一、修复金手指剥离的内存（论文文献综述）
李德健[1]（2018）在《薄膜键盘FPC银线印刷和硅胶帽粘贴质量检测方法研究》文中认为薄膜键盘柔性印制电路板（Flexible Printed Circuit,FPC）是以聚酯薄膜为基材,以金属银作为导线制成的一种可挠性印刷电路板,具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点,是近些年发展起来的一种使用新基材、新导体材料、新工艺的板材,主要用作为笔记本电脑键盘电路板。薄膜键盘柔性电路板制造过程涉及90余道工序,其中涉及外观缺陷检测的工序包括银线印刷质量检测、硅胶帽粘贴质量检测等十余道,目前主要以肉眼检测为主,漏检率难以控制。银线印刷是薄膜键盘柔性电路板制作的第一道工序,通过丝网印刷机将银浆印制在聚脂薄膜上,而网栅堵塞或破损、银浆溶液稀薄或粘稠均会导致银线缺陷。银线宽度和间距通常为0.2-0.4mm,并且布线密集,而银线印刷的周期为2-4S,一次印刷面积可以超过0.3m2,人眼检测漏检率难以控制。而聚酯薄膜基材弯折性好的特点使其极易产生柔性变形,使得以前针对PCB或微小形变FPC开发的针对典型银线缺陷的检测算法不再适用;同时其新工艺及使用的新材料带来了新的非典型的缺陷—薄浆。硅胶帽粘贴工序中,硅胶帽与按键帽组合构成按键开关,当硅胶帽粘贴偏移超过标准时,将影响与按键帽的组装配合,导致按键失灵。目前的检测方法是将做好的成品扣在模具上,如果硅胶帽未粘贴偏,所有硅胶帽均能够进入到模具孔中。但这种方法检测速度很慢,只能适合抽检。本文主要针对银线印刷和硅胶帽粘贴两个环节的质量检测方法进行研究,其中银线印刷缺陷中主要研究了断路、凸起这2个典型缺陷以及1个非典型缺陷—薄浆的检测问题;硅胶帽粘贴环节中就胶帽粘贴偏移检测的问题进行研究。本文主要工作如下:银线断路检测方面:通过对银线断路的形态特征以及裸板柔性形变物理和数学机理的分析,提出基于拓扑结构不变性这一对柔性形变鲁棒的检测思路。主要利用同伦骨架描述银线区域,通过“纯净”的无分支噪声骨架的拓扑变化定性检测断路,通过“纯净”骨架的端点精确定位断路。在求取“纯净”骨架时,提出一种动态模版尺度空间模型（Dynamic Template Scale Space,DTSS）,DTSS模型将骨架分支的剔除过程看作是按照某一规则渐变的多尺度图像序列,抽取出序列中特定成员即为剔除分支后的骨架对象,该方法可应用于其他分支剔除处,是一种新的分支剔除思路和方式。接着根据断路所致的骨架端点处按照其流向延伸后其流域必定与其他骨架相交的特点,并结合银线的基本形态结构等先验信息,建立了断路定量测量模型。在建立的图库上进行了算法效果验证,结果表明,该方法能够保证漏检率为0的前提下平均误检率低至1.97%,相对于其它典型方法至少降低了8.50%,表明了本文方法的优越性,证明了本文方法对柔性形变具有较好的鲁棒性。银线凸起检测方面:提出一种最小边界距离序列的方法对凸起进行检测,该方法可实现对任意不相交的曲线对儿之间距离值及距离突变的测量,可以推广应用到数字图像处理中的其他类似的可由两条基本平行线表述的情况,因此不受由于板材柔性形变导致的银线宽窄及走向变化的影响。提出一种新的三维曲面描述模型—柱状体配准模型（Cylindrical Rectification Model,CRM）,该模型在描述二维形状的点分布模型（Point Distribution Model,PDM）的基础上进行了拓展。本文中,将PDM与CRM结合起来,根据凸起与背景光斑噪声在二维平面上的轮廓及灰度分布曲面的差异性对两者进行区分。实验表明,（1）在凸起的检测方面,本文方法的平均检测正确率为99.13%,相对于其它典型方法至少提高了6.5%,体现出了本文方法的优势,表明了本文相对于其他方法优秀的抗形变能力;（2）在区分假性凸起噪声方面,本文方法的等误率低至4.21%,表明了本文方法对假性噪声去除的有效性。银线薄浆检测方面:从纹理角度对薄浆缺陷的检测进行了研究,提出一种新的纹理描述方式—局部马尔科夫模式（Local Markov Pattern,LMP）。LMP描述了纹理相邻单位间灰度递进关系的强弱性,该特征可将纹理上具有较强灰度递进关系的薄浆与具有较弱灰度递进关系的噪声区分开。在整体检测方案设计方面,本文提出了由粗到精的检测思路。首先基于概率分布理论,将薄浆像素视为异常值采用四分位法进行初步提取;进而根据定义的LMP纹理描述方式进一步精确地提取。实验结果显示,本文定义的LMP特征能够达到4.06%的EER值,相对于利用其他典型纹理特征描述方法的情况,EER值最小降低了5.14%。这表明,（1）在薄浆检测方面,本文定义的LMP特征有效,为数字图像处理领域提供了新的可行的纹理描述法;（2）本文制定的整体方案对薄浆检测有效,具有一定的实际应用价值。对本文上述裸板印刷缺陷检测研究方法均进行了现场在线测试,测试结果为,在保证不发生缺陷漏检的情况下,仍保持较低的误检率,具体为,断路、凸起、薄浆的误检率分别为0.88%、1.33%和2.6%,表明了本文算法的有效性和稳定性。目前该套系统已经实际应用于薄膜键盘在线质量检测,并进行了批量生产。胶帽偏移检测方面:提出了将图像上胶帽中心点作为特征点,通过柔性空间变换与CAD图上胶帽理论中心进行配准,进而通过空间距离值检测偏移的方法。其中,主要对柔性配准的三个关键技术,即相似性测度的定义、空间变换参数的求取及优化策略进行了深入研究。相似性测度方面,定义了一种容偏最小距离的相似性测度指标,该指标主要利用特征点间的相对位置关系,并充分考虑了离群值的影响。空间变换方法方面,在基于B样条的图像配准经典方法基础上,提出一种特征点变换量与控制网格移动量为非闭环的空间变换参数求解方法,其基本思想为利用目标点所在控制网格的8-邻域网格范围特征点的最佳空间变换推导目标点形变场,进而求解目标点的空间变换参数。其避免了经典方法目标点空间变换量与形变场迭代影响的闭环效应。在优化策略方面,提出了一种基于模糊连接性的分片分级多分辨率优化方法,主要利用模糊连接性对上层控制网格下变换后的特征点按评价属性分片,进而只对不满足条件的特征点片进行控制网格的细化处理,从而实现空间和时间上资源的节约,即提供了一种新的参数优化求解思路与方法。对本文方法进行了实验验证和生产现场在线测试,结果表明本文方法可使得漏检率为0的前提下误检率低至9.4%,在检测精度和准确性上均优于当前的人工目测方法,具有巨大的实际应用价值。
徐婷婷[2]（2018）在《LGA封装器件焊接工艺技术研究》文中指出随着电子封装行业的不断发展,大功率、高集成度、微型化、高可靠性的LGA器件在航天产品中得到越来越多的应用。采用现有工艺焊接LGA器件后,发现焊点中的空洞率较高,有时超过15%,不满足标准要求。其主要原因是这种器件的焊接高度比较低,一般在50.8μm76.2μm之间,而过低的焊接高度导致焊接过程中助焊剂内的溶剂和水气挥发后很难从焊膏中排出,从而形成空洞。空洞可能降低焊点导热性能、机械强度等,严重影响电子产品的可靠性。为了满足航天电子产品的高可靠性应用需求,本文对LGA器件的焊接工艺方法进行了改进,并对改进后的工艺进行理论分析验证及可靠性试验。本文主要内容是从LGA器件二次焊接工艺、植球工艺、预成型焊片焊接工艺、焊点的有限元理论分析等方面开展相关研究。首先采用了三种工艺方法焊接LGA器件,通过控制工艺参数,优化工艺路线,接着使用X-ray检测焊点空洞率,对试验电路板进行可靠性试验,金相分析观察合金层厚度,然后根据空洞率多少、试验成本、操作的复杂程度等综合因素确定较为合适的改进工艺方法。最后以工艺方法改进前后的焊点高度为变量,建立有限元模型,利用Ansys workbench软件进行力学仿真分析,对模型加载温度循环载荷,观察应力应变的分布情况,确定危险焊点的位置,对比不同焊点高度情况下危险焊点受到的应力值大小,从理论方面验证改进后工艺的可靠性。研究表明,利用二次焊接工艺可以非常有效的降低焊点空洞率,工艺简单、成本低、可靠性高,可代替现有焊接工艺,满足航天电子产品的特殊工艺要求。
陶亮[3]（2017）在《固态硬盘写入/擦除次数与读写速度的优化设计》文中提出计算机行业发展迅速,其运算及传输能力在近年来得到很大的提升。但硬盘做为重要的部件已经成为了性能瓶颈,其发展长期停滞不前。传统的硬盘有着速度慢,笨重,不抗震动的缺点。而固态硬盘又存在着写入/擦除次数的限制。同时,一般的固态硬盘由于受到接口的限制其实际的读写速度也有限。在一些有高性能要求的应用领域,普通的固态硬盘速度也不够。本文研究内容的利用了固态存储快速有效且不需要机械臂寻址的特点,来达到提升读写速度的目的。在下位机以储存媒介闪存堆叠的固态硬盘做为板载盘,通过RAID 0的方式建立一个高性能的固态硬盘卡。并利用上位机的系统内存,对文件的写入方式进行优化。同时系统采用了双级缓存的结构,采用大容量的内存做为系统内部存储的一级缓冲,利用操作系统和主机本身携带的内存做为二级缓存。操作的基本原理是对传入的数据进行拦截和整理,同时加入映射表,用于记录写入前和写入后的数据联系,以保证数据的输入输出没有问题。最后再存入实体的硬盘之内。整个系统软硬件结合,目的是改善传统硬盘的缺点,在提高了数据的总写入量的同时又极大的提高了数据传输的性能。实现的结果可以使硬盘卡的持续读写速度提高到2200MBps,瞬间的读写速度可以提高到8000MBps。同时硬盘的写入/擦除次数等同于延长了两倍以上,总写入量得到显着的提升。研究的成果可以应用于各种个人电脑,以及小型服务器,具有广阔的应用前景。
任伟[4]（2016）在《金手指测试片化学复合镀层制备及其性能研究》文中进行了进一步梳理金手指测试片是用来评价金手指是否合格的器件,我国是世界上最大的金手指测试片使用国,目前市场上所使用的金手指测试片基本都来自于进口,成本过高,金手指测试片的国产化有重要意义。本文通过对金手指测试片进行分析测试,得出金手指测试片是以纯铜为基体,在其表面依次镀覆Ni/Pd/Au复合镀层。在此基础上制定了仿制金手指测试片的工艺方案,并对其进行了研究,主要包括前处理工艺、酸性化学镀镍工艺、化学镀钯工艺和无氰化学镀金工艺。前处理工艺依次为:超声波丙酮清洗、碱液化学除油、化学酸洗及铁丝诱发活化1 min。采用正交试验优化后的酸性化学镀镍磷配方及工艺为:硫酸镍30 g/L、次亚磷酸钠30 g/L、无水乙酸钠30 g/L、乳酸12 ml/L、柠檬酸钠10 g/L、α-氨基丙酸36 ml/L、硫脲5 mg/L、p H值4.7、温度82.5℃、搅拌速度180 r/min。化学镀镍层呈典型的胞状结构,表面平整致密,无明显缺陷;镀层结构为晶态和非晶态共存的混晶结构。热处理后,镀层由晶态和非晶态共存的混晶态转变为晶态;镀层与基体之间有元素扩散发生;热处理后镀层显微硬度和结合力得到改善。采用正交试验优化后的化学镀钯液配方及工艺为:氯化钯3 g/L、HCl（38%）6 mL/L、氨水168 mL/L、氯化铵28 g/L、次亚磷酸钠12 g/L、温度5560℃、p H值9.79.9。化学镀钯层呈典型的胞状结构,表面光滑致密,无明显缺陷,镀层结构为晶态结构。采用正交试验优化后的无氰化学镀金液配方及工艺为:亚硫酸金钠2 g/L、亚硫酸钠36 g/L、硫代硫酸钠12 g/L、硫脲1 g/L、硼砂10 g/L、聚乙烯亚胺2 g/L、乙二胺2 g/L、温度75℃80℃、p H值6.57.0。无氰化学镀金层呈典型的胞状结构,表面光滑致密,无明显缺陷,镀层结构为晶态结构。随施镀时间延长,金层厚度不断增加,所得复合镀层电阻率减小,耐蚀性增强。热处理后,制备所得复合镀层中镍层由晶态和非晶态共存的混晶结构转变为晶态结构,复合镀层导电性和耐蚀性得到提高。与商品金手指测试片相比,制备所得复合镀层在镀层构成、组织成分、晶体结构、电阻率、耐蚀性及结合力等性能方面均与其相似或相近。
张树超[5]（2015）在《基于物理隔离技术的视频系统设计与实现》文中研究说明随着信息时代的来临,互联网的应用得到了空前发展,例如金融业,网上银行,网络购物等等深刻的改变了人们的生活方式,可见互联网在国家经济中发挥重要作用。然而,网络是一柄双刃剑,在给人们提供便利的同时也带来了负面的影响,信息安全已不再是仅仅和个人利益有关的事情,它已然变成国家安全且必须要做的事情,加固网络信息安全已迫在眉睫。如何能确保在体验网络给我们提供各种便利的同时,又能规避它潜在的威胁,网络隔离器的设计与实现,在这种需求环境下应运而生。文章在调研目前现成网络隔离器产品设计和实现的基础上,对它们的产品进行了不同角度的分析和比较。例如,设备的成本,系统的性能,兼容性,扩展性,灵活性和友好性。根据已有隔离器硬件的实际情况,提出了错误隔离方法,且修补了现有驱动偶然宕机的bug,完成了已有方案一的编码实现和测试,可以进行基于UDP通信。在此基础上分析了隔离器的具体应用背景,即远程视频监控。探讨方案一中存在的问题,性能方面的短板和安全方面的缺陷。本文完成了以下工作：1.设计与实现了软件的整体架构,并进行了功能模块组合调试,解决了软件中存在的逻辑错误,并且完善了驱动程序。2.分析系统存在的瓶颈,提出修改解决方法,规定硬件提供的API接口。实现了协议的剥离,并且设计了专有的通信协议,以及实现了相应的函数操作。3.实现过程中采用了网络编程技术与进程锁机制,在大量实验的测试基础之上,完成系统连通性调试,实现了系统的基本功能,整个系统达到了可以使用的目标。
张强[6]（2015）在《基于Atom平台的远程自诊断系统的研究与实现》文中认为随着各类人工操作逐步被更高效的机械自动化取代,针对自动化设备的故障自动诊断和远程维护便显得尤为重要。远程自诊断系统无需设备使用人员参与,便可对故障进行自动诊断并将结果及时上报给相关的管理人员,而且管理人员可以通过网络对简单故障进行远程维护,远程自诊断系统可以显着的提高自动化设备的管理及维护效率。一直以来,各国都不断的投入大量的人力和财力到远程自诊断系统的研究中。目前,在X86架构处理器系统中常用的解决方案主要是Intel的主动管理技术（AMT）和底板管理控制器（BMC）,AMT不支持诸如Atom系列的嵌入式微处理器系统,而BMC实现复杂且价格昂贵。所以对于广大的中小型系统,如今仍然缺乏一套切实可行的远程自诊断系统。本文的研究目标是结合UEFI和FPGA技术各自的特点,为Atom以及其它X86平台设计并实现一套完整的远程自诊断系统,系统通过UEFI技术实现目标系统启动初期系统完整性的诊断,并通过网络将诊断结果传输给远端的控制中心。目标系统出现故障时,控制中心除了可以立即得到报警之外,还可以通过利用FPGA技术构建的计算机远程维护卡硬件,对目标系统进行远程启动、远程关机等维护工作。本文在分析了FPGA和UEFI体系结构的基础上,详细论述基于PCIe总线的计算机远程维护卡的设计与实现过程、具体介绍了FPGA内部系统的构建、加密IP核的设计以及驱动程序和诊断程序的开发过程。论文的主要研究内容分为计算机远程维护卡硬件系统设计和远程自诊断系统软件系统实现两部分。首先,论述了计算机远程维护卡的需求分析、核心器件的选型、各模块的原理图和PCB设计以及信号完整性仿真等内容。其次,论述了UEFI及Windows下计算机远程维护卡驱动程序的开发、UEFI及Windows下自诊断程序的设计与实现、自诊断协议的设计与实现和控制中心监控程序的设计与实现等内容。
王济意[7]（2015）在《基于物理隔离技术的安全信息交换系统》文中研究说明近些年,互联网的飞速发展和大规模应用已经成为当今世界的又一次信息革命,随着我国信息化建设程度的提高,互联网已经越来越多的成为人们工作、学习、生活中不可或缺的重要组成部分,尤其是电子商务、电子政务的发展与普及,带来了巨大的便利和财富。另一方面,互联网带来的安全威胁也日益增多,各种新型攻击手段不断涌现,使得安全防护变得异常困难,而对于党政军、银行、电力等特殊行业与部门,一旦被不法分子入侵导致安全问题,甚至会造成国家安全的威胁和人民财产的损失。因此,很多单位为了安全而将内部网络与互联网完全断开,但内外网仍有数据交换的需求。如何在保护其内部网络安全的同时还能与外部网络之间能进行一定程度的信息交换,满足业务方面的需要,是一项很具有重要意义和挑战性的工作。本文实现了以物理隔离技术为基础的安全信息交换系统,主要工作如下:1.根据物理隔离技术的基本原理,设计出系统的整体架构和工作方案,设计了具有物理隔离功能的硬件板卡的结构和通信机制,系统由三部分组成:外网处理单元,内网处理单元,网络隔离单元。外网处理单元与安全性较低的互联网相连,处理从互联网获取的数据包并转发内网向互联网发出的数据包;内网处理单元与内部高安全性业务网络相连,处理内网发出的请求并向内网转发过滤后的外网数据包;网络隔离单元起到物理隔离作用,通过固化在硬件上的调度控制电路实现逻辑开关,保持内网与外网在任意时刻不互相连通。在此基础上选择了相应的芯片和器件,在Linux下编写了运行在内核空间的硬件设备驱动程序。2.从外网捕获数据包,通过包过滤防火墙对这些数据包进行过滤,转送至用户空间处理,系统从OSI模型的全部七层对网络进行断开,利用协议剥离和重组的方法去除数据包各层首部,对数据包进行协议剥离,只保留用户数据和必要的恢复信息,通过对存储介质的写入和读出进行信息的交换,消除应用层协议以及TCP/IP协议簇在传输过程起到的作用,阻断了基于通信协议的攻击,更好的保障网络安全。3.搭建系统运行所需的软硬件环境,并在运行时对系统进行多方面的测试,通过网络攻击测试对系统的安全性进行测试,保证系统可以抵抗常见网络攻击;通过对比数据包内容确认系统所交换信息的完整性,保证不出现数据不一致的情况;通过连续运行和收发数据测试系统的稳定性,保证系统的可用性。综上实现安全、准确、高效、稳定的基于物理隔离的信息交换。
孙永来[8]（2014）在《基于FPGA控制的串行通信接口设计与实现》文中进行了进一步梳理随着我国科学技术的发展,国家对军工、武器国产化的要求越来越迫切,不少设备需要改造,这不仅是部队现代化的需要,也是国际政治军事形势的需要。FPGA的出现极大的缩短了硬件系统的开发时间,节省了板卡的空间,更重要的是有极大的保密性。PCI总线技术是一种比较成熟可靠的总线技术,已经成为家用计算机,工业计算机等普遍使用的总线,具有高可靠性。在这种背景下,本文结合实际工程需要,采用FGPA来完成与PCI总线的通讯,并实现对HD64570串口芯片的控制。论文首先讲述FPGA的发展现状,PCI总线的系统结构和基本原理,给出了采用FPGA+PCI设计的理论基础；其次,完成了硬件和软件的设计。硬件部分主要设计实现了FPGA单元、HD64570单元、外部通讯接口单元、和电源单元。软件部分主要为FPGA的编程,分为两个部分：PCI总线的设计实现和HD64570的设计实现。论文针对串口芯片缓存容量小、需要处理器不断读取缓存、占用大量的处理时间的问题,采用DMA+FIFO的工作模式,很好的解决了读写速度和缓存容量的问题。本文研究的基于FPGA控制串口芯片的技术,已经成功的转化为产品,经过现场的测试,运行表明,该技术可靠性高,工作速度快,极大的降低了处理器的处理时间。同时,FPGA对串口芯片的控制模块化设计,方便其他项目借鉴,对缩短项目的开发周期,减少设计的错误度都起到了很好的作用。
李亮[9]（2013）在《基于Genesis软件的精细线路HDI印制板蚀刻均匀性的研究》文中研究指明目前， HDI板的线路规格一般在75100μm之间，但是当球栅阵列结构（BallGrid Array，BGA）节距再缩小时，HDI板上的线路就需要向更加精细方向发展，即从线宽/线距75μm/75μm线路发展到50μm/50μm线路，乃至30μm/30μm的精细线路。利用HDI设计之目的，就是要提高线路板的布线密度、减少PCB尺寸，其中PCB基板的面铜均匀性对产品的质量具有较大的影响。在国外，以色列的Orbotech与Valor的合资公司Frontline公司采用计算机辅助制造系统（CAM）等软件，提出了系列解决方案，但由于我国PCB企业的实际情况不同，难于推广应用。本文利用Genesis软件研究了HDI板精细线路制作技术，通过工程设计，系统调节精细线路制作工艺中各个控制参数，获得了符合我国PCB企业实际情况的精细线路制作误差控制方案，可实现自动修改编制不同铜厚区域程序、自动修改蚀刻因子等，达到较佳的蚀刻效果。研究结果在企业实际生产中应用，获得了较好的经济效应。本文通过利用Genesis软件设计精细线路板叠构，并通过软件对面铜补偿、靶孔对位及板边SYMBOL进行设计，从而对线路蚀刻均匀性进行最佳优化补偿，结合Minitab软件的误差分析等，获得了盲孔填铜最佳参数组合是：电流密度是1.5安培/平方分米（ASD），脉冲时间正/反是80/6ms，Cu2+密度是65g/l，光亮剂浓度是10ml/l；精细线路蚀刻均匀最佳参数蚀刻温度为55℃，蚀刻压力参数为上压力3kg/cm2，下压力参数为2.4kg/cm2，蚀刻速度为2m/min。对精细线路补偿设计后，采用最佳实验参数，制作出的精细线路品质良好，未发现任何品质缺陷，符合IPC（Institute of Printed Circuits,印制电路协会）品质要求，增强公司HDI印制板的竞争实力，技术水平向更高的层次方向发展。后续研究应该着重提升产品性能稳定性，便于新技术工艺的应用及推广，提高HDI精细线路板的生产效率。
马宗骥[10]（2012）在《单向高速数据传输系统的构建》文中研究指明根据国家保密局的相关规定,涉密单位需要对计算机进行定密与标密。因此,涉密单位一般需存在内网和外网两套网络。两套网络要求物理隔离,且不可混用移动存储设备。诚然,上述“物理隔开”的规定在防范泄密方起到了非常重要的积极作用,但是,被物理隔开的内网则完全变成了“信息的孤岛”,由此所引发的工作效率低小,办公成本过高等消极影响也不容忽视。因此,实现保密通信中外网向内网单向、高速、可靠的数据传输具有十分重要的现实意义。结合当前涉密单位对信息安全的需求,本文提出了一种基于光学原理的单向通信方式,该单向高速数据传输系统主要包括内网接口卡,外网接口卡和单向传输卡三个部分。首先介绍了课题的研究背景、内容和发展现状,提出了研究保密通信中单向高速可靠数据传输的重要性和必要性；其次,论文在提出了系统总体设计,分析了系统的单向性、高速性和可靠性的保障之后,分析了硬件系统设计,软件系统设计,而软件系统设计作为本文的重点,后面章节主要介绍了软件的分层与具体实现方法；再次,本文实现了部分单向传输系统的具体应用,并对整个系统进行了测试；最后,论文对所做工作进行了总结,对未来工作提出了展望。系统经在Dell Power Edge R310服务器上设计、实现并验证测试,内存数据稳定传输可以达到750Mbps有效数据的通信速率,文件稳定传输可达到200Mbps有效数据的通信速率。本文设计的应用于保密通信中的单向高速可靠数据传输具有传输速度快,可靠性高、传输距离远、使用方便等优点。
二、修复金手指剥离的内存（论文开题报告）
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
本文主要提出一款精简64位RISC处理器存储管理单元结构并详细分析其设计过程。在该MMU结构中,TLB采用叁个分离的TLB,TLB采用基于内容查找的相联存储器并行查找,支持粗粒度为64KB和细粒度为4KB两种页面大小,采用多级分层页表结构映射地址空间,并详细论述了四级页表转换过程,TLB结构组织等。该MMU结构将作为该处理器存储系统实现的一个重要组成部分。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
三、修复金手指剥离的内存（论文提纲范文）
（1）薄膜键盘FPC银线印刷和硅胶帽粘贴质量检测方法研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第1章 绪论 |
| 1.1 研究背景与意义 |
| 1.1.1 薄膜键盘FPC |
| 1.1.2 裸板印刷及其缺陷 |
| 1.1.3 硅胶帽安装及其缺陷 |
| 1.1.4 裸板印刷和硅胶帽粘贴缺陷当前检测现状 |
| 1.1.5 课题研究的意义 |
| 1.2 基于机器视觉的算法研究现状及分析 |
| 1.2.1 典型缺陷检测算法现状及分析 |
| 1.2.1.1 PCB典型缺陷检测现状及分析 |
| 1.2.1.2 FPC典型缺陷检测现状及分析 |
| 1.2.1.3 参考法各关键环节研究现状及分析 |
| 1.2.2 薄浆缺陷检测算法现状及分析 |
| 1.2.3 胶帽偏移缺陷检测现状及分析 |
| 1.3 本文研究内容与章节安排 |
| 第2章 视觉检测系统搭建及图像预处理 |
| 2.1 视觉检测系统搭建及图库的建立 |
| 2.1.1 FPC裸板缺陷检测系统及图库 |
| 2.1.1.1 视觉检测系统 |
| 2.1.1.2 图库的建立 |
| 2.1.2 胶帽偏移缺陷检测系统及图库 |
| 2.1.2.1 视觉检测系统 |
| 2.1.2.2 图库的建立 |
| 2.2 图像预处理 |
| 2.2.1 FPC裸板图像预处理 |
| 2.2.2 键盘电路板图像预处理 |
| 2.3 本章小结 |
| 第3章 FPC裸板银线断路检测 |
| 3.1 FPC裸板柔性形变分析 |
| 3.2 银线断路特征分析及检测方案设计 |
| 3.2.1 银线断路特征分析 |
| 3.2.2 检测方案设计 |
| 3.3 基于骨架特征点和DTSS模型的断路定位 |
| 3.3.1 FPC银线同伦骨架的提取 |
| 3.3.2 银线骨架点分类 |
| 3.3.3 基于DTSS模型的断路检测 |
| 3.3.3.1 尺度空间理论 |
| 3.3.3.2 动态模板尺度空间模型(DTSS) |
| 3.3.3.3 基于DTSS模型的断路定位 |
| 3.4 断路区域重构 |
| 3.5 实验与结果分析 |
| 3.5.1 算法步骤及算法评价指标 |
| 3.5.2 骨架分支噪声去除效果与分析 |
| 3.5.3 实验结果与对比分析 |
| 3.6 本章小结 |
| 第4章 FPC裸板银线凸起检测 |
| 4.1 银线凸起特征分析及检测方案设计 |
| 4.1.1 凸起特征分析 |
| 4.1.2 凸起检测难点分析 |
| 4.1.3 检测方案设计 |
| 4.2 基于MDB序列的凸起检测及定量测量 |
| 4.2.1 MDB序列基本原理 |
| 4.2.2 基于MDB序列的凸起检测 |
| 4.2.2.1 银线子区域划分 |
| 4.2.2.2 对偶轮廓的获取 |
| 4.2.2.3 基于MDB的凸起检测及定量测量 |
| 4.3 基于柱状体配准模型的凸起精确识别 |
| 4.3.1 凸起与光斑噪声差异性特征分析及解决思路 |
| 4.3.2 模型与理论 |
| 4.3.2.1 点分布模型 |
| 4.3.2.2 柱状体配准模型 |
| 4.3.3 PDM与柱CRM相结合的凸起缺陷精确识别 |
| 4.4 实验与结果分析 |
| 4.4.1 算法流程 |
| 4.4.2 凸起检测实验结果与分析 |
| 4.4.2.1 样本形变程度分析 |
| 4.4.2.2 本文算法效果实验与分析 |
| 4.4.2.3 算法效果对比实验与分析 |
| 4.4.3 凸起与假性凸起区分实验与结果分析 |
| 4.4.3.1 关键参数的确定 |
| 4.4.3.2 实验结果与分析 |
| 4.5 本章小结 |
| 第5章 FPC裸板银线薄浆检测 |
| 5.1 薄浆特征分析 |
| 5.1.1 薄浆缺陷特征分析 |
| 5.1.2 薄浆缺陷检测难点分析 |
| 5.2 基于概率分布理论的薄浆初步提取 |
| 5.2.1 四分位法 |
| 5.2.2 候选薄浆像素的获取 |
| 5.3 基于LMP的薄浆精确识别 |
| 5.3.1 局部马尔科夫模式基本理论 |
| 5.3.2 基于局部马尔科夫模式检测薄浆缺陷 |
| 5.4 实验与结果分析 |
| 5.4.1 算法步骤与评价指标的定义 |
| 5.4.2 算法关键参数的确定 |
| 5.4.3 算法效果与对比分析 |
| 5.4.3.1 样本形变程度分析 |
| 5.4.3.2 算法效果与对比分析 |
| 5.4.4 生产现场效果在线验证 |
| 5.5 本章小结 |
| 第6章 硅胶帽粘贴偏移检测 |
| 6.1 胶帽偏移检测关键问题分析 |
| 6.2 图像形变分析 |
| 6.3 基于改进B样条和模糊连接的胶帽偏移检测 |
| 6.3.1 检测方案设计 |
| 6.3.2 测度指标MDST的定义 |
| 6.3.3 基于B样条的非闭环空间变换方法 |
| 6.3.3.1 B样条图像非刚性配准原理分析 |
| 6.3.3.2 非闭环B样条特征点空间变换方法 |
| 6.3.4 基于模糊连接性的空间变换参数求解策略优化 |
| 6.4 实验与结果分析 |
| 6.4.1 算法步骤 |
| 6.4.2 实验与效果分析 |
| 6.4.2.1 模拟图像配准效果 |
| 6.4.2.2 胶帽偏移检测效果实验 |
| 6.4.3 生产现场效果在线验证 |
| 6.5 本章小结 |
| 第7章 结论 |
| 7.1 结论 |
| 7.2 展望 |
| 参考文献 |
| 在学研究成果 |
| 致谢 |
（2）LGA封装器件焊接工艺技术研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第1章 绪论 |
| 1.1 前言 |
| 1.2 LGA国内外研究现状 |
| 1.3 课题背景及研究的目的和意义 |
| 1.4 本论文的主要研究内容 |
| 第2章 基础理论 |
| 2.1 SMT原理 |
| 2.1.1 焊膏印刷技术 |
| 2.1.2 元器件贴装技术 |
| 2.1.3 回流焊接技术 |
| 2.2 LGA在焊接过程中产生的主要缺陷—空洞 |
| 2.2.1 空洞形成的机理 |
| 2.2.2 焊接空洞对焊点性能的影响 |
| 2.3 金属间化合物形成 |
| 2.4 有限元分析理论 |
| 2.4.1 有限元法概述 |
| 2.4.2 Ansys workbench软件介绍 |
| 2.5 热应力基础理论 |
| 2.5.1 热应力概述 |
| 2.5.2 热弹性力学基本方程 |
| 2.6 焊点失效机理 |
| 2.7 本章小结 |
| 第3章 试验材料与设备的选择 |
| 3.1 试验材料 |
| 3.1.1 元器件选择 |
| 3.1.2 PCB材质选择和设计 |
| 3.1.3 网板设计 |
| 3.1.4 焊膏的选择 |
| 3.1.5 焊球与焊片 |
| 3.2 主要试验设备介绍 |
| 3.2.1 表面组装过程中用到的设备 |
| 3.2.2 检测设备 |
| 3.2.3 金相试样制备设备 |
| 3.3 本章小结 |
| 第4章 焊接工艺试验过程 |
| 4.1 试验前期准备 |
| 4.2 二次焊接工艺研究 |
| 4.2.1 二次焊接工艺流程 |
| 4.2.2 二次焊接工艺过程 |
| 4.3 植球工艺 |
| 4.3.1 植球工艺流程 |
| 4.3.2 植球工艺过程 |
| 4.4 预成型焊片焊接工艺 |
| 4.4.1 预成型焊片焊接工艺流程 |
| 4.4.2 预成型焊片焊接工艺过程 |
| 4.5 环境试验 |
| 4.5.1 温度循环试验 |
| 4.5.2 振动试验 |
| 4.6 金相试验 |
| 4.6.1 金相试样制作 |
| 4.6.2 焊点金相及扫描电镜结果分析 |
| 4.7 二次焊接工艺在其它LGA型号上的应用 |
| 4.8 本章小结 |
| 第5章 热循环载荷下LGA焊点有限元分析 |
| 5.1 LGA实体模型的建立 |
| 5.2 材料参数的选择 |
| 5.3 网格划分 |
| 5.4 约束和温度载荷的加载 |
| 5.5 LGA模型焊点应力应变分析 |
| 5.6 本章小结 |
| 第6章 结论 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
（3）固态硬盘写入/擦除次数与读写速度的优化设计（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 第1章 绪论 |
| 1.1 课题背景及研究的目的和意义 |
| 1.2 存储技术的发展现状 |
| 1.2.1 传统硬盘的发展瓶颈 |
| 1.2.2 存储行业的研究现状 |
| 1.3 论文的研究内容和总体构想 |
| 1.4 论文的组织结构 |
| 第2章 软件驱动和硬件框架的设计 |
| 2.1 引言 |
| 2.2 固态硬盘写入擦除次数的软件优化 |
| 2.2.1 固态硬盘写入特性的研究 |
| 2.2.2 利用内存进行数据管理 |
| 2.3 设计具有高速持续写入能力的固态硬盘卡 |
| 2.4 存储系统的设计要求 |
| 2.5 本章小结 |
| 第3章 硬件固态硬盘卡和系统写入管理的设计实现 |
| 3.1 引言 |
| 3.2 固态硬盘阵列硬件架构设计与实现 |
| 3.2.1 建立PCIe 3.0 接口的硬盘卡 |
| 3.2.2 板载固态硬盘设计与实现 |
| 3.2.3 固态硬盘硬件平台的实现 |
| 3.3 内存管理区的建立和数据优化管理 |
| 3.3.1 划拨系统的内存 |
| 3.3.2 改变存储的结构 |
| 3.3.3 建立数据读写的拦截机制 |
| 3.3.4 数据的整理和实际写入 |
| 3.4 本章小结 |
| 第4章 系统的测试及分析 |
| 4.1 引言 |
| 4.2 存储系统的测试方法和测试平台 |
| 4.2.1 存储系统的测试平台介绍 |
| 4.2.2 测试性能和写入/擦除的方式 |
| 4.3 存储模块的测试结果 |
| 4.4 测试结果分析及需求验证 |
| 4.4.1 存储模块高速性能的读写测试及分析 |
| 4.4.2 存储模块的写入/擦除的测试分析 |
| 4.5 本章小结 |
| 结论 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
| 个人简历 |
（4）金手指测试片化学复合镀层制备及其性能研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 研究背景 |
| 1.1.1 选题背景 |
| 1.1.2 金手指表面处理工艺 |
| 1.2 化学镀简介 |
| 1.2.1 历史回顾 |
| 1.2.2 化学镀机理 |
| 1.2.3 化学镀的研究现状和存在的问题 |
| 1.3 化学镀的应用现状 |
| 1.3.1 在航空航天工业方面的应用 |
| 1.3.2 在电子工业方面的应用 |
| 1.3.3 在石油化学工业方面的应用 |
| 1.3.4 在机械汽车工业方面的应用 |
| 1.4 化学镀应用前景 |
| 1.5 课题意义及研究内容 |
| 1.5.1 课题意义 |
| 1.5.2 研究内容 |
| 第2章 实验方法 |
| 2.1 实验材料及设备 |
| 2.1.1 实验材料和化学试剂 |
| 2.1.2 实验仪器设备和装置 |
| 2.2 制备复合镀层的工艺流程及技术路线 |
| 2.2.1 制备复合镀层的工艺流程 |
| 2.2.2 制备复合镀层的技术路线 |
| 2.3 化学镀液的组成及配制 |
| 2.3.1 化学镀镍液的组成及配制 |
| 2.3.2 化学镀钯液的组成及配制 |
| 2.3.3 无氰化学镀金液的组成及配制 |
| 2.4 镀层表征方法 |
| 2.4.1 表面形貌及镀层成分分析 |
| 2.4.2 镀层横截面观察 |
| 2.4.3 镀层组织结构分析 |
| 2.4.4 镀层沉积速率 |
| 2.4.5 孔隙率的测定 |
| 2.4.6 镀层结合力等级 |
| 2.4.7 镀层显微硬度 |
| 2.4.8 镀层的耐蚀性 |
| 2.4.9 镀层电性能 |
| 第3章 前处理工艺对纯铜表面化学镀镍磷镀层的影响 |
| 3.1 除油工艺对化学镀镍的影响 |
| 3.2 酸洗工艺对化学镀镍的影响 |
| 3.3 活化工艺对化学镀镍的影响 |
| 3.3.1 活化方法对化学镀镍的影响 |
| 3.3.2 铁丝活化的原理 |
| 3.3.3 铁丝与纯铜基体的接触时间对化学镀镍的影响 |
| 3.4 本章小结 |
| 第4章 纯铜表面化学镀镍研究 |
| 4.1 施镀工艺条件的确定 |
| 4.1.1 p H值 |
| 4.1.2 温度 |
| 4.1.3 搅拌速度 |
| 4.1.4 施镀时间 |
| 4.2 主盐和还原剂浓度范围的确定 |
| 4.2.1 主盐浓度范围的确定 |
| 4.2.2 还原剂浓度范围的确定 |
| 4.3 基础工艺配方的优化 |
| 4.3.1 优化实验设计 |
| 4.3.2 实验结果及分析 |
| 4.3.3 优化后基础配方的确定 |
| 4.3.4 稳定剂最佳浓度的确定 |
| 4.4 化学镀镍磷镀层 |
| 4.4.1 化学镀镍磷镀层微观分析 |
| 4.4.2 化学镀镍磷镀层晶体结构 |
| 4.5 热处理对优化后的化学镀镍磷镀层的影响 |
| 4.5.1 热处理温度的确定 |
| 4.5.2 热处理对镀层微观形貌的影响 |
| 4.5.3 热处理对镀层组织结构的影响 |
| 4.5.4 热处理对镀层显微硬度的影响 |
| 4.5.5 热处理对镀层结合力的影响 |
| 4.5.6 热处理对对后续化学镀钯和无氰化学镀金的影响 |
| 4.6 本章小结 |
| 第5章 镍层表面化学镀钯 /金 研究 |
| 5.1 化学镀钯基础工艺配方的确定 |
| 5.1.1 工艺条件的确定 |
| 5.1.2 基础配方的确定 |
| 5.2 化学镀钯基础配方的优化 |
| 5.2.1 优化实验设计 |
| 5.2.2 实验结果与分析 |
| 5.2.3 优化过程中的关键性问题 |
| 5.2.4 化学镀钯层 |
| 5.3 无氰化学镀金基础工艺配方的确定 |
| 5.3.1 工艺条件的确定 |
| 5.3.2 基础配方的确定 |
| 5.4 无氰化学镀金基础配方的优化 |
| 5.4.1 优化实验设计 |
| 5.4.2 实验结果与分析 |
| 5.4.3 优化过程中的关键性问题 |
| 5.4.4 优化后的化学镀金层 |
| 5.5 金层厚度对复合镀层的影响 |
| 5.5.1 对镀层形貌的影响 |
| 5.5.2 对镀层电阻率的影响 |
| 5.5.3 对镀层耐蚀性的影响 |
| 5.6 热处理对复合镀层的影响 |
| 5.6.1 对镀层形貌的影响 |
| 5.6.2 对镀层组织结构的影响 |
| 5.6.3 对镀层性能的影响 |
| 5.7 本章小结 |
| 第6章 复合镀层与商品金手指测试片的对比 |
| 6.1 镀层构成的对比 |
| 6.2 镀层组织结构的对比 |
| 6.3 镀层性能的对比 |
| 6.3.1 电阻率 |
| 6.3.2 点触通电疲劳性能 |
| 6.3.3 耐蚀性 |
| 6.3.4 结合力 |
| 6.4 本章小结 |
| 结论 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
| 附录A 攻读学位期间所发表的学术论文目录 |
（5）基于物理隔离技术的视频系统设计与实现（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTARCT |
| 符号对照表 |
| 缩略语对照表 |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 研究背景与意义 |
| 1.2 网络隔离技术发展和产品 |
| 1.3 物理隔离技术的应用场景 |
| 1.4 本文的章节内容概要 |
| 第二章 网络隔离器技术所涉及的理论基础 |
| 2.1 网络协议及格式 |
| 2.2 实际使用的网络协议栈 |
| 2.3 Linux网络协议的运行流程 |
| 2.4 Linux网络数据包处理流程 |
| 2.5 网络多播技术与工作原理 |
| 2.6 数据库相关知识 |
| 2.7 Iptables与Netfilter技术介绍 |
| 2.7.1 Iptables与Netfilter运行机制 |
| 2.7.2 连接跟踪机制与状态防火墙 |
| 2.8 WireShark软件与Libpcap函数库 |
| 2.8.1 Libpcap工作原理 |
| 2.8.2 Libpcap函数库安装步骤 |
| 2.9 本章小节 |
| 第三章 网络隔离器硬件、软件设计及驱动实现 |
| 3.1 硬件结构图及芯片选择 |
| 3.2 芯片之间接口设计 |
| 3.3 硬件上数据流处理流程 |
| 3.4 基于Linux平台的驱动程序开发 |
| 3.5 隔离系统的驱动程序实现 |
| 3.5.1 驱动程序工作流程 |
| 3.5.2 驱动程序读写操作实现 |
| 3.6 驱动程序的完善 |
| 3.7 隔离系统的需求 |
| 3.8 软件设计方案 |
| 3.9 本章小结 |
| 第四章 网络隔离器软件的实现 |
| 4.1 Linux开发平台及内核定制 |
| 4.2 基于Linux系统的网络编程技术 |
| 4.2.1 Linux的多线程技术在隔离系统中的应用 |
| 4.2.2 进程、线程之间的互斥与同步 |
| 4.3 隔离系统之网络数据转发方案的实现 |
| 4.4 隔离系统之SNAT连通方案的实现 |
| 4.5 隔离系统之类似多播连通方案的实现 |
| 4.6 隔离系统功能模块划分 |
| 4.7 隔离系统内网服务器功能实现 |
| 4.8 自定义数据包格式 |
| 4.9 隔离系统外网服务器功能实现 |
| 4.10 隔离系统中数据处理流程 |
| 4.10.1 隔离器数据交换过程及原理 |
| 4.10.2 隔离系统的数据总体处理流程 |
| 4.11 本章小结 |
| 第五章 网络隔离器系统的整体运行测试与分析 |
| 5.1 系统硬件安装与调试 |
| 5.2 软件框架的测试 |
| 5.3 软件安装与调试 |
| 5.3.1 驱动程序安装 |
| 5.3.2 多对多通信测试 |
| 5.3.3 隔离系统安全性分析 |
| 5.3.4 三种方案比较与分析 |
| 5.4 本章小结 |
| 第六章 总结与展望 |
| 6.1 总结 |
| 6.2 展望 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
| 作者简介 |
（6）基于Atom平台的远程自诊断系统的研究与实现（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第1章 绪论 |
| 1.1 课题背景及研究意义 |
| 1.2 相关领域的研究现状和研究进展分析 |
| 1.3 课题的主要研究内容及难点 |
| 1.4 论文组织结构 |
| 第2章 总体方案设计 |
| 2.1 系统概述及需求分析 |
| 2.2 总体结构 |
| 2.3 方案分析 |
| 2.3.1 计算机远程维护卡各方案对比 |
| 2.3.2 计算机远程维护卡处理器的选型 |
| 2.3.3 操作系统启动前诊断方案的选取 |
| 2.4 本章小结 |
| 第3章 计算机远程维护卡硬件系统设计 |
| 3.1 总体结构 |
| 3.2 功能模块设计 |
| 3.2.1 电源模块的设计 |
| 3.2.2 时钟模块的设计 |
| 3.2.3 存储器模块的设计 |
| 3.2.4 网络通信模块的设计 |
| 3.2.5 PCIe模块的设计 |
| 3.2.6 目标系统控制模块的设计 |
| 3.3 PCB设计 |
| 3.3.1 PCB布局 |
| 3.3.2 PCB布线 |
| 3.4 信号完整性仿真 |
| 3.4.1 层叠结构的设计 |
| 3.4.2 反射现象的仿真与消除 |
| 3.4.3 串扰现象的仿真与消除 |
| 3.5 本章小结 |
| 第4章 远程自诊断系统软件系统实现 |
| 4.1 FPGA系统的设计 |
| 4.1.1 MicroBlaze处理器子系统的设计 |
| 4.1.2 基于AXI总线的PCIe通信的实现 |
| 4.1.3 基于AXI总线的加密IP核的设计 |
| 4.2 计算机远程维护卡固件的实现 |
| 4.2.1 Bootloader的实现 |
| 4.2.2 网络及PCIe通信的实现 |
| 4.3 UEFI诊断程序的实现 |
| 4.3.1 计算机远程维护卡UEFI设备驱动的实现 |
| 4.3.2 UEFI自诊断程序的实现 |
| 4.3.3 自动启动及操作系统引导的实现 |
| 4.4 各类型故障诊断的实现 |
| 4.4.1 自诊断协议的设计 |
| 4.4.2 目标系统宕机诊断的实现 |
| 4.4.3 打印机及读卡器等外设诊断的实现 |
| 4.4.4 目标系统关键部件健康状况诊断的实现 |
| 4.5 本章小结 |
| 第5章 系统测试 |
| 5.1 计算机远程维护卡硬件系统测试 |
| 5.1.1 连通性测试 |
| 5.1.2 电源及JTAG测试 |
| 5.1.3 FPGA系统测试 |
| 5.2 远程自诊断系统软件测试 |
| 5.2.1 PCIe通信测试 |
| 5.2.2 UEFI设备驱动测试 |
| 5.2.3 集成测试 |
| 5.3 本章小结 |
| 结论 |
| 参考文献 |
| 攻读硕士学位期间发表的学术论文 |
| 致谢 |
（7）基于物理隔离技术的安全信息交换系统（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 符号对照表 |
| 缩略语对照表 |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 研究背景及意义 |
| 1.2 国内外发展及现状 |
| 1.2.1 国外网络隔离技术的研究 |
| 1.2.2 国内网络隔离技术的研究 |
| 1.3 物理隔离的应用环境 |
| 1.4 物理隔离产品的发展趋势与前景 |
| 1.5 本文研究内容和主要工作 |
| 1.6 本章小结 |
| 第二章 相关概念与原理 |
| 2.1 网络参考模型 |
| 2.1.1 OSI网络参考模型 |
| 2.1.2 TCP/IP协议体系结构 |
| 2.2 对计算机网络安全的威胁 |
| 2.3 当前主要的安全技术 |
| 2.4 物理隔离技术 |
| 2.4.1 物理隔离技术的基本概念和分类 |
| 2.4.2 物理隔离技术的机制 |
| 2.5 本章小结 |
| 第三章 系统需求与框架设计 |
| 3.1 系统需求分析 |
| 3.2 系统的整体框架 |
| 3.3 系统的工作原理 |
| 3.4 系统硬件设备元器件选取 |
| 3.4.1 对硬件元器件的要求 |
| 3.4.2 具体元器件的选取 |
| 3.5 系统中开发平台的选取 |
| 3.6 本章小结 |
| 第四章 系统的具体设计与实现 |
| 4.1 隔离硬件的具体设计与部署 |
| 4.2 驱动程序的设计与实现 |
| 4.2.1 系统硬件驱动程序的作用 |
| 4.2.2 系统硬件驱动程序的实现 |
| 4.3 缓存读写模块的设计 |
| 4.4 防火墙模块的设计与实现 |
| 4.4.1 包过滤型防火墙工作原理 |
| 4.4.2 Linux下的Netfilter/iptables |
| 4.4.3 NAT网络地址转换的设计 |
| 4.5 网络数据包获取模块的设计 |
| 4.5.1 Libpcap介绍 |
| 4.5.2 Libpcap数据包捕获的原理和实现 |
| 4.6 协议剥离和恢复模块的设计 |
| 4.7 本章小结 |
| 第五章 系统功能测试 |
| 5.1 缓存读写程序的运行测试 |
| 5.2 Libpcap数据包捕获演示 |
| 5.3 数据传输功能整体测试 |
| 5.4 系统抗攻击性测试 |
| 5.5 本章小结 |
| 第六章 总结与展望 |
| 6.1 本文工作总结 |
| 6.2 研究前景展望 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
| 作者简介 |
（8）基于FPGA控制的串行通信接口设计与实现（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 研究背景与意义 |
| 1.2 本课题的研究进展 |
| 1.2.1 FPGA技术的发展历史 |
| 1.2.2 FPGA技术国内外现状 |
| 1.2.3 PCI总线技术发展简介 |
| 1.2.4 FPGA控制串行通信接口的研究意义 |
| 1.3 本文主要研究内容 |
| 1.4 本文组织结构 |
| 第二章 基于FPGA实现串口芯片的控制方法概述 |
| 2.1 PCI总线原理 |
| 2.1.1 PCI总线的特点 |
| 2.1.2 PCI总线的信号定义 |
| 2.1.3 PCI总线操作简介 |
| 2.1.4 PCI总线配置地址空间简介 |
| 2.2 通用串口控制器通讯原理简介 |
| 2.2.1 异步串行接口标准 |
| 2.2.2 异步串行接口通讯协议 |
| 2.2.3 串口控制芯片HD64570简介 |
| 2.3 小结 |
| 第三章 系统硬件设计 |
| 3.1 设计方案综述 |
| 3.2 处理器电路设计 |
| 3.3 FPGA电路设计 |
| 3.4 HD64570电路设计 |
| 3.5 串口驱动芯片电路设计 |
| 3.6 系统电源电路设计 |
| 3.7 CPCI连接器及信号定义 |
| 3.8 小节 |
| 第四章 系统软件设计 |
| 4.1 FPGA设计的开发流程 |
| 4.2 FPGA实现方案综述 |
| 4.3 PCI接口设计 |
| 4.3.1 Master接口设计 |
| 4.3.2 Slave接口设计 |
| 4.3.3 校验接口设计 |
| 4.4 对HD64570的控制设计 |
| 4.4.1 DMA控制器的设计 |
| 4.4.2 FIFO缓冲器的读写控制 |
| 4.4.3 HD64570的控制实现 |
| 4.4.4 中断的产生和实现 |
| 4.5 小节 |
| 第五章 系统的实施与验证 |
| 5.1 PCI接口验证 |
| 5.2 串口通讯验证 |
| 5.3 板卡性能测试 |
| 5.3.1 波特率9600测试 |
| 5.3.2 波特率115200测试 |
| 5.4 DMA测试 |
| 5.5 环境适应性测试 |
| 5.6 环境应力筛选试验 |
| 5.7 稳定性烤机 |
| 5.8 外观检查 |
| 5.9 缺陷处理 |
| 5.10 本章小结 |
| 第六章 结论与展望 |
| 6.1 论文总结 |
| 6.2 技术展望 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
| 个人简历、在学期间发表的论文与研究成果 |
（9）基于Genesis软件的精细线路HDI印制板蚀刻均匀性的研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第一章 前言 |
| 1.1 印制电路板 |
| 1.1.1 定义 |
| 1.1.2 特点 |
| 1.1.3 发展 |
| 1.1.4 分类 |
| 1.2 HDI 印制板技术 |
| 1.2.1 技术概述 |
| 1.2.2 技术发展 |
| 1.2.3 真空蚀刻技术 |
| 1.3 本课题的选题意义及研究内容 |
| 1.3.1 选题意义 |
| 1.3.2 研究内容 |
| 1.3.3 国内外研究动向 |
| 1.4 Genesis 2000 软件简介 |
| 第二章 HDI 精细线路板的制作流程 |
| 2.1 精细线路 HDI 印制板的研发 |
| 2.2 HDI 印制板的生产流程 |
| 2.3 图形转移 |
| 2.4 压合 |
| 2.5 压合对位系统 |
| 2.6 激光钻孔 |
| 2.7 电镀 |
| 2.7.1 电镀设备 |
| 2.7.2 水平脉冲电镀流程及原理 |
| 2.7.3 脉冲电镀 |
| 2.8 脉冲电镀的过程 |
| 2.9 本章小结 |
| 第三章 Genesis 软件在精细线路 HDI 印制板中的应用 |
| 3.1 Genesis 2000 软件的操作介绍 |
| 3.1.1 Genesis 2000 软件的读入和输出 |
| 3.1.2 CAM 制作的基本流程简介及其对应关系 |
| 3.2 Genesis 2000 软件的操作流程 |
| 3.2.1 开启 Genesis2000 软件 |
| 3.2.2 客户的原始资料导入 |
| 3.2.3 图形转移 |
| 3.2.4 阻焊字符底片 |
| 3.2.5 精细线路的制作 |
| 3.2.6 钻孔程序 |
| 3.2.7 边框与拼版 |
| 3.3 Genesis 2000 软件对精细线路的设计理念 |
| 第四章 基于 Genesis 软件精细线路的设计 |
| 4.1 软件的运行环境 |
| 4.1.1 硬件环境 |
| 4.1.2 软件环境 |
| 4.1.3 网络环境 |
| 4.1.4 支持软件 |
| 4.2 软件的设计流程 |
| 4.3 软件对靶孔对位的设计和实现 |
| 4.4 软件对精细线路补偿设计 |
| 4.5 软件对板边 SYMBOL 设计 |
| 第五章 基于 Genesis 软件设计精细线路的实现 |
| 5.1 脉冲电镀填孔 |
| 5.2 脉冲电镀填孔实验部分 |
| 5.2.1 实验材料及设备 |
| 5.2.2 实验过程 |
| 5.2.3 实验参数分析及优化设计 |
| 5.3 脉冲电镀填孔实验结果 |
| 5.4 脉冲电镀填孔最优参数验证实验 |
| 5.5 蚀刻技术原理 |
| 5.6 精细线路蚀刻实验部分 |
| 5.6.1 实验所用设备及溶液 |
| 5.6.2 实验测试板设计 |
| 5.6.3 实验步骤 |
| 5.6.4 实验参数分析 |
| 5.6.5 面铜均匀性分析 |
| 5.7 精细线路蚀刻均匀性分析 |
| 5.8 精细线路板性能测试 |
| 5.9 本章小结 |
| 第六章 结论 |
| 6.1 本文实验结论 |
| 6.2 展望 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
| 攻读学位期间的研究成果 |
（10）单向高速数据传输系统的构建（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 目录 |
| 第1章 绪论 |
| 1.1 课题研究背景及意义 |
| 1.2 相关领域技术研究与发展现状 |
| 1.2.1 网闸 |
| 1.2.2 摆渡机 |
| 1.2.3 数据泵与数据二极管 |
| 1.3 论文的主要研究内容和论文结构安排 |
| 1.3.1 论文工作的主要内容 |
| 1.3.2 论文的结构安排 |
| 第2章 系统总体设计 |
| 2.1 系统总体设计 |
| 2.2 硬件总体设计 |
| 2.2.1 系统单向性分析 |
| 2.2.2 系统高速性分析 |
| 2.2.3 主控芯片选型 |
| 2.3 软件总体设计 |
| 2.3.1 内外网服务器LAMP架构 |
| 2.3.2 中间层控制程序 |
| 2.3.3 内/外网接口卡驱动 |
| 2.4 本章小结 |
| 第3章 接口卡驱动设计 |
| 3.1 Linux设备驱动程序开发基础 |
| 3.1.1 设备驱动的定义与分类 |
| 3.1.2 字符设备驱动关键数据结构 |
| 3.2 PCI驱动模块 |
| 3.2.1 PCI配置与初始化 |
| 3.2.2 PCI驱动的注册 |
| 3.2.3 探测PCI硬件 |
| 3.3 循环缓冲区 |
| 3.3.1 并发访问控制与自旋锁 |
| 3.3.2 循环缓冲区 |
| 3.4 DMA与中断处理例程 |
| 3.4.1 DMA映射 |
| 3.4.2 中断处理例程 |
| 3.5 接口卡驱动的实现 |
| 3.5.1 外网接口卡驱动 |
| 3.5.2 内网接口卡驱动 |
| 3.6 本章小结 |
| 第4章 上层应用的构建 |
| 4.1 FTP服务器简介 |
| 4.2 构建内外网FTP服务器 |
| 4.2.1 Proftpd的编译与安装 |
| 4.2.2 FTP服务器的配置 |
| 4.2.3 FTP用户的创建和管理 |
| 4.3 FTP中间层控制程 |
| 4.3.1 目录监控程序 |
| 4.3.2 文件发送程序 |
| 4.4 身份认证 |
| 4.4.1 建立用户身份数据库 |
| 4.4.2 PHP用户控制程序 |
| 4.5 本章小结 |
| 第5章 总结与展望 |
| 5.1 全文总结 |
| 5.2 课题展望 |
| 参考文献 |
| 在学期间学术成果 |
| 指导教师及作者简介 |
| 致谢 |
四、修复金手指剥离的内存（论文参考文献）
- [1]薄膜键盘FPC银线印刷和硅胶帽粘贴质量检测方法研究[D]. 李德健. 沈阳工业大学, 2018(08)
- [2]LGA封装器件焊接工艺技术研究[D]. 徐婷婷. 北华航天工业学院, 2018(05)
- [3]固态硬盘写入/擦除次数与读写速度的优化设计[D]. 陶亮. 哈尔滨工业大学, 2017(02)
- [4]金手指测试片化学复合镀层制备及其性能研究[D]. 任伟. 兰州理工大学, 2016(01)
- [5]基于物理隔离技术的视频系统设计与实现[D]. 张树超. 西安电子科技大学, 2015(05)
- [6]基于Atom平台的远程自诊断系统的研究与实现[D]. 张强. 北京工业大学, 2015(03)
- [7]基于物理隔离技术的安全信息交换系统[D]. 王济意. 西安电子科技大学, 2015(03)
- [8]基于FPGA控制的串行通信接口设计与实现[D]. 孙永来. 中国科学院大学（工程管理与信息技术学院）, 2014(03)
- [9]基于Genesis软件的精细线路HDI印制板蚀刻均匀性的研究[D]. 李亮. 电子科技大学, 2013(05)
- [10]单向高速数据传输系统的构建[D]. 马宗骥. 中国科学院研究生院（长春光学精密机械与物理研究所）, 2012(05)