一、高速计算机用带状电缆传输线（论文文献综述）
鲁伟[1]（2019）在《微弱信号远距离传输特性分析与应用》文中进行了进一步梳理国际热核聚变反应实验堆ITER项目软X射线（波长为0.11nm的粒子流）诊断系统中,其抗强辐射软X射线探测装置通过硅光电二极管将核聚变产生的光信号转换成电信号（10nA-10μA）,该微弱电信号需通过互连的特种电缆及LEMO连接器进行传输,随之产生的信号完整性问题,需对其分析与研究。本文基于电磁场仿真和相关传输线、信号完整性理论,对信号在其中的反射、串扰和衰减等敏感参数进行了仿真分析并结合实际测试,验证和评估所选电缆及连接器应用的可行性。研究成果可作为电缆及连接器的选型、仿真测试和可靠性评估的重要依据。首先,本研究主要针对米量级双绞线电缆中信号反射问题,基于HFSS和ADS仿真软件对电缆进行建模与分析。为解决长距离电缆对实验室计算机的硬件资源要求高的问题,提出利用S参数级联的方法来仿真分析,并从传输线电路模型和电磁仿真三维模型两个角度出发,对信号在电缆中的反射问题做了研究和分析,仿真结果表明两种电缆线长与电缆固有的谐振频率点存在指数关系,不同频率输入信号在该电缆中的插入损耗S21与电缆的长度具有一次函数关系。其次,为选择一款满足复杂电磁辐射环境下用于信号远传的连接器,本文基于CST仿真软件对一款B系列的LEMO连接器做了仿真研究。在连接器工作频带内,对连接器的衰减、反射、传输延时及磁屏蔽性能进行了仿真分析,对连接器拐角造成的传输线的不连续性从而产生的对信号传输的影响做了重点研究,并利用了场与路协同仿真的原理,对连接器中差分对之间产生的串扰问题进行了仿真分析。实验结果表明在连接器的工作频带内,插入损耗不低于-0.5dB,传输延时为0.65ns,针芯的拐角值对应的插入损耗、回波损耗均与频率存在指数关系,连接器具有良好的磁屏蔽效果,串扰幅值与频率具有二次函数关系。最后,利用频谱分析仪等设备对电缆、互连的电缆及连接器的衰减和连接器的串扰进行测试分析,测试结果与仿真结果具有较好的一致性。
曾浪芸[2]（2020）在《基于板级设计的高速信号传输模型研究》文中研究表明近年来,随着高频电路设计需求的不断增加,一些原本在低速数字设计中毫无影响的互连传输结构,也开始引发了信号完整性问题。鉴于无源互连结构在高频下展示出的强电气特性,本文立足于传输线理论和电磁学理论,调研了传输线的等效电路提取方法,创新性地提出了分层模型通孔通道的等效电容参数快速提取方法,并进一步综合仿真分析和理论分析提取出通孔模型的寄生电感,从而拟为信号链路的仿真做准备。本文立足于工程应用上出现的信号完整性问题,在端到端无源信号链路上对关键影响模块:端接、走线和叠层结构进行研究。总结概括了实用的优化设计方法和规则。基于此,本文主要研究工作可以概括为:一、等效电路提取。针对传输线电路参数随频率变化的特点,找到了如何利用有限频率段的S参数模型测量来预测出更高频率段传输线电路参数响应,为PCB板设计提前留足高频率可拓展性。针对通孔研究,提出了分层模型通孔通道的等效电容参数快速提取方法。该计算模型中充分融合了不同结构的具体物理意义。在满足具体电气要求下,为实际通孔焊盘直径,反焊盘直径和通孔直径的调节起到了指导意义。并且为多层过孔电气参数提取提供了指导意义。利用ANSYS Q3D Extractor的等效电路提取和Hyperlynx的通孔时延仿真,逆向推导出通孔模型中的附加电感。其大大降低了通孔模型寄生电感提取方法的难度,节省了求解时间。二、针对常见信号完整性问题的解决思路,又可分为以下几方面进行研究:1)对不同端接策略建模仿真分析,以期解决信号传输过程中的反射振铃现象。基于经典反射理论,通过建模找到了振铃和三个因素（传输线延迟与上升时间比、端接电阻、传输线阻抗）有关。而后用LTspice仿真软件分析了不同端接策略解决实际过冲问题的效果,为抑制反射过冲问题提供了技术方案参考。对微带线和带状线耦合串扰问题,给出了具体噪声电压表达式。发现带状线的电源/地平面能减弱其耦合受害线远端侧的感性串扰。最后结合实际研究了PCB常见的五种走线方式,以便从实际角度出发合理指导PCB设计。2)对不同过孔连接方式研究,主要研究了不同层间互连时其过孔前后端回波损耗以及过孔插入损耗,发现过孔残端是影响过孔信号的最大因素。3)特性阻抗变化灵敏度研究,基于微带线和带状线特性阻抗设计的经验公式,找到了影响微带线和带状线阻抗的关键设计参数,研究对比了其阻抗变化对各项参数的灵敏度。得出了很有意义的阻抗设计指导意见。4)叠层结构设计模块研究,基于Hyperlynx仿真软件,讨论了线地层耦合设计的两种不同串扰,即层内串扰和层间串扰;又对比研究了成对电源/地层间不同程度耦合的网络阻抗情况。论文总结了敷铜工艺的应用范围,指明了其完成后效果的显着性。基于研究结果,初步的总结可用于电源层、地层、信号层的层序规划,保证叠层的科学性设计。
苏立轩[3]（2016）在《高速电气化铁路牵引供电系统对信号电缆的瞬态电磁影响研究》文中指出作为铁路运输的基础设施,信号系统承载着保证调度指挥和控制列车运行的重任,其在运行过程中的安全性非常重要。在高速电气化铁路不断快速发展的背景下,牵引供电系统尤其是牵引回流系统对信号设备的强电磁干扰的研究,特别是对于列车特殊运行工况以及牵引网故障条件下的瞬态电磁影响研究具有迫切性和必要性。本论文以此为背景,围绕我国高速铁路牵引供电系统以及列车特殊运行工况对信号电缆的瞬态电磁影响进行研究和讨论,主要研究内容如下:从理论角度对牵引网故障状态下接触网短路的暂态过程原理以及列车过分相时暂态过程的产生原理进行了研究。分析了短路电流的状态及传播途径,以及骚扰信号设备的机理和方式;利用数学模型分析了列车运行特殊工况下的暂态过程产生瞬态骚扰的机理。根据高速铁路牵引供电系统及轨旁信号电缆的特性,建立了基于多导体传输线的瞬态电磁影响分析模型,采用更适用于瞬态干扰计算分析的时域有限差分法对多导体传输线方程进行了数学推导,结合高速铁路牵引供电系统及线路条件的实际特点,基于Carson理论推导了包含频率相关损耗的差分近似公式,得到更符合实际情况的单位长度传输线一次参数。采用仿真模型,分别对列车正常运行工况、牵引网短路故障条件以及列车过分相特殊工况下,牵引网及列车产生的各种暂态过程在牵引回流各途径中的传播,和对信号电缆的瞬态电磁影响进行了计算和分析。并结合我国新建高速铁路及客运专线的联调联试及运行试验,采用实测方式获得的牵引回流以及信号电缆受瞬态电磁影响的测试数据对计算结果进行了详细的对比分析和验证。针对信号电缆平行接近长度与列车运行所处位置和短路发生位置,电缆屏蔽接地方式,大地导电率以及暂态过程合闸相位角等影响因素对信号电缆的瞬态电磁影响计算结果的影响规律进行了深入的分析,得到了信号电缆芯线感应电动势计算结果随平行接近长度变化关系;列车运行位置以及短路位置变化与对应长度信号电缆芯线感应电动势之间的关系;分析得出了信号电缆芯线感应电动势计算结果随大地导电率变差而增大;双端接地方式对骚扰的抑制效果优于单端接地方式,尤其对列车过分相暂态过程引起的高频率骚扰分量抑制的效果更明显;合闸/分闸时刻在电压过零点时,可以有效防止暂态过程对信号电缆产生瞬态骚扰的一系列重要结论。本文紧密结合高速铁路运营中出现的瞬态电磁干扰引起的安全问题,通过建模仿真计算和现场实测研究得出了丰富的结论。研究成果对于高速铁路信号系统干扰防护设计、施工和运营维护提供了参考依据和重要数例,对于保证信号设备正常工作、从而保障铁路运营安全具有重要意义。同时,成果对新建高速铁路动态验收阶段接触网人工短路实验及线路电磁兼容测试的测试断面选择和设置、以及测试数据的评判也具有指导意义。
邵妍[4]（2019）在《基片集成毫米波高速电互连研究》文中研究说明大数据时代的来临和第五代移动通信的发展,使得人们对高速信号传输的需求日益广泛和迫切,而高速信号的传输与集成电路的进步密不可分。随着近年来电路特征尺寸的减小,互连对电路整体性能的影响逐渐变得明显。高密度、高速度、小型化的集成电路发展趋势,对互连性能提出了更高的要求。传统集成互连如微带线、带状线等,其开放式结构面临着严重串扰;矩形波导、圆波导等分立式波导互连则受到体积大、不易集成的限制;以光互连为代表的新型互连在远距离传输时具有优势,但在片上、片间应用时存在着成本较高、兼容性差等局限性。基片集成毫米波电互连,如基片集成波导、基片集成同轴互连等,有着宽频带、低成本、低损耗、易集成、抗串扰的优点,可为高速信号传输提供性能良好的物理信道。本文通过理论分析和实验验证,研究了基片集成毫米波电互连技术及其在高速信号传输方面的应用。主要研究工作和创新点可概括为以下几点:（1）提出了以半模基片集成波导互连作为物理信道的高速信号传输系统。该系统采用正交移相键控（Quadrature phase shift keying,QPSK）技术同时传输两路独立信号。通过精确的数学建模,得到了该系统的传输模型,进而推导出了输出信号的幅值与相位,并分析了信道间的串扰,最终提出了幅值、相位的补偿办法。有/无补偿的对比实验结果表明,采用该补偿方法可以显着地提高传输系统的信号完整性,并有效地抑制信道间的串扰。在实验中,该系统实现了15Gb/s的信号传输速率。（2）提出了带有类同轴转接结构的基片集成同轴互连。该互连基于TEM（Transverse electromagnetic）模式,可直接传输基带信号,并实现了宽带的阻抗匹配和良好的信号完整性。实验测得其3dB带宽为DC（direct current）67GHz,传输速率达到30Gb/s,且误码率低于10-12。此外,将此互连与球状引脚栅格阵列（Ball grid array,BGA）封装进行了协同设计。（3）提出了多通道的基片集成同轴互连阵列及其转接结构和设计方法。该阵列可以在水平方向、垂直方向任意扩展通道数,实现多路信号并行传输。此外,引入了金属栅栏结构以改善阵列中相邻通道的隔离度,使得串扰减小约23dB。并为该阵列中的多层通道设计了阵列化的类同轴转接结构,以便于测试和应用。对上述带有转接结构的基片集成同轴互连阵列,提出了设计方法。根据该方法,采用低温共烧陶瓷（Low temperature co-fired ceramic,LTCC）工艺,设计加工了一款15×3通道的基片集成同轴互连阵列,该阵列可实现1.35Tb/s的总传输速率,且相邻通道间的串扰小于-30dB。
张华[5]（2005）在《高速互连系统的信号完整性研究》文中研究说明随着数字电路速率及时钟频率的不断提高,在高速系统中,高速信号经过互连线时会产生延迟、反射、衰减、串扰、色散等信号完整性问题。信号完整性问题已成为高速数字系统设计是否成功的关键问题之一。对于传输速率达几百Mbps甚至数Gbps的高速数字信号,其有效频谱已扩展至微波甚至毫米波频段,在复杂互连系统中传输时已表现出明显的波特性,因此信号完整性问题的分析本质上是求解一个复杂的电磁场边值问题。为了精确分析这种复杂的电磁效应,唯一可行的方法是采用基于电磁场理论的全波电磁分析方法。本文围绕电磁建模仿真这一主轴,结合电路系统的分析方法及实验测试,在频域和时域（经傅立叶变换）对高速互连系统（特别是高速背板互连系统）及500Mbps高速系统进行信号完整性分析,主要研究互连系统是如何影响高速信号传输的;然后从这些分析结果中得出结论,建立设计规则,从而指导高速电路的设计,解决信号完整性问题;其目的在于确保可靠的数据传输,保证高速电路系统具有良好的信号完整性。本文在理论和应用方面所做的工作主要包括:1.首次从理论上系统地推导出各种差分电路的混合模S参数级联公式;并根据混合模S参数的定义,推导出不同拓朴结构差分电路的混合模S参数表达式,及其相应的标准S参数与混合模S参数的转换关系式;并将混合模S参数理论用于高速差分互连和500Mbps高速系统的信号完整性分析。2.主要基于实验研究,并结合三维全波电磁仿真软件在频域和时域对高速互连中常见的不同特性阻抗（线宽）、长度、PCB板厚度、PCB板介电常数的微带互连线以及不同类型的传输线,如:接地共面波导、带状线和嵌入式微带线的信号完整性性能进行分析,并对接地共面波导的谐振现象和传输特性进行了详细的理论分析;然后采用混合模S参数的理论对高速互连中常用的差分微带线和差分带状线的信号完整性性能进行频域的仿真分析。3.主要基于实验研究,并结合三维全波电磁仿真软件及电路系统仿真软件在频域和时域对高速互连线中常见的不连续性,如:走线拐弯、导带宽度跳变、端接负载失配及过孔的信号完整性性能进行分析;然后采用混合模S参数的理论对各种高速差分互连的不连续性,如:差分线走线拐弯、导带宽度跳变及差分过孔进行频域的信号完整性仿真分析,从而了解差分互连不连续性在传输高速信号时的各种工作模式特性。4.首次提出了一种自适应区域分解时域有限差分方法,并用于高速互连的信号完整性分析,可以加快计算时间,提高计算复杂问题的效率。这种方法是将待解问题划分为若干独立的FDTD子区域,并在子区域之间建立连接边界条件和相应的边界检测准则,以便在各子区域之间进行自适应检测;将波没有传播到的子区域置于休眠状态,子域边界上检测到激励信息时,再激活该子域,进行传统的FDTD迭代计算。通过对二维的波导系统和三维高速互连微带线及多层微带互连结构的分析实例,验证了该方法的正确性和有效性。5.主要基于实验研究,并结合三维全波电磁仿真软件和电路系统仿真软件在频域和时域对不完整参考面互连线（非理想返回路径）,如:参考面上不同宽度、长度的槽缝、旁路电容的设置以及网孔状参考面上的互连线、不完整参考面上差分互连的信号完整性性能进行分析;然后通过实际测试分析了不完整参考面对互连线间耦合的影响以及具有共同返回路径的互连线间的串扰。此外,通过频域的测试和仿真,对单端互连线在不同间距、线间铺设地线、不同终端负载阻抗和传输线阻抗不连续性情况下的串扰以及差分互连线之间串扰分别进行了仔细的研究。6.设计了500Mbps高速数字电路实验验证系统的LVDS背板,并对该系统的时域响应和眼图进行了实际测量;利用三维全波电磁仿真软件HFSS对500Mbps高速数字系统进行系统级的建模仿真,并在频域应用混合模S参数的理论来分析该系统的差模、共模及其模式转换等各种工作模式特性;然后结合电路系统仿真软件ADS对该系统的信号完整性问题进行系统级的时域仿真;根据这些分析结果可以总结出保证高速数据可靠传输的背板系统设计规则。
课题组[6]（1978）在《带状电缆综述》文中提出 一、前言 1.带状电缆发展简介: 多年来,传统的圆线电缆被广泛地应用于工农业、军事、科学技术等各方面的电子电器设备的互连接线。1950年出现了高封装密度的硬印刷电路板,它有效地降低了成本,提高了可靠性。以后试将扁导体放在两层性能优良的绝缘材料之间,构成了柔软印刷电路的形式。这种柔软印刷电路今天在国外已被广泛应用于电子装备、计算机互连线、汽车仪表接线等。为了进一步改进互连系统直到近二十年才把早在1881年就已经提出的带状电缆型式做为电子布线开始应用。第一根带状电缆是1956年设计采用蚀刻法制造的长1米,宽42毫
夏凡[7]（2006）在《高速数字电路中的信号完整性设计》文中研究表明随着芯片内部、芯片之间和电路板间相互通信的时钟频率和电路密集度的大幅度提高以及传输的时域脉冲越来越窄前沿越来越陡，为建立一个高效可靠的高速数据系统，确保数据的正确传输，对信号完整性的研究逐渐成为当代互连设计技术中的一个热点问题。 本课题概述了信号完整性的研究背景，接着描述了高速电路设计中几种典型信号完整性问题的起因和解决方法。总结了基于信号完整性分析的新一代高速数字电路的全新的产品设计方法以及业界常用的一些工具软件，并介绍了基于低压差分信号传输（LVDS）这一典型高速差分传输标准的电路设计。对于高速电路中极其重要的过孔，利用软件仿真的手段进行了一定的研究，并得出了一些有意义的结论。为保证10Gbps附属单元接口（XAUI）这种很有希望的新兴技术的成功应用设计和加工了一个高速多层PCB实验板，虽然由于加工时所带来的不可控性因素，测试数据仍然反映出对该通道进行软件仿真来优化设计所带来的性能提高，这对于高速板的设计有一定的指导意义。
唐世悦[8]（2006）在《高背板中互连的研究》文中指出本论文受国家自然科学基金资助，项目名称《数字传输信道物理模型的研究》（项目批准号：10505020）。 背板是电信和数据通信中，在技术方面相对落后的部分，但又是（从开发的角度和设备角度看）相对地昂贵的部分，它已经成为提高传输速率的“瓶颈”。提高传输率是电子工业面临的一大挑战，高速背板的设计已经成为高速电路设计和仿真技术的会聚点之一。 电磁场理论的应用已经在微波领域相当成熟。随着高速互连时钟频率的不断提高，互连中电磁场的有限传播速度和波动现象：趋肤效应、介质损耗、辐射损耗开始显现，此时在低频时适用的电路理论已经显现不足。因此越来越多人研究用电磁场分析方法来解决电路设计问题，高速数字电路设计成为电磁场理论的一个新的应用领域。 由于信号和传播模式不同，不可能将成熟的微波设计方法直接搬到互连设计中来。因此，必须根据电路的实际情况，建立合理的物理模型，再将普遍适用的电磁场分析加以简化，并用电磁场全波分析软件进行数值计算，提取参数，实现一套完整的仿真方案。本论文正是在这种思路下分析了高速背板中互连的串扰、差分对、辐射等问题。 在论文第一章里介绍了研究高速背板中互连的现状及意义，对互连线上信号实际带宽的评估做了详细的讨论和计算。最后分析了在高速互连中应用电磁场理论的可行性以及需要的理论支持。 第二章对影响高速互连的各种物理机制作了详细分析；第三章是在这基础上进一步的讨论，根据各种物理机制对互连的影响做工作区域划分，用这样的方式讨论，能更清晰的理解各种影响数据率的物理机制之间的区别和联系。 第四章主要讨论的是多导体中的串扰问题。主要通过建立的多导体模型，用电磁场计算的方法得到串扰的电容、电感矩阵，对串扰的各种噪声、导体间距以及防护线对串扰的影响作了详细分析。 第五章详细分析了差分对特征阻抗及抗串扰能力。最后对差分微带线和差分带状线作了比较，根据它们不同的电磁场分布，推导出两种结构下差分信号的两个分量之间的速度存在差别，以致于差分微带线结构会引入额外的噪声。 第六章是本文的另一主要创新点之一。共模辐射逐渐成为影响现代高频电路的主要原因，而高速背板的特殊结构，共模辐射的危害更是严重。目前对辐射的预测，往往不是用数值预测，也不是用具体表达式，因为辐射情况复杂，它们的适用范围有限。通常采用的方法是依靠测量经验来对系统进行判断，也就是经验方法。但是背板互连有着它的特殊性，这一章通过对单端互连和差分对互连模型的分析，推导出不同互连结构下共模辐射的具体的数学表达式，对于共模辐射的特性有了更清晰的描述。
李运卿[9]（2021）在《通信系统中高速线缆和高速连接器电磁兼容仿真设计与应用研究》文中研究指明云计算、数据中心和高性能计算带宽的快速增长,促使高速线缆和高速连接器必须降低其信号衰减,进一步发展以满足更快的传输速率,更宽的带宽和更高用频的需求。对高速互连相关技术的发展必须借助仿真工具进行。本论文的主要工作内容总结如下:（1）介绍了经典多传输线模型、以及针对差分系统的混合模S参数,根据混合模式特点分析高速线缆建模要点,对实际线缆进行简化。（2）针对线缆测量的实际环境,界定线缆外的复杂结构对共模的影响程度,然后以等效结构进行建模,同时研究差模信号的插损与回损相关情况以及跨模转换的行为。通过对比结果重新分析线缆中模式行为,最终使得仿真结果与实际测量值较好吻合。（3）将（2）中的模型进行简化用以适合快速处理长线缆的差分信号行为,然后研究线缆信号线存在偏心、介质层间存在空气缝隙、非理想屏蔽层形状、介质形变以及绝缘层材料参数变化对线缆差分信号的插损和回损及差分阻抗的影响。（4）由于线缆一般需要配合连接器进行工作,在回顾现有连接器研究成果的基础上,对连接器的建模方法进行分析,最后给出两款连接器的差分插入损耗和回波损耗的方正结果,通过与已有的文献结果进行对比以提高其可信度,该部分仿真为后续连接器优化以及线缆-连接器整体性能设计打下基础。
李金刚[10]（2013）在《PCB板特性阻抗测试方法研究》文中研究说明当今电子技术的发展日新月异，大规模超大规模集成电路越来越多地应用到通用系统中。市场上流通的集成电路的复杂度与集成度日益增大，大量芯片与器件集成在电路板上，芯片与芯片之间通过高速率的串行总线连接起来。目前，新的串行总线拥有高达几十Gbps的速率，在如此高的速率下，传输线的阻抗如果不符合既定标准，就会在传输线间产生严重的串扰，将直接影响PCB的质量。PCB的设计人员和生产厂商需要一种拥有高精度的阻抗测试设备，这样，在设计和生产PCB的过程中才能有效控制信号传输线的阻抗，进而设计和生产出品质优良的PCB板。本论文就PCB板特性阻抗的测试方法进行了研究。从传输线理论与特性阻抗的基本概念及特性，到常用的特性阻抗测试标准、测试方法及测试设备进行了论述。同时对于TDR（Time Domain Reflectometer时域反射计）测量特性阻抗的基本原理、分辨率、TDR设备的精准度及校准方法进行了深入研究。并参照IPC-TM-650标准给出了利用TDR设备对PCB特性阻抗进行测量的基本操作步骤及仿真方法。对于日后的PCB板特性阻抗测试工作给出了理论指导及实际参考。
二、高速计算机用带状电缆传输线（论文开题报告）
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
本文主要提出一款精简64位RISC处理器存储管理单元结构并详细分析其设计过程。在该MMU结构中,TLB采用叁个分离的TLB,TLB采用基于内容查找的相联存储器并行查找,支持粗粒度为64KB和细粒度为4KB两种页面大小,采用多级分层页表结构映射地址空间,并详细论述了四级页表转换过程,TLB结构组织等。该MMU结构将作为该处理器存储系统实现的一个重要组成部分。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
三、高速计算机用带状电缆传输线（论文提纲范文）
（1）微弱信号远距离传输特性分析与应用（论文提纲范文）
| 致谢 |
| 摘要 |
| abstract |
| 第1章 绪论 |
| 1.1 选题背景及意义 |
| 1.2 国内外研究现状 |
| 1.3 本文内容安排 |
| 第2章 传输线相关理论基础 |
| 2.1 传输线理论 |
| 2.2 信号的反射 |
| 2.2.1 信号反射产生的机理 |
| 2.2.2 减少反射的措施 |
| 2.3 信号的串扰 |
| 2.3.1 产生串扰的机理 |
| 2.3.2 连接器中的串扰 |
| 2.4 二端口网络的分析 |
| 2.4.1 二端口网络的矩阵表示法 |
| 2.4.2 二端口网络分析 |
| 2.4.3 两个二端口网络的级联 |
| 2.5 信号完整性仿真分析技术 |
| 2.5.1 信号完整性仿真原理 |
| 2.5.2 信号完整性分析的协同仿真 |
| 2.6 本章小结 |
| 第3章 长双绞线电缆中的信号反射问题 |
| 3.1 长双绞线上电信号传输研究意义 |
| 3.2 仿真软件介绍 |
| 3.3 传输线电路模型原理及仿真分析 |
| 3.4 仿真建模 |
| 3.5 仿真分析 |
| 3.5.1 两种电缆仿真结果及分析 |
| 3.5.2 S参数级联仿真结果及分析 |
| 3.6 本章小结 |
| 第4章 LEMO连接器仿真分析 |
| 4.1 连接器结构参数及特征参数 |
| 4.2 仿真软件介绍 |
| 4.3 仿真建模 |
| 4.4 仿真分析 |
| 4.4.1 三种特征参数仿真结果及分析 |
| 4.4.2 连接器拐角对信号传输的影响 |
| 4.4.3 差分对串扰分析 |
| 4.5 本章小结 |
| 第5章 电缆及连接器测试分析 |
| 5.1 电缆中信号衰减分析 |
| 5.2 LEMO连接器串扰分析 |
| 5.3 互连的电缆及连接器信号损耗 |
| 5.4 本章小结 |
| 第6章 总结与展望 |
| 6.1 总结 |
| 6.2 展望 |
| 参考文献 |
| 攻读硕士学位期间的学术活动及成果情况 |
（2）基于板级设计的高速信号传输模型研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| abstract |
| 第1章 引言 |
| 1.1 研究背景及意义 |
| 1.2 国内外研究现状 |
| 1.3 拟解决问题 |
| 1.4 论文内容安排 |
| 第2章 传输线模块研究 |
| 2.1 传输线介绍 |
| 2.1.1 传输线模型 |
| 2.1.2 传输线等效电路提取 |
| 2.1.3 PCB板传输线常见拓扑类型 |
| 2.2 传输线与信号完整性问题研究 |
| 2.2.1 传输线的反射 |
| 2.2.2 反射仿真分析 |
| 2.2.3 过冲电路案例 |
| 2.2.4 源端串行端接 |
| 2.2.5 简单并行端接 |
| 2.2.6 主动并行端接 |
| 2.2.7 戴维南并行端接 |
| 2.2.8 并行交流端接 |
| 2.2.9 传输线的串扰 |
| 2.2.10 串扰仿真验证和抑制措施 |
| 2.3 实际传输线的高频特性 |
| 2.3.1 趋肤效应 |
| 2.3.2 邻近效应 |
| 2.3.3 介质损耗 |
| 2.4 实际PCB走线设计研究 |
| 2.5 本章小结 |
| 第3章 过孔模块研究 |
| 3.1 通孔理论 |
| 3.1.1 通孔模型 |
| 3.1.2 通孔模型寄生电容提取方法 |
| 3.1.3 通孔模型寄生电容和寄生电感仿真分析 |
| 3.2 通孔模型软件仿真分析 |
| 3.2.1 通孔等效电路提取 |
| 3.2.2 通孔时延仿真测量 |
| 3.2.3 通孔在工程上分析应用 |
| 3.3 不同过孔方式研究 |
| 3.4 本章小结 |
| 第4章 特性阻抗变化灵敏度研究 |
| 4.1 微带线特征阻抗变化灵敏度研究 |
| 4.1.1 衬底介电常数因素的影响 |
| 4.1.2 走线宽度因素的影响 |
| 4.1.3 走线厚度因素的影响 |
| 4.2 带状线特征阻抗变化灵敏度研究 |
| 4.2.1 衬底介电常数因素的影响 |
| 4.2.2 走线宽度因素的影响 |
| 4.2.3 两参考平面间厚度因素的影响 |
| 4.3 本章小结 |
| 第5章 叠层结构设计模块研究 |
| 5.1 叠层结构设计与各层耦合作用 |
| 5.1.1 叠层设计与线地层耦合 |
| 5.1.2 叠层设计与层间串扰 |
| 5.1.3 叠层设计与电源地层间耦合 |
| 5.1.4 叠层设计与敷铜工艺 |
| 5.1.5 六层板设计案例分析 |
| 5.2 叠层结构设计与PCB板层数规划 |
| 5.2.1 叠层设计与布线层数规划 |
| 5.2.2 叠层设计与电源地层数规划 |
| 5.3 本章小结 |
| 第6章 研究总结和展望 |
| 6.1 研究总结 |
| 6.2 研究展望 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
| 作者简历及攻读学位期间发表的学术论文及研究成果 |
（3）高速电气化铁路牵引供电系统对信号电缆的瞬态电磁影响研究（论文提纲范文）
| 致谢 |
| 中文摘要 |
| Abstract |
| 1 绪论 |
| 1.1 研究背景 |
| 1.2 高速铁路牵引供电系统对信号系统电磁影响研究现状 |
| 1.2.1 牵引供电系统的建模与仿真 |
| 1.2.2 弓网受流机理与理论 |
| 1.2.3 高速铁路综合接地技术 |
| 1.2.4 信号系统抗干扰技术研究 |
| 1.2.5 牵引供电系统与信号系统间电磁影响数值计算方法 |
| 1.3 论文选题意义及创新点 |
| 1.3.1 论文选题意义 |
| 1.3.2 论文创新点 |
| 1.4 论文结构及主要研究内容 |
| 2 高速铁路牵引供电系统电磁暂态理论分析 |
| 2.1 牵引网短路暂态过程理论分析 |
| 2.1.1 AT供电方式下牵引网短路电流分布理论分析 |
| 2.1.2 短路条件下短路电流对信号电缆电磁影响的分析 |
| 2.1.3 牵引网短路实验短路暂态过程理论分析 |
| 2.2 列车过分相特殊运行工况暂态过程理论分析 |
| 2.2.1 高速铁路电分相设置 |
| 2.2.2 列车过电分相过程分析 |
| 2.2.3 列车过分相特殊工况暂态过程理论分析 |
| 2.3 本章小结 |
| 3 基于多导体传输线的牵引供电系统对信号电缆瞬态电磁影响仿真模型 |
| 3.1 多导体传输线理论分析 |
| 3.1.1 多导体传输线方程 |
| 3.1.2 多导体传输线的时域求解 |
| 3.2 基于多导体传输线理论的瞬态电磁影响等效模型 |
| 3.3 瞬态电磁影响模型的多导体传输线方程求解方法 |
| 3.4 多导体传输线模型参数处理 |
| 3.4.1 单位电容矩阵计算 |
| 3.4.2 包含频率损耗传输线单位长度参数处理 |
| 3.4.3 端部边界条件处理 |
| 3.4.4 牵引回流系统横联点设置处理 |
| 3.5 列车运行特殊工况及接触网故障条件暂态干扰源 |
| 3.5.1 接触网故障条件模拟 |
| 3.5.2 列车特殊运行工况暂态模拟 |
| 3.6 本章小结 |
| 4 采用多导体传输线模型对牵引供电系统对信号电缆瞬态电磁影响仿真分析 |
| 4.1 列车正常运行工况仿真分析 |
| 4.1.1 列车靠近供电分段端部情况 |
| 4.1.2 列车位于供电分段中部情况 |
| 4.2 牵引网故障条件下仿真分析 |
| 4.2.1 接触线对地短路情况 |
| 4.2.2 正馈线对地短路情况 |
| 4.3 列车过分相暂态过程仿真分析 |
| 4.3.1 列车进出无电区暂态过程 |
| 4.3.2 列车切断主断路器暂态过程 |
| 4.3.3 列车闭合主断路器暂态过程 |
| 4.4 对信号电缆的电磁骚扰计算结果的影响因素分析 |
| 4.4.1 列车运行/短路位置与信号电缆平行接近长度的影响 |
| 4.4.2 大地导电率的影响 |
| 4.4.3 信号电缆屏蔽接地方式的影响 |
| 4.4.4 暂态过程初始相位角的影响 |
| 4.5 本章小结 |
| 5 牵引供电系统对信号电缆瞬态电磁影响实测与仿真结果对比分析 |
| 5.1 牵引供电系统对信号电缆瞬态电磁影响实测数据对比分析 |
| 5.1.1 测试方法 |
| 5.1.2 列车正常运行工况实测数据对比分析 |
| 5.1.3 接触网故障条件实测数据对比分析 |
| 5.1.4 列车过分相特殊工况实测数据对比分析 |
| 5.2 本章小结 |
| 6 结论与展望 |
| 6.1 结论 |
| 6.2 未来工作展望 |
| 参考文献 |
| 附录 |
| 作者简历及科研成果清单 |
| 学位论文数据集 |
| 详细摘要 |
（4）基片集成毫米波高速电互连研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 研究背景 |
| 1.2 研究现状 |
| 1.2.1 传统互连 |
| 1.2.2 各类新型互连 |
| 1.2.3 基片集成毫米波电互连 |
| 1.2.4 采用电互连的高速信号传输 |
| 1.3 本文研究工作 |
| 第二章 高速互连与高速信号基本理论 |
| 2.1 引言 |
| 2.2 高速互连基本理论 |
| 2.2.1 特性阻抗 |
| 2.2.2 损耗 |
| 2.2.3 带宽 |
| 2.2.4 群时延 |
| 2.3 高速信号基本理论 |
| 2.3.1 高速信号的时频域特征 |
| 2.3.2 高速互连的信号完整性问题 |
| 2.3.3 高速互连的信号完整性测试 |
| 2.4 本章小结 |
| 第三章 基于半模基片集成波导的高速信号传输 |
| 3.1 引言 |
| 3.2 半模基片集成波导基本理论 |
| 3.2.1 基本结构 |
| 3.2.2 转接结构 |
| 3.3 半模基片集成波导设计实例 |
| 3.3.1 加工测试 |
| 3.3.2 屏蔽性能 |
| 3.4 直接调制解调系统 |
| 3.4.1 典型的直接调制解调系统 |
| 3.4.2 改进的调制解调系统 |
| 3.4.3 实验结果 |
| 3.5 QPSK调制解调系统 |
| 3.5.1 典型的高速信号QPSK调制解调系统 |
| 3.5.2 改进的高速信号QPSK调制解调系统 |
| 3.5.3 实验结果 |
| 3.6 应用前景 |
| 3.7 本章小结 |
| 第四章 基于基片集成同轴互连的高速信号传输 |
| 4.1 引言 |
| 4.2 基片集成同轴互连基本理论 |
| 4.2.1 基本结构 |
| 4.2.2 单模工作频带 |
| 4.2.3 特性阻抗 |
| 4.3 基片集成同轴互连转接结构 |
| 4.3.1 基本概念 |
| 4.3.2 微带转接结构 |
| 4.3.3 共面波导转接结构 |
| 4.3.4 类同轴转接结构 |
| 4.4 实验结果 |
| 4.4.1 设计加工 |
| 4.4.2 实验设置 |
| 4.4.3 频域测试 |
| 4.4.4 时域测试 |
| 4.5 基片集成同轴互连与BGA封装的协同设计 |
| 4.5.1 BGA封装简介 |
| 4.5.2 基片集成同轴互连到BGA封装的转接 |
| 4.5.3 协同设计结果 |
| 4.6 本章小结 |
| 第五章 基于基片集成同轴互连阵列的高速信号传输 |
| 5.1 引言 |
| 5.2 基片集成同轴互连阵列结构 |
| 5.2.1 m×n通道的基片集成同轴互连阵列 |
| 5.2.2 与传统互连的对比 |
| 5.2.3 屏蔽性能的增强 |
| 5.3 阵列化的类同轴转接结构 |
| 5.4 综合设计方法 |
| 5.5 实验结果 |
| 5.5.1 设计加工 |
| 5.5.2 实验设置 |
| 5.5.3 传输性能 |
| 5.5.4 抗干扰性能 |
| 5.5.5 工艺容差分析 |
| 5.6 本章小结 |
| 第六章 总结与展望 |
| 参考文献 |
| 附录一 中英文术语对照表 |
| 附录二 插图索引 |
| 附录三 表格索引 |
| 致谢 |
| 博士期间已发表的学术论文和发明专利 |
（5）高速互连系统的信号完整性研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 研究背景 |
| 1.2 研究现状 |
| 1.3 本文的主要工作 |
| 参考文献 |
| 第二章 高速互连的信号完整性问题及其分析方法 |
| 2.1 引言 |
| 2.2 高速互连的信号完整性问题 |
| 2.2.1 互连的分类和建模 |
| 2.2.2 高速互连的信号完整性问题 |
| 2.3 高速互连信号完整性的电磁场分析 |
| 2.4 高速互连信号完整性的电路分析 |
| 2.4.1 散射参数网络理论 |
| 2.4.2 差分电路的混合模S 参数理论 |
| 2.4.2.1 混合模S 参数理论 |
| 2.4.2.2 混合模S 参数的网络特性 |
| 2.4.2.3 级联网络的混合模S 参数 |
| 2.4.3 高速互连信号完整性的系统分析 |
| 2.5 小结 |
| 参考文献 |
| 第三章 高速互连的信号完整性分析 |
| 3.1 引言 |
| 3.2 微带线的信号完整性分析 |
| 3.2.1 不同特性阻抗的微带线 |
| 3.2.2 不同长度的微带线 |
| 3.2.3 不同PCB 板厚度的微带线 |
| 3.2.4 不同介电常数的微带线 |
| 3.3 不同类型传输线的信号完整性分析 |
| 3.3.1 接地共面波导 |
| 3.3.1.1 基本型GCPW |
| 3.3.1.2 改进型GCPW |
| 3.3.2 带状线 |
| 3.3.3 嵌入式微带线 |
| 3.4 差分传输线的信号完整性分析 |
| 3.5 小结 |
| 参考文献 |
| 第四章 高速互连不连续性的信号完整性分析 |
| 4.1 引言 |
| 4.2 单端互连不连续性的信号完整性分析 |
| 4.2.1 走线拐弯 |
| 4.2.2 导带宽度跳变 |
| 4.2.3 过孔 |
| 4.3 差分互连不连续性的信号完整性分析 |
| 4.3.1 差分线拐弯与导带宽度跳变 |
| 4.3.2 差分过孔 |
| 4.4 小结 |
| 参考文献 |
| 第五章 自适应区域分解时域有限差分方法及其在信号完整性问题中的应用 |
| 5.1 引言 |
| 5.2 FDTD 基本原理 |
| 5.2.1 Yee 网格下的时域有限差分方程 |
| 5.2.2 边界条件 |
| 5.2.2.1 电壁、磁壁条件 |
| 5.2.2.2 介质交界面的处理 |
| 5.2.2.3 截断边界条件 |
| 5.2.3 激励脉冲函数 |
| 5.2.4 时域有限差分方程的求解 |
| 5.2.5 稳定性条件与数值色散 |
| 5.3 自适应区域分解时域有限差分方法及其在二维电磁问题中的应用 |
| 5.3.1 自适应区域分解FDTD 方法 |
| 5.3.2 ADD-FDTD 方法的应用 |
| 5.3.2.1 波导结构 |
| 5.3.2.2 波导滤波器结构 |
| 5.4 自适应区域分解时域有限差分方法在三维电磁问题中的应用 |
| 5.4.1 微带线结构的分析 |
| 5.4.2 多层PCB 板微带线结构的分析 |
| 5.5 小结 |
| 参考文献 |
| 第六章 不完整导电平面及串扰的信号完整性分析 |
| 6.1 不完整导电平面的信号完整性分析 |
| 6.1.1 开槽地参考面 |
| 6.1.2 旁路电容对不完整参考面的影响 |
| 6.1.3 网孔状地参考面 |
| 6.1.4 不完整地参考面上的差分线 |
| 6.1.5 不完整地参考面对耦合/串扰的影响 |
| 6.2 串扰的信号完整性分析 |
| 6.2.1 单端传输线的串扰 |
| 6.2.2 差分传输线的串扰 |
| 6.3 小结 |
| 参考文献 |
| 第七章 500Mbps 高速数字系统中背板的设计及其信号完整性分析 |
| 7.1 引言 |
| 7.2 高速背板互连的设计 |
| 7.3 高速数字系统的信号完整性分析 |
| 7.4 高速数字电路实验验证系统 |
| 7.5 小结 |
| 参考文献 |
| 结束语 |
| 致谢 |
| 作者简介 |
（7）高速数字电路中的信号完整性设计（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 目录 |
| 1 绪论 |
| 1.1 研究背景 |
| 1.2 研究现状及各领域应用情况 |
| 1.3 本文研究内容和安排 |
| 2 高速数字设计的信号完整性问题 |
| 2.1 高速数字系统 |
| 2.2 信号完整性的含义 |
| 2.3 传输线原理 |
| 2.3.1 传输线概述 |
| 2.3.2 传输线的特性阻抗 |
| 2.3.3 传输线的反射 |
| 2.3.4 传输线的传输时延 |
| 2.4 阻抗匹配与端接方案 |
| 2.5 单一网络的信号质量 |
| 2.6 串扰 |
| 2.7 轨道塌陷噪声 |
| 2.8 电磁干扰(EMI) |
| 3 基于信号完整性分析的高速数字系统设计方法 |
| 3.1 新的产品设计方法学 |
| 3.2 信号完整性的分析模型和工具 |
| 3.3 典型高速串行标准LVDS系统设计 |
| 3.3.1 高速数字设计中的差分信号传输 |
| 3.3.2 LVDS设计简介 |
| 4 高速数字电路设计中的过孔研究 |
| 4.1 引言 |
| 4.2 对过孔的建模仿真分析 |
| 4.2.1 模型建立及参数选择 |
| 4.2.2 过孔残段(via stub)分析 |
| 4.2.3 孔的微型化分析 |
| 4.2.4 焊盘反焊盘大小调节分析 |
| 4.2.5 盲孔、埋孔的性能优越性分析 |
| 4.2.6 通孔与返回电流 |
| 4.3 小结 |
| 5 典型高速数字传输通道设计实例 |
| 5.1 高速实验板的总体设计说明 |
| 5.2 高速PCB板选材 |
| 5.3 高速PCB板层压工艺及分层要求 |
| 5.4 设计及建模分析 |
| 5.4.1 总体方案及建模分析策略 |
| 5.4.2 均匀传输线部分 |
| 5.4.3 SMA接头问题 |
| 5.4.3.1 高速数字电路中的连接器 |
| 5.4.3.2 SMA接头平滑过渡信号设计 |
| 5.4.4 拐角结构的优化 |
| 5.4.5 整体设计 |
| 5.5 实验加工测试数据及误差分析 |
| 结论 |
| 硕士阶段完成论文及参与的项目 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
（8）高背板中互连的研究（论文提纲范文）
| 致谢 |
| 摘要 |
| Abstract |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 论文思路 |
| 1.2 用电磁场理论分析高速互连的意义 |
| 1.3 高速互连的工作带宽 |
| 1.4 电磁波谱图 |
| 1.5 互连的电磁场分析 |
| 1.5.1 准TEM近似 |
| 1.5.2 有源场的辐射 |
| 第二章 互连媒体的基本讨论 |
| 2.1 互连媒体基本概念 |
| 2.2 互连线的物理基础 |
| 2.2.1 返回路径 |
| 2.2.2 传输线上的信号 |
| 2.2.3 铜导体中的电子速度 |
| 2.2.4 传输线上信号速度 |
| 2.2.5 传输线的第一次近似 |
| 2.2.6 传输线的第二次近似 |
| 2.2.7 传输线基本模型 |
| 2.3 特征阻抗Z_c |
| 2.4 传输系数γ |
| 2.5 信号速度 |
| 2.6 直流阻抗 |
| 2.7 趋肤效应 |
| 2.7.1 趋肤效应产生原理 |
| 2.7.2 趋肤效应对应阻抗的估计 |
| 2.8 介质损耗 |
| 2.8.1 损耗源 |
| 2.8.2 损耗角 |
| 第三章 特征区域划分 |
| 3.1 信号衰减 |
| 3.2 特征区域划分 |
| 3.3 系统增益 |
| 3.4 集总化(Lumped-Element)区域 |
| 3.4.1 集总化区域边界 |
| 3.4.2 输入阻抗 |
| 3.4.3 系统增益 |
| 3.5 RC区域 |
| 3.5.1 RC区域边界 |
| 3.5.2 输入阻抗 |
| 3.5.3 特征阻抗 |
| 3.5.4 系统增益 |
| 3.6 LC区域 |
| 3.6.1 边界条件 |
| 3.6.2 特征阻抗 |
| 3.6.3 传输系数 |
| 3.6.4 共振现象的讨论 |
| 3.6.5 共振的消除 |
| 3.7 趋肤效应(Skin-Effect)区域 |
| 3.7.1 边界条件 |
| 3.7.2 特征阻抗 |
| 3.7.3 传输系数 |
| 3.7.4 传输函数和阶跃响应 |
| 3.8 介质损耗区域 |
| 3.8.1 特征阻抗 |
| 3.8.2 传输系数 |
| 3.8.3 信号衰减和边界条件 |
| 3.8.4 传输系数和阶跃响应 |
| 3.9 高速背板中的区域实例 |
| 第四章 多导体的串扰 |
| 4.1 多导体的串扰 |
| 4.2 串扰的可叠加性 |
| 4.3 耦合源 |
| 4.4 场仿真器 |
| 4.5 电容矩阵 |
| 4.6 电感矩阵 |
| 4.7 串扰感应噪声 |
| 4.7.1 近端串扰噪声 |
| 4.7.2 远端串扰噪声 |
| 4.8 防护线 |
| 第五章 差分对的讨论 |
| 5.1 差分对的概述 |
| 5.2 差分对上的阻抗 |
| 5.2.1 无耦合的情况 |
| 5.2.2 耦合时的差分对阻抗 |
| 5.2.3 差分阻抗与共模阻抗 |
| 5.3 差分对返回电流的影响 |
| 5.4 差分对的串扰 |
| 5.5 差分微带线和差分带状线的选择 |
| 第六章 背板互连中共模辐射的研究 |
| 6.1 电磁干扰概述 |
| 6.2 辐射的物理原理 |
| 6.3 背板中互连的共模辐射 |
| 6.3.1 数值计算的切入点 |
| 6.3.2 模型的建立 |
| 6.3.3 共模电感的计算 |
| 6.3.4 单根互连的讨论 |
| 6.3.5 差分对的共模电感 |
| 6.3.6 共模电压(电流不平衡因子k的影响) |
| 6.3.7 共模辐射 |
| 结束语 |
| 参考文献 |
| 攻读博士学位期间发表的文章 |
（9）通信系统中高速线缆和高速连接器电磁兼容仿真设计与应用研究（论文提纲范文）
| 致谢 |
| 摘要 |
| Abstract |
| 1 绪论 |
| 1.1 研究背景及意义 |
| 1.2 研究历史和现状 |
| 1.2.1 高速线缆 |
| 1.2.2 高速连接器 |
| 1.3 研究方法概述 |
| 1.4 论文结构 |
| 2 理论介绍 |
| 2.1 引言 |
| 2.2 多导体传输线方程 |
| 2.3 混合模二端口 |
| 2.3.1 差分结构 |
| 2.3.2 单端S参数 |
| 2.3.3 混合模S参数 |
| 2.3.4 单端S参数到混合模S参数的转换 |
| 2.4 差模阻抗 |
| 2.5 测试中模式变换 |
| 2.6 TDR |
| 2.7 小结 |
| 3 高速线缆仿真分析与验证 |
| 3.1 引言 |
| 3.2 差模/共模转换 |
| 3.3 线缆测试介绍 |
| 3.4 线缆建模仿真 |
| 3.4.1 仿真建模过程 |
| 3.4.2 线缆结构 |
| 3.4.3 差模信号的电学性能 |
| 3.4.4 跨模转换信号的电学性能 |
| 3.4.5 建模要点 |
| 3.5 小结 |
| 4 高速线缆结构分析 |
| 4.1 模型简化与验证 |
| 4.2 几种线缆结构的性能参数比较 |
| 4.3 工艺误差的影响 |
| 4.3.1 纵包的影响 |
| 4.3.2 地线位置介质变形的影响 |
| 4.3.3 空气隙的影响 |
| 4.3.4 同心圆偏心影响 |
| 4.3.5 其他 |
| 4.4 材料参数误差的影响 |
| 4.4.1 介电常数的影响 |
| 4.4.2 损耗正切的影响 |
| 4.5 线缆屏蔽性能 |
| 4.5.1 屏蔽性能介绍 |
| 4.5.2 线缆测试方法 |
| 4.6 小结 |
| 5. 高速连接器仿真分析 |
| 5.1 高速连接器性能指标 |
| 5.1.1 引脚布局 |
| 5.1.2 连接器插入损耗 |
| 5.1.3 连接器介质损耗 |
| 5.2 连接器分析 |
| 5.2.1 连接器的选择 |
| 5.2.2 端口匹配阻抗的确定 |
| 5.3 仿真结果分析 |
| 5.3.1 Mini SAS HD连接器 |
| 5.3.2 SATA连接器 |
| 5.4 小结 |
| 6. 总结与展望 |
| 6.1 总结 |
| 6.2 展望 |
| 参考文献 |
| 作者简历 |
（10）PCB板特性阻抗测试方法研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 研究背景 |
| 1.2 国内外研究现状 |
| 1.3 论文的主要内容 |
| 第二章 特性阻抗及相关知识的基本概念 |
| 2.1 传输线的基本概念 |
| 2.1.1 传输线的物理模型 |
| 2.1.2 传输线的特性参数 |
| 2.2 特性阻抗的概念 |
| 2.2.1 特性阻抗结构特点 |
| 2.2.2 微带线与带状线 |
| 2.2.3 趋肤效应和集束效应 |
| 第三章 特性阻抗测试的基本原理和方法 |
| 3.1 TDR 测试的基本原理 |
| 3.2 TDR 的分辨率问题 |
| 3.2.1 TDR 分辨率的定义 |
| 3.2.2 影响 TDR 设备分辨率的因素 |
| 3.2.3 高分辨率 TDR 的探测探头是 TDR 的组成部分 |
| 3.2.4 更高分辨率的 TDR 方案 |
| 3.3 TDR 设备的精准度问题 |
| 3.4 TDR 设备的校准问题 |
| 3.4.1 Stored Reference 校准方法 |
| 3.4.2 In Situ 校准方法 |
| 3.4.3 IPC-TM-650-Stored Reference 方法校准步骤 |
| 3.4.4 In Situ 校准方法的具体步骤 |
| 3.5 利用 TDR 设备对 PCB 阻抗进行测量的操作步骤 |
| 3.6 TDR 的仿真 |
| 3.6.1 搭建仿真环境 |
| 3.6.2 解读单边 TDR 仿真波形 |
| 3.6.3 阻抗曲线的生成 |
| 第四章 TDR 测试与信号完整性设计的密切相关性 |
| 4.1 高速信号和信号完整性的基本概述 |
| 4.1.1 电子系统设正在面临的问题 |
| 4.1.2 高速电路与高速信号的概念 |
| 4.1.3 信号完整性的概念 |
| 4.2 影响信号完整性的因素 |
| 4.2.1 信号的反射 |
| 4.2.2 信号的串扰 |
| 4.2.3 电源完整性 |
| 第五章 总结和展望 |
| 5.1 总结 |
| 5.2 展望 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
| 在读期间研究成果 |
四、高速计算机用带状电缆传输线（论文参考文献）
- [1]微弱信号远距离传输特性分析与应用[D]. 鲁伟. 合肥工业大学, 2019(01)
- [2]基于板级设计的高速信号传输模型研究[D]. 曾浪芸. 中国科学院大学(中国科学院光电技术研究所), 2020(02)
- [3]高速电气化铁路牵引供电系统对信号电缆的瞬态电磁影响研究[D]. 苏立轩. 中国铁道科学研究院, 2016(11)
- [4]基片集成毫米波高速电互连研究[D]. 邵妍. 上海交通大学, 2019(06)
- [5]高速互连系统的信号完整性研究[D]. 张华. 东南大学, 2005(01)
- [6]带状电缆综述[J]. 课题组. 传输线技术, 1978(01)
- [7]高速数字电路中的信号完整性设计[D]. 夏凡. 南京理工大学, 2006(01)
- [8]高背板中互连的研究[D]. 唐世悦. 中国科学技术大学, 2006(04)
- [9]通信系统中高速线缆和高速连接器电磁兼容仿真设计与应用研究[D]. 李运卿. 浙江大学, 2021(01)
- [10]PCB板特性阻抗测试方法研究[D]. 李金刚. 西安电子科技大学, 2013(01)