一、内氧化法制备银氧化镉材料（论文文献综述）
李朕,王召斌,陈康宁,李维燕,尚尚[1]（2021）在《银氧化锡触头制备工艺对比及其电弧侵蚀特性综述》文中认为介绍了银氧化锡触头在不同制备工艺下的基本原理以及合成方法,从每种合成方法的基础上提出了改良制备工艺,并介绍了近些年使用的新型制备工艺,分析了每种制备工艺的优缺点。总结了银氧化锡的电弧侵蚀机理与模型、电弧侵蚀形状外貌特征以及抗电弧侵蚀特性。并对未来银基材料的发展方向以及研究新的复合材料提出了展望。
康慧玲[2]（2019）在《金属掺杂AgSnO2触头材料性能的仿真与试验研究》文中研究指明AgSnO2触头材料作为最有希望取代有毒AgCdO的新型环保触头材料,是目前最具研究意义的触头材料。但在实际应用的过程中发现,AgSnO2触头材料在导电性及抗熔焊性方面比AgCdO触头材料差,这是因为AgSnO2触头材料中的第二相粒子SnO2是一种宽禁带半导体材料,其近乎绝缘,加之在电弧作用下,易聚集在触头材料的表面,进而材料的接触电阻增加、抗熔焊性能减弱。目前,改善SnO2的性能成为急需解决的问题。研究表明,向SnO2粒子中掺杂第三相粒子能够使其性能得以改善。由于以往的研究方法是根据经验来选择第三相掺杂元素,再通过大量的实验手段进行性能测试。为了避免以往方式带来的资源浪费,本文先对金属元素掺杂SnO2的性能进行模拟计算,再进行试验验证,选用理论指导实验的研究思路,为触头材料的研究提供一种较为便捷、省时、省力的研究方法。本文采用第一性原理下的CASTEP软件对未掺杂SnO2和金属Sr、Co、Ga分别以四种浓度6.25%、8.34%、12.5%、16.7%掺杂的SnO2结构进行力学性质及能量计算,得到弹性常数、能带结构、态密度,并对结果进行对比分析,从理论上分析出金属掺杂对SnO2电性能及力学性能的影响。然后采用溶胶凝胶工艺制备出金属元素Sr、Co、Ga分别以四种浓度6.25%、8.34%、12.5%、16.7%掺杂的SnO2粉末,对金属掺杂粉末进行XRD物相分析,验证实物结构与仿真模型的一致性。最后采用粉末冶金工艺将金属元素掺杂的SnO2粉末与Ag粉末混合制备成AgSnO2触头材料,对其硬度、密度、电导率等物理性能参数及接触电阻、燃弧能量、材料转移等电性能参数进行测定,从试验方面分析并验证金属掺杂对AgSnO2导电性能及抗熔焊性能的影响。
李晓龙[3]（2019）在《AgCuOSnO2电触头材料的组织与性能的研究》文中进行了进一步梳理万能触点材料AgCdO由于镉元素含有剧毒已经逐渐被取代。在所有替代AgCdO的触点材料中,AgCuO与AgSnO2的性能较优异,由于CuO与银基体之间的润湿性好、价格低廉等特点得到广泛的关注,但AgCuO耐电弧侵蚀性能较差,所以在保证其界面润湿性的前提下科研人员对其添加微量元素改变其电弧侵蚀性能。AgSnO2由于其具有优异的抗熔焊性能、耐电弧侵蚀等性能得到了业内人士的广泛关注。但单一CuO或SnO2增强相的银基触头材料,依然难以满足对市场的需求。为此结合AgCuO与AgSnO2的优点,本文以二元合金（AgSn、AgCu）及三元合金（AgSnCu）为原料,采用反应合成方法制备出不同SnO2含量的AgCuO（10）SnO2（x,x=2,5,8）电触头材料,并对其热力学、力学、电接触等性能进行了分析与测试,得出以下结果:通过对AgCuOSnO2电触头材料热力学、氧分压以及不同温度下各组成元素在Ag基体中的扩散时间进行计算,发现Cu与Sn在发生氧化的过程中吉布斯自由能均小于零,表明在发生氧化的过程中Cu与Sn均可以自发发生氧化生成SnO2与CuO。通过计算扩散时间发现氧气扩散至锭坯心部需要36小时,Cu在整个工艺过程中扩散到表面的时间为21小时,Sn在整个工艺过程中扩散到表面的时间为25小时。通过对AgCuOSnO2电触头材料的显微组织分析,发现以AgSnCu三元合金为原料的样品由于Cu与Sn扩散速率不同,Cu先扩散到AgSnCu合金表面与O反应生成CuO颗粒,Sn后扩散到AgSnCu合金表面与O反应形成SnO2,导致后形成的SnO2颗粒破坏了CuO与Ag基体的界面结合状态,使界面结合处出现团聚、孔洞等,而且CuO与Ag的界面之间润湿性好于Ag与SnO2之间的界面润湿性,导致AgSnCu三元合金制备的AgCuO（10）SnO2（x,x=2,5,8）加工性能随着SnO2含量的增加而变差,在加工过程中易发生断裂。以AgSn、AgCu二元合金为原料而制备的样品中SnO2的生成不会破坏Ag与CuO的界面结合状态,其加工性能良好。对二元合金为原料制备的AgCuO（10）SnO2（x,x=2,5,8）电触头材料进行密度、硬度等力学性能测试,发现SnO2含量为8%样品的密度、硬度最高,SnO2含量为5%的样品硬度、密度最低。对电阻率进行分析发现,随着SnO2含量的增加,电阻率也随之增加。通过测试抗拉强度以及应力应变曲线发现,当SnO2含量为5%时,抗拉强度达到220MPa,AgCuOSnO2电触头材料韧性最高。对二元合金为原料制备的AgCuO（10）SnO2（x,x=2,5,8）电触头材料的熔焊力、接触电阻、材料转移以及电弧侵蚀形貌分析发现,当测试电压为12 V与18 V时,SnO2含量为2%的AgCuO（10）SnO2（2）电触头材料的熔焊力与接触电阻较小。从电弧侵蚀形貌可以看出,AgCuOSnO2电触头材料的阳极表现为凹坑,阴极表现为凸峰,材料的转移方向是从阳极至阴极。随着SnO2含量的增加,电弧侵蚀形成的凸峰与凹坑面积增加。观察添加与未添加SnO2后材料的损耗量与侵蚀形貌图发现,添加SnO2后对材料的耐电弧侵蚀性能有明显的改善作用。
郑忠[4]（2017）在《AgSnO2NiO电触头材料的组织与性能研究》文中指出被誉为“万能触点材料”的银氧化镉（AgCdO）电触头材料,因该材料中含有有害物质Cd而被逐渐取代。在所有替代AgCdO的银金属氧化物电触头材料中,AgSn02电触头材料因具有优良的抗熔焊性、耐电弧侵蚀性而成为研究热点,但是其在应用中接触电阻大、加工过程中难加工、成材率低等一系列问题严重阻碍了 AgSn02电触头材料的应用。本论文采用合金内氧化法+高温烧结法来制备AgSnO2NiO电触头材料,同时结合热力学、氧分压计算以及氧在银基体中扩散的研究,得出结论如下:通过热力学、氧分压的计算发现:NiO比SnO2更稳定,Sn、Ni的内氧化过程中的氧分压均低于大气的氧分压,说明高温烧结能够自发内氧化反应生成NiO。通过对氧在Ag基体中的扩散过程的计算,外界氧完全扩散到Ag基烧结锭坯的中心位置时所需要时间为36.429h,并计算得出Ag基体中Ni内氧化后所形成的NiO颗粒半径约为7.904nm。分别对NiO含量不同的四种AgSnO2NiO复合材料的显微硬度、抗拉强度、断后延伸率等性能进行分析。研究结果表明:大的塑性变形量导致团聚态的NiO与Sn02颗粒逐渐被分散开。但在氧化物颗粒分散过程中,NiO颗粒周围出现裂痕、空洞等现象,从而降低了 AgSnO2NiO的致密度,而被分散开的Sn02呈类纤维状组织形态弥散地分布于Ag基体中,起到一定的弥散强化作用。分别对四种AgSnO2NiO复合材料的抗熔焊性、接触电阻、材料转移特性等进行分析。结果表明:在测试电压由12V增加到25V,测试电流10A的情况下,NiO含量为0.5%的1#样品的熔焊力、接触电阻小且上下波动平缓,故认为NiO含量为0.5%的1#样品的抗熔焊性较为优异。而且,NiO含量为2%的4#样品的材料转移量和材料损耗量均是最低的,这说明添加适量NiO能够减少AgSnO2NiO电触头材料转移和损耗。对AgSnO2NiO电触头的阳、阴极的电弧侵蚀形貌特分析,发现随着测试电压不断增加,阳、阴极触头表面形成的浆糊状尖峰形貌特征更加明显。在相同测试条件下,通过对比四种试样的阴极侵蚀形貌,发现随着NiO含量的升高,电弧侵蚀凹坑、凸峰以及侵蚀面积均减小,说明NiO含量对耐电弧侵蚀性能有重要影响。
杜敬平[5]（2017）在《内氧化法制备Ag-SnO2-In2O3电接触材料工艺及组织性能的研究》文中认为AgSnO2电接触材料广泛应用于低压电器领域,是目前电接触领域中最有潜力取代有毒“万能触头”AgCdO的材料。其主要生产方法是采用内氧化法制备,但是存在氧化物分布不均匀、生长周期长、加工性能差、成本高等问题。本文基于多数银氧化锡氧化铟（Ag-SnO2-In2O3）电接触材料研究中使用性能为主,缺乏理论分析的现状,从内氧化工艺的角度出发,结合扩散理论和金属学的相关知识,并采用宏观性能与微观结构对比分析的研究方法,对Ag-6.0Sn-2.8In合金的内氧化工艺进行了探索和研究。采用金相显微镜（OM）、扫描电子显微镜（SEM）、能谱（EDS）、X射线衍射（XRD）、维氏显微硬度计等手段对不同内氧化条件（温度及氧分压）下的制备的Ag-SnO2-In2O3材料的金相、微观形貌、物相结构、化学成分及显微硬度进行表征分析,得到如下结论:氧前脱脂对合金能否顺利进行内氧化起决定性的作用,未经脱脂处理的合金即使在1.5MPa的高氧分压下也很难进行内氧化;同时内氧化装炉方式对材料微观结构有很大影响,应根据合金成分选择适当的装炉方式。Ag-6.0Sn-2.8In合金内氧化后材料的主要晶相为Ag、SnO2、In2O3。其中Ag的衍射晶面分别是（111）、（200）、（220）、（311）。合金在内氧化过程中,溶质元素Sn、In发生氧化生成SnO2、In2O3,会不可避免的引起体积膨胀,使合金内部产生内应力,而释放内应力主要有两种方式:（1）氧化开裂;（2）基体金属Ag向外扩散,在合金表面形成富Ag层,在合金内部形成白色Ag带。合金的内氧化主要是O原子的向内扩散及Sn、In原子反向扩散,并发生氧化反应的结果。在不同的温度与氧分压条件下,扩散速率不同,生成的氧化物的大小、形态及分布不同,由此产生不同的微观结构与宏观性能。实验分析表明,Sn、In原子反向扩散受氧化温度的影响,O原子的扩散受温度与氧分压双重作用的影响。温度与氧分压对内氧化的影响主要表现为:低温（550℃）主要为晶界扩散,高温（650℃、750℃）主要为晶内扩散;氧分压对于内氧化的影响主要表现为:低氧分压（0.021MPa）下,颗粒粗大,高氧分压（0.3MPa、1.5MPa）下,颗粒细小。其中,在650℃、0.3MPa的氧化条件下,金相、SEM、EDS结果均显示材料的微观结构均匀,硬度适中,适合生产加工。
张顺乐[6]（2016）在《银氧化锡电接触材料内氧化工艺的研究》文中进行了进一步梳理AgCdO是一种电气性能优异的电接触材料,它有着优良的抗电弧侵蚀性、抗熔焊性和较低的接触电阻,因此被称为“万能电接触”。但是,在使用过程中会释放出“镉毒”危害人体健康,所以人们开始寻找它的替代品。AgSnO2凭借其优良的抗熔焊性能和抗电弧侵蚀性能成为取代AgCdO的最具潜力的新型环保电接触材料。当Ag-Sn合金中当Sn的含量超过6%时,内氧化就很难完全,所以常规的内氧化工艺很难制备出AgSnO2电接触材料,本文结合扩散理论和金属学的相关知识对Ag-9.5Sn二元合金的内氧化工艺进行了探索和研究,指出了合金氧前脱脂的重要性,并且提出了“合金氧前退火然后冷装炉做低温氧化”的内氧化技术,从而实现合金的完全内氧化;内氧化制备的AgSnO2材料的硬度高导致其加工性能较差,本文利用高温状态下AgSnO2材料中SnO2颗粒有小范围内聚集的特性,提出采用高温热处理技术来降低硬度改善材料加工性能的工艺;基于以上技术,本文探究出了“合金颗粒内氧化-压块-烧结挤压”的工艺方法,成功制备出了AgSnO2（12）电接触材料,与当前广泛应用的粉末冶金工艺相比,该工艺制备出的AgSnO2材料机械性能和电气性能更优越。就目前国内而言,本文研究的Ag-Sn二元合金内氧来制备AgSnO2材料的工艺方法是国内该行业领域的新突破。这将为我国的电接触材料领域的发展做出积极贡献。
魏志君[7]（2016）在《Ag/ZnO电接触材料制备及性能研究》文中认为银基电接触材料是以银为基体通过不同方法构建的多相体系或者复合材料,广泛应用于电流转换电路,小功率控制信号电路。银金属氧化物具有相对较高的电导率及热导率,良好的机械性能、抗熔焊性能以及抗氧化性能等优异性能,得到了广泛应用。如银氧化镉具有低而稳定的接触电阻,强的耐电弧腐蚀能力等优异性能,被誉为“万能触点”。但是银氧化镉环境污染、给操作和使用人员的人身安全带来危害,欧盟、美国等相继颁布《在电子电气设备中限制使用某些有害物质》（RoHS指令）和《废旧电气电子设备》等系列条约限制了其使用。银氧化锌具有低而稳定的接触电阻、良好的抗熔焊性能、优异的耐电弧腐蚀性能,在继电器、接触器、断路器等领域获得了广泛应用。然而,ZnO很容易地聚集到Ag和ZnO的界面,恶化基体机械性能、电学性能以及抗电弧腐蚀性能,同时Ag和ZnO的混合物在电弧作用过程中会沉积在触头接触表面并发生银液滴的大量飞溅,最终导致触点失效。本文主要研究了ZnO增强相改性和Ag/ZnO电接触材料的制备及性能。首先采用共沉淀法和水热法制备了不同形貌的ZnO粉体,并结合氧化还原法、溶胶-凝胶法等实现了ZnO的改性；其次,分别以改性前后的ZnO粉体为增强相,采用粉末冶金法制备出Ag/ZnO电接触材料,研究了增强相制备方法、形貌、表面改性及添加剂对复合材料力学和电学性能的影响；并通过热压、热挤压、旋锻、拉拔、镦制等工艺制备出Ag/ZnO丝材和铆钉,考察了工艺及参数对丝材力学和电学性能的影响；探究了Ag/ZnO电接触材料及元件的抗电弧腐蚀机制。主要研究内容及结论如下：（一）采用水热法、沉淀法等方法实现了ZnO颗粒、微球和微米棒的可控制备,并通过氧化还原法、溶胶-凝胶法等对ZnO进行了Ag包覆、氧化物包覆以及固溶改性,获得了性能稳定的改性ZnO粉体。（1）在160℃、2h水热条件下,通过控制TEA含量可制备出具有棒状、三角锥状和球状,平均粒径为2,um～5μm的ZnO粉体,该粉体于800℃煅烧后仍能保持稳定形貌。（2）当pH为9、反应温度为60℃,以十二烷基苯磺酸钠为分散剂,采用氧化还原法可制备出Ag均匀包覆的球状ZnO粉体。（3）使用溶胶凝胶法可成功制备NiO以及CuO包覆的球形ZnO粉体。其中NiO包覆ZnO之后会有固溶体Zn0.2Ni0.8O的形成。六方纤锌矿ZnO和立方NiO固溶体Zn0.2Ni0.80两相相对浓度分别为69.85（0.44）%和30.15（0.28）%。六方纤锌矿ZnO和单斜CuO两相相对浓度分别为75.20（0.40）wt%和24.80（0.26）wt%。（4）在Ni及Co为5 wt%,煅烧温度为500℃时,溶胶-凝胶法可制备固溶度较高、分散性较好的ZnO固溶体。（二）以棒状、球状、颗粒状ZnO, CuO@ZnO, NiO@ZnO以及ZnO固溶体粉体为增强相,采用粉末冶金法制备了Ag/ZnO电接触材料,考察了制备方法、形貌、改性材料、添加剂、烧结温度、时间等对复合材料相对密度、硬度、电导率以及电寿命等的影响,探讨了电导率改善机制。（1）采用共沉淀法制备较大粒径ZnO作为增强相制备Ag/ZnO电接触材料具有相对优良的机械及电学性能,其相对密度为95.2%,硬度为71.4 Hv,电阻率为2.43 μ Q.cm。两种Ag/ZnO电接触材料在经过电寿命检测之后,其构成相由结晶良好的结晶态转化为无定形态,表面形貌由包括明显的孔、Ag富集区、Zn富集带、Ag骨架、鼓泡区等典型腐蚀形貌组成。采用共沉淀法制备较大的粒径ZnO作为增强相制备Ag/ZnO电接触材料,有更小的质量损失量,且腐蚀形貌中有纵向阵列的ZnO纳米棒团簇聚集区域出现。（2）ZnO增强相的分散性,尺寸及形貌对Ag/ZnO电接触材料的性能具有显着的影响。小粒径颗粒状ZnO作为增强相制备的Ag/ZnO电接触材料具有最佳的机械以及电学性能,相对密度以及电导率分别为94.4%以及37MS/m。大粒径棒状ZnO作为增强相制备的Ag/ZnO电接触材料具有最少的质量损失量及最佳的抗电弧腐蚀性能。（3）烧结温度对Ag/ZnO电接触材料性能具有显着影响。使用不同氧化物包覆球形ZnO作为增强相制备Ag/ZnO的最佳烧结温度为850℃。使用NiO包覆的球形ZnO制备的Ag/ZnO电接触材料具有最优的电导率、相对密度以及硬度,分别为34.8 MS/m、95.8%、52.8 Hv。 CuO包覆的球形ZnO作为增强相制备的Ag/ZnO电接触材料在同等条件下具有更少的质量损失以及燃弧能量,分别为9.1 mg以及断开燃弧能量为1700 mJ,闭合燃弧能量为800mJ。（4）烧结温度及烧结时间对使用不同添加剂制备的Ag/ZnO电接触材料的力学性能及电学特性具有显着影响。CuO可有效改善Ag/ZnO电接触材料性能,当CuO同ZnO的添加比例为1：1时,850℃下烧结4h后具有最佳的机械性能、电学性能、耐电弧腐蚀性能及最少的质量损失量。其电弧腐蚀表面除正常腐蚀形貌外,出现了ZnO纳米棒阵列。当ZnO同CuO比例为2：1时,ZnO纳米棒的生成可以使用SVLS机理进行描述。当ZnO同CuO为1：1时,ZnO纳米棒的生成可以使用SVS机理进行描述。（5）XPS分析可以被作为一种工具来预测Ag溅射程度相对强弱,在低电流条件下用来评估Ag/ZnO电接触材料的的抗电弧性能,作为电接触材料评估体系的补充参数。（三）通过热压、热挤压、旋锻、拉拔、镦制等工艺制备出Ag/ZnO丝材和铆钉,考察了拉拔次数对丝材力学和电学性能的影响,研究了负载电流、操作次数等对铆钉电寿命的影响,探讨了Ag/ZnO电接触材料及元件的抗电弧腐蚀机制。（1）旋锻、拉拔等大变形过程可改善Ag/ZnO电接触材料的性能。其中以棒状ZnO作为增强相制备的Ag/ZnO电接触材料具有最优的性能。（2）随着实验电流的增大,不同铆钉质量损失、熔焊力呈现逐步上升趋势,燃弧时间及燃弧能量有一定幅度的降低。以棒状ZnO作为增强相制备的铆钉在低电流（9A～40A）条件下具有相对较低的质量损失、燃弧时间以及燃弧能量,在高电流（50A～60A）条件下,有良好的稳定性。随着作用次数在相同电流作用下的增加,电弧侵蚀区域呈现中心发散式扩展趋势,且电弧作用区域出现腐蚀坑以及突起。随着电寿命作用次数的增加,铆钉的质量损失呈现明显上升趋势。以棒状ZnO作为增强相最晚开始产生质量损失,以球状ZnO作为增强相制的Ag/ZnO电接触材料制成的铆钉为最早开始产生质量损失。（3）综合各种条件下制备的Ag/ZnO电接触材料的腐蚀形貌可以得出,Ag/ZnO电接触材料的腐蚀形貌可以分为气泡富集区、Ag富集区、ZnO富集区、孔洞、骨架、液滴飞溅区、裂缝区域以及非典型形貌等区域。
思芳[8]（2016）在《掺杂低银触头材料制备工艺与性能研究》文中研究指明Ag-Sn O2触头材料的应用广泛,发展前景良好,它具有优良的抗熔焊性能、耐电弧侵蚀性能以及热稳定性。但是也存在着一些不足:接触电阻大,温升较高,对电气使用性能影响显着;成品率较低,成型加工困难;银含量高。本文主要采用高能球磨法制备低银触头材料,首先研究银含量为82%的Ag-Sn O2触头材料的制备工艺,在此基础上用Cu替代部分Ag并加入添加剂,在保证触头性能的同时将银含量降低至70%,对掺杂Ag-Cu合金触头的制备工艺及性能进行研究,通过大量实验结果表明:1、对于掺杂Ag（82）Sn O2触头材料,高能球磨混粉能使样品发生机械合金化,氧化物颗粒均匀的镶嵌于银粉中,物理性能及成型性能较好,而模拟工业化混粉的样品中氧化物粉末和银粉混合不均匀,纳米氧化物团聚严重,成型性能差。造粒工艺对高能球磨混粉的试样成型性能和加工性能影响较为显着。2、对于掺杂Ag-Cu合金触头材料,通过优化工艺参数发现:高能球磨混粉2h,复合粉体在350℃下退火,300MPa下冷压成型,N2气氛保护下750℃烧结4h,最后经复压、复烧可以成功制备出银含量为70%的掺杂Ag-Cu合金触头材料,成本较低且性能优良。添加Sn O2作为增强相,当Sn O2含量为10%时,电导率为51.9%,硬度为115.3HV,相对密度为93.27%,符合标准要求且材料具有较好的综合性能。观察最佳工艺下制备的Ag-Cu-Sn O2触头材料的微观组织,可以发现,触头材料的组织细密,Sn O2增强相在基体中的分布细小弥散,各种元素分布比较均匀,没有明显的团聚现象。3、试样在6k V的直流电压下放电50次,在电弧高温作用下,高能球磨混粉制得的掺杂Ag（82）Sn O2触头材料烧蚀轻微、蚀坑凹凸起伏程度小,耐电压强度的统计分布较为集中;氧化物含量为10%的Ag-Cu-Sn O2触头材料表面侵蚀分布比较均匀,烧蚀后表面较为平整,没有银液滴和裂纹出现,且在电弧高温作用下没有出现氧化物的聚集,抗熔焊性能优良。
王松,谢明,柳青,程勇,刘满门,王塞北[9]（2014）在《内氧化法制备银氧化锡电接触材料》文中指出AgSnO2电接触材料具有优良的抗电弧侵蚀性和抗熔焊性,在交直流接触器、功率继电器和低压断路器等领域已经部分或全部取代了AgCdO材料。内氧化法是制造AgSnO2电接触材料工艺最成熟、应用最广泛的一种方法。本文计算了Ag-Sn合金的内氧化热力学条件参数,论述了内氧化过程中SnO2颗粒的形核、长大和粗化过程,并采用合金粉末成形-内氧化-热挤压新工艺制备了SnO2颗粒细小弥散、性能优越的AgSnO2电接触材料。
赵建谷,陈静[10]（2014）在《纳米技术在制备银氧化锡电触头材料中的应用》文中研究说明采用纳米技术,制备氧化锡纳米粉,用包覆法制备银包氧化锡超细复合粉,采用先进的加工工艺,即复合粉预处理——冷等静压——分级烧结——热挤压,获得环保型无毒、无铟粉末银氧化锡电触头材料,其机械物理性能、加工性能、综合使用性能达到国际先进水平。
二、内氧化法制备银氧化镉材料（论文开题报告）
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
本文主要提出一款精简64位RISC处理器存储管理单元结构并详细分析其设计过程。在该MMU结构中,TLB采用叁个分离的TLB,TLB采用基于内容查找的相联存储器并行查找,支持粗粒度为64KB和细粒度为4KB两种页面大小,采用多级分层页表结构映射地址空间,并详细论述了四级页表转换过程,TLB结构组织等。该MMU结构将作为该处理器存储系统实现的一个重要组成部分。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
三、内氧化法制备银氧化镉材料（论文提纲范文）
（1）银氧化锡触头制备工艺对比及其电弧侵蚀特性综述（论文提纲范文）
| 引言 |
| 1 银氧化锡的常规制备工艺 |
| 1.1 合金内氧化法 |
| 1.2 粉末预氧化法 |
| 1.3 粉末冶金法 |
| 1.3.1 机械合金化法 |
| 1.3.2 化学共沉淀法 |
| 1.3.3 反应雾化法 |
| 1.3.4 反应合成法 |
| 2 银氧化锡的改进制备工艺 |
| 2.1 添加剂引入制备工艺 |
| 2.2 表面包覆工艺 |
| 2.3 纳米改性工艺 |
| 3 其他新型制备工艺 |
| 3.1 等离子喷涂法 |
| 3.2 冷喷涂法 |
| 3.3 模板法 |
| 4 银氧化锡的电弧侵蚀特性 |
| 4.1 电弧侵蚀机理与模型 |
| 4.2 电弧侵蚀外貌特征 |
| 4.3 耐电弧侵蚀特性 |
| 5 结论与展望 |
（2）金属掺杂AgSnO2触头材料性能的仿真与试验研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| abstract |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 金属掺杂AgSnO_2触头材料性能的研究意义 |
| 1.2 电接触理论及触头材料的研究现状 |
| 1.2.1 电接触理论 |
| 1.2.2 银基电触头材料的分类 |
| 1.2.3 AgSnO_2触头材料的研究现状 |
| 1.3 本文的研究内容 |
| 第二章 未掺杂及金属掺杂SnO_2的第一性原理计算 |
| 2.1 第一性原理及CASTEP模块简介 |
| 2.1.1 第一性原理的研究背景 |
| 2.1.2 第一性原理的理论基础 |
| 2.1.3 CASTEP模块简介 |
| 2.2 未掺杂及金属掺杂SnO_2体系的晶胞模型与计算方法 |
| 2.2.1 晶胞模型 |
| 2.2.2 计算方法 |
| 2.3 未掺杂SnO_2电子结构的计算结果与分析 |
| 2.3.1 能带结构 |
| 2.3.2 电子态密度 |
| 2.4 Sr掺杂SnO_2体系结构性能与电性能的计算结果与分析 |
| 2.4.1 晶体结构 |
| 2.4.2 弹性常数 |
| 2.4.3 能带结构 |
| 2.4.4 电子态密度 |
| 2.5 Co掺杂SnO_2体系结构性能与电性能的计算结果与分析 |
| 2.5.1 晶体结构 |
| 2.5.2 弹性常数 |
| 2.5.3 能带结构 |
| 2.5.4 电子态密度 |
| 2.6 Ga掺杂SnO_2体系结构性能与电性能的计算结果与分析 |
| 2.6.1 晶体结构 |
| 2.6.2 弹性常数 |
| 2.6.3 能带结构 |
| 2.6.4 电子态密度 |
| 2.7 金属掺杂SnO_2体系结构性能与电性能仿真结果的综合分析 |
| 2.7.1 晶格参数和弹性常数 |
| 2.7.2 能带结构 |
| 2.7.3 电子态密度 |
| 2.8 本章小结 |
| 第三章 溶胶凝胶法制备金属掺杂SnO_2粉末 |
| 3.1 溶胶凝胶法简介 |
| 3.2 溶胶凝胶法制备金属掺杂SnO_2粉末的试验方法 |
| 3.2.1 试验仪器及原材料 |
| 3.2.2 试验步骤 |
| 3.3 溶胶凝胶法制备的金属掺杂SnO_2 粉末的XRD试验 |
| 3.3.1 仿真XRD结果分析 |
| 3.3.2 XRD试验结果分析 |
| 3.4 本章小结 |
| 第四章 金属掺杂AgSnO_2触头材料的制备与性能测试 |
| 4.1 金属掺杂AgSnO_2触头材料的制备与流程 |
| 4.2 金属掺杂AgSnO_2触头材料物理性能参数的测定 |
| 4.2.1 硬度参数的测定 |
| 4.2.2 密度参数的测定 |
| 4.2.3 电导率参数的测定 |
| 4.3 金属掺杂AgSnO_2触头材料电接触试验及结果分析 |
| 4.3.1 电接触试验方法 |
| 4.3.2 金属掺杂AgSnO_2触头材料的接触电阻分析 |
| 4.3.3 金属掺杂AgSnO_2触头材料的电弧侵蚀特性分析 |
| 4.4 本章小结 |
| 结论 |
| 参考文献 |
| 攻读学位期间所取得的相关科研成果 |
| 致谢 |
（3）AgCuOSnO2电触头材料的组织与性能的研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 前言 |
| 1.2 电接触材料的分类 |
| 1.2.1 金合金电接触材料 |
| 1.2.2 铂族合金电接触材料 |
| 1.2.3 银合金电接触材料 |
| 1.3 银基电触头材料的分类及应用 |
| 1.3.1 AgCdO电触头材料 |
| 1.3.2 AgZnO电触头材料 |
| 1.3.3 AgCuO电触头材料 |
| 1.3.4 AgSnO_2 电触头材料 |
| 1.4 电触头材料的制备方法 |
| 1.4.1 粉末冶金法 |
| 1.4.2 合金内氧化法 |
| 1.4.3 预氧化合金粉末法 |
| 1.4.4 喷射沉积法 |
| 1.4.5 溶胶-凝胶法 |
| 1.4.6 反应合成法 |
| 1.5 本论文的研究目的与意义 |
| 1.6 本论文的主要内容及来源 |
| 1.6.1 主要研究内容 |
| 1.6.2 本论文的选题来源 |
| 第二章 实验设计与方案 |
| 2.1 实验方案 |
| 2.2 实验原料及配比 |
| 2.3 实验流程 |
| 2.3.1 混料 |
| 2.3.2 压制成型 |
| 2.3.3 锭坯的反应合成 |
| 2.3.4 复压复烧 |
| 2.3.5 挤压 |
| 2.3.6 拉拔 |
| 2.3.7 铆钉型复合材料触点的制备与处理 |
| 2.4 性能测试 |
| 2.4.1 材料密度的测试 |
| 2.4.2 材料显微硬度的测试设备及参数 |
| 2.4.3 材料抗拉强度的测试设备及参数 |
| 2.4.4 材料断后伸长率的测试 |
| 2.4.5 材料显微组织形貌的测试测试设备及参数 |
| 2.4.6 材料物相组成的测试 |
| 2.4.7 材料导电率测试设备及参数 |
| 2.4.8 材料电接触性能的测试设备及参数 |
| 2.4.9 材料损耗量的测试 |
| 2.5 本章小结 |
| 第三章 反应合成制备CuO、SnO_2的热力学和扩散速度分析 |
| 3.1 前言 |
| 3.2 CuO与 SnO_2热力学与氧分压的计算理论 |
| 3.2.1 Gibbs自由能公式的推导 |
| 3.2.2 反应过程中氧分压的公式推导 |
| 3.3 反应过程中Gibbs自由能与氧分压的计算和分析 |
| 3.3.1 反应过程中Gibbs自由能的计算和分析 |
| 3.3.2 反应过程中氧分压的计算和分析 |
| 3.4 氧、锡、铜在银基体中的扩散速度计算与分析 |
| 3.5 本章小结 |
| 第四章 AgCuOSnO_2电触头材料的显微组织分析 |
| 4.1 物相分析 |
| 4.2 AgCuOSnO_2 电触头材料显微组织分析 |
| 4.2.1 AgCuOSnO_2 电触头材料烧结态显微组织分析 |
| 4.2.2 AgCuOSnO_2 电触头材料挤压态金相显微组织分析 |
| 4.2.3 AgCuOSnO_2 电触头材料拉拔态金相显微组织分析 |
| 4.2.4 扫描电镜分析 |
| 4.3 AgCuOSnO_2 电触头材料拉伸试验断口形貌分析 |
| 4.4 AgCuO与 AgCuOSnO_2金相显微组织对比 |
| 4.5 本章小结 |
| 第五章 AgCuOSnO_2电触头材料的力学、物理性能分析 |
| 5.1 AgCuOSnO_2 电触头材料应力应变分析 |
| 5.2 AgCuOSnO_2 电触头材料抗拉强度分析 |
| 5.3 AgCuOSnO_2 电触头材料密度的分析 |
| 5.4 AgCuOSnO_2 电触头材料硬度的分析 |
| 5.5 AgCuOSnO_2 电触头材料电阻率的分析 |
| 5.6 AgCuO与 AgCuOSnO_2电触头材料的力学性能对比 |
| 5.7 本章小结 |
| 第六章 AgCuOSnO_2电触头材料的电接触性能分析 |
| 6.1 抗熔焊性能 |
| 6.2 接触电阻 |
| 6.3 材料转移特性 |
| 6.4 AgCuOSnO_2 电触头材料的电弧侵蚀形貌分析 |
| 6.5 AgCuO与 AgCuOSnO_2电触头材料的电接触性能对比 |
| 6.6 本章小结 |
| 第七章 结论与展望 |
| 7.1 结论 |
| 7.2 展望 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
| 附录:攻读硕士学位期间发表论文及获得奖励 |
（4）AgSnO2NiO电触头材料的组织与性能研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 前言 |
| 1.2 电接触理论的发展及研究 |
| 1.2.1 接触电阻理论研究 |
| 1.2.2 接触表面的动力学研究 |
| 1.3 电触头材料的发展史 |
| 1.3.1 AgNi电触头材料的研究现状 |
| 1.3.2 AgSnO_2电触头材料的研究现状 |
| 1.3.3 AgCuO电触头材料的研究现状 |
| 1.3.4 AgZnO电触头材料的研究现状 |
| 1.3.5 添加剂对Ag基电触头材料影响的研究现状 |
| 1.3.6 其他电触头材料的研究现状 |
| 1.4 电触头材料的制备方法 |
| 1.4.1 机械合金化法 |
| 1.4.2 合金内氧化法 |
| 1.4.3 反应合成法 |
| 1.4.4 化学共沉积法 |
| 1.4.5 粉末冶金法 |
| 1.4.6 其他方法 |
| 1.5 本课题的研究目的和意义 |
| 1.6 本课题的主要研究内容及来源 |
| 1.6.1 本课题的主要研究内容 |
| 1.6.2 本课题的来源 |
| 第二章 实验设计和实验方案 |
| 2.1 技术路线 |
| 2.2 实验原材料及配比 |
| 2.3 实验流程 |
| 2.3.1 AgSn_(14.76)合金粉末的内氧化处理 |
| 2.3.2 混料 |
| 2.3.3 素坯的压制 |
| 2.3.4 素坯的烧结 |
| 2.3.5 复压复烧 |
| 2.3.6 挤压 |
| 2.3.7 拉拔 |
| 2.3.8 铆钉型复合触点的制备与处理 |
| 2.4 测试理论分析 |
| 2.4.1 密度测试分析 |
| 2.4.2 显微硬度测试 |
| 2.4.3 抗拉强度测试分析 |
| 2.4.4 断后伸长率测试分析 |
| 2.4.5 显微组织形貌及物相组成成分测试分析 |
| 2.4.6 电导率测试 |
| 2.4.7 电接触性能测试 |
| 2.4.8 AgSnO_2NiO电触头损耗量测量 |
| 2.5 本章小结 |
| 第三章 反应制备SnO_2、NiO的热力学和动力学分析 |
| 3.1 前言 |
| 3.2 内氧化生成SnO_2/NiO的热力学分析 |
| 3.2.1 Gibbs自由能公式推导 |
| 3.2.2 反应过程中吉布斯自由能的计算和分析 |
| 3.2.3 反应制备SnO_2/NiO的氧分压分析 |
| 3.3 高温烧结内氧化反应生成NiO的动力学分析 |
| 3.3.1 NiO临界形核半径的计算分析 |
| 3.3.2 O在Ag基体中的扩散计算分析 |
| 3.4 本章小结 |
| 第四章 AgSnO_2NiO复合材料的显微组织分析 |
| 4.1 物相分析 |
| 4.2 显微组织分析 |
| 4.2.1 AgSnO_2NiO锭坯显微组织 |
| 4.2.2 AgSnO_2NiO丝材显微组织 |
| 4.3 AgSnO_2NiO丝材拉伸断口形貌特征分析 |
| 4.4 本章小结 |
| 第五章 AgSnO_2NiO复合材料力学性能与物理性能分析 |
| 5.1 AgSnO_2NiO复合材料密度分析 |
| 5.2 AgSnO_2NiO复合材料显微硬度分析 |
| 5.3 AgSnO_2NiO复合材料抗拉强度分析 |
| 5.4 电阻率分析 |
| 5.5 本章小结 |
| 第六章 AgSnO_2NiO电触头材料电接触性能与形貌分析 |
| 6.1 抗熔焊性能分析 |
| 6.2 接触电阻分析 |
| 6.3 材料转移特性 |
| 6.4 AgSnO_2NiO电触头电弧侵蚀形貌分析 |
| 6.4.1 测试电压对AgSnO_2NiO电触头电弧侵蚀形貌的影响 |
| 6.4.2 NiO含量对AgSnO_2NiO电触头电弧侵蚀形貌的影响分析 |
| 6.5 本章小结 |
| 第七章 结论与展望 |
| 7.1 结论 |
| 7.2 展望 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
| 附录:攻读硕士学位期间发表论文、主要科研项目及奖励 |
（5）内氧化法制备Ag-SnO2-In2O3电接触材料工艺及组织性能的研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 引言 |
| 1.2 电接触材料简介 |
| 1.3 银金属氧化物（AgMeO）系电接触材料发展现状 |
| 1.3.1 AgCdO电接触材料 |
| 1.3.2 AgZnO与AgCuO电接触材料 |
| 1.3.3 AgSnO_2电接触材料 |
| 1.4 AgSnO_2电接触材料的制备方法与研究进展 |
| 1.4.1 合金内氧化法 |
| 1.4.2 粉末内氧化法 |
| 1.4.3 粉末冶金法 |
| 1.4.4 机械合金化法 |
| 1.4.5 化学共沉淀法 |
| 1.4.6 反应喷雾法 |
| 1.4.7 反应合成法 |
| 1.5 课题的背景与研究目的 |
| 第二章 实验内容与检测方法 |
| 2.1 Ag-6.0Sn-2.8In合金颗粒的制备 |
| 2.1.1 原材料选用与检验 |
| 2.1.2 合金的熔炼与成分检测 |
| 2.1.3 合金颗粒的制备 |
| 2.3 合金颗粒的内氧化 |
| 2.3.1 内氧化设备 |
| 2.3.2 内氧化参数与流程 |
| 2.4 测试方法与检测设备 |
| 2.3.1 材料显微硬度的测试 |
| 2.3.2 氧化厚度测量方法 |
| 2.3.3 材料金相的观察 |
| 2.3.4 材料截面形貌与成分测试 |
| 2.3.5 材料物相测试 |
| 第三章 Ag-6.0Sn-2.8In合金内氧化动力学与热力学 |
| 3.1 Ag-Sn-In合金内氧化热力学研究 |
| 3.2 Ag-Sn-In合金内氧化动力学研究 |
| 3.2.1 Wagner内氧化模型 |
| 3.2.2 Ag-6.0Sn-2.8In合金内氧化层厚度与温度的关系 |
| 3.2.3 Ag-6.0Sn-2.8In合金内氧化层厚度与氧分压的关系 |
| 3.3 本章小结 |
| 第四章 合金内氧化工艺的改善研究 |
| 4.1 脱脂处理工序对合金内氧化的影响 |
| 4.2 装炉方式对合金内氧化的影响 |
| 4.3 本章小结 |
| 第五章 Ag-SnO_2-In_2O_3材料的组织结构与力学性能 |
| 5.1 物相分析 |
| 5.2 显微组织与形貌 |
| 5.2.1 合金表面富Ag层与氧化厚度 |
| 5.2.2 合金氧化开裂与内部Ag带的形成 |
| 5.2.3 氧化温度对合金内氧化组织的影响 |
| 5.2.4 氧分压对合金内氧化组织的影响 |
| 5.3 内氧化层成分扫描分析 |
| 5.4 Ag-6.0Sn-2.8In合金内氧化层的硬度分析 |
| 5.5 本章小结 |
| 第六章 结论与展望 |
| 6.1 结论 |
| 6.2 展望 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
| 攻读学位期间发表的学术论文与取得的其它研究成果 |
（6）银氧化锡电接触材料内氧化工艺的研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 第1章 绪论 |
| 1.1 引言 |
| 1.2 电接触材料简介 |
| 1.3 电接触材料的分类 |
| 1.3.1 银基电接触材料 |
| 1.3.2 金基和铂族合金电接触材料 |
| 1.3.3 铜基电接触材料 |
| 1.4 银金属氧化物(AgMeO)系电接触材料的发展史 |
| 1.4.1 AgCdO电接触材料 |
| 1.4.2 AgCuO与AgZnO电接触材料 |
| 1.4.3 AgSnO_2电接触材料 |
| 1.5 AgSnO_2电接触材料的制备方法 |
| 1.5.1 内氧化法 |
| 1.5.2 粉末冶金法 |
| 1.6 课题的背景与意义 |
| 1.6.1 电接触材料领域我国与国外的差距 |
| 1.6.2 研究此课题的意义 |
| 1.7 研究的主要内容 |
| 第2章 实验所用设备及测试方法 |
| 2.1 Ag-9.5Sn合金颗粒的制备 |
| 2.1.1 原材料的检验 |
| 2.1.2 实验用Ag-Sn合金的熔炼与成分检测 |
| 2.1.3 合金颗粒的制备 |
| 2.2 合金颗粒的氧化设备 |
| 2.3 材料物理性能的测试 |
| 2.4 电气性能的测试 |
| 2.5 其他实验及设备 |
| 第3章 Ag-Sn二元合金内氧化及改善加工性能工艺的研究 |
| 3.1 引言 |
| 3.2 Ag-Sn二元合金内氧化工艺的研究 |
| 3.2.1 Ag-Sn二元合金内氧化的热动力学分析 |
| 3.2.2 Ag-Sn二元合金的内氧化过程 |
| 3.2.3 Ag-Sn二元合金内氧与扩散理论 |
| 3.2.4 Ag-Sn二元合金内氧化困难的原因与对策分析 |
| 3.2.5 合金表面氧前处理（脱脂）的重要性研究 |
| 3.2.6 装炉方式对氧化的影响的研究 |
| 3.2.7 氧分压和氧化温度对内氧化的影响的研究 |
| 3.2.8 合金退火对内氧化的影响的研究 |
| 3.2.9 最佳内氧化工艺的确定 |
| 3.3 改善AgSnO_2材料加工性能的研究 |
| 3.3.1 内氧化制备的AgSnO_2材料加工性能差的原因调查 |
| 3.3.2 改善加工性能工艺的研究 |
| 3.4 本章小结 |
| 第4章 内氧化法制备AgSnO_2线材的工艺流程的探究 |
| 4.1 引言 |
| 4.2 原材料到合金颗粒的工艺流程 |
| 4.2.1 配料工序 |
| 4.2.2 熔炼工序 |
| 4.2.3 合金挤压拉丝及裁断工序 |
| 4.3 合金颗粒的内氧化 |
| 4.3.1 合金颗粒的退火工序 |
| 4.3.2 合金颗粒的脱脂工序 |
| 4.3.3 合金颗粒的内氧化工序 |
| 4.4 成品线材的加工 |
| 4.4.1 氧化颗粒的清洗工序 |
| 4.4.2 压块工序 |
| 4.4.3 高温热处理工序 |
| 4.4.4 挤压工序 |
| 4.4.5 拉丝工序 |
| 4.5 本章小结 |
| 第5章 内氧化法与粉末冶金法制备的AgSn O_2的性能研究 |
| 5.1 引言 |
| 5.2 物理性能的研究 |
| 5.2.1 对材料密度的研究 |
| 5.2.2 对材料电阻率的研究 |
| 5.2.3 对材料抗拉强度和延伸率的研究 |
| 5.2.4 对材料硬度的研究 |
| 5.2.5 对材料物理性能的分析 |
| 5.3 电气性能的研究 |
| 5.3.1 接点电寿命和电弧侵蚀损耗量的测试 |
| 5.3.2 对材料电气性能的分析 |
| 5.4 本章小结 |
| 第6章 结论与展望 |
| 6.1 结论 |
| 6.2 创新点 |
| 6.3 展望 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
（7）Ag/ZnO电接触材料制备及性能研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第一章 绪论 |
| 第二章 文献综述 |
| 2.1 电接触概述 |
| 2.2 Ag基电接触材料 |
| 2.2.1 概述 |
| 2.2.2 Ag/MeO体系 |
| 2.2.3 Ag/Ni体系 |
| 2.2.4 Ag/C体系 |
| 2.2.5 Ag/WC(Ag/W)体系 |
| 2.2.6 Ag/导电陶瓷体系 |
| 2.3 Ag基电接触材料制备方法 |
| 2.3.1 传统内氧化(I/O)法 |
| 2.3.2 粉体冶金(P/M)法 |
| 2.3.3 预氧化合金粉体(P/O)法 |
| 2.3.4 其他新工艺 |
| 2.4 Ag/MeO电接触材料失效机理 |
| 2.5 立题依据 |
| 第三章 研究方案及测试表征 |
| 3.1 方案设计 |
| 3.2 实验原料 |
| 3.3 材料合成与制备 |
| 3.3.1 ZnO粉体制备 |
| 3.3.2 ZnO粉体改性 |
| 3.3.3 Ag/ZnO电接触材料制备 |
| 3.4 测试以及表征手法 |
| 3.4.1 X射线衍射分析(XRD) |
| 3.4.2 扫描电子显彻分析(SEM) |
| 3.4.3 透射电子显微分析(TEM) |
| 3.4.4 红外光谱分析(FTIR) |
| 3.4.5 X射线光电子能普分析(XPS) |
| 3.4.6 粒度 |
| 3.4.7 密度 |
| 3.4.8 电阻率 |
| 3.4.9 硬度 |
| 3.4.10 金相显微分析(OM) |
| 3.4.11 电寿命 |
| 第四章 ZnO粉体制备及改性研究 |
| 4.1 引言 |
| 4.2 制备方法对ZnO粉体影响 |
| 4.2.1 水热法制备ZnO粉体 |
| 4.2.2 沉淀法制备ZnO粉体 |
| 4.3 制备方法对Ag/ZnO复合粉体影响 |
| 4.3.1 共沉淀法制备Ag/ZnO复合粉体 |
| 4.3.2 水热法制备Ag/ZnO复合粉体 |
| 4.3.3 溶剂热法制备Ag/ZnO复合粉体 |
| 4.4 ZnO粉体改性研究 |
| 4.4.1 ZnO粉体表面改性研究 |
| 4.4.2 ZnO固溶体粉体研究 |
| 4.5 小结 |
| 第五章 Ag/ZnO电接触材料制备及性能研究 |
| 5.1 引言 |
| 5.2 ZnO粉体制备方法对Ag/ZnO电接触材料性能影响 |
| 5.2.1 ZnO粉体制备方法对Ag/ZnO电接触材料物理性能影响 |
| 5.2.2 ZnO粉体制备方法对Ag/ZnO电接触材料电寿命影响 |
| 5.3 ZnO形貌对Ag/ZnO电接触材料性能影响 |
| 5.3.1 ZnO形貌对Ag/ZnO电接触材料物理性能影响 |
| 5.3.2 ZnO粉体形貌对Ag/ZnO电接触材料电寿命影响 |
| 5.4 ZnO粉体改性对Ag/ZnO电接触材料性能影响 |
| 5.4.1 ZnO粉体氧化物包覆改性对Ag/ZnO电接触材料物理性能影响 |
| 5.4.2 ZnO粉体氧化物包覆改性对Ag/ZnO电接触材料电寿命影响 |
| 5.4.3 ZnO固溶体粉体对Ag/ZnO电接触材料物理性能影响 |
| 5.5 添加剂对Ag/ZnO电接触材料性能影响 |
| 5.5.1 添加剂种类及制造工艺对Ag/ZnO电接触材料性能影响 |
| 5.5.2 CuO添加量对Ag/ZnO电接触材料性能影响 |
| 5.6 小结 |
| 第六章 Ag/ZnO电接触元件制备及电弧腐蚀机制探究 |
| 6.1 引言 |
| 6.2 Ag/ZnO铆钉制备及性能研究 |
| 6.2.1 Ag/ZnO丝材加工性能研究 |
| 6.2.2 Ag/ZnO铆钉电寿命研究 |
| 6.3 Ag/ZnO电接触材料电弧腐蚀机制探究 |
| 6.4 小结 |
| 第七章 全文总结 |
| 7.1 主要结论 |
| 7.2 课题展望 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
| 个人简历 |
| 攻读博士期间发表的学术论文与取得的其他研究成果 |
（8）掺杂低银触头材料制备工艺与性能研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 1 绪论 |
| 1.1 引言 |
| 1.2 触头材料的性能要求 |
| 1.3 银基触头材料 |
| 1.3.1 Ag-C系列电接触材料 |
| 1.3.2 Ag-WC系电接触材料 |
| 1.3.3 Ag-Ni系电接触材料 |
| 1.3.4 银-金属氧化物系电接触材料 |
| 1.4 Ag-SnO_2触头材料的制备与研究 |
| 1.4.1 合金内氧化法 |
| 1.4.2 粉末预氧化工艺 |
| 1.4.3 粉末冶金法 |
| 1.4.4 Ag-SnO_2触头材料制造的新方法 |
| 1.5 银铜触头的研究 |
| 1.6 本课题主要研究内容 |
| 2 掺杂Ag(82)SnO_2触头材料的制备与研究 |
| 2.1 引言 |
| 2.2 实验试剂及仪器 |
| 2.3 氧化物粉体的制备 |
| 2.3.1 化学共沉淀法制备氧化物粉体 |
| 2.3.2 高能球磨法制备氧化物粉体 |
| 2.4 掺杂Ag(82)SnO_2触头材料的制备研究 |
| 2.4.1 混粉方式对掺杂Ag(82)SnO_2触头材料性能的影响 |
| 2.4.1.1 实验过程 |
| 2.4.1.2 混粉方式对试样冷压成型性能的影响 |
| 2.4.1.3 混粉方式对试样加工性能的影响 |
| 2.4.1.4 混粉方式对试样硬度、密度及导电率的影响 |
| 2.4.1.5 触头微观组织观察与分析 |
| 2.4.2 模拟工业化混粉时间对Ag(82)SnO_2触头材料性能的影响 |
| 2.4.3 造粒工艺对Ag(82)SnO_2触头材料性能的影响 |
| 2.4.3.1 实验过程 |
| 2.4.3.2 造粒对触头冷压成型性能的影响 |
| 2.4.3.3 造粒对触头加工性能的影响 |
| 2.5 本章小结 |
| 3 掺杂Ag-Cu合金触头材料制备与性能研究 |
| 3.1 引言 |
| 3.2 实验原料及设备 |
| 3.2.1 实验原料 |
| 3.2.2 实验设备 |
| 3.3 测试方法 |
| 3.3.1 密度测量 |
| 3.3.2 硬度测量 |
| 3.3.3 电导率测量 |
| 3.4 掺杂Ag-Cu触头材料的制备研究 |
| 3.4.1 微量元素添加剂种类的研究 |
| 3.4.2 混粉工艺研究 |
| 3.4.3 退火工艺的研究 |
| 3.4.4 压制成型工艺研究 |
| 3.4.5 烧结工艺研究 |
| 3.4.5.1 烧结温度对Ag-Cu-SnO_2触头材料性能的影响 |
| 3.4.5.2 烧结时间对Ag-Cu-SnO_2触头材料性能的影响 |
| 3.4.6 复压工艺研究 |
| 3.4.7 复烧工艺研究 |
| 3.4.8 添加剂添加量的确定 |
| 3.4.8.1 添加剂的添加量对Ag-Cu-SnO_2触头材料物理性能的影响 |
| 3.4.8.2 添加剂的添加量对Ag-Cu-SnO_2触头材料加工性能的影响 |
| 3.5 微观组织形貌分析 |
| 3.5.1 Ag-Cu-SnO_2触头材料面扫描分析 |
| 3.5.2 混粉时间对Ag-Cu-SnO_2触头组织均匀性的影响 |
| 3.5.3 氧化物添加量对Ag-Cu-SnO_2触头分散均匀性的影响 |
| 3.6 本章小结 |
| 4 低银触头材料放电性能测试与分析 |
| 4.1 引言 |
| 4.2 放电实验原理及实验条件 |
| 4.3 耐电压强度测试与分析 |
| 4.3.1 Ag(82)SnO_2触头材料耐电压强度分析 |
| 4.3.2 Ag-Cu-SnO_2触头材料耐电压强度分析 |
| 4.4 电弧烧蚀形貌分析 |
| 4.4.1 Ag(82)SnO_2触头材料电弧烧蚀形貌分析 |
| 4.4.2 Ag(82)SnO_2与Ag(88)SnO_2触头材料配对电弧烧蚀形貌分析 |
| 4.4.3 Ag-Cu-SnO_2触头材料电弧烧蚀形貌分析 |
| 4.5 本章结论 |
| 5 结论 |
| 参考文献 |
| 作者攻读学位期间发表学术论文清单 |
| 致谢 |
（9）内氧化法制备银氧化锡电接触材料（论文提纲范文）
| 1 引言 |
| 2 Ag-Sn合金内氧化热力学 |
| 3 内氧化时Sn O2颗粒的形核、长大和粗化过程 |
| 3.1 O的吸附 |
| 3.2 Sn O2颗粒的形核 |
| 3.3 Sn O2颗粒的长大 |
| 3.4 Sn O2颗粒的粗化 |
| 4 内氧化法制备Ag Sn O2电接触材料的组织与性能 |
| 5 结束语 |
（10）纳米技术在制备银氧化锡电触头材料中的应用（论文提纲范文）
| 1 前言 |
| 2 实验 |
| 2.1 材料制备 |
| 2.2 材料性能测试 |
| 3 实验结果及分析 |
| 3.1 X射线衍射分析 |
| 3.2 扫描电镜分析 |
| 3.3 机械物理性能分析 |
| 3.4 电气性能分析 |
| 3.5 与国内外同种材料对比 |
| 4 结论 |
四、内氧化法制备银氧化镉材料（论文参考文献）
- [1]银氧化锡触头制备工艺对比及其电弧侵蚀特性综述[J]. 李朕,王召斌,陈康宁,李维燕,尚尚. 电工材料, 2021(04)
- [2]金属掺杂AgSnO2触头材料性能的仿真与试验研究[D]. 康慧玲. 河北工业大学, 2019(06)
- [3]AgCuOSnO2电触头材料的组织与性能的研究[D]. 李晓龙. 昆明理工大学, 2019(04)
- [4]AgSnO2NiO电触头材料的组织与性能研究[D]. 郑忠. 昆明理工大学, 2017(01)
- [5]内氧化法制备Ag-SnO2-In2O3电接触材料工艺及组织性能的研究[D]. 杜敬平. 浙江工业大学, 2017(05)
- [6]银氧化锡电接触材料内氧化工艺的研究[D]. 张顺乐. 浙江工业大学, 2016(06)
- [7]Ag/ZnO电接触材料制备及性能研究[D]. 魏志君. 浙江大学, 2016(10)
- [8]掺杂低银触头材料制备工艺与性能研究[D]. 思芳. 西安工程大学, 2016(08)
- [9]内氧化法制备银氧化锡电接触材料[J]. 王松,谢明,柳青,程勇,刘满门,王塞北. 电工材料, 2014(04)
- [10]纳米技术在制备银氧化锡电触头材料中的应用[J]. 赵建谷,陈静. 机电元件, 2014(02)