一、覆铜板用新型材料的发展(二)(论文文献综述)
曹学,赵小红,易强,周友,唐安斌[1](2020)在《覆铜板用特种环氧树脂现状及展望》文中指出本文重点介绍了覆铜板行业市场情况,以及应用于覆铜板的阻燃环氧树脂、高耐热环氧树脂、芳烷基环氧树脂、萘环环氧树脂、双环戊二烯环氧树脂和液晶环氧树脂等特种环氧树脂的研究现状,分析了覆铜板行业发展对特种环氧树脂提出的要求和挑战,进一步展望了覆铜板用特种环氧树脂的技术发展方向。
张芳芳[2](2019)在《SiO2形貌及粒径对聚烯烃复合树脂介电特性的影响研究》文中提出近年来,随着现代信息技术的飞速发展,电子通讯产品也逐渐向轻薄短小、高频高速的方向发展。印制电路板的介电性能在很大程度上影响着信号的传播速度和传播效率。具有优异介电性能的基体材料对印制电路板介电性能起到十分重要的作用。聚烯烃树脂具有低介电常数和低介电损耗的优点,是一种可以应用于高频印制电路板的理想基体材料。美国Rogers公司通过向聚烯烃树脂中添加一定比例的无机填料研发了聚烯烃复合基板材料,然而国内关于聚烯烃复合基板材料的研究还相对较少。同时,有研究表明,无机填料的粒径大小、形貌都会对聚合物基复合材料的综合性能产生影响。基于以上研究背景和发展要求,本文选用三种聚烯烃树脂为基体,以低介电常数的二氧化硅(SiO2)为无机填料,通过改变SiO2形貌、粒径制备出了一系列SiO2/聚烯烃复合材料,系统研究了SiO2的形貌及粒径对复合材料性能的影响。实验工作及成果如下:1.以三元乙丙橡胶(EPDM)、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯(SBS)、聚丁二烯(PB)为树脂基体,以二甲苯为溶剂,将上述树脂与交联剂1,4-双叔丁基过氧异丙基苯(BIPB)以及抗氧剂B225进行共混固化。实验采用常压高温固化,研究了交联剂BIPB的用量对固化反应的影响。通过分析发现,BIPB的最佳用量为3 phr。2.以无定形SiO2、球形SiO2为填料,将其分别添加到上述聚烯烃复合树脂中,制备了一系列SiO2/聚烯烃复合材料,并对两种形貌SiO2填充复合材料的力学性能、介电性能、吸水率以及微观形貌进行了分析。结果表明,与无定形SiO2相比,球形SiO2与树脂基体有更好的界面相互作用,更优异力学性能,以及更低的吸水率、介电常数和介电损耗。3.以三种不同粒径的球形SiO2(20 nm、2μm、10μm)为填料,将其分别添加到聚烯烃复合树脂中,制备了一系列的SiO2/聚烯烃复合材料。研究发现:纳米SiO2含量为15 phr,微米SiO2含量为10 phr时,复合材料的力学性能最佳;相同含量下,复合材料的吸水率、介电常数、介电损耗随着SiO2粒径的增大而减小。
孙兆琪[3](2017)在《耐高温氰酸脂基覆铜箔板的研制》文中进行了进一步梳理随着电子产业的迅速发展,作为其中的关键基础材料——覆铜箔板,其性能的高低将会影响到电子产品性能水平的优劣。高端电子产品的要求是介电常数低、介电损耗小、耐高温性能优异,普通覆铜箔板已经不能满足市场需求,是以开发出综合性能更高的覆铜板已成为市场的迫在眉睫的需求。氰酸酯树脂(CE)是高性能的热固性树脂,很适合作为高频覆铜箔板的基体树脂,然而固化后的氰酸酯树脂仍有其局限性,交联密度大,固化物脆性大的特点限制了它的广泛应用。是以,本论文选用一种优良介电性能以及疏水性良好的热塑性树脂聚苯醚(PPO)对其进行改性,提高其综合性能。共混改性处理是常见用于增加化合物综合性能的方法,特别是在基体树脂聚苯醚树脂类化合物方面。例如PPO/CE基体树脂就是利用双酚A型氰酸酯树脂(CEO1PO)和聚苯醚(PPO630),在共混改性方式的处理下,制备产生的;SA90/CE基体树脂通过改性聚苯醚(SA90)与双酚A型氰酸酯树脂(CEO1PO)在共混改性方式下产生的。粘度及凝胶化时间的温度依赖性是树脂体系的指标,对新制备的两种树脂体系进行指标追踪,并测定其值。粘度与凝胶化时间与温度是呈反比关系的,在温度不断升高的情况下,PPO/CE与SA90/CE两种树脂体系的粘度与凝胶化时间都在逐渐降低。除了这两种体系指标的测定,还对分别使用PPO/CE与SA90/CE树脂体系作为基础材料,利用无机玻璃布进行增强处理后,生产出的两种覆铜箔板所具有的一系列性能指标,例如力学、介电、绝缘、吸水、耐焊锡等方面做了测试。在表现活化能方面,PPO/CE树脂体系范围在内,SA90/CE树脂体系则在内。上文提到覆铜箔板的性能指标是多方面的,受到CE树脂含量的影响较大,尤其在PPO/CE树脂体系中,含量比例加大,那么覆铜箔板的介电、绝缘、吸水、铜箔剥离强度等指标会增大,而力学上的抗弯曲强度及耐高温焊接等性能会减弱。从实验可以得知,PPO/CE覆铜板综合性能达到最佳时,氰酸酯树脂与PPO在PPO/CE树脂体系中的质量比为1:1。在SA90/CE树脂体系中,SA90的质量比例增加,会导致整个树脂体系制成的覆铜箔板在某些性能指标下降,像力学上的抗弯曲拉伸强度、介电性能,而一些性能得到提高,铜箔剥离强度、耐高温焊接等,同时绝缘与吸水性能则不会变化。同样得到SA90/CE树脂体系制成的覆铜箔板,其综合性能达到最佳时,树脂质量比为1:1。在SA90/CE树脂体系添加催化剂DBDTL并制备覆铜箔层压板复合材料,发现随着催化剂DBDTL含量的提高,覆铜板的力学性能变化不大,介电常数与介电损耗因子均随之减小,吸水率随之降低。当添加催化剂与CE树脂的质量比达到1:20左右时,所制得的覆铜板综合性能较为优异。在SA90/CE树脂体系添加交联剂TAIC,并制备覆铜箔层压板复合材料,发现随着交联剂TAIC含量的提高,覆铜板的力学性能随之增强,介电常数与介电损耗因子均随之增大,吸水率变化不大,耐浮焊性能明显增强。当添加交联剂质量分数在3%左右时,所制得的覆铜板综合性能较为优异。
李枝芳,刘耀,张淑娇[4](2016)在《酚醛树脂对环氧树脂固化产物性能影响的研究》文中进行了进一步梳理近年来酚醛类固化剂以及优异的性能成为高性能覆铜板胶黏剂体系的主要材料,苯酚酚醛、双酚A型酚醛、苯并恶嗪、含磷酚醛、含氮酚醛、芳烷基酚醛树脂等越来越多地应用在环氧树脂胶黏剂体系中。通过对不同结构酚醛类固化剂的使用,为各种高性能覆铜板提供了多种多样的设计方案,解决了覆铜板在应用中的很多问题。本文通过对各种酚醛类环氧固化剂在高性能覆铜板用环氧树脂体系中的应用进行研究,比较了各种酚醛树脂在环氧树脂固化体系中的特点,希望能够为覆铜板的生产设计提供参考。
祝大同[5](2015)在《高速基板材料技术发展现况与分析》文中进行了进一步梳理高速基板材料是当前覆铜板业一类热门开发的品种。它的发展,推动着整个覆铜板的技术进步及市场的迅速扩大。本文对全球高速基板材料当前主要牌号及性能档次作以全面的梳理、介绍,并通过典型牌号产品的厂家的高速基板材料技术发展路线图,分析这类覆铜板在性能、主体树脂应用技术的发展前景。
师剑英[6](2007)在《我国材料领域中长期科技发展战略研究课题——覆铜板材料》文中研究表明1.前言覆铜箔层压板(Copper Clad Laminate,CCL)是以不同增强材料(木浆纸、电子级玻璃纤维布、玻纤纸、碳纤维等)浸渍各种不同性能的树脂,经干燥制成半固化片,半固化片叠加后在一面或两面覆以铜箔,经过热压而成的一种板状材料,简称为覆铜板(CCL)。
田勇[7](2006)在《覆铜板用聚苯醚/环氧树脂体系研究》文中研究说明由于环氧树脂原料易得、价格便宜以及具有优良的加工工艺性,因此目前覆铜板(CCL)所使用的基材,不管是数量上或是技术上,都是以环氧树脂(EP)所制作的FR-4板材为主。但是环氧树脂的介电常数和介质损耗较高、耐热性和尺寸稳定性差以及性脆等缺点,已逐渐无法满足高性能CCL的要求。聚苯醚树脂(PPE)具有低介电常数、高的耐热性、良好的尺寸稳定性以及低吸水率等特点。采用PPE改性环氧树脂制备新型的树脂体系,可为高性能的覆铜板提供较为理想的基材。把PPE用于改性环氧树脂,其存在的主要问题是PPE与EP的相容性不是很好以及PPE的耐化学药品性差。由于覆铜板的性能主要是由树脂基材的性能决定的,因此研究PPE/EP树脂体系的性能具有重要的理论和实际意义。针对PPE/EP体系的相容性和耐化学药品性差的问题,提出在PPE/EP体系中加入自制相容剂苯乙烯-马来酸酐共聚物(SMA)的基础上,同时添加交联剂TAIC的方法,在改善PPE与EP相容性的同时保证了PPE/EP体系的耐化学药品性。采用非等温DSC和等温DSC法来研究PPE/EP体系的固化反应。非等温DSC研究表明PPE/EP体系的固化反应的动力学参数受PPE含量的影响较大,Kissinger法计算得到PPE/EP体系在10 wt % PPE,20wt % PPE,40 wt % PPE含量时的表观活化能依次为63.88,55.37,47.31kJ/mol,说明PPE可以促进环氧树脂的固化反应。等温DSC研究表明在研究的温度范围内,等温固化温度越高,PPE/EP体系的反应速率越快,最终的反应程度越高。对聚苯醚(PPE)/(EP)环氧树脂体系的性能进行了较为详细和深入地研究,PPE/EP体系表现出最高上临界温度行为,其耐热性和介电性能随着PPE含量的增加而提高。PPE/EP体系的拉伸强度与所用的固化温度关系很大,温度越高,拉伸强度越大;而拉伸模量则基本保持恒定,与固化温度和组成无关;其断裂韧性主要是由热塑性PPE的机械性能所决定的。对PPE/EP体系的相态研究表明,PPE和环氧树脂体系的相分离是通过旋节线分离发生的,且PPE和环氧树脂之间缺乏明显的交联,TAIC可以改善PPE/EP体系的耐化学药品性。随着PPE含量的增加,分散相PPE颗粒的尺寸增大。PPE/EP体系大约在30 wt % PPE时发生了相反转。在PPE/EP覆铜板的热压成型工艺时,热压温度、成型压力以及压制时间对复合材料的性能影响很大,较优的成型工艺为: 150℃+190℃/0.5h/1 MPa +240℃/2.5h/5 MPa。研究热压工艺条件、树脂含量、偶联剂的种类和用量等因素对覆铜板机械性能和介电性能的影响,制备出介电性能、耐热性能和机械性能比FR-4优良的产品。研究了苯乙烯-马来酸酐共聚物(SMA)对PPE/EP体系的相容作用和相容机理。采用溶液聚合法制备了SMA,SMA中马来酸酐的含量为7%时,R-SMA能与PPE完全相容,可以作为PPE/EP体系有效的相容剂,但是SMA不能明显地提高PPE/EP混合物的耐化学药品性。随着SMA含量的增加,PPE/EP混合物的热稳定性升高。PPE/EP树脂基覆铜板的弯曲强度随着SMA含量的增加而增加,但其耐水性却随着SMA含量的增加而减弱。PPE/TAIC的固化混合物具有优良的耐化学药品性,其热稳定性随着PPE含量的增加而提高。A-172对PPE/TAIC复合材料来说是有效的硅烷偶联剂。PPE/TAIC覆铜板的介电常数,介质损耗及耐水性均明显优于PPE/EP树脂基覆铜板,但是其耐热性较差。
胡福田[8](2005)在《高性能聚四氟乙烯覆铜板研究》文中认为聚四氟乙烯覆铜板介电常数低、介质损耗因子小,是理想的高频微波介电材料。在高频、高速电子产品中,如移动通讯器材(手机,寻呼机)、卫星广播接受器、中转器、基地天线、及家庭电器连网等,其市场需求迅速增长,高频聚四氟乙烯覆铜板必将会得到广泛的应用。目前聚四氟乙烯覆铜板产品存在的主要问题是:机械性能如弯曲强度、硬度有待提高,热膨胀系数大、铜箔与基体树脂之间的粘接力小,这些缺点限制了产品的应用。国内自主开发的聚四氟乙烯覆铜板产品极少,绝大多数是从国外引进半成品或成品。因此,研究开发新型高性能聚四氟乙烯覆铜板产品有着重要的理论和实际意义。针对聚四氟乙烯与玻璃纤维界面粘接力差的情况,本论文从界面粘接机理、偶联剂的基础性能、树脂特性及工艺条件入手,阐明了偶联剂对复合材料弯曲强度的作用机理。结果表明,通过选择合适的表面处理剂Z6032处理玻璃纤维提高了玻璃纤维与树脂之间的界面结合,复合材料的弯曲强度、耐热性能得到了提高。F8261偶联剂理论上可以提高纤维与聚四氟乙烯树脂的粘接,实际上该偶联剂反而降低了界面接合。聚全氟乙丙烯与聚四氟乙烯分子结构相似,分子量低,熔融温度低,熔融状态下的流动性比聚四氟乙烯好,对金属的粘接力强。采用聚四氟乙烯乳液和聚全氟乙丙烯乳液共混改性的方法,可降低产品成型温度和压力。实验中考察了偶联剂的种类和用量、乳液配比、玻璃布的种类对覆铜板弯曲强度的影响,玻璃布含量对剥离强度的影响,以及树脂含量对电性能的影响。通过正交试验方法,以复合材料的弯曲强度为指标,深入研究了热压成型的工艺技术基础,并对工艺参数进行了优化,制出主要性能优于国外同类产品的实验室样品。同时对基板的介电常数和介质损耗因子的实验结果与理论预测进行了比较。氟树脂中的助剂对最终产品的性能有着重要的影响,利用热分析仪,对助剂热分解过程特性及热分解动力学进行了深入的研究。研究表明,助剂的热分解主要发生在两个区域,得到了两个区域的热分解动力学方程。为研究覆铜板加工成型过程中的烧结和热压提供理论指导。针对聚四氟乙烯热膨胀系数大的情况,利用空心玻璃微珠介电常数小、刚性大、热膨胀系数小等特点,将空心玻璃微珠与聚四氟乙烯湿法凝聚共混,制备高频微波复合介电材料。研究中考察了偶联剂种类和用量对玻璃微珠的分散性、复合材料拉伸强度和吸水率的影响,烧结工艺条件对拉伸强度的影响,玻璃微珠用量和种类对拉伸强度的影响,微珠用量对复合材料吸水率、电性能、热膨胀系数的影响等,结果表明用Z6032和F8261复配偶联剂处理玻璃微珠后,微珠在树脂中分散得比较均匀且拉伸强度佳。并得到了复合材料拉伸强度、热膨胀系数的理论计算关系式:综合空心玻璃微珠与短玻璃纤维各自的特点,提出用空心玻璃微珠和短玻璃纤维与聚四氟乙烯共混改性新思路,制备出短玻璃纤维与空心玻璃微珠填充改性聚四氟乙烯高频复合介电材料。探讨了乳液树脂与改性玻璃纤维、空心玻璃微珠的界面作用机理,发现偶联剂的类型、偶联剂的结构、温度、选用的溶剂、溶液的PH值、溶液浓度和溶液放置时间等是影响改性玻璃纤维表面上胶量的重要影响因素。当F8261硅烷偶联剂溶液浓度为2%左右时,上胶量基本上稳定为1%。经验公式和HalpinTsai模型能较好的预测复合材料的模量。应用Nielsen模型也能进行预测,预测结果基本与HalpinTsai模型相同,弹性模量的理论预测与实验结果基本吻合。而应用体视学强度分析模型进行的拉伸强度理论预测得不到实验证实。
周文胜[9](2005)在《高性能阻燃型树脂基覆铜板的研制》文中研究表明以4,4’—双马来酰亚胺基二苯甲烷、二烯丙基双酚A等为主要原料,采用预聚法工艺,通过不同比例共混的方法获得性能优良的改性树脂体系。分别添加溴化环氧树脂、双氰胺(固化剂),硼酸铝晶须,氢氧化铝粉末等作为阻燃剂,以玻璃纤维为增强材料,改性树脂体系为基体树脂,丙酮作为主要溶剂,制备了储存稳定性优良的胶液和半固化片,对压制得到的覆铜箔层压板的阻燃性能、力学性能、电气性能和耐热性能、吸水率及剥离强度等进行了分析研究。通过实验及分析确定了最佳的树脂配方体系,利用傅立叶红外光谱仪、差示扫描量热分析仪等分析手段对改性树脂体系的凝胶特性、反应特性、固化机理及反应动力学进行了详细的研究,并对覆铜箔层压板成型工艺中胶液的配制、浸胶、干燥以及热压工艺及添加剂配方进行了深入研究,分析讨论了不同阻燃剂各种配方对覆铜板阻燃性能、力学性能、介电性能等性能的影响情况,并最终确定了适宜的成型工艺及阻燃剂添加量。并用实验得到的合适的阻燃树脂体系制得了不但阻燃性能优异,而且其他性能指标均优异的覆铜板,完全能满足目前对高性能阻燃树脂基覆铜板的要求。
曾宪平[10](2004)在《低CTE、高Tg覆铜板的开发》文中研究指明目前随着电子产品向着短小精细等方向发展,特别随封装技术的发展,对基材的可靠性要求越来越来高。本文主要研究开发了一种低CTE、高Tg板材,通过对双酚A环氧树脂的改性,以及添加一定量的无机填料;制作的板材具有优异的综合性能:优异的耐热性,Z轴热膨胀系数小及良好的可靠性及加工性。
二、覆铜板用新型材料的发展(二)(论文开题报告)
(1)论文研究背景及目的
此处内容要求:
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景,再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题,并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例:
本文主要提出一款精简64位RISC处理器存储管理单元结构并详细分析其设计过程。在该MMU结构中,TLB采用叁个分离的TLB,TLB采用基于内容查找的相联存储器并行查找,支持粗粒度为64KB和细粒度为4KB两种页面大小,采用多级分层页表结构映射地址空间,并详细论述了四级页表转换过程,TLB结构组织等。该MMU结构将作为该处理器存储系统实现的一个重要组成部分。
(2)本文研究方法
调查法:该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法:用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法:通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法:通过调查文献来获得资料,从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法:依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法:对研究对象进行“质”的方面的研究,这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法:通过具体的数字,使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法:运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法:这是社会科学用来分析社会现象的一种方法,从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法:通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
三、覆铜板用新型材料的发展(二)(论文提纲范文)
(1)覆铜板用特种环氧树脂现状及展望(论文提纲范文)
0 引言 |
1 覆铜板行业情况 |
2 覆铜板用主要特种环氧树脂 |
2.1 阻燃环氧树脂 |
2.1.1 溴化环氧树脂 |
(1)双酚A型溴化环氧树脂 |
(2)耐热增强型溴化环氧树脂 |
2.1.2 含磷环氧树脂 |
2.2 高耐热环氧树脂 |
2.3 新型高性能环氧树脂 |
2.3.1 高尺寸稳定性、高模量、高耐热环氧树脂 |
(1)芳烷基环氧树脂 |
(2)萘环环氧树脂 |
2.3.2 双环戊二烯苯酚环氧树脂 |
2.4 液晶环氧树脂 |
3 覆铜板用环氧树脂发展方向展望 |
3.1 环氧树脂改性 |
3.2 新结构环氧树脂开发 |
4 结束语 |
(2)SiO2形貌及粒径对聚烯烃复合树脂介电特性的影响研究(论文提纲范文)
摘要 |
abstract |
第一章 绪论 |
1.1 引言 |
1.2 高频覆铜板常用的树脂基体 |
1.2.1 环氧树脂 |
1.2.2 聚四氟乙烯 |
1.2.3 氰酸酯树脂 |
1.2.4 聚苯醚 |
1.2.5 聚碳氢树脂 |
1.2.6 高频覆铜板常用树脂性能对比 |
1.3 聚烯烃树脂概述 |
1.3.1 聚丁二烯的结构与性能 |
1.3.2 聚丁二烯的应用 |
1.4 聚合物基复合材料的介电性能 |
1.4.1 介电常数 |
1.4.2 介电损耗 |
1.4.3 填料对聚合物基复合材料介电性能的影响 |
1.5 聚合物基复合材料的制备方法 |
1.5.1 溶胶-凝胶法 |
1.5.2 共混法 |
1.5.3 原位聚合法 |
1.5.4 插层法 |
1.6 本课题的研究意义与内容 |
第二章 聚烯烃复合树脂的过氧化物体系研究 |
2.1 引言 |
2.2 实验部分 |
2.2.1 实验试剂 |
2.2.2 实验所用主要设备 |
2.3 实验药品及溶剂的选择 |
2.3.1 交联剂的选择 |
2.3.2 溶剂的选择 |
2.4 实验步骤 |
2.5 样品测试 |
2.5.1 热稳定性分析 |
2.5.2 力学性能测试 |
2.5.3 凝胶含量 |
2.5.4 溶胀比 |
2.5.5 介电性能 |
2.6 实验结果及分析 |
2.6.1 温度对交联反应的影响 |
2.6.2 热性能 |
2.6.3 力学性能 |
2.6.4 交联密度 |
2.6.5 介电性能 |
2.7 本章小结 |
第三章 SiO_2形貌对SiO_2/聚烯烃复合材料性能的影响研究 |
3.1 引言 |
3.1.1 填料表面改性 |
3.1.2 偶联剂的作用机理 |
3.2 实验部分 |
3.2.1 实验试剂 |
3.2.2 实验所用主要设备 |
3.3 实验步骤 |
3.3.1 表面改性二氧化硅填料的制备 |
3.3.2 SiO_2/聚烯烃复合材料的制备 |
3.4 样品测试 |
3.4.1 力学性能测试 |
3.4.2 扫描电子显微镜 |
3.4.3 吸水率测试 |
3.4.4 介电性能 |
3.5 实验结果与分析 |
3.5.1 SiO_2/聚烯烃复合材料的力学性能 |
3.5.2 SiO_2/聚烯烃复合材料的微观形貌 |
3.5.3 SiO_2/聚烯烃复合材料的吸水率 |
3.5.4 SiO_2/聚烯烃复合材料的介电性能 |
3.6 本章小结 |
第四章 SiO_2粒径对SiO_2/聚烯烃复合材料性能的影响研究 |
4.1 引言 |
4.2 实验部分 |
4.2.1 实验试剂 |
4.2.2 实验所用主要设备 |
4.3 实验步骤 |
4.4 样品测试 |
4.4.1 力学性能测试 |
4.4.2 扫描电子显微镜 |
4.4.3 吸水率测试 |
4.4.4 介电性能 |
4.5 实验结果与分析 |
4.5.1 SiO_2/聚烯烃复合材料的力学性能 |
4.5.2 SiO_2/聚烯烃复合材料的微观形貌 |
4.5.3 SiO_2/聚烯烃复合材料的吸水率 |
4.5.4 SiO_2/聚烯烃复合材料的介电性能 |
4.6 本章小结 |
第五章 结论与展望 |
5.1 结论 |
5.2 展望 |
致谢 |
参考文献 |
攻读硕士期间取得的成果 |
(3)耐高温氰酸脂基覆铜箔板的研制(论文提纲范文)
摘要 |
Abstract |
第一章 文献综述 |
1.1 覆铜箔板发展概况 |
1.1.1 覆铜板的生产发展进程 |
1.1.2 覆铜板的未来发展趋势 |
1.2 高频线路板覆铜板常用的基体树脂 |
1.2.1 聚苯醚树脂 |
1.2.2 氰酸酯树脂 |
1.2.3 聚四氟乙烯树脂 |
1.3 铜箔 |
1.4 增强材料 |
1.5 本课题研究意义与内容 |
1.5.1 研究意义 |
1.5.2 研究内容 |
第二章 PPO/CE树脂体系及其复合材料的性能研究 |
2.1 引言 |
2.2 实验原料与仪器设备 |
2.2.1 主要实验仪器 |
2.2.2 主要实验设备 |
2.2.3 主要实验原料 |
2.3 PPO/CE树脂体系的制备 |
2.3.1 PPO/CE树脂体系配方 |
2.3.2 PPO/CE树脂体系制备工艺与固化工艺 |
2.4 PPO/CE树脂体系的性能研究 |
2.4.1 粘度-温度依赖性的研究 |
2.4.2 凝胶化时间与表观活化能的研究 |
2.5 PPO/CE覆铜箔板复合材料的制备与性能研究 |
2.5.1 半固化片的制备 |
2.5.2 覆铜箔层压板的制备 |
2.5.3 覆铜箔层压板的性能测试 |
2.5.4 覆铜箔层压板的性能测试结果与讨论 |
2.6 小结 |
第三章 SA90/CE树脂体系及其复合材料的性能研究 |
3.1 引言 |
3.2 实验原料与仪器设备 |
3.2.1 主要实验原料 |
3.3 SA90/CE树脂体系的制备 |
3.3.1 SA90/CE树脂体系配方 |
3.3.2 SA90/CE树脂体系制备工艺与固化工艺 |
3.4 SA90//CE树脂体系的性能研究 |
3.4.1 粘度-温度依赖性的研究 |
3.4.2 凝胶化时间的测试与表观活化能的研究 |
3.5 覆铜箔层压板的性能测试结果与讨论 |
3.5.1 剥离强度的测试与分析 |
3.5.2 弯曲强度的测试与分析 |
3.5.3 拉伸强度的测试与分析 |
3.5.4 介电常数和介电损耗因子的测试与分析 |
3.5.5 表面电阻和体积电阻率的测试与分析 |
3.5.6 吸水率的测试与分析 |
3.5.7 288℃焊锡测试与分析 |
3.6 小结 |
第四章 催化剂对SA90/CE覆铜箔板的性能影响 |
4.1 引言 |
4.2 实验原料与仪器设备 |
4.3 SA90/CE树脂体系的制备 |
4.3.1 SA90/CE树脂体系配方 |
4.3.2 SA90/CE树脂体系制备工艺与固化工艺 |
4.4 SA90//CE树脂体系的性能研究 |
4.4.1 凝胶化时间的测试结果与讨论 |
4.5 覆铜箔板复合材料的性能测试及分析 |
4.5.1 覆铜板的力学性能的测试及分析 |
4.5.2 介电常数和介电损耗因子的测试与分析 |
4.5.3 吸水率的测试与分析 |
4.5.4 288℃焊锡测试与分析 |
4.6 小结 |
第五章 交联剂对SA90/CE覆铜箔板的性能影响 |
5.1 引言 |
5.2 实验原料与仪器设备 |
5.3 SA90/CE树脂体系的制备 |
5.3.1 SA90/CE树脂体系配方 |
5.3.2 SA90/CE树脂体系制备工艺与固化工艺 |
5.4 覆铜箔板复合材料的性能测试及分析 |
5.4.1 覆铜板的力学性能的测试及分析 |
5.4.2 介电常数和介电损耗因子的测试与分析 |
5.4.3 吸水率的测试与分析 |
5.4.4 288℃焊锡测试与分析 |
5.5 小结 |
第六章 总结 |
参考文献 |
在读期间发表论文及申请专利 |
致谢 |
(4)酚醛树脂对环氧树脂固化产物性能影响的研究(论文提纲范文)
0概述 |
1 酚醛固化环氧树脂的反应机理 |
2 环氧基覆铜板常用的典型酚醛树脂固化剂 |
2.1 线性苯酚甲醛树脂 (Phenolic Novolac, 简写PN) |
2.2 线性BPA甲醛树脂 (BPA Novolac, 又写作BPAN or BN) |
2.3 线性邻甲酚甲醛树脂 (O-Cresol Novolac, 又写作OCN) |
2.4 芳烷基酚醛树脂 (XYLOK树脂和联苯酚醛树脂) |
2.5 双环戊二烯酚树脂 (Dicyclopentadiene phenolic resin) |
2.6 三官能度酚醛树脂 (Tri-functionality-phenolic resin) |
2.7 含磷酚醛树脂 (Phosphorus containing phenolic resin) |
2.8 含氮酚醛树脂 (Nitrogen containing phenolic resin) |
2.9 烯丙基改性酚醛树脂 |
2.1 0 萘酚醛树脂 |
4 对比总结: |
(7)覆铜板用聚苯醚/环氧树脂体系研究(论文提纲范文)
摘要 |
ABSTRACT |
第一章 绪论 |
前言 |
1.1 覆铜板的发展历程与发展趋势 |
1.1.1 覆铜板的发展历程 |
1.1.2 覆铜板的发展趋势 |
1.2 覆铜板用基体树脂的特点 |
1.2.1 环氧树脂 |
1.2.2 氰酸酯(CE)树脂 |
1.2.3 聚酰亚胺与双马来酰亚胺 |
1.2.4 聚四氟乙烯 |
1.2.5 聚苯醚及改性聚苯醚树脂 |
1.3 增强材料 |
1.3.1 新型极薄玻璃纤维布 |
1.3.2 低介电常数的玻纤布 |
1.3.3 低热膨胀系数的玻璃纤维布 |
1.3.4 紫外线屏蔽玻璃纤维布 |
1.4 铜箔 |
1.5 高频高性能基板的技术性能要求与发展 |
1.6 本论文的研究背景、研究内容和创新性 |
1.6.1 本论文的研究背景和研究意义 |
1.6.2 国内外研究状况 |
1.6.3 本论文研究的主要内容 |
1.6.4 本论文的创新与特色 |
参考文献 |
第二章 聚苯醚/环氧树脂体系固化反应动力学研究 |
前言 |
2.1 实验部分 |
2.1.1 原料 |
2.1.2 试样的制备 |
2.1.3 仪器测试 |
2.2 结果与讨论 |
2.2.1 PPE/EP 混合物不同配比的固化反应 |
2.2.2 PPE/EP 混合物的固化动力学 |
2.2.3 Kisserge 法 |
2.2.4 树脂体系的等温固化反应研究 |
2.2.5 固化工艺的确定 |
2.2.6 树脂体系的红外研究 |
2.3 本章小结 |
参考文献 |
第三章 聚苯醚/环氧树脂体系性能研究 |
前言 |
3.1 实验 |
3.1.1 原料 |
3.1.2 仪器及测定 |
3.1.3 试样的制备 |
3.2 结果与讨论 |
3.2.1 PPE/EP 体系的相行为 |
3.2.2 PPE/EP 体系的相态 |
3.2.3 PPE/EP 体系的介电性质 |
3.2.4 PPE/EP 体系的机械性能 |
3.2.5 PPE/EP 体系热性能的研究 |
3.2.6 PPE/EP 体系热分解动力学研究 |
3.3 本章小结 |
参考文献 |
第四章 聚苯醚/环氧树脂覆铜板研究 |
前言 |
4.1 复合材料的界面理论 |
4.2 偶联剂对界面的作用机理 |
4.3 实验部分 |
4.3.1 实验原材料及实验设备 |
4.3.2 玻璃布偶联剂处理 |
4.3.3 浸胶液的配制 |
4.3.4 浸胶 |
4.3.5 热处理 |
4.3.6 热压工艺 |
4.4 试样性能测试及表征 |
4.5 结果与讨论 |
4.5.1 热压工艺对覆铜板机械性能的影响 |
4.5.2 树脂含量对覆铜板弯曲强度的影响 |
4.5.3 树脂含量对覆铜板剥离强度的影响 |
4.5.4 树脂含量对覆铜板吸水率的影响 |
4.5.5 树脂含量对覆铜板介电性能的影响 |
4.5.6 偶联剂对覆铜板性能的影响 |
4.5.7 复合材料热性能研究 |
4.5.8 PPE/EP 树脂基覆铜板的性能 |
4.5.9 PPE/EP 树脂基覆铜板热压过程中出现的问题及解决办法 |
4.6 本章小结 |
参考文献 |
第五章 SMA 的合成及其对覆铜板用 PPE/EP 体系性能的影响 |
前言 |
5.1 实验部分 |
5.1.1 原料 |
5.1.2 样品制备及仪器测试 |
5.1.3 SMA 的合成 |
5.1.4 SMA 中马来酸酐含量的测定 |
5.2 结果与讨论 |
5.2.1 SMA 的聚合方式和条件 |
5.2.2 SMA 的溶解性 |
5.2.3 SMA 的红外光谱分析 |
5.2.4 SMA 的耐热性 |
5.2.5 SMA 的玻璃化转变 |
5.2.6 SMA 对PPE/EP 体系相容性研究 |
5.2.7 SMA 对 PPE/EP 体系耐热性的影响 |
5.2.8 PPE/EP(含SMA)覆铜板性能 |
5.3 本章小结 |
参考文献 |
第六章 TAIC 对PPE/EP 耐化学药品性的影响以及 PPE/TAIC 覆铜板性能研究 |
前言 |
6.1 实验部分 |
6.1.1 原料 |
6.1.2 试样的制备 |
6.1.3 仪器测试 |
6.2 结果与讨论 |
6.2.1 TAIC 对 PPE/EP 体系耐化学药品性的影响 |
6.2.2 TAIC 对 PPE/EP 体系耐热性的影响 |
6.2.3 PPE/TAIC 体系的相行为 |
6.2.4 PPE/TAIC 体系的红外研究 |
6.2.5 树脂体系固化反应的表观动力学研究 |
6.2.6 PPE/TAIC 体系的耐热性 |
6.2.7 PPE/TAIC 树脂基复合材料的相态 |
6.2.8 PPE/TAIC 树脂基复合材料热性能研究 |
6.2.9 PPE/TAIC 覆铜板的性能 |
6.3 本章小结 |
参考文献 |
结论 |
在学期间发表与学位论文内容相关的学术论文 |
致谢 |
(8)高性能聚四氟乙烯覆铜板研究(论文提纲范文)
摘要 |
ABSTRACT |
第一章 绪论 |
前言 |
1.1 覆铜板的发展历程与发展趋势 |
1.1.1 覆铜板的发展历程 |
1.1.2 覆铜板的发展趋势 |
1.2 覆铜板的结构特点及发展 |
1.2.1 基体树脂 |
1.2.1.1 环氧树脂 |
1.2.1.2 聚酰亚胺(PI) |
1.2.1.3 双马来酰亚胺 |
1.2.1.4 氰酸酯(CE)树脂 |
1.2.1.5 聚苯醚及改性聚苯醚树脂 |
1.2.1.6 聚四氟乙烯树脂 |
1.2.2 增强材料 |
1.2.2.1 开纤加工的玻纤布 |
1.2.2.2 新型极薄玻璃纤维布 |
1.2.2.3 低介电常数的玻纤布 |
1.2.2.4 低热膨胀系数的玻璃纤维布 |
1.2.2.5 紫外光屏蔽玻璃纤维布 |
1.2.2.6 高玻璃化温度覆铜板用玻璃纤维布 |
1.2.3 铜箔 |
1.2.3.1 低轮廓铜箔 |
1.2.3.2 极薄铜箔 |
1.2.3.3 铜箔表面粗化处理 |
1.3 高频基板的技术性能要求与发展 |
1.4 聚四氟乙烯与聚四氟乙烯覆铜板 |
1.4.1 聚四氟乙烯特性 |
1.4.2 聚四氟乙烯覆铜板的性能及应用 |
1.4.3 聚四氟乙烯覆铜板的发展趋势 |
1.5 本论文的研究背景、研究内容和创新性 |
1.5.1 本论文的研究背景和研究意义 |
1.5.2 本论文研究的主要内容 |
1.5.3 本论文的创新与特色 |
参考文献 |
第二章 聚四氟乙烯覆铜板研究 |
前言 |
2.1 偶联剂对界面的作用机理 |
2.2 复合材料的界面理论 |
2.3 实验部分 |
2.3.1 实验原材料及实验设备 |
2.3.2 玻璃布偶联剂处理 |
2.3.3 浸胶液的配制 |
2.3.4 浸胶 |
2.3.5 热处理 |
2.3.6 热压工艺 |
2.3.6.1 温度和时间曲线 |
2.3.6.2 压力和时间曲线 |
2.4 覆铜板性能测试及表征 |
2.5 结果分析与讨论 |
2.5.1 复合材料热性能研究 |
2.5.2 偶联剂种类对覆铜板弯曲强度的影响 |
2.5.3 层压板的特性 |
2.5.4 聚四氟乙烯层压过程出现的问题及其解决办法 |
2.6 本章小结 |
参考文献 |
第三章 共混改性聚四氟乙烯覆铜板研究 |
前言 |
3.1 试验部分 |
3.1.1 试验原材料 |
3.1.2 试验设备 |
3.1.3 覆铜板制备 |
3.1.4 热压工艺的正交实验设计 |
3.2 性能测试及表征 |
3.3 结果与讨论 |
3.3.1 热压工艺的优化 |
3.3.2 树脂体系的相容性 |
3.3.3 树脂热失重分析 |
3.3.4 偶联剂对覆铜板性能的影响 |
3.3.4.1 偶联剂种类对覆铜板弯曲强度的影响 |
3.3.4.2 偶联剂用量对覆铜板弯曲强度的影响 |
3.3.5 乳液配比对弯曲强度的影响 |
3.3.6 玻璃布含量对复合材料弯曲强度的影响 |
3.3.7 玻璃纤维布的类型对复合材料弯曲强度的影响 |
3.3.8 玻璃纤维布含量对剥离强度的影响 |
3.3.9 树脂含量对复合材料介电性能的影响 |
3.3.10 共混改性覆铜板的特性 |
3.4 本章小结 |
参考文献 |
第四章 树脂中助剂热分解动力学研究 |
前言 |
4.1 热分解理论 |
4.2 实验部分 |
4.2.1 实验样品的制备 |
4.2.2 热失重分析 |
4.3 结果与分析 |
4.3.1 热解过程特性分析 |
4.3.2 热解过程动力学方程参数计算 |
4.4 本章小结 |
参考文献 |
第五章 空心玻璃微珠改性聚四氟乙烯复合介电材料的制备及性能研究 |
前言 |
5.1 实验部分 |
5.1.1 原材料 |
5.1.2 实验所用主要设备 |
5.1.3 主要分析测试设备 |
5.1.4 玻璃微珠的活化流程 |
5.1.5 玻璃微珠的组成 |
5.1.6 玻璃微珠的表面活化处理 |
5.1.7 试样的制备流程 |
5.2 试样性能测试 |
5.3 实验结果与讨论 |
5.3.1 偶联剂种类对复合材料拉伸强度的影响 |
5.3.2 偶联剂用量对复合材料拉伸强度的影响 |
5.3.3 偶联剂用量对复合材料吸水率的影响 |
5.3.4 烧结工艺条件对复合材料拉伸强度的影响 |
5.3.5 玻璃微珠用量对复合材料拉伸强度的影响 |
5.3.6 复合材料拉伸强度的理论预测 |
5.3.7 玻璃微珠用量对复合材料吸水率的影响 |
5.3.8 玻璃微珠用量对复合材料热膨胀系数影响 |
5.3.9 玻璃微珠含量对复合材料介电性能的影响 |
5.3.10 复合材料的电子显微镜观察 |
5.4 本章小结 |
参考文献 |
第六章 短玻璃纤维和空心微珠增强聚四氟乙烯复合材料力学性能研究 |
前言 |
6.1 短纤维复合材料机械力学性能预测方法 |
6.1.1 短纤维复合材料等效弹性模量 |
6.1.2 短纤维复合材料的强度 |
6.1.3 单向短纤维复合材料的强度预测 |
6.1.4 任意分布与随机取向的短纤维系统体视学研究 |
6.2 实验部分 |
6.3 增强相玻璃纤维的表面处理 |
6.3.1 玻璃纤维表面处理方法 |
6.3.2 研究采用的表面处理方法 |
6.4 结果与分析 |
6.4.1 影响偶联剂上胶量的因素 |
6.4.2 偶联剂上胶量对复合材料拉伸强度的影响 |
6.4.3 空心玻璃微珠短切玻璃纤维增强聚四氟乙烯复合材料的拉伸实验结果 |
6.4.3 复合材料模量和强度的理论预测和实验比较 |
6.4.4 短玻璃纤维和玻璃微珠增强聚四氟乙烯复合材料的微观观察 |
6.5 本章小结 |
参考文献 |
结论 |
在学期间发表与学位论文内容相关的学术论文 |
致谢 |
(9)高性能阻燃型树脂基覆铜板的研制(论文提纲范文)
摘要 |
Abstract |
第一章 前言 |
第二章 文献综述 |
2.1 高性能覆铜板的分类及国内外发展的现状 |
2.1.1 高性能覆铜板简介 |
2.1.2 高性能覆铜板的分类 |
2.1.3 国内外高性能阻燃型覆铜板研究的状况 |
2.2 覆铜板中阻燃剂的阻燃机理及阻燃主要途径 |
2.2.1 阻燃剂的阻燃机理 |
2.2.2 覆铜板阻燃的主要途径 |
2.3 目前阻燃覆铜板研究现状及要解决的问题 |
2.4 开展本课题研究的意义及必要性 |
第三章 实验部分 |
3.1 实验原材料和主要仪器 |
3.1.1 实验所用到的主要原材料 |
3.1.2 实验中所用主要仪器 |
3.2 覆铜箔层压板的制备 |
3.2.1 预聚体的制备 |
3.2.2 胶液的配制 |
3.2.3 半固化片的制备 |
3.2.4 CCL的压制工艺 |
3.3 性能测试 |
3.3.1 阻燃性能、电性能、力学性能、耐热性能测试 |
3.3.2 其他性能测试 |
第四章 结果与讨论 |
4.1 阻燃树脂体系的配方设计思想 |
4.2 树脂体系反应性的研究 |
4.2.1 预聚工艺 |
4.2.2 凝胶特性 |
4.2.3 二烯丙基双酚 A改性 BMI树脂体系的 DSC分析 |
4.2.4 二烯丙基双酚 A改性 BMI树脂体系的红外光谱分析 |
4.3 覆铜板成型工艺的研究 |
4.3.1 覆铜箔层压板工艺的研究 |
4.3.2 覆铜箔层压板热压工艺的研究 |
4.4 添加的阻燃材料对覆铜板性能的影响分析 |
4.4.1 阻燃剂对覆铜板阻燃性能的影响 |
4.4.2 阻燃剂对覆铜板介电性能的影响 |
4.4.3 阻燃剂对覆铜板力学性能的影响 |
4.4.4 阻燃剂对覆铜板耐热性能的影响 |
4.4.5 阻燃剂对覆铜板其他性能的影响 |
第五章 结论 |
参考文献 |
研究生期间发表论文 |
致谢 |
四、覆铜板用新型材料的发展(二)(论文参考文献)
- [1]覆铜板用特种环氧树脂现状及展望[J]. 曹学,赵小红,易强,周友,唐安斌. 绝缘材料, 2020(08)
- [2]SiO2形貌及粒径对聚烯烃复合树脂介电特性的影响研究[D]. 张芳芳. 电子科技大学, 2019(01)
- [3]耐高温氰酸脂基覆铜箔板的研制[D]. 孙兆琪. 东华大学, 2017(05)
- [4]酚醛树脂对环氧树脂固化产物性能影响的研究[A]. 李枝芳,刘耀,张淑娇. 第十七届中国覆铜板技术·市场研讨会论文集, 2016
- [5]高速基板材料技术发展现况与分析[A]. 祝大同. 第十六届中国覆铜板技术·市场研讨会论文集, 2015
- [6]我国材料领域中长期科技发展战略研究课题——覆铜板材料[A]. 师剑英. 第十二次全国环氧树脂应用技术学术交流会论文集, 2007
- [7]覆铜板用聚苯醚/环氧树脂体系研究[D]. 田勇. 华南理工大学, 2006(11)
- [8]高性能聚四氟乙烯覆铜板研究[D]. 胡福田. 华南理工大学, 2005(11)
- [9]高性能阻燃型树脂基覆铜板的研制[D]. 周文胜. 西北工业大学, 2005(04)
- [10]低CTE、高Tg覆铜板的开发[A]. 曾宪平. 第七届全国印制电路学术年会论文集, 2004