国内首家生产LED封装材料

国内首家生产LED封装材料

一、发光二极管封装料首次实现国产化(论文文献综述)

王雷燕[1](2010)在《颗粒SiO2的表面物性和功能化》文中指出SiO2因其具有良好的化学稳定性和热稳定性,而在工业生产中得到了广泛的应用,它既可以直接用来制作光纤、晶振等光电子技术中的关键元件,还可以经过还原后制成各种半导体元件,用于各种电子技术、自动控制技术和测量技术中。经过细化的粉石英、硅微粉、白炭黑等微米甚至纳米级SiO2更是在橡胶补强、紫外屏蔽、电子封装材料等化工领域应用广泛。作为集成电路封装填充材料的硅微粉更是随信息产业的快速发展而显示出广阔的发展前景,而今,大规模、超大规模集成电路对封装材料的要求也越来越高,特别是对于颗粒形状提出了球形化要求,因此进一步研究颗粒SiO2的球形化,将具有广阔的应用前景。另外,对颗粒SiO2进行表面功能性包覆,使其具有相应的发光、着色等特性将进一步拓展其应用范围,而以硅酸盐为基质的发光材料具有良好的化学稳定性和热稳定性,长期以来受到人们的普遍关注,在发光材料领域将占据很重要的地位。本论文主要包括颗粒SiO2整形和在SiO2表面发光材料包覆两个部分:1)采用化学法以及化学与机械相结合的方法来实现对颗粒SiO2的球形化,并对不同温度、浓度和时间下的整形颗粒SiO2进行了研究,实验结果表明,单纯的化学方法在温度为220℃、KOH浓度为2.5%,反应24h颗粒SiO2的整形效果最佳,此时的部分棱角变得圆滑,而再升高KOH的浓度,颗粒SiO2又会出现开裂进而显示新的尖锐棱角,单纯的化学方法对颗粒SiO2具有一定的整形效果;于是又尝试了在不同浓度KOH对颗粒SiO2进行球磨3h的处理,效果优于上一方法。2)通过水热合成法在颗粒SiO2表面包覆Mn2+掺杂Zn2SiO4(分别添加KOH或稀氨水),并对包覆层的结构、形貌以及不同温度、气氛下热处理后材料的光致发光性能进行了研究,并对Zn2SiO4晶体在水热反应过程中的反应机制进行了讨论。XRD测试结果表明,水热条件下220℃,添加少量KOH,反应不同时间后,可在石英砂表面生成一层Zn2SiO4,SEM照片显示所生成的Zn2SiO4为六棱柱形,并且不同反应条件下Zn2SiO4的包覆程度不同。Mn2+掺杂纳米Zn2SiO4包覆SiO2样品中显示两套光致发光谱,一套为250nm左右激发产生的522nm绿色发光带,另一套为340-410nm宽带激发的440nm蓝色发光带,前者为典型的Mn2+离子发光,后者440nm发光带则有可能起源于基体SiO2。而用氨水作催化剂,220℃反应不同时间时,未经热处理样品只产生了520nm的绿色发光峰,经热处理后发光强度无明显变化,但样品均显示出470nm520nm的一个宽带发光;而在120℃、160℃和180℃不同温度反应6天时,样品显示出470nm的蓝色发光峰,而在200℃和220℃反应6天时样品另外还显示有520nm的绿色发光峰,热处理后发光强度无明显增强,但均显示出470nm520nm的一个宽带区域。

孙安垣,刘传新,贾崇明,张晓云[2](1993)在《1992年我国工程塑料进展》文中指出本文是工程塑料的文献综述,报道了1992年国内热塑性树脂及塑料、热固性树脂及塑料,加工技术及其在各工业领域中的研究及应用,以便广大读者对我国工程塑料的研究动向和应用趋向有所了解。

李克顺[3](1992)在《发光二极管封装料首次实现国产化》文中认为 随着国内光电子技术的迅速发展,各厂家对发光二极管(LED)的需求量越来越大,而我国生产LED所用的封装料以前全靠进口,花费

李克顺[4](1991)在《发光二极管封装料首次实现国产化》文中研究表明随着国内光电子技术的迅速发展.各厂家对发光二极管(LED)的需求量越来越大,而我国生产LED所用的封装料以前全靠进口,花费大量外汇.化工部成都有机硅研究中心利用其技术优势,经两年潜心研究,研制出CG8071型LED封装料,从而使我国LED封装料首次实现了国产化.

周国芳[5](1988)在《电子化工材料的发展》文中认为本文较全面地介绍了国内外电子化工材料的近期发展状况和未来趋势,强调了电子化工材料在电子工业发展中的重要地位,并对我国今后电子化工材料的发展规划提出了一些建设性意见。

二、发光二极管封装料首次实现国产化(论文开题报告)

(1)论文研究背景及目的

此处内容要求:

首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景,再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题,并提出你的论文准备的观点或解决方法。

写法范例:

本文主要提出一款精简64位RISC处理器存储管理单元结构并详细分析其设计过程。在该MMU结构中,TLB采用叁个分离的TLB,TLB采用基于内容查找的相联存储器并行查找,支持粗粒度为64KB和细粒度为4KB两种页面大小,采用多级分层页表结构映射地址空间,并详细论述了四级页表转换过程,TLB结构组织等。该MMU结构将作为该处理器存储系统实现的一个重要组成部分。

(2)本文研究方法

调查法:该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。

观察法:用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。

实验法:通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。

文献研究法:通过调查文献来获得资料,从而全面的、正确的了解掌握研究方法。

实证研究法:依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。

定性分析法:对研究对象进行“质”的方面的研究,这个方法需要计算的数据较少。

定量分析法:通过具体的数字,使人们对研究对象的认识进一步精确化。

跨学科研究法:运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。

功能分析法:这是社会科学用来分析社会现象的一种方法,从某一功能出发研究多个方面的影响。

模拟法:通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。

三、发光二极管封装料首次实现国产化(论文提纲范文)

(1)颗粒SiO2的表面物性和功能化(论文提纲范文)

摘要
ABSTRACT
致谢
第一章 绪论
    1.1 石英砂及应用
        1.1.1 石英砂概述
        1.1.2 石英砂的应用
    1.2 颗粒SiO_2 球化
        1.2.1 颗粒SiO_2 的主要用途及现代化要求
        1.2.2 球化的优点
        1.2.3 国内外球形硅微粉生产现状
    1.3 颗粒SiO_2 的表面功能化
        1.3.1 颗粒SiO_2 的表面着色
        1.3.2 石英砂的表面发光材料包覆
        1.3.3 其他功能化
    1.4 本论文研究目的和内容
        1.4.1 论文研究的目的
        1.4.2 主要研究内容
第二章 实验部分
    2.1 颗粒SiO_2 的球化
        2.1.1 球化方法
        2.1.2 颗粒SiO_2 球化的制备工艺
    2.2 颗粒SiO_2 包覆发光层
        2.2.1 包覆方法
        2.2.2 颗粒SiO_2 的表面包覆工艺
    2.3 样品表征
        2.3.1 扫描电镜分析(SEM)
        2.3.2 XRD 分析
        2.3.3 光致发光谱(PL)分析
        2.3.4 能谱分析(XPS)
    2.4 实验用主要仪器设备
第三章 颗粒SiO_2的球化与表征
    3.1 概述
    3.2 实验过程
    3.3 实验整形的动力学关系图
    3.4 SEM 表征
    3.5 化学方法与机械方法相结合的整形工艺
第四章 水热法制备 Zn_2SiO_4:Mn 样品表征
    4.1 石英砂包覆 Zn_2SiO_4∶Mn 的用途
    4.2 Zn_2SiO_4∶Mn 的制备工艺
    4.3 实验过程
    4.4 KOH 作催化剂
        4.4.1XRD 分析
        4.4.2 SEM 分析
        4.4.3 能谱分析
        4.4.4 PL 分析
    4.5 稀氨水作催化剂
        4.5.1 XRD 分析
        4.5.2 SEM 分析
        4.5.3 PL 分析
论文小结
参考文献
读硕士学位期间发表的论文

四、发光二极管封装料首次实现国产化(论文参考文献)

  • [1]颗粒SiO2的表面物性和功能化[D]. 王雷燕. 合肥工业大学, 2010(04)
  • [2]1992年我国工程塑料进展[J]. 孙安垣,刘传新,贾崇明,张晓云. 工程塑料应用, 1993(04)
  • [3]发光二极管封装料首次实现国产化[J]. 李克顺. 化工新型材料, 1992(02)
  • [4]发光二极管封装料首次实现国产化[J]. 李克顺. 热固性树脂, 1991(04)
  • [5]电子化工材料的发展[J]. 周国芳. 化工进展, 1988(05)

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