一、羧基配位结构——共面与非共面（论文文献综述）
金业豪,冯孝权,朱军勇,张亚涛[1]（2021）在《有机溶剂纳滤传递模型及最新膜材料研究进展》文中认为有机溶剂纳滤（organic solvent nanofiltration, OSN）是一种高效节能、操作简便的新型膜分离技术,在化工、制药、能源和环境等相关领域具有广阔的应用前景,因此受到了膜技术领域内研究者们的重点关注。本文首先简述了有机溶剂纳滤的应用背景,其次从有机溶剂纳滤传递模型与膜材料两个方面,总结归纳了近年来在有机溶剂纳滤领域取得的研究进展。总结了基于无机陶瓷、高分子聚合物、多孔有机聚合物、有机-无机杂化材料以及石墨烯类二维材料等用于制备新型OSN膜的研究进展,并结合传输模型讨论分析了有机溶剂分子在膜内的传输行为及膜的分离性能。最后简述了有机溶剂纳滤技术在化工及相关行业中的应用现状,并指出了这些关键有机溶剂纳滤膜材料在有机溶剂纳滤应用中存在的优势和挑战,提出了基于这些关键材料的特点进行设计和优化OSN膜性能的建议供参考,以期促进有机溶剂纳滤膜的研究和应用。
郭金雨[2]（2021）在《高透明性大侧基含氟聚酰亚胺的合成与多孔聚亚胺的构筑及对各自的性能研究》文中认为在最近几十年里,关于高分子材料的研究中,聚酰亚胺（PI）是发展最广泛的一种。其结构可精准设计,合成手段多样,能用多种方式进行加工,具有非常良好的综合性能,因此被普遍的应用于电气、环保、化工等多个领域。根据聚酰亚胺的结构可以按照需求进行设计并合成的特点,本论文分为两个部分,通过设计结构合成聚酰亚胺薄膜和多孔聚酰亚胺,分别对两种材料进行研究。第一部分:聚酰亚胺薄膜（PI）由于本身具有良好的溶解性,机械性,介电性能,热稳性和光学性能而广泛用于光学领域。PI在UV-vis光谱中具有很高的光学吸收率。同时,如果要在光电子设备中使用PI,PI需要在近红外通信窗口（1310和1550 nm）中有很好的光传输。但是,传统的PI具有相对较长的截止波长,并且呈棕褐色或棕色,这影响了其透光率。另外,传统的PI的加工性能也因其溶解性差和与其他材料的相容性有限而受到限制。可以看出,传统的PI不适合用于光学设备。因此,可溶性的浅色聚酰亚胺的研究引起了非常大的关注。本文通过1,3,5-三（2-三氟甲基-4-氨基苯氧）苯（TFAPOB）与四种含大体积侧基取代基的二酐单体的缩聚反应,采用两步化学亚胺化方法分别合成了一系列新型的含氟超支化聚酰亚胺。确定了这些材料的介电常数、色度值、折射率和双折射。获得的FHPIs表现出非常优秀的可溶性和可成膜性。FHPIs在光学方面表现出了出色的性能,包括非常浅的颜色、出色的光学透明度（450nm时为80-85%,在550 nm时为86-88%,在550 nm时为86-88%,800 nm时为88-89%）,双折射范围从0.0011到0.0020,折射率可调（650 nm时为1.4721～1.5644）,波长在353 nm以内,近红外区域吸收范围低。这些材料是光学器件的候选材料。第二部分:随着全球工业化发展的进行,在经济发展得到快速飞跃的同时,由煤炭、石油、天然气燃烧排放到空气中的二氧化碳也逐渐增多,从而加重了地球温室效应。因此,对环境中的二氧化碳进行吸附的多孔材料的研究引起了非常多的关注。靠热力学调控合成的具有有序的多孔结构的材料叫做共价有机框架材料（COFs）。由于其比表面积很大,网状结构规整,优秀的热稳定性,构造可以精确设计等特点在气体吸附分离等范畴具有很大的利用潜力。在过去的研究中通常通过调整变动结构单元、改变有机单体长度、特殊官能团引入结构单元的配位节点上等方法制备具有特殊功能和特定孔道大小的COFs,然而,反应原材料价格高且不易获取。基于以上特点,我们组利用两步法,将含氮量高又廉价的三聚氰胺与偏苯三酸酐反应生成一种具有全新结构的富氮三酸TTDOA,随后将三酸TTDOA与具有刚性结构的二胺进行缩聚反应,得到具备多孔结构的聚酰亚胺。并通过各种表征手段对所得聚合物进行结构表征,证明其结构与分子设计相符。除此之外,通过BET测试了所得聚合物的孔径大小、分布,比表面积。结果证明,我们制备的多孔聚酰亚胺孔径在10～30 nm之间。
胡增驰[3]（2021）在《萘/芘羧酸基MOFs的制备及其5-FU缓释性能研究》文中研究表明药物治疗时利用药物载体负载并缓释药物,可以提高疗效,减少毒副作用。5-氟脲嘧啶（5-FU）作为临床抗癌药物应用极广,但会在人体中快速降解,且在高浓度下毒性较大。开发金属有机框架（MOFs）作为5-FU的缓释载体,通过合适的主客体作用,使5-FU在人体中被以合适的速度持续释放,从而延长5-FU起效时间,提高药物利用率。本文旨在合成具有合适药物释放速度的5-FU缓释MOF材料。合成了萘/芘基羧酸类配体2,2’-（（萘-2,6-二羰基）双（氮杂二基））二丙酸（H2L）和1,3,6,8-四（对苯甲酸基）芘（H4TBAPy）。基于5-FU的结构,发现配体的羧基可作为氢键受体,π-共轭的芳环可作为π相互作用的结合位点。对于H2L,其氨基可进一步参与生成氢键,而H4TBAPy的刚性结构则有利于生成稳定孔道。这都有利于构建MOFs基载体,并使其与5-FU之间形成合适的主客体作用。使用H2L和H4TBAPy结合金属离子构建了三例新颖配合物Zn-L、Zn/Mn/Co-L和Mg-TBAPy。分析了三种配合物的单晶结构,并研究了Mg-TBAPy对5-FU的封装与缓释性能。具体内容如下:（1）设计、合成了配体H2L与H4TBAPy,然后结合金属离子构建了配合物Zn-L、Zn/Mn/Co-L和Mg-TBAPy,并进行单晶结构分析。研究表明,Zn-L为一维管状结构,Zn/Mn/Co-L为二维层状微孔结构。而Mg-TBAPy则表现为三维的超分子微孔结构,其一维的矩形孔道（6.2×8.1A2）中有丰富的潜在结合位点,有利于合适主客体作用的形成。（2）以Mg-TBAPy为5-FU的缓释载体,研究了其药物缓释性能。结果表明,Mg-TBAPy可有效负载5-FU,负载5-FU的质量百分比为28.2 wt%;5-FU@Mg-TBAPy展现出合适且平稳的药物释放速度,在72 h内释放了负载量的76%（医学上合理的速率）。另外,基于5-FU释放过程中荧光的剧烈变化,让小鼠乳腺癌细胞（4T1细胞）摄取纳米级5-FU@Mg-TBAPy,并进行生物荧光成像,显示出Mg-TBAPy在生物系统中的潜在应用前景。5-FU@Mg-TBAPy实现了预期的药物释放性能,这归因于系统中存在的宿主（Mg-TBAPy）-客体（5-FU）相互作用（氢键,π相互作用）,其合适的强度使5-FU被5-FU@Mg-TBAPy以合适的速率释放。通过微量热法监控5-FU的释放过程,成功捕获并以22.3 k J/mol的释放焓直接量化了这些主客体作用。这项研究为理解MOF设计与药物释放速率之间的关系提供了热力学解释。
苗杰[4]（2020）在《含大体积扭曲结构的聚酰亚胺的合成与性能》文中认为随着科技的进步与社会的不断发展,聚酰亚胺材料迎来新的机遇与挑战。传统聚酰亚胺材料单体来源于石化工业,随着石油资源的消耗和可持续发展观念逐渐深入人心,利用可再生生物原料开发高性能聚酰亚胺具有重要的科学和现实意义。另一方面,传统结构聚酰亚胺性能无法满足随着科技进步涌现的新产业的要求,如柔性显示领域对无色透明聚酰亚胺（CPI）及气体分离纯化领域对高性能气体分离膜材料的迫切需求。本文从分子结构设计角度出发,设计制备了多种主链含扭曲、大体积结构的聚酰亚胺并系统表征了其性能。主要内容如下:1.以生物来源的4-甲基愈创木酚为主要原料制备了 3种生物基芳香二酐,与石油基和生物基二胺聚合制备了 3个系列的生物基聚酰亚胺,这些聚合物的生物基含量为31.8%-56.4%,双醚型生物基聚酰亚胺（PI-Ⅰ和PI-Ⅱ系列）的玻璃化转变温度（Tg）在213-235℃之间,5%热失重温度（T5%）在406-453℃之间。含二苯并二氧六环结构聚酰亚胺（PI-Ⅲ系列）的Tg最高可达424℃,T5%达508℃。聚合物的拉伸强度、弹性模量和断裂伸长率分别为70-115 MPa、1.8-2.8 GPa和3.5%-20.4%。上述结果表明制备的生物基聚酰亚胺具有与Ultem（?）、Kapton（?）等石油基聚酰亚胺媲美的热和机械性能,有望取代石油基聚酰亚胺,在薄膜、工程塑料等领域有一定的应用潜力。2.以5（6）-氨基-1-（4-氨基苯基）-1,3,3-三甲基茚满（DAPI）为二胺,分别与二苯酮四酸二酐（BTDA）、联苯四甲酸二酐（BPDA）、均苯四甲酸二酐（PMDA）及其异构二酐聚合制备了三个系列七种异构聚酰亚胺。所有的聚合物均可以溶解在DMF,CDC13等有机溶剂中。聚酰亚胺的Tg,T5%分别在329-465℃与484-507℃之间。薄膜的拉伸强度、弹性模量和断裂伸长率分别为76.2-109.5 MPa、1.76-1.97GPa和4.69-50.2%。同一系列内,采用异构二酐的聚酰亚胺与传统聚酰亚胺相比Tg稍有降低,力学性能也由于分子量较低而有所下降。联苯系列和均酐系列聚合物的耐热性能要高于酮酐系列,PMDA-DAPI具有最优的热性能,Tg达465℃。整体来看,异构聚酰亚胺的气体分离性能与Matrimid（?）相比明显提高,气体渗透系数大幅提高且保持了良好的选择性。以3,4’-BPDA与3,3’-BPDA共聚制备的聚酰亚胺的CO2/CH4分离性能接近Robeson 1991年上限。3.以1-金刚烷醇与乙酰苯胺或其衍生物经过两步反应合成了三种含金刚烷结构的二胺单体ADMDA、DMADMDA与FADMDA,并与商业化的芳香或脂环结构二酐聚合制备了三个系列的半脂环聚酰亚胺。这些聚酰亚胺的Tg,T5%分别在285-440℃与444-540℃之间。除以6FDA为二酐的聚合物之外,其余CPI薄膜的截止波长（λcut-off）在275-284 nm之间,400 nm处的透光率超过80%,L*值大于95,a*值接近0,b*值在1.07-5.09之间,黄度指数YI值在1.99-8.33之间。大体积刚性金刚烷及氨基邻位双甲基的引入在维持聚酰亚胺原有优异耐热性的同时,降低了分子链堆积密度,减弱链间相互作用及电荷转移络合物（CTC）的形成,赋予聚合物薄膜良好的光学性能。4.设计合成了分别基于降冰片二烯与5-降冰片烯-2-螺环-α-环戊酮-α’-螺环-2"-5"-降冰片烯的CANAL与CANSCAL两个系列4种部分脂环族二胺单体,将其分别与芳香或脂环结构的5种二酐聚合制备了 CPI。这些聚酰亚胺在多种有机溶剂中具有良好的溶解性。CANAL系列聚酰亚胺的Tg在418-480℃之间,T5%在450-488℃之间。CANSCAL系列聚合物的DSC曲线表明其在330℃附近开始出现部分分解,耐热性能低于CANAL系列。CANAL系列PI薄膜的拉伸强度、模量和断裂伸长率分别为 76-100 MPa,1.5-2.3 GPa,7.6-15.3%,CANSCAL系列PI薄膜的拉伸强度、模量和断裂伸长率分别为51-98 MPa,1.5-2.7 GPa,7.6-33.5%。单甲基取代的CANAL-1’与CANSCAL-1系列的力学性能优于CANAL-2与CANSCAL-2系列。CANAL系列PI薄膜的面内热膨胀系数（CTE）在34.3-66.2 ppm/K之间,λcut-off在282-343 nm之间,400 nm处的透光率除基于6FDA与BTA的PI薄膜之外均超过80%。CANSCAL系列CPI薄膜的λcut-off在280-339 nm之间,400 nm处的透光率除基于6FDA与BTA的PI薄膜之外均超过78%,基于CpODA-CANAL-1’的CPI薄膜的Tg高达462℃,T5%达481℃,薄膜拉伸强度、模量与断裂伸长率分别为87MPa,2.1GPa,15.3%,400nm透光率为84%,λcut-off低至282 nm,CTE低至34.3 ppm/K,在光电显示领域具有良好的应用前景。
刘敬峰[5]（2020）在《高性能氰酸酯树脂合成及改性研究》文中指出氰酸酯树脂（CE）是一类具有优异的电性能、热性能、机械性能、阻燃特性的热固性树脂,在航空航天、电子等军民领域得到了广泛的应用,是目前介电性能最优异的树脂之一。但是,CE树脂也存在韧性差、固化温度高等缺点,目前的研究重点主要是新型CE单体设计合成以及利用现有热固性或热塑性树脂对其改性,这些方法虽然从某种程度上提高了其韧性和工艺性能,但也往往牺牲了其介电性能或热性能。因此,本文从分子结构设计角度出发,合成了一种兼具高Tg和高溶解性的热塑性聚酰亚胺树脂,并利用其对BADCy型CE树脂进行了增韧改性研究;同时在CE树脂分子中引入刚性非共面和刚性扭曲基团,合成了两种同时具有高Tg和优异介电性能的氰酸酯树脂,并系统评价了树脂及固化物的性能。具体研究内容如下:1.以3,4’-BPDA,4,4’-ODA和TFMB为单体制备了兼具高Tg（360℃）和高溶解度（在BADCy中>20%）的热塑性聚酰亚胺树脂（TPI）。采用TPI树脂对BADCy树脂进行增韧改性,TPI在BADCy中的良好溶解性使得BADCy/TPI共混物的制备无需使用有机溶剂。采用FTIR、DSC、流变等分析手段对TPI改性BADCy树脂的固化行为进行了分析,采用DMA、TGA、万能试验机分析了改性CE树脂浇铸体的热性能和机械性能,并对固化后树脂的端口形貌进行了表征。TPI对BADCy树脂的固化反应有明显的催化效果,随着TPI含量的增加,固化放热峰值从从324℃降至273℃,200℃下的凝胶时间降至最低11 min;固化后树脂形成半互穿网络结构（Semi-IPN）,当TPI含量为超过10%,Semi-IPN出现相分离现象。与纯CE树脂相比,TPI/BADCy共混物表现出更优异的机械性能,Semi-IPN的冲击强度比氰酸酯固化物高47-320%,氰酸酯与TPI脂形成的半互穿网络结构固化物的玻璃化转变温度的范围为308-312°C之间,热稳定性与纯氰酸酯相比没有降低,保持了良好的热性能。TPI的加入改善了Semi-IPN的介电性能,随着TPI含量增加,介电常数及介电损耗因子逐渐降低。2.通过2,2’-双（三氟甲基）4,4’-二氨基联苯的重氮化反应、亲电取代反应,制备了2,2’-双（三氟甲基）-4,4’-二羟基联苯,将其氰化后制备了4,4’-双氰酸酯基-2,2’-双三氟甲基联苯（TFMBDCy）,采用FTIR、NMR、X射线单晶衍射仪等表征了TFMBDCy的结构。采用DSC、流变研究了TFMBDCy的固化过程,采用TGA、DMA、万能试验机等研究了其热性能及机械性能,并与BADCy树脂进行了对比。TFMBDCy的Tg值达到372℃,远高于BADCy树脂的Tg（310℃）,其压缩强度达到了203 MPa,较BADCy树脂的压缩强度提高了31%,吸水率及介电性能明显优于BADCy树脂。3.以双酚A为原料制备螺双茚满双酚（SBI）,将其氰化后得到二氰酸酯基螺双茚满（SBIDCy）,采用FTIR、NMR确定了其化学结构,利用DSC、流变研究了SBIDCy及其与BECy树脂共混的固化过程,利用TGA、DMA及万能试验机、阻抗分析仪研究了其固化物的热性能、机械性能及介电性能。研究结果表明,SBIDCy树脂的Tg值达到354℃,远高于BECy的Tg值,其介电性能优于BECy树脂,BECy树脂的加入改善了SBIBCy树脂的机械性能。
刘宁宁[6]（2019）在《稀土热稳定剂的制备及其在聚酰胺纺丝过程中的应用研究》文中研究指明聚酰胺（PA）具有强度高和加工性好,但在热塑性加工过程中容易发生氧化降解。稀土热稳定剂是一种新型环保热稳定剂,有望改善PA的热稳定性能。本文分别制备了二元和三元有机羧酸镧配合物,通过元素分析、红外光谱、热分析等测试方法研究了稀土配合物的结构组成,二元稀土配合物对PA66的阻燃性能的影响、配体配比和溶剂对三元稀土配合物结构的影响、不同比例的稀土配合物和PA66共混物的抗黄变性能和耐热性能。采用熔融纺丝研究了不同比例的稀土配合物对PA6和PA66纤维抗黄变性能和力学性能的影响。主要研究结论如下:（1）合成的偏苯三甲酸镧和均苯四甲酸镧的分子式分别为La（TLA）·2H20和La（Hbtec）·0.5H2O,且都为结晶型配合物,均具有较好的热稳定性。均苯四甲酸镧降低了 PA66热释放速率和总热释放量、提高了 PA66的热降解温度,从而改善了 PA66阻燃性能。（2）初步确定了三元稀土配合物芳脂镧配合物（均苯四甲酸与硬脂酸混合酸镧配合物）结晶性较差,芳氟镧配合物（均苯四甲酸与全氟庚酸混合酸镧配合物）则为非晶结构。脂肪长链存在使其呈现出表面活性剂的特性。（3）两相法和微波法工艺合成的芳脂镧中还有部分羧基未参与反应,微波法残存的硬脂酸含量相对较大且存在羧酸钠盐。改变混合酸配比和使用不同溶剂发现,硬脂酸与乙醇、甲醇发生酯化反应,三元配合物芳脂镧的组成会发生改变。（4）10%的均苯四甲酸镧、芳脂镧和芳氟镧均改善了 PA66的抗黄变性能。10%的均苯四甲酸镧使PA66初始热降解温度提高了 63℃;芳脂镧和芳氟镧配合物则降低了 PA66的初始热降解温度。（5）芳脂镧配合物使PA6共混纤维的断裂强度和断裂伸长率增加,而所用稀土配合物均使PA66纤维断裂强度下降。偏苯三甲酸镧和均苯四甲酸镧均改善了 PA66纤维抗黄变性;芳脂镧配合物未改善PA66纤维抗黄变性。（6）含稀土配合物的PA66纤维红外光谱酰胺A带和亚甲基红外特征峰发生变化,这说明酰胺键与稀土离子间有一定的相互作用。
韩笑欣[7]（2019）在《羧酸修饰的有机骨架配合物的设计合成、结构表征和性能研究》文中指出近年来,各种环境问题日趋严重,其中,由染料造成的水体污染更受到了广泛的关注。因此,开发高效、低能耗的催化剂去降解水体中的有机染料是急需处理的问题之一。TiO2作为光催化剂,由于具有活性高、稳定性强等特点,从而受到了广泛的应用。但美中不足的是TiO2带隙值较宽,其吸收光谱只占太阳光谱中很小的一部分,不能充分利用太阳能。而金属有机骨架化合物因其光响范围较宽,能充分利用太阳能,从而弥补了TiO2这一缺点,此外,金属有机骨架化合物还具有孔道可调节、降解后不产生二次污染等诸多优点,因此成为了处理这一环境问题的首选催化剂。羧酸修饰的有机骨架配合物是最为常见的光催化材料之一。此类配合物具有良好的配位能力、配位模式丰富、利于电子和能量传递等特点,因此,本论文以三碘苯三酸、N-（4-吡啶甲基）-L-天冬氨酸、2,6-双（2-吡嗪基）吡啶-4-苯甲酸和烟酸为配体,以过渡金属Co（Ⅱ）、Zn（Ⅱ）、Cd（Ⅱ）、Cu（Ⅰ）、Ni（Ⅱ）为金属源构筑了四类结构不同的金属有机配合物。通过IR光谱、UV-Vis光谱、X-ray单晶衍射、X-ray粉末衍射及TG分析等进行表征,并对部分配合物的光催化降解和吸附有机染料的性能进行了研究。
石楚琪[8]（2019）在《高性能聚酰亚胺/冠醚复合薄膜的制备与性能》文中认为聚酰亚胺（PI）具有优异的力学、耐热和耐化学性能,在电子和微电子工业中具有良好的应用前景。传统PI的本征介电常数（ε）约为3.5,为减小超大规模集成电路层间电介质中,信号传输的功率损耗和信号延迟,通常要求介电材料具有较低的ε值（低于2.5）。降低PI的ε的常用方法有:降低PI自身极化率,降低堆积密度以及引入非极性纳米材料。作为主体分子,冠醚可与含有氨基或铵盐的客体分子构成超分子主客体包合物。冠醚拥有空穴结构和较低的极化率,醚键与酰亚胺键的相互作用,使冠醚在PI基体中具有良好的分散性。在PI中引入冠醚,有利于材料在力学和介电性能间达到良好的平衡。然而因冠醚热分解温度较低,导致复合材料的热稳定性下降严重。对PI/冠醚复合物进行改性,在降低材料ε的同时,有效保持甚至提升PI良好的热性能、力学性能及其它性能,以满足超大规模集成电路中介电材料的使用要求,是本论文的研究重点。为改善PI/冠醚复合物的耐热性能,在聚酰胺酸（PAA）/冠醚复合体系中引入有机硅,构筑交联网络结构。通过原位聚合法在PAA/18-冠-6（18C6）复合物中引入类梯形聚丙基倍半硅氧烷（LPSQ）,制备3,3’,4,4’-均苯四甲酸二酐（PMDA）-4,4’-二氨基二苯甲醚（ODA）型PI/18C6/LPSQ纳米复合薄膜。当聚合物中Si-O-Si的实际含量为4.5 wt%时,PI/18C6/LPSQ的ε降至2.74,杨氏模量、拉伸强度和断裂能分别为5.08 GPa、135.0MPa和27.5 MJ/m3,5%热失重温度(T5%)和玻璃化转变温度（Tg）分别为456.0°C和342.5°C,分别比PI/18C6提高了43.8°C和36.1°C。另外,利用PAA/γ-烯丙氧基-18-冠-6（A18C6）复合物在热亚胺化过程中与四甲基硅氧烷（TDSS）发生硅氢交联反应,制备PMDA-ODA型PI/硅烷交联型冠醚（PI/SiCL-A18C6）复合薄膜。其效果与上述结果相仿,PI1/SiCL-A18C6的ε降至2.61,T5%和Tg分别比PI/18C6提高了40.9°C和35.5°C。在PAA/冠醚体系中,只有一部分冠醚套在PAA主链上。除去PI基体中游离的冠醚小分子,优化PMDA-ODA型PI/冠醚复合薄膜的制备工艺,可改善材料的热性能。在此基础上,本文选择三种环腔结构不同的冠醚,二环己烷并-18-冠-6（DCH18C6）,二苯并-18-冠-6（DB18C6）和二苯并-24-冠-8（DB24C8）,探讨了冠醚环外侧结构及冠醚环尺寸对PI薄膜各项性能的影响。冠醚环外侧环己基和苯基的引入及冠醚分子尺寸的增大,有助于进一步降低PI的介电常数,同时改善材料的耐热性能。当冠醚的添加量质量百分比为21.1 wt%时,PI/DB24C8复合薄膜的ε从工艺优化前PI/18C6的2.99降至2.84,T5%和Tg分别从412.2°C和306.4°C提升至538.5°C和337.6°C。杨氏模量、拉伸强度和断裂能分别提升至5.13 GPa、141.2 MPa和55.0 MJ/m3,与纯PI薄膜相比分别提升了83%、18%和163%。为有效降低PI本征的介电常数,合成了三种含大体积侧基（联苯基、萘基和芘基）的新型二胺（XDA）,选择4,4’-（六氟异亚丙基）二酞酸酐（6FDA）为二酐单体,制备6FDA-XDA型PI薄膜。另外,引入2-（4-氨基苯基）-5-氨基苯并咪唑（DAPBI）作为第三单体,制备6FDA-DAPBI/XDA三元共聚PI,希望加强分子间氢键作用提升PI自身的耐热性能。大体积侧基的引入有助于增大PI的分子链间距和自由体积,赋予上述PI薄膜优异的溶解性能和透明性能,其中三元共聚PI薄膜的ε降至3.01,T5%在518°C-526°C范围内,Tg提升至375°C以上。为改善三元共聚PI的力学性能,在三元共聚PI体系中引入DB24C8,制备6FDA-DAPBI/XDA三元共聚PI/DB24C8复合薄膜,PI的ε进一步降至2.73,材料的刚性和韧性有效提升,杨氏模量、拉伸强度和断裂能为5.01 GPa、153.7 MPa和12.0 MJ/m3,与6FDA-DAPBI/XDA三元共聚PI相比,分别提升了8%、25%和88%。继续增大单体的分子尺寸,有利于制备本征介电常数低于2.5的PI材料。合成了两种分子尺寸较大的新型四胺（XTA）,选择4,4’-氧双邻苯二甲酸酐（ODPA）为二酐单体,4,4’-二氨基-2,2’-双三氟甲基联苯（TFDB）为二胺单体,与XTA共同反应,利用化学亚胺法制备ODPA-TFDB/XTA三元共聚PI。三元共聚PI薄膜可在室温下完全溶解于DMF等极性溶剂,在450 nm和550 nm的透光率高达83.5%和88.5%,截止波长低至363 nm,材料的ε降至2.55。在三元共聚PI体系中引入DCH18C6,制备ODPA-TFDB/XTA三元共聚PI/DCH18C6复合薄膜,复合薄膜的ε进一步降低至2.41,透光性能进一步提升,良好的热性能得到保持,材料的杨氏模量、拉伸强度和断裂能为5.12 GPa,136.8 MPa和15.1 MJ/m3,与ODPA-TFDB/XTA三元共聚PI相比分别提升了6%、18%和101%。本文制备的PI/冠醚复合薄膜有望在电子和微电子工业中获得应用。
陈怀英[9]（2018）在《基于两性离子双羧酸配体构筑的配合物的合成、结构及性质》文中认为配合物作为配位化学的主要研究对象,因具有新颖的结构、广泛的应用而赢得青睐。虽然配位化学研究进展迅速,但通过改变配体或金属离子来定向合成具有某种功能性的配合物仍然是个具有挑战性的难题。目前,构成配合物的金属离子一般选用过渡金属和稀土金属,而广泛用于合成配合物的配体则是含氮杂环或含羧基配体,所合成的配合物可用于离子/分子识别、吸附、催化、磁材料等。其中含两性离子的配体可以提供良好的带电环境,加强与客体分子的作用力,为配合物后续性质的测定提供条件。基于以上分析,本论文设计并合成了两种不同的两性离子双羧酸配体1-羧甲基吡啶-4-羧酸（CMPC）和1,3-双（4-羧苯基）-咪唑[H2（IMS1）CI],使其与过渡和稀土金属反应,成功合成出了 18种配合物,其中结构不同的有11种,并对它们的结构和性质进行了分析研究,以下是本论文的具体工作内容:1、利用含吡啶双羧酸的主配体1-羧甲基吡啶-4-羧酸（CMPC）和辅助配体（2,2-联吡啶、1,10-邻菲罗啉和4,4-联吡啶）分别与过渡金属盐Cd（NO3）2·4H2O反应,合成出三种结构不同的配合物[Cd（CMPC）2（H2O）4]n（1）、{[Cd（CMPC）2（1,10-phen）]·7.54H2O}n（2）和[Cd（CMPC）2（H2O）]·2H2O}n（3）。晶体结构解析发现,只有配合物2中的辅助配体1,10-邻菲罗啉参与了配位,但三种配合物的结构完全不同。配合物1呈现出一种三维氢键超分子结构;配合物2通过π-π堆积作用形成二维层状结构;配合物3则是具有{65·8)拓扑结构的三维框架化合物。值得注意的是,虽然2,2-联吡啶和4,4联吡啶没有参与配位,但结构的不同说明辅助配体对配合物的结构是有影响的。之后我们对配合物2进行了荧光性质的测定。2、我们设计并合成了第二种配体1,3-双（4-羧苯基）-咪唑[H2（IMSI）Cl],,使其与过渡金属（Cd、Cu、Zn、Pb、Hg）以及镧系稀土金属（Ln=La、Pr、Eu、Tb、Ho、Er、Yb）配位,成功合成出十五种配合物:{[Cd2（IMS1）]Cl·2H2O}n（4）、{[Cd（IMS1）2]·2.46H20}n（5）、{[Cu（IMS1）H2O]NO3.H2O}n（6）、{[Zn（IMS1）2]·10H2O}n（7）、{[Pb（IMS1）]·1.29H2O}n（8）、{[Hg（IMS1）N3]·0.5MeOH}n（9）、{[Tb（IMS）（SO4）]·2H2O·CH3CN}n（10）和{[Ln（IMS1）2]Cl·4H2O}n（11-18）（Ln=La、Pr、Eu、Tb、Ho、Er、Yb）。晶体软件解析发现,配合物4通过两层α-Po型立方结构互穿呈现三维二重互穿结构;配合物5则是通过六条单层链状结构两两互穿呈现出三维六重互穿结构;配合物6通过形成的双核金属簇连接形成单层网状结构,经过多层互穿最终呈现出三维二重互穿结构;配合物7同样是通过几层向四周无限延伸的链状结构堆积呈现出三维二重互穿结构;配合物8在ac面上形成了螺旋管状结构,四条管状结构两两互穿形成三维四重互穿结构;配合物9通过分子内和分子间氢键连接,形成三维二重互穿结构;配合物10通过分子间氢键作用,形成三维网状结构;配合物11-18的结构相同,均以La2（C02）8金属簇作为四联节点,呈现出三层互穿三维网络结构。之后分别对配合物4-11进行了红外及热稳定性质的测定,同时,配合物{[Eu（IMSl）2]Cl·4H2O}n（11）具有很好的发光性能,我们对其进行了离子识别性质的研究,最终得出配合物11对Fe3+有良好识别作用的结论。
李爽[10]（2017）在《d/f多足羧酸配合物的设计、合成、结构及对硝基化合物的荧光传感效应研究》文中研究指明多羧酸类配合物是一类典型的杂化材料。与以往的光学材料相比较,这类配合物有良好的MOFs结构、稳定性和相对较大的比表面积,因此,在荧光传感和分子识别等领域有广泛的应用潜力。同时,多羧酸类配体是一类重要的配体。其中,刚性多羧酸类配体具有良好的配位点、较大的共轭体系、较好的共面性、可以在不同方向上与金属配位等特点,而受到大家广泛的注意。本论文主要选用一系列多羧酸类配体与金属反应,成功合成出九个配合物,并用多种表征手段对它们进行表征。主要可分为以下三部分工作:一、在水热的条件下,配体1,3,5-三嗪-2,4,6-三氨六乙酸（H6TTHA）与过渡金属反应,合成出三个配合物1-3,配合物4是利用金属Zn2+和反-4’,4’’’-（1,2-二苯乙烯-1,2-二基）双[（1,1’-联苯）-3,5-二羧酸]反应得到的。配合物1-3具有p-型半导体光电特性,可以作为延伸的半导体应用到光电材料领域中。此外,配合物1和2具有良好的荧光性能,可作为猝灭型荧光探针应用于硝基芳香化合物的检测。二、基于系列三脚架型芳香多羧酸配体:2,3-吡嗪并[1,10]菲咯啉-2,3-二羧酸（H2L1）、2,6-双（2-吡嗪基）吡啶-4-苯甲酸（HL2）和1,2,4,5-苯四甲酸（H4L3）与UO22+利用水热合成方法,合成出三个配合物5-7。配合物5和6为二维层状结构,配合物7为三维网络结构。配合物5和6是具有良好荧光性能的光学传感材料,对于硝基芳香配合物都呈现出荧光猝灭的行为。此外,配合物6对醛类小分子呈现出荧光增强的行为。三、基于四苯乙烯四酸配体与过渡金属Cd2+在水热、不同的溶剂下合成两个结构新颖的三维配合物8和9。配合物8对硝基芳香配合物呈现出荧光猝灭的行为,对醛类小分子呈现出荧光增强的行为。此外,染料选择性吸附实验结果表明,具有阴离子骨架的配合物8在亚甲基蓝染料的选择性吸附、分离、释放等方面显示出了相对的优势。
二、羧基配位结构——共面与非共面（论文开题报告）
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
本文主要提出一款精简64位RISC处理器存储管理单元结构并详细分析其设计过程。在该MMU结构中,TLB采用叁个分离的TLB,TLB采用基于内容查找的相联存储器并行查找,支持粗粒度为64KB和细粒度为4KB两种页面大小,采用多级分层页表结构映射地址空间,并详细论述了四级页表转换过程,TLB结构组织等。该MMU结构将作为该处理器存储系统实现的一个重要组成部分。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
三、羧基配位结构——共面与非共面（论文提纲范文）
（1）有机溶剂纳滤传递模型及最新膜材料研究进展（论文提纲范文）
| 1 传输模型 |
| 2 有机溶剂纳滤膜材料 |
| 2.1 无机陶瓷材料 |
| 2.2 高分子聚合物材料 |
| 2.3 多孔有机材料 |
| 2.3.1 自具微孔聚合物（PIMs) |
| 2.3.2 共轭微孔聚合物（CMPs) |
| 2.3.3 共价有机聚合物（COFs) |
| 2.4 有机-无机杂化材料 |
| 2.5 石墨烯和类石墨烯材料 |
| 3 有机溶剂纳滤的工业应用 |
| 4 结语 |
（2）高透明性大侧基含氟聚酰亚胺的合成与多孔聚亚胺的构筑及对各自的性能研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| abstract |
| 前言 |
| 第一章 绪论 |
| 1.聚酰亚胺的概况 |
| 1.1 聚酰亚胺薄膜的简介 |
| 1.2 聚酰亚胺薄膜的性能 |
| 1.3 聚酰亚胺的应用 |
| 1.3.1 高性能工程复合材料 |
| 1.3.2 泡沫材料 |
| 1.3.3 聚酰亚胺纤维 |
| 1.3.4 非线性光学材料 |
| 1.3.5 聚酰亚胺气体分离膜 |
| 2.多孔有机聚合物材料概况 |
| 2.1 多孔有机聚合物材料简介 |
| 2.2 有机骨架多孔材料的设计原则 |
| 2.2.1 通过设计结构单元设计有机骨架多孔材料 |
| 2.2.2 通过分子模拟设计有机骨架多孔材料 |
| 2.3 有机骨架多孔材料的应用 |
| 2.3.1 有机骨架多孔材料在气体吸附选择性方面的应用 |
| 2.3.2 有机骨架多孔材料在吸附CO_2方面的应用 |
| 2.3.3 有机骨架多孔材料在储氢方面的应用 |
| 2.3.4 有机骨架多孔材料在其他气体分离膜方面的应用 |
| 3.本文主要研究的目的和主要内容 |
| 第二章 实验部分 |
| 2.1 实验试剂 |
| 2.2 仪器与测试 |
| 2.2.1 主要实验仪器 |
| 2.2.2 测试仪器与方法 |
| 第三章 新型聚酰亚胺的合成及其性能研究 |
| 3.1 单体的合成和表征 |
| 3.2 聚合物FHPI Ⅰ–Ⅳ的合成与表征 |
| 3.3 聚合物FHPI Ⅰ–Ⅳ的性能 |
| 3.4 本章总结 |
| 第四章 多孔聚酰亚胺的合成 |
| 4.1 三酸单体TTDOA的合成和表征 |
| 4.2 聚合物Pwz的合成和表征 |
| 4.3 本章总结 |
| 第五章 结论与展望 |
| 5.1 结论 |
| 5.2 展望 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
| 攻读硕士期间发表的学术论文 |
（3）萘/芘羧酸基MOFs的制备及其5-FU缓释性能研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 引言 |
| 1.2 传统的药物缓释载体 |
| 1.2.1 环糊精类药物缓释载体 |
| 1.2.2 脂质体类药物缓释载体 |
| 1.2.3 介孔二氧化硅类药物缓释载体 |
| 1.2.4 金属纳米颗粒类药物缓释载体 |
| 1.3 MOFs基药物缓释载体与主客体作用 |
| 1.4 微量热法分析主客体作用 |
| 1.5 研究思路和研究内容 |
| 1.5.1 研究思路 |
| 1.5.2 研究内容 |
| 第二章 萘/芘羧酸基MOFs的构建与结构分析 |
| 2.1 引言 |
| 2.2 试剂与仪器 |
| 2.3 配体H_2L的合成 |
| 2.3.1 配体H_2L的合成 |
| 2.3.2 配体H_2L的表征 |
| 2.4 Zn-L和Zn/Mn/Co-L的合成与单晶结构分析 |
| 2.4.1 Zn-L和Zn/Mn/Co-L的合成 |
| 2.4.2 晶体数据收集及精修 |
| 2.4.3 Zn-L的单晶结构研究 |
| 2.4.4 Zn/Mn/Co-L的单晶结构研究 |
| 2.5 Mg-TBAPy的合成与单晶结构分析 |
| 2.5.1 Mg(H_2TBAPy)(H_2O)_3·C_2H_8O_2(Mg-TBAPy)的合成 |
| 2.5.2 Mg-TBAPy的晶体数据收集与精修 |
| 2.5.3 Mg-TBAPy晶体的结构描述 |
| 2.6 本章小结 |
| 第三章 Mg-TBAPy的5-FU缓释性能研究 |
| 3.1 引言 |
| 3.2 实验部分 |
| 3.2.1 试剂与仪器 |
| 3.2.2 纳米尺寸Mg-TBAPy的合成与活化 |
| 3.2.3 Zn-cpon-1微晶的合成与NU-1000的合成与活化 |
| 3.2.4 5-FU的装载与释放 |
| 3.2.5 生物应用 |
| 3.2.6 微量热实验 |
| 3.3 载体Mg-TBAPy的纳米化、活化与稳定性表征 |
| 3.3.1 Mg-TBAPy的纳米化与活化 |
| 3.3.2 纳米Mg-TBAPy的稳定性分析 |
| 3.4 纳米Mg-TBAPy的5-FU装载性能研究 |
| 3.5 5-FU@Mg-TBAPy的药物释放性能研究 |
| 3.6 5-FU释放过程的热力学行为研究 |
| 3.7 5-FU@Mg-TBAPy的生物性能探究 |
| 3.7.1 细胞毒性 |
| 3.7.2 细胞毒性和荧光成像 |
| 3.8 本章小结 |
| 总结与展望 |
| 参考文献 |
| 附录 |
| 攻读硕士学位期间取得的科研成果 |
| 致谢 |
（4）含大体积扭曲结构的聚酰亚胺的合成与性能（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 第1章 绪论 |
| 1.1 引言 |
| 1.2 聚酰亚胺薄膜概况 |
| 1.2.1 聚酰亚胺薄膜发展历史简述 |
| 1.2.2 聚酰亚胺薄膜的发展趋势 |
| 1.3 无色透明聚酰亚胺薄膜 |
| 1.3.1 无色透明聚酰亚胺研究背景 |
| 1.3.2 影响聚酰亚胺薄膜光学性能的因素 |
| 1.3.3 无色透明聚酰亚胺分子结构设计 |
| 1.4 聚酰亚胺气体分离膜 |
| 1.4.1 气体分离膜 |
| 1.4.2 聚酰亚胺分离膜 |
| 1.4.3 Matrimid气体分离膜 |
| 1.5 生物基聚酰亚胺薄膜 |
| 1.6 本论文的研究目的及意义 |
| 1.7 本文的主要研究内容 |
| 第2章 基于4-甲基愈创木酚的聚酰亚胺的合成与性能研究 |
| 2.1 引言 |
| 2.2 实验部分 |
| 2.2.1 实验原料及试剂 |
| 2.2.2 测试与表征 |
| 2.2.3 生物基二酐单体合成 |
| 2.2.4 生物基聚酰亚胺合成及薄膜制备 |
| 2.3 结果与讨论 |
| 2.3.1 单体合成 |
| 2.3.2 生物基聚酰亚胺制备 |
| 2.3.3 生物基聚酰亚胺的性能 |
| 2.4 本章小结 |
| 第3章 基于异构二酐的聚酰亚胺气体分离膜 |
| 3.1 引言 |
| 3.2 实验部分 |
| 3.2.1 实验原料及试剂 |
| 3.2.2 测试与表征 |
| 3.2.3 聚合物合成及薄膜制备 |
| 3.3 结果与讨论 |
| 3.3.1 单体及聚酰亚胺薄膜的制备 |
| 3.3.2 基于DAPI的聚酰亚胺的性能 |
| 3.4 本章小结 |
| 第4章 基于含金刚烷结构二胺的无色透明聚酰亚胺 |
| 4.1 引言 |
| 4.2 实验部分 |
| 4.2.1 实验原料及试剂 |
| 4.2.2 测试与表征 |
| 4.2.3 含金刚烷结构二胺单体的合成 |
| 4.2.4 基于金刚烷结构二胺的聚酰亚胺的合成及CPI薄膜的制备 |
| 4.3 结果与讨论 |
| 4.3.1 含金刚烷结构二胺单体的合成 |
| 4.3.2 基于含金刚烷结构二胺的聚酰亚胺的合成 |
| 4.3.3 基于含金刚烷结构二胺的聚酰亚胺的性能 |
| 4.4 本章小结 |
| 第5章 基于催化芳烃-双烯成环二胺的无色透明聚酰亚胺 |
| 5.1 引言 |
| 5.2 实验部分 |
| 5.2.1 实验原料及试剂 |
| 5.2.2 测试与表征 |
| 5.2.3 基于催化芳烃-双烯成环二胺合成 |
| 5.2.4 基于催化芳烃-双烯成环二胺的聚酰亚胺及CPI薄膜的制备 |
| 5.3 结果与讨论 |
| 5.3.1 单体合成 |
| 5.3.2 聚合物的合成及薄膜制备 |
| 5.3.3 基于催化芳烃-双烯成环二胺的聚酰亚胺及CPI薄膜的性能 |
| 5.4 本章小结 |
| 第6章 全文总结和展望 |
| 6.1 论文的主要内容和结论 |
| 6.2 论文的不足及展望 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
| 在读期间发表的学术论文与取得的其他研究成果 |
| 作者简历 |
（5）高性能氰酸酯树脂合成及改性研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第1章 绪论 |
| 1.1 引言 |
| 1.2 CE的定义 |
| 1.3 CE的合成方法 |
| 1.3.1 一步法 |
| 1.3.2 二步法 |
| 1.3.3 制备中应注意的问题 |
| 1.4 CE的性质 |
| 1.4.1 CE单体的种类 |
| 1.4.2 CE的性能 |
| 1.4.3 CE树脂的化学性能 |
| 1.5 CE树脂的工艺性能 |
| 1.6 CE的应用 |
| 1.6.1 CE在PCB及电子封装中的应用 |
| 1.6.2 CE在雷达中的应用 |
| 1.6.3 航空航天结构复合材料 |
| 1.6.4 CE在粘合剂方面的应用 |
| 1.6.5 阻燃性应用 |
| 1.7 CE树脂研究进展 |
| 1.7.1 CE单体合成 |
| 1.8 CE树脂的增韧性研究 |
| 1.8.1 热固性树脂改性CE树脂 |
| 1.8.2 热塑性树脂改性CE树脂 |
| 1.8.3 其它改性方法 |
| 1.9 各种改性方法改性效果的比较 |
| 1.10 国内外同类产品(技术)发展现状和趋势 |
| 1.11 问题的引出及本文研究的意义 |
| 第2章 热塑性聚酰亚胺改性双酚A型氰酸酯树脂的研究 |
| 2.1 引言 |
| 2.2 实验部分 |
| 2.2.1 实验原料及试剂 |
| 2.2.2 TPI的合成 |
| 2.2.3 BADCy预聚体的制备 |
| 2.2.4 TPI板、TPI/BADCy半互穿网络(semi-IPN)的制备 |
| 2.3 结果与讨论 |
| 2.3.1 TPI/ BADCy共混物红外光谱分析 |
| 2.3.2 TPI/ BADCy共混物流变分析 |
| 2.3.3 BADCy和 TPI/ BADCy共混物DSC分析 |
| 2.3.4 形貌表征 |
| 2.3.5 动态力学分析 |
| 2.3.6 热氧化稳定性 |
| 2.3.7 机械性能 |
| 2.3.8 介电性能 |
| 2.4 本章小结 |
| 第3章 4,4'-双氰酸酯基-2,2'-双三氟甲基联苯的合成与表征 |
| 3.1 引言 |
| 3.2 实验部分 |
| 3.2.1 实验原料及试剂 |
| 3.2.2 氰酸酯单体(TFMBDCy)制备 |
| 3.3 结果与讨论 |
| 3.3.1 单体合成及结构分析 |
| 3.3.2 TFMBCy树脂固化过程分析 |
| 3.3.3 TFMBCy树脂流变性能分析 |
| 3.3.4 TFMBDCy固化前后红外分析及自由体积分数计算 |
| 3.3.5 TFMBCy树脂固化物热性能分析 |
| 3.3.6 TFMBCy树脂固化物动态机械热分析 |
| 3.3.7 TFMBCy树脂机械性能及形貌分析 |
| 3.3.8 TFMBCy树脂吸水率及介电性能分析 |
| 3.4 本章小结 |
| 第4章 二氰酸酯基螺双茚满的合成表征与改性研究 |
| 4.1 引言 |
| 4.2 实验部分 |
| 4.2.1 实验原料及试剂 |
| 4.2.2 二氰酸酯基螺双茚满树脂(SBIDCy)单体制备 |
| 4.3 结果与讨论 |
| 4.3.1 核磁谱图分析 |
| 4.3.2 SBIDCy树脂纯度表征 |
| 4.3.3 SBIDCy及 SBIDCy/BECY树脂固化过程分析 |
| 4.3.4 SBIDCy及 SBIDCy/BECY树脂流变性能分析 |
| 4.3.5 SBIDCy及 SBIDCy/BECY树脂热性能分析 |
| 4.3.6 SBIDCy及 SBIDCy/BECy固化物动态机械热分析 |
| 4.3.7 SBIDCy及 SBIDCy/BECy固化物机械性能分析 |
| 4.3.8 SBIDCy及 SBIDCy/BECy固化物介电性能及吸水性分析 |
| 4.4 本章小结 |
| 第5章 结论 |
| 5.1 结论 |
| 5.2 论文中提出的新方法和新思路 |
| 5.3 未来的应用和展望 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
| 作者简介 |
| 攻读博士学位期间研究成果 |
（6）稀土热稳定剂的制备及其在聚酰胺纺丝过程中的应用研究（论文提纲范文）
| 中文摘要 |
| Abstract |
| 第1章 引言 |
| 1.1 热稳定剂种类及应用 |
| 1.1.1 聚合物材料热降解机理 |
| 1.1.2 聚合物材料热稳定剂 |
| 1.2 聚酰胺(PA)热降解及其热稳定性 |
| 1.2.1 PA热降解机理 |
| 1.2.2 提高PA热稳定性能的方法 |
| 1.3 稀土有机配合物制备及其应用 |
| 1.3.1 稀土有机配合物的合成方法 |
| 1.3.2 稀土离子与酰胺键的相互作用 |
| 1.3.3 稀土羧酸配合物的配位结构 |
| 1.4 本课题的研究意义、研究内容及其特色创新之处 |
| 1.4.1 课题研究的意义 |
| 1.4.2 课题研究的内容 |
| 1.4.3 课题特色创新之处 |
| 第2章 二元芳香羧酸镧配合物的制备与表征 |
| 2.1 前言 |
| 2.2 实验部分 |
| 2.2.1 实验主要原料 |
| 2.2.2 实验仪器与设备 |
| 2.2.3 偏苯三甲酸镧的制备 |
| 2.2.4 均苯四甲酸镧的制备 |
| 2.2.5 性能测试 |
| 2.3 结果与讨论 |
| 2.3.1 组成分析 |
| 2.3.2 红外光谱分析 |
| 2.3.3 低温固相法和溶液法对二元配合物产率的影响 |
| 2.3.4 X射线衍射分析(XRD) |
| 2.3.5 SEM形貌分析 |
| 2.3.6 热分析(TGA) |
| 2.3.7 PA66共混物微量热分析 |
| 2.4 本章小结 |
| 第3章 三元芳香族与脂肪族混合羧酸镧配合物的制备与表征 |
| 3.1 前言 |
| 3.2 实验部分 |
| 3.2.1 实验试剂 |
| 3.2.2 实验仪器及设备 |
| 3.2.3 三元稀土配合物芳脂镧、芳氟镧的制备 |
| 3.3 性能测试 |
| 3.4 结果与讨论 |
| 3.4.1 元素组成分析 |
| 3.4.2 红外分析 |
| 3.4.3 SEM形貌分析 |
| 3.4.4 X射线衍射分析(XRD) |
| 3.4.5 热分析(TGA) |
| 3.4.6 溶剂和配比对芳脂镧稀土配合物红外光谱的影响 |
| 3.4.7 溶剂和混合酸配比对芳脂镧配合物TGA曲线的影响 |
| 3.5 本章小结 |
| 第4章 稀土配合物在PA热塑性加工过程中的应用研究 |
| 4.1 前言 |
| 4.2 主要原料 |
| 4.3 实验仪器及设备 |
| 4.4 性能测试 |
| 4.4.1 稀土配合物对PA66粉体抗黄变性能的影响 |
| 4.4.2 稀土配合物对PA66耐热性能的影响 |
| 4.4.3 熔融纺丝 |
| 4.4.4 纺丝后PA66纤维红外光谱对比 |
| 4.5 本章小结 |
| 第5章 结束语 |
| 参考文献 |
| 攻读硕士期间公开发表的论文 |
| 致谢 |
（7）羧酸修饰的有机骨架配合物的设计合成、结构表征和性能研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 1 绪论 |
| 1.1 引言 |
| 1.2 MOFs材料 |
| 1.2.1 羧酸类配合物的简介 |
| 1.2.2 羧酸类配合物的合成 |
| 1.2.3 氨基酸类衍生物配合物的简介 |
| 1.2.4 氨基酸类衍生物配合物的合成 |
| 1.3 光催化降解技术 |
| 1.3.1 光催化降解的定义 |
| 1.3.2 光催化降解的原理 |
| 1.3.3 光催化剂的修饰方法 |
| 1.3.4 光催化技术的应用和前景展望 |
| 1.4 选题依据和研究成果 |
| 1.4.1 选题依据 |
| 1.4.2 研究成果 |
| 2 实验试剂、仪器以及表征方法 |
| 2.1 实验试剂 |
| 2.2 实验仪器 |
| 2.3 表征方法 |
| 3 羧酸修饰的有机骨架配合物的分子设计、合成、结构与表征 |
| 3.1 三碘苯三酸构筑的配合物1-3的分子设计、合成、结构及表征 |
| 3.1.1 配体的合成 |
| 3.1.2 配合物1-3的分子设计 |
| 3.1.3 配合物1-3的合成 |
| 3.1.4 配合物1-3的光谱表征 |
| 3.1.5 配合物1-3的晶体结构测定 |
| 3.1.6 配合物1-3结构描述 |
| 3.2 含氮杂环羧酸类配合物4-7的分子设计、合成、结构及表征 |
| 3.2.1 配体的合成 |
| 3.2.2 配合物4-7的分子设计 |
| 3.2.3 配合物4-7的合成 |
| 3.2.4 配合物4-7的光谱表征 |
| 3.2.5 配合物4、5、7的晶体结构测定 |
| 3.2.6 配合物4、5、7结构描述 |
| 3.3 烟酸构筑的配合物8-10的分子设计、合成、结构及表征 |
| 3.3.1 配合物8-10的分子设计 |
| 3.3.2 配合物8-10的合成 |
| 3.3.3 配合物8-10的光谱表征 |
| 3.3.4 配合物8-10的晶体结构测定 |
| 3.3.5 配合物8-10结构描述 |
| 4 羧酸修饰的有机骨架配合物光催化降解及吸附染料的性能探究 |
| 4.1 光催化降解染料的活性研究 |
| 4.1.1 光催化降解染料的研究方法 |
| 4.1.2 亚甲基蓝标准曲线的确定 |
| 4.1.3 考马斯亮蓝R-250标准曲线的确定 |
| 4.1.4 配合物光催化降解染料的性能研究 |
| 4.1.5 光催化降解染料的机制研究 |
| 4.1.6 光催化降解染料中催化剂稳定性以及重复性研究 |
| 4.2 吸附染料的研究思路 |
| 4.2.1 吸附染料的研究方法 |
| 4.2.2 配合物吸附染料的性能研究 |
| 4.2.3 吸附染料中催化剂稳定性及其重复性研究 |
| 结论 |
| 参考文献 |
| 攻读硕士学位期间发表学术论文情况 |
| 致谢 |
（8）高性能聚酰亚胺/冠醚复合薄膜的制备与性能（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 介电常数的简介 |
| 1.1.1 介电常数和介电损耗 |
| 1.1.2 介电常数的测试方法 |
| 1.1.3 介电常数的影响因素 |
| 1.1.4 常见的低介电常数材料 |
| 1.2 聚酰亚胺的简介 |
| 1.2.1 聚酰亚胺的结构、制备与性能 |
| 1.2.2 可溶性聚酰亚胺的制备 |
| 1.2.3 高透明聚酰亚胺的制备 |
| 1.2.4 高耐热聚酰亚胺的制备 |
| 1.2.5 低介电常数聚酰亚胺的制备 |
| 1.3 本文的研究目的、意义和研究内容 |
| 1.3.1 本文的研究目的和意义 |
| 1.3.2 本文的研究内容 |
| 第二章 聚酰亚胺/冠醚/有机硅复合薄膜的制备 |
| 2.1 引言 |
| 2.2 实验部分 |
| 2.2.1 实验试剂 |
| 2.2.2 实验仪器 |
| 2.2.3 PI1/18C6/LPSQ纳米复合薄膜的制备 |
| 2.2.4 PI1/SiCL-A18C6复合薄膜的制备 |
| 2.2.5 测试与表征 |
| 2.3 结果与讨论 |
| 2.3.1 PI1/18C6/LPSQ纳米复合薄膜的制备 |
| 2.3.2 PI1/18C6/LPSQ纳米复合薄膜的介电性能 |
| 2.3.3 PI1/18C6/LPSQ纳米复合薄膜的耐热性能 |
| 2.3.4 PI1/18C6/LPSQ纳米复合薄膜的力学性能 |
| 2.3.5 PI1/SiCL-A18C6复合薄膜的制备 |
| 2.3.6 PI1/SiCL-A18C6复合薄膜的介电性能 |
| 2.3.7 PI1/SiCL-A18C6复合薄膜的耐热性能 |
| 2.3.8 PI1/SiCL-A18C6复合薄膜的力学性能 |
| 2.3.9 PI1/18C6/POSS、PI1/18C6/LPSQ及PI1/SiCL-A18C6复合薄膜的性能 |
| 2.4 本章小结 |
| 第三章 冠醚结构对聚酰亚胺/冠醚复合薄膜性能的影响 |
| 3.1 引言 |
| 3.2 实验部分 |
| 3.2.1 实验试剂 |
| 3.2.2 实验仪器 |
| 3.2.3 PI1/18C6复合薄膜的制备工艺优化 |
| 3.2.4 PI1/DCH18C6、PI1/DB18C6及PI1/DB24C8复合薄膜的制备 |
| 3.2.5 测试与表征 |
| 3.3 结果与讨论 |
| 3.3.1 制备工艺优化对PI1/18C6性能的影响 |
| 3.3.2 PI1/DCH18C6、PI1/DB18C6及PI1/DB24C8复合薄膜的结构 |
| 3.3.3 不同冠醚环结构对PI1/冠醚复合薄膜介电性能的影响 |
| 3.3.4 不同冠醚环结构对PI1/冠醚复合薄膜耐热性能的影响 |
| 3.3.5 不同冠醚环结构对PI1/冠醚复合薄膜透光性能的影响 |
| 3.3.6 不同冠醚环结构对PI1/冠醚复合薄膜力学性能的影响 |
| 3.4 本章小结 |
| 第四章 新型二胺及三元共聚PI/DB24C8复合薄膜的制备 |
| 4.1 引言 |
| 4.2 实验部分 |
| 4.2.1 实验试剂 |
| 4.2.2 实验仪器 |
| 4.2.3 6FDA-DAPBI型PI薄膜的合成 |
| 4.2.4 新型含联苯基/萘基/芘基二胺(XDA)的合成 |
| 4.2.5 6FDA-XDA型PI的合成 |
| 4.2.6 6FDA-DAPBI/XDA三元共聚PI的合成 |
| 4.2.7 6FDA-DAPBI/BDA三元共聚PI/DB24C8复合物的合成 |
| 4.2.8 PI薄膜的制备 |
| 4.2.9 测试与表征 |
| 4.3 结果与讨论 |
| 4.3.1 新型含联苯基/萘基/芘基二胺(XDA)的结构 |
| 4.3.2 6FDA-XDA型PI和 6FDA-DAPBI/XDA三元共聚PI薄膜的结构 |
| 4.3.3 6FDA-XDA型PI和 6FDA-DAPBI/XDA三元共聚PI薄膜的溶解性能 |
| 4.3.4 6FDA-XDA型PI和 6FDA-DAPBI/XDA三元共聚PI薄膜的介电性能 |
| 4.3.5 6FDA-XDA型PI和 6FDA-DAPBI/XDA三元共聚PI薄膜的耐热性能 |
| 4.3.6 6FDA-XDA型PI和 6FDA-DAPBI/XDA三元共聚PI薄膜的透光性能 |
| 4.3.7 6FDA-XDA型PI和 6FDA-DAPBI/XDA三元共聚PI薄膜的力学性能 |
| 4.3.8 6FDA-DAPBI/BDA三元共聚PI/DB24C8复合薄膜的性能 |
| 4.4 本章小结 |
| 第五章 新型四胺及三元共聚PI/DCH18C6复合膜的制备 |
| 5.1 引言 |
| 5.2 实验部分 |
| 5.2.1 实验试剂 |
| 5.2.2 实验仪器 |
| 5.2.3 新型含苯基/联苯基四胺(XTA)的合成 |
| 5.2.4 ODPA-TFDB/XTA三元共聚PI的合成 |
| 5.2.5 ODPA-TFDB/PTA三元共聚PI/DCH18C6复合物的合成 |
| 5.2.6 PI薄膜的制备 |
| 5.2.7 测试与表征 |
| 5.3 结果与讨论 |
| 5.3.1 新型含苯基/联苯基四胺(XTA)的结构 |
| 5.3.2 ODPA-XTA/TFDB三元共聚PI薄膜的结构 |
| 5.3.3 ODPA-XTA/TFDB三元共聚PI薄膜的溶解性能 |
| 5.3.4 ODPA-XTA/TFDB三元共聚PI薄膜的介电性能 |
| 5.3.5 ODPA-XTA/TFDB三元共聚PI薄膜的耐热性能 |
| 5.3.6 ODPA-XTA/TFDB三元共聚PI薄膜的透光性能 |
| 5.3.7 ODPA-XTA/TFDB三元共聚PI薄膜的力学性能 |
| 5.3.8 ODPA-PTA/TFDB三元共聚PI/DCH18C6复合薄膜的性能 |
| 5.4 本章小结 |
| 全文总结与展望 |
| 参考文献 |
| 攻读博士学位期间取得的研究成果 |
| 致谢 |
| 附件 |
（9）基于两性离子双羧酸配体构筑的配合物的合成、结构及性质（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 1 绪论 |
| 1.1 配合物的分类 |
| 1.2 配合物的合成与结构 |
| 1.3 配合物的应用 |
| 1.4 选题目的与意义 |
| 2 基于吡啶双羧酸配体CMPC构筑的配合物的合成、结构及性质 |
| 2.1 配合物1-3的合成 |
| 2.2 配合物1-3的结构和性质 |
| 2.3 本章小结 |
| 附录Ⅰ |
| 3 基于咪唑双羧酸配体IMS1构筑的配合物的合成、结构及性质 |
| 3.1 配合物4-17的合成 |
| 3.2 配合物4-18的结构和性质 |
| 3.3 小结 |
| 附录Ⅱ |
| 4 总结 |
| 参考文献 |
| 硕士期间主要成果 |
| 致谢 |
| 学位论文数据集 |
（10）d/f多足羧酸配合物的设计、合成、结构及对硝基化合物的荧光传感效应研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 1 绪论 |
| 1.1 引言 |
| 1.2 化学荧光传感 |
| 1.2.1 化学荧光传感概况 |
| 1.2.2 化学荧光传感原理 |
| 1.2.3 荧光化学传感的主要影响因素[33-35] |
| 1.3 多羧酸配体化合物的综述 |
| 1.3.1 羧酸类配合物分类 |
| 1.3.2 影响多羧酸化合物形成因素 |
| 1.3.3 大尺寸共轭多环羧酸配体 |
| 1.4 多羧酸类配合物在荧光方面的研究 |
| 1.5 本课题的选题意义及研究成果 |
| 1.5.1 本课题的选题意义 |
| 1.5.2 本课题的研究成果 |
| 2 基于H6TTHA的配合物的合成、结构及性能研究 |
| 引言 |
| 2.1 设计思想 |
| 2.2 实验试剂、测试仪器及方法 |
| 2.2.1 主要实验试剂 |
| 2.2.2 实验仪器 |
| 2.2.3 表征方法 |
| 2.3 配体和配合物的合成 |
| 2.3.1 配体1,3,5-三嗪-2,4,6-三氨六乙酸(H6TTHA)的合成 |
| 2.3.2 配合物1-4的合成 |
| 2.3.3 配合物1-4的晶体结构测定 |
| 2.4 结果与讨论 |
| 2.4.1 合成讨论 |
| 2.4.2 配合物1-4的结构描述 |
| 2.4.3 配合物1-3的红外光谱 |
| 2.4.4 配合物1和2的热稳定性分析 |
| 2.4.5 配合物1-3的X-射线粉末衍射分析 |
| 2.4.6 配合物1-3的紫外-可见吸收光谱 |
| 2.4.7 配合物1-3的表面光电性能 |
| 2.4.8 配合物1和2的荧光性能和对硝基芳香化合物的荧光传感性能 |
| 2.5 本章小结 |
| 3 基于三脚架型多羧酸配体的铀酰化合物的合成、结构及性能研究 |
| 引言 |
| 3.1 设计思想 |
| 3.2 配体和配合物的合成 |
| 3.2.1 配体2,6-双(2-吡嗪基)吡啶-4-苯甲酸(HL2)的合成 |
| 3.2.2 配合物5-7的合成 |
| 3.2.3 配合物5-7的晶体结构测定 |
| 3.3 结果与讨论 |
| 3.3.1 配合物5-7的结构描述 |
| 3.3.2 配合物5-7的红外光谱 |
| 3.3.3 配合物5-7的热稳定性分析 |
| 3.3.4 配合物5-7的的X-射线粉末衍射分析 |
| 3.3.5 配合物5-7的紫外-可见吸收光谱 |
| 3.3.6 配合物5和6的荧光性能和硝基衍生物的检测 |
| 3.3.7 配合物6对醛类小分子的荧光传感效应 |
| 3.4 本章小结 |
| 4.基于四苯乙烯四酸配体的镉配合物的合成、结构及性质研究 |
| 引言 |
| 4.1 设计思想 |
| 4.2 配体和配合物的合成 |
| 4.2.1 配体四苯乙烯四酸(H4TBE)的合成 |
| 4.2.2 配合物8和9的合成 |
| 4.2.3 配合物8和9的晶体结构测定 |
| 4.3 结果与讨论 |
| 4.3.1 合成讨论 |
| 4.3.2 配合物8和9的结构描述 |
| 4.3.3 配合物8的红外光谱 |
| 4.3.4 配合物8的热稳定性分析 |
| 4.3.5 配合物8的的X-射线粉末衍射分析 |
| 4.3.6 配合物8的紫外-可见吸收光谱 |
| 4.3.7 配合物8的荧光性能和硝基衍生物的荧光传感效应 |
| 4.3.8 配合物8对醛类小分子的荧光传感效应 |
| 4.3.9 配合物8的选择性染料吸附 |
| 4.4 本章小结 |
| 结论 |
| 参考文献 |
| 附录 晶体学数据表 |
| 攻读硕士学位期间发表学术论文情况 |
| 致谢 |
四、羧基配位结构——共面与非共面（论文参考文献）
- [1]有机溶剂纳滤传递模型及最新膜材料研究进展[J]. 金业豪,冯孝权,朱军勇,张亚涛. 化工进展, 2021(11)
- [2]高透明性大侧基含氟聚酰亚胺的合成与多孔聚亚胺的构筑及对各自的性能研究[D]. 郭金雨. 沈阳化工大学, 2021
- [3]萘/芘羧酸基MOFs的制备及其5-FU缓释性能研究[D]. 胡增驰. 西北大学, 2021(12)
- [4]含大体积扭曲结构的聚酰亚胺的合成与性能[D]. 苗杰. 中国科学技术大学, 2020(01)
- [5]高性能氰酸酯树脂合成及改性研究[D]. 刘敬峰. 长春工业大学, 2020(01)
- [6]稀土热稳定剂的制备及其在聚酰胺纺丝过程中的应用研究[D]. 刘宁宁. 苏州大学, 2019(04)
- [7]羧酸修饰的有机骨架配合物的设计合成、结构表征和性能研究[D]. 韩笑欣. 辽宁师范大学, 2019
- [8]高性能聚酰亚胺/冠醚复合薄膜的制备与性能[D]. 石楚琪. 华南理工大学, 2019(01)
- [9]基于两性离子双羧酸配体构筑的配合物的合成、结构及性质[D]. 陈怀英. 山东科技大学, 2018(03)
- [10]d/f多足羧酸配合物的设计、合成、结构及对硝基化合物的荧光传感效应研究[D]. 李爽. 辽宁师范大学, 2017