一、铜锡合金电镀液的分析（论文文献综述）
张琪[1]（2011）在《焦磷酸盐溶液体系低锡铜—锡合金电键工艺》文中提出铜–锡合金电镀是一种代替镍层的传统电镀镀种，可以用于挂滚镀。目前电镀铜锡合金有氰化物、低氰化物与无氰三种类型。无氰镀液体系因其环保，无毒性，工艺维护简单等优点，使用越来越广泛。无氰镀液体系主要有焦磷酸盐、柠檬酸盐、HEDP等，但最可能替代氰化物溶液体系的是焦磷酸盐。铜-锡合金镀层按照其锡含量可分为低锡（6%-15%）、中锡（15%-45%）和高锡（>45%）3种，锡含量的增加使合金镀层的颜色逐渐由浅红色转变为金黄色最后变为银白色。白铜锡镀层属于高锡铜-锡合金镀层，低锡铜-锡合金镀层的颜色为金黄色。本文是在焦磷酸盐溶液体系电镀白铜锡的研究基础上，探讨了焦磷酸盐溶液体系电镀低锡铜-锡合金的可行性。通过赫尔槽试验与直流电解试验研究了焦磷酸盐溶液体系电镀低锡铜–锡合金工艺。研究结果表明，镀液组成、pH、温度和阴极电流密度对低锡铜–锡合金镀层的厚度与组成均有一定影响，最佳镀液组成与工艺条件为：Cu2P2O7·3H2O25g/L；Sn2P2O71.0g/L；K4P2O7·3H2O250g/L；K2HPO4·3H2O60g/L；pH=8.5；电流密度0.51.5A/dm2；温度25°C。在这一镀液组成与工艺条件下获得的低锡铜–锡合金镀层为金黄色，表面均匀光亮，含铜量为85%95%，与基体的结合力好，抗变色性好。在最佳镀液配方及工艺条件下研究了辅助络合剂和添加剂在焦磷酸盐溶液体系无氰电镀铜-锡合金（低锡）工艺中的作用。在研究过程中并没有发现很有效的辅助络合剂。焦磷酸盐溶液体系无氰电镀铜-锡合金（低锡）时使用有机胺类添加剂可抑制Sn的析出、使镀层中铜的含量增加。镀液中添加剂的使用量增加，合金镀层中的Sn含量降低合金镀层致密均匀，耐蚀性能好。加入添加剂后，最佳镀液配方及工艺条件为Cu2P2O7·3H2020–25g/L；Sn2P2O71-3g/L；K4P2O7·3H2O250-300g/L；K2HPO4·3H2O60g/L–80g/L；pH=8.0-9.0；温度25℃-30℃；添加剂A0.5-0.8mL/L；阴极电流密度0.3A/dm2-2.0A/dm2。通过滚镀和挂镀实验验证了该工艺的实用性。采用扫描电镜（SEM）、X射线衍射（XRD）、能谱（EDS）等方法研究了添加剂对镀层组成结构、外观、耐腐蚀性能及微观形貌的影响。SEM测试结果表明：镀液中Sn2P2O71g/L时，加入添加剂后，镀层结晶细致，晶格排列规则紧密。镀层浅末XRD分析结果表明：镀层结晶主要以Cu13.7Sn结构形式存在。EDX测试结果表明：在阴极电流密度1.0A/dm2下电镀镀层组成范围为Cu=89-91%，Sn=9-11%。镀层性能测试结果：镀层的显微硬度为300–400HV。弯曲试验、划痕实验、热振试验证明：镀层与钢铁、铜等结合力良好。镀液性能测试表明：镀液稳定好。
杜晓霞[2]（2012）在《铜锡合金代镍电镀工艺研究》文中研究指明铜锡合金镀层不仅具有良好的光泽性，而且还具有较强的耐蚀性和适宜的硬度，因而在许多电镀应用领域中，电镀白铜锡是代镍镀层的最佳选择。目前电镀铜锡合金的镀液有氰化物、低氰化物和无氰化物三种体系。本文研究了无氰焦磷酸盐—锡酸盐溶液体系的基础镀液组成，探讨了溶液组成、pH值和温度等因素对合金镀层厚度、成分的影响。主要研究内容如下：通过正交试验，得出了合金镀液各成分的较佳浓度：焦磷酸铜35g/L；锡酸钠55g/L；焦磷酸钾280g/L；葡庚酸钠30g/L；甘氨酸25g/L；酒石酸钾钠40g/L；硝酸钾40g/L；锌1g/L；锰10g/L；工艺条件如下：温度为30℃，pH值为8.5，电流密度Dk=2.0A/dm2。讨论了各成分的浓度变化对镀层的影响，计算得到了镀液的分散能力和阴极电流效率。然后，研究了光亮剂对镀层的影响，在光亮剂保持最优浓度时，实验得出各成分浓度的变化范围，从而得到镀液的优化配方。镀液的组成如下：焦磷酸铜2540g/L；锡酸钠4560g/L；焦磷酸钾260300g/L；酒石酸钾钠3045g/L；葡庚酸钠2540g/L；甘氨酸2535g/L；硝酸钾3040g/L；醋酸锌13g/L；醋酸锰811g/L，光亮剂FJ-2:46mg/L。工艺条件是：温度2530℃，pH值8.29.0，电流密度1.02.5A/dm2。采用上述镀液电沉积得到的合金的成分为铜4960%；锡3847%；锰12%；锌0.62.5%。最后，讨论了pH值、温度、电流密度等工艺条件在镀液中有无光亮剂的条件下对镀层成分的影响。研究结果表明，白铜锡在性能上完全可以达到电镀镍的效果，它有类似电镀镍的光泽，有良好的防腐蚀性能，高的硬度，完全可以代替电镀镍。
姜腾达[3]（2011）在《无氰电镀铜锡合金代镍工艺研究》文中研究指明镍镀层由于其优良的装饰性和防护性获得了广泛的应用。随着工业的发展,世界上镍的用量越来越大,而镍的资源有限,因此镍的价格不断上升。80年代后期,研究发现金属镍接触人的皮肤会引发镍敏感症状。铜锡合金作为代镍镀层受到人们的关注。含锡高达40-55%的铜锡合金称为白铜锡,其结构属金属键化合物,镀层平整而光亮度好,色泽较逼真,装饰效果好,良好的耐蚀性和适宜的硬度,能阻止底层金属向表面层扩散,具有防止金属镀层变色等优点,因而在许多电镀应用领域中,电镀白铜锡合金工艺是代镍镀层的最佳选择。目前电镀铜锡合金的镀液有氰化物、低氰化物和无氰三种类型。氰化物镀液体系工艺成熟,获得的铜锡合金镀层结晶细致,结合力好,孔隙率低,抗蚀性强,产品的质量容易控制,但工作温度高,对环境污染大,危害工人身体健康。无氰镀液体系目前主要有焦磷酸盐、柠檬酸盐-锡酸盐和HEDP等,大多数集中在获得低锡的铜锡合金镀层方面。焦磷酸盐镀液体系电镀铜锡合金也有一些报道,但工艺仍不成熟。本文采用Hull槽试验等电化学方法研究了焦磷酸盐溶液体系电镀白铜锡工艺的基础镀液组成,探讨了溶液组成、pH值和温度等因素对镀液覆盖能力与合金镀层成分及厚度的影响。研究结果表明,较优的镀液组成为Cu2P2O7·3H2O 30 g/L、Sn2P2O7 4 g/L、K4P2O7·3H2O 200-250 g/L、K2HPO4·3H2O 80 g/L、pH值8.8,在温度28-30℃、阴极电流密度0.6-1.0 A/dm2的工艺条件下电镀所得白铜锡镀层表面均匀白亮,锡含量为40%-50%,抗变色能力强,与铜基体结合力好,表面可镀三价铬,可替代镍镀层。在基础镀液的研究基础上,通过筛选,选择了JZ-1光亮剂,研究镀液各组成浓度、光亮剂浓度及工艺条件对镀液覆盖能力与合金镀层成分及厚度的影响。研究表明: JZ-1号光亮剂可用于焦磷酸盐体系电镀白铜锡,焦磷酸盐镀液体系电镀白铜锡的较佳镀液组成与工艺条件为:Cu2P2O7·3H2O 30-35 g/L、Sn2P2O7 35-45 g/L、K4P2O7·3H2O 200-240 g/L、K2HPO4·3H2O 60-100 g/L;JZ-1号光亮剂0.2-0.6 mL/L;pH=8.0-9.0;镀液温度20-30℃;阴极电流密度0.5-1.5 A/dm2。JZ-1号光亮剂的最佳用量是0.4 mL/L,该光亮剂可以促进Cu2+的析出。在阴极电流密度为0.8-1.2 A/dm2条件下,电镀20min获得的方槽试片,可获得镀层厚度5μm、镀层表面均匀白亮,锡含量为45%-55%的白铜锡镀层。金相显微形貌测试表明:在电流密度0.5-1.5 A/dm2下获得的白铜锡镀层表面平整,无微裂纹的存在。镀层粉末XRD分析结果表明:镀层主要以CuSn和Cu41Sn11结构形式存在。SEM测试结果表明:电流密度0.5-1.5 A/dm2下镀层结晶细致,晶格排列规则紧密;随着电流密度的增大,晶粒变大。EDX测试结果表明:在阴极电流密度0.5-2 A/dm2下电镀20min获得的白铜锡镀层中含有为40%-60%Cu,40%-55%Sn,及微量的C和O。镀层性能测试结果表明:镀层的显微硬度为372 HV,白铜锡镀层比相同条件的镍镀层耐蚀性更强,且合金镀层与酸铜的结合力合格,表面可镀三价铬且结合力合格,可替代镍镀层。
侯琴,赵桐[4]（2017）在《仿金电镀专利技术综述》文中指出通过对仿金电镀领域专利文献的收集,分析了该领域专利申请情况和技术分布情况,重点梳理了该领域的重点专利、重要申请人和技术发展路线,对仿金电镀领域的专利技术情况作了整体介绍。
高伟东[5]（2019）在《Cu-Sn-Zn-TiO2纳米复合镀层的制备与性能研究》文中指出Cu-Sn-Zn三元合金镀层有着良好的导电性,耐蚀性,耐磨性以及装饰性,被广泛应用在集成电路,射频元件和仿金仿银等领域。电化学沉积是最有效最方便的手段之一,具有工艺简单、环境适应性较高等特点。本文采用纳米复合电镀技术,分别采用直流电镀法和脉冲电镀法制备了TiO2颗粒增强Cu-Sn-Zn纳米复合镀层和TiO2溶胶增强Cu-Sn-Zn纳米复合镀层。研究了TiO2含量对复合镀层组织及性能的影响,分析了直流电镀纳米复合镀层与脉冲复合镀层结构与性能的区别。同时,为了进一步提高镀层的耐腐蚀性能,制备了Cu-Sn-Zn-TiO2/Ni多层纳米复合镀层,并研究了脉冲电镀对多层复合镀层组织及性能的影响。结果表明:（1）直流电镀法:相比于原始镀层,颗粒增强Cu-Sn-Zn-TiO2纳米复合镀层的硬度为382HV提高了16%,腐蚀速率降低了24.5%。同时,相比粉末增强Cu-Sn-Zn镀层,采用TiO2溶胶增强电镀技术制备的Cu-Sn-Zn-TiO2纳米复合镀层的硬度进一步提高到420 HV。腐蚀速率相比于原始镀层下降了43%,耐磨性也得到较大幅度的提高。（2）脉冲电镀法:原始Cu-Sn-Zn复合镀层硬度相比于直流镀层提高了15%,同时颗粒增强Cu-Sn-Zn-TiO2纳米复合镀层和溶胶增强Cu-Sn-Zn-TiO2纳米复合镀层的硬度分别提高到443 HV和478HV。同时发现,虽然脉冲镀层的硬度和耐磨性得到较大的提高,但是耐腐蚀性并没有发生较大的变化。最佳的Cu-Sn-Zn-1g/L TiO2粉末增强脉冲镀层和Cu-Sn-Zn-12.5mL/L TiO2溶胶增强脉冲镀层的腐蚀速率均维持在0.09mm/a和0.062 mm/a。（3）多层电镀法:无论是采用直流电源还是脉冲电源制备的复合镀层,Ni预镀层能更好的保持镀层的硬度,即使加入过多的TiO2也不会导致镀层硬度出现较大幅度的下降。硬度方面,粉末增强Cu-Sn-Zn-TiO2/Ni直流双层复合镀层和溶胶增强Cu-Sn-Zn-TiO2/Ni直流双层复合镀层的硬度分别提高到400 HV和427 HV,粉末增强Cu-Sn-Zn-TiO2/Ni脉冲双层复合镀层和溶胶增强Cu-Sn-Zn-TiO2/Ni脉冲双层复合镀层的硬度分别提高到451 HV和494 HV。在保持较好的硬度和耐磨性的同时,Cu-Sn-Zn-TiO2/Ni多层纳米复合镀层的耐蚀性得到明显提高。Cu-Sn-Zn-1g/L TiO2/Ni脉冲镀层和Cu-Sn-Zn-12.5mL/L TiO2/Ni脉冲镀层的腐蚀速率均达到最小值,分别从最初的0.098 mm/a下降到0.044 mm/a和0.042 mm/a。综上所述,相比于直流Cu-Sn-Zn复合镀层,采用Ni层作为预镀层,然后进行脉冲电镀制备的Cu-Sn-Zn-12.5mL/L TiO2/Ni脉冲双层复合镀层的硬度提高了49.5%,耐磨性提高了41.7%,耐蚀性提高了57.1%,这也证明此工艺是制备Cu-Sn-Zn复合镀层的最佳改进工艺。基于当前的研究成果,该工艺不仅仅可以应用到Cu-Sn-Zn三元合金镀层的工业生产中,也可应用到其他Cu合金的工业生产中。同时,依据TiO2增强机制,该成果也可以指导其他类型金属或者合金镀层的工业生产,以进一步提高镀层薄膜类产品的性能及使用寿命。
冯冰[6]（2013）在《焦磷酸盐溶液体系滚镀低锡铜—锡合金（黄青铜）工艺及电沉积动力学》文中提出研究开发无氰电镀低锡铜-锡合金（黄青铜）工艺技术取代传统工业中氰化物电镀工艺具有重要的实用价值和社会效益，有利于实现现代电镀工艺的清洁生产和达到绿色环保要求。在能替代氰化物电镀的无氰电镀铜-锡合金（黄青铜）的溶液体系中，焦磷酸盐溶液体系是最优选择，但目前在工业应用中只能用于挂镀。本文通过工艺试验探讨了焦磷酸盐溶液体系滚镀低锡铜-锡合金（黄青铜）作为打底镀层和加厚功能性镀层的最佳镀液组成与工艺条件；通过各种表征方法探讨了低锡铜-锡合金（黄青铜）镀层的表面形貌和镀层性能；通过电化学测试阴极极化曲线和循环伏安曲线探讨了焦磷酸盐溶液体系电沉积铜和铜锡合金的电化学行为及其动力学规律。试验在镀槽（60cm×50cm×55cm）和滚筒（直径10cm、径长30cm、孔径2mm）中试规模基础上探讨了焦磷酸盐溶液体系在低碳钢铁饼上滚镀低锡铜-锡合金（黄青铜）的最佳镀液组成与工艺条件以及各种因素对镀层结构与性能的影响。研究结果表明，镀液中焦磷酸钾浓度和添加剂的用量、电镀采用的电流和温度对合金镀层中锡含量影响不大，但对镀速影响显著。焦磷酸盐溶液滚镀低锡铜-锡合金（黄青铜）取代氰化物预镀铜的最优镀液组成与工艺条件为：K4P2O7300350g/L、Cu2P2O7·4H2O2025g/L、Sn2P2O70.81.2g/L、K2HPO4·3H2O60g/L、添加剂JZ-10.5mL/L、pH8.5、阴极电流密度为0.380.48A/dm2、镀液温度3035℃、滚筒转速15r/min、循环过滤。焦磷酸盐溶液滚镀低锡铜-锡合金（黄青铜）作为加厚功能性镀层的最佳镀液组成与工艺条件为：K4P2O7350400g/L、Cu2P2O7·4H2O2025g/L、Sn2P2O71.52.0g/L、K2HPO4·3H2O60g/L、添加剂JZ-100.5mL/L、pH8.5、阴极电流密度为0.340.46A/dm2、温度2535℃、滚筒转速15r/min、循环过滤。焦磷酸盐溶液滚镀低锡铜-锡合金（黄青铜）新工艺的镀液成分简单稳定且易于维护，获得铜锡合金镀层为典型的Cu13.7Sn晶体结构，外观金黄光亮、孔隙率低、耐蚀性能好，具有良好的机械性能与物理性能。实验通过阴极极化曲线法和循环伏安法对焦磷酸盐溶液体系电沉积铜和铜锡合金的电化学行为及其动力学规律进行了初步研究。研究结果表明，焦磷酸盐溶液体系电沉积铜及铜锡合金的阴极还原反应均为不可逆电极反应，表现为络阴离子放电还原的动力学规律，电极过程控制步骤为电极反应步骤，其电沉积动力学方程为η＝0.29+0.52logik，Cu2P2O7·4H2O在电极反应中的反应级数为一级，不存在前置或后置转化反应，焦磷酸盐溶液体系电沉积铜可能的反应机理是（CuP2O7）2-+2e→Cu+P2O74-。焦磷酸盐溶液体系电沉积铜锡合金过程中电沉积的铜与锡存在相互作用。
程军[7]（2020）在《金属基体表面高装饰性无氰电镀K金工艺及电化学行为的研究》文中指出仿金电镀因为具有更高的致密性、耐磨性,以及特殊的光学性能、瑰丽的外观,而被广泛的应用在首饰、工艺制品、灯具、打火机、制笔等各个领域。仿金电镀体系主要包括有氰电镀和无氰电镀,其中氰化物由于危害人们的身体,污染环境,已经逐步被无氰电镀所取代。近些年来,发展起来的无氰电镀有很多种,例如焦磷酸盐体系,酒石酸盐体系,柠檬酸盐体系等。但这些不同类型的研究仅仅对作用效果进行了说明,尚未解释主盐与络合剂之间的络合机理,这制约了络合剂在无氰仿金电镀中应用研究的发展。本文在乙二胺四乙酸（EDTA）-酒石酸双络合体系和羟基乙叉二磷酸（HEDP）体系中,分别探究了主盐、络合剂和含羟基类添加剂对无氰电镀K金工艺的影响。通过电镀实验和对仿金镀层进行SEM、EDS、XRD表征,研究结果表明,主盐、络合剂和含羟基类添加剂的浓度对仿金镀层的表面色泽、微观形貌、组分含量和物相结构均有一定的影响。进一步结合电化学测试和核磁共振分析（NMR）,探究主盐、络合剂和含羟基类添加剂之间的电化学行为和络合反应机理。研究结果表明,Cu-Sn共沉积发生在-0.95V,并且阴极峰A的峰高为-0.0280A。主络合剂EDTA·2Na同时对Cu离子和Sn离子进行络合,而辅助络合剂C4H4O6KNa主要对Cu离子进行络合,且两种络合剂同时使用能达到更好的络合效果。Cu-Zn-Sn共沉积发生在-0.53 V。并且含羟基类添加剂丙三醇（GLY）,尤其是甘露醇（MAN）可以作为辅助络合剂代替部分HEDP,Na3C6H5O7与金属离子进行络合反应,有利于促进Cu-Zn-Sn的共沉积。首先在EDTA-酒石酸双络合体系中,最佳配方和工艺条件为:0.112 mol·L-1CuSO4·5H2O,0.038 mol·L-1 Na2SnO3·3H2O,0.20 mol·L-1 EDTA·2Na·2H2O,0.20 mol·L-1C4H4O6KNa·4H2O;pH值12.512.7,电流密度50.0 A·m-2,电镀时间10 min,温度25℃。在最佳配方镀液中获得的Cu-Sn合金镀层为金黄色,具有最小的晶粒尺寸（0.2 um）,并且粒径均匀。镀层中其它元素的含量达到最低值5.79 wt%,即Cu和Sn元素的含量和达到了最大值94.21 wt%。镀层结晶主要以Cu、Cu6Sn5、[Cu,Sn]和Cu10Sn3的结构形式存在。其次在以HEDP为主络合剂的体系中,四种含羟基类添加剂在加入合适的浓度时,即甲醇（MET）,丙二醇（EG）,GLY和MAN的浓度分别在1080 mL·L-1,0.15 mL·L-1,0.010.1 mL·L-1和25 g·L-1之间时,都有利于促进Cu-Zn-Sn的共沉积,即有利于Cu-Zn-Sn合金的形成。最佳配方和工艺条件为:0.18 mol·L-1 CuSO4·5H2O,0.06 mol·L-1ZnSO4·7H2O,0.05 mol·L-1 Na2SnO3·3H2O,100.0 mL·L-1 HEDP,22.66 g·L-1Na3C6H5O7·2H2O,25.0 g·L-1 Na2CO3,3 g·L-11 MAN;pH值13.013.5,电流密度350.0 A/m2,电镀时间60 s,温度25℃。在最佳配方镀液中获得的Cu-Zn-Sn合金镀层为金黄色,具有最小的晶粒尺寸（0.1um）,粒径均匀。镀层中Cu的含量为73.293 wt%,Zn的含量为26.079 wt%。镀层结晶主要以Cu、Zn、Cu5Zn8、Cu20Sn6和Cu39Sn11的结构形式存在。总之,本文得到了两种无氰电镀K金新工艺,并且对主盐、络合剂和含羟基类添加剂之间的电化学行为和络合反应机理进行了研究,其结果不仅对EDTA-酒石酸双络合体系、HEDP体系无氰电镀K金工艺具有一定的指导作用,而且对其它金属基体表面高装饰性无氰电镀K金工艺及电化学行为的研究也具有很高的应用价值。
李操[8]（2015）在《3D封装工艺及可靠性研究》文中指出近年来,半导体封装产业发展迅速,出现了众多新型应用,例如各种MEMs传感器,便携式电子设备等。随着半导体封装技术的发展,半导体封装产品中集成电路密度不断增加,功能越来越多样化和复杂化,器件性能不断提高;然而传统2D封装是以光波光刻为基础,其所能实现的特征尺寸已经逐渐逼近极限,摩尔定律发展遇到瓶颈,因此难以满足市场需求。虽然出现了基于转接板技术的2.5D封装和基于引线互连的3D封装,但是其对于器件功能的集成和可靠性会带来更多挑战,就长期而言,也难以满足根本需求。因此,基于TSV纵向互连技术的3D封装已是大势所趋,并且在国际上展开了广泛研究。我国已经在3D封装等新型领域投入大量资金和人力,但国内在基于TSV纵向互连技术的3D封装方面的工艺研究仍然相对滞后,封装可靠性方面还存在许多未解决的问题。本文围绕TSV纵向互连技术,针对关键工艺:晶圆减薄,铜-锡微凸块键合和芯片堆叠等展开了一系列基础研究,通过对关键工艺的研究,最终掌握了基于TSV纵向互联的多层减薄芯片堆叠技术,具体研究内容如下:（1）由于TSV芯片堆叠需要大大降低每层芯片的厚度,以降低整体堆叠模块的厚度,因此,本文研究了一套与TSV工艺兼容的集成晶圆减薄工艺,为多层芯片堆叠提供减薄芯片。该集成晶圆减薄工艺包括工艺参数优化的机械磨削（最优工艺参数为:砂轮转速2000r/min,砂轮进给率粗磨1um/s、精磨0.1um/s,托盘转速300r/min）,干法刻蚀/湿法腐蚀等表面应力释放处理,CMP抛光和超薄晶圆临时键合、搬移。使用该集成晶圆减薄工艺,可将TSV硅晶圆减薄至40um。（2）为了研究多层薄芯片堆叠技术,本文对传统的芯片堆叠方法,包括普通铜锡微凸块键合方法和铜锡微凸块/高分子胶混杂键合方法通过模拟和实验进行了对比。发现铜-锡微凸块/高分子胶混杂键合方法虽然有利于提高整体键合强度,但由于高分子胶材料热膨胀系数远超其他键合材料,因此在热循环环境中容易产生热失配,导致微互连键合层发生蠕变和疲劳损伤,从而降低键合模块的热机械可靠性。为解决该问题,通过有限元仿真研究,提出了一种改良的沉头孔键合结构,可以在一定程度上提高整体剪切键合强度的情况下,同时保持同等的热机械可靠性,并采用该改良键合结构,完成了10层芯片堆叠;（3）为了进一步提高芯片键合强度和超薄芯片的可堆叠层数,提出了一种基于纳米多孔铜凸块的铜-锡微凸块键合技术。对普通铜-锡微凸块堆叠芯片和纳米多孔铜-锡微凸块堆叠芯片进行键合层成分和键合强度的比较,发现纳米多孔铜-锡微凸块键合时具有快速合金反应的特点,即可以在相当短的时间内实现合金反应的充分进行,并达到较高的键合强度。基于该特点,进一步提出了一种新型的堆叠方法,以摆脱传统自底向上逐层累加的方法的禁锢,增加每层芯片的总键合时间的均匀度。采用该堆叠方法,解决了传统键合方法底部芯片因键合次数过多而导致微凸块破损的问题,并使芯片可堆叠层数由10-12层提高至21层。
秦淑琪[9]（2005）在《电镀溶液及电镀污水监测的研究》文中指出本论文由以下四部分组成: 第一部分:综述 论文对电镀液及电镀污水监测的国内外研究进展、发展现状和特点进行了简要回顾,总结了电镀液及电镀污水的各种监测方法及其利弊,针对目前电镀液及电镀污水监测领域所面临的困难和存在的的问题,对未来的发展做了展望。 第二部分:交流示波极谱滴定法监测电镀液中相关成分的含量 交流示波极谱法是利用交流示波极谱图的突然变化指示滴定终点的容量分析方法,曾广泛应用于化学分析、药品检测等领域,取得了成功,得到了国际上的认可,但在电镀液监测中的应用较少。电镀工艺过程监控及污水处理监控中的溶液浓度为动态浓度,快速、推确地分析出电镀溶液浓度,对提高电镀产品的质量,起着至关重要的作用。同时,对污水快速、准确地分析,以达到零排放,简化电镀厂污染源监测和环境监测的环节有重要意义。本论文将交流示波极谱滴定成功应用于电镀工艺过程监测及污水处理监测,取得了良好的效果。 电镀液成分复杂,在电镀过程中各成分含量的多少,直接关系到镀层质量的优劣。电镀污水中含有较多有毒物质,一直是环境检测的重要检测项目,不经及时检测、处理而排放,直接严重地危害环境及人类的生存。本论文提出采用交流示波极谱滴定法分析电镀液及电镀污水,借助示波图中切口的出现或消失检测终点,方法灵敏,不需要加入指示剂、不需进行沉淀分离,有色溶液及沉淀均不干扰测定,可省略分离步骤,简化测定程序;试样量少(相当于指示剂法的（1/10～1/100）;灵敏度及准确度高。研究了交流示波极谱滴定法分析镀铬、镀锌、镀铜、镀铜锡镍、合金电镀等电镀溶液及其污水的方法。 第三部分:萃取分光光度法监测光亮镀镍液 建立了萃取分光光度法监测光亮镀镍溶液中钴的含量新方法。光亮镀镍电解液的主要成分为硫酸镍、电解质、添加剂及光亮剂,其中添加适量的钴盐对改善电镀产品质量有着重要作用,因此钴含量的准确测定对光亮镀镍质量的保证十分重要。本研究用硫氰酸铵—乙酸丁酯萃耳义测定钴,Co2+与NH4SCN在中性或酸性溶液中反应,生成蓝色的[Co（SCN）4]2-配阴离子,用盐酸酸化,生成的H2[Co（SCN）4]易被乙酸丁酯萃取。方法准确、可靠。 第四部分:萃取分光光度法监测镀铬污水 建立了萃取分光光度法测定镀铬污水中微量铬的新方法。采用离子交换法分离镀铬污水中Cr3+离子,在硝酸介质中Cr3+离子被H2O2氧化为蓝色的过铬酸（H2CrO6）,然后被戊
胡甲聪[10]（2020）在《印制电路互连图形表面锡修饰的研究》文中进行了进一步梳理印制电路板（printed circuit board,PCB）为电子元器件的电气互连提供着基本通道。万物互联、人工智能等应用背景的驱动以及5G通信终端设备制造与其网络建设的巨大需求,正在共同推动着PCB制造技术的进步。目前,通过蚀刻铜制作互连线路是PCB制造的主流技术,而在铜上电镀锡层作为铜蚀刻阶段的抗蚀层是制作高品质电子线路的关键。因此,开展PCB互连图形表面锡修饰的研究,对提升PCB制造技术、助力5G通信等具有重要的科学价值和应用前景。在PCB互连图形上镀锡的实质是在铜面电沉积锡,添加剂可以通过影响锡电沉积的关键步骤而对镀锡层的结晶状况、镀层性能等产生重要改善。为解决PCB制造企业面临的针孔、疏松、发黑等锡层品质问题,论文优选三种光亮剂,围绕其对PCB互连图形铜面电沉积锡过程产生的影响进行研究,具体研究内容包括:（1）选取香兰素及其衍生物为电镀锡光亮剂,通过量子化学计算和分子动力学模拟研究三种光亮剂的作用机理,以及分子结构与作用机理之间的关系。研究发现,三种光亮剂都具有较高的分子反应活性,都能够自发地在锡层表面发生吸附,吸附位点是醛羰基氧,这与三种光亮剂的分子结构有关,除此之外,研究发现乙基香兰素在锡（211）晶面可以发生较强的吸附。（2）在数值模拟的基础上,通过电镀实验、电化学测试及耐蚀性测试等研究香兰素等三种光亮剂在实际电镀中发挥的作用。研究发现三种光亮剂都会对电沉积锡过程产生抑制作用,还可以改变镀锡层的致密性、均匀性和结晶取向,其中乙基香兰素的抑制作用最强,获得的镀层致密度最好、孔隙率最低、耐蚀性最好。结果还证实锡（211）晶面不利于镀层耐蚀性的提高。此外,工艺条件优化结果说明三种光亮剂的较优添加浓度分别为100mg/L、100mg/L和150mg/L。（3）针对现有PCB制造技术存在的不足,论文提出一种镀锡层在PCB制造中的创新型应用,这一应用以生长锡质种子层和电镀铜为关键点。应用实验在环氧树脂基板上实施,以镀层微观形貌测试、金相显微镜测试、能谱分析测试、剥离强度测试等为主要测试手段,结果发现获得的印制电路导电线路图形完整,线路侧蚀程度较轻,且线路与基板之间结合力良好,剥离强度为0.86N/mm。综上所述,本文对三种电镀锡光亮剂的作用机理和作用效果进行了综合探究,还提出了一种新型印制电路互连图形制作技术。研究的部分成果在企业生产中得到了应用,获得了较好的经济效益。
二、铜锡合金电镀液的分析（论文开题报告）
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
本文主要提出一款精简64位RISC处理器存储管理单元结构并详细分析其设计过程。在该MMU结构中,TLB采用叁个分离的TLB,TLB采用基于内容查找的相联存储器并行查找,支持粗粒度为64KB和细粒度为4KB两种页面大小,采用多级分层页表结构映射地址空间,并详细论述了四级页表转换过程,TLB结构组织等。该MMU结构将作为该处理器存储系统实现的一个重要组成部分。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
三、铜锡合金电镀液的分析（论文提纲范文）
（1）焦磷酸盐溶液体系低锡铜—锡合金电键工艺（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 目录 |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 合金电镀概述 |
| 1.1.1 合金电镀的分类 |
| 1.1.2 电镀合金的特点 |
| 1.1.3 合金共沉积的条件 |
| 1.1.4 合金电镀的类型 |
| 1.1.5 合金电镀的研究进展 |
| 1.2 电镀铜锡合金概述 |
| 1.2.1 铜锡合金镀层的分类及特点 |
| 1.2.2 铜锡合金电镀光亮剂的研究 |
| 1.3 国外无氰铜锡合金电镀工艺进展 |
| 1.3.1 柠檬酸盐电镀铜锡合金 |
| 1.3.2 硫酸盐电镀铜锡合金 |
| 1.3.3 在聚醚存在下的硫酸盐电镀铜锡合金 |
| 1.3.4 其他体系 |
| 1.4 国内无氰铜锡合金电镀工艺进展 |
| 1.4.1 HEDP—柠檬酸电镀铜锡合金 |
| 1.4.2 焦磷酸盐—锡酸盐电镀铜锡合金 |
| 1.4.3 三乙醇胺电镀铜锡合金 |
| 1.4.4 焦磷酸盐电镀铜锡合金 |
| 1.4.5 其他体系 |
| 1.5 本文的研究背景及研究内容 |
| 第二章 焦磷酸盐溶液体系电镀低锡铜-锡合金的基础镀液与工艺条件研究 |
| 2.1 前言 |
| 2.2 实验部分 |
| 2.2.1 试验仪器及药品 |
| 2.2.2 镀液的组成与配制方法 |
| 2.2.3 电镀实验工艺流程 |
| 2.2.4 赫尔槽试验与试片外观的判断 |
| 2.2.5 直流电解试验 |
| 2.2.6 镀层性能检测实验 |
| 2.2.7 镀液稳定性能测试 |
| 2.3 结果与讨论 |
| 2.3.1 镀液组成选择的正交试验 |
| 2.3.2 镀液组分浓度的影响 |
| 2.3.3 工艺条件对赫尔槽试片外观的影响 |
| 2.3.4 镀层的结合力 |
| 2.3.5 镀液稳定性 |
| 2.4 本章小结 |
| 2.5 基础镀液组成与工艺条件研究存在的问题与改善的方向 |
| 第三章 焦磷酸盐溶液体系电镀低锡铜-锡合金的辅助络合剂与添加剂的研究 |
| 3.1 前言 |
| 3.2 实验部分 |
| 3.2.1 赫尔槽实验 |
| 3.2.2 方槽电镀实验 |
| 3.2.3 工艺流程 |
| 3.2.4 镀液的配制方法 |
| 3.2.5 电镀添加剂的配制 |
| 3.2.6 镀层性能检测实验 |
| 3.3 实验结果与讨论 |
| 3.3.1. 辅助配位剂的探讨 |
| 3.3.2 添加剂的探讨 |
| 3.3.3 添加剂用量的探讨 |
| 3.3.4 使用添加剂后的最佳溶液组成与工艺条件研究 |
| 3.3.5 焦磷酸盐溶液体系电镀低锡铜-锡合金的镀液组成与工艺条件 |
| 3.3.6 镀层结合力测试 |
| 3.4 本章小结 |
| 3.5 需解决的问题及下一步研究计划 |
| 第四章 焦磷酸盐电镀低锡铜-锡合金的应用及镀层性能 |
| 4.1 前言 |
| 4.2 实验部分 |
| 4.2.1 实验药品 |
| 4.2.2 工艺流程 |
| 4.2.3 镀液的配制方法 |
| 4.2.4 镀层厚度与成分测试 |
| 4.2.5 镀层性能测试 |
| 4.2.6 镀层微观结构与表面形貌测试 |
| 4.3 实验结果与讨论 |
| 4.3.1 滚镀实验 |
| 4.3.2 挂镀实验 |
| 4.3.3 镀层性能测试 |
| 4.3.4 镀层微观结构及表面形貌研究 |
| 4.4 本章小结 |
| 结论与展望 |
| 参考文献 |
| 攻读硕士学位期间取得的研究成果 |
| 致谢 |
| 附件 |
（2）铜锡合金代镍电镀工艺研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 引言 |
| 1.2 合金共沉积 |
| 1.2.1 合金共沉积的类型 |
| 1.2.2 合金共沉积的原理 |
| 1.2.3 合金共沉积的特点 |
| 1.2.4 影响合金共沉积的因素 |
| 1.2.5 合金镀层的结构类型 |
| 1.2.6 电镀合金的分类和应用 |
| 1.3 电镀铜锡合金 |
| 1.3.1 电镀铜锡合金发展状况 |
| 1.3.2 电镀铜锡合金的体系 |
| 1.4 本文研究的背景及意义 |
| 1.4.1 研究的背景 |
| 1.4.2 研究目的 |
| 1.4.3 研究意义 |
| 第二章 基础镀液组成研究 |
| 2.1 实验部分 |
| 2.1.1 实验的原材料 |
| 2.1.2 实验仪器设备 |
| 2.1.3 霍尔槽的实验原理 |
| 2.1.4 镀液的配制方法 |
| 2.1.5 实验的工艺流程 |
| 2.1.6 霍尔槽实验 |
| 2.1.7 试片的测定 |
| 2.2 实验结果和讨论 |
| 2.2.1 基础镀液的优化组成 |
| 2.2.2 基础镀液组成的研究 |
| 2.3 镀液性能检测 |
| 2.3.1 镀液稳定性测试 |
| 2.3.2 镀液分散能力测试 |
| 2.3.3 电流效率 |
| 2.4 本章小结 |
| 第三章 电镀白铜锡工艺研究 |
| 3.1 实验部分 |
| 3.1.1 实验的原材料 |
| 3.1.2 实验原理 |
| 3.1.3 赫尔槽实验 |
| 3.1.4 实验内容 |
| 3.2 实验结果测试 |
| 3.3 本章小结 |
| 第四章 镀层结构与性能测试 |
| 4.1 测试的项目与仪器 |
| 4.2 测试的方法 |
| 4.2.1 Cu-Sn 合金镀层结构与性能的表征 |
| 4.2.2 镀层成分分析 |
| 4.2.3 结合力测试 |
| 4.2.4 硬度测试 |
| 4.2.5 盐雾试验 |
| 4.2.6 镀液性能测试 |
| 4.3 结论 |
| 第五章 结论与展望 |
| 5.1 本文结论 |
| 5.2 展望 |
| 参考文献 |
| 攻读硕士期间公开发表的论文及其他成果 |
| 致谢 |
（3）无氰电镀铜锡合金代镍工艺研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 前言 |
| 1.2 合金共沉积 |
| 1.2.1 合金共沉积的发展 |
| 1.2.2 合金镀层的应用 |
| 1.2.3 电镀合金的特点 |
| 1.2.4 合金共沉积的条件 |
| 1.2.5 合金电沉积的类型 |
| 1.2.6 合金共沉积的影响因素 |
| 1.3 电镀铜锡合金 |
| 1.3.1 电镀铜锡合金概述 |
| 1.3.2 电镀铜锡合金的研究进展 |
| 1.4 电镀铜锡合金的各种体系 |
| 1.4.1 氰化物体系 |
| 1.4.2 低氰体系 |
| 1.4.3 无氰电镀铜锡合金的主要体系 |
| 1.5 本文研究的背景及研究内容 |
| 第二章 基础镀液组成研究 |
| 2.1 引言 |
| 2.2 实验部分 |
| 2.2.1 实验药品 |
| 2.2.2 实验仪器 |
| 2.2.3 镀液的配制方法 |
| 2.2.4 赫尔槽实验 |
| 2.2.5 方槽电镀实验 |
| 2.2.6 工艺流程 |
| 2.2.7 镀层厚度与成分测试 |
| 2.2.8 镀层结合力测试 |
| 2.3 结果与讨论 |
| 2.3.1 基础镀液的正交试验 |
| 2.3.2 基础镀液组成的研究 |
| 2.3.3 基础镀液的工艺条件研究 |
| 2.3.4 镀层组成与性能测试 |
| 2.4 本章小结 |
| 第三章 电镀白铜锡工艺研究 |
| 3.1 前言 |
| 3.2 实验部分 |
| 3.2.1 光亮剂的制取 |
| 3.2.2 赫尔槽实验 |
| 3.2.3 方槽电镀实验 |
| 3.2.4 试验工艺流程 |
| 3.3 结果与讨论 |
| 3.3.1 添加剂的用量与镀液组成的的协调关系研究 |
| 3.3.2 使用添加剂的最佳溶液组成与工艺条件研究 |
| 3.4 镀层组成与性能测试 |
| 3.5 本章小结 |
| 第四章 镀层结构与性能测试 |
| 4.1 实验仪器 |
| 4.2 测试方法 |
| 4.3 结果与讨论 |
| 4.3.1 镀层微裂纹的检测 |
| 4.3.2 镀层结构分析 |
| 4.3.3 镀层表面相貌 |
| 4.3.4 镀层成分分析 |
| 4.3.5 硬度测试 |
| 4.3.6 盐雾试验 |
| 4.3.7 结合力测试 |
| 4.3.8 镀液性能测试 |
| 4.4 本章小结 |
| 结论与展望 |
| 参考文献 |
| 攻读硕士学位期间取得的研究成果 |
| 致谢 |
| 附件 |
（4）仿金电镀专利技术综述（论文提纲范文）
| 1 仿金电镀的主要技术分支 |
| 2 仿金电镀的专利技术概况 |
| 2.1 专利数据采集 |
| 2.2 专利申请的总体情况 |
| 2.3 技术分支分布情况 |
| 2.4 重点专利分析 |
| 2.4.1 重点专利的分布情况 |
| 2.4.2 重点申请人情况 |
| 2.4.3 重点专利的技术演进 |
| 2.5 专利技术的总体演进情况 |
| 2.5.1 第一阶段──铜基二元合金氰化物/酒石酸体系为主的初步发展期 |
| 2.5.2 第二阶段──铜锌锡三元或四元合金氰化物/酒石酸体系为主的开发期 |
| 2.5.3 第三阶段──氰化物替代配位剂的开发期 |
| 2.5.4 第四阶段──无重大技术变革的缓慢发展期 |
| 2.5.5 第五阶段──以多层镀覆热处理为主的新型技术手段的发展期 |
| 3 发展与展望 |
（5）Cu-Sn-Zn-TiO2纳米复合镀层的制备与性能研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第1章 绪论 |
| 1.1 引言 |
| 1.2 电镀技术 |
| 1.2.1 电镀原理 |
| 1.2.2 电镀工艺要素 |
| 1.3 电镀Cu-Sn-Zn三元合金镀层 |
| 1.3.1 电镀Cu-Sn-Zn合金发展历史 |
| 1.3.2 电镀Cu-Sn-Zn三元合金体系及原理 |
| 1.3.3 Cu-Sn-Zn工艺 |
| 1.3.4 Cu-Sn-Zn合金电镀工艺在实际生产中存在的问题及解决办法 |
| 1.3.5 Cu-Sn-Zn三元合金镀层的应用 |
| 1.4 复合电镀 |
| 1.4.1 复合电镀 |
| 1.4.2 TiO_2 复合镀 |
| 1.5 课题研究的目的和内容 |
| 1.5.1 课题研究的目的 |
| 1.5.2 课题研究的内容 |
| 第2章 试验方法 |
| 2.1 试验用材料及仪器设备 |
| 2.1.1 试验用材料 |
| 2.1.2 试验仪器及设备 |
| 2.2 试验工艺 |
| 2.2.1 试验装置图 |
| 2.2.2 试验工艺流程及镀液参数 |
| 2.2.3 TiO_2 溶胶的制备和使用 |
| 2.3 镀层的结构与性能表征 |
| 2.3.1 宏观组织特征测试 |
| 2.3.2 微观组织特征测试 |
| 2.3.3 微观组织特征测试 |
| 2.3.4 耐摩擦性能测试 |
| 2.3.5 耐摩擦性能测试 |
| 2.3.6 耐腐蚀性能测试 |
| 第3章 直流电源Cu-Sn-Zn-TiO_2 纳米复合镀层的制备与表征 |
| 3.1 引言 |
| 3.2 Cu-Sn-Zn-TiO_2 粉末增强直流复合镀层 |
| 3.2.1 物相分析 |
| 3.2.2 宏观组织形貌分析 |
| 3.2.3 微观组织形貌分析 |
| 3.2.4 力学性能分析 |
| 3.2.5 耐腐蚀性分析 |
| 3.3 Cu-Sn-Zn-TiO_2 溶胶增强直流复合镀层 |
| 3.3.1 物相分析 |
| 3.3.2 宏观组织形貌分析 |
| 3.3.3 微观组织形貌分析 |
| 3.3.4 力学性能分析 |
| 3.3.5 耐蚀性分析 |
| 3.4 本章小结 |
| 第4章 脉冲电源Cu-Sn-Zn-TiO_2 纳米复合镀层的制备与表征 |
| 4.1 引言 |
| 4.2 Cu-Sn-Zn-TiO_2 粉末增强脉冲复合镀层 |
| 4.2.1 脉冲镀层物相分析 |
| 4.2.2 脉冲镀层宏观组织分析 |
| 4.2.3 脉冲镀层微观组织分析 |
| 4.2.4 脉冲镀层力学性能分析 |
| 4.2.5 脉冲镀层耐腐蚀性分析 |
| 4.3 Cu-Sn-Zn-TiO_2 溶胶增强脉冲复合镀层 |
| 4.3.1 脉冲镀层物相分析 |
| 4.3.2 脉冲镀层宏观组织分析 |
| 4.3.3 脉冲镀层微观组织分析 |
| 4.3.4 脉冲镀层力学性能分析 |
| 4.3.5 镀层耐腐蚀性能分析 |
| 4.4 本章小结 |
| 第5章 多层Cu-Sn-Zn-TiO_2/Ni纳米复合镀层的制备与表征 |
| 5.1 引言 |
| 5.2 Cu-Sn-Zn-TiO_2/Ni直流复合镀层 |
| 5.2.1 镀层宏观形貌分析 |
| 5.2.2 镀层微观形貌分析 |
| 5.2.3 镀层力学性能分析 |
| 5.2.4 镀层耐蚀性分析 |
| 5.3 Cu-Sn-Zn-TiO_2/Ni脉冲复合镀层 |
| 5.3.1 镀层宏观形貌分析 |
| 5.3.2 镀层机械性能分析 |
| 5.3.3 镀层宏耐蚀性分析 |
| 5.4 本章小结 |
| 结论 |
| 参考文献 |
| 攻读硕士学位期间发表的学术论文 |
| 致谢 |
（6）焦磷酸盐溶液体系滚镀低锡铜—锡合金（黄青铜）工艺及电沉积动力学（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 目录 |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 前言 |
| 1.2 电镀铜锡合金工艺 |
| 1.2.1 铜锡合金 |
| 1.2.2 电镀铜锡合金研究进展 |
| 1.2.3 铜锡合金添加剂研究 |
| 1.3 滚镀 |
| 1.3.1 滚镀的概念 |
| 1.3.2 滚镀的特征 |
| 1.3.3 影响滚镀镀层的因素 |
| 1.4 合金共沉积 |
| 1.4.1 金属共沉积发展及应用 |
| 1.4.2 金属共沉积机理 |
| 1.4.3 金属共沉积的类型 |
| 1.4.4 金属电沉积研究方法 |
| 1.5 课题研究意义及内容 |
| 第二章 实验材料及分析测试方法 |
| 2.1 实验器材及装置 |
| 2.1.1 实验药品 |
| 2.1.2 实验仪器 |
| 2.2 滚镀铜锡合金工艺流程 |
| 2.2.1 镀液基本组成及溶液配制方法 |
| 2.2.2 镀液性能测试 |
| 2.2.2.1 镀液稳定性测试 |
| 2.2.2.2 赫尔槽实验 |
| 2.2.2.3 方槽实验 |
| 2.2.3 镀液中主盐浓度控制分析方法 |
| 2.2.3.1 Cu_2P_2O_7·4H_2O 浓度分析方法 |
| 2.2.3.2 K_4P_2O_7浓度分析方法 |
| 2.2.3.3 Sn_2P_2O_7浓度分析方法 |
| 2.2.4 滚镀工艺流程 |
| 2.3 镀层成分及性能测试 |
| 2.3.1 合金镀层外观 |
| 2.3.2 镀层组成与厚度检测 |
| 2.3.3 镀层结合力检测 |
| 2.3.4 镀层脆性检测 |
| 2.3.5 镀层硬度检测 |
| 2.3.6 镀层耐蚀性能检测 |
| 2.3.7 镀层孔隙率检测 |
| 2.3.8 镀层微观表面形貌 |
| 2.3.9 镀层晶体结构 |
| 第三章 滚镀铜锡合金工艺研究 |
| 3.1 焦磷酸盐电镀溶液体系的确定 |
| 3.2 镀液组成与工艺条件范围 |
| 3.3 正交试验 |
| 3.3.1 正交试验设计 |
| 3.3.2 正交试验结果与分析 |
| 3.4 本章小结 |
| 第四章 无氰滚镀铜锡合金打底工艺 |
| 4.1 引言 |
| 4.2 电镀工艺条件对镀层厚度及组成的影响 |
| 4.2.1 电流密度 |
| 4.2.2 镀液温度 |
| 4.2.3 电镀时间 |
| 4.2.4 无氰滚镀铜锡合金打底工艺的确定 |
| 4.3 镀层性能测试 |
| 4.3.1 外观形貌 |
| 4.3.2 显微硬度 |
| 4.3.3 与钢铁基体的结合力 |
| 4.3.4 耐腐蚀性能 |
| 4.4 镀液的维护 |
| 4.5 本章小结 |
| 第五章 无氰滚镀铜锡合金持续增厚工艺 |
| 5.1 引言 |
| 5.2 镀液组成对镀层厚度及组成的影响 |
| 5.2.1 Sn_2P_2O_7的质量浓度 |
| 5.2.2 K_4P_2O_7的质量浓度 |
| 5.2.3 添加剂 JZ-1 的用量 |
| 5.3 工艺条件对镀层厚度及组成的影响 |
| 5.3.1 电流密度 |
| 5.3.2 镀液温度 |
| 5.3.3 电镀时间 |
| 5.3.4 无氰滚镀铜锡合金持续增厚工艺的确定 |
| 5.4 镀层性能测试 |
| 5.4.1 与钢铁基体之间的结合力 |
| 5.4.2 显微硬度 |
| 5.4.3 孔隙率 |
| 5.4.4 耐腐蚀性能 |
| 5.4.5 表面形貌 |
| 5.4.6 相结构 |
| 5.4.7 镀层脆性与厚度及锡含量的关系 |
| 5.5 本章小结 |
| 第六章 焦磷酸盐溶液体系电沉积铜锡合金电极过程动力学研究 |
| 6.1 引言 |
| 6.2 实验部分 |
| 6.2.1 实验药品及仪器 |
| 6.2.2 电化学测试系统 |
| 6.2.3 电化学测试 |
| 6.2.3.1 阴极极化曲线 |
| 6.2.3.2 线性扫描与循环伏安曲线 |
| 6.2.3.3 恒电位曲线与恒电位电解 |
| 6.3 焦磷酸盐溶液体系的电化学稳定性 |
| 6.4 电沉积铜的电化学行为研究 |
| 6.4.1 不同电势扫描速度的循环伏安曲线 |
| 6.4.2 阴极极化曲线 |
| 6.4.2.1 不同 Cu_2P_2O_7·4H_2O 浓度的阴极极化曲线 |
| 6.4.2.2 Cu_2P_2O_7·4H_2O 的电化学反应级数 |
| 6.4.2.3 不同温度的阴极极化曲线 |
| 6.4.2.4 电极反应的表观活化能 |
| 6.4.2.5 电极反应动力学参数 |
| 6.4.3 恒电位的电流-时间曲线 |
| 6.4.4 线性电势扫描伏安曲线 |
| 6.4.4.1 不同电势扫描速度的线性扫描伏安曲线 |
| 6.4.4.2 不同 K_4P_2O_7·3H_2O 浓度的线性扫描伏安曲线 |
| 6.4.4.3 不同溶液 pH 的线性扫描伏安曲线 |
| 6.4.4.4 不同添加剂 JZ-1 浓度的线性扫描伏安曲线 |
| 6.5 电沉积铜锡合金的电化学行为研究 |
| 6.5.1 不同电势扫描速度的循环伏安曲线 |
| 6.5.2 阴极极化曲线 |
| 6.5.2.1 不同 K_4P_2O_7·3H_2O 浓度的阴极极化曲线 |
| 6.5.2.2 不同 Cu_2P_2O_7·4H_2O 浓度的阴极极化曲线 |
| 6.5.2.3 不同 Sn_2P_2O_7浓度的阴极极化曲线 |
| 6.5.2.4 不同电势扫描速度的阴极极化曲线 |
| 6.5.2.5 不同温度的阴极极化曲线 |
| 6.5.2.6 不同 pH 的阴极极化曲线 |
| 6.5.2.7 不同添加剂 JZ-1 浓度的阴极极化曲线 |
| 6.6 本章小结 |
| 结论与展望 |
| 参考文献 |
| 攻读硕士学位期间取得的研究成果 |
| 致谢 |
| 附件 |
（7）金属基体表面高装饰性无氰电镀K金工艺及电化学行为的研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| abstract |
| 1 绪论 |
| 1.1 仿金电镀合金的简况 |
| 1.2 仿金电镀反应的实质 |
| 1.3 仿金电镀合金的工艺流程 |
| 1.4 无氰仿金电镀合金工艺体系 |
| 1.4.1 焦磷酸盐体系 |
| 1.4.2 酒石酸盐体系 |
| 1.4.3 HEDP体系 |
| 1.4.4 柠檬酸盐体系 |
| 1.4.5 葡萄糖酸钠体系 |
| 1.4.6 其它体系 |
| 1.5 本论文的目的及意义、研究内容 |
| 2 EDTA-酒石酸双络合体系电沉积低锡仿金Cu–Sn合金 |
| 2.1 引言 |
| 2.2 实验部分 |
| 2.2.1 实验药品和实验仪器 |
| 2.2.2 实验基础镀液的组成与配制方法 |
| 2.2.3 电镀实验的工艺流程 |
| 2.2.4 电化学测试 |
| 2.3 EDTA-酒石酸双络合体系中仿金镀层表面色泽的探究 |
| 2.3.1 主盐摩尔浓度比对仿金镀层表面色泽的影响 |
| 2.3.2 主盐摩尔浓度和对仿金镀层表面色泽的影响 |
| 2.3.3 络合剂摩尔浓度比对仿金镀层表面色泽的影响 |
| 2.3.4 络合剂摩尔浓度和对仿金镀层表面色泽的影响 |
| 2.3.5 电镀液pH值对仿金镀层表面色泽的影响 |
| 2.4 EDTA-酒石酸双络合体系中电沉积Cu-Sn合金电化学行为的探究 |
| 2.4.1 主盐摩尔浓度比对电沉积Cu-Sn合金电化学行为的影响 |
| 2.4.2 主盐摩尔浓度和对电沉积Cu-Sn合金电化学行为的影响 |
| 2.4.3 络合剂摩尔浓度比对电沉积Cu-Sn合金电化学行为的影响 |
| 2.4.4 络合剂摩尔浓度和对电沉积Cu-Sn合金电化学行为的影响 |
| 2.4.5 电镀液pH值对电沉积Cu-Sn合金电化学行为的影响 |
| 2.5 EDTA-酒石酸双络合体系中仿金镀层微观形貌的探究 |
| 2.6 EDTA-酒石酸双络合体系中仿金镀层组份含量的探究 |
| 2.7 EDTA-酒石酸双络合体系中仿金镀层物相结构的探究 |
| 2.8 EDTA-酒石酸双络合体系中电镀液核磁共振的探究 |
| 2.9 EDTA-酒石酸双络合体系中络合反应机理的探究 |
| 2.10 本章小结 |
| 3 含羟基类添加剂对Cu-Zn-Sn合金仿金电镀的影响 |
| 3.1 引言 |
| 3.2 实验部分 |
| 3.2.1 实验药品和实验仪器 |
| 3.2.2 实验基础镀液的组成与配制方法 |
| 3.2.3 电镀实验的工艺流程 |
| 3.2.4 电化学测试 |
| 3.3 含羟基类添加剂对仿金镀层表面色泽的影响 |
| 3.4 含羟基类添加剂对电沉积Cu-Zn-Sn合金电化学行为的影响 |
| 3.4.1 MET对电沉积Cu-Zn-Sn合金电化学行为的影响 |
| 3.4.2 EG对电沉积Cu-Zn-Sn合金电化学行为的影响 |
| 3.4.3 GLY对电沉积Cu-Zn-Sn合金电化学行为的影响 |
| 3.4.4 MAN对电沉积Cu-Zn-Sn合金电化学行为的影响 |
| 3.5 含羟基类添加剂对仿金镀层微观形貌的影响 |
| 3.6 含羟基类添加剂对仿金镀层组份含量的影响 |
| 3.7 含羟基类添加剂对仿金镀层物相结构的影响 |
| 3.8 含羟基类添加剂对电镀液核磁共振的影响 |
| 3.9 含羟基类添加剂对络合反应机理的影响 |
| 3.10 本章小结 |
| 4 结论 |
| 参考文献 |
| 攻读硕士学位期间发表的论文及所取得的研究成果 |
| 致谢 |
（8）3D封装工艺及可靠性研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 1 绪论 |
| 1.1 引言 |
| 1.2 三维封装发展状况 |
| 1.2.1 3D封装技术的起源与发展 |
| 1.2.2 三维封装的主流技术 |
| 1.2.3 三维封装面临的技术问题及研究思路 |
| 1.3 课题来源、研究内容和论文组织结构 |
| 2 机械减薄工艺研究 |
| 2.1 引言 |
| 2.2 机械减薄工艺建模 |
| 2.2.1 机械磨削物理过程及亚表面损伤机理 |
| 2.2.2 有限元模型建立 |
| 2.2.3 仿真结果与分析 |
| 2.3 机械减薄工艺实验 |
| 本章小结 |
| 3 集成超薄TSV晶圆减薄工艺 |
| 3.1 引言 |
| 3.2 基于干法刻蚀的集成晶圆减薄工艺 |
| 3.3 基于湿法腐蚀的集成晶圆减薄工艺 |
| 3.3.1 集成各向同性湿法腐蚀的晶圆减薄工艺 |
| 3.3.2 基于各项异性湿法腐蚀的集成减薄工艺 |
| 3.4 超薄晶圆临时键合方法及拿持夹具 |
| 3.4.1 超薄晶圆临时键合方法 |
| 3.4.2 超薄晶圆拿持夹具 |
| 3.5 与TSV工艺兼容的晶圆减薄工艺 |
| 3.6 本章小结 |
| 4 芯片堆叠工艺仿真及实验 |
| 4.1 引言 |
| 4.2 铜-锡微凸块键合工艺 |
| 4.2.1 铜锡微凸块键合 |
| 4.2.2 高分子胶铜锡微凸块混杂键合 |
| 4.2.3 键合结构改良的铜锡微凸块键合 |
| 4.3 芯片键合模块热机械可靠性 |
| 4.3.1 BCB胶粘弹性(Visco-Elastic)测量 |
| 4.3.2 铜锡微凸块/BCB混杂键合芯片模块热机械可靠性 |
| 4.3.3 改良键合结构的铜锡微凸块键合芯片模块热机械可靠性 |
| 4.4 基于改良键合结构的铜-锡微凸块芯片堆叠 |
| 4.4.1 盲孔刻蚀与电镀 |
| 4.4.2 正反面铜锡凸块制作 |
| 4.4.3 划片及堆叠 |
| 4.5 本章小结 |
| 5 多孔纳米铜锡芯片堆叠工艺 |
| 5.1 引言 |
| 5.2 纳米多孔铜-锡微凸块键合 |
| 5.2.1 键合芯片样品制备 |
| 5.2.2 纳米多孔铜-锡微凸块制备 |
| 5.2.3 纳米多孔铜-锡键合模块力学性能 |
| 5.3 新型芯片堆叠方法 |
| 5.3.1 传统三维堆叠方法 |
| 5.3.2 基于硅通孔技术的三维堆叠方法 |
| 5.3.3 基于微通孔技术的新型三维堆叠方法 |
| 5.4 芯片堆叠模块可靠性研究 |
| 5.4.1 21层芯片堆叠模块 |
| 5.4.2 力学可靠性 |
| 5.4.3 热机械可靠性 |
| 5.4.4 电学性能测试 |
| 5.5 本章小结 |
| 6 全文总结与工作展望 |
| 6.1 本文工作总结 |
| 6.2 下一步工作展望 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
| 附录 |
| 附录1 攻读学位期间发表学术论文目录 |
| 附录2 攻读学位期间申请专利目录 |
（9）电镀溶液及电镀污水监测的研究（论文提纲范文）
| 独创性声明 |
| 中文摘要 |
| ABSTRACT |
| 第一章 综述 |
| 1.1 电镀液及电镀污水监测的国内外研究进展 |
| 1.2 我国电镀液及电镀污水监测及处理的发展过程 |
| 1.3 电镀液及电镀污水的体系和分类 |
| 1.3.1 电镀溶液的体系 |
| 1.3.2 电镀液的基本类型 |
| 1.3.3 电镀液及电镀污水造成的污染类型 |
| 1.4 电镀液及电镀污水监测的国内外研究现状与特征 |
| 1.4.1 电镀液及电镀污水监测的方法 |
| 1.5 本课题研究的目的 |
| 1.6 本课题研究的意义 |
| 参考文献 |
| 第二章 交流示波极谱法监测电镀液中相关成分的含量 |
| 2.1 交流示波极谱原理 |
| 2.1.1 交流示波极谱的用途和交流示波极谱滴定的特点 |
| 2.1.2 交流示波极谱滴定的发展 |
| 2.1.3 交流示波极谱滴定的仪器装置 |
| 2.2 交流示波极谱法监测电镀电解液中相关成分的含量 |
| 2.2.1 交流示波极谱滴定法测定镀铬电解液中铬酐和Cr(Ⅲ)离子 |
| 2.2.2 汞膜电极交流示波极谱滴定法同时测定酸性镀锌电解液中的锌铝 |
| 2.2.3 镀铜锡合金溶液中铜、锡和正磷酸盐、焦磷酸盐的连续测定 |
| 2.2.4 交流示波极谱滴定法测定铜-锡-镍合金镀液中的铜、锡、镍 |
| 参考文献 |
| 第三章 光亮镀镍电镀液中钻的萃取分光光度法测定 |
| 3.1 实验部分 |
| 3.1.1 仪器与主要试剂 |
| 3.1.2 实验方法 |
| 3.2 结果与讨论 |
| 3.2.1 吸收光谱 |
| 3.2.2 加入物 NH_4SCN的含量对吸光度值的影响 |
| 3.2.3 实验条件 |
| 3.2.4 工作曲线的绘制 |
| 3.2.5 共存离子的影响 |
| 3.2.6 分析结果 |
| 参考文献 |
| 第四章 镀铬污水中微量铬的过铬酸-戊醇体系萃取分光光度测定法 |
| 4.1 实验部分 |
| 4.1.1 仪器与试剂 |
| 4.1.2 实验方法 |
| 4.2 结果与讨论 |
| 4.2.1 吸收光谱 |
| 4.2.2 工作条件 |
| 4.2.3 工作曲线绘制 |
| 4.2.4 共存离子的影响 |
| 4.2.5 试样分析结果及回收率 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
| 附录 |
（10）印制电路互连图形表面锡修饰的研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| abstract |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 引言 |
| 1.1.1 印制电路行业发展历史与现状 |
| 1.1.2 锡的物理化学特性和电化学特性 |
| 1.1.3 电镀锡的原理及发展 |
| 1.1.4 电镀锡技术在印制电路制造中的应用 |
| 1.2 电镀锡酸性与碱性工艺比较及其配方体系 |
| 1.2.1 酸性硫酸盐电镀锡体系 |
| 1.2.2 酸性甲基磺酸盐电镀锡体系 |
| 1.2.3 其他酸性电镀锡体系 |
| 1.3 镀锡添加剂种类及其作用机理简介 |
| 1.3.1 锡电镀稳定剂 |
| 1.3.2 锡电镀光亮剂 |
| 1.3.3 锡电镀分散剂 |
| 1.4 本文选题依据和研究内容 |
| 1.4.1 选题依据 |
| 1.4.2 主要研究内容 |
| 第二章 印制电路表面镀锡光亮剂吸附行为模拟的研究 |
| 2.1 光亮剂分子的选取 |
| 2.2 香兰素等光亮剂分子的量子化学计算 |
| 2.2.1 计算步骤 |
| 2.2.2 计算结果与分析-香兰素等分子结构和轨道电子云分布 |
| 2.2.3 计算结果与分析-香兰素等分子的静电势分布 |
| 2.3 分子动力学模拟香兰素等光亮剂分子的吸附行为研究 |
| 2.3.1 模拟步骤 |
| 2.3.2 模拟结果与分析-香兰素等在锡晶面的吸附模型和能量变化 |
| 2.3.3 模拟结果与分析-香兰素等在锡晶面的吸附状态和吸附能计算 |
| 2.4 本章小结 |
| 第三章 印制电路表面镀锡光亮剂电化学行为及镀层性能的研究 |
| 3.1 香兰素等光亮剂的电化学行为测试与分析 |
| 3.2 PCB基板铜面镀锡层的微观形貌表征 |
| 3.2.1 镀锡层的微观形貌测试 |
| 3.2.2 镀锡层的结晶取向分析 |
| 3.3 PCB基板铜面镀锡层的耐蚀性能测试 |
| 3.3.1 样品镀层的电化学腐蚀测试结果与分析 |
| 3.3.2 样品表面锡层在退锡液中的蚀刻速率 |
| 3.3.3 样品镀层经不同处理后的微观形貌 |
| 3.3.4 镀锡样板电子线路的侧蚀结果 |
| 3.4 PCB基板铜面镀锡光亮剂的应用浓度优化 |
| 3.4.1 乙基香兰素的应用浓度优化 |
| 3.4.2 香兰素的应用浓度优化 |
| 3.4.3 藜芦醛的应用浓度优化 |
| 3.5 本章小结 |
| 第四章 基于锡种子层的印制电路互连线路制作技术研究 |
| 4.1 现有印制电路互连线路制作技术概述 |
| 4.1.1 传统的印制电路互连线路制造技术 |
| 4.1.2 基于种子层的印制电路互连线路制造技术 |
| 4.2 以锡为种子层的新型印制电路制造技术的实施方案确定 |
| 4.2.1 生长锡质种子层 |
| 4.2.2 图形转移 |
| 4.2.3 图形电镀铜 |
| 4.2.4 褪膜和热处理 |
| 4.2.5 退锡 |
| 4.3 环氧树脂基板上的实验实施过程与结果分析 |
| 4.3.1 实验实施步骤 |
| 4.3.2 结果分析 |
| 4.4 本章小结 |
| 第五章 结论与展望 |
| 5.1 全文结论 |
| 5.2 后续工作展望 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
| 攻读硕士学位期间取得的成果 |
四、铜锡合金电镀液的分析（论文参考文献）
- [1]焦磷酸盐溶液体系低锡铜—锡合金电键工艺[D]. 张琪. 华南理工大学, 2011(01)
- [2]铜锡合金代镍电镀工艺研究[D]. 杜晓霞. 湖南工业大学, 2012(04)
- [3]无氰电镀铜锡合金代镍工艺研究[D]. 姜腾达. 华南理工大学, 2011(12)
- [4]仿金电镀专利技术综述[J]. 侯琴,赵桐. 电镀与涂饰, 2017(09)
- [5]Cu-Sn-Zn-TiO2纳米复合镀层的制备与性能研究[D]. 高伟东. 江苏科技大学, 2019(04)
- [6]焦磷酸盐溶液体系滚镀低锡铜—锡合金（黄青铜）工艺及电沉积动力学[D]. 冯冰. 华南理工大学, 2013(S2)
- [7]金属基体表面高装饰性无氰电镀K金工艺及电化学行为的研究[D]. 程军. 中北大学, 2020(09)
- [8]3D封装工艺及可靠性研究[D]. 李操. 华中科技大学, 2015(11)
- [9]电镀溶液及电镀污水监测的研究[D]. 秦淑琪. 西北师范大学, 2005(04)
- [10]印制电路互连图形表面锡修饰的研究[D]. 胡甲聪. 电子科技大学, 2020(08)