一、银氧化镉系触头材料的研制（论文文献综述）
张文毓[1]（2021）在《电接触材料的研究与应用》文中指出论述了电接触材料的定义、分类与制备方法,从银基电接触材料、铜基电接触材料、金基电接触材料、铂基电接触材料、钯基电接触材料、层状复合电接触材料、纳米复合电接触材料等方面介绍了电接触材料的研究现状,并给出了电接触材料的应用进展。
赵丛飞[2]（2021）在《热解法制备Cu-C复合材料及电接触性能研究》文中认为
彭贇[3]（2021）在《新三板企业福达合金转板上市案例分析》文中研究说明在我国多层次资本市场体系中,不同的板块具有其独特的定位、功能与服务对象,企业可以立足现有的实力、未来发展目标以及资金需求来选择其中一个比较合适的板块进行融资。自从2013年新三板开始接收来自全国各地的企业的挂牌申请之后,其市场规模迅速扩大,不少中小企业在此挂牌并且实现了发展壮大。新三板企业转板现象从2015年开始逐渐升温,2017年拟转板企业的数量进入爆发式增长阶段,直至2021年,新三板市场上仍有许多企业准备或者正在申请转板。虽然许多新三板企业都进行了转板的尝试,但是只有少数企业成功实现了转板。因此,对新三板企业转板上市进行案例分析进而总结经验就显得尤为重要。由于福达合金在2018年5月成功登陆主板,是我国第一家过会且曾经含有“三类股东”的新三板做市企业,因此本文以福达合金为例,运用案例研究法、事件研究法及财务指标法,对其转板上市的过程与动因进行探讨,从而总结出福达合金转板上市成功的原因以及转板上市给公司的财务状况、经营管理及股票带来的影响,并且得出相应的启示,为新三板企业向A股转板上市提供一定参考。本文的内容分为五个部分,即文章的引言、相关理论概述、案例概况、效果及原因分析、结论与启示。在前三部分中,引言部分说明了本案例的研究背景和研究意义,归纳梳理了与转板上市有关的文献,指明了本文的研究思路和研究方法。理论概述部分介绍了新三板企业转板上市的相关理论,包括新三板企业转板上市的概念、动因、效果评价方法以及转板的理论基础。案例概况部分介绍了福达合金的基本情况与发展背景,分析出其转板上市的动因,即上市转型的战略目标、提高股票流动性与价格、应对融资渠道单一缺陷、完善公司治理机制以及增强品牌影响力,同时按照时间顺序回顾了福达合金转板上市的整个过程,并且分析了转板上市后公司在股权融资规模、产能以及研发投入等方面的变化情况。第四部分是福达合金转板上市的效果及原因分析。本文分别从市场反应、财务以及非财务三个角度来分析公司转板上市的效果。在市场反应方面,本文发现,公司从新三板转至主板后股东财富出现了增加的情况,并且股票价格与流动性均得到了提升;在财务效果方面,本文选取多个指标对福达合金转板上市前后的偿债能力、盈利能力、营运能力以及成长能力进行了比较与分析,得出公司转板上市取得了正面的财务效果;在非财务效果方面,通过研究福达合金转板上市前后专利数量的增长来体现公司技术研发实力的增强,并且根据主要产品销量的增加来表明公司市场占有率的提高。通过上述分析,本文认为福达合金转板上市成功的原因主要为国家政策提供机遇、管理层的上市目标明确、经营稳定且业绩较好、健全公司治理架构、规范信息披露与减少关联交易。最后是案例的研究结论与启示。通过对福达合金转板上市的案例分析,本文总结出以下结论:第一,转板上市是福达合金走出融资瓶颈的有效措施;第二,符合国家政策是福达合金转板上市成功的关键原因;第三,转板上市是福达合金改善财务状况与提升竞争力的助推器。由此得出,陷入融资困境的新三板企业可以通过转板上市获得发展机会,同时拟转板企业应熟悉并严格遵守相关政策规定,并且企业在实现转板上市后应专注主营业务,科学使用募集资金。
中国电器工业协会电器附件及家用控制器分会[4]（2021）在《2019～2020年度中国电器附件（细分）行业发展报告》文中指出2020年11月第四章行业格局4.1电器附件行业（开关插座）4.1.1行业概况截止2020年4月,国内获得认监委电器附件强制性、自愿性认证授权的认证机构有三家,中国质量认证中心（01）、CVC威凯（18）、方圆标志认证（12,2018年获授权）。本节内容旨在从截止2020年4月三家认证机构所颁发的产品认证证书的视角,观察行业发展格局。
王占[5]（2020）在《银金属氧化物触点材料电接触特性实验研究》文中指出触点是多种开关电器（接触器、继电器、断路器等）完成信号导通与电流分断的直接执行部件,如今各种合金及复合触点材料已普遍应用于触点当中,触点材料的电接触性能影响着各配电、控制系统的可靠性。为了更准确地评价银金属氧化物触点材料的电接触性能,完善触点材料的优选。本文以Ag Sn O2、Ag Cd O、Ag Ni三种触点材料为研究对象,设计了一种新型电接触自动模拟测试系统。采用电接触模拟测试方法对触点电性能敏感退化参数进行获取与分析,进而研究了不同实验条件下的电性能退化过程和寿命预测过程,分析触点动熔焊现象、粘接特性及其失效物理机制。首先,设计并开发了一种新型单工位触点电接触特性测试分析系统。该系统能够模拟真实开关电器中动、静触点的分/合动作过程,可调节触点磁间隙、触点开距、空程和超行程等机械参数,亦可方便更换动、静触点材料。其硬件测试主回路实现了电参数和触点动态力的实时同步测量,基于Lab VIEW的上位机系统实现了接触电阻、静压力、燃弧能量、回跳能量及相关时间参数的计算、显示与存储。其次,在相同阻性负载等级下,通过实验比较研究了三种触点材料的接触电阻、静压力、燃弧能量、回跳能量等参数退化过程,进而分析其敏感退化参数失效物理机制,通过分析接触电阻退化参数对Ag Sn O2触点进行了寿命预测与评价。最后,实验研究了不同负载等级、不同触点开距下Ag Sn O2触点的重要退化参数变化特点,利用电子显微镜观察Ag Sn O2动作失效后的微观表面形态,分析了Ag Sn O2触点的动熔焊特性、表面粘接特性及其失效机理。此外,通过实验研究了接触压力和负载条件对其粘接特性的影响。实验结果表明,电接触模拟测试方法比传统的电仿真方法得出的数据更直观、更准确。结合对实例波形的对比分析,总结得出Ag Cd O的综合电性能最好。Ag Sn O2电接触模拟实验过程中熔焊程度随负载等级的增加而上升、随触点开距的减小而增大。本文的研究成果可为触点材料的电性能科学评价与组分优化、改进提供一定的参考,为继电器等含触点电器的设计提供一定的理论依据。
隋晓涵[6]（2020）在《ZTO/Ag电触头材料的设计与制备》文中研究表明在低压接触器中,MeO/Ag电触头具有广泛应用,其中CdO/Ag性能优良,但其带来的镉污染问题使其应用受到限制;最有可能替代CdO的SnO2,却存在与Ag之间润湿性差的问题,从而造成触点发热严重及接触特性恶化等问题亟待解决。因此在SnO2主体上对其进行复合改性,所形成的锡锌三元氧化物ZTO（Zinc Tin Oxide）具有复杂的晶体结构,特殊的物理化学特性,这些本身的特性导致其能够与基体金属具有较高的结合强度,从而保证银基电触头材料在服役条件下具有较好的性能。因此,本文对锡锌氧化物作为第二相形成的ZTO/Ag电接触材料进行设计,利用第一性原理方法对ZTO/Ag界面结构及结合机理进行研究,以计算结果为依据,进行ZTO/Ag电触头制备和致密化工艺摸索,同时探讨ZTO对银基电触头服役性能的影响。对Zn2SnO4/Ag的界面结合情况探究发现,Zn2SnO4的（111）面与Ag的（111）面复合能够形成稳定性较强的界面结构,其界面分离功（4.04 J/m2）高于SnO2/Ag（2.83 J/m2）及常见二元氧化物/Ag的界面分离功（0.7～3.5 J/m2）,能够形成较好的界面结合。键长计算结果表明,Zn2SnO4（111）/Ag（111）界面处形成11组Ag-O键,且Ag-O键形成稳定的四面体结构;对态密度及电荷密度计算发现Zn2SnO4/Ag界面处Ag-O之间不仅具有离子键特性,且Ag、O均提供电子表现为共价键特性,这是Zn2SnO4/Ag界面结合强度更高的原因所在。对于ZTO粉体采用两种制备方式。即共淀法制备锡酸锌,得到的前驱体为Zn4（OH）6CO3、SnO2·x H2O,对比了400～950℃温度下烧结产物的差异,且烧结温度为950℃时烧结转化率达到83%,制备的粉体颗粒均匀,尺寸在50-200 nm;得到偏锡酸锌颗粒呈球状,尺寸在100-200 nm;SnO2呈片层状,尺寸在0.2-1μm。另一种方式为球磨-固相烧结法,获得尺寸为100 nm的锡酸锌粉体。对ZTO/Ag电触头的制备过程中,对致密化工艺进行探究,确定最佳工艺:经过混粉（200r/min球磨,4 h）及初压（200 MPa）-初烧（860℃,2h）-复压（1200 MPa）-复烧（840℃烧结2 h）,Zn2SnO4/Ag电触头相对密度达到97.1%以上。制备了2-15wt%含量的ZTO/Ag电触头,且偏锡酸锌可能在这个过程中发生分解反应;而锡酸锌成分稳定,第二相能够均匀弥散分布在银基体中无明显孔隙。热挤压-冷轧之后电触头的硬度达到79.3 HV,退火则导致硬度降低,且硬度与电触头的致密度呈一定的正相关性。电弧烧蚀实验中,与商用SnO2/Ag电触头对比,本文制备Zn2SnO4/Ag电触头更具有优势,证明了锡酸锌与银之间良好的润湿性。
陈令[7]（2020）在《金属掺杂对AgSnO2触头材料导热行为的第一性原理研究》文中指出开关电器的电触头承担着通断电路的任务,其可靠性决定着电路能否稳定运行,而可靠性又与材料的导电性能、导热性能和机械性能等方面息息相关。为了提高触头材料的导电性能,众多学者通常采取对SnO2晶体掺杂稀土元素的办法研究掺杂对AgSnO2触头材料导电性能的影响,发现经合理掺杂后的材料禁带宽度变小,载流子由价带激发到导带所需的能量减少,使得SnO2晶体的导电性能有较大提升。本文在此基础上,也采取单掺、共掺稀土元素的方法对SnO2晶体进行掺杂改性。首先对掺杂前后的晶胞结构进行优化计算,然后对比、分析掺杂后对AgSnO2触头材料导热行为的影响,进而在理论上得到导热性能较好的晶体,指导实验的研究。由于众多学者的研究发现,不同浓度La、W元素的掺杂可有效提高材料的导电性能,因此为本文掺杂元素的选取提供了指导。本文首先对未掺杂（0%）及单掺四种不同浓度的La（12.5%、16.7%、25%、50%）元素及两种共掺浓度La-W（16.7%、25%）的SnO2晶体结构进行第一性原理计算,通过结构优化和能量计算得到SnO2晶体的声子谱、声子态密度、分波态密度及相关热学参量等结果。通过分析声子谱计算结果得出,单掺情况下,对比四种浓度La元素和未掺杂体系的声子谱,浓度为25%的La掺杂后SnO2材料较为稳定;共掺情况下,La-W（16.7%）共掺得到的SnO2材料较稳定;分析声子态密度图及分波态密度图可以得到,体系中掺杂的原子与原有体系中的原子具有较强的耦合作用,即掺杂可以有效地改变原有原子的活性,使参加热运动的分子数量发生改变;通过SnO2晶体热力学性质的分析,掺杂使SnO2晶体的熵、自由能及焓发生改变,从而影响了晶体在恶劣环境下的恢复能力,并对材料热导率的大小产生了较大的影响,并对各掺杂体系进行导热性能仿真研究。采用溶胶-凝胶法制备了七种SnO2晶体粉末并对粉末进行了XRD试验,验证了掺杂原子可以成功进入SnO2晶胞内形成固溶体,即掺杂不会改变SnO2晶体的结构。并通过粉末冶金法将凝胶SnO2粉末与Ag粉混合制备AgSnO2触头材料,对制得的触头材料进行燃弧性能的测试,得到的实验结果可以验证仿真计算结果的准确性。
牛应硕[8]（2020）在《粉末连续挤压制备铝硅合金组织与性能》文中研究表明在强调可持续发展的当下,节能减排是一个重要措施,其有效途径之一是采用轻质材料如铝合金和镁合金等代替钢材,而铝在地壳中含量为金属元素之首,含量丰富;同时,工业金属中回收与再生利用率最高的金属也为铝。因此,铝合金具有广泛应用前景。结合粉末冶金和连续挤压技术分别制备了不同Si含量的Al-x Si（x=11.65、28.5wt.%）和不同粉末粒度的Al-28.5Si（粉末粒度为大于75μm、75～45μm、45～25μm、小于25μm）的铝硅合金。采用光学显微镜（OM）、扫描电子显微镜（SEM）、AG-X 100k N型电子万能拉伸试验机、电子背散射衍射系统（EBSD）等检测设备及系统对粉末连续挤压制备的铝硅合金的微观组织、力学性能进行研究分析。研究表明,粉末坯料的相组成包括α-Al基体、初晶Si和针状共晶Si,经连续挤压工艺后针状共晶Si消失,合金组织中的Si颗粒明显细化,形状更规则圆整,均匀的分布在铝基体中。粉末连续挤压制备的Al-x Si合金随着Si含量的增加,抗拉强度逐步提高,塑性有所下降。当Si含量由0%增加到11.65%和28.5%时,抗拉强度由98MPa分别增加到了223MPa和248MPa;Si含量从11.65%提高到28.5%,抗拉强度增加了25MPa,增加幅度不够明显,主要是因为Al-28.5Si合金粉末尺寸差异较大,没有Al-11.65Si合金粉末均匀圆整。快速凝固Al-28.5Si合金粉末形貌与冷却速度有关,冷却速度大时,熔滴凝固收缩幅度小,熔滴快速凝固易形成近球形表面光滑的小颗粒;反之,熔滴凝固后表面不光滑。随粉末粒度的减小,粉末形貌由棒状等不规则状转变为近球形状,粉末表面光滑,毛刺、凹坑和附着在颗粒表面的卫星颗粒明显减少。粉末连续挤压制备的Al-28.5Si合金的抗拉强度,断裂延伸率均随粉末粒度的减小而提高。粉末尺寸由75μm以上减小到25μm以下时,Al-28.5Si合金的抗拉强度由211MPa增加到266MPa,断裂延伸率则由0.99%提高至2.21%。通过粉末连续挤压制备的Al-28.5Si合金可获得尺寸细小的晶粒,Al晶粒尺寸主要集中分布在0.75～2.25μm之间,Si晶粒平均尺寸小于5μm,随着粉末粒度的减小,连续挤压后的晶粒尺寸逐渐减小。Schmid因子随着粉末粒度的减小而增大,变形后的铝晶粒内部位错活性较高,利于开动滑移系发生晶体滑移,塑性随粒度减小有所提高。
陈力[9]（2020）在《SnO2含量对AgCuOIn2O3SnO2电触头材料组织与性能的影响》文中提出随着电气接触器件逐渐趋于精密化和小型化,工作环境和使用条件变得愈加复杂和严苛,单相增强银基电触头材料已经难以满足对其所提出的极高要求。近年来,由于异类氧化物增强相间对改善材料显微组织和性能具有协同作用,复相金属氧化物增强银基电触头材料逐渐成为电触头材料领域的研究热点。相关研究表明,CuO、In2O3与Ag之间的润湿性较好,能够有效增大熔池体系粘度、减少材料喷溅损失,提升电触头材料的耐电弧侵蚀性能。SnO2为脆性相且与Ag的亲和性较差,熔池形成后将会漂浮在熔池表面,增大界面脆性,进而改善电触头材料的抗熔焊性能。因此,本文采用反应合成法结合大塑性变形工艺制备SnO2含量不同的四种AgCuOIn2O3SnO2电触头材料,研究SnO2含量对AgCuOIn2O3SnO2电触头材料组织和性能的影响。结果表明:添加适量的SnO2有利于改善AgCuO（10）In2O3（2）电触头材料的显微组织与性能。对金属氧化物生成过程进行理论计算,结果表明:在反应烧结过程中,合金元素均会发生自发氧化,其氧化顺序为In→Sn→Cu,且生成的金属氧化物能够在复相体系中稳定存在。此外,三种合金元素的扩散-反应过程属于同一种氧化机制,生成的金属氧化物弥散分布在合金颗粒的表面和内部。对AgCuOIn2O3SnO2电触头材料的显微组织形貌进行观察分析,发现试样经反应烧结后,金属氧化物以环状组织的形式存在于银基体中。复压复烧后,试样中的孔隙等缺陷明显减少,组织均匀性得到改善。大塑性变形加工导致金属氧化物颗粒弥散分布,并沿拉拔加工方向呈线性排列。对AgCuOIn2O3SnO2电触头材料的物理及力学性能进行测试分析,结果表明:致密度的提高和组织缺陷的减少将会引起电阻率的降低和硬度的提升。并且,随着塑性加工变形量的增大,团聚态金属氧化物颗粒被逐渐分散,细小、均匀地分布在银基体中,对电触头材料产生弥散强化作用。对AgCuOIn2O3SnO2电触头材料的电接触性能进行研究分析,结果表明:随着测试电压和电流的增大,试样的熔焊力、接触电阻的平均值和波动程度均明显增大。试样在电弧侵蚀的作用下,材料从阳极转移至阴极,动触头（阳极）表面形成凹坑状形貌,而静触头（阴极）表面表现为凸峰状形貌,熔池直径和材料转移量随测试电压和电流的增大而增大。综合显微组织与性能分析,当SnO2含量在0.5 wt%～1.0 wt%的范围内时,AgCuOIn2O3SnO2电触头材料具有较为均匀的显微组织,物理、力学与电接触性能也较为优异。相比于AgCuO（10）In2O3（2）电触头材料,In2O3颗粒的团聚程度显着降低,试样组织均匀程度明显提高,导致电触头材料的抗熔焊性能及耐电弧侵蚀性能得到有效的改善。
熊爱虎[10]（2020）在《反应合成AgCuOSnO2复合材料累积挤压变形的有限元模拟》文中研究表明综合AgCuO和AgSnO2的高度互补特性,开发新型AgCuOSnO2接触材料是替代有毒“万能触点材料”Ag Cd O的前景途径之一。材料生产包括坯料的制备及加工成型两个阶段,关于复相氧化物增强Ag基复合材料的制备研究者们已进行了相当深入的研究,但对于AgCuOSnO2接触材料的加工过程尤其是热挤压工艺却未见报道,而加工工艺对型材的性能却有着实质性影响。为此,本文基于反应合成法制备的AgCuOSnO2坯料,通过MSC Marc有限元分析探究了第二相颗粒尺寸、挤压工艺（预热温度、锥形模角度、挤压速度）对材料挤压过程中应力、应变和组织等影响,并与实际挤压实验相互验证,得出下列结论:物相、能谱及显微组织分析表明,复压复烧态坯料中仅含有Ag、Cu O、SnO2三种物相;Cu O和SnO2颗粒主要以环状团簇形式存在并分布成网,其中Cu O颗粒为深灰色而SnO2则是浅灰色,且皆存在大、中、小三种尺寸类型。在探究颗粒尺寸的影响时发现,随颗粒尺寸的减小第二相颗粒分散性逐渐增加,而坯料发生“缩尾”的可能性则不断下降;立方Cu O将向纤维化演变,其纤维化程度是随颗粒及其环状团簇尺寸的减小而增加、坯料中段>前端>后端及表层强于芯部;部分Cu O纤维将发生弯曲,屈曲度则与颗粒及其环状团簇尺寸呈正相关。此外,坯料前端和后端存在与挤压方向不一致的纤维Cu O,差异程度与颗粒大小呈负相关。在探究预热温度的影响时发现,提高预热温度将引起应力降低、颗粒弥散及金属流动性变好,这有利于减小模具磨损深度但会减弱Cu O纤维化程度;在轴向和径向上都出现了温度梯度,且两者温度随挤压的进行表现出相反规律,存在径向温差基本为零的挤压时刻,而提高预热温度将加快这一时刻的到来。在探究模具角度的影响时发现,挤压角度的增大将导致坯料应力及“缩尾”程度均表现先降后增的趋势,45°挤压时坯料的应力、“缩尾”最小且颗粒分散性最好;挤压前期（坯料未进入定径带）,随着挤压角度的增大第二相颗粒的形变程度及趋势越小,而在挤压后期至结束,其却与挤压角度呈正相关。在探究挤压速度的影响时发现,挤压速度从1.8 mm/s增至5.8 mm/s,材料的应力一直保持降低,这表明坯料已经进入应力、应变下降阶段;增大挤压速度将造成增强相颗粒自身的强应力覆盖范围扩大,且环状氧化物颗粒团簇的轴向拉伸率先增后减,而径向压缩却一直降低,3.8 mm/s下颗粒弥散效果最佳。材料挤压态显微组织及力学性能测试表明:有限元模拟结果中的组织形态在实际挤压态型材中都存在,如倒“S”、“C”形的Cu O纤维,但还存在模拟结果中未发现的情况,一是SnO2颗粒将沿着Cu O纤维聚集而在单斜Cu O颗粒周围基本不存在;二是在Cu O纤维即将断裂或断裂处同样存在大量的SnO2,这说明SnO2的存在可能促进了Cu O纤维的断裂;挤压态电阻率较复压复烧态的降低了68.1%,而硬度只增大了8.9%,意味着挤压工艺有助于大幅度提高材料的导电性而维持材料的加工性能。
二、银氧化镉系触头材料的研制（论文开题报告）
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
本文主要提出一款精简64位RISC处理器存储管理单元结构并详细分析其设计过程。在该MMU结构中,TLB采用叁个分离的TLB,TLB采用基于内容查找的相联存储器并行查找,支持粗粒度为64KB和细粒度为4KB两种页面大小,采用多级分层页表结构映射地址空间,并详细论述了四级页表转换过程,TLB结构组织等。该MMU结构将作为该处理器存储系统实现的一个重要组成部分。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
三、银氧化镉系触头材料的研制（论文提纲范文）
（1）电接触材料的研究与应用（论文提纲范文）
| 1 研究背景 |
| 2 定义 |
| 3 分类 |
| 4 制备方法 |
| 5 电接触材料研究现状 |
| 5.1 银基电接触材料 |
| 5.2 铜基电接触材料 |
| 5.3 金基电接触材料 |
| 5.4 铂基和钯基电接触材料 |
| 5.5 层状复合电接触材料 |
| 5.6 纳米复合电接触材料 |
| 6 电接触材料应用进展 |
| 6.1 银基电接触材料 |
| 6.2 铜基电接触材料 |
| 6.3 金基电接触材料 |
| 6.4 铂基电接触材料 |
| 6.5 钯基电接触材料 |
| 7 结束语 |
（3）新三板企业福达合金转板上市案例分析（论文提纲范文）
| 摘要 |
| abstract |
| 1 引言 |
| 1.1 研究背景和意义 |
| 1.1.1 研究背景 |
| 1.1.2 研究意义 |
| 1.2 文献综述 |
| 1.2.1 关于多层次资本市场转板制度的研究 |
| 1.2.2 关于上市企业转板动因的研究 |
| 1.2.3 关于上市企业转板效果的研究 |
| 1.2.4 文献述评 |
| 1.3 研究思路与方法 |
| 1.3.1 研究思路 |
| 1.3.2 研究方法 |
| 1.4 本文的基本框架 |
| 2 新三板企业转板上市的理论概述 |
| 2.1 新三板企业转板上市的概念 |
| 2.1.1 新三板市场 |
| 2.1.2 主板市场 |
| 2.1.3 转板 |
| 2.2 新三板企业转板上市的动因 |
| 2.2.1 企业发展战略转型 |
| 2.2.2 股价获得合理估值 |
| 2.2.3 拓宽融资渠道 |
| 2.2.4 优化公司治理结构 |
| 2.2.5 树立企业品牌形象 |
| 2.3 新三板企业转板效果的评价方法 |
| 2.3.1 事件研究法 |
| 2.3.2 财务指标分析法 |
| 2.3.3 非财务指标分析法 |
| 2.4 新三板企业转板的理论基础 |
| 2.4.1 有效市场假说 |
| 2.4.2 公司治理理论 |
| 2.4.3 企业金融成长周期理论 |
| 3 福达合金转板上市案例概况 |
| 3.1 公司概况 |
| 3.1.1 公司简介 |
| 3.1.2 经营情况 |
| 3.1.3 发展前景 |
| 3.2 福达合金转板上市的动因 |
| 3.2.1 公司上市转型的战略目标 |
| 3.2.2 提高股票流动性与价格 |
| 3.2.3 应对融资渠道单一缺陷 |
| 3.2.4 完善公司治理机制 |
| 3.2.5 增强品牌影响力 |
| 3.3 福达合金转板上市的过程 |
| 3.3.1 筹备阶段 |
| 3.3.2 提交主板申请,证监会受理 |
| 3.3.3 从新三板摘牌,清理“三类股东” |
| 3.3.4 福达合金成功在上交所主板上市 |
| 3.4 转板上市对福达合金的影响 |
| 3.4.1 股权融资规模扩大,资本结构改善 |
| 3.4.2 产能与研发投入进一步扩大 |
| 3.4.3 股权结构明晰,治理机制完善 |
| 4 福达合金转板上市的效果及原因分析 |
| 4.1 福达合金转板上市的市场反应分析 |
| 4.1.1 股东财富增加 |
| 4.1.2 公司股价上涨 |
| 4.1.3 股票流动性增强 |
| 4.2 福达合金转板上市的财务效果分析 |
| 4.2.1 偿债能力改善 |
| 4.2.2 盈利能力稳定 |
| 4.2.3 营运能力上升 |
| 4.2.4 成长能力较好 |
| 4.3 福达合金转板上市的非财务效果分析 |
| 4.3.1 技术研发实力提升 |
| 4.3.2 市场占有率提高 |
| 4.4 福达合金转板上市成功的原因分析 |
| 4.4.1 国家政策提供机遇 |
| 4.4.2 管理层的上市目标明确 |
| 4.4.3 经营稳定且业绩较好 |
| 4.4.4 健全公司治理架构 |
| 4.4.5 规范信息披露,减少关联交易 |
| 5 福达合金转板上市的研究结论与启示 |
| 5.1 福达合金转板上市的研究结论 |
| 5.1.1 转板上市是福达合金走出融资瓶颈的有效措施 |
| 5.1.2 符合国家政策是福达合金转板上市成功的关键原因 |
| 5.1.3 转板上市是福达合金改善财务状况与提升竞争力的助推器 |
| 5.2 福达合金转板上市的启示 |
| 5.2.1 陷入融资困境的新三板企业可以通过转板上市获得发展机会 |
| 5.2.2 拟转板企业应熟悉并严格遵守相关政策规定 |
| 5.2.3 企业转板上市后应专注主营业务,科学使用募集资金 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
（4）2019～2020年度中国电器附件（细分）行业发展报告（论文提纲范文）
| 第四章 行业格局 |
| 4.1电器附件行业(开关插座) |
| 4.1.1行业概况 |
| 1)工业用插座 |
| 2)家用和类似用途插座(0201) |
| 3)家用和类似用途插座(0201) |
| 4)电子开关(003011) |
| 5)器具开关(003012、002018) |
| 4.2电缆桥架行业 |
| 4.2.1行业概况 |
| 4.2.2代表性企业 |
| 1)罗格朗低压电器(无锡)有限公司 |
| 2)欧宝电气(深圳)有限公司 |
| 3)华鹏集团有限公司 |
| 4)许昌美特桥架股份有限公司 |
| 5)大全集团有限公司 |
| 6)江苏万奇电器集团有限公司 |
| 7)北京泰丰电气有限公司 |
| 8)河北隆鑫复合材料有限公司 |
| 9)唐山市福恩特防腐电气控制设备有限公司 |
| 10)上海鉴道实业有限公司 |
| 11)江苏新坝电气集团有限公司 |
| 12)上海振大电器成套有限公司 |
| 4.3电子智能控制器行业 |
| 4.3.1行业概况 |
| 4.3.2代表性企业 |
| 1)深圳市朗科智能电气股份有限公司 |
| 2)浙江盾安人工环境股份有限公司 |
| 3)深圳麦格米特电气股份有限公司 |
| 4)深圳贝仕达克技术股份有限公司具 |
| 5)无锡和晶科技股份有限公司 |
| 6)杭州星帅尔电器股份有限公司 |
| 7)深圳拓邦股份有限公司 |
| 8)深圳和而泰智能控制股份有限公司 |
| 9)常熟市天银机电股份有限公司 |
| 10)深圳达实智能股份有限公司 |
| 11)浙江三花智能控制股份有限公司 |
| 12)深圳市英唐智能控制股份有限公司 |
| 13)深圳市高科润电子有限公司 |
| 14)厦门华联电子股份有限公司 |
| 15)艾默生电气(珠海)有限公司 |
| 16)佛山通宝华通控制器有限公司 |
| 17)杭州富阳华裕控制电器厂 |
| 18)广州森宝电器股份有限公司 |
| 19)常州西玛特电器有限公司 |
| 20)九江恒通自动控制器有限公司 |
| 21)江苏常恒集团控制器件制品有限公司 |
| 22)佛山市通宝华龙控制器有限公司 |
| 4.4电路保护元器件行业 |
| 4.4.1行业概况 |
| 4.4.2代表性企业 |
| 第五章 上游原材料供应 |
| 5.1 塑料材料1 |
| 5.1.1行业概况 |
| 5.1.2常见塑料品种性能 |
| 5.1.3电器附件产品的塑料应用情况 |
| 1)聚酰胺(PA，或称尼龙，包括：PA6、PA66) |
| 2)聚碳酸酯(PC) |
| ①开关插座(含延长线插座) |
| A)材料选择 |
| B)材料性能要求 |
| C)阻燃等级 |
| D)应力开裂风险应对 |
| E)竞争材料性能对比 |
| F)市场信息 |
| G)全新料和再生料 |
| H)趋势观察 |
| ②充电桩和充电枪 |
| ③电源及周边设备 |
| 5.2 金属材料 |
| 5.2.1铜加工 |
| 5.2.1.1中国铜加工产业发展现状 |
| 5.2.1.2代表性铜加工公司 |
| 1)天津大无缝铜材有限公司 |
| 2)常州金源铜业有限公司 |
| 3)中铝洛阳铜业有限公司 |
| 4)江西铜业集团有限公司 |
| 5)宁波金田铜业(集团)股份有限公司 |
| 6)铜陵精达特种电磁线股份有限公司 |
| 7)江苏万宝铜业集团有限公司 |
| 8)华鸿集团 |
| 9)宁波博威合金材料股份有限公司 |
| 10)中色奥博特铜铝业有限公司 |
| 11)灵宝金源朝辉铜业有限公司 |
| 12)金龙精密铜管集团股份有限公司 |
| 13)浙江海亮股份有限公司 |
| 5.2.2铜镍锡合金 |
| 5.2.2.1中国铜镍锡合金产业发展现状 |
| 5.2.2.2代表性铜镍锡合金生产企业 |
| 1)苏州艾盾合金材料有限公司 |
| 2)上海艾荔艾金属材料有限公司 |
| 3)浙江国邦钢业有限公司 |
| 4)苏州川茂金属材料有限公司 |
| 5)昆山勤道源工业材料公司 |
| 6)华可吉昆山特种金属线型材有限公司 |
| 7)上海君树合金材料有限公司 |
| 5.2.3电接触材料 |
| 5.2.3.1电接触材料行业概况 |
| 5.2.3.2主要的电接触材料种类 |
| 1)纯银触点、触头、铆钉Ag |
| 2)银镍触点、触头、铆钉 AgNi(10-20) |
| 3)银氧化镉触点、触头、铆钉 AgCdO(10-20) |
| 4)银氧化锡触点、触头、铆钉 AgSnO2 |
| 5)银氧化锌触点、触头、铆钉 AgZnO(8-10) |
| 6)银铜触点、触头、铆钉 AgCu |
| 7)银氧化锡氧化铟触点、触头、铆钉 AgSnO2In |
| 8)铆钉型电触头 |
| 5.2.3.3代表性电接触材料生产企业 |
| 5.2.4热双金属材料 |
| 5.2.4.1热双金属片的构成 |
| 5.2.4.2热双金属材料的种类 |
| 5.2.4.3热双金属材料的应用 |
| 第六章 中国电器附件行业标准化发展动态 |
| 6.1电器附件 |
| 6.1.1国内标委会 |
| 6.1.2对口国际标委会 |
| 6.1.3相关国标计划(进行中) |
| 6.1.4相关国家标准(2019-2020年发布) |
| 6.1.5 相关行业标准(2019～2020年发布) |
| 6.1.6 相关IEC标准工作计划(进行中) |
| 6.2 家用控制器 |
| 6.2.1 国内标委会 |
| 6.2.2 对口国际标委会 |
| 6.2.3 相关国标计划(进行中) |
| 6.2.4 相关国家标准(2019～2020年发布) |
| 6.2.5 相关行业标准(2019～2020年发布) |
| 6.2.6 相关IEC标准工作计划(进行中) |
| 6.3 熔断器 |
| 6.3.1 国内标委会 |
| 6.3.2 对口国际标委会 |
| 6.3.3 相关国标计划(进行中) |
| 6.3.4 相关国家标准(2019～2020年发布) |
| 6.3.5 相关行业标准(2019～2020年发布) |
| 6.3.6 相关IEC标准工作计划(进行中) |
| 6.4 智能建筑及居住区数字化 |
| 6.4.1 国内标委会 |
| 6.4.2 对口国际标委会 |
| 6.4.3 相关国标计划(进行中) |
| 6.4.4 相关国家标准(2019～2020年发布) |
| 6.4.5 相关行业标准(2019～2020年发布) |
| 6.4.6 相关IEC标准工作计划(进行中) |
（5）银金属氧化物触点材料电接触特性实验研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第1章 绪论 |
| 1.1 课题的研究背景 |
| 1.2 课题研究目的和意义 |
| 1.3 国内外研究现状及分析 |
| 1.3.1 触点电接触测试系统研究现状 |
| 1.3.2 接触电阻测试分析研究现状 |
| 1.3.3 触点动熔焊特性研究现状 |
| 1.3.4 触点粘接特性研究现状 |
| 1.4 本文的主要研究内容 |
| 第2章 银金属氧化物触点材料电接触特性测试分析系统设计 |
| 2.1 引言 |
| 2.2 系统总体研究方案设计 |
| 2.2.1 总体技术方案 |
| 2.2.2 系统主要功能及技术指标 |
| 2.3 机械系统设计 |
| 2.3.1 触点开距/超行程调整机构 |
| 2.3.2 电磁铁线圈驱动机构 |
| 2.3.3 推杆作用点调节机构 |
| 2.3.4 力传感器连接机构 |
| 2.4 系统硬件电路设计 |
| 2.4.1 电参数测量模块 |
| 2.4.2 接触电阻测量模块 |
| 2.4.3 动态力测量模块 |
| 2.4.4 多通道数据采集与处理模块 |
| 2.5 系统上位机软件设计 |
| 2.5.1 实验过程控制程序 |
| 2.5.2 电性能综合参数计算程序 |
| 2.5.3 串口通讯程序设计 |
| 2.5.4 人机交互界面显示 |
| 2.6 系统下位机软件设计 |
| 2.7 本章小结 |
| 第3章 相同负载等级下三种不同触点材料电性能退化过程实验研究 |
| 3.1 引言 |
| 3.2 银金属氧化物触点材料电接触退化实验研究 |
| 3.2.1 实验条件 |
| 3.2.2 性能退化参数确定 |
| 3.2.3 电性能参数退化过程比较 |
| 3.3 敏感参数退化失效物理机制分析 |
| 3.3.1 接触电阻退化机制分析 |
| 3.3.2 静压力退化机制分析 |
| 3.3.3 回跳能量退化机制分析 |
| 3.3.4 燃弧能量退化机制分析 |
| 3.4 触点电寿命预测及分析 |
| 3.4.1 回归模型建立及参数估计 |
| 3.4.2 电寿命预测与评价 |
| 3.5 本章小结 |
| 第4章 阻性负载下银氧化锡触点材料动熔焊特性的实验研究 |
| 4.1 引言 |
| 4.2 阻性负载下触点分合过程 |
| 4.2.1 闭合过程典型波形分析 |
| 4.2.2 分断过程典型波形分析 |
| 4.3 银氧化锡触点材料动熔焊失效的实验分析 |
| 4.3.1 实验条件 |
| 4.3.2 不同负载等级下退化过程比较 |
| 4.3.3 不同开距下退化过程比较 |
| 4.4 银氧化锡动熔焊失效机理分析 |
| 4.4.1 动熔焊产生过程 |
| 4.4.2 熔焊力分析 |
| 4.4.3 动熔焊失效机理解释 |
| 4.5 本章小结 |
| 第5章 银氧化锡触点材料表面粘接现象的实验研究 |
| 5.1 引言 |
| 5.2 实验条件与过程 |
| 5.3 粘接电阻与粘接力的关系 |
| 5.4 粘接特性物理退化机理分析 |
| 5.4.1 粒子喷溅模型—PSD模型 |
| 5.4.2 粘接失效机理分析 |
| 5.5 粘接特性的影响因素 |
| 5.5.1 接触压力对冷粘特性的影响 |
| 5.5.2 负载条件与粘接特性之间的关系 |
| 5.6 本章小结 |
| 论文总结与展望 |
| 参考文献 |
| 攻读硕士学位期间发表的学术论文 |
| 致谢 |
（6）ZTO/Ag电触头材料的设计与制备（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 课题研究背景 |
| 1.2 低压电器对电接触材料的要求 |
| 1.2.1 电接触过程及对触头材料的要求 |
| 1.2.2 低压电器用电触头材料体系 |
| 1.2.3 现行触头材料体系存在的问题 |
| 1.3 MeO/Ag(Cu)电触头材料的研究 |
| 1.3.1 MeO/Ag(Cu)电触头界面结合特性研究 |
| 1.3.2 MeO/Ag(Cu)电触头材料制备路线 |
| 1.3.3 MeO/Ag(Cu)电触头材料组织均匀化工艺 |
| 1.3.4 MeO/Ag(Cu)电触头致密化工艺 |
| 1.3.5 MeO/Ag(Cu)电触头致密化辅助工艺 |
| 1.4 MeO/Ag(Cu)电触头材料组织性能表征 |
| 1.4.1 MeO特性对物理性能及微观组织的影响 |
| 1.4.2 MeO/Ag(Cu)电触头电弧烧蚀行为研究 |
| 1.5 ZTO/Ag电触头材料研究现状 |
| 1.5.1 ZTO材料研究现状 |
| 1.5.2 ZTO/Metal材料研究现状 |
| 1.6 选题意义及研究内容设计 |
| 第二章 实验材料及研究方法 |
| 2.1 实验材料 |
| 2.1.1 ZTO/Ag复合粉体的制备 |
| 2.1.2 ZTO/Ag电触头的制备 |
| 2.2 第一性原理计算 |
| 2.3 组织及物相分析 |
| 2.3.1 光学显微镜分析 |
| 2.3.2 扫描电子显微镜分析 |
| 2.3.3 X射线衍射分析 |
| 2.4 性能测试 |
| 2.4.1 硬度测试 |
| 2.4.2 密度测试 |
| 2.4.3 电阻率测试 |
| 2.4.4 抗电弧烧蚀特性测试 |
| 第三章 ZTO/Ag电触头的设计 |
| 3.1 单胞优化及ZTO/Ag界面模型构建 |
| 3.1.1 单胞优化 |
| 3.1.2 界面模型构建 |
| 3.2 ZTO/Ag界面分离功的计算 |
| 3.3 ZTO/Ag 界面键合情况 |
| 3.4 ZTO/Ag界面结合机制 |
| 3.4.1 ZTO/Ag界面原子的态密度 |
| 3.4.2 ZTO/Ag界面电荷密度分析 |
| 3.4.3 Zn_2SnO_4增强界面润湿性分析 |
| 3.5 本章小结 |
| 第四章 ZTO/Ag复合材料的制备 |
| 4.1 ZTO粉体的制备 |
| 4.1.1 共沉淀法制备ZTO |
| 4.1.2 固相法制备ZTO |
| 4.2 ZTO/Ag复合材料的制备 |
| 4.3 ZTO/Ag复合材料的工艺优化 |
| 4.3.1 混粉工艺的研究 |
| 4.3.2 初压工艺的研究 |
| 4.3.3 初烧过程分析 |
| 4.3.4 后续致密化工艺 |
| 4.4 本章小结 |
| 第五章 ZTO/Ag 电触头组织及性能分析 |
| 5.1 第二相含量对ZTO/Ag电触头致密度的影响 |
| 5.1.1 Zn_2SnO_4含量对电触头致密度的影响 |
| 5.1.2 ZnSnO_3含量对电触头致密度的影响 |
| 5.2 ZTO/Ag电触头材料成分分析 |
| 5.3 ZTO/Ag电触头材料组织及性能分析 |
| 5.3.1 组织形貌 |
| 5.3.2 性能分析 |
| 5.4 ZTO/Ag电触头材料电弧烧蚀行为 |
| 5.4.1 接触电阻 |
| 5.4.2 质量损失 |
| 5.4.3 燃弧能量 |
| 5.5 本章小结 |
| 结论 |
| 参考文献 |
| 攻读学位期间发表的学术论文 |
| 致谢 |
（7）金属掺杂对AgSnO2触头材料导热行为的第一性原理研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| abstract |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 前言 |
| 1.2 电接触理论及触头材料的国内外研究现状 |
| 1.2.1 电接触理论 |
| 1.2.2 电触头的失效 |
| 1.2.3 AgSnO_2触头材料的国内外研究现状 |
| 1.3 电触头材料的种类与制备方法 |
| 1.3.1 常见的银基触头材料的种类 |
| 1.3.2 电接触材料的制备方法 |
| 1.4 本课题的研究内容 |
| 第二章 第一性原理计算与Materials Studio软件研究 |
| 2.1 基于密度泛函理论的第一性原理计算 |
| 2.2 密度泛函理论 |
| 2.2.1 薛定谔方程 |
| 2.2.2 波恩-奥本海默近似 |
| 2.2.3 哈特里-福克方法 |
| 2.3 赝势和平面波 |
| 2.4 Materials Studio软件及CASTEP模块 |
| 2.4.1 Materials Studio软件简介 |
| 2.4.2 CASTEP模块介绍 |
| 2.5 本章小结 |
| 第三章 稀土掺杂AgSnO_2材料热性能的优化研究 |
| 3.1 AgSnO_2掺杂体系的声子谱及相关热力学性质 |
| 3.1.1 AgSnO_2掺杂体系的声子谱 |
| 3.1.2 声子态密度及分波态密度 |
| 3.1.3 SnO_2晶体热力学性质 |
| 3.1.4 热容及热导率 |
| 3.2 不同浓度La掺杂AgSnO_2触头材料热性能的第一性原理研究 |
| 3.2.1 理论模型和计算方法 |
| 3.2.2 计算结果与分析 |
| 3.3 La-W共掺对AgSnO_2触头材料热性能影响的第一性原理研究 |
| 3.3.1 理论模型和计算方法 |
| 3.3.2 计算结果与分析 |
| 3.4 AgSnO_2触头材料的导热性能仿真结果与分析 |
| 3.5 本章小结 |
| 第四章 AgSnO_2触头材料的制备与实验研究 |
| 4.1 AgSnO_2触头材料制备的实验方法 |
| 4.1.1 实验仪器与实验所需原料 |
| 4.1.2 掺杂SnO_2粉末的制备步骤 |
| 4.1.3 X射线衍射分析 |
| 4.1.4 掺杂AgSnO_2触头材料的制备 |
| 4.2 AgSnO_2触头材料燃弧性能的实验结果与分析 |
| 4.2.1 AgSnO_2触头材料的燃弧能量实验结果分析 |
| 4.2.2 AgSnO_2触头材料熔焊力的实验结果与分析 |
| 4.2.3 AgSnO_2触头材料的转移情况实验结果分析 |
| 4.2.4 AgSnO_2触头材料的熔焊次数实验结果分析 |
| 4.3 本章小结 |
| 第五章 结论 |
| 参考文献 |
| 攻读学位期间所取得的相关科研成果 |
| 致谢 |
（8）粉末连续挤压制备铝硅合金组织与性能（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 引言 |
| 1.2 高硅铝合金的研究进展 |
| 1.2.1 Al-Si合金成分、组织和性能 |
| 1.2.2 高硅铝合金性能研究 |
| 1.2.3 高硅铝合金的应用前景 |
| 1.2.4 高硅铝合金的制备技术 |
| 1.3 粉末冶金技术 |
| 1.3.1 基本工艺 |
| 1.3.2 粉末冶金特点及应用领域 |
| 1.3.3 粉末冶金研究现状及发展趋势 |
| 1.4 Conform连续挤压技术 |
| 1.4.1 Conform连续挤压基本工艺 |
| 1.4.2 工艺特点 |
| 1.4.3 Conform连续挤压研究现状及发展趋势 |
| 1.5 本文研究意义及主要内容 |
| 1.5.1 研究意义 |
| 1.5.2 主要研究内容 |
| 第二章 试验材料及方法 |
| 2.1 技术路线 |
| 2.2 试验材料及设备 |
| 2.2.1 实验材料 |
| 2.2.2 实验设备 |
| 2.2.3 挤压模腔与模具 |
| 2.3 连续挤压工艺参数确定 |
| 2.3.1 挤压比的选择 |
| 2.3.2 模具预热温度和保温时间 |
| 2.3.3 其他试验参数 |
| 2.4 粉末连续挤压铝硅合金制备 |
| 2.5 分析测试方法 |
| 2.5.1 金相制样、腐蚀与试剂 |
| 2.5.2 金相组织定量分析 |
| 2.5.3 致密度测试 |
| 2.5.4 X射线衍射分析 |
| 2.5.5 室温拉伸性能测试 |
| 2.5.6 硬度测试 |
| 2.5.7 扫描电子显微镜观察 |
| 2.5.8 EBSD检测 |
| 第三章 不同Si含量铝硅合金杆组织及性能 |
| 3.1 引言 |
| 3.2 不同含量合金粉末显微组织 |
| 3.3 粉末连续挤压Al-xSi合金相对致密度 |
| 3.4 粉末连续挤压Al-xSi合金的显微组织 |
| 3.5 粉末连续挤压对Al-xSi合金性能的影响 |
| 3.6 粉末连续挤压Al-x Si合金XRD分析 |
| 3.7 粉末连续挤压铝硅合金强化机制 |
| 3.8 本章小结 |
| 第四章 Al-28.5Si合金粉末微观组织 |
| 4.1 引言 |
| 4.2 Al-28.5Si合金粉末形貌特征 |
| 4.3 不同粒度Al-28.5Si合金粉末金相 |
| 4.4 快速凝固Al-28.5Si合金粉末粒度分布 |
| 4.5 粉末粒度与二次枝晶间距关系 |
| 4.6 本章小结 |
| 第五章 粉末尺寸对Al-28.5Si合金组织性能影响 |
| 5.1 引言 |
| 5.2 不同粉末尺寸的显微组织 |
| 5.2.1 Al-28.5Si合金显微组织 |
| 5.2.2 粉末连续挤压Si颗粒形貌的转变 |
| 5.3 不同粉末尺寸连续挤压Al-28.5Si合金性能 |
| 5.4 不同粉末尺寸Al-28.5Si合金EBSD分析 |
| 5.4.1 不同粉末尺寸Al-28.5Si合金晶粒分布 |
| 5.4.2 不同粉末尺寸Al-28.5Si合金的晶粒取向织构变化 |
| 5.4.3 不同粉末尺寸下Al-28.5Si合金晶施密特因子 |
| 5.5 本章小结 |
| 第六章 结论及展望 |
| 6.1 结论 |
| 6.2 展望 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
| 附录 攻读硕士期间发表的论文及专利情况 |
（9）SnO2含量对AgCuOIn2O3SnO2电触头材料组织与性能的影响（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 引言 |
| 1.2 电接触理论 |
| 1.2.1 接触电阻理论 |
| 1.2.2 接触表面的热效应 |
| 1.2.3 接触表面的电侵蚀 |
| 1.2.4 接触表面动力学特性 |
| 1.3 电触头材料的分类 |
| 1.3.1 纯金属电触头材料 |
| 1.3.2 合金电触头材料 |
| 1.3.3 金属陶瓷电触头材料 |
| 1.4 银-金属氧化物电触头材料的发展历程 |
| 1.4.1 AgCdO电触头材料 |
| 1.4.2 AgSnO_2电触头材料 |
| 1.4.3 AgCuO电触头材料 |
| 1.4.4 其他银-金属氧化物电触头材料 |
| 1.5 课题研究目的及意义 |
| 1.6 课题研究内容及来源 |
| 1.6.1 课题研究内容 |
| 1.6.2 课题研究来源 |
| 第二章 实验材料与研究方案 |
| 2.1 技术路线 |
| 2.2 原始粉末信息 |
| 2.3 成分设计 |
| 2.4 制备工艺 |
| 2.4.1 混料球磨 |
| 2.4.2 模压成型 |
| 2.4.3 高温烧结 |
| 2.4.4 复压复烧 |
| 2.4.5 挤压 |
| 2.4.6 拉拔 |
| 2.4.7 铆钉型触头制备 |
| 2.5 分析与测试 |
| 2.5.1 物相与显微组织分析 |
| 2.5.2 力学与物理性能测试 |
| 2.5.3 电接触性能测试 |
| 2.6 本章小结 |
| 第三章 制备AgCuOIn_2O_3SnO_2电触头材料的反应机理 |
| 3.1 金属氧化物生成热力学分析 |
| 3.1.1 反应驱动力分析 |
| 3.1.2 反应氧分压分析 |
| 3.2 金属氧化物生成动力学分析 |
| 3.2.1 临界形核半径分析 |
| 3.2.2 扩散速率分析 |
| 3.3 本章小结 |
| 第四章 SnO_2含量对AgCuOIn_2O_3SnO_2电触头材料显微组织的影响 |
| 4.1 物相组成分析 |
| 4.2 显微组织分析 |
| 4.2.1 烧结态电镜形貌 |
| 4.2.2 烧结锭坯态光学显微组织 |
| 4.2.3 塑性加工态光学显微组织 |
| 4.3 拉伸断口形貌分析 |
| 4.4 AgCuOIn_2O_3SnO_2与AgCOIn_2O_3 材料的显微组织对比 |
| 4.5 本章小结 |
| 第五章 SnO_2含量对AgCuOIn_2O_3SnO_2电触头材料使用性能的影响 |
| 5.1 致密度分析 |
| 5.2 导电性分析 |
| 5.3 应力-应变曲线分析 |
| 5.4 强塑性分析 |
| 5.5 硬度分析 |
| 5.6 AgCuOIn_2O_3SnO_2与AgCOIn_2O_3 材料的使用性能对比 |
| 5.7 本章小结 |
| 第六章 SnO_2含量对AgCuOIn_2O_3SnO_2电触头材料电接触性能的影响 |
| 6.1 抗熔焊性能分析 |
| 6.2 接触电阻分析 |
| 6.3 耐电弧侵蚀性能分析 |
| 6.3.1 触头材料转移 |
| 6.3.2 电弧侵蚀形貌 |
| 6.4 AgCuOIn_2O_3SnO_2与AgCOIn_2O_3 材料的电接触性能对比 |
| 6.5 本章小结 |
| 第七章 结论与展望 |
| 7.1 结论 |
| 7.2 展望 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
| 附录 A:攻读硕士学位期间发表论文、参与科研项目及奖励 |
| A.1 攻读硕士学位期间发表论文(专利) |
| A.2 参与科研(基金)项目 |
| A.3 所获奖励(荣誉) |
| 附录 B:二元相图 |
| 附录 C:物相标准特征峰 |
（10）反应合成AgCuOSnO2复合材料累积挤压变形的有限元模拟（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 引言 |
| 1.2 接触材料介绍 |
| 1.2.1 Ag/C接触材料 |
| 1.2.2 Ag/金属接触材料 |
| 1.2.3 AgMeO接触材料 |
| 1.2.4 接触材料的制备方法 |
| 1.3 塑性变形技术介绍 |
| 1.3.1 一般塑性变形工艺 |
| 1.3.2 大塑性变形工艺 |
| 1.4 有限元分析介绍 |
| 1.4.1 有限元分析的发展历程 |
| 1.4.2 塑性有限元法分类 |
| 1.4.3 有限元分析在接触材料中的应用 |
| 1.5 课题研究的背景、目的及意义 |
| 1.6 主要研究内容与课题来源 |
| 1.6.1 主要研究内容 |
| 1.6.2 课题来源及经费支持 |
| 第二章 研究方案与实验设计 |
| 2.1 研究方案 |
| 2.2 实验设计 |
| 2.2.1 原料及要求 |
| 2.2.2 混粉 |
| 2.2.3 压制成型 |
| 2.2.4 锭柸的反应合成 |
| 2.2.5 锭坯的复压复烧 |
| 2.2.6 挤压 |
| 2.3 物相及微观组织分析 |
| 2.4 物理、力学性能测试 |
| 2.4.1 密度测试 |
| 2.4.2 显微硬度测试 |
| 2.4.3 导电性测试 |
| 2.5 有限元模拟 |
| 2.5.1 MSC Marc有限元软件介绍 |
| 2.5.2 MSC Marc软件功能及使用介绍 |
| 2.5.3 几何模型的建立 |
| 2.5.4 网格划分 |
| 2.5.5 材料特性 |
| 2.5.6 接触条件 |
| 2.5.7 初始条件 |
| 2.5.8 网格自适应与重划分 |
| 2.5.9 载荷工况 |
| 2.5.10 分析任务 |
| 第三章 AgCuOSnO_2复合材料的有限元模型 |
| 3.1 AgCuOSnO_2有限元模型建立 |
| 3.1.1 问题分析 |
| 3.1.2 复压复烧态坯料能谱及显微组织分析 |
| 3.1.3 有限元模型搭建 |
| 3.1.4 网格单元种类的定义 |
| 3.1.5 定义材料特性 |
| 3.1.6 定义接触及初始条件 |
| 3.1.7 网格重划分 |
| 3.1.8 定义载荷工况 |
| 3.1.9 定义分析任务 |
| 3.2 有限元热挤压过程设计 |
| 3.3 本章小结 |
| 第四章 有限元模拟结果与讨论 |
| 4.1 CuO、SnO_2颗粒尺寸对材料挤压的影响 |
| 4.1.1 不同颗粒有限元模型 |
| 4.1.2 应力及应变分析 |
| 4.1.3 总应变矢量分析 |
| 4.1.4 位移分析 |
| 4.1.5 组织形貌分析 |
| 4.2 不同预热温度对材料挤压的影响 |
| 4.2.1 温度、热流分析 |
| 4.2.2 应力、应变分析 |
| 4.2.3 切向总应变矢量分析 |
| 4.2.4 位移分析 |
| 4.2.5 组织形貌分析 |
| 4.3 不同挤压角度对材料挤压的影响 |
| 4.3.1 组织形貌分析 |
| 4.3.2 位移分析 |
| 4.3.3 应力、应变分析 |
| 4.3.4 切向总应变矢量分析 |
| 4.4 不同挤压速度对材料挤压的影响 |
| 4.4.1 组织形貌分析 |
| 4.4.2 应力、应变分析 |
| 4.5 本章小结 |
| 第五章 热挤压实验结果与分析 |
| 5.1 物相分析 |
| 5.2 显微组织对比分析 |
| 5.2.1 AgCuOSnO_2复合材料组织形貌分析 |
| 5.2.2 AgCuO和 AgCuOSnO_2组织形貌对比分析 |
| 5.3 AgCuOSnO_2力学、物理性能分析 |
| 5.3.1 密度分析 |
| 5.3.2 显微硬度分析 |
| 5.3.3 导电性分析 |
| 5.4 本章小结 |
| 第六章 结论与展望 |
| 6.1 结论 |
| 6.2 展望 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
| 附录 :攻读硕士学位期间发表论文及奖励 |
四、银氧化镉系触头材料的研制（论文参考文献）
- [1]电接触材料的研究与应用[J]. 张文毓. 上海电气技术, 2021(03)
- [2]热解法制备Cu-C复合材料及电接触性能研究[D]. 赵丛飞. 哈尔滨工业大学, 2021
- [3]新三板企业福达合金转板上市案例分析[D]. 彭贇. 江西财经大学, 2021(10)
- [4]2019～2020年度中国电器附件（细分）行业发展报告[J]. 中国电器工业协会电器附件及家用控制器分会. 日用电器, 2021(02)
- [5]银金属氧化物触点材料电接触特性实验研究[D]. 王占. 江苏科技大学, 2020(03)
- [6]ZTO/Ag电触头材料的设计与制备[D]. 隋晓涵. 哈尔滨工业大学, 2020(01)
- [7]金属掺杂对AgSnO2触头材料导热行为的第一性原理研究[D]. 陈令. 河北工业大学, 2020
- [8]粉末连续挤压制备铝硅合金组织与性能[D]. 牛应硕. 昆明理工大学, 2020(05)
- [9]SnO2含量对AgCuOIn2O3SnO2电触头材料组织与性能的影响[D]. 陈力. 昆明理工大学, 2020
- [10]反应合成AgCuOSnO2复合材料累积挤压变形的有限元模拟[D]. 熊爱虎. 昆明理工大学, 2020