一、掺杂钨丝中钾泡形成机制的动态研究（论文文献综述）
邵贝羚,刘安生,李永洪,徐炜,张金波,谢争光,刘鲁南,郝玉才,张兴维,赵锡民,邹琳瑛[1]（1999）在《掺杂钨丝基础研究和质量评价技术的突破性进展》文中提出以控制和提高掺杂钨丝的性能为目的,研究了影响掺杂钨丝质量的微观结构本质和提高性能的机理,介绍了掺杂钨丝的质量评价和在线监控技术,为制订掺杂钨丝的生产工艺和进行质量监控提供了理论依据
王铁虎[2]（2011）在《高性能抗震掺杂钨丝的制备研究》文中研究说明随着国家经济的发展,交通运输、国防等工业需大量从国外进口工作环境恶劣条件下不易下垂和震断的高性能抗震钨丝。本文探索并明确了在普通掺杂钨丝的工艺生产基础上制备出具有良好高温抗下垂性能和抗震性能的高掺杂钨丝的生产技术。本论文认为在掺杂钨丝制备的粉末冶金阶段对钨丝的高温性能与抗震性能有关键的影响:1)选用各种杂质含量小于50ppm,晶粒形貌为单斜晶六方形结构,流动性能良好的仲钨酸铵在温度260～460℃、氢气流量:0.3～0.5m3/h条件下还原获得粒度为9.1μm的蓝色氧化钨。2)往蓝色氧化钨中添加K、Si、Al、Co元素在550～870℃下经过两阶段还原获得不同粒度的钨粉,认为B:D粉末为4:6的比例搭配使钨粉粒度呈正态分布,最有利于钨丝获得好的高温抗下垂性能和抗震性能。3)在85%FC电流下用二阶段慢速升温烧结能获得外形尺寸为15×15×400mm、比重在17.2g/cm3、晶粒度为7～8级的烧结钨条能获得具有优良高温性能的钨丝,分析认为要获得具有好的加工性和抗震性掺钴钨丝最好采用中温慢速升温最好。同时本文对钴改善钨丝抗震性能的机理和掺钴钨坯条在塑性加工的过程中（旋锻、拉伸）组织和性能的变化规律进行了研究,认为钴能改善金属K对钨基体的渗入降低钨晶粒中的氧含量,提高钨丝的抗震性能;随着塑性加工的深入钨丝的密度增加,抗拉强度和加工硬化提高,得具有加工成品率高、高温性能好的钨丝。
邵贝羚,刘安生,李永洪,徐炜,张金波,谢争光,刘鲁南,郝玉才,张兴维,赵锡民,邹琳瑛[3]（1993）在《掺杂钨丝基础研究和质量评价技术的突破性进展》文中认为以控制和提高掺杂钨丝的性能为目的,研究了影响掺杂钨丝质量的微观结构本质和提高性能的机理,介绍了掺杂钨丝的质量评价和在线监控技术,为制订掺杂钨丝的生产工艺和进行质量监控提供了理论依据。
刘安生,邵贝羚,李永洪,徐炜[4]（1984）在《掺杂钨丝中钾泡形成机制的动态研究》文中进行了进一步梳理 为了提高钨丝的高温抗下垂性能,在氢还原钨之前,将少量的氧化物状态的K、Al和Si,以水溶液的形式加入到氧化钨粉末中,还原的钨粉压制成条。烧结时,让钨条中的Si和Al尽可能地挥发掉,而使K保留下来。当烧结条被旋锻和拉成钨丝时,掺杂钨丝中形成沿纵向拉长的钾管,它近似地沿<110>方向。为了研究掺杂钨丝中钾泡的形成机制,我们进行了钾管分裂和钾泡形成的原位观察。用直径为1.25mm的加工态掺杂钨丝制备成薄膜试样,放在高压电镜中的加热台上进行实验。
刘安生,邵贝羚,李永洪,徐炜[5]（1983）在《掺杂钨丝中钾泡形成机制的动态研究》文中研究指明 为了提高钨丝的高温抗下垂性能,在氢还原钨之前,将少量的氧化物状态的K、Al和Si,以水溶液的形式加入到氧化钨粉末中,还原的钨粉压制成条。烧结时,让钨条中的Si和Al尽可能地挥发掉,而使K保留下来。当烧结条被旋锻和拉成钨丝时,掺杂钨丝中形成沿纵向拉长的钾管,它近似地沿<110>方向。为了研究掺杂钨丝中钾泡的形成机制,我们进行了钾管分裂和钾泡形成的原位观察。用直径为1.25mm的加工态掺杂钨丝制备成薄膜试样,放在高压电镜中的加热台上进行实验。
周美玲,左铁镛[6]（1984）在《旋锻加工过程中钨的形变与组织的研究》文中研究指明本文研究了纯钨和掺杂钨的方坯在旋锻加工中,由于形变不均匀引起组织不均匀和横向裂纹的产生。用体视显微镜、扫描电镜等直接观测了形变过程中在方坯四个角部出现的大晶区及沿大晶区边缘形成的横向裂纹,讨论了裂纹产生的原因。研究了钨坯质量,旋锻加工工艺参数,如加热温度、形变量、中间再结晶处理等对钨棒显微组织及裂纹产生的影响,提出了控制形变与组织不均和裂纹扩展的某些措施,并被生产实践证实是有效的。
陈功明[7]（2005）在《Si、Al、K掺杂钼丝强化机理研究》文中认为由于钼具有良好的导电和高温性能,钼丝常被用于制造灯泡中螺旋灯丝的芯线、引出线、挂钩、支架、边杆及其他部件,高温炉的发热体和结构体等高温元件。但是,纯钼的再结晶温度较低,在800℃左右就开始再结晶,其高温力学性能下降。因此,我们采用掺杂Si、Al、K 的方法来提高钼丝的再结晶温度,从而提高钼丝的高温综合力学性能。到目前为止,国内外对于用掺杂Si、Al、K 的方式来提高钼丝的再结晶温度、改善其高温力学性能,从而延长钼丝在高温下的使用寿命、扩大其使用范围的研究已比较成熟,有的已经形成批量生产。大量的研究工作主要集中在Si、Al、K掺杂提高钼丝的再结晶温度,改善高温力学性能的宏观实证研究上,而很少有人深入地研究Si、Al、K 掺杂钼丝的强化机理,只是套用Si、Al、K 掺杂钨的强化机理来解释Si、Al、K 掺杂钼。另外,掺杂元素Si、Al、K 在钼丝制备过程中含量的变化情况、在各加工阶段的存在形式及演变过程、掺杂钼丝中强化相的形成等问题均少有文献报道,国内更是无人问津。本课题对以上问题进行了详细研究,对Si、Al、K 掺杂提高钼丝再结晶温度的强化机理进行了深入的分析讨论和实验验证。本文通过原子吸收光谱法（AAS）、扫描电镜（SEM）、能谱分析（EDS）等实验手段对掺杂元素Si、Al、K 在钼丝制备过程中的含量变化情况、存在形式及演变过程以及烧结钼条和退火钼丝的组织形貌进行了跟踪检测分析;通过差示扫描量热分析（DSC）和掺杂退火钼丝硬度实验检测Si、Al、K 掺杂钼丝的再结晶温度;通过热模拟实验对纯钼条和Si、Al、K 掺杂钼条的高温综合力学性能进行了对比分析。研究结果表明: ①在Si、Al、K 掺杂钼丝的制备过程中,Si、Al、K 含量在还原和烧结以后都显着降低,最后只有极少部分残留下来。Si、Al、K 的原始掺杂含量越多,烧结后残留的含量就越高,即掺杂元素的残留量与原始掺杂含量之间存在正相关的关系。②掺杂元素K 的掺杂含量越高,在还原和烧结后其收益率越低,即K 的收益率与掺杂含量负相关。而Si 和Al 的收益率与掺杂含量之间则没有这种负相关的关系,也不存在规律性的定量关系。③烧结钼条的密度随Si、Al、K 掺杂含量的增加而降低。④Si、Al、K 掺杂使钼条的高温综合力学性能得到了明显的改善。
李湘波[8]（2003）在《掺杂稀土钼热阴极材料的制备及性能研究》文中进行了进一步梳理本文采用粉末冶金和塑性加工方法成功制备出六种高含量（4-4.5wt％）稀土钼热阴极材料，确定了其优良的制备工艺。采用了SEM，X-Ray衍射等分析手段对稀土钼热阴极材料在制备过程中的性能进行了测试和研究，借助了拉伸等实验方法对退火态的稀土钼热阴极材料的力学性能进行了检测与研究，研究了稀土氧化物对钼阴极丝材再结晶过程的影响，最后测量分析了几种碳化后的稀土钼热阴极的热电子发射性能。 掺杂复合稀土元素的钼粉，经过二次氢还原后，粉末颗粒细小而且均匀。稀土氧化物的加入明显提高了烧结钼坯的密度。采用低温长时的中频烧结工艺烧结的稀土钼坯性能较好，烧结的材料中稀土损失较少。 4 wt％左右稀土氧化物的加入，能显着提高钼热阴极丝材的再结晶温度和室温抗拉强度。含量为4wt％左右稀土氧化物的钼热阴极丝材在经过1700℃左右热处理后，其延伸率能够达到电子管热阴极用丝材的塑性要求。 对于采用渗透碳化方式的稀土钼热阴极而言，镧钼阴极，镧铈-钼阴极，铈-钼阴极，镧钇-钼阴极具有良好的热电子发射性能，镧钇铼-钼阴极的热电子发射性能一般。采用流动碳化方式的镧铼-钼阴极的热电子发射性能最差。
张晓新[9]（2016）在《钨合金的塑性加工对组织和性能的影响研究》文中研究说明核聚变能是解决未来人类能源需求的重要途径。制约核聚变应用的关键问题之一是面向等离子体材料（PFMs）的发展。PFMs在服役过程中会受到辐照和热流冲击。钨（W）材料以其高熔点,高热导率,优异的高温力学性能和低氘／氚滞留等特点被认为是PFMs的最主要候选材料。但是,钨材料的严重脆性限制了其在核聚变堆中的真正应用。现已证明塑性变形和第二相掺杂可以改善钨材料的脆性。另外,抗瞬态热流载荷性能和抗粒子辐照性能也决定着PFM能否满足核聚变装置应用要求。因为钨晶粒的抗粒子辐照性能与其晶体取向有关,所以通过调节钨材料的织构特点可以改善其抗粒子辐照性能。因此本文通过塑性变形工艺制备了纯钨（PW）,氧化镧弥散钨（W-1.0wt%La2O3,简称WL10）和钾泡弥散钨（W-K）,研究其微观组织、织构化程度、力学性能尤其是强度、韧脆转变温度（Ductile-Brittle Transition Temperature,简称DBTT）和热导率等指标,并评价其抗瞬态热流载荷性能和织构特点。首先,通过单向轧制工艺制备了不同变形量的纯钨、镧钨材料。对于纯钨材料而言,与其他轧制变形量相比较,60%轧制变形量样品具有最高的抗弯强度（1068 MPa）、最低的DBTT（823-873 K）、最高的热导率（176.5 W/mK）和最高的夏比冲击功。对于镧钨而言,与其他轧制变形量相比较,52%轧制变形量样品具有较高的抗弯强度（1312 MPa）、最低的DBTT（723-773 K）、较高的热导率（140.1 W/mK）和最高的夏比冲击功。所以纯钨、镧钨材料的最优轧制变形量分别为60%和52%。中间变形量样品不仅具有晶粒细化效应、亚结构韧化效应而且避免了由织构化程度高和显微裂纹诱发的脆断。此外,我们选择“旋锻+轧制”新工艺制备了钾钨材料,并将其与60%轧制变形量纯钨、52%轧制变形量镧钨作比较。结果表明纤维化程度（纤维结构的长径比）、织构化程度（主要织构的体积占有率）、显微裂纹、动态再结晶和第二相是影响钨基材料强韧性的主要因素。“旋锻+轧制”钾钨具有最低的抗弯强度（856MPa）和最高的DBTT（923 K）,这主要是由其样品中存在的显微裂纹导致的。52%轧制变形量镧钨具有最高的强度（1312 MPa）、最低的DBTT（723-773）和最高的夏比冲击功,这主要是由于其样品中显微裂纹较少,同时具有较多的动态再结晶晶粒以及La203颗粒对位错和晶界的钉扎作用。相比之下,60%轧制变形量纯钨具有居中的强度（1068 MPa）和DBTT（823-873 K）。另外,与60%轧制变形量纯钨相比较,“旋锻+轧制”钾钨的夏比冲击功更高,这是因为钾钨样品中存在钾泡对位错的钉扎效应和可能的湮灭效应。然后,通过EMS-60装置对60%轧制变形量纯钨,52%轧制变形量镧钨、“旋锻+轧制”钾钨的抗瞬态电子束热冲击和抗瞬态电子束热疲劳性能进行评价。结果表明,对于60%轧制变形量纯钨而言,其裂纹阈值介于0.22-0.44GW/m2之间,熔化阈值和再结晶阈值均高于1.1 GW/m2。对于52%轧制变形量镧钨而言,其裂纹阈值低于0.22 GW/m2,熔化阈值介于0.66-0.88 GW/m2之间,再结晶阈值高于1.1 GW/m2。对于“旋锻+轧制”钾钨而言,其裂纹阈值介于0.44-0.66 GW/m2之间,熔化阈值高于1.1 GW/m2,再结晶阈值介于0.44-0.66 GW/m2之间。在抗瞬态电子束热疲劳性能方面,60%轧制变形量纯钨经过1000次、0.24 GW/m2热疲劳后表面出现裂纹,52%轧制变形量镧钨经过100次、0.17 GW/m2热疲劳后表面出现裂纹,“旋锻+轧制”钾钨经过1000次、0.44 GW/m2热疲劳后表面无裂纹而仅出现表面粗糙化和再结晶现象。钾泡对位错的钉扎效应和可能的湮灭效应是“旋锻+轧制”钾钨具有最好的抗瞬态热流载荷性能的主要原因。基体的低热导率和La203颗粒的分解,熔化是52%轧制变形量镧钨具有最差的抗瞬态热流载荷性能的主要原因。最后,我们第一次系统地研究了轧制方式、轧制变形量、弥散La203和再结晶退火对钨基材料的织构特点影响。结果表明,1)与交叉轧制和周向轧制纯钨相比较,单向轧制纯钨具有较强的{100}面织构和较弱的{111}面织构。2)热轧过程中的动态回复和动态再结晶是影响钨基材料织构变化的主要因素。动态回复导致72%、80%轧制变形量纯钨和43%、57%、72%轧制变形量镧钨的{001}<110>织构增强；动态再结晶导致80%轧制变形量纯钨和72%轧制变形量镧钨的{001}<100>织构增强。3)再结晶退火导致单向轧制、周向轧制纯钨的{100}面织构体积分数升高并且导致交叉轧制、周向轧制纯钨的{111)面织构体积分数降低。
高道江[10]（2003）在《钼酸盐、钨酸盐和钛酸盐薄膜的软溶液工艺（SSP）制备技术及性能研究》文中研究说明软溶液工艺（Soft Solution Processing，简记为SSP）是20世纪后期逐渐兴起的环境友好的薄膜材料制备技术。电化学技术和水热合成技术是两种重要的软溶液工艺技术，相比常用的薄膜制备技术而言，这两种薄膜制备技术具有低能耗、高产率、一步成膜等优点，因而具有巨大的应用推广潜力。 本论文采用室温恒电流电化学技术在钼片上直接制备了白钨矿结构的BaMoO4、SrMoO4、Ba1-xSrxMoO4薄膜；在钨片上制备了BaWO4、CaWO4、SrWO4、Ba1-xSrxWO4薄膜；采用XRD、SEM、EDAX、XPS、AFM等分析技术手段，研究了电化学工艺条件（包括温度、电解液浓度、溶液pH值、电流密度等）对成膜的影响，得到了电化学制备上述两类薄膜的优化工艺条件；首次研究了电化学制备的钨酸盐、钼酸盐薄膜的室温光致发光光谱；采用水热合成技术制备了BaTiO3、Ba0.5Sr0.5TiO3薄膜；通过XRD、SEM、XPS、AFM等手段，对制备的薄膜进行了分析表征；详细分析研究了水热反应温度对薄膜形成的影响。通过上述研究工作，得到了如下具有创新性研究成果： （1）首次在国内提出和运用软溶液制备工艺技术进行无机功能薄膜材料的制备研究；首次在国内采用室温恒电流电化学技术直接在金属基底（钼片和钨四川大学博士学位论文片）制备了白钨矿结构的铝酸盐、钨酸盐薄膜;首次在国内采用水热合成技术在钦金属片上直接沛叮备了钙钦矿结构的钦酸盐薄膜。 （2）研究表明温度对恒电流电化学制备薄膜的表面形貌有重要的影响。当电化学反应温度在室温附近或稍高于室温（50℃以下）时，得到的薄膜表面均致密均匀;但当温度超过50℃以后，制备的薄膜表面开始出现空洞类缺陷，并且电化学反应的温度越高，薄膜表面的质量越差。因此，适宜的电化学反应盈夔为室温附近。 （3）电流密度是电化学成膜过程中电化学反应的驱动力，电流密度越大，电化学反应越容易，晶核越容易形成，但过大的电流密度会影响成膜的质量。因此，电流密度应适当低一些。综合考虑反应速度，电流密度选择11llA/cmZ左右为宜。 （4）以Bal讨oq为例，首次系统全面的研究了电化学制备铝酸盐、钨酸盐薄膜的工艺刹牛及其电化学咸次莫机制，得出了电化学制备上述两大系列薄膜的优化工艺路线。 （5）首次综合运用珊S和EDAX等手段分析研究了Bal峨Sr元Moq和Bal一SrxWO4固溶体薄膜中的组分含量x与初始电解液中S祀a的关系，制备的Bal一SrxMoq和Bal一SrxWO4固溶体薄膜中的组分含量x与初始电解液中Sr元素的原子百分比基本一致，可以通过调节初始电解液的S心a来控制制备的薄膜中的组分含量x。 （6）首次在室温条件下测出了铝酸盐、钨酸盐薄膜的光致发光光谱，制备的铝酸盐、钨酸盐薄膜在室温条件下受到325nln的激光激发，会在3 904Oa田n波段发射出较强的荧光光谱;同时，还会在430一60伪m的较长波段去咱寸一个宽的发漪寸光谱。 （7）首次比较系统的研究了温度等水热工艺刻韦对薄膜形成的影响，在水热制备钙钦矿结构的钦酸盐薄膜工艺中，水热反应温度是最重要的工艺参数。当水热反应温度低于200℃时，得不到单一结构的B抓伍薄膜，温度达到250℃时，得到了完全四方相的B抓岛薄膜;在250℃水热反应5小时后，得到了以立方相为主，含有少量杂相的Bao.ssr05五几薄膜，经过600℃半小时烧结处理后，得四川大学博士学位论文到了完全单一的立方相的Bao.ssr05五场薄膜。
二、掺杂钨丝中钾泡形成机制的动态研究（论文开题报告）
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
本文主要提出一款精简64位RISC处理器存储管理单元结构并详细分析其设计过程。在该MMU结构中,TLB采用叁个分离的TLB,TLB采用基于内容查找的相联存储器并行查找,支持粗粒度为64KB和细粒度为4KB两种页面大小,采用多级分层页表结构映射地址空间,并详细论述了四级页表转换过程,TLB结构组织等。该MMU结构将作为该处理器存储系统实现的一个重要组成部分。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
三、掺杂钨丝中钾泡形成机制的动态研究（论文提纲范文）
（2）高性能抗震掺杂钨丝的制备研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 钨丝的分类及性能 |
| 1.1.1 纯钨丝 |
| 1.1.2 掺杂钨丝 |
| 1.1.3 钨合金丝 |
| 1.2 抗震钨丝的抗震机理 |
| 1.2.1 钨丝的强化方式 |
| 1.2.2 掺杂钨丝的再结晶过程 |
| 1.2.3 抗震掺杂钨丝高温性能的影响因素 |
| 1.3 抗震掺杂钨丝的发展历程及现状 |
| 1.4 抗震掺杂钨丝的发展趋势 |
| 1.5 抗震掺杂钨丝的制备流程 |
| 1.6 课题研究的目的和意义 |
| 1.7 课题研究的内容 |
| 第二章 实验方案 |
| 2.1 实验概述 |
| 2.2 实验方案 |
| 2.2.1 掺杂钨粉的制备 |
| 2.2.2 烧结条件的制定 |
| 2.2.3 抗震钨丝的塑性加工 |
| 2.2.4 抗震钨丝的高温性能和抗震性评价 |
| 2.3 试验设备 |
| 2.3.1 制备用关键加工设备 |
| 2.3.2 检测用关键设备 |
| 第三章 粉末冶金工艺对钨丝高温性能的影响 |
| 3.1 抗震钨丝的纤维组织及高温性能分析 |
| 3.2 粉末冶金工艺对钨丝高温性能的影响 |
| 3.2.1 APT 的影响 |
| 3.2.2 掺杂对钨丝高温性能的影响 |
| 3.2.2.1 掺杂剂数量对高温性能的影响 |
| 3.2.2.2 添加方法对高温性能的影响 |
| 3.2.3 还原对钨丝高温性能的影响 |
| 3.2.4 烧结升温制度对钨丝高温性能的影响 |
| 3.3 本章小结 |
| 第四章 塑性成型工艺对钨丝性能的影响 |
| 4.1 引言 |
| 4.2 旋锻加工中钨棒的组织性能分析 |
| 4.3 拉伸加工中钨丝组织性能分析 |
| 4.4 中间退火对钨丝组织性能的影响 |
| 4.5 本章小结 |
| 第五章 结论 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
（7）Si、Al、K掺杂钼丝强化机理研究（论文提纲范文）
| 中文摘要 |
| 英文摘要 |
| 1 绪论 |
| 1.1 课题研究问题的提出 |
| 1.2 本课题研究的意义 |
| 1.3 本课题研究的主要内容 |
| 1.4 本课题研究的创新点 |
| 2 文献综述 |
| 2.1 粉末冶金发展概况 |
| 2.1.1 粉末冶金发展动向 |
| 2.1.2 现代粉末冶金发展的战略意义 |
| 2.2 钼及钼合金的发展和应用 |
| 2.3 提高钼丝高温性能的方法 |
| 2.3.1 加入固溶元素 |
| 2.3.2 掺杂稀土元素 |
| 2.3.3 掺杂Si、Al、K |
| 3 实验材料及实验方法 |
| 3.1 实验材料 |
| 3.1.1 Si、Al、K 掺杂钼丝制备原料 |
| 3.1.2 Si、Al、K 掺杂钼丝制备工艺 |
| 3.1.3 课题实验试样编号 |
| 3.2 实验设备 |
| 3.3 实验方法 |
| 3.3.1 原子吸收光谱实验 |
| 3.3.2 热分析实验 |
| 3.3.3 热模拟实验 |
| 3.3.4 钼丝再结晶退火实验 |
| 3.3.5 硬度实验 |
| 3.3.6 金相组织观察实验 |
| 3.3.7 透射电镜实验 |
| 3.3.8 扫描电镜实验 |
| 4 实验结果 |
| 4.1 元素含量变化情况 |
| 4.1.1 Si、Al、K 含量变化情况 |
| 4.1.2 氧含量变化情况 |
| 4.2 Si、Al、K 掺杂钼粉钼条物性检测结果 |
| 4.3 热模拟实验结果 |
| 4.4 热分析实验结果 |
| 4.5 掺杂钼丝退火硬度实验结果 |
| 4.6 透射电镜实验结果 |
| 4.6.1 纯钼透射电镜组织 |
| 4.6.2 Si、Al、K 掺杂还原后Mo 粉形貌 |
| 4.6.3 Si、Al、K 掺杂烧结钼条形貌 |
| 4.7 扫描电镜实验结果 |
| 4.7.1 Si、Al、K 掺杂钼丝拉丝断口形貌 |
| 4.7.2 Si、Al、K 掺杂钼丝纵断面形貌 |
| 4.7.3 Si、Al、K 掺杂烧结钼条横断面形貌 |
| 5 分析讨论 |
| 5.1 Si、Al、K 含量变化数据拟合 |
| 5.2 Si、Al、K 掺杂对钼丝组织性能的影响 |
| 5.3 掺杂元素Si、Al、K 演变过程 |
| 5.3.1 还原过程 |
| 5.3.2 烧结过程 |
| 5.3.3 拉拔、再结晶退火过程 |
| 5.4 Si、Al、K 掺杂钼丝强化机理 |
| 6 结论 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
| 附录:作者在攻读硕士学位期间发表的论文 |
| 独创性声明 |
| 学位论文版权使用授权书 |
（8）掺杂稀土钼热阴极材料的制备及性能研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第1章 绪论 |
| 1.1 钼合金的分类及应用 |
| 1.2 电真空器件常用阴极的分类及应用 |
| 1.3 稀土钼合金材料的研究发展 |
| 1.4 论文的研究目的和主要研究内容 |
| 第2章 稀土钼热阴极材料的制备 |
| 2.1 材料的成分设计 |
| 2.2 稀土钼热阴极丝材的制备 |
| 2.3 稀土氧化物在粉末还原过程中的行为研究 |
| 2.4 稀土氧化物对钼坯烧结过程的影响 |
| 2.5 烧结坯条的断口组织分析 |
| 2.6 烧结工艺对高含量稀土钼热阴极材料组织与性能的影响 |
| 2.7 本章结论 |
| 第3章 稀土氧化物对钼热阴极材料的退火组织及力学性能的影响 |
| 3.1 掺杂稀土氧化物对钼热阴极丝显微组织的影响及分析 |
| 3.2 掺杂稀土氧化物对钼热阴极丝力学性能的影响及分析 |
| 3.3 本章结论 |
| 第4章 稀土钼热阴极材料的模拟碳化及热电子发射性能的测量 |
| 4.1 碳化的作用及阴极材料的模拟碳化方法 |
| 4.2 模拟碳化工艺及碳化结果分析 |
| 4.3 热阴极电子发射性能的表征 |
| 4.4 热电子发射性能的测试设备及其方法 |
| 4.5 稀土钼热阴极材料的热电子发射性能的测量 |
| 4.6 本章结论 |
| 结论 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
（9）钨合金的塑性加工对组织和性能的影响研究（论文提纲范文）
| 致谢 |
| 摘要 |
| Abstract |
| 序 |
| 1 引言 |
| 2 文献综述 |
| 2.1 钨基材料的强韧化研究 |
| 2.1.1 塑性变形强韧化钨基材料 |
| 2.1.2 氧化镧强韧化钨基材料 |
| 2.1.3 钾泡强韧化钨基材料 |
| 2.2 钨基材料的抗瞬态热载荷性能研究 |
| 2.2.1 钨基材料抗瞬态热载荷性能的研究意义及方法 |
| 2.2.2 钨基材料抗瞬态热载荷性能的影响因素 |
| 2.3 钨基材料的织构研究 |
| 2.3.1 钨基材料织构的研究意义及方法 |
| 2.3.2 钨基材料织构的研究现状 |
| 2.4 本论文的主要研究内容 |
| 2.5 拟解决的关键科学问题 |
| 3 实验材料及研究方法 |
| 3.1 粉末冶金工艺制备钨材料及塑性加工 |
| 3.2 研究方法及分析表征技术 |
| 3.2.1 微观组织及形貌观察 |
| 3.2.2 基本性能测试 |
| 3.2.3 抗瞬态热流载荷性能测试 |
| 3.2.4 织构测试分析 |
| 4 轧制纯钨、镧钨的组织和性能研究 |
| 4.1 本章引言 |
| 4.2 粉末冶金工艺制备纯钨、镧钨及塑性加工 |
| 4.3 轧制变形量对纯钨、镧钨微观组织的影响 |
| 4.3.1 不同轧制变形量纯钨的微观组织 |
| 4.3.2 不同轧制变形量镧钨的微观组织 |
| 4.4 轧制变形量对纯钨、镧钨织构化程度的影响 |
| 4.5 轧制变形量对纯钨、镧钨基本性能的影响 |
| 4.5.1 不同轧制变形量纯钨的基本性能 |
| 4.5.2 不同轧制变形量镧钨的基本性能 |
| 4.6 大变形诱发脆断机理 |
| 4.7 轧制变形量对纯钨、镧钨热导率的影响 |
| 4.8 小结 |
| 5 “旋锻+轧制”钾钨的组织和性能研究 |
| 5.1 本章引言 |
| 5.2 粉末冶金工艺制备钾钨及塑性加工 |
| 5.3 “旋锻+轧制”钾钨的微观组织 |
| 5.4 “旋锻+轧制”钾钨的织构化程度 |
| 5.5 “旋锻+轧制”钾钨的基本性能 |
| 5.6 钨基材料基本性能对比 |
| 5.7 小结 |
| 6 钨基材料的抗瞬态电子束热载荷性能研究 |
| 6.1 本章引言 |
| 6.2 实验材料与方法 |
| 6.3 纯钨抗瞬态电子束热载荷性能研究 |
| 6.3.1 纯钨抗瞬态电子束热冲击性能 |
| 6.3.2 纯钨抗瞬态电子束热疲劳性能 |
| 6.4 镧钨抗瞬态电子束热载荷性能研究 |
| 6.4.1 镧钨抗瞬态电子束热冲击性能 |
| 6.4.2 镧钨抗瞬态电子束热疲劳性能 |
| 6.5 钾钨抗瞬态电子束热载荷性能研究 |
| 6.5.1 钾钨抗瞬态电子束热冲击性能 |
| 6.5.2 钾钨抗瞬态电子束热疲劳性能 |
| 6.6 钨基材料抗瞬态电子束热载荷性能对比 |
| 6.7 小结 |
| 7 钨基材料的宏观织构研究 |
| 7.1 本章引言 |
| 7.2 粉末冶金工艺制备纯钨、镧钨及塑性加工 |
| 7.3 轧制方式对纯钨织构的影响 |
| 7.3.1 单向轧制纯钨的织构特点 |
| 7.3.2 交叉轧制纯钨的织构特点 |
| 7.3.3 周向轧制纯钨的织构特点 |
| 7.3.4 不同轧制方式纯钨的织构对比 |
| 7.4 轧制变形量对纯钨织构的影响 |
| 7.4.1 不同轧制变形量纯钨的织构特点 |
| 7.4.2 轧制变形量影响纯钨织构的机理 |
| 7.5 轧制变形量和氧化镧对钨基材料织构的协同影响 |
| 7.5.1 不同轧制变形量镧钨的织构特点 |
| 7.5.2 轧制变形量和氧化镧协同影响钨材料织构的机理 |
| 7.6 再结晶退火对钨基材料织构的影响 |
| 7.6.1 再结晶钨基材料的织构特点 |
| 7.6.2 再结晶影响钨基材料织构的机理 |
| 7.7 钨基PFM织构控制方法 |
| 7.8 小结 |
| 8 结论 |
| 参考文献 |
| 作者简历及在学研究成果 |
| 学位论文数据集 |
（10）钼酸盐、钨酸盐和钛酸盐薄膜的软溶液工艺（SSP）制备技术及性能研究（论文提纲范文）
| 第一章 软溶液制备工艺技术概述 |
| 1.1 引言 |
| 1.1.1 材料在国民经济中的重要作用 |
| 1.1.2 材料与资源和环境的关系 |
| 1.1.3 陶瓷薄膜材料制备技术 |
| 1.2 软溶液制备技术 |
| 1.2.1 概述 |
| 1.2.2 软溶液工艺技术(SSP)的主要原理及特点 |
| 1.2.3 SSP工艺技术在无机材料领域应用的典型工艺 |
| 1.2.4 SSP路线应用展望 |
| 1.3 水热合成(制备)技术 |
| 1.3.1 水热合成技术概述 |
| 1.3.2 水热合成技术基础 |
| 1.3.3 水热反应介质的性质 |
| 1.3.4 水热合成技术在功能材料制备领域的应用 |
| 1.4 电化学合成技术 |
| 1.4.1 概述 |
| 1.4.2 电化学合成技术的特点及目前在无机材料制备领域的应用 |
| 1.4.3 常用的电化学合成制备技术 |
| 1.5 水热电化学制备技术 |
| 1.5.1 概述 |
| 1.5.2 水热电化学技术的基本原理 |
| 1.5.3 水热电化学制备陶瓷薄膜技术的应用事例 |
| 1.5.4 水热电化学制备陶瓷薄膜技术的前景展望 |
| 1.6 本章小结 |
| 第二章 本论文的选题及主要研究 |
| 2.1 本论文的选题依据 |
| 2.2 本论文的主要研究内容与结果 |
| 2.2.1 主要研究内容 |
| 2.2.2 主要研究成果 |
| 2.2.3 本论文的主要创新点 |
| 第三章 钼酸盐系陶瓷薄膜的制备 |
| 3.1 钼酸盐、钨酸盐材料概述 |
| 3.2 室温电化学制备技术工艺 |
| 3.3 BaMoO_4薄膜的电化学制备及其表征 |
| 3.3.1 BaMoO_4薄膜的电化学制备 |
| 3.3.2 BaMoO_4薄膜的XRD、SEM表征 |
| 3.3.3 BaMoO_4薄膜的成膜机制分析 |
| 3.3.4 BaMoO_4薄膜的XPS表征与分析 |
| 3.4 SrMoO_4薄膜的电化学制备及表征分析 |
| 3.4.1 SrMoO_4薄膜的电化学制备 |
| 3.4.2 SrMoO_4薄膜的分析表征 |
| 3.5 Ba_(1-x)Sr_xMoO_4薄膜的电化学制备及其表征分析 |
| 3.5.1 Ba_(1-x)Sr_xMoO_4薄膜的电化学制备 |
| 3.5.2 Ba_(1-x)Sr_xMoO_4薄膜的XRD表征及富钡现象分析 |
| 3.5.3 Ba_(1-x)Sr_xMoO_4薄膜的SEM表征分析 |
| 3.5.4 Ba_(1-x)Sr_xMoO_4薄膜的XPS分析表征 |
| 3.6 电化学制备的钼酸盐薄膜的AFM表征分析 |
| 3.7 本章小结 |
| 第四章 钨酸盐系陶瓷薄膜的电化学制备 |
| 4.1 BaWO_薄膜的室温电化学制备及分析表征 |
| 4.1.1 BaWO_4薄膜的室温电化学制备 |
| 4.1.2 BaWO_4薄膜的XRD分析测试 |
| 4.1.3 BaWO_4薄膜的表面形貌分析 |
| 4.1.4 BaWO_4薄膜的XPS分析 |
| 4.1.5 BaWO_4薄膜的成膜反应机制 |
| 4.2 SrWO_4薄膜的室温电化学制备及分析表征 |
| 4.2.1 SrWO_4薄膜的室温电化学制备 |
| 4.2.2 室温电化学制备的SrWO_4薄膜的XRD晶相分析 |
| 4.2.3 室温电化学制备的SrWO_4薄膜的SEM形貌分析 |
| 4.2.4 室温电化学制备的SrWO_4薄膜的XPS分析 |
| 4.3 CaWO_4薄膜的电化学制备及分析表征 |
| 4.3.1 CaWO_4薄膜的电化学制备 |
| 4.3.2 CaWO_4薄膜的晶相分析 |
| 4.3.3 CaWO_4薄膜的表面形貌分析 |
| 4.3.4 CaWO_4薄膜的XPS分析 |
| 4.3.5 CaWO_4薄膜的电化学成膜机制分析 |
| 4.4 Ba_(1-x)Sr_xWO_4薄膜的电化学制备及分析表征 |
| 4.4.1 Ba_(1-x)Sr_xWO_4薄膜的电化学制备 |
| 4.4.2 Ba_(1-x)Sr_xWO_4薄膜的XRD晶相分析 |
| 4.4.3 Ba_(1-x)Sr_xWO_4薄膜的SEM形貌分析 |
| 4.4.4 Ba_(1-x)Sr_xWO_4薄膜的XPS分析 |
| 4.4.5 Ba_(1-x)Sr_xWO_4的电化学成膜机制分析 |
| 4.4.6 Ba_(1-x)Sr_xWO_4薄膜富钡现象分析 |
| 4.5 Ba_(1-x)Sr_xWO_4薄膜的AFM分析表征 |
| 4.6 本章小结 |
| 第五章 钼酸盐、钨酸盐薄膜的室温光致发光初步研究 |
| 5.1 光致发光(Photoluminescence)简介 |
| 5.2 钼酸盐、钨酸盐薄膜室温光致发光测试 |
| 5.3 钼酸盐、钨酸盐薄膜的低温光致发光测试 |
| 5.4 钼酸盐、钨酸盐薄膜的室温光致发光光谱初探 |
| 5.5 本章小结 |
| 第六章 钙钛矿结构的钛酸盐陶瓷薄膜的水热技术制备 |
| 6.1 钙钛矿结构钛酸盐薄膜材料简介 |
| 6.2 水热制备薄膜技术概述 |
| 6.3 BaTiO_3薄膜的水热制备及表征 |
| 6.3.1 BaTiO_3薄膜的水热制备 |
| 6.3.2 水热制备的BaTiO_3薄膜的XRD分析表征 |
| 6.3.3 水热制备的BaTiO_3薄膜的SEM分析表征 |
| 6.3.4 水热制备的BaTiO_3薄膜的XPS分析表征 |
| 6.3.5 BaTiO_3薄膜水热成膜机制分析 |
| 6.4 Ba_(0.5)Sr_(0.5)TiO_3薄膜的水热制备及表征 |
| 6.4.1 Ba_(0.5)Sr_(0.5)TiO_3薄膜的水热制备 |
| 6.4.2 水热制备的Ba_(0.5)Sr_(0.5)TiO_3薄膜的XRD分析 |
| 6.4.3 水热制备的Ba_(0.5)Sr_(0.5)TiO_3薄膜的SEM和AFM分析 |
| 6.4.4 水热制备的Ba_(0.5)Sr_(0.5)TiO_3薄膜的XPS分析 |
| 6.4.5 Ba_(0.5)Sr_(0.5)TiO_3薄膜的水热成膜反应 |
| 6.5 本章小结 |
| 第七章 本文研究成果及进一步开展SSP制备技术研究的建议 |
| 7.1 本论文研究成果 |
| 7.2 本论文创新点 |
| 7.3 对进一步开展软溶液技术制备薄膜研究的建议 |
| 参考文献 |
| 作者在攻读博士学位期间发表的论文目录 |
| 声明 |
| 致谢 |
四、掺杂钨丝中钾泡形成机制的动态研究（论文参考文献）
- [1]掺杂钨丝基础研究和质量评价技术的突破性进展[J]. 邵贝羚,刘安生,李永洪,徐炜,张金波,谢争光,刘鲁南,郝玉才,张兴维,赵锡民,邹琳瑛. 中国钨业, 1999(Z1)
- [2]高性能抗震掺杂钨丝的制备研究[D]. 王铁虎. 江西理工大学, 2011(11)
- [3]掺杂钨丝基础研究和质量评价技术的突破性进展[A]. 邵贝羚,刘安生,李永洪,徐炜,张金波,谢争光,刘鲁南,郝玉才,张兴维,赵锡民,邹琳瑛. 中国钨工业回顾与展望研讨会论文集, 1993(总第153-154期)
- [4]掺杂钨丝中钾泡形成机制的动态研究[J]. 刘安生,邵贝羚,李永洪,徐炜. 电子显微学报, 1984(04)
- [5]掺杂钨丝中钾泡形成机制的动态研究[A]. 刘安生,邵贝羚,李永洪,徐炜. 第三次中国电子显微学会议论文摘要集（二）, 1983
- [6]旋锻加工过程中钨的形变与组织的研究[J]. 周美玲,左铁镛. 中南矿冶学院学报, 1984(04)
- [7]Si、Al、K掺杂钼丝强化机理研究[D]. 陈功明. 重庆大学, 2005(08)
- [8]掺杂稀土钼热阴极材料的制备及性能研究[D]. 李湘波. 北京工业大学, 2003(03)
- [9]钨合金的塑性加工对组织和性能的影响研究[D]. 张晓新. 北京科技大学, 2016(08)
- [10]钼酸盐、钨酸盐和钛酸盐薄膜的软溶液工艺（SSP）制备技术及性能研究[D]. 高道江. 四川大学, 2003(01)