料的表征方法 |
| 2.5.1 能谱(EDS)分析 |
| 2.5.2 扫描电子显微镜(SEM) |
| 2.5.3 金相显微镜 |
| 2.5.4 俄歇能谱仪(AES) |
| 2.5.5 电阻点焊机 |
| 2.5.6 拉力拉伸试验机 |
| 2.6 结果与讨论 |
| 2.6.1 化学刻蚀后的钼箔表面形貌 |
| 2.6.2 Mo/Ag层状金属基复合材料的组织形貌观察 |
| 2.6.3 Mo/Ag金属层状复合材料的深度成分AES分析 |
| 2.6.4 Mo/Ag层状金属基复合材料点焊拉伸强度的结果分析 |
| 2.7 Mo/Ag层状金属基复合材料的应用 |
| 2.8 本章小结 |
| 第三章 Mo/Ag层状金属基复合材料界面强度影响因素的研究 |
| 3.1 引言 |
| 3.2 实验原料和设备 |
| 3.3 实验方法 |
| 3.3.1 化学刻蚀前后的对比实验 |
| 3.3.2 不同化学刻蚀时间的对比实验 |
| 3.3.3 复合能量离子注入和单能量离子注入的对比实验 |
| 3.3.4 电镀电流密度的对比实验 |
| 3.3.5 退火时间和退火温度的对比实验 |
| 3.4 材料表征方法 |
| 3.4.1 扫描电子显微镜(SEM) |
| 3.4.2 电阻点焊机 |
| 3.4.3 拉力拉伸试验机 |
| 3.5 结果与讨论 |
| 3.5.1 刻蚀处理对Mo/Ag层状金属基复合材料界面强度的影响 |
| 3.5.2 刻蚀时间对Mo/Ag层状金属基复合材料界面强度的影响 |
| 3.5.3 复合能量注入对Moo/Ag层状金属基复合材料界面强度的影响 |
| 3.5.4 电镀工艺参数对Mo/Ag层状金属基复合材料界面强度的影响 |
| 3.5.5 退火温度和时间对Mo/Ag层状金属基复合材料界面强度的影响 |
| 3.6 本章总结 |
| 第四章 Mo/Ag层状金属基复合材料辐照损伤扩散合金化机制的研究 |
| 4.1 引言 |
| 4.2 实验原料和设备 |
| 4.3 Mo/Ag层状金属基复合材料实验样品的制备 |
| 4.3.1 透射样品的制备 |
| 4.3.2 常规正电子湮没试验（PPA）样品的制备 |
| 4.4 材料研究方法 |
| 4.4.1 透射电子显微镜(TEM) |
| 4.4.2 常规正电子湮没测试(PPA) |
| 4.5 结果与讨论 |
| 4.5.1 TEM结果分析 |
| 4.5.2 常规正电子湮没结果分析 |
| 4.6 本章小结 |
| 第五章 全文结论 |
| 参考文献 |
| 发表论文和科研情况说明 |
| 致谢 |
（5）Al-0.42Mg-0.50Si-0.99Cu合金工业型材热变形行为及组织、性能研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 目录 |
| 第一章 文献综述 |
| 1.1 引言 |
| 1.2 工业型材的特点 |
| 1.3 工业用铝型材生产现状和发展趋势 |
| 1.3.1 国外生产现状和发展趋势 |
| 1.3.2 国内生产现状和发展趋势 |
| 1.4 6XXX系挤压铝合金概述 |
| 1.4.1 引言 |
| 1.4.2 合金元素对Al-Mg-Si系铝合金性能的影响 |
| 1.4.3 典型6XXX系挤压铝合金 |
| 1.4.4 6XXX系挤压典型铝合金典型种类 |
| 1.5 6XXX系铝合金型材的技术基础 |
| 1.5.1 Al-Mg-Si系铝合金强化机制与强韧化方法 |
| 1.5.2 加工工艺对Al-Mg-Si系铝合金性能的影响 |
| 1.5.3 热处理工艺对Al-Mg-Si系铝合金性能的影响 |
| 1.5.4 合金热压缩模拟以及加工图 |
| 1.5.5 Al-Mg-Si系铝型材的防腐蚀工艺 |
| 1.6 本论文研究的背景、目的和主要内容 |
| 1.6.1 研究背景及目的 |
| 1.6.2 主要研究内容 |
| 第二章 实验材料与试验方法 |
| 2.1 成分设计 |
| 2.2 熔炼铸造 |
| 2.3 铸锭均匀化热处理 |
| 2.4 热压缩模拟实验 |
| 2.5 挤压 |
| 2.6 热处理 |
| 2.7 腐蚀性能研究 |
| 2.7.1 电解腐蚀和极化曲线 |
| 2.7.2 盐雾腐蚀 |
| 2.7.3 晶间腐蚀 |
| 2.8 性能检测分析 |
| 2.8.1 常温拉伸实验 |
| 2.8.2 硬度分析 |
| 2.8.3 金相显微分析 |
| 2.8.4 扫描电镜和能谱分析 |
| 2.8.5 透射电镜 |
| 第三章 高温合金变形热模拟及热加工图 |
| 3.1 实验方法 |
| 3.2 热压缩变形 |
| 3.2.1 热压缩变形的真应力-真应变曲线 |
| 3.2.2 动力学分析 |
| 3.2.3 热模拟组织分析 |
| 3.3 热加工图 |
| 3.4 本章小节 |
| 第四章 热处理工艺研究 |
| 4.1 引言 |
| 4.2 固溶温度对合金组织性能的影响 |
| 4.3 固溶时间对合金组织性能的影响 |
| 4.4 时效制度对合金组织性能的影响 |
| 4.5 延迟时间对合金力学性能的影响 |
| 4.6 讨论与分析 |
| 4.7 本章小节 |
| 第五章 合金腐蚀性能研究 |
| 5.1 引言 |
| 5.2 盐雾腐蚀 |
| 5.3 晶间腐蚀 |
| 5.4 极化曲线 |
| 5.5 分析与讨论 |
| 5.6 本章小节 |
| 第六章 结论 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
| 攻读硕士学位期间主要的研究成果 |
（6）基于虚拟仪器的丝网凸焊质量监测系统的研制（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 目录 |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 研究背景 |
| 1.1.1 虚拟仪器技术及应用 |
| 1.1.2 LabVIEW |
| 1.2 电阻焊焊接检测技术的发展 |
| 1.3 丝网焊接质量监控的重要意义 |
| 1.4 本文的研究目的和主要研究内容 |
| 第二章 丝网焊接原理及监测设备的硬件选定 |
| 2.1 丝网焊接原理 |
| 2.2 丝网焊接方法 |
| 2.3 传感器的选择 |
| 2.3.1 电流传感器 |
| 2.3.2 电压传感器 |
| 2.3.3 信号放大器 |
| 2.4 工业控制计算机 |
| 2.5 本章小结 |
| 第三章 丝网焊接过程信号监测系统的设计 |
| 3.1 监测系统的构成 |
| 3.1.1 数据采集卡的选择 |
| 3.1.2 焊接质量监测信号系统的软件构成 |
| 3.1.3 焊接质量监测系统总流程 |
| 3.2 数据采集模块的设计 |
| 3.2.1 数据采集注意问题 |
| 3.2.2 同步显示程序中重要函数模块简介 |
| 3.3 实时数据数据分析与处理模块的设计 |
| 3.3.1 实时数据数据调理模块 |
| 3.3.2 实验数据处理模块 |
| 3.3.3 实验数据存储模块 |
| 3.4 本章小结 |
| 第四章 实验及分析 |
| 4.1 实验方案 |
| 4.1.1 实验材料及设备 |
| 4.1.2 实验步骤 |
| 4.2 实验数据处理与分析 |
| 4.2.1 电流对丝网凸焊焊接质量的影响 |
| 4.2.2 电极间电压对丝网凸焊焊接质量的影响 |
| 4.2.3 瞬时U-I 图分析 |
| 4.2.4 采集数据的统计分析 |
| 4.2.5 SEM 分析 |
| 4.3 本章小结 |
| 第五章 结论 |
| 参考文献 |
| 发表论文和参加科研情况说明 |
| 致谢 |
（7）中温共晶焊料薄带制备及其相关基础研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 第一章 文献综述 |
| 1.1 前言 |
| 1.2 电子封装用焊料合金的发展与现状 |
| 1.2.1 焊料合金研究及应用现状 |
| 1.2.2 金基焊料的发展现状 |
| 1.2.3 中温焊料合金的研究现状 |
| 1.3 焊料薄带的快速凝固制备技术 |
| 1.3.1 快速凝固技术的研究现状 |
| 1.3.2 快速凝固合金的组织结构特征 |
| 1.3.3 快速凝固焊料合金性能特点 |
| 1.3.4 快速凝固薄带制备技术的研究现状 |
| 1.4 本文的研究内容和技术路线 |
| 1.4.1 本文的研究目的及意义 |
| 1.4.2 本文的研究内容 |
| 1.4.3 技术路线 |
| 第二章 中温共晶焊料合金成分设计 |
| 2.1 引言 |
| 2.2 合金成分设计方法 |
| 2.2.1.试验设计方法 |
| 2.2.2 数据库预测设计方法 |
| 2.2.3 热力学辅助设计 |
| 2.3 焊料合金系的选择 |
| 2.4 热力学计算Au-Ag-Ge焊料合金成分设计 |
| 2.4.1 相图计算 |
| 2.4.2 Au-Ag-Ge中温共晶焊料合金成分的计算 |
| 2.4.3 平衡相的计算法 |
| 2.4.4 计算结果 |
| 2.5 本章小结 |
| 第三章 中温共晶焊料薄带性能测试技术 |
| 3.1 引言 |
| 3.2 中温共晶焊料薄带的制备方法 |
| 3.2.1 焊料母合金的制备 |
| 3.2.2 焊料薄带的制备方法 |
| 3.3 中温共晶焊料薄带物理性能测试 |
| 3.3.1 化学成分的分析 |
| 3.3.2 焊料合金密度测试 |
| 3.3.3 焊料薄带厚度测量 |
| 3.3.4 焊料薄带脆性测量 |
| 3.3.5 焊料薄带显微硬度测试 |
| 3.4 中温共晶焊料薄带焊接性能测试 |
| 3.4.1 焊接工艺的制定 |
| 3.4.2 熔化特性分析 |
| 3.4.3 润湿性与流动性能测试 |
| 3.4.4 焊接接头抗拉强度测量 |
| 3.5 中温共晶焊料薄带组织性能测试 |
| 3.5.1 光学金相分析 |
| 3.5.2 扫描电镜显微分析(SEM) |
| 3.5.3 透射电镜显微分析(TEM) |
| 3.5.4 X射线衍射分析 |
| 3.6 快速凝固冷却速率的估算 |
| 第四章 中温共晶焊料薄带制备工艺研究 |
| 4.1 引言 |
| 4.2 包覆轧制法制备技术 |
| 4.3 双辊快速凝固法制备技术 |
| 4.3.1 双辊快速凝固装置的研制 |
| 4.3.2 双辊法制带工艺参数 |
| 4.3.3 双辊法制带工艺影响因素 |
| 4.3.4 双辊法制带工艺对焊料合金薄带表面质量影响 |
| 4.3.5 双辊法焊料薄带厚度的控制及成形性影响因素 |
| 4.3.6 焊料薄带成形缺陷及产生原因分析 |
| 4.3.7 双辊法制带工艺参数优化 |
| 4.4 单辊快速凝固法制备技术 |
| 4.4.1 单辊快速凝固装置的研制 |
| 4.4.2 单辊法制带工艺参数 |
| 4.4.3 单辊法制带工艺影响因素 |
| 4.4.4 单辊法制带工艺对焊料薄带表面质量及成形性的影响 |
| 4.4.5 单辊法制带工艺参数优化 |
| 4.5 本章小结 |
| 第五章 中温共晶焊料薄带组织性能研究 |
| 5.1 引言 |
| 5.2 中温共晶焊料薄带熔化特性研究 |
| 5.2.1 DSC分析结果 |
| 5.2.2 制备工艺对焊料薄带熔化特性的影响 |
| 5.3 中温共晶焊料薄带显微组织研究 |
| 5.3.1 冷却速率的估算 |
| 5.3.2 包覆轧制法焊料合金薄带的显微组织分析 |
| 5.3.3 双辊快速凝固法焊料薄带显微组织分析 |
| 5.3.4 单辊快速凝固法焊料薄带显微组织分析 |
| 5.3.5 中温共晶焊料薄带显微硬度分析 |
| 5.4 快速凝固中温共晶焊料薄带的淬态脆性及韧化 |
| 5.4.1 快速凝固焊料薄带的淬态脆性 |
| 5.4.2 快速凝固焊料薄带淬态脆性机制 |
| 5.4.3 快速凝固淬态焊料薄带的退火韧化处理 |
| 5.4.4 快速凝固焊料薄带淬态脆性的影响因素分析 |
| 5.4.5 快速凝固中温共晶焊料薄带的韧化机理 |
| 5.5 中温共晶焊料薄带与Ni的润湿行为研究 |
| 5.5.1 润湿角及铺展面积的测量 |
| 5.5.2 制备工艺对焊料薄带与Ni润湿性的影响 |
| 5.5.3 焊料合金润湿性的影响因素 |
| 5.5.4 焊料合金润湿动力学分析 |
| 5.6 中温共晶焊料薄带与Ni焊接接头组织性能分析 |
| 5.6.1 中温共晶焊料薄带与Ni的焊接界面组织 |
| 5.6.2 中温共晶焊料薄带与Ni焊接接头的力学性能 |
| 5.7 焊接过程中的界面行为研究 |
| 5.7.1 母材向液态焊料中的溶解 |
| 5.7.2 焊料与母材之间的扩散 |
| 5.7.3 焊料与母材之间扩散的影响因素 |
| 5.8 本章小结 |
| 第六章 中温共晶焊料薄带快速凝固进程模拟及形核与生长动力学研究 |
| 6.1 引言 |
| 6.2 快速凝固中温共晶焊料合金的形核动力学研究 |
| 6.2.1 时间依从的瞬态形核模型的建立 |
| 6.2.2 形核孕育期的计算 |
| 6.2.3 形核动力学分析 |
| 6.3 快速凝固中温共晶焊料合金生长动力学研究 |
| 6.3.1 枝晶生长动力学模型 |
| 6.3.2 生长动力学分析结果 |
| 6.4 快速凝固中温共晶焊料合金凝固进程模拟 |
| 6.4.1 物理模型的建立 |
| 6.4.2 数值求解分析 |
| 6.4.3 结果与分析 |
| 6.5 本章小结 |
| 第七章 结论 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
| 攻读学位期间主要的研究成果 |
| 附录 |
| Au-Ag-Ge相图计算数据库 |
（8）热超声倒装键合界面运动与界面性能的生成规律研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 目录 |
| 第一章 综述 |
| 1.1 本研究的工程背景 |
| 1.1.1 国内外微电子封装技术的发展现状 |
| 1.1.2 微电子封装装备产业 |
| 1.2 芯片互连技术的发展现状 |
| 1.2.1 引线键合(WB)技术 |
| 1.2.2 载带自动焊(TAB)技术 |
| 1.2.3 倒装芯片键合(FCB)技术 |
| 1.2.4 各种芯片互连技术比较 |
| 1.3 国内外热超声倒装键合技术的发展现状 |
| 1.3.1 热超声倒装键合应用研究 |
| 1.3.2 键合参数对键合强度和可靠性影响研究 |
| 1.3.3 热超声倒装键合机理和装备研究 |
| 1.3.4 超声功率和键合力加载曲线研究及其他 |
| 1.4 本文的课题来源、研究内容、研究方法 |
| 1.4.1 课题来源 |
| 1.4.2 研究内容和研究思路 |
| 第二章 热超声倒装键合实现及基本实验设计与观测 |
| 2.1 热超声倒装键合试验台 |
| 2.1.1 热超声倒装键合工艺介绍 |
| 2.1.2 热超声倒装键合试验台组成与功能 |
| 2.1.3 热超声倒装试验材料体系 |
| 2.1.4 热超声倒装键合过程 |
| 2.2 热超声倒装键合过程监测系统 |
| 2.2.1 监测系统硬件构成 |
| 2.2.2 监测系统软件构成 |
| 2.3 键合过程监测系统数据采集和分析 |
| 2.3.1 超声功率信号采集和分析 |
| 2.3.2 倒装工具/芯片振动信号采集和分析 |
| 2.3.3 其他信号采集和分析 |
| 2.4 小结 |
| 第三章 外场作用下热超声倒装键合系统的运动与能量传递分析 |
| 3.1 概述 |
| 3.1.1 超声振动在变幅杆和倒装工具中的传递研究进展 |
| 3.1.2 超声在倒装界面间的传递研究进展 |
| 3.2 超声在变幅杆/工具中的传递 |
| 3.2.1 超声在变幅杆中的传递 |
| 3.2.2 超声在倒装工具中的传递 |
| 3.3 超声在倒装界面间的传递过程 |
| 3.3.1 倒装工具/芯片界面的运动传递过程 |
| 3.3.2 倒装工具/芯片界面的运动传递模型 |
| 3.4 小结 |
| 第四章 热超声倒装键合界面结构与强度 |
| 4.1 金凸点/焊盘界面的有限元模型及其求解 |
| 4.1.1 金凸点/焊盘界面的有限元模型 |
| 4.1.2 模型求解 |
| 4.2 键合力和超声振动对键合面应力分布的影响 |
| 4.2.1 键合力对键合面应力分布的影响 |
| 4.2.2 超声振动对键合面应力分布的影响 |
| 4.3 键合强度的形成机理 |
| 4.3.1 键合材料表面氧化膜的去除机理 |
| 4.3.2 键合界面原子扩散的机理 |
| 4.3.4 键合强度的形成机理 |
| 4.4 小结 |
| 第五章 热超声倒装键合工艺优化 |
| 5.1 超声功率对热超声倒装键合的影响 |
| 5.1.1 超声功率的动态变化特征 |
| 5.1.2 超声功率对工具末端和芯片振幅及键合强度的影响 |
| 5.2 键合力对热超声倒装键合的影响 |
| 5.2.1 倒装键合系统中的键合力施加装置原理 |
| 5.2.2 键合力对工具末端和芯片振幅的影响 |
| 5.2.3 键合力对倒装界面微观形貌的影响 |
| 5.3 键合时间对热超声倒装键合的影响 |
| 5.3.1 键合时间对工具末端和芯片振幅的影响 |
| 5.3.2 键合时间对热超声倒装键合强度的影响 |
| 5.3.3 键合时间对倒装界面微观形貌的影响 |
| 5.4 超声作用下金凸点的变形测量 |
| 5.4.1 金凸点变形率的测量 |
| 5.4.2 金凸点在超声作用下的相对变形规律 |
| 5.5 热超声倒装键合的典型失效形式 |
| 5.5.1 金凸点的两种典型失效形式 |
| 5.5.2 芯片表面磨损 |
| 5.5.3 芯片焊盘破碎 |
| 5.5.4 键合界面键合强度低 |
| 5.5.5 键合界面失效的多种内涵 |
| 5.6 新型热超声倒装键合工艺的提出 |
| 5.7 阶梯式键合参数加载过程对倒装键合强度的影响 |
| 5.7.1 阶梯式键合力加载试验 |
| 5.7.2 阶梯式超声功率加载 |
| 5.7.3 阶梯式键合参数加载优化 |
| 5.8 小结 |
| 第六章 全文总结 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
| 攻读学位期间发表的论文和参与科研情况 |
（9）5A06铝合金电子束焊接合金元素烧损行为研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第1章 绪论 |
| 1.1 引言 |
| 1.2 铝合金的焊接特点 |
| 1.3 电子束焊接原理、特点及应用 |
| 1.3.1 电子束焊接技术的发展及其工作原理 |
| 1.3.2 电子束焊接技术的特点及应用 |
| 1.4 国内外研究现状 |
| 1.4.1 电子束焊接烧损行为的研究现状 |
| 1.4.2 神经网络在焊接中的应用现状 |
| 1.5 课题来源、研究目的和意义 |
| 1.6 论文研究的主要内容 |
| 第2章 Mg元素烧损行为及对焊后力学性能的影响 |
| 2.1 试样制备与测试分析方法 |
| 2.2 电子束焊接物理过程 |
| 2.2.1 电子束热传导焊机理 |
| 2.2.2 电子束深熔焊机理 |
| 2.3 焊缝微观组织及熔池中Mg元素分布规律 |
| 2.3.1 焊缝微观组织 |
| 2.3.2 熔池中Mg元素在焊缝深度方向及宽度方向的变化规律 |
| 2.3.3 Mg元素分布规律之成因分析 |
| 2.4 Mg元素烧损对焊后力学性能的影响 |
| 2.4.1 Mg含量对Al-Mg合金性能的影响 |
| 2.4.2 Mg元素烧损对焊缝显微硬度的影响 |
| 2.4.3 Mg元素烧损对接头抗拉强度的影响 |
| 2.5 小结 |
| 第3章 主要焊接工艺参数对熔深及Mg元素烧损的影响 |
| 3.1 电子束焊接工艺参数对焊接质量的影响 |
| 3.2 影响熔深及烧损的主要焊接工艺参数筛选 |
| 3.2.1 筛选因子试验的安排及结果初步分析 |
| 3.2.2 焊接功率、焊接速度与熔深及烧损率的关系分析 |
| 3.2.3 基于焊接功率、速度与烧损率关系的修正假设 |
| 3.3 筛选试验的验证与结果分析 |
| 3.3.1 加速电压、束流对熔深及烧损率的互作分析 |
| 3.3.2 试验安排及试验结果的极差分析 |
| 3.3.3 试验结果方差分析 |
| 3.4 主要焊接工艺参数对熔深及烧损的影响规律与实际应用 |
| 3.4.1 焊接参数对Mg元素烧损的影响规律及实际应用 |
| 3.4.2 加速电压、束流和焊接速度对熔深和烧损率的影响机理分析 |
| 3.5 小结 |
| 第4章 基于神经网络的熔深与烧损率预测 |
| 4.1 网络模型的选取 |
| 4.2 神经网络训练样本的采集 |
| 4.3 网络结构及算法设计 |
| 4.3.1 输入/输出节点的确定 |
| 4.3.2 隐层数及节点数的确定 |
| 4.3.3 训练算法的选取 |
| 4.4 神经网络的训练及检验 |
| 4.4.1 样本标准化 |
| 4.4.2 初始权值和阈值的选取 |
| 4.4.3 网络训练次数的设置 |
| 4.4.4 其余训练参数设置 |
| 4.4.5 训练效果检验 |
| 4.5 预测模型应用的探讨 |
| 4.5.1 图形用户界面设计 |
| 4.5.2 预测模型的应用 |
| 4.6 小结 |
| 第5章 结论与展望 |
| 5.1 结论 |
| 5.2 展望 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
| 附录1 样本标准化 |
| 附录2 网络训练误差与检验误差表 |
| 附录3 发表的论文和参加的学术活动 |
四、厚度比大于1:3的银与铝、银与硅铝合金点焊工艺（论文参考文献）
- [1]圆盘式振动料斗的模块化设计与实验研究[D]. 赵怀云. 东南大学, 2017(04)
- [2]硅铝合金激光焊接的仿真及微观分析[D]. 崔永强. 电子科技大学, 2017(02)
- [3]基于中间介质A6061铝合金与Q235低碳钢电阻点焊的研究[D]. 王楠楠. 河南科技大学, 2015(05)
- [4]辐照损伤扩散合金化制备互不固溶体系Mo/Ag层状金属基复合材料的研究[D]. 孔德月. 天津大学, 2012(07)
- [5]Al-0.42Mg-0.50Si-0.99Cu合金工业型材热变形行为及组织、性能研究[D]. 马政. 中南大学, 2011(04)
- [6]基于虚拟仪器的丝网凸焊质量监测系统的研制[D]. 袁书现. 天津大学, 2009(S2)
- [7]中温共晶焊料薄带制备及其相关基础研究[D]. 崔大田. 中南大学, 2008(02)
- [8]热超声倒装键合界面运动与界面性能的生成规律研究[D]. 王福亮. 中南大学, 2007(01)
- [9]5A06铝合金电子束焊接合金元素烧损行为研究[D]. 汪兴均. 中国工程物理研究院, 2006(04)
- [10]国外空分设备铝制板翅式换热器[J]. 杭州制氧机研究所. 深冷简报, 1974(S2)