一、黑镍镀液中镍锌的连续测定（论文文献综述）
张春艳[1]（2010）在《黑镍镀液中镍（II）、锌（II）及硫氰酸钾的快速分析》文中研究说明介绍了一种黑镍镀液中氯化镍、氯化锌和硫氰酸钾含量的快速分析方法:用分光光度法测定氯化镍和硫氰酸钾的含量;用标准EDTA溶液滴定法测定镍锌总量;氯化锌的含量则由镍锌总量扣除镍的含量后获得。该方法的回收率高（NiCl295.0%,KSCN96.8%,ZnCl292.9%）,操作简便,快速、准确。
王涛[2]（2011）在《黑镍黑铬太阳能选择性吸收涂层的制备与研究》文中认为随着能源和环境问题的日益严峻,太阳能热利用技术在工业上的应用成为人们关注的焦点。太阳能热利用中的太阳能选择性吸收涂层制备技术是太阳能热利用的关键技术之一。本文分类总结了中高温选择性吸收涂层的基本类型、作用机理和制备方法的同时,介绍了国内外科研工作者的研究工作和最新成果,并设计研制了黑镍、黑铬两种太阳能选择性吸收涂层,并对其选择性吸收机理进行了探讨。本论文通过分析选择性吸收涂层的基本类型,结合实验室实际制备条件,设计了黑镍、黑铬选择性吸收涂层结构,选择了较为合适的选择性吸收涂层红外反射层（银）。实验过程为采用电镀方法在黄铜基体表面电化学沉积黑镍、黑铬涂层,并分别研究电镀时间、电流密度以及光亮银底层等工艺参数对这两种选择性涂层的吸收率a及发射率ε的影响,最后获得了较为适宜的制备条件。本论文采用SEM、EDS、XRD以及选择性因子（α/ε）等方法对涂层进行表征,对黑镍、黑铬涂层的表面形貌、表面元素组成以及其相结构进行了分析,并通过涂层截面SEM对涂层厚度以及其对于涂层选择吸收性的影响进行了探索,同时本文就黑镍、黑铬涂层的选择性机理进行了论述。本论文的创新点在于：（1）采用预镀银作为红外反射层,其具有优良的导热性、耐腐蚀性,且具有优秀的光谱反射性,镀层与基体结合良好,同时镀银工艺还存在工艺简单且稳定易控制、残留镀液易于清理等优点,是本实验的理想选择；（2）获得了工艺稳定的具有实用价值的黑镍太阳能选择性吸收涂层（a=0.90,ε=0.06,α/ε=15）；（3）论证了黑镍、黑铬涂层的选择性吸收机理（干涉型和表面结构型）,并提出改善其选择性的可行性方案。
宋利晓[3]（2010）在《纳米结构黑镍薄膜的电化学制备及其相关行为研究》文中研究表明相对于传统的多晶和非晶薄膜材料,纳米结构薄膜具有优异的磁学、光学、物理、化学和电化学特性,因而在诸多领域中具有广阔的应用前景;另一方面,起源于二十世纪七十年代的复合电沉积技术具有低成本、操作简单、易实现工业化生产、效率高等特性,相对于纳米结构薄膜的其它制备方法（如:sol-gel）具有独特之处。因此,具有优异性能的纳米结构薄膜的电沉积研究已经引起了国内外广大科技工作者的普遍关注。黑色朴实高雅。因为具有镀层哑光、吸热特点,所以黑色涂覆层除装饰作用外,具有功能性镀层作用。常用的黑色镀层有黑铬、黑镍、镍锡合金（枪色）等,其中以黑镍的研究最多。但是,黑镍的研究仅仅限于常规结构,纳米结构的黑镍研究并未见诸报道。目前国内外基于纳米结构的黑镍薄膜还未见诸于报道,本研究拟基于电沉积过程中的“外延生长”和“诱导成核”等理论,采用电化学方法来制备纳米结构黑镍薄膜材料,开拓一条全新的纳米材料制备方法。该研究具有重要的理论价值和广阔的应用前景。论文主要开展了下列四个方面的研究:1.系统地研究了纳米结构黑镍薄膜的电沉积工艺参数（包括:电流密度、pH值、电镀温度、搅拌方式及强度、时间等）对薄膜结构的影响规律;获得了一套稳定可靠的电沉积制各纳米结构黑镍薄膜的优化工艺（重现性大于90%）。2.采用SEM、AFM、XRD等多种现代材料研究手段对优化条件下制备的纳米结构黑镍薄膜进行了一系列的表征。结果表明,纳米结构黑镍薄膜具有整体纳米结构,其晶粒平均粒径大约50 nm;同时,薄膜表面均匀致密、平整光亮。3.采用循环伏安、计时安培和电化学阻抗谱（EIS）等电化学技术研究了纳米结构黑镍薄膜的电沉积行为。结果表明:在较高的阴极过电势条件下,纳米结构黑镍薄膜遵循扩散控制下的3D“成核/生长”机制;在较低的阴极过电势条件下,纳米结构黑镍薄膜遵循电化学控制下的3D“成核/生长”机制4.初步探讨了纳米结构黑镍薄膜在中性3.5 wt.%NaCl溶液中的腐蚀电化学行为。结果发现:纳米结构黑镍薄膜较商用镍薄膜具有较好的抗腐蚀性能;纳米结构黑镍薄膜在中性3.5 wt.%NaCl溶液中的腐蚀电化学行为可以根据其腐蚀电化学阻抗谱的演化特征分为三个阶段,即:随着浸泡腐蚀时间的延长,其EIS由两个时间常数、经一个时间常数再转变为两个时间常数。
崔国峰[4]（2006）在《化学镀镍磷合金过程中磷的析出及其对镀层性能的影响》文中研究指明化学镀镍镀层中磷的含量对镀层的物理化学性质有很大的影响。明确化学镀镍过程中磷的析出机理及影响因素,是控制磷含量的先决条件。然而,目前对此尚没有深入的研究。本文采用电化学及量子化学手段,对化学镀镍磷过程中磷的析出机理及影响因素进行了深入的探讨。镀层的磷含量采用X射线荧光光谱仪（XRF）进行检测,确保了数据的可靠性。并采用电化学噪声研究了化学镀镍的沉积过程。根据实验结果建立了相关的模型,探讨了磷的析出机理。同时,为了使所获得的镀层在工业中得到广泛的应用,又对化学镀镍光亮剂的作用机理及不同磷的含量对黑镍镀层耐腐性的影响进行了深入的研究。采用电化学测试手段考察了络合剂的种类和用量对镀层中磷含量的影响。在对仅含有次亚磷酸盐、硫酸镍、同时含有两种物质及在含有两种物质的溶液中加入不同络合剂的循环伏安曲线的测试发现,化学镀镍过程中磷的析出是受镍离子的诱导作用影响发生的,并且不同络合剂的结构对磷的析出有不同程度的影响。在实际施镀过程中也得到了一致的结论。在此基础上,提出了络合剂界面异相催化机理。同时研究发现,在络合体系相同的情况下,次亚磷酸盐和硫酸镍的浓度比对化学镀镍层中磷的含量有很大的影响。由此提出了次亚磷酸盐的界面异相催化机理,在这两个假说的指导下,设计了不同磷含量的化学镀镍液,并且获得了磷含量不同的镀层,验证了所提出的两个假说的正确性。化学镀镍过程中,镀层中磷原子的析出来源于次亚磷酸的还原。利用量子化学软件高斯03（G03）分子轨道理论中的从头计算法（ab initio）,计算了次亚磷酸在还原过程中可能的中间产物和过渡态的振动频率和总能量。计算方法是采用二阶微扰理论（MP2）,与在曾经用于计算化学镀镍反应机理的6-311G（d,p）基组水平上进行计算的。计算路径是根据在电镀镍磷中提出的磷的直接析出机理（H3PO2→P）和间接析出机理（H3PO2→PH3）进行设计。计算结果表明,间接机理的能量体系相对较低。次亚磷酸盐的还原是通过RP3路径来实现的,即间接机理H3PO2→PH3→P实现的。为了确保计算的准确性,采用更高级的混合基组（CBS-QB3）对此结果进行了进一步的计算。计算结果与MP2得到的数据是一致的。
周丽[5]（2009）在《脉冲电镀镍及其性能的研究》文中研究说明镍具有较高的硬度和耐蚀性,在机械、化工、医药及微电子等领域得到广泛应用。为满足科技发展对材料许多特殊性能的要求,复合镀、脉冲电镀镍等得到广泛的研究。与直流电镀相比单脉冲电镀和双脉冲电镀可以细化晶粒,致密镀层,减少孔隙率,从而改善镀层的外观和材料表面的功能,增强抗蚀性。本文以瓦特镍镀液为基础,加入添加剂A（5g/L）、添加剂B（0.2g/L）、pH值2.5-3.0和施镀温度50±2℃。分别采用双脉冲电镀、单脉冲电镀和直流电镀工艺制备镍镀层,并探讨了工艺参数对镀层性能的影响；利用电化学方法研究三种工艺条件下所得镍镀层在3.5%NaCl、1mol/L HCl及1mol/L H2SO4溶液中的腐蚀行为；运用扫描电子显微镜和X射线衍射仪对所获得镀镍层的表面形貌和微观结构进行研究。结果表明,脉冲参数对镀层在腐蚀介质中的耐蚀性能影响较大,在3.5%NaCl、1mol/L HCl和1mol/L H2SO4三种腐蚀介质中,单脉冲和双脉冲电沉积镍镀层的自腐蚀电流小,电阻大,耐蚀性能优于直流电沉积镍镀层。与直流电镀相比,单脉冲条件下和双脉冲条件下得到的镍镀层晶体颗粒更加细小,致密,镀层光亮性更好。三者均为立方面心结构,但晶体生长的择优取向各不相同,直流镀层在（222）晶面存在择优取向,单脉冲条件下和双脉冲条件下得到的镍镀层在（111）晶面存在择优取向。最佳的单脉冲电镀的电镀工艺为：脉冲电镀条件为平均电流密度为0.75 A/dm2,占空比为5%,温度为45℃～50℃,pH值2.5-3.0。双脉冲电镀工艺条件为：正向导通时间为10ms、正向关段时间为90ms、正向工作时间为400ms、正向平均电流密度为0.7A/dm2、反向导通时间为2ms、反向关断时间为7ms、反向工作时间5ms、反向平均电流密度为0.04A/dm2。
罗佳玉[6]（2020）在《高频高速印制电路板ENEPIG表面修饰技术研究》文中认为金线键合被广泛用作半导体芯片与印制电路板之间的互连,在集成电路封装工艺中起着非常关键的作用。金线键合技术要采用到化学镀镍钯浸金（ENEPIG）表面修饰技术,而化学镀镍钯浸金表面修饰技术的镀前钯活化环节由于其成本高、溶液抗干扰能力差等缺点,使非钯活化技术成为行业的研究热点。同时,随着传输频率的增加,ENEPIG技术中镍层的性质对信号传输的影响愈加显著,因此研究镍层性质对信号完整性的影响对保证信号传输质量起着关键作用。基于目前存在的钯活化问题,本文采用二甲胺基甲硼烷（DMAB）-次亚磷酸钠双还原剂体系进行非钯活化技术研究,利用正交优化实验进行配方优化,结合电化学工作站、SEM、EDS等测试手段分析了DMAB电化学及镀层性能。发现柠檬酸钠的含量对镀液稳定性、镀速、镀层性能影响最大,同时次亚磷酸钠的增加有助于提高镀层的沉积效率。综合考虑,柠檬酸钠取25g/L,次亚磷酸钠取12g/L,氯化铵取10g/L,硫酸镍取30g/L,DMAB取2g/L时,能够得到镀液稳定性优良,镀层耐蚀性好、表面排列均匀细致、磷含量达标、催化活性高/的镍镀层。化学镀镍层（EN）的质量在整个ENEPIG环节中起着关键作用。通过电化学测试、SEM、EDS等方法探究了四种含硫稳定剂（硫脲（THU）、4,6-二甲基-2-巯基嘧啶（DLMP）、2-氨基苯并噻唑（NA）、三聚硫氰酸（TTCA））对化学镀镍溶液稳定性、沉积速度以及镀层性能的影响。结果发现四种稳定剂对次亚磷酸根的阳极氧化、溶液稳定性、沉积速率、磷含量有显著的影响,其中低浓度的DLMP和TTCA对溶液稳定性提高作用显著。对THU、DLMP、NA、TTCA四种含硫稳定剂进行量子化学计算和分子动力学模拟,量子化学计算结果表明DLMP和NA具有更高的反应活性,更易发生电子转移;分子动力学模拟计算结果表明DLMP具有更大的吸附能。结合量子化学计算和分子动力学模拟结果可知,DLMP更易在铜面发生吸附。通过量子化学计算和分子动力学模拟结果推测出含硫稳定剂对镍沉积的加速作用与含硫稳定剂在铜表面的吸附有关。为探究表面修饰技术对差分微带线信号传输的影响,采用M4高频基板材料设计四层测试板,利用SEM测试、粗糙度测试、特性阻抗测试、插入损耗测试等测试手段探究了化学镀锡、化学镀银、化学镀镍金、化学镀镍钯金、有机保焊膜修饰（OSP）五种不同的表面修饰技术对差分微带线表面性能及信号传输的影响。结果表明经过OSP表面修饰后的传输线表面最为平整且对信号传输的影响最小,而化学镀镍金及化学镀镍钯金的插入损耗远大于其他几种表面修饰,且镍镀层中磷含量越高,插入损耗越小;镍镀层越厚,插入损耗越大。同时发现在测试板差分传输线表面特性阻抗与插入损耗之间没有明显的对应关系。
苏会[7]（2012）在《Ni-W-P合金镀层化学发黑工艺、发黑机理及发黑膜性能研究》文中研究指明黑色膜层因其优异的装饰、物理和机械性能而广泛应用于装饰材料、光学设备、太阳能转化和消光材料等领域。目前，制备黑色膜层主要有化学和电化学的方法。然而，现有的黑色膜层不能满足设备对高硬度、高耐磨和耐蚀性的要求。因此工业生产中急需开发出对环境友好、高硬度、高耐磨和高耐蚀性能的黑色膜层的新工艺。Ni-W-P合金镀层因其光亮致密、高硬度、高耐蚀耐磨性能而广泛应用工程机械、石油机械、印刷、五金等领域。Ni-W-P合金生产工艺环境友好、性能优异，有望成为替代镀铬工艺的最佳选择之一。电沉积黑铬涂层吸光率达0.97以上，而有关Ni-W-P合金镀层发黑研究却未见报道。本实验室提出了Ni-W-P合金镀层的化学发黑方法，进一步拓宽了Ni-W-P合金镀层的应用领域，具体研究如下：1. Ni-W-P合金镀层发黑工艺将W含量约为26wt.%的Ni-W-P合金镀层简单浸泡在HCl-H2O2-HF溶液中即可得到均匀黑亮的黑色膜层。对发黑溶液、实验温度、时间等工艺参数进行了优化。实验表明，室温（19-25°C）下，Ni-W-P合金镀层在HCl （28.7M）-H2O2（1.9M）-HF （5.0M）中浸泡100s后，可得到均匀黑亮的膜层。XRD研究表明，镀层为典型的晶态结构。SEM研究表明，发黑前后镀层的微观形貌发生明显变化，发黑前镀层表面平坦发黑后表面密布黑色网纹格结构。用XPS测试发黑前后镀层表面组分，结果表明发黑后Ni含量明显减少，W/P/O含量明显升高；黑色膜层由镍和钨的氧化物（NiO，Ni2O3和WO3）及磷酸盐组成。该黑色膜层在波长为200-800nm吸光率达0.96-0.98，具有较好的吸光和消光性能。同时，黑色膜层与镀层结合力较强，且耐蚀性良好。2.发黑机理研究研究发现，镀层中W含量对能否得到均匀黑亮的膜层起重要作用。合金镀层中W含量低于29wt.%时，镀层晶态特征明显，镀层发黑后可得到均匀的黑色膜层，该膜层由对光有本征吸收作用的镍和钨氧化物（NiO，Ni2O3和WO3）及磷酸盐组成；同时黑色膜层表面由二维网纹格结构组成，该结构类似于光陷阱结构，能提高黑色膜层对可见光的吸收。也就是说，W含量低于29wt.%晶态Ni-W-P镀层在HCl-H2O2-HF溶液中发生晶间腐蚀，表面生成了由氧化物及磷酸盐组成的黑色物质并形成了独特的网纹格结构，组分和结构的共同作用促成了得到均匀光亮的黑色膜层。而Ni-W-P合金镀层中W含量高于36wt.%时，镀层结构有晶态转变为非晶态，无晶界、晶体缺陷等，很难发生腐蚀，经HCl-H2O2-HF溶液浸泡后得到的膜层氧化物和磷酸盐含量较少、表面无网纹格。体系中的Cl-的吸附产生点蚀现象，点蚀小孔孔径较小（<0.4μm），不属于光陷阱结构，发生镜面反射，无陷光能力，不能得到均匀的黑色膜层。Ni-W-P合金镀层发黑后表面形成钝化膜，因此，发黑前后镀层耐蚀性变化不大。3. Ni-W-P合金镀层发黑新工艺HCl-H2O2-HF发黑溶液中，HCl和HF是易挥发性强酸，会造成设备腐蚀和环境污染。基于Ni-W-P合金镀层的发黑机理，将发黑工艺进行改进，采用具有氧化性、挥发性小的H2SO4体系进行发黑研究，实验表明，将W含量为20wt.%-29wt.%Ni-W-P合金镀层在70°C-80°C的20wt.%H2SO4浸泡15min可得到均匀黑亮的膜层，该黑色膜层耐蚀性和光学性质较好。
吕世强[8]（2012）在《电镀金刚石线锯的实验研究》文中认为随着对硬脆材料加工要求的越来越高，切割工具成为人们关注的焦点，固结磨料金刚石线锯被认为是最好的切割工具之一。与其他制造方法相比，电镀法制造的线锯具有使用寿命长、生产成本低和耐磨性好等优点。本文对电镀金刚石线锯分别进行间歇化与连续化制造工艺条件的研究，对于长期使用后的废镀液，如果直接排放，即污染环境又浪费重金属资源，本文对废镀液进行了资源的回收处理。本文实验中的基体选用Φ120μm的琴钢丝，磨料为粒径15μm的金刚石磨料，阳极为镍片（纯度99.9%），镀液为瓦特型镀液，并对各材料的前处理工艺进行了研究，以保证不影响施镀。对电镀金刚石线锯间歇化制造工艺的研究，采用悬浮法上砂工艺，对影响上砂量的因素主次关系进行了考察，并且对主要因素影响锯丝表面形貌进行了SEM观察，得到了最佳的工艺条件为：金刚石质量浓度为80g/L，阴极平均电流密度为2A/dm2，分散剂（CMC）质量浓度为2g/L，电镀时间为20min，此条件下制得的电镀金刚石线锯上砂量适中，颗粒分布均匀，符合切割的要求。在悬浮法和埋砂法的工艺基础之上，本文提出了一种新型的制造工艺，即采用埋砂法的预镀、加厚过程，上砂过程将悬浮法的单线工艺改为多线工艺，以此设计出一套连续化制造电镀金刚石线锯的工艺流程。通过硬度和切割厚度的检测，分别得到了各段的最佳工艺条件，全过程镀液条件为：主盐（硫酸镍）浓度为240g/L，镀液pH为5.0，镀液温度为45℃；预镀、加厚段阴极平均电流密度为2.0A/dm2，施镀时间分别为13min和26min；上砂段采用间歇搅拌，阴极平均电流密度为2.5A/dm2、上砂时间为20min。针对电镀含镍废液处理应用的问题，本文对传统的化学沉淀法进行改进，采用控制pH的方法，将镍离子最终转化为纯度较高的七水硫酸镍，通过对其纯度的测定，得到了最佳的工艺条件为：絮凝剂选择为阴离子型聚丙烯酰胺，其用量为4g/L，pH为9.2～9.9，温度为30℃，此条件下得到的产物纯度在98%左右，可满足基本使用的要求。
蒋青山[9]（2011）在《电镀行业废水污染防治最佳可行技术与评价方法研究》文中研究指明本文通过大量的文献检索和电镀企业现场调研，以清洁生产理论、循环经济理论和可持续发展理论为基础，结合我国电镀行业生产现状研究并得出了电镀行业废水污染防治最佳可行技术以及其适用范围。同时，建立了电镀废水污染防治最佳可行技术评价指标体系，电镀企业可通过评价方法得到的综合评价指数选择适用的电镀废水污染防治技术。全文包括以下四部分内容：⑴介绍了课题研究背景、课题来源以及研究的意义、方法、内容等。本课题的研究完善了国家环境保护部电镀行业污染防治技术规范，为电镀企业提高污染防治能力提供技术平台。⑵概述了电镀行业特点和电镀生产过程中涉及的相关物质及污染领域，并按照电镀废水的来源、分类和废水水质特点进行了归类。根据对电镀废水危害的分析，研究了几种典型电镀生产工艺特点及其废水处理要求。⑶根据文献检索和电镀企业调研资料，对目前电镀行业内比较常见的电镀废水污染防治技术进行了系统归纳，其包含了电镀废水源头减量化技术、电镀清洁生产技术和电镀废水末端处理技术。⑷研究得出了电镀行业废水污染防治最佳可行技术及其适用范围，同时建立了电镀废水污染防治最佳可行技术评价指标体系和评价方法，电镀企业可通过科学方法评价并选择适用的电镀废水污染防治最佳可行技术。本论文的研究弥补了我国电镀行业污染防治技术尚无标准可参考的现状，为我国电镀企业选择合适的废水污染防治技术提供了技术平台，对企业污染防治技术提升起到一定的指导作用。
胡建江[10]（2008）在《不锈钢细丝表面电镀镍》文中进行了进一步梳理镀有镍层的不锈钢细丝具有比强度高,电磁屏蔽性好,减震性好,较好的耐腐蚀和耐磨性等优点,在汽车工业和电子通讯等领域中正得到日益广泛的应用。在不锈钢细丝上进行电镀镍处理,可以在不锈钢细丝表面上得到厚度均匀的镀层,改善不锈钢细丝基体的一些不足。因此,是一种理想的表面处理方法。本实验以Φ0.050不锈钢细丝（OCr18Ni9）为实验材料,设计了符合工业化生产特点的连续电镀镍工艺流程。运用正交试验确定了连续电镀镍的最佳工艺条件。用千分尺测量镀层的厚度、用热震试验检测镀层的结合力、用覆盖层的全浸试验测试耐蚀性、用X射线衍射（XRD）、能谱仪（EDS）分析了镀层的相组成和元素成份、用扫描电子显微镜（SEM）分析了镀层的表面形貌。通过对镀层厚度、结合力、耐蚀性性能、拉伸性能的检测,得到如下结论：（1）电镀镍的工艺流程为：不锈钢细丝→丙酮清洗→水洗→碱洗（60℃,NaOH溶液）→热水洗→水洗→酸洗（11%体积比,HN03）→水洗→吹干→电镀镍→水洗→收卷→晾干→热处理→验收（2）电镀镍的镀液成分：NiSO4·6H2O:50g/L；NiCl2·6H2O:15g/L；H3BO3:33g/L；糖精：1.3g/L；1,4—丁炔二醇：0.3g/L；十二烷基硫酸钠：0.05g/L。（3）电镀镍的工艺条件：电镀液pH值：4.0；电镀温度：40°C；电流强度：0.05A；电镀时间：15min。本实验确定的连续电镀镍工艺配方得到的镍镀层外观良好,平滑光洁,镀层为晶态结构,镀层与基体之间的结合力好,在耐腐蚀方面提高了不锈钢细丝的使用性能,且工艺流程简洁,配置简单,能够用于工业生产。
二、黑镍镀液中镍锌的连续测定（论文开题报告）
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
本文主要提出一款精简64位RISC处理器存储管理单元结构并详细分析其设计过程。在该MMU结构中,TLB采用叁个分离的TLB,TLB采用基于内容查找的相联存储器并行查找,支持粗粒度为64KB和细粒度为4KB两种页面大小,采用多级分层页表结构映射地址空间,并详细论述了四级页表转换过程,TLB结构组织等。该MMU结构将作为该处理器存储系统实现的一个重要组成部分。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
三、黑镍镀液中镍锌的连续测定（论文提纲范文）
（1）黑镍镀液中镍（II）、锌（II）及硫氰酸钾的快速分析（论文提纲范文）
| 1 前言 |
| 2 分析方法 |
| 2.1 仪器和试剂配制 |
| 2.1.1 仪器 |
| 2.1.2 试剂 |
| 2.2 分析测定 |
| 2.2.1 镍锌总量的测定 |
| 2.2.2 镍的测定 |
| 2.2.3 硫氰酸钾的测定 |
| 3 结果与讨论 |
| 3.1 工作曲线 |
| 3.2 样品分析 |
| 3.3 干扰及其消除 |
| 4 结论 |
（2）黑镍黑铬太阳能选择性吸收涂层的制备与研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 引言 |
| 1.2 太阳能利用 |
| 1.2.1 太阳能电池 |
| 1.2.2 太阳能热利用 |
| 1.3 太阳能集热器 |
| 1.4 太阳能选择性吸收涂层的基本概念 |
| 1.5 太阳能选择性吸收涂层的发展历史 |
| 1.6 论文研究目标及内容 |
| 1.6.1 研究目标 |
| 1.6.2 研究内容 |
| 1.7 章节安排 |
| 第二章 选择性吸收涂层的设计 |
| 2.1 常见选择性吸收涂层的机理 |
| 2.1.1 光干涉型吸收涂层 |
| 2.1.2 本征吸收涂层 |
| 2.1.3 表面结构型吸收涂层 |
| 2.1.4 金属陶瓷型吸收涂层 |
| 2.1.5 多层渐变吸收涂层 |
| 2.2 电镀的基本概念 |
| 2.3 电镀制选择性吸收涂层 |
| 2.3.1 黑镍选择性吸收涂层 |
| 2.3.2 黑铬选择性吸收涂层 |
| 2.4 太阳能选择性吸收涂层设计 |
| 2.4.1 涂层厚度的影响 |
| 2.4.2 红外反射底层材料的选择 |
| 2.4.3 涂层结构设计 |
| 2.5 采用技术路线 |
| 第三章 黑镍选择性吸收涂层的研制 |
| 3.1 实验设备及材料 |
| 3.1.1 实验设备 |
| 3.1.2 主要原料 |
| 3.2 黑镍涂层的性能表征 |
| 3.3 黑镍涂层的制备 |
| 3.3.1 基片前处理 |
| 3.3.2 银底层的制备 |
| 3.3.3 黑镍层的制备 |
| 3.4 最佳制备条件的探讨 |
| 3.4.1 电镀时间对涂层性能的影响 |
| 3.4.2 银底层对涂层性能的影响 |
| 3.4.3 电镀电流密度对涂层性能的影响 |
| 3.5 黑镍涂层表面SEM |
| 3.6 黑镍涂层表面EDS |
| 3.7 黑镍涂层XRD物相 |
| 3.8 黑镍截面SEM |
| 3.9 本章小结 |
| 第四章 黑铬选择性吸收涂层的研究 |
| 4.1 实验设备及材料 |
| 4.1.1 实验设备 |
| 4.1.2 主要原料 |
| 4.2 黑铬涂层的性能表征 |
| 4.3 太阳能选择性吸收涂层的制备 |
| 4.3.1 基片前处理及预镀光亮银底层 |
| 4.3.2 黑铬涂层的制备 |
| 4.4 最佳制备条件的探讨 |
| 4.4.1 电镀时间对涂层性能的影响 |
| 4.4.2 银底层对涂层性能的影响 |
| 4.4.3 电镀电流密度对涂层性能的影响 |
| 4.5 黑铬表面SEM |
| 4.6 黑铬涂层表面EDS |
| 4.7 黑铬涂层XRD物相 |
| 4.8 黑铬涂层截面SEM |
| 4.9 本章小结 |
| 第五章 结论与展望 |
| 5.1 研究结论 |
| 5.2 对下一步工作的展望 |
| 参考文献 |
| 硕士期间发表的论文和专利 |
| 致谢 |
（3）纳米结构黑镍薄膜的电化学制备及其相关行为研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 前言 |
| 1.2 纳米材料的基本特性 |
| 1.2.1 量子效应 |
| 1.2.2 小尺寸效应 |
| 1.2.3 表面和接口效应 |
| 1.2.4 宏观量子隧道效应 |
| 1.3 制备纳米材料的方法 |
| 1.3.1 化学气相沉积法 |
| 1.3.2 液相化学合成法 |
| 1.3.3 固相法 |
| 1.4 国内外镀黑镍发展概况圈 |
| 1.4.1 黑镍的发展概况 |
| 1.4.2 黑镍层的应用 |
| 1.4.3 黑镍镀层在应用中的优缺点 |
| 1.4.4 镀黑镍层后处理 |
| 1.5 本课题的研究目的、意义和研究内容 |
| 1.5.1 目的和意义 |
| 1.5.2 研究内容 |
| 本章参考文献 |
| 第二章 实验内容与测试方法 |
| 2.1 化学试剂和试验仪器 |
| 2.1.1 试验用化学试剂及规格 |
| 2.1.2 实验仪器 |
| 2.2 镀前的准备工作 |
| 2.2.1 镀液的配置 |
| 2.2.2 电极的处理 |
| 2.3 试验方法及装置 |
| 2.4 测试方法 |
| 2.4.1 表面形貌观测 |
| 2.4.2 电化学测试方法 |
| 本章参考文献 |
| 第三章 纳米黑镍薄膜的电沉积工艺研究 |
| 3.1 引言 |
| 3.2 主要电沉积参数对纳米黑镍薄膜结构及颜色的影响 |
| 3.2.1 电流密度的影响 |
| 3.2.2 搅拌速度的影响 |
| 3.2.3 温度的影响 |
| 3.2.4 溶液pH的影响 |
| 3.2.5 时间的影响 |
| 3.3 优化的纳米结构黑镍薄膜的表征 |
| 3.4 本章小结 |
| 本章参考文献 |
| 第四章 纳米结构黑镍薄膜的电沉积机理研究 |
| 4.1 引言 |
| 4.2 试验部分 |
| 4.2.1 循环伏安测试(CV) |
| 4.2.2 计时安培测试(CHR) |
| 4.2.3 电化学阻抗测试(EIS) |
| 4.3 结果与讨论 |
| 4.3.1 循环伏安法分析 |
| 4.3.2 计时安培分析 |
| 4.3.3 电化学阻抗谱分析 |
| 4.4 本章小结 |
| 本章参考文献 |
| 第五章 纳米黑镍薄膜的腐蚀行为的研究 |
| 5.1 引言 |
| 5.2 试验方法 |
| 5.2.1 样品的制备 |
| 5.2.2 电化学测试 |
| 5.3 试验结果与讨论 |
| 5.4 本章小结 |
| 本章参考文献 |
| 第六章 总结与展望 |
| 6.1 总结 |
| 6.2 工作展望 |
| 致谢 |
| 攻读硕士学位期间发表的论文 |
（4）化学镀镍磷合金过程中磷的析出及其对镀层性能的影响（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第1章 绪论 |
| 1.1 研究的目的和意义 |
| 1.2 化学镀镍的研究概况 |
| 1.3 化学镀镍磷的性能及应用 |
| 1.3.1 化学镀镍的定义及特点 |
| 1.3.2 化学镀镍层的应用 |
| 1.3.3 不同磷含量的化学镀镍层的性能及应用 |
| 1.3.4 化学镀Ni-P-M复合镀层 |
| 1.4 化学镀镍磷的工艺研究 |
| 1.4.1 化学镀液的组成及作用 |
| 1.4.2 影响化学镀镍层磷含量的因素 |
| 1.4.3 化学镀镍添加剂的研究现状 |
| 1.5 化学镀镍沉积过程及其机理的研究 |
| 1.5.1 化学镀镍机理的研究 |
| 1.5.2 化学镀镍过程中磷的析出过程 |
| 1.5.3 化学镀镍的量子化学研究 |
| 1.5.4 化学镀镍沉积行为的在线观测 |
| 1.6 本文的研究内容 |
| 第2章 试验的材料及方法 |
| 2.1 试验试剂及药品纯度 |
| 2.2 化学镀镍实验装置及操作方法 |
| 2.2.1 试样的前处理 |
| 2.2.2 实验装置 |
| 2.2.3 镀速的分析 |
| 2.2.4 镀液的周期试验测试 |
| 2.3 化学镀镍层的电化学测试 |
| 2.3.1 测试前试样的处理 |
| 2.3.2 循环伏安的测试 |
| 2.3.3 电化学交流阻抗的测试及分析 |
| 2.3.4 电化学噪声的测试及分析 |
| 2.4 量子化学的计算 |
| 2.5 镀层性能的分析 |
| 2.5.1 镀层宏观形貌的测试 |
| 2.5.2 镀层微观形貌的测试 |
| 2.5.3 镀层磷含量的测试 |
| 2.5.4 化学镀黑镍层的反射率的检测 |
| 2.6 STM在线观测化学镀镍的沉积过程 |
| 2.7 化学镀黑镍层的制备 |
| 第3章 化学镀镍过程中磷的析出机制 |
| 3.1 引言 |
| 3.2 化学镀Ni-P合金镀层组成的研究 |
| 3.2.1 镀液中络合剂对镀层磷含量的影响 |
| 3.2.2 含有不同种类络合剂的镀镍液的循环伏安曲线的测定结果 |
| 3.2.3 磷析出的络合物异相催化机理 |
| 3.2.4 镀液中Ni/P浓度比对镀层中磷含量的影响 |
| 3.2.5 次亚磷酸盐的界面催化机理 |
| 3.3 实验验证 |
| 3.4 低、中和高磷化学镀镍溶液周期试验测试结果 |
| 3.4.1 低磷化学镀镍液周期试验结果 |
| 3.4.2 高磷化学镀镍溶液周期试验结果 |
| 3.4.3 中磷化学镀镍溶液周期试验结果 |
| 3.5 本章小结 |
| 第4章 采用分子轨道理论研究磷的析出机理 |
| 4.1 引言 |
| 4.2 计算方法 |
| 4.3 反应路径的设计 |
| 4.4 直接反应机理的计算 |
| 4.4.1 反应路径假设 |
| 4.4.2 过渡态的计算 |
| 4.4.3 反应势能面 |
| 4.5 间接反应机理 |
| 4.5.1 反应路径假设 |
| 4.5.2 过渡态的计算 |
| 4.5.3 反应势能面 |
| 4.6 间接反应机理的反应焓和反应活化能 |
| 4.7 本章小结 |
| 第5 章电化学噪声和阻抗研究化学镀镍的沉积过程 |
| 5.1 引言 |
| 5.2 电化学噪声监控化学镀镍沉积过程的测定结果 |
| 5.2.1 不同pH值的化学镀镍溶液的组成 |
| 5.2.2 电化学噪声的时域分析 |
| 5.2.3 电化学噪声的频域分析 |
| 5.3 化学镀镍沉积过程的电化学阻抗谱 |
| 5.4 电化学噪声与交流阻抗谱的数据比较 |
| 5.5 本章小结 |
| 第6 章光亮剂对化学镀镍沉积过程影响的STM监测 |
| 6.1 引言 |
| 6.2 光亮化学镀镍层的结构及组成的研究 |
| 6.2.1 比较光亮剂作用的溶液组成 |
| 6.2.2 光亮剂对镀层表面形貌的影响 |
| 6.2.3 光亮剂对沉积行为的影响 |
| 6.3 化学镀沉积过程的STM在线原位观测结果 |
| 6.4 光亮剂的实际应用 |
| 6.4.1 光亮化学镀镍的周期试验结果 |
| 6.4.2 光亮化学镀镍的实际应用 |
| 6.5 本章小结 |
| 第7 章 磷含量对化学镀黑镍层耐腐蚀性能的影响 |
| 7.1 引言 |
| 7.2 侵蚀前镀层中磷含量对黑化处理的影响 |
| 7.2.1 磷含量对黑化处理后镀层表面形貌的影响 |
| 7.2.2 磷含量对黑化处理后镀层化学组成的影响 |
| 7.2.3 磷含量对黑化处理后镀层反射率的影响 |
| 7.3 侵蚀前镀层中硫含量对黑化处理的影响 |
| 7.4 化学镀黑镍层的耐腐蚀性测试 |
| 7.4.1 侵蚀前磷含量对黑镍镀层耐腐蚀性的影响 |
| 7.4.2 侵蚀前硫含量对黑镍镀层耐腐蚀性的影响 |
| 7.5 本章小结 |
| 结论 |
| 参考文献 |
| 攻读博士学位期间发表的学术论文 |
| 哈尔滨工业大学博士学位论文原创性声明 |
| 哈尔滨工业大学博士学位论文使用授权书 |
| 哈尔滨工业大学博士学位涉密论文管理 |
| 致谢 |
| 个人简历 |
（5）脉冲电镀镍及其性能的研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 脉冲电镀发展历史 |
| 1.2 国内外脉冲电镀的发展现状及趋势 |
| 1.2.1 脉冲单金属电镀 |
| 1.2.2 脉冲合金电镀 |
| 1.2.3 脉冲复合电镀 |
| 1.2.4 脉冲电镀低应力的合金镀层 |
| 1.3 脉冲电镀的优点 |
| 1.3.1 脉冲电镀的优点 |
| 1.3.2 双脉冲电镀的优点 |
| 1.4 脉冲电镀的基本原理 |
| 1.4.1 脉冲电流的波形 |
| 1.4.2 脉冲电流的原理 |
| 1.5 电镀镍的分类 |
| 1.6 电镀镍的发展 |
| 1.7 本课题研究内容 |
| 第二章 实验部分 |
| 2.1 实验药品及仪器 |
| 2.1.1 药品 |
| 2.1.2 仪器 |
| 2.2 电极反应 |
| 2.3 工艺流程 |
| 2.4 镀液配方及配置方法 |
| 2.4.1 镀液组成 |
| 2.4.2 工艺条件的影响 |
| 2.4.3 镀液的配置方法 |
| 2.4.4 电极材料 |
| 2.4.5 前处理 |
| 2.4.6 试样制备 |
| 2.5 工艺参数的探索 |
| 2.6 镀层性能的分析 |
| 2.6.1 表面质量 |
| 2.6.2 耐蚀性测试 |
| 2.6.3 X射线 |
| 2.6.4 电沉积速度的测定 |
| 2.6.5 扫描电子显微镜观察 |
| 第三章 结果与讨论 |
| 3.1 直流电镀镍 |
| 3.1.1 平均电流密度的影响 |
| 3.1.2 温度的影响 |
| 3.1.3 pH值的影响 |
| 3.1.4 小结 |
| 3.2 单脉冲电镀镍 |
| 3.2.1 占空比的影响 |
| 3.2.2 平均电流密度的影响 |
| 3.2.3 电镀温度的影响 |
| 3.2.4 小结 |
| 3.3 单脉冲和直流的比较 |
| 3.3.1 单脉冲和直流镀层性能的比较 |
| 3.3.2 小结 |
| 3.4 双脉冲电镀镍 |
| 3.4.1 正向平均电流密度密度的影响 |
| 3.4.2 反向平均电流密度的影响 |
| 3.4.3 正反向工作时间比的影响 |
| 3.4.4 反向占空比的影响 |
| 3.5 最佳参数的确定 |
| 3.5.1 双脉冲电镀镍沉积速度的正交分析实验 |
| 3.5.2 双脉冲电镀镍在3.5%NaCl溶液中耐腐蚀性的正交分析实验 |
| 3.5.3 双脉冲电镀镍在1mol/L HCl中耐腐蚀性的正交分析实验 |
| 3.5.4 双脉冲电镀镍在lmol/L H_2SO_4中耐腐蚀性的正交分析实验 |
| 3.5.5 最佳参数的确定 |
| 3.6 添加剂的影响 |
| 3.6.1 添加剂A加入量对镀层的影响 |
| 3.6.2 添加剂B的加入量对镀层的影响 |
| 3.7 直流和双脉冲的比较 |
| 3.7.1 镀层的晶体结构与表面形貌 |
| 3.7.2 镀层在腐蚀介质中的交流阻抗谱 |
| 3.7.3 镀层在腐蚀介质中的电化学腐蚀性能 |
| 3.7.4 镀层在腐蚀介质中浸渍后的表面形貌 |
| 3.7.5 小结 |
| 第四章 结论 |
| 参考文献 |
| 在学研究成果 |
| 致谢 |
（6）高频高速印制电路板ENEPIG表面修饰技术研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| abstract |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 微电子封装互连技术发展现状 |
| 1.2 化学镀镍/镀钯/浸金表面修饰技术现状及发展 |
| 1.2.1 印制电路板表面修饰技术 |
| 1.2.2 化学镀镍/镀钯/浸金表面修饰技术概述 |
| 1.2.3 化学镀镍 |
| 1.2.4 化学镀钯/化学镀金 |
| 1.3 高频高速印制电路板信号完整性概述 |
| 1.3.1 高频高速印制电路板简述 |
| 1.3.2 信号完整性概述 |
| 1.4 论文选题依据及研究内容 |
| 1.4.1 论文选题依据 |
| 1.4.2 主要研究内容 |
| 第二章 二甲胺基甲硼烷-次亚磷酸钠双还原剂体系非钯活化研究 |
| 2.1 实验部分 |
| 2.1.1 实验药品及仪器 |
| 2.1.2 配方优化正交实验设计 |
| 2.1.3 电化学测试 |
| 2.1.4 沉积速率测试 |
| 2.1.5 镀层元素含量及形貌分析 |
| 2.2 结果与讨论 |
| 2.2.1 二甲胺基硼烷电化学性能分析 |
| 2.2.2 正交实验结果分析 |
| 2.2.3 电化学测试结果分析 |
| 2.2.4 沉积速率对比 |
| 2.2.5 镀层元素含量及形貌分析 |
| 2.3 本章小结 |
| 第三章 不同含硫稳定剂对化学镀镍影响及吸附行为研究 |
| 3.1 实验部分 |
| 3.1.1 溶液配置及实验方案 |
| 3.1.2 实验表征及测试 |
| 3.2 实验结果与分析 |
| 3.2.1 稳定剂对H2PO2-阳极极化的影响 |
| 3.2.2 稳定剂对镀液稳定性及镀速的影响 |
| 3.2.3 稳定剂对镀层表面形貌的影响 |
| 3.2.4 镀层电化学性能分析 |
| 3.3 理论化学计算与分子动力学模拟 |
| 3.3.1 量子化学计算 |
| 3.3.2 分子动力学模拟 |
| 3.4 含硫稳定剂作用机理分析 |
| 3.5 本章小结 |
| 第四章 镍钯金表面修饰技术对高频传输线信号完整性的影响 |
| 4.1 实验方案及结果表征 |
| 4.1.1 测试板设计 |
| 4.1.2 实验表征及测试方法 |
| 4.2 实验结果与讨论 |
| 4.2.1 不同铜面修饰技术表面微观形貌及粗糙度观察 |
| 4.2.2 不同铜面修饰技术表面元素含量分析 |
| 4.2.3 不同铜面修饰技术对微带线信号完整性的影响 |
| 4.2.4 镍层磷含量对微带线信号传输的影响 |
| 4.2.5 镍厚对微带线信号传输的影响研究 |
| 4.3 本章小结 |
| 第五章 结论 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
| 攻读硕士学位期间取得的成果 |
（7）Ni-W-P合金镀层化学发黑工艺、发黑机理及发黑膜性能研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第1章 绪论 |
| 1.1 金属表面着黑色研究概述 |
| 1.1.1 黑色膜层研究现状 |
| 1.1.2 膜层着黑色机理 |
| 1.1.3 发黑存在问题及发展方向 |
| 1.2 Ni-W-P 合金镀层概述 |
| 1.2.1 Ni-W-P 合金结构 |
| 1.2.2 电沉积钨合金的性能 |
| 1.3 论文构思 |
| 第2章 Ni-W-P 发黑工艺及发黑膜性能研究 |
| 2.1 前言 |
| 2.2 实验部分 |
| 2.2.1 仪器与试剂 |
| 2.2.2 实验方法 |
| 2.3 结果与讨论 |
| 2.3.1 发黑工艺参数对发黑效果的影响 |
| 2.3.2 发黑膜性能测试 |
| 2.3.3 发黑膜结构及组成分析 |
| 2.4 小结 |
| 第3章 Ni-W-P 合金发黑机理研究 |
| 3.1 前言 |
| 3.2 实验部分 |
| 3.2.1 仪器与试剂 |
| 3.2.2 发黑膜制备 |
| 3.3 结果与讨论 |
| 3.3.1 不同 W 含量镀层的发黑效果 |
| 3.3.2 发黑膜的光学性质和耐蚀性测试 |
| 3.3.3 不同 W 含量镀层的结构、微观形貌及组分 |
| 3.3.4 不同 W 含量镀层发黑后得到不同的发黑效果机理 |
| 3.3.5 不同 W 含量镀层发黑后膜层对镀层耐蚀性影响 |
| 3.4 小结 |
| 第4章 Ni-W-P 发黑新工艺 |
| 4.1 前言 |
| 4.2 实验部分 |
| 4.2.1 实验仪器与试剂 |
| 4.2.2 实验方法 |
| 4.3 结果与讨论 |
| 4.3.1 发黑工艺影响因素 |
| 4.3.2 镀层发黑后的微观形貌及组分 |
| 4.3.3 钨合金在不同体系中发黑后，发黑膜的性能对比 |
| 4.3.4 发黑机理研究 |
| 4.4 小结 |
| 结论 |
| 参考文献 |
| 附录 A 本文作者相关论文题录 |
| 致谢 |
（8）电镀金刚石线锯的实验研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 1. 文献综述 |
| 1.1 电镀 |
| 1.1.1 电镀基本概念 |
| 1.1.2 电镀层 |
| 1.1.3 电镀理论 |
| 1.1.4 电镀种类 |
| 1.2 复合电镀技术 |
| 1.2.1 复合电镀 |
| 1.2.2 复合镀层 |
| 1.2.3 复合电镀的机理 |
| 1.3 电镀金刚石线锯 |
| 1.3.1 发展背景 |
| 1.3.2 硬脆材料及其切割技术发展概况 |
| 1.3.3 线锯切割技术 |
| 1.3.4 金刚石线锯制造工艺研究现状 |
| 1.4 含镍废镀液的回收与利用 |
| 1.4.1 研究背景 |
| 1.4.2 电镀镍废液的危害 |
| 1.4.3 回收与处理的研究现状 |
| 1.5 本文的研究内容 |
| 2. 电镀金刚石线锯间歇化制造的实验研究 |
| 2.1 实验材料 |
| 2.1.1 实验试剂 |
| 2.1.2 实验仪器和设备 |
| 2.1.3 实验材料的选择 |
| 2.2 制作原理 |
| 2.2.1 悬浮法原理 |
| 2.2.2 埋砂法原理 |
| 2.3 电镀工艺参数对复合镀层的影响 |
| 2.3.1 镀液中颗粒浓度对复合镀层的影响 |
| 2.3.2 阴极电流密度对复合镀层的影响 |
| 2.3.3 镀液 pH 对复合镀层的影响 |
| 2.3.4 镀液温度对复合镀层的影响 |
| 2.3.5 施镀时间对复合镀层的影响 |
| 2.3.6 搅拌强度与搅拌方式对复合镀层的影响 |
| 2.4 制造工艺研究 |
| 2.4.1 上砂原理 |
| 2.4.2 线锯的制备 |
| 2.4.3 上砂量的研究 |
| 2.4.4 表面形貌的研究 |
| 2.5 本章小结 |
| 3. 电镀金刚石线锯连续化制造的实验研究 |
| 3.1 实验材料 |
| 3.1.1 实验试剂 |
| 3.1.2 实验仪器 |
| 3.1.3 实验材料 |
| 3.2 制造工艺研究 |
| 3.2.1 上砂原理 |
| 3.2.2 工艺流程 |
| 3.2.3 实验方法 |
| 3.2.4 结果与讨论 |
| 3.3 本章小结 |
| 4. 含镍废镀液的回收与利用 |
| 4.1 实验材料 |
| 4.1.1 实验试剂 |
| 4.1.2 实验仪器 |
| 4.2 废液成分 |
| 4.3 实验原理 |
| 4.4 实验方法 |
| 4.4.1 实验过程 |
| 4.4.2 检测方法 |
| 4.5 结果与讨论 |
| 4.5.1 絮凝剂的选择 |
| 4.5.2 絮凝剂对沉淀速率的影响 |
| 4.5.3 pH 对产物纯度的影响 |
| 4.5.4 温度对产物纯度的影响 |
| 4.6 本章小结 |
| 5. 结论和展望 |
| 5.1 结论 |
| 5.2 工作展望 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
| 个人简历 |
| 已发表或接收的学术论文 |
（9）电镀行业废水污染防治最佳可行技术与评价方法研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 目录 |
| 第1章 绪论 |
| 1.1 研究背景、课题来源及意义 |
| 1.1.1 研究背景 |
| 1.1.2 课题来源 |
| 1.1.3 研究意义 |
| 1.2 研究方法、内容及理论依据 |
| 1.2.1 研究方法 |
| 1.2.2 研究内容 |
| 1.2.3 理论依据 |
| 第2章 电镀生产及其废水污染特点分析 |
| 2.1 电镀及其生产特点 |
| 2.1.1 电镀生产概述 |
| 2.1.2 电镀涉及的相关物质及污染领域 |
| 2.2 电镀废水污染特点分析 |
| 2.2.1 废水来源 |
| 2.2.2 废水分类 |
| 2.2.3 废水水质 |
| 2.3 电镀废水危害分析 |
| 2.4 典型电镀工艺废水处理特点 |
| 2.4.1 铜及其合金电镀 |
| 2.4.2 镍的电镀 |
| 2.4.3 镀铬 |
| 2.4.4 锌及其合金电镀 |
| 2.4.5 镀镉 |
| 第3章 电镀废水污染防治技术研究 |
| 3.1 废水源头减量化技术 |
| 3.1.1 减少镀液带出量 |
| 3.1.2 改进水洗方法 |
| 3.1.3 闭路循环逆流清洗 |
| 3.1.4 清洗废水定期全翻槽方法 |
| 3.2 清洁生产技术 |
| 3.2.1 代氰电镀 |
| 3.2.2 三价铬代六价铬电镀 |
| 3.2.3 代镉电镀 |
| 3.2.4 低浓度电镀工艺 |
| 3.2.5 替代电镀的清洁生产技术 |
| 3.3 末端治理技术 |
| 3.3.1 含氰废水处理 |
| 3.3.2 含铬废水处理 |
| 3.3.3 含镍废水处理 |
| 3.3.4 镀镉废水处理 |
| 3.3.5 镀铜废水处理 |
| 3.3.6 镀锌废水处理 |
| 3.3.7 有机废水处理 |
| 3.3.8 焦铜废水处理 |
| 3.3.9 化学镀镍废水处理 |
| 3.3.10 化学镀铜废水处理技术 |
| 3.3.11 混合废水处理 |
| 第4章 电镀废水污染防治最佳可行技术与评价方法 |
| 4.1 电镀废水污染防治最佳可行技术 |
| 4.1.1 电镀生产过程中节水最佳可行技术 |
| 4.1.2 有毒原辅材料替代最佳可行技术 |
| 4.1.3 电镀废水末端处理最佳可行技术 |
| 4.1.4 电镀清洁生产管理 |
| 4.1.5 电镀废水污染防治最佳可行技术综合应用 |
| 4.2 最佳可行技术评价指标体系研究 |
| 4.2.1 构建评价指标体系 |
| 4.2.2 评价指标体系建立的方法 |
| 4.2.3 评价指标体系框架构建 |
| 4.3 评价指标体系权重确定及评价方法 |
| 4.3.1 评价指标权重确定 |
| 4.3.2 因子分析法 |
| 4.3.3 专家咨询法 |
| 4.3.4 评判标准 |
| 第5章 结论与展望 |
| 5.1 结论 |
| 5.2 展望 |
| 参考文献 |
| 硕士期间发表的论文 |
| 致谢 |
（10）不锈钢细丝表面电镀镍（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 第1章 绪论 |
| 1.1 前言 |
| 1.2 不锈钢丝的发展状况 |
| 1.2.1 不锈钢丝的使用领域 |
| 1.2.2 不锈钢细丝品种、用途和标准 |
| 1.2.3 不锈钢丝纤维市场 |
| 1.3 电镀镍的发展 |
| 1.4 电镀镍的应用和分类 |
| 1.4.1 普通镀镍 |
| 1.4.2 光亮镀镍 |
| 1.4.3 电镀黑镍 |
| 1.5 电镀金属的理论 |
| 1.5.1 电解定律 |
| 1.5.2 传质 |
| 1.5.3 前置化学反应 |
| 1.5.4 金属的电结晶 |
| 1.5.5 电极的极化 |
| 1.6 本课题研究意义及内容 |
| 1.6.1 研究意义 |
| 1.6.2 研究内容 |
| 第2章 电镀的镀前处 |
| 2.1 除油 |
| 2.1.1 有机溶剂除油 |
| 2.1.2 化学除油 |
| 2.1.3 电化学除油 |
| 2.2 浸蚀 |
| 2.2.1 化学浸蚀 |
| 2.2.2 电化学浸蚀 |
| 2.3 镀前处理工艺流程 |
| 2.4 小结 |
| 第3章 电镀镍实验 |
| 3.1 实验原理 |
| 3.1.1 电镀镍原理 |
| 3.1.2 电极反应 |
| 3.1.3 电镀镍液中主要成分及影响 |
| 3.1.4 电镀镍的工艺条件及其影响 |
| 3.2 实验装置图 |
| 3.3 实验药品 |
| 3.4 实验仪器及设备 |
| 3.5 镀液的配制、分析及维护 |
| 3.5.1 镀液的配制 |
| 3.5.2 镀液中镍的测定 |
| 3.5.3 镀液中氯的测定 |
| 3.5.4 镀液中硼酸的测定 |
| 3.5.5 镀液的维护 |
| 3.6 电镀镍 |
| 3.6.1 工艺流程 |
| 3.6.2 实验设计 |
| 3.7 镀层的性能检测 |
| 3.7.1 外观检查 |
| 3.7.2 镀层厚度检测 |
| 3.7.3 镀层结合力检测 |
| 3.7.4 镀层耐蚀性检测 |
| 3.8 小结 |
| 第4章 结果与讨论 |
| 4.1 正交试验的镀层检测 |
| 4.1.1 扫描电镜检测镀层 |
| 4.1.2 镀层性能分析 |
| 4.2 最佳工艺条件的验证性试验 |
| 4.2.1 扫描电镜分析 |
| 4.2.2 镀层的XRD分析 |
| 4.2.3 镀层的能谱分析 |
| 4.2.4 镀后热处理试验 |
| 4.2.5 拉伸试验 |
| 4.3 小结 |
| 第5章 放大试验 |
| 5.1 工艺流程 |
| 5.2 电镀液组成 |
| 5.3 工艺条件 |
| 5.4 设备组成 |
| 5.5 实物图 |
| 5.5.1 线轮 |
| 5.5.2 碱洗槽 |
| 5.5.3 酸洗槽 |
| 5.5.4 电镀槽 |
| 5.5.5 加热设备 |
| 5.6 放大试验进展 |
| 5.7 小结 |
| 第6章 结论与展望 |
| 6.1 结论 |
| 6.2 展望 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
| 作者简介 |
四、黑镍镀液中镍锌的连续测定（论文参考文献）
- [1]黑镍镀液中镍（II）、锌（II）及硫氰酸钾的快速分析[J]. 张春艳. 电镀与涂饰, 2010(10)
- [2]黑镍黑铬太阳能选择性吸收涂层的制备与研究[D]. 王涛. 武汉理工大学, 2011(09)
- [3]纳米结构黑镍薄膜的电化学制备及其相关行为研究[D]. 宋利晓. 浙江大学, 2010(08)
- [4]化学镀镍磷合金过程中磷的析出及其对镀层性能的影响[D]. 崔国峰. 哈尔滨工业大学, 2006(11)
- [5]脉冲电镀镍及其性能的研究[D]. 周丽. 沈阳工业大学, 2009(S1)
- [6]高频高速印制电路板ENEPIG表面修饰技术研究[D]. 罗佳玉. 电子科技大学, 2020(07)
- [7]Ni-W-P合金镀层化学发黑工艺、发黑机理及发黑膜性能研究[D]. 苏会. 湖南大学, 2012(02)
- [8]电镀金刚石线锯的实验研究[D]. 吕世强. 中国海洋大学, 2012(02)
- [9]电镀行业废水污染防治最佳可行技术与评价方法研究[D]. 蒋青山. 南昌航空大学, 2011(01)
- [10]不锈钢细丝表面电镀镍[D]. 胡建江. 东北大学, 2008(03)