一、在有金属或合金参与下人造金刚石形成机理的探讨（论文文献综述）
郑宇亭[1]（2021）在《金刚石表面状态控制及应用基础研究》文中认为金刚石优异的综合性能使其能够应用于机械、传热、光学和半导体等诸多领域。平整光洁的表面、可控的表面/亚表面缺陷以及表面键态是实现上述应用的前提。然而,金刚石高的硬度和优异的物理化学稳定性导致其表面加工和可再造性差而无法轻易满足各种功能应用需求。因此,金刚石的表面状态控制及以应用为导向的基础研究具有重要意义。本文采用高速三维动态摩擦抛光（3DM-DFP）、氧基等离子体及氢等离子体对金刚石进行表面状态控制研究。作为高效实现金刚石表面控制的方法,多晶及单晶金刚石表面经3DM-DFP的动态摩擦及铁、氧催化氧化最终可使其表面粗糙度可<5 nm甚至1nm。疲劳及能量持续输入导致金刚石形成包括{111}晶面均匀解理层、过渡层和压缩带的近10 μm亚表面损伤。伴随新产生的1425 cm-1,2200cm-1,1750 cm-1和2100 cm-1拉曼特征峰来自于准sp2+sp3无定型结构、碳-空位局部缺陷和sp1相。在太赫兹频率波段下非金刚石相的本征吸收及缺陷散射效应导致了其介电常数的显着降低。等离子体刻蚀则被认为是可以无损伤地实现金刚石表面控制的有效技术。氧基电感耦合等离子（ICP）刻蚀实现金刚石表面调控时,添加辅助气体以及不同的等离子体条件控制对金刚石刻蚀速率及表面状态起决定作用。多晶金刚石黑膜在10%CHF3条件下以4.6 μm/min的刻蚀速率得到了 2.3 nm的表面粗糙度,并对应于最高比例的C-O-C对称键态结构。同时单晶金刚石以0.23μm/min的刻蚀速率实现表面粗糙度<0.5 nm的均匀表面微结构。而针状表面形貌的产生是由于金刚石（111）晶面以及缺陷、孪晶界的优先刻蚀效应。所产生的反式聚合物会在含Cl或H条件下消失,氯化物（sp2 C-Cl）的形成及未出现的氟化物也导致了刻蚀结果的差异。此外,氢等离子体能够有效控制金刚石表面形貌的同时形成的表面C-H键而产生空穴导电。基于氢化后平整金刚石膜的溶液栅极场效应晶体管（SGFET）结构,在不同的溶液中呈现出不同的Ⅰ-Ⅴ响应。表面C-H键在KHP+NaOH+H2SO4混合溶液中随电压升高而发生C-H键反应损伤,电阻从13.57 kΩ增至95.78 kΩ,电流从饱和的1 ×10-4 A/V降至5×10-5 A/V。将该SGFET结构作为电极在无机酸中通过负电势线性扫描后恢复表面C-H键态,电阻从94.33 kΩ降至30.46kΩ,电极电流从6×10-6A升高至1.6×10-5A,并表现出液态环境下更为灵敏的I-V响应,且未产生任何平整度损伤和反应生成物。
尤悦,李尚升,宿太超,胡美华,胡强,王君卓,高广进,郭明明,聂媛[2]（2020）在《高温高压下金刚石大单晶研究进展》文中研究指明金刚石具有一系列优于其他材料的极限特性,应用领域十分广泛.金刚石大单晶更能充分发挥其功能特性,从而成为国内外研究的热点.为此,本文在介绍金刚石大单晶高温高压合成原理及工艺技术的基础上,重点综述了四种类型的金刚石大单晶以及掺杂金刚石大单晶的研究现状和研究重点. Ⅰa型金刚石大单晶可由Ⅰb型金刚石通过高温高压退火处理得到,其中氮的转变机制及效率研究十分重要;对Ⅰb型金刚石大单晶的表面分析表征、晶体缺陷控制、再结晶石墨析出、多晶种法批量化生产方面进行了综述;对Ⅱa型金刚石大单晶中除氮剂和触媒的选择、微晶石墨析出与抑制方面的研究进行了介绍;研究了Ⅱb型金刚石中硼元素的扇区存在及其对合成金刚石生长特性的影响;掺杂金刚石大单晶主要从B, N, S, P等不同掺杂元素的不同掺杂源或与硼等协同掺杂的研究状况进行了介绍.并提出金刚石大单晶需要在Ⅰb及Ⅱa型的批量化、Ⅱb型的超导特性、掺杂n型半导体方面加强研究.
杨池玉[3]（2020）在《中国高温高压合成钻石的电学与磁学性质研究》文中进行了进一步梳理高温高压合成钻石（简称HPHT合成钻石）是具有优异物理性质的半导体材料和信号探测材料,在高新科技领域具有极大的应用潜力。但宝石学对HPHT合成钻石展开的研究较为局限,对其电学、磁学性质的关注基本为零,相关数据信息缺失。为此本文对国产HPHT合成钻石的电学和磁学性质进行了系统完整的研究,弥补了相关内容的空白,并为其实验室检测提供了新思路。本次研究选用具有代表性的不同颜色的国产HPHT合成钻石,利用超景深显微镜、激光共聚焦显微镜、偏光显微镜、体视显微镜对HPHT合成钻石的内外部特征进行了观察;利用X射线荧光能谱、光致发光光谱、霍尔效应测试系统、傅里叶变换显微红外光谱等测试技术,对HPHT合成钻石中的包裹体成分、晶格缺陷、杂质元素的含量和分布及其对导电性的影响等进行了系统研究;并利用超导量子干涉仪磁学测量系统对钻石的磁学性质进行了定量分析,得出以下结论:宝石级钻石的导电性主要取决于硼元素的含量及分布特征,无色HPHT合成钻石中硼元素的含量为00.1ppm,随着硼元素浓度的增高,钻石的导电能力增强。硼元素在钻石晶格中优先占据（111）晶面,且富集在表面,硼元素的分布分区导致了导电性的不均一。无色HPHT合成钻石、天然钻石、CVD合成钻石的电阻率分别为:2.7×105、4.17×1012、1.9×1012Ω·cm,无色HPHT合成钻石的导电性明显优于天然钻石和CVD合成钻石,可作为鉴定HPHT合成钻石的依据。由于含有金属触媒残余,HPHT合成钻石显示铁磁性,且净度级别较差的能够被手持磁铁吸引。天然钻石、CVD、HPHT合成钻石的磁化率均为3.403.80×10-8。天然钻石和CVD合成钻石显示抗磁性,无磁滞现象。HPHT合成钻石的磁性特征受内部磁性包裹体影响,净度级别为VVS以上的HPHT合成钻石显示抗磁性,VS及以下则显示铁磁性。随着净度级别降低,其饱和磁化强度增大,可达到10-1 emu/g;矫顽磁场增高,可达到102Oe;剩余磁化强度也增大,可达到10-2emu/g。但不同净度级别的HPHT合成钻石均具有磁滞现象,根据是否具有磁滞现象能有效区分HPHT合成钻石和天然钻石、CVD合成钻石。
魏征[4]（2020）在《大单晶立方氮化硼的高温高压制备与表征》文中研究指明立方氮化硼（cBN）是一种硬度仅次于金刚石的超硬材料,具备多种优异的性能。作为重要的超硬半导体材料,cBN的单晶制备技术远远落后于金刚石,严重地阻碍了它在精密加工、第三代半导体、以及光谱器件上的应用和发展。为此,发展立方氮化硼大单晶制备技术迫在眉睫,也是我国超硬刀具技术实现突破的重要契机。因此,本项目拟发展立方氮化硼单晶的高温高压合成技术,突破现有技术与原理的瓶颈,发展cBN单晶高压合成方法与工艺,以制备出高品级大尺寸的cBN单晶体,为发展第三代半导体、光学器件和量子芯片等提供重要的材料载体。同时,就掺硼金刚石加热器的制备做了相应的研究,以期制备出超高温的掺硼金刚石加热器,以突破Kawai型（6-8式二级加压）高温高压装置的温度极限,为原位X射线观察提供便利,也为高压下材料的合成和研究提供实验设备支持。本文依托于国产DS6×10 MN铰链式六面顶压机,以hBN粉末作为主要原料,选取Mg3N2作为触媒材料,进行一系列合成cBN单晶的方法和工艺研究。主要研究内容为:cBN单晶的制备与提纯;研究不同合成工艺参数对cBN晶体合成效果的影响以及采用新型组装方式合成毫米级cBN单晶,为cBN单晶的工业化生产提供实验和理论基础。此外依托于德国沃根瑞特公司的Kawai型高温高压装置,制备超高温掺硼石墨加热管,并对其高温性能进行测试,以期突破二级加压高温高压装置3000℃温度极限。本文主要得到了以下结论:采用Mg3N2作为触媒材料,成功利用国产DS6×10 MN铰链式六面顶压机合成出了cBN晶体,且通过采用不同的合成工艺,确定了cBN单晶最佳合成工艺参数。通过3组对比实验,确定合成cBN单晶最佳的合成压力为5.5 GPa、合成温度为1500℃、合成时间为60 min,在该条件下,合成的cBN单晶产量达到了近90%,尺寸达到了600μm;且采用新型分层组装方式合成出了毫米级cBN单晶,最大单晶尺寸达到了1.5 mm,单晶的维氏硬度为53 GPa。通过自主研制的石墨加热器,成功突破了Kawai型高温高压装置的温度极限。研制的新型掺硼石墨加热器配合自制MgO八面体传压介质和Cr O保温介质,成功将二级高压腔体内部温度加热至接近2000℃,并且通过外延法得到,新型二级高压加热组装可以成功实现3000℃的高温,且加热效率高,加热过程稳定,为接下来新型材料和超硬材料的合成制备和研究提供了良好的条件和支持。
杨雪峰[5]（2020）在《石墨烯纳米片改性PDC复合材料及性能研究》文中研究表明Polycrystalline diamond compact（简称PDC）复合材料工具的高硬度和高耐磨性是公认的提高石油天然气钻井经济性和机械切削加工质量的关键因素,但是由于其具有较低的断裂韧性,这些工具仍然对断裂表现出很高的敏感性,在使用过程中容易发生断裂而失效。另外由于粘结金属相钴的存在,降低了PDC复合材料的耐热温度。特别是近年来钻探地质条件日益苛刻和以高硅铝合金为代表的难加工材料大量涌现,上述问题表现的更为突出,对PDC复合材料工具提出了新的挑战,因此,研制具有高强度、高耐磨性、高冲击韧性、高热稳定性等具有优良综合性能的PDC复合材料,并对其性能提升方法和机理进行理论研究,对解决传统PDC复合材料断裂韧性和热稳定性较低,延长工具的使用寿命、提高效率和精度、扩大PDC复合材料工具的应用范围,具有极其重要的意义。本文针对当前PDC复合材料存在的断裂韧性和耐热温度较低的问题,选题为“石墨烯纳米片改性PDC复合材料及性能研究”,阐述了实验方案和性能测试方法,对石墨烯纳米片改性PDC复合材料的高压烧结工艺、石墨烯纳米片及添加量对微观结构和物理力学性能的影响进行了系统深入的研究。另外,为了解决大直径PDC刀具复合材料均匀优质烧结、成品率较低和批次之间质量稳定性问题,在组装结构优化设计和烧结工艺精准控制的基础上,对Φ62mm PDC刀具复合材料进行研制。主要研究内容和结论如下:1、石墨烯纳米片改性PDC复合材料的高压烧结工艺研究石墨烯纳米片具有独特的结构和性能,被认为是有效的复合材料改性剂,但其对PDC复合材料改性尚无成功经验可以借鉴,需要对石墨烯纳米片添加后PDC复合材料的制备工艺进行研究。在原料粉体中添加0.1wt%的石墨烯纳米片,采用正交实验方法考察烧结压力、烧结温度、烧结时间对石墨烯纳米片改性的PDC复合材料结构和性能的影响。实验结果表明:添加0.1wt%石墨烯纳米片之后可以实现PDC复合材料的正常烧结,在烧结压力为6.0GPa,烧结温度为1500℃,烧结时间为720s的工艺条件下制备的PDC复合材料,获得了最佳综合性能。验证实验检测结果表明:在该烧结工艺条件下,获得的样品烧结均匀致密,无裂纹,金刚石晶粒紧密排列,使大多数相邻的金刚石颗粒烧结在一起而连成一片,形成了金刚石颗粒之间的直接结合;样品平均显微硬度为7211kgf/mm2,耐磨性平均值为21.97×104,耐热温度平均值为725℃,抗冲击功为1740J,获得了优良的综合性能。2、石墨烯纳米片含量对PDC复合材料性能的影响石墨烯纳米片作为添加剂制备PDC复合材料可以提高冲击韧性,改善综合性能,但其添加量应满足以下基本原则:足以使石墨烯纳米片在所有金刚石晶粒的表面上均匀分布,但不要超过填充金刚石颗粒之间孔隙所需要的量,否则过量添加可能会导致PDC复合过程中晶界强度降低。因此,在优化的烧结工艺基础上研究石墨烯纳米片添加量对PDC复合材料性能的影响。实验结果表明:添加0.2wt%石墨烯纳米片制备PDC复合材料获得了最佳的综合性能,在该条件下获得的PDC复合材料相比于未添加石墨烯纳米片的PDC复合材料的冲击韧性提高了29.78%,耐热温度提高了34.5℃,并且样品的硬度和耐磨性基本上与未添加石墨烯纳米片的PDC复合材料样品持平,未出现明显的降低。3、石墨烯纳米片对PDC复合材料改性机制探讨在PDC复合材料制备过程中加入适量石墨烯纳米片可以显着提高抗冲击性能,改善耐热温度,获得综合性能优良的PDC复合材料。主要得益于:（1）在PDC复合材料高压烧结过程的冷压阶段,由于石墨烯纳米片均匀分散在金刚石颗粒孔隙之间,当混合粉末受压时发生相互滑动,石墨烯纳米片凭借其自身的超高的摩擦学特性,可以有效减少金刚石颗粒之间的摩擦和咬合,促进相邻金刚石颗粒之间相互滑动,颗粒重排,填充孔隙,以获得更加致密和均匀的PDC复合材料。（2）在原料中添加的石墨烯纳米片,品质较差或有缺陷的部分为PDC复合材料的液相烧结提供碳源,促进形成金刚石颗粒之间牢固的碳碳键合;另一部分品质较好的石墨烯纳米片在高压高温烧结之后依然存在,和粘结金属一起填充在金刚石晶粒之间的三角晶界空隙处。分布在三角晶界处的石墨烯纳米片,一方面改善了PDC复合材料的微观结构,使其更加均匀致密;另一方面,在三角晶界处的石墨烯纳米片穿插在粘结剂钴中间形成“钴-石墨烯纳米片”独特的结构,起到骨架作用,可有效阻止断裂裂纹扩展;并且它还可以连接相邻的晶粒并将他们牢固地固定在一起,这种复杂的结构提供了更强的界面抗内聚力,可以抵抗石墨烯纳米片从基质中被拉出;另外,石墨烯的粘滑作用也有效的抑制了裂纹的扩展。因此,即使石墨烯纳米片含量非常低,也可以显着提高PDC复合材料的断裂韧性。（3）石墨烯是导热系数最高的碳材料,具有非常好的热传导性能,可以使PDC复合材料工具在使用过程中产生的热量迅速导出,降低PDC复合材料工具表面的温度,减少聚晶金刚石的高温石墨化和氧化效应,提高耐热性能,改善PDC复合材料工具的非正常失效,获得较好的经济效益。4、石墨烯纳米片改性PDC复合材料烧结机理研究PDC复合材料的烧结过程是一个复杂的多相的物理化学变化过程,研究PDC复合材料的烧结过程和粘结机制的基本规律,对控制和改进PDC复合材料性能具有十分重要的意义,是烧结结构均匀、性能优良PDC复合材料的基本前提和技术保障。本文分析了在石墨烯纳米片参与下的PDC复合材料高温高压液相烧结过程、烧结驱动力和烧结机制,讨论了石墨烯纳米片在烧结过程中所起的作用。5、石墨烯纳米片改性硅中介结合PCD材料制备添加0.1wt%的石墨烯纳米片,高温高压下制备出了不含游离硅的聚晶金刚石,耐磨性提高了16.29%,抗压强度提高了12.58%。6、Φ62mm PDC刀具复合材料高压制备与表征通过对高温高压烧结压坯腔体结构优化设计和精准的烧结工艺控制,利用6×55000k N国产铰链式多压源六面顶超高压设备,在压力5.8±0.1GPa,温度在1500℃,烧结时间为20分钟的工艺条件下,添加0.2wt%石墨烯,成功烧结出Φ62mm PDC复合刀具材料。样品烧结致密,无裂纹,相邻的金刚石颗粒烧结在一起而连成一片,形成了金刚石颗粒之间的直接结合。物理力学性能测试表明:维氏硬度达到了86.25GPa,抗弯强度1398.6MPa,界面剪切强度2690.4MPa,抗冲击功1770J,平均耐磨性为29.8×104,初始氧化温度为742.8℃。对显微硬度和耐磨性径向测试从边缘到中心点降幅分别为9.4%和8.09%,说明本文所研制的Φ62mm PDC复合材料不仅具有较高的物理力学性能,而且整体性能基本均匀一致,实现均匀优质烧结。
郭龙锁[6]（2019）在《肼类有机物掺杂金刚石大单晶的高温高压合成及退火研究》文中研究表明金刚石是自然界中天然形成的交代矿物,其主要来源于地下120-200千米深的上地幔层,经过火山喷发随地幔岩浆被带到地表。由于金刚石形成条件的苛刻及形成环境的多样性,在金刚石形成过程中捕获了环境中的物质成分并保存于金刚石内部形成金刚石包裹体。这些包裹体为我们研究金刚石形成机制提供了直观的素材,也为研究地球地幔物质循环的提供素材。天然金刚石形成环境的探索是研究金刚石形成机制至关重要的一步,碳素来源、形成条件、如何结晶成金刚石晶体等问题的线索均可以通过金刚石内部的包裹体中寻找蛛丝马迹。研究发现,金刚石其内部含有的杂质元素有氮、氢、氧、硼、硫等50多种,但是广泛存在于金刚石中的只有氮、氢、氧三种元素。氮元素是最早被发现的,也是研究最广泛的杂质元素。其次,氢元素作为仅次于氮的另一重要元素,近年来也越来越得到各国学者的重视。还有就是氧元素,氧存在于金刚石晶体中的认识由来已久,而且金刚石包裹体的物质成分绝大部分都含有氧,氧在地球内部的含量也是非常高的,但是关于氧掺杂金刚石的研究国际上很少。对天然金刚石来说,氮、氢、氧在金刚石成核、生长过程中均起到至关重要的作用。因此,在研究金刚石形成机制的过程中不能将三者割裂开来研究,应该将他们同时存在于金刚石生长环境中,这对于研究金刚石形成机制以及研究地球地幔物质循环具有重要意义。本论文借助于高压设备—国产六面顶液压机,采用温度梯度法,在NiMnCo-C体系中通过添加含氮、氢、氧的有机化合物作为添加剂成功合成出了氮氢氧共掺杂大尺寸金刚石单晶;并对氮氢氧共掺杂金刚石单晶进行高温高压退火制备出了IaA型金刚石单晶。主要研究成果如下:1、通过添加C3H5N3O、C3H8N4O2和CH6N4O作为添加剂为金刚石合成环境提供氮、氢、氧成分进行高温高压金刚石单晶合成实验,分别研究了合成环境中氮、氢、氧不同原子比对金刚石生长的影响。2、首次对氮氢氧共掺杂体系中合成的金刚石进行高温高压退火实验,成功制备出类“天然”IaA型金刚石单晶。
王亚楠[7]（2019）在《六面顶压机顶锤裂纹声学智能检测方法研究》文中研究表明我国是人造金刚石的生产大国,主要采用六面顶静压合成法的生产方式。由于长期承受复杂交变的应力,压机顶锤极易发生疲劳损伤,继续使用可能引发塌锤事故,造成重大经济损失。针对现有在线检测方法存在的不足,引入模式识别与深度学习技术,提出研究一种基于声信号的六面顶压机顶锤裂纹智能检测方法,研究内容与成果包括:（1）针对复杂背景噪声下顶锤故障表征问题,研究给出一种基于信号能量和PCA的顶锤裂纹特征自适应提取方法。依据声信号的能量阈值,采用滑动窗技术从检测声信号中提取独立的声脉冲;通过对比分析故障与正常类声脉冲的统计特性,建立由过零率、声压级和线性预测倒谱系数构成的特征向量,并引入PCA技术消除原始特征向量中的冗余信息。仿真结果表明,该方法能够有效表征顶锤状态。（2）研究提出一种基于SVM-kNN的顶锤裂纹识别方法。综合采用网格寻优和交叉验证技术训练建立初始SVM诊断模型,引入sigmoid函数计算SVM输出的后验概率,据此给出SVM分类结果的可靠度区间;针对区间内的疑似故障样本,设计kNN分类器进行二次判别。实验结果表明:SVM-kNN模型具有较高的识别准确率。（3）针对人工提取特征泛化能力差以及浅层网络结构无法表征顶锤状态和声信号间复杂映射关系的问题,引入深度学习技术,提出基于SAE-PSO的顶锤裂纹智能检测方法。采用滑动窗和FFT技术建立顶锤裂纹的深度学习数据集,依据信号重构误差和随机梯度下降算法建立三层SAE初始诊断模型,并提出改进的PSO算法用于优化模型的Dropout参数和权重衰减系数。实验结果表明:相比于SVM、PCA-SVM和SAE方法,SAE-PSO算法不仅具有最高的识别准确率,同时有效改善了网络的泛化能力。
陈辉[8]（2019）在《放电等离子烧结制备MAX/cBN复合材料》文中研究指明陶瓷基PcBN刀具在使用中存在脆性大、韧性差、致密度低等缺陷。MAX相兼具金属和陶瓷的优异性能,在一定条件下分解产生的硬质相可以满足超硬结合剂的使用要求。通过采用放电等离子烧结技术对MAX相的分解特性进行探索并在此基础上制备MAX相结合的cBN复合材料,并通过添加稀土氧化物改善复合材料的综合性能,考察烧结温度、保温时间、烧结压力、cBN含量、稀土氧化物种类、添加量及掺加方式以制备性能较好的MAX/cBN复合材料。结果表明:（1）采用SPS工艺,在温度范围为1350-1450℃、保温5-20 min、压力30-50 MPa条件中,保温时间对MAX相的分解程度影响较大,在1400℃、压力30 MPa条件下,当保温时间从5 min增加到20 min时,Ti3SiC2分解程度由27.5%增加到36.9%,Ti3AlC2分解程度由37.4%增加到54.0%,当cBN与MAX相共存时,Ti3SiC2和Ti3AlC2在1350℃、保温10 min、30 MPa时便已分解完全。（2）当温度高于1500℃时,开始出现hBN;在温度为1350-1550℃、保温时间10-20 min、压力30-50 MPa条件内,当烧结温度为1400℃、保温时间10 min、施加压力30 MPa压力时,配比为70 wt.%MAX+30 wt.%cBN的复合材料进行放电等离子烧结,获得的Ti3SiC2/cBN复合材料的硬度和致密度分别为11.98 GPa和91.59%;Ti3AlC2/cBN复合材料的硬度和致密度分别为19.47 GPa和96.58%。（3）1400℃、保温10 min、30 MPa压力、70 wt.%的MAX+30 wt.%cBN配比基础上,Ti3SiC2/cBN复合材料添加5 wt.%的La2O3时,硬度和致密度分别为17.88 GPa和98.25%;比未加稀土氧化物时分别提高49.25%和7.27%。Ti3AlC2/cBN复合材料添加5 wt.%的CeO2时,其硬度分别为21.46 GPa和98.23%,比未加稀土氧化物时分别提高10.22%和1.71%。
刘松[9]（2019）在《碳化硅的高能微波法制备及其磁特性研究》文中研究指明作为第三代半导体的其中一种,碳化硅（SiC）具有带隙宽度大、电子迁移率高、临界击穿电场强及发光性能可调等良好的电学及光学性能。同时,SiC具有机械强度高、硬度高等优异力学性质,热导率高和热膨胀系数低等良好的热学性质。优异的电学、光学性能及热学和力学性质使SiC有望应用于高温高频器件中。材料制备获取是实现功能特性挖掘、实践应用拓展的前提,开发成本低廉、操作简便、环境友好和产率较高的合成方法对SiC能够实现应用具有重要意义。相比于体相SiC,纳米尺度SiC具有更为优异的综合应用特性,在功能材料领域或工程技术领域受到广泛关注。因此近二十几年来,具有特殊形态/结构的纳米/微米尺度的SiC的合成受到了广泛关注。相比于传统加热的合成方式,微波加热法兼具加热速度快、能降低反应势垒,以及节能环保等特点,有助于SiC的高效合成。针对SiC半导体功能特性的研究很多,但针对SiC磁性质的研究和应用则相对较少。而研究SiC的磁学性能、分析磁学表现机制,以及调控SiC的磁学参数可以拓宽SiC在磁传感器、靶向药物和电磁屏蔽等磁学器件领域中的应用,对SiC的广泛应用具有重要的研究价值。本论文利用高能微波辐照技术,通过使用不同硅源和碳源,合成了不同形貌的SiC,特别是多种形态结构的SiC纳米线。利用X射线衍射分析（XRD）、扫描电子显微镜（SEM）和透射电子显微镜（TEM）等多种手段对SiC进行形貌及晶体结构表征,并结合表征结果分析探讨了SiC的合成机制。利用荧光分光光度计和振动磁强计（VSM）等测试了各种SiC产物的光学和磁学性能。结合能带及磁学等相关理论对SiC产物的发光性能和磁学表现进行了解析和评价。为深入研究SiC产物的磁学性能,本文通过改变碳源、添加金属,以及球磨预处理等多种方式改善或调控SiC的磁学性能。主要研究内容及结果如下:（1）分别使用石墨粉和石墨块作为碳源（吸波剂）,以硅粉和二氧化硅粉作为硅源,在功率为45 kW的高能微波辐照下,合成了形貌多样的SiC产物。使用石墨块作为碳源时,先将石墨块制作成石墨坩埚作为反应容器。即在使用石墨坩埚作为反应体系容器的同时,石墨坩埚内壁的碳原子也可作为碳源参与SiC的原位合成反应。结果表明,此时合成的产物主要以SiC纳米线为主,直径在50100 nm范围内,长度可达数十微米。而当使用石墨粉作为碳源时,在陶瓷坩埚的不同部位获取不同形貌的SiC产物,其中包括一维SiC纳米材料、锥状和片状SiC,以及SiC微米级颗粒等。在产物中还发现了双晶结构和分叉等特殊形貌结构的SiC。在部分线状SiC中存在高密度的堆垛层错,同时,在其表面通常会覆盖一层非晶态的SiOx,而且在高能电子辐照下会发生变形。本文探讨了SiC的合成机制,提出线状SiC的形成主要与不同晶面的晶面能大小的差异以及SiO等中间气体的浓度有关,坩埚中不同位置温度的差异和中间产物的浓度的差异导致了不同形貌SiC的形成。（2）结合坩埚中不同部位所得SiC在形貌等方面呈现出的明显差异,选取位于坩埚上层的一维SiC纳米材料以及坩埚下层的SiC微米级颗粒作为对象,对比研究了两者的光致发光性能。一维SiC纳米材料和微米级颗粒在240 nm波长光源照射下皆可被激发出中心波长为390 nm的近紫外光。相对于体相3C-SiC的带隙宽度对应的波长（539 nm）,本研究中所得产物的光致发光峰存在明显的蓝移现象。通过对比不同形貌产物的光致发光谱图,探讨了SiC的发光机制,并将近紫外发光主要归因于SiC中存在的空位或表面缺陷等点缺陷。另外,在不同波长激发光条件下,SiC产物的光致发光峰位有所不同,这可能是由于SiC中晶粒存在一定的尺寸分布。同时,本文利用紫外可见分光光度计测试了SiC的漫反射谱,而且根据Kubelka-Munk理论对漫反射谱进行修正。根据漫发射谱的测试及修正结果得出,SiC产物并没有完全转变成直接带隙半导体。（3）本文重点研究了SiC的磁性,主要包括三项内容:1)根据一维SiC纳米线及SiC微米颗粒的M-H曲线,测试结果对不同形貌SiC产物的磁性进行分析讨论;2)结合在不同条件下合成的SiC产物的磁性测试结果,探究SiC的磁性作用机制;3)通过SiC合成工艺等的调整优化,提升或调控SiC产物的磁学参数,如磁饱和强度及矫顽力等。首先,我们测试了一维SiC纳米材料和微米级SiC颗粒M-H曲线,测试结果表明两者在室温上下皆表现为铁磁性,而后者具有更高的磁饱和强度。然后,添加磁性金属粉末（Fe、Ni等）在微波辐照下合成了铁磁性SiC,并且相比于没有金属添加时合成的SiC产物具有更高的磁饱和强度。利用热分析及高温热处理等手段对添加金属Ni所得的SiC产物的磁学表现机制进行了解析,将铁磁和顺磁相共存的现象归因于Ni-Si合金相以及产物中存在的游离的Ni离子。另外两种改变SiC产物磁性表现的方式是基于提升反应速率的目的而设计,一种是将碳源调整为鳞片石墨,另一种是使用球磨预处理的方式。研究发现,在没有金属参与条件下,通过上述两种方式合成的SiC在室温条件下也都表现为铁磁性,而且磁饱和强度都大于SiC纳米线的对应参数值,分别为0.4和0.9 emu/g。以磁性SiC微米级颗粒为研究对象,利用氢氟酸（HF酸）处理和氧化膜的二次沉积的方式调控了SiC的磁性,并深入地推测和分析了磁学表现机制。结合不同SiC产物的M-Ht曲线,我们提出在没有金属参与时,SiC的室温铁磁性可能是空位等点缺陷和界面中电荷转移共同作用的结果。（4）最后,本论文探索了SiC磁性的其他两种调控方式,其中包括在添加Mn或Cr金属合成SiC,以及将SiC产物与金属Ni复合。添加金属Mn合成的SiC产物中顺磁相和弱铁磁相共存,而使用金属Cr合成的SiC产物是典型的顺磁性材料,借助振动磁强计（VSM）并没有检测到铁磁信号。本文利用微波加热及化学镀两种方式合成了SiC/Ni复合材料。使用微波加热合成的SiC/Ni复合材料中存在NiO相,而使用化学镀的方式则在SiC表面包覆了单质金属Ni。两种方式合成的SiC/Ni复合材料在-1000010000 Oe范围内的磁化率皆为正值,而使用化学镀的方式合成的复合材料表现出较强的铁磁性,磁饱和强度可达1 emu/g。另外,使用化学镀的方式合成的SiC/Ni复合材料经600°C热处理2 h后,磁饱和强度增大至3 emu/g左右,而且矫顽力提升至150 Oe上下。由此可见,化学镀镍和热处理的方式有利于提升SiC材料的磁滞损耗,有助于提升SiC基材料的电磁屏蔽效能。
刘寅[10]（2018）在《块体金属玻璃与高熵合金微磨削特性及工艺基础实验研究》文中进行了进一步梳理近些年,新型材料不断的涌现和快速的发展。所谓的新材料是指新出现的或正在发展中的,具有传统材料所不具备的优异性能和特殊功能的材料;或采用新技术（工艺,装备）,使传统材料性能有明显提高或产生新功能的材料。新型材料的推广和应用在一定程度上也取决于其合理的机械加工工艺方法。随着科学技术的发展,微细小的零部件已经在许多重要领域起着重要作用。将新型材料应用在微细零部件上也将成为一种发展趋势。磨削作为一种特殊的金属切削加工方式,是利用形状和尺寸随机的磨粒将工件材料去除的一种机械加工方式。磨削加工是目前应用最为广泛的机械加工方法之一,在机械制造领域中占有十分重要的地位。随着零部件的细小化,机械加工方法也随之进行了相应的发展和改进,从而出现了微细机械加工技术,后来又发展到微纳米机械加工技术。微尺度磨削加工技术作为微细机械加工技术之一,其在微细加工领域的地位也是十分重要的。非晶态的块体金属玻璃（BMG）和高熵合金（HEA）作为新兴材料,其得到了快速的发展,其应用领域也在不断的扩展,甚至应用在十分重要和关键的领域,它们的应用和发展是离不开机械加工的。本文对Zr基BMG和HEA在微尺度磨削加工过程中的磨削特性进行了基础性和探索性的实验研究与分析,主要研究内容体现在以下几点:（1）本文使用了微尺度磨削的加工方法对Zr基BMGs进行了实验研究,实验过程使用了动态信号测试系统对磨削力进行了采集,对微尺度磨削过程中产生的磨削力进行了正交实验和单因素实验研究,得到了磨削参数对磨削力影响的显着程度。对Zr基BMG在微磨削加工方式下的磨削力比进行了实验研究。在不同的加工方式、不同磨削条件、不同的微磨削砂轮和不同的工件材料之间进行了磨削力的实验对比研究。根据实验结果可知,Zr基BMG的磨削力符合磨削力的理论模型。（2）根据磨削表面粗糙度理论公式和经验公式,由Zr基BMG的磨削表面粗糙度单因素实验结果,得到了 Zr基BMG在微尺度磨削加工方式下的磨削表面粗糙度经验公式。研究了不同磨削参数对Zr基BMG表面粗糙度的影响。在不同的加工方式、不同磨削条件、不同的微磨削砂轮和不同的工件材料之间进行了表面粗糙度的实验对比研究。观察了 Zr基BMG磨削加工后的磨削表面形貌和表面轮廓,并对其进行了分析。对Zr基BMG在微磨削加工后的变质层进行了简单的研究,测量了其厚度,并对其进行了能谱分析。（3）由于高的磨削温度会引起工件尺寸和形状误差,甚至造成表面的热损伤,因此,在磨削加工过程中要控制磨削区的温度。在传统的磨削加工过程中,磨削温度的测量就是相对不容易做到的,往往采集到的磨削温度值与实际的磨削温度值之间存在着较大的误差。在微尺度磨削加工中,磨削温度的测量将会更加的困难,因此,本文首先对Zr基BMG在微磨削加工中的单颗磨粒模型进行了有限元仿真,得到了仿真磨削温度值。这为Zr基BMG的微尺度磨削温度的研究提供了间接的依据。（4）对在微磨削过程中所产生的Zr基BMG的磨屑进行了观察和分析。观察Zr基BMG磨屑的形貌和形状,并对其进行了材料去除方式的分析。对CBN微磨削砂轮和金刚石微磨削砂轮的磨损情况进行了观察和分析。（5）最后对在非晶态合金的基础上发展而来的高熵合金进行了微磨削特性的实验研究。分别从磨削力、磨削表面粗糙度、磨削表面轮廓、磨屑形貌、砂轮的磨损情况以及磨削力和磨削温度的仿真进行了研究与分析。本文对块体金属玻璃和高熵合金的微尺度磨削特性进行了基础性的实验研究,并做了较为具体的分析。归纳和总结了块体金属玻璃和高熵合金在微磨削加工中的规律和变化趋势。这为块体金属玻璃和高熵合金的应用和发展奠定了一定的实验基础。
二、在有金属或合金参与下人造金刚石形成机理的探讨（论文开题报告）
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
本文主要提出一款精简64位RISC处理器存储管理单元结构并详细分析其设计过程。在该MMU结构中,TLB采用叁个分离的TLB,TLB采用基于内容查找的相联存储器并行查找,支持粗粒度为64KB和细粒度为4KB两种页面大小,采用多级分层页表结构映射地址空间,并详细论述了四级页表转换过程,TLB结构组织等。该MMU结构将作为该处理器存储系统实现的一个重要组成部分。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
三、在有金属或合金参与下人造金刚石形成机理的探讨（论文提纲范文）
（1）金刚石表面状态控制及应用基础研究（论文提纲范文）
| 致谢 |
| 摘要 |
| Abstract |
| 1 引言 |
| 2 文献综述 |
| 2.1 金刚石的性能及制备方法 |
| 2.1.1 金刚石的优异性能 |
| 2.1.2 金刚石的制备 |
| 2.1.3 国内外金刚石制备技术的发展 |
| 2.2 金刚石表面的高效机械平整化控制 |
| 2.2.1 金刚石的化学辅助机械抛光 |
| 2.2.2 催化金属辅助摩擦抛光 |
| 2.2.3 高速动态摩擦抛光 |
| 2.3 金刚石的等离子体刻蚀表面状态控制 |
| 2.3.1 金刚石等离子体刻蚀原理 |
| 2.3.2 金刚石刻蚀形貌演变机制 |
| 2.3.3 金刚石的氧基等离子体刻蚀表面控制 |
| 2.3.4 金刚石的氢等离子体刻蚀表面控制 |
| 2.4 金刚石质量损伤及表面键态对其应用性能的影响 |
| 2.4.1 质量损伤及表面键态对电磁波环境下介电特性的影响 |
| 2.4.2 质量损伤及表面键态对表面导电及输运特性的影响 |
| 3 研究内容和实验方法 |
| 3.1 研究内容和思路 |
| 3.1.1 研究内容 |
| 3.1.2 研究思路 |
| 3.2 实验方法 |
| 3.2.1 金刚石膜片的制备方法 |
| 3.2.2 金刚石膜片表征方法 |
| 3.2.3 金刚石的预处理及处理后的表面状态 |
| 4 金刚石高速机械平整化控制过程及表面键态演变机制 |
| 4.1 不同质量金刚石膜片的制备及表征 |
| 4.1.1 金刚石膜片的制备及预处理 |
| 4.1.2 金刚石膜片的基本物相特征 |
| 4.2 金刚石膜片的高速平整化控制系统及过程 |
| 4.3 金刚石高速平整化过程的控制影响因素 |
| 4.3.1 平整化过程外加载荷的影响 |
| 4.3.2 平整化过程持续时间的影响 |
| 4.3.3 平整化过程线性速度的影响 |
| 4.4 金刚石高速平整化过程控制优化 |
| 4.5 基于优化高速平整化过程的金刚石膜片表面状态 |
| 4.6 金刚石高速平整化机制及表面键态演变 |
| 4.7 本章小结 |
| 5 高速机械平整化金刚石质量损伤精细分析及对应用响应的影响 |
| 5.1 金刚石高速平整化所致亚表面损伤的演化分析 |
| 5.2 金刚石动态抛光质量损伤的拉曼光谱精细分析 |
| 5.3 不同质量多晶金刚石的亚表面损伤分析 |
| 5.4 金刚石质量损伤的太赫兹精细分析及响应 |
| 5.4.1 金刚石膜片损伤控制及质量分析 |
| 5.4.2 金刚石太赫兹超精细质量分析应用测试系统 |
| 5.4.3 金刚石质置差异及损伤对太赫兹波段精细吸收响应的影响 |
| 5.4.4 金刚石质量差异及损伤对太赫兹波段介电响应的影响 |
| 5.5 本章小结 |
| 6 金刚石氧基等离子体刻蚀表面形貌演变及状态控制 |
| 6.1 金刚石制备及表面等离子刻蚀控制 |
| 6.1.1 金刚石膜片的制备及质量检测 |
| 6.1.2 ICP反应离子刻蚀控制 |
| 6.2 金刚石不同氧基体系ICP反应离子刻蚀速率 |
| 6.3 金刚石不同氧基体系ICP反应离子刻蚀表面形貌控制 |
| 6.3.1 低偏置射频功率不同辅助气体条件下表面形貌及演变 |
| 6.3.2 高偏置射频功率不同辅助气体条件下表面形貌及演变 |
| 6.4 基于优化刻蚀工艺的图形化单晶金刚石表面平整化控制应用 |
| 6.5 本章小结 |
| 7 金刚石不同氧基体系等离子刻蚀表面反应与键态 |
| 7.1 金刚石不同氧基体系ICP刻蚀的化学反应过程 |
| 7.2 金刚石不同氧基体系ICP反应离子刻蚀的物相及表面键态 |
| 7.2.1 低偏置射频功率不同辅助气体条件下的物相及表面键态 |
| 7.2.2 高偏置射频功率不同辅助气体条件下的物相及表面键态 |
| 7.3 金刚石不同气基体系ICP反应离子刻蚀温度变化 |
| 7.4 本章小结 |
| 8 金刚石氢基等离子体表面形貌及半导体化控制 |
| 8.1 金刚石的制备及质量表征 |
| 8.2 未半导体化(绝缘)表面键态 |
| 8.3 金刚石氢等离子体表面状态控制及演变 |
| 8.3.1 金刚石氢等离子体刻蚀表面形貌控制 |
| 8.3.2 金刚石表面氢等离子体刻蚀形貌演变机制 |
| 8.3.3 金刚石表面氢等离子体刻蚀表面状态演变 |
| 8.4 金刚石表面氢等离子体半导体化及SGFET结构制备 |
| 8.4.1 金刚石表面氢等离子体半导体化过程控制优化 |
| 8.4.2 基于表面半导体化金刚石膜片结构设计及制备 |
| 8.5 本章小结 |
| 9 金刚石表面碳氢键的应用损伤及无损修复 |
| 9.1 氢终端金刚石液态环境的直流特性响应 |
| 9.2 金刚石表面碳氢键的反应损伤 |
| 9.3 金刚石表面氢终端键无损修复 |
| 9.3.1 金刚石负电势线性扫描及表面碳氢键的修复 |
| 9.3.2 表面键态修复后的金刚石性能 |
| 9.4 金刚石表面化学键反应与修复机制 |
| 9.5 本章小结 |
| 10 结论 |
| 11 创新点 |
| 12 展望 |
| 参考文献 |
| 作者简历及在学研究成果 |
| 学位论文数据集 |
（3）中国高温高压合成钻石的电学与磁学性质研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| abstract |
| 1 引言 |
| 1.1 选题背景与研究意义 |
| 1.2 合成钻石的发展及现状 |
| 1.2.1 HPHT合成钻石的发展历史 |
| 1.2.2 钻石-石墨相图的发展 |
| 1.2.3 合成钻石的方法 |
| 1.2.4 HPHT合成钻石的主要生产商概况 |
| 1.3 工作量统计 |
| 2 高温高压合成钻石的生长 |
| 2.1 钻石的晶体结构 |
| 2.2 HPHT合成钻石的生长机理 |
| 2.2.1 溶剂学说 |
| 2.2.2 溶剂-触媒学说 |
| 2.2.3 固相转化学说 |
| 2.3 高温高压合成钻石的生长设备与技术发展 |
| 2.3.1 HPHT合成钻石的生长装置 |
| 2.3.2 反应舱结构 |
| 2.3.3 HPHT合成钻石生长原料 |
| 3 高温高压合成钻石的宝石学特征 |
| 3.1 实验样品 |
| 3.2 HPHT合成钻石的表面形貌 |
| 3.3 HPHT合成钻石的异常消光 |
| 3.4 HPHT合成钻石的发光特征 |
| 3.5 钻石的晶格缺陷 |
| 3.6 HPHT合成钻石的谱学特征 |
| 3.6.1 HPHT合成钻石的红外光谱 |
| 3.6.2 HPHT合成钻石的拉曼光谱 |
| 3.6.3 HPHT合成钻石的激光拉曼光致发光光谱 |
| 4 高温高压合成钻石的电学性质 |
| 4.1 钻石半导体材料的研究现状 |
| 4.1.1 钻石材料的P-型掺杂 |
| 4.1.2 钻石材料的N-型掺杂 |
| 4.1.3 钻石材料的元素共掺杂 |
| 4.2 含硼钻石的谱学特征 |
| 4.2.1 拉曼光谱 |
| 4.2.2 红外光谱 |
| 4.3 高温高压合成钻石的导电性和杂质元素的关系 |
| 4.3.1 无色HPHT合成钻石 |
| 4.3.2 黄色HPHT合成钻石 |
| 4.4 高温高压合成钻石的电学性质及其和硼元素分布的关联 |
| 4.4.1 HPHT合成钻石中硼杂质元素分布特征 |
| 4.4.2 霍尔效应测试 |
| 4.5 HPHT、CVD合成钻石和天然钻石的导电性比较 |
| 4.6 小结 |
| 5 高温高压合成钻石的磁学性质 |
| 5.1 钻石磁性性质的研究现状 |
| 5.2 钻石的磁性来源 |
| 5.2.1 HPHT合成钻石中的包裹体 |
| 5.2.2 包裹体化学成分分析 |
| 5.3 手持磁铁测试 |
| 5.4 磁学参数定量测试 |
| 5.4.1 实验原理 |
| 5.4.2 实验结果分析 |
| 5.5 小结 |
| 6 结论 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
| 附录 |
（4）大单晶立方氮化硼的高温高压制备与表征（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 第1章 绪论 |
| 1.1 引言 |
| 1.2 氮化硼简介 |
| 1.3 立方氮化硼(cBN)的结构和性能 |
| 1.3.1 立方氮化硼的结构特点 |
| 1.3.2 立方氮化硼的性能与应用 |
| 1.4 立方氮化硼单晶的合成方法 |
| 1.4.1 静态高温高压触媒法 |
| 1.4.2 静态高温高压直接转变法 |
| 1.4.3 动态高温高压法 |
| 1.4.4 气相沉积法 |
| 1.4.5 水热合成法 |
| 1.5 立方氮化硼单晶的合成机理 |
| 1.5.1 溶剂析出学说 |
| 1.5.2 固相直接转变学说 |
| 1.5.3 溶剂-固相直接转变学说 |
| 1.6 合成立方氮化硼单晶的触媒 |
| 1.6.1 碱(土)金属基触媒 |
| 1.6.2 合金触媒 |
| 1.6.3 其他触媒 |
| 1.7 大尺寸立方氮化硼单晶的研究现状 |
| 1.8 课题的研究意义及主要研究内容 |
| 1.8.1 研究背景及意义 |
| 1.8.2 本文研究内容 |
| 第2章 实验设备与方法 |
| 2.1 静态高温高压触媒法合成cBN单晶所用设备 |
| 2.1.1 合成cBN单晶常用的高温高压设备 |
| 2.1.2 合成cBN单晶所用的主要检测设备 |
| 2.2 立方氮化硼单晶的合成腔体 |
| 2.3 合成立方氮化硼单晶的主要原料 |
| 2.3.1 hBN原料的选择与处理 |
| 2.3.2 触媒原料的选择与处理 |
| 2.4 高温高压触媒法合成立方氮化硼单晶的工艺曲线 |
| 2.5 高温高压触媒法合成立方氮化硼单晶的实验步骤 |
| 2.6 本章小结 |
| 第3章 立方氮化硼(cBN)单晶的合成工艺研究 |
| 3.1 立方氮化硼单晶的合成实验 |
| 3.2 立方氮化硼单晶的合成工艺研究 |
| 3.3 合成压力对cBN单晶合成效果的影响 |
| 3.4 合成温度对cBN单晶合成效果的影响 |
| 3.5 合成时间对cBN单晶合成效果的影响 |
| 3.6 大尺寸cBN单晶的合成 |
| 3.6.1 cBN单晶的形貌表征 |
| 3.6.2 cBN单晶的硬度测试 |
| 3.7 本章小结 |
| 第4章 掺硼石墨加热炉的研制及其在高温高压实验中的应用 |
| 4.1 二级加压高温高压设备简介 |
| 4.2 解决高温产生问题的方法 |
| 4.3 石墨加热炉及相关组件的制备 |
| 4.4 石墨加热炉的高温性能测试 |
| 4.5 掺硼石墨加热炉在高温高压实验中的应用 |
| 4.6 本章小结 |
| 结论 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
（5）石墨烯纳米片改性PDC复合材料及性能研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| abstract |
| 1 引言 |
| 1.1 论文研究背景与意义 |
| 1.2 概述 |
| 1.2.1 金刚石和石墨 |
| 1.2.2 金刚石工具的发展概况 |
| 1.2.3 金刚石工具的分类 |
| 1.2.4 聚晶金刚石工具的发展概况 |
| 1.3 PDC复合材料国内外研究现状 |
| 1.3.1 采用新型粘结剂烧结制备PDC复合材料研究 |
| 1.3.2 PDC复合材料脱钴技术的研究 |
| 1.3.3 对PDC复合材料热处理及性能的研究 |
| 1.3.4 无粘结剂合成纳米聚晶金刚石研究 |
| 1.3.5 碳纳米材料改性PDC复合刀具材料的研究现状 |
| 1.4 技术难点 |
| 1.5 本论文主要研究内容及技术路线 |
| 1.5.1 本文主要的研究内容 |
| 1.5.2 技术路线 |
| 2 试验方案与方法 |
| 2.1 实验原材料与处理 |
| 2.1.1 金刚石 |
| 2.1.2 叶蜡石 |
| 2.1.3 白云石 |
| 2.1.4 钨钴硬质合金 |
| 2.1.5 石墨烯纳米片 |
| 2.1.6 粘结剂及其他原材料 |
| 2.2 高压高温烧结实验设备 |
| 2.2.1 温度测量 |
| 2.2.2 压力标定 |
| 2.3 PDC复合材料制备过程及方法 |
| 2.3.1 工艺流程 |
| 2.3.2 PDC复合材料烧结整体实验方案 |
| 2.3.3 PDC复合材料高温高压烧结 |
| 2.4 PDC样品微观结构和机械性能表征方法 |
| 2.4.1 PDC样品的微观组织结构表征方法 |
| 2.4.2 PDC样品的宏观物理力学性能测试 |
| 3 石墨烯纳米片改性PDC复合材料高压烧结工艺研究 |
| 3.1 引言 |
| 3.2 石墨烯纳米片改性PDC复合材料烧结工艺实验 |
| 3.2.1 石墨烯纳米片纯化和均匀分散 |
| 3.2.2 PDC复合材料高压烧结过程和方法 |
| 3.2.3 合成工艺正交试验设计及分析 |
| 3.3 烧结工艺实验验证 |
| 3.3.1 实验方案 |
| 3.3.2 微观组织结构分析 |
| 3.3.3 机械性能分析 |
| 3.4 本章小结 |
| 4 石墨烯纳米片改性PDC复合材料制备及表征 |
| 4.1 引言 |
| 4.2 石墨烯纳米片改性PDC复合材料实验方案 |
| 4.3 石墨烯纳米片对PDC复合材料机械性能和微观结构的影响 |
| 4.3.1 石墨烯纳米片对PDC复合材料力学性能的影响 |
| 4.3.2 石墨烯纳米片改性PDC复合材料微观结构观察与分析 |
| 4.4 石墨烯纳米片对PDC复合材料改性机制 |
| 4.5 石墨烯纳米片改性硅中介PDC材料结构与性能分析 |
| 4.5.1 组织结构分析 |
| 4.5.2 机械性能分析 |
| 4.6 本章小结 |
| 5 石墨烯纳米片改性PDC复合材料烧结机理研究 |
| 5.1 引言 |
| 5.2 普通粉体的烧结过程及烧结动力 |
| 5.3 PDC复合材料烧结动力分析 |
| 5.4 石墨烯纳米片改性PDC复合材料烧结过程及机制 |
| 5.5 本章小结 |
| 6 Φ62mm PDC复合材料高压制备与表征 |
| 6.1 引言 |
| 6.2 组装辅件材料的选择 |
| 6.3 实验 |
| 6.3.1 组装结构设计 |
| 6.3.2 实验方法 |
| 6.4 Φ62mmPDC 复合材料微观结构分析 |
| 6.4.1 SEM分析 |
| 6.4.2 XRD分析 |
| 6.4.3 拉曼光谱分析 |
| 6.5 Φ62mmPDC 复合材料物理力学性能表征 |
| 6.5.1 硬度 |
| 6.5.2 耐磨性 |
| 6.5.3 抗弯强度 |
| 6.5.4 界面结合强度 |
| 6.5.5 冲击韧性 |
| 6.5.6 耐热性 |
| 6.6 本章小结 |
| 7 结论与展望 |
| 7.1 结论 |
| 7.2 主要创新点 |
| 7.3 展望 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
| 作者简介 |
（6）肼类有机物掺杂金刚石大单晶的高温高压合成及退火研究（论文提纲范文）
| 论文提要 |
| 中文摘要 |
| abstract |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 引言 |
| 1.2 金刚石晶体结构及性质 |
| 1.2.1 金刚石晶体结构 |
| 1.2.2 金刚石晶体性质 |
| 1.3 金刚石的分类 |
| 1.4 本文选题意义和研究内容 |
| 1.4.1 选题的意义 |
| 1.4.2 研究内容 |
| 第二章 金刚石的光谱学特征 |
| 2.1 引言 |
| 2.2 光学显微镜 |
| 2.2.1 光学显微镜简介 |
| 2.2.2 光学显微镜成像原理 |
| 2.2.3 光学显微镜的应用 |
| 2.3 傅里叶红外吸收光谱 |
| 2.3.1 基本原理 |
| 2.3.2 物质原子间常见的振动类型 |
| 2.3.3 红外图谱的在金刚石方面的应用 |
| 2.3.4 金刚石傅里叶红外吸收光谱解析 |
| 2.3.5 金刚石中氮含量的计算方法 |
| 2.4 拉曼散射光谱 |
| 2.4.1 基本原理 |
| 2.4.2 拉曼光谱在金刚石表征中的应用 |
| 第三章 金刚石发展历程 |
| 3.1 引言 |
| 3.2 天然金刚石的探索历程 |
| 3.2.1 天然金刚石的起源 |
| 3.2.2 天然金刚石的颜色 |
| 3.2.3 金刚石包裹体的研究 |
| 3.3 人造金刚石的发展历程 |
| 3.3.1 人造金刚石的探索历程 |
| 3.3.2 高温高压合成金刚石的理论基础-溶剂理论 |
| 3.3.3 人造金刚石高压设备 |
| 3.3.4 实验组装的确定 |
| 3.3.5 高温高压合成金刚石的生长环境的研究进展 |
| 3.4 金刚石的高温高压退火研究 |
| 3.4.1 金刚石高温高压退火的研究历程 |
| 3.4.2 金刚石高温高压退火研究的意义 |
| 第四章 以C_3H_5N_3O为有机添加剂的高温高压金刚石的合成及表征 |
| 4.1 引言 |
| 4.2 C_3H_5N_3O简介及实验过程 |
| 4.2.1 C_3H_5N_3O简介 |
| 4.2.2 实验过程 |
| 4.3 C_3H_5N_3O环境中合成金刚石的光学照片 |
| 4.4 C_3H_5N_3O环境中合成金刚石的红外表征 |
| 4.5 C_3H_5N_3O环境中合成金刚石的拉曼表征 |
| 4.6 C_3H_5N_3O环境中合成金刚石的XPS能谱 |
| 4.7 本章小结 |
| 第五章 以C_3H_8N_4O_2为有机添加剂的高温高压金刚石的合成及表征 |
| 5.1 引言 |
| 5.2 实验过程 |
| 5.2.1 C_3H_8N_4O_2简介 |
| 5.3 实验过程 |
| 5.4 实验结果与讨论 |
| 5.4.1 添加C_3H_8N_4O_2 后的金刚石合成实验条件 |
| 5.4.2 添加C_3H_8N_4O_2后合成的金刚石晶体的红外表征 |
| 5.4.3 添加C_3H_8N_4O_2后合成的金刚石晶体的拉曼表征 |
| 5.5 本章小结 |
| 第六章 以CH_6N_4O为有机添加剂的高温高压金刚石的合成及表征 |
| 6.1 引言 |
| 6.2 CH_6N_4O简介与实验过程 |
| 6.2.1 CH_6N_4O简介 |
| 6.2.2 实验过程 |
| 6.3 实验结果与讨论 |
| 6.3.1 NiMnCo-C体系中添加不同含量CH_6N_4O后的实验结果 |
| 6.3.2 添加CH_6N_4O后合成金刚石晶体的红外表征 |
| 6.4 {NaN_3~+ CH_6N_4O}复合添加剂合成金刚石及表征 |
| 6.5 本章小结 |
| 第七章 N-H-O共掺杂金刚石中出现的“毛刺”现象 |
| 7.1 引言 |
| 7.2 实验过程 |
| 7.3 实验结果与讨论 |
| 7.3.1 氮、氢、氧共掺杂金刚石的合成条件及结果 |
| 7.3.2 以C_3H_5N_3O为添加剂合成金刚石晶体的“毛刺”现象 |
| 7.3.3 以C_3H_8N_4O_2为添加剂合成金刚石晶体的“毛刺”现象 |
| 7.3.4 以CH_6N_4O为添加剂合成金刚石晶体的“毛刺”现象 |
| 7.3.5 加入NaN_3后氮、氢、氧共掺杂金刚石的“毛刺”现象 |
| 7.4 本章小结 |
| 第八章 对N-H-O共掺杂金刚石的高温高压退火研究 |
| 8.1 引言 |
| 8.2 实验过程 |
| 8.3 N-H-O掺杂金刚石高温高压退火条件及实验结果 |
| 8.3.1 退火条件及实验结果 |
| 8.3.2 退火前后晶体的光学分析 |
| 8.3.3 退火前后金刚石的拉曼表征 |
| 8.3.4 高温高压退火前后氮、氢、氧共掺杂金刚石的红外光谱表征 |
| 8.4 本章小结 |
| 第九章 结论与展望 |
| 9.1 结论 |
| 9.2 展望 |
| 参考文献 |
| 作者简历 |
| 攻读博士学位期间公开发表的学术论文 |
| 致谢 |
（7）六面顶压机顶锤裂纹声学智能检测方法研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 选题背景及意义 |
| 1.2 国内外研究现状 |
| 1.3 课题研究内容及章节安排 |
| 1.3.1 研究内容 |
| 1.3.2 章节安排 |
| 第二章 压机顶锤裂纹故障机理与声信号分析 |
| 2.1 六面顶压机 |
| 2.1.1 结构组成 |
| 2.1.2 工作原理 |
| 2.2 顶锤裂纹成因 |
| 2.2.1 疲劳裂纹 |
| 2.2.2 其他裂纹 |
| 2.3 裂纹声信号分析 |
| 2.3.1 信号采集 |
| 2.3.2 声信号特点 |
| 2.3.3 AE分析方法及不足 |
| 2.4 本章小结 |
| 第三章 基于SVM-kNN的顶锤裂纹检测方法研究 |
| 3.1 引言 |
| 3.2 声脉冲分离方法研究 |
| 3.2.1 背景噪声滤除 |
| 3.2.2 时变能量阈值计算 |
| 3.2.3 脉冲起止坐标确定 |
| 3.3 裂纹声脉冲的特征提取与优化 |
| 3.3.1 过零率 |
| 3.3.2 线性预测倒谱系数 |
| 3.3.3 声压级 |
| 3.3.4 基于PCA的裂纹特征优化 |
| 3.4 SVM-kNN混合故障分类器设计 |
| 3.4.1 SVM基本原理 |
| 3.4.2 模型建立及参数优化 |
| 3.4.3 基于概率和kNN的疑似故障样本二次判别 |
| 3.5 实验分析 |
| 3.5.1 信号预处理与数据集构建 |
| 3.5.2 特征提取与优化 |
| 3.5.3 分类器结果与分析 |
| 3.6 本章小结 |
| 第四章 基于SAE-PSO的顶锤裂纹检测方法研究 |
| 4.1 引言 |
| 4.2 数据集预处理 |
| 4.3 SAE模型构建 |
| 4.3.1 基本原理 |
| 4.3.2 网络参数初始化 |
| 4.3.3 基于SGD的参数微调 |
| 4.4 基于改进粒子群算法的超参数优化 |
| 4.4.1 粒子群算法原理 |
| 4.4.2 超参数问题分析 |
| 4.4.3 超参数优化算法设计 |
| 4.5 实验分析 |
| 4.5.1 数据集构造 |
| 4.5.2 SAE网络参数确定 |
| 4.5.3 SAE-PSO分类结果与分析 |
| 4.5.4 不同方法的比较分析 |
| 4.6 本章小结 |
| 第五章 总结与展望 |
| 5.1 研究总结 |
| 5.2 展望 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
| 作者攻读学位期间发表论文 |
（8）放电等离子烧结制备MAX/cBN复合材料（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第1章 绪论 |
| 1.1 课题背景 |
| 1.2 现代快速烧结技术 |
| 1.2.1 电流辅助烧结 |
| 1.2.2 SPS概念及结构 |
| 1.2.3 SPS特点及应用 |
| 1.3 氮化硼概况 |
| 1.3.1 氮化硼的分类及结构特点 |
| 1.3.2 cBN的性能及应用 |
| 1.3.3 cBN复合材料的发展状况 |
| 1.3.4 cBN复合材料性能的影响因素 |
| 1.4 MAX/cBN复合材料的概况 |
| 1.4.1 M_(n+1)AX_n相的定义及结构特征 |
| 1.4.2 MAX相的性能及应用 |
| 1.4.3 MAX/cBN的特点 |
| 1.4.4 MAX相复合材料的发展状况 |
| 1.5 稀土氧化物 |
| 1.5.1 稀土氧化物的定义和种类 |
| 1.5.2 稀土氧化物的作用 |
| 1.6 本课题的研究意义及内容 |
| 第2章 实验方法与内容 |
| 2.1 实验原料及设备 |
| 2.1.1 实验原料 |
| 2.1.2 实验设备 |
| 2.2 实验内容 |
| 2.2.1 实验原理 |
| 2.2.2 实验过程 |
| 2.3 试样性能测试 |
| 2.3.1 物相分析 |
| 2.3.2 显微结构 |
| 2.3.3 密度测试 |
| 2.3.4 维氏硬度 |
| 2.4 本章小结 |
| 第3章 M_(n+1)AX_n相热稳定性的研究 |
| 3.1 MAX分解特性的研究现状 |
| 3.2 烧结因素对MAX相稳定相的影响 |
| 3.2.1 烧结温度对MAX相的影响 |
| 3.2.2 保温时间对MAX相的影响 |
| 3.2.3 烧结压力对MAX相的影响 |
| 3.2.4 cBN对 MAX相的影响 |
| 3.3 MAX相分解特性的研究 |
| 3.4 本章小结 |
| 第4章 MAX/cBN复合材料的制备 |
| 4.1 烧结因素对MAX/cBN复合材料性能的影响 |
| 4.1.1 烧结温度对性能的影响 |
| 4.1.2 烧结压力对复合材料性能的影响 |
| 4.1.3 烧结气氛对复合材料性能的影响 |
| 4.1.4 保温时间对复合材料性能的影响 |
| 4.2 cBN含量对复合材料性能的影响 |
| 4.3 本章小结 |
| 第5章 稀土氧化物对MAX/cBN性能的影响 |
| 5.1 稀土氧化物对MAX/cBN的影响规律 |
| 5.1.1 助剂种类对材料性能的影响 |
| 5.1.2 助剂对材料烧结温度的影响 |
| 5.1.3 助剂含量对材料性能的影响 |
| 5.1.4 助剂掺加方式对材料性能的影响 |
| 5.2 本章小结 |
| 结论 |
| 参考文献 |
| 攻读硕士学位期间承担的科研任务与主要成果 |
| 致谢 |
（9）碳化硅的高能微波法制备及其磁特性研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 研究背景 |
| 1.2 SiC概述 |
| 1.2.1 SiC的组成及晶体结构 |
| 1.2.2 SiC的制备方法 |
| 1.2.3 SiC的性能及应用 |
| 1.3 磁性SiC的合成及机制研究 |
| 1.3.1 磁性材料分类 |
| 1.3.2 磁性半导体概述 |
| 1.3.3 磁性SiC的合成 |
| 1.3.4 SiC的磁性表现机制 |
| 1.4 微波合成工艺及其在SiC合成中的应用 |
| 1.4.1 微波加热技术 |
| 1.4.2 微波加热工艺特性 |
| 1.4.3 微波技术在材料合成中的应用 |
| 1.4.4 微波加热合成SiC |
| 1.4.5 微波法合成磁性SiC的优势 |
| 1.5 本论文的研究意义、内容及创新点 |
| 1.5.1 研究意义 |
| 1.5.2 研究内容 |
| 1.5.3 主要创新点 |
| 第二章 实验及研究方法 |
| 2.1 实验原料及仪器设备 |
| 2.1.1 实验原料 |
| 2.1.2 实验仪器和分析设备 |
| 2.2 测试与表征 |
| 2.2.1 X射线衍射分析 |
| 2.2.2 扫描电子显微镜 |
| 2.2.3 透射电子显微镜 |
| 2.2.4 热分析 |
| 2.2.5 光致发光光谱及紫外-可见光吸收光谱 |
| 2.2.6 磁性测试 |
| 第三章 3C-SiC的高能微波法合成及结构表征 |
| 3.1 引言 |
| 3.2 实验过程 |
| 3.3 结果与讨论 |
| 3.3.1 SiC产物的SEM及 EDS分析 |
| 3.3.2 SiC产物的XRD及 TEM分析 |
| 3.3.3 特殊微观结构Si C的 TEM分析 |
| 3.3.4 多形态3C-SiC的合成机制分析 |
| 3.4 本章小结 |
| 第四章 一维SiC纳米材料及SiC微米颗粒的光致发光和磁性研究 |
| 4.1 引言 |
| 4.2 实验过程 |
| 4.3 结果与讨论 |
| 4.3.1 SiC产物的形貌 |
| 4.3.2 光致发光性能与分析 |
| 4.3.3 磁性测试结果与分析 |
| 4.4 本章小结 |
| 第五章 磁性金属添加剂对SiC形貌结构及其磁性的影响 |
| 5.1 引言 |
| 5.2 实验过程 |
| 5.3 结果与讨论 |
| 5.3.1 SiC产物的形貌结构及分析 |
| 5.3.2 SiC产物的合成机制 |
| 5.3.3 SiC产物的磁性表现及分析 |
| 5.4 本章小结 |
| 第六章 鳞片石墨的应用对SiC产物形貌结构及磁性的影响 |
| 6.1 引言 |
| 6.2 实验过程 |
| 6.3 结果与讨论 |
| 6.3.1 SiC产物的形貌结构分析 |
| 6.3.2 SiC产物的合成机制 |
| 6.3.3 SiC产物的磁性及分析 |
| 6.4 本章小结 |
| 第七章 球磨预处理对SiC形貌和磁性的影响及SiC产物的磁性机制 |
| 7.1 引言 |
| 7.2 实验过程 |
| 7.2.1 使用球磨原料合成SiC产物 |
| 7.2.2 磁性SiC的后处理 |
| 7.3 结果与讨论 |
| 7.3.1 XRD物相分析 |
| 7.3.2 形貌分析 |
| 7.3.3 不同球磨转速对应的SiC产物的磁性 |
| 7.3.4 HF酸处理对SiC磁性的影响 |
| 7.3.5 SiC铁磁性的提升及磁性机制的探讨 |
| 7.4 本章小结 |
| 第八章 关于微波法合成SiC磁性调控的其它方法 |
| 8.1 引言 |
| 8.2 实验过程 |
| 8.2.1 SiC/Ni复合材料的合成 |
| 8.2.2 添加金属Mn和 Cr合成SiC |
| 8.3 结果及分析 |
| 8.3.1 形貌结构分析 |
| 8.3.2 磁学性能结果及分析 |
| 8.4 本章小结 |
| 第九章 结论与展望 |
| 9.1 结论 |
| 9.2 展望 |
| 参考文献 |
| 攻读博士期间的成果 |
| 攻读博士期间参加的学术交流与获奖情况 |
| 致谢 |
（10）块体金属玻璃与高熵合金微磨削特性及工艺基础实验研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第1章 绪论 |
| 1.1 课题研究背景、意义和来源 |
| 1.1.1 课题研究背景和意义 |
| 1.1.2 课题来源 |
| 1.2 课题的研究目的 |
| 1.3 块体金属玻璃与高熵合金简介 |
| 1.3.1 块体金属玻璃简介 |
| 1.3.2 高熵合金简介 |
| 1.4 BMG与HEA机械加工的国内外研究现状 |
| 1.4.1 BMG机械加工的国内外现状 |
| 1.4.1.1 BMG机械加工的国内研究现状 |
| 1.4.1.2 BMG机械加工的国外研究现状 |
| 1.4.2 HEA机械加工的国内外研究现状 |
| 1.5 课题的主要研究内容 |
| 1.6 本章小结 |
| 第2章 微尺度加工技术与实验方案设计 |
| 2.1 微细加工技术 |
| 2.1.1 微细加工技术简介 |
| 2.1.2 微尺度磨削加工 |
| 2.2 实验加工与检测设备 |
| 2.2.1 实验加工设备 |
| 2.2.2 微磨削砂轮 |
| 2.2.3 检测设备 |
| 2.3 实验工件材料 |
| 2.3.1 块体金属玻璃工件材料的实验准备 |
| 2.3.2 高熵合金工件材料的实验准备 |
| 2.4 本章小结 |
| 第3章 Zr基BMG微磨削力实验研究 |
| 3.1 磨削力的研究意义 |
| 3.2 微磨削力的理论模型 |
| 3.3 Zr基BMG的微磨削力正交实验研究 |
| 3.3.1 Zr基BMG磨削力的正交实验设计 |
| 3.3.2 Zr基BMG微磨削力正交实验研究 |
| 3.4 Zr基BMG的微磨削力比实验研究 |
| 3.5 磨削参数对Zr基BMG微磨削力的影响 |
| 3.6 Zr基BMG与多晶体金属微磨削力的对比实验研究 |
| 3.7 不同类型的微磨削砂轮对Zr基BMG微磨削力的影响 |
| 3.8 磨削方式对Zr基BMG的微磨削力的影响 |
| 3.9 磨削条件对Zr基BMG的微磨削力的影响 |
| 3.10 本章小结 |
| 第4章 Zr基BMG微磨削表面质量实验研究 |
| 4.1 磨削基本原理 |
| 4.2 表面粗糙度的理想模型 |
| 4.3 表面粗糙度的经验模型 |
| 4.4 Zr基BMG表面粗糙度的正交实验 |
| 4.5 磨削参数对Zr基BMG的表面粗糙度的影响 |
| 4.6 微磨削砂轮对Zr基BMG表面粗糙度的影响 |
| 4.7 Zr基BMGs与多晶体金属材料表面粗糙度的对比实验 |
| 4.8 磨削方式对Zr基BMG表面粗糙度的影响 |
| 4.9 微磨削与电火花对Zr基BMG加工表面形貌影响的对比 |
| 4.10 磨削与铣削对Zr基BMG磨削表面形貌影响的对比 |
| 4.11 微尺度磨削对Zr基BMG磨削亚表面的影响 |
| 4.12 Zr基BMG磨削表面层的硬化程度 |
| 4.13 本章小结 |
| 第5章 Zr基BMG微磨削温度仿真研究 |
| 5.1 模型的建立 |
| 5.1.1 单颗磨粒几何模型的建立 |
| 5.1.2 材料模型的定义 |
| 5.1.3 本构关系与屈服准则 |
| 5.2 磨削剪切变形区的划分 |
| 5.3 Zr基BMG磨削温度的仿真结果与分析 |
| 5.3.1 第二变形区Zr基BMG磨削温度仿真结果 |
| 5.3.2 第一和第三剪切变形区温度仿真结果 |
| 5.4 本章小结 |
| 第6章 Zr基BMG磨屑与微磨削砂轮磨损实验研究 |
| 6.1 Zr基BMG在微尺度磨削加工下的磨屑形貌 |
| 6.2 Zr基BMG在铣削加工过程中的切屑形貌 |
| 6.3 砂轮的磨损形式 |
| 6.3.1 砂轮堵塞黏附 |
| 6.3.1.1 影响砂轮堵塞的因素 |
| 6.3.1.2 砂轮堵塞的形貌 |
| 6.3.1.3 砂轮堵塞的形成机理 |
| 6.3.2 砂轮的磨耗磨损 |
| 6.3.3 砂轮的破碎磨损 |
| 6.4 微磨削砂轮在Zr基BMG微尺度磨削实验中的磨损情况 |
| 6.4.1 CBN微磨削砂轮的磨损情况 |
| 6.4.2 金刚石微磨削砂轮的磨损情况 |
| 6.5 本章小结 |
| 第7章 高熵合金的微磨削特性实验与仿真研究 |
| 7.1 高熵合金微磨削力实验与仿真研究 |
| 7.1.1 高熵合金微磨削力正交实验 |
| 7.1.2 HEA磨削力单因素实验与仿真 |
| 7.1.2.1 磨削参数对HEAs微磨削力的影响 |
| 7.1.2.2 HEAs微磨削力的实验值与仿真值对比实验研究 |
| 7.1.2.3 微磨削砂轮磨料种类对HEAs微磨削力的影响 |
| 7.1.2.4 微磨削砂轮的磨料粒度对HEAs微磨削力的影响 |
| 7.1.2.5 微磨削砂轮直径对HEAs微磨削力的影响 |
| 7.1.2.6 磨削方式对HEAs微磨削力的影响 |
| 7.2 HEA微磨削加工表面质量实验研究 |
| 7.2.1 HEA微磨削表面粗糙度的正交实验 |
| 7.2.2 HEA微磨削表面粗糙度的单因素实验 |
| 7.2.2.1 磨削参数对HEAs磨削表面粗糙度的影响 |
| 7.2.2.2 不同微磨削砂轮磨料对HEAs磨削表面粗糙度的影响 |
| 7.2.2.3 微磨削砂轮的直径对HEAs磨削表面粗糙度的影响 |
| 7.2.2.4 微磨削砂轮的磨料粒度对HEAs磨削表面粗糙度的影响 |
| 7.2.2.5 微磨削的加工方式对HEAs磨削表面粗糙度的影响 |
| 7.3 HEA微磨削温度仿真实验研究 |
| 7.4 HEA的微磨屑与微磨削砂轮磨损形式实验研究 |
| 7.4.1 HEA微磨屑实验研究 |
| 7.4.2 HEA微磨削砂轮磨损形式实验研究 |
| 7.5 本章小结 |
| 第8章 结论与展望 |
| 8.1 结论 |
| 8.2 展望 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
| 攻读博士学位期间发表的学术论文 |
| 攻读博士学位期间参与的科研项目 |
| 作者从事科学研究和学习经历的简历 |
四、在有金属或合金参与下人造金刚石形成机理的探讨（论文参考文献）
- [1]金刚石表面状态控制及应用基础研究[D]. 郑宇亭. 北京科技大学, 2021
- [2]高温高压下金刚石大单晶研究进展[J]. 尤悦,李尚升,宿太超,胡美华,胡强,王君卓,高广进,郭明明,聂媛. 物理学报, 2020(23)
- [3]中国高温高压合成钻石的电学与磁学性质研究[D]. 杨池玉. 中国地质大学(北京), 2020(11)
- [4]大单晶立方氮化硼的高温高压制备与表征[D]. 魏征. 哈尔滨工业大学, 2020(01)
- [5]石墨烯纳米片改性PDC复合材料及性能研究[D]. 杨雪峰. 中国矿业大学(北京), 2020(01)
- [6]肼类有机物掺杂金刚石大单晶的高温高压合成及退火研究[D]. 郭龙锁. 吉林大学, 2019(11)
- [7]六面顶压机顶锤裂纹声学智能检测方法研究[D]. 王亚楠. 北京邮电大学, 2019(08)
- [8]放电等离子烧结制备MAX/cBN复合材料[D]. 陈辉. 燕山大学, 2019(03)
- [9]碳化硅的高能微波法制备及其磁特性研究[D]. 刘松. 东南大学, 2019(01)
- [10]块体金属玻璃与高熵合金微磨削特性及工艺基础实验研究[D]. 刘寅. 东北大学, 2018