一、第二届国SMT／SMD学术研讨会（论文文献综述）
胡金荣[1]（2011）在《中国电子学会一——七届SMT/SMD交流会回顾——纪念首届南京会议召开20周年》文中认为0前言1991年6月在南京召开的中国电子学会第一届SMT/SMD交流会至今已20年过去了。这20年,SMT技术在全国电子行业得到了完全的普及,应用水平不断提高,国产化/本土化设备市场占有率持续扩大,中国正在向SMT强国的目标大步迈进。作为一个自1985年起从事SMT技术并经历与见证了中国SMT发展全过程的我,不禁回忆起中国电子学会于1991-2003年期间举办的一-七届全国SMT/SMD交流会的情况,根据我所珍藏的书面资料,
胡金荣[2]（2010）在《中国SMT25年发展历史进程概要》文中研究说明1序言1985年起,中国开始引进SMT自动贴片机生产线设备进行批量生产小形化电子产品。至今年2010年正好是25年。25年来。中国SMT从无到有、从小到大,目前已成为世界上最具规模的SMT应用大国。SMT的普及为我国电子信息产业发展做出了巨大的贡献。25年过去,弹指一挥间。回顾发展历史,总结经验,承前启后,展望未来,迈向强盛。
龚俊杰,陈慧[3]（2010）在《陕西SMT二三事——纪念我国SMT25年》文中指出SMT技术是在突破传统THT技术上,发展起来的新型组装技术。自上世纪八十年以来,国外SMT发展迅速迅猛,美、日、西欧等国在电子生产中全面推广SMT技术。我国应用SMT起步于上世纪八十年代中期,当时从彩电高频调谐器行业起步引进SMT生产线,随着SMC/SMD的普及与价格下降,笔记本电脑、电脑主机板与磁盘驱动器等OA设备、便携通讯设备、数码产品等厂家SMT生产线的引进,SMT技术逐步从南到北从东
熊辉[4]（1995）在《表面安装器件及其国内外发展状况》文中研究表明表面安装器件（ＳＭＤ：ＳｕｒｆａｃｅＭｏｕｎｔｉｎｇＤｅｖｉｃｅ）是当前世界上正在普及推广应用的新型电子器件。其主要特点是体积小、重量轻、能实现工业自动化组装，使用中可靠性高、高频特性好等。本文介绍了ＳＭＤ的历史背景和基本概念，论述了国内外ＳＭＤ的发展状况，并就发展我国的ＳＭＤ产业提出了几点建议。
李春泉[5]（2007）在《SMT产品制造网格若干关键技术研究》文中研究指明制造网格新一代制造模式的提出，为现代制造业发展带来了新的机遇，为推动制造业信息化的快速发展起到了积极和重要的促进作用，制造网格已成为制造业发展历程中新的里程碑。随着科学技术迅速发展以及信息技术的快速推广与应用，以表面组装技术（Surface Mount Technology，SMT）为代表的现代先进电子产品制造业已经成为了现代制造业的重要分支，我国也已经成为全球SMT产品制造中心。但是，由于SMT产品制造技术新、发展快，在我国起步较晚，存在着与SMT产品制造的强势发展及重要作用不相适应的制造模式落后、区域不平衡等问题，制约了SMT产品制造业的快速发展。以制造网格为理念，结合SMT产品制造业的特点，进行网格技术的典型行业应用，成为了突破制约问题的重要途径。基于此，本文提出了SMT产品制造网格（SMT Manufacturing Grid，SMT-MG）的概念，针对SMT产品制造行业，从SMT产品制造网格的体系结构、资源描述与封装、服务管理、任务管理等多个层面，为SMT产品制造的资源共享、协同工作、动态调度建立一个公用的、统一的和标准的网格平台，为SMT产品的异地协同制造提供行之有效的支撑环境，达到降低制造成本、提高资源利用率、加快产品上市的目的。论文首先分析了SMT产品制造系统的概念、范畴及其制造过程，对比了SMT产品制造与传统制造的异同点，在此基础上，提出了SMT-MG的概念、内涵及特征，并研究了SMT-MG形成的充分条件、必要条件和稳定条件。以开放网格服务体系结构（OGSA）架构为基础，基于制造网格技术，提出并详细分析了五层SMT-MG体系结构，研究了SMT-MG的宏观与微观组织模式及其特点，分析了SMT-MG运行的运行机理、运行机制及运行流程。在分析了SMT-MG资源管理需求的基础上，提出了SMT-MG的资源管理框架，通过对SMT产品制造资源的分类，研究了SMT产品制造资源的形式化描述，分析了面向规范资源管理的SMT-MG资源模板及模板树，建立了基于资源描述框架（RDF）的SMT-MG资源描述方法，同时，着重研究了基于网络服务资源框架（WSRF）的SMT-MG资源封装技术及资源服务组模型，通过将SMT产品制造资源封装为服务，有效屏蔽了资源的异构性、复杂性和多样性，为SMT-MG提供了基础支持环境。深入研究了SMT-MG的服务管理技术，针对信息的存储与交互，研究了基于轻量目录交换格式（LDAP）的SMT-MG服务目录技术，面向SMT-MG的服务等级，研究了基于网络服务等级协商语言（WSLA）的服务等级协商（SLA）描述，建立了基于滚动合同的SLA模糊评估策略，面向服务提供者的资源预留决策问题，提出了基于SLA的SMT-MG模糊资源预留接纳控制策略。同时，建立了SMT-MG的服务监控模型，研究了基于趋势的监控触发策略，面向信息交互问题，分析了基于网络服务通知（WSN）的SMT-MG服务通知模式，研究并提出了SMT-MG智能通知代理技术，通过SMT-MG的服务管理，为SMT-MG稳定运行提供了保障。深入研究了SMT-MG中任务管理问题，建立了SMT-MG任务管理模型，对SMT-MG任务进行了形式化描述，研究并分析了面向任务提交的任务描述语言，建立了基于BOM-时间Petri网模式的SMT产品制造任务分解方法，着重研究了基于随机高级Petri网的SMT-MG资源调度请求分配与选择模型。SMT-MG任务管理技术研究为SMT产品制造任务分解与规划、资源选择与调度等难题提供了一种新的解决方案。最后，基于Globus Toolkit4网格中间件，建立了SMT-MG平台框架，分析了模块功能及相互间关系，并对本文研究内容进行了开发和实现，通过试验性验证，为SMT-MG进一步完善和推广实施奠定了较好的基础。
李秀鹏[6]（2015）在《SMD真空拾取头设计与优化》文中提出进入21世纪以来,中国已成为全球最大、最重要的SMT（Surface Mount Technology,表面贴装技术）市场。SMT产品与装备是半导体封装产业的关键环节,对应要求SMD（Surface Mounted Devices,表面安装器件）元件高效、稳定、准确的拾取、转移和放置。拾取头的作用便是拾取和放置SMD元器件。由于SMD元件种类繁多、尺寸多样,工艺中迫切需要具有良好适应性的拾取头。本文主要对SMD拾取头进行设计与优化,开发出了适用于SMD检测、转移系统的多适应性拾取头。通过结构设计、数值仿真计算和实验测试等研究,取得了以下成果:1)设计了创新的吸嘴组件,更大范围地适应多种尺寸的SMD元器件,避免了因SMD类型变化导致的频繁更换吸嘴的工作,提高了生产效率。2)仿真分析了吸嘴特征参数对拾取流场的影响,基于Fluent软件的仿真结果表明:在直径突变的地方添加倒角并不能对吸嘴外流场产生明显的影响;接通的通气孔数越多,压力分布越均匀,真空度越高,越有利于拾取SMD元器件;吸嘴通气孔的直径越大,吸嘴口部的压力分布越不均匀,但是吸嘴口部的真空度越高;吸嘴口部的凹槽越深,它的压力分布越均匀。3)实测验证了所设计方案和仿真结论,通过在安装新拾取头的SMD检测设备上进行实验,获得如下结论:拾取头的多适应性实验验证了拾取头设计的合理性;获得了进气压力和真空度的关系对应表,为以后检测设备是否漏气提供了数据支持;分析了拾取头拾取芯片的不同错误产生的原因,为以后设备故障的分析提供了相应地参数依据和技术支持。总之,本课题所设计适应性拾取头结构和分析结论能够满足SMD转移工艺的广泛需求,并已在实际检测设备上得到验证。
熊辉[7]（1994）在《表面安装技术及其国内外发展概况》文中进行了进一步梳理表面安装技术（ＳＭＴ）是一种当今正在迅猛发展的先进电子组装技术。本文描述了ＳＭＴ的发展简史，以及该技术在当前国内外的发展概况。
陈正浩[8]（2003）在《基于Web的eDFM电路设计技术》文中指出在对可制造设计的基本理念进行初步介绍的基础上 ,对应用先进电气互联技术的电路PCB和整机接线图的可制造设计进行了详尽的描述
郭桂庭[9]（1998）在《全国第四届SMT/SMD学术研讨会开幕词》文中研究指明全国第四届ＳＭＴ／ＳＭＤ学术研讨会开幕词中国电子学会常务理事生产技术学分会主任委员郭桂庭ＴｈｅＦｏｕｒｔｈＮａｔｉｏｎａｌＳＭＴ／ＳＭＤＡｃａｄｅｍｉｃＤｉｓｃｕｓｉｏｎＧｕｏＧｕｉｔｉｎｇ各位领导、各位来宾、各位专家女士们、先生们：第四届全国表面安...
宋巍[10]（2012）在《基于加热机理分析的回流焊过程仿真建模与有限元分析》文中研究说明尽管焊接缺陷、焊点可靠性等焊接质量仍然与焊膏印刷、贴片等前面多道工序有关,但据研究结果和生产统计表明,更多的焊接缺陷来源于回流焊工艺本身。回流焊是预先在PCB（Printed Circuit Board）板的焊接部位（焊盘）放置适量和适当形式的焊料,然后贴放表面组装元器件,经固化（在采用焊膏时）后,再利用外部热源使焊料再次流动达到焊接目的的一种成组或逐点焊接工艺。只要设置合适的回流焊设备的各区温度,几乎能完全满足各类表面组装元器件对焊接的要求,实现可靠的连接。但目前在国内还没有建立回流焊接温度场的模型,仍采用反复试验的方法制定回流焊接工艺,造成了巨大的财力和人力的浪费。因此,对回流焊温度场的仿真研究极其重要。本文研究的是无铅回流焊过程中的温度场仿真。用ANSYS软件,根据所用无铅钎料的性能,分析了获得良好焊点性能的回流焊温度曲线；利用传热学的理论,将回流焊中红外加热转化为对流加热,结合回流焊设备对PCAs（Printed Circuit Assemblis）加热的实际物理过程,建立了红外热风回流焊方法的传热数学模型；根据回流焊设备的尺寸,结合获得良好性能产品的回流焊焊膏熔化温度曲线的要求,根据PCB组件的封装,建立仿真所用的PCAs有限元模型；获得回流焊炉各区的加载温度,进一步对PCAs的回流焊接温度场进行了动态模拟,获得了PCAs整体组件的动态温度场和比较满意的回流焊工艺仿真。基于C++和ANSYS接口技术开发了回流焊温度场分析系统,实现了与ANSYS的集成,大大简化了其热分析。
二、第二届国SMT／SMD学术研讨会（论文开题报告）
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
本文主要提出一款精简64位RISC处理器存储管理单元结构并详细分析其设计过程。在该MMU结构中,TLB采用叁个分离的TLB,TLB采用基于内容查找的相联存储器并行查找,支持粗粒度为64KB和细粒度为4KB两种页面大小,采用多级分层页表结构映射地址空间,并详细论述了四级页表转换过程,TLB结构组织等。该MMU结构将作为该处理器存储系统实现的一个重要组成部分。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
三、第二届国SMT／SMD学术研讨会（论文提纲范文）
（5）SMT产品制造网格若干关键技术研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第1章 绪论 |
| 1.1 课题研究的背景及意义 |
| 1.1.1 SMT及SMT产品制造系统 |
| 1.1.2 网格技术与制造网络 |
| 1.1.3 课题研究的目的和意义 |
| 1.2 课题研究的国内外现状与发展趋势 |
| 1.2.1 网格技术研究的国内外现状与发展趋势 |
| 1.2.2 制造网格技术研究的国内外现状与发展趋势 |
| 1.2.3 SMT产品制造系统研究的国内外现状与发展趋势 |
| 1.3 论文的主要研究内容与学术思想 |
| 1.3.1 论文的主要研究内容 |
| 1.3.2 论文的学术思想 |
| 1.3.3 论文的研究方法及技术路线 |
| 1.3.4 论文章节安排及拓扑关系 |
| 1.4 本章小节 |
| 第2章 SMT产品制造系统及SMT-MG的内涵 |
| 2.1 SMT产品制造系统 |
| 2.1.1 SMT产品制造系统的基本概念 |
| 2.1.2 SMT产品制造系统的组成 |
| 2.1.3 SMT产品制造系统的制造过程 |
| 2.1.4 SMT产品制造系统对SMT-MG的需求 |
| 2.2 SMT产品制造网格的内涵 |
| 2.2.1 SMT-MG的概念 |
| 2.2.2 SMT-MG的内涵及特征 |
| 2.3 SMT-MG形成的重要条件 |
| 2.3.1 必要条件 |
| 2.3.2 充分条件 |
| 2.3.3 稳定条件 |
| 2.4 本章小节 |
| 第3章 SMT产品制造网格体系结构研究 |
| 3.1 SMT-MG体系结构 |
| 3.1.1 OGSA与制造网格 |
| 3.1.2 SMT-MG体系结构 |
| 3.2 SMT-MG组织模式与运行模式分析 |
| 3.2.1 SMT-MG的组织模式 |
| 3.2.2 SMT-MG的运行模式 |
| 3.3 本章小结 |
| 第4章 基于WSRF的SMT-MG资源管理研究 |
| 4.1 概述 |
| 4.2 SMT-MG资源管理框架 |
| 4.2.1 SMT-MG资源管理的功能需求 |
| 4.2.2 SMT-MG资源管理框架 |
| 4.3 SMT-MG资源建模与描述 |
| 4.3.1 SMT-MG资源建模 |
| 4.3.2 SMT-MG的资源描述技术研究 |
| 4.4 基于WSRF的SMT-MG资源封装技术研究 |
| 4.4.1 SMT-MG资源的网格服务化 |
| 4.4.2 基于WSRF的SMT-MG资源服务封装 |
| 4.5 SMT-MG资源服务组建模 |
| 4.5.1 SMT-MG中服务组的概念与特点 |
| 4.5.2 SMT-MG服务组的结构 |
| 4.5.3 资源服务组的访问 |
| 4.6 本章小结 |
| 第5章 SMT-MG服务管理技术 |
| 5.1 SMT-MG服务目录技术 |
| 5.1.1 SMT-MG服务目录的必要性与特点 |
| 5.1.2 基于LDAP的SMT-MG服务目录技术 |
| 5.1.3 SMT-MG服务目录的访问与实现 |
| 5.2 SMT-MG的服务等级管理技术 |
| 5.2.1 服务等级管理及其在SMT-MG中的需求 |
| 5.2.2 基于滚动合同的SMT-MG服务等级协商策略 |
| 5.2.3 基于WSLA的SMT-MG服务等级协商描述 |
| 5.2.4 SLA的滚动性评估 |
| 5.3 基于SLA的SMT-MG的资源预留技术研究 |
| 5.3.1 SMT-MG资源预留的基本框架 |
| 5.3.2 基于SLA的SMT-MG模糊资源预留接纳控制策略 |
| 5.3.3 资源预留仿真分析 |
| 5.4 SMT-MG的服务监控与通知技术 |
| 5.4.1 SMT-MG的服务监控 |
| 5.4.2 SMT-MG服务通知技术 |
| 5.5 本章小结 |
| 第6章 SMT-MG的任务管理研究 |
| 6.1 SMT-MG的任务管理模型 |
| 6.1.1 SMT-MG任务管理问题分析 |
| 6.1.2 任务管理模型 |
| 6.1.3 SMT-MG任务执行流程 |
| 6.2 SMT-MG的任务描述 |
| 6.2.1 SMT-MG任务形式化描述 |
| 6.2.2 任务的层次结构 |
| 6.2.3 任务的状态转换机制 |
| 6.2.4 面向任务提交的任务描述语言 |
| 6.3 基于BOM-时间PETRI模式的任务分解 |
| 6.3.1 任务分解的原理 |
| 6.3.2 基于BOM-时间Petri网的任务分解策略 |
| 6.3.3 任务分解实例 |
| 6.4 SMT-MG资源调度策略及性能评价 |
| 6.4.1 SMT-MG资源调度过程分析 |
| 6.4.2 SMT-MG资源调度的请求分配与选择模型 |
| 6.4.3 近似性能分析 |
| 6.4.4 数值模拟 |
| 6.5 本章小结 |
| 第7章 SMT-MG的开发与实现 |
| 7.1 SMT-MG软件平台的目标与功能 |
| 7.2 SMT-MG平台框架 |
| 7.2.1 模块划分 |
| 7.2.2 模块功能及关系 |
| 7.2.3 基本开发工具 |
| 7.2.4 SMT-MG使用流程 |
| 7.3 SMT-MG服务开发流程 |
| 7.3.1 GT4.0安装与配置 |
| 7.3.2 基本开发流程 |
| 7.3.3 基于Eclipse的网格服务开发方法 |
| 7.4 主要模块的设计 |
| 7.4.1 Portal设计 |
| 7.4.2 资源管理器设计 |
| 7.4.3 服务管理器设计 |
| 7.4.4 任务管理器设计 |
| 7.5 试验验证 |
| 7.6 本章小结 |
| 第8章 全文总结与展望 |
| 8.1 课题研究成果 |
| 8.2 展望 |
| 8.3 本章小结 |
| 参考文献 |
| 图表清单 |
| 术语表 |
| 攻读博士期间发表、参与发表论文 |
| 攻读博士学位期间参加的科研项目 |
| 攻读博士学位期间获奖、出版着作及专利申请情况 |
| 致谢 |
（6）SMD真空拾取头设计与优化（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 1 绪论 |
| 1.1 课题来源 |
| 1.2 课题背景和意义 |
| 1.3 国内外研究现状 |
| 1.4 本文主要研究内容 |
| 2 多适应性拾取头设计及关键部件计算选型 |
| 2.1 引言 |
| 2.2 多适应性拾取头结构方案设计 |
| 2.3 多适应性吸嘴结构设计 |
| 2.4 多适应性拾取头真空方案设计 |
| 2.5 关键部件计算选型与受力分析 |
| 2.6 小结 |
| 3 吸嘴仿真优化 |
| 3.1 计算流体动力学基础 |
| 3.2 多适应性吸嘴建模和流域确定 |
| 3.3 最佳拾取高度分析 |
| 3.4 多适应性吸嘴形状尺寸优化 |
| 3.5 小结 |
| 4 设计实现与调试应用分析 |
| 4.1 多适应性拾取头设计实现 |
| 4.2 拾取头真空度实验 |
| 4.3 拾取头多适应性对比实验 |
| 4.4 拾取头拾取元器件效果分析 |
| 4.5 本章小结 |
| 5 总结和展望 |
| 5.1 全文总结 |
| 5.2 工作展望 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
| 附录 攻读硕士学位期间申请发明专利成果目录 |
（8）基于Web的eDFM电路设计技术（论文提纲范文）
| 一、可制造性设计的基本理念 |
| 1.DFM的诞生 |
| 2.DFM基本理念 |
| 3.DFM文化 |
| 4.DFM的建立 |
| 5.DFM的实施 |
| 6.Internet/Intranet工具 |
| 7.DFM评估系统 |
| 二、应用先进电气互联技术的可制造性电路设计 |
| 1.应用先进电气互联技术的必要性 |
| (1) 小型化的要求 |
| 1) 高密度与新型元器件组装技术 |
| 2) 多芯片系统设计/组装技术 |
| 3) 三维立体组装技术 |
| 4) 表面组装技术 |
| (2) 高可靠性的要求 |
| 2.先进电气互联技术的现状及发展前景 |
| (1) 电气互联技术的现状 |
| (2) 电气互联技术的发展 |
| 三、先进电气互联技术对电路设计的要求 |
| 1.印制板电路板的设计要求 |
| 2.整机 (机柜) 接线图的设计要求 |
| (1) 接线图的设计规则输入文件 |
| (2) 接线图的设计要求 |
| 3.整机线扎图的设计的要求 |
| 4.整机接线的工艺设计 |
| 四、电子电气产品的电气互联工艺性审查 |
| 1.电气互联工艺性审查的依据 |
| 2.电气互联工艺性审查的目的 |
| 3.电气互联工艺性审查所引用的技术标准 |
| 4.电气互联工艺性审查内容 |
| 五、结 语 |
（10）基于加热机理分析的回流焊过程仿真建模与有限元分析（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第1章 绪论 |
| 1.1 回流焊概述 |
| 1.1.1 SMT概述 |
| 1.1.2 SMT回流焊技术 |
| 1.2 回流焊接建模与仿真的意义 |
| 1.3 研究发展现状 |
| 1.4 本课题研究的内容 |
| 第2章 回流焊设备及工艺要求 |
| 2.1 回流焊热源 |
| 2.1.1 回流焊热源类型与主要特点 |
| 2.1.2 红外加热风回流焊原理 |
| 2.1.3 红外线辐射加热风回流焊设备 |
| 2.2 N_2保护 |
| 2.3 无铅焊料的选择及其特性 |
| 2.3.1 选择背景 |
| 2.3.2 无铅锡膏技术原理 |
| 2.3.3 选择的原则 |
| 2.4 回流焊温度曲线 |
| 2.4.1 无铅回流焊接温度关键参数的确定 |
| 2.4.2 无铅回流焊温度曲线参数的设定 |
| 2.4.3 无铅回流焊接温度曲线的管理 |
| 2.5 本章小结 |
| 第3章 回流焊数学模型的建立 |
| 3.1 基本理论 |
| 3.2 热传递的基本方式 |
| 3.3 边界条件 |
| 3.4 回流焊温度场的数学模型 |
| 3.5 小结 |
| 第4章 PCB组件回流焊过程的温度场仿真 |
| 4.1 PCB板建模的材料组成和建模原理 |
| 4.1.1 PCB板材料组成 |
| 4.1.2 PCB板的建模原理和材料属性 |
| 4.2 PCB板上元器件建模的材料组成和建模原理 |
| 4.2.1 PCB上元器件的材料组成 |
| 4.2.2 PCB上元器件的建模原理和材料属性 |
| 4.3 焊膏建模的材料组成和建模原理 |
| 4.3.1 焊膏的材料组成 |
| 4.3.2 焊膏的建模原理和材料属性 |
| 4.4 ANSYS软件介绍 |
| 4.4.1 ANSYS软件的分析方法 |
| 4.4.2 关于ANSYS的热分析 |
| 4.5 建立几何模型 |
| 4.5.1 单元选择 |
| 4.5.2 定义材料属性 |
| 4.5.3 实体建模 |
| 4.6 划分网格 |
| 4.7 边界条件 |
| 4.8 加载和求解 |
| 4.8.1 加载过程 |
| 4.8.2 求解 |
| 4.8.3 两种加载曲线的仿真结果对比 |
| 4.9 本章小结 |
| 第5章 回流焊温度场仿真系统 |
| 5.1 本系统的特点 |
| 5.2 系统的主要功能 |
| 5.2.1 焊膏材料参数输入 |
| 5.2.2 元器件材料参数输入 |
| 5.2.3 各个炉区温度 |
| 5.2.4 调用ANSYS进行计算 |
| 5.2.5 查看结果 |
| 第6章 结论 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
四、第二届国SMT／SMD学术研讨会（论文参考文献）
- [1]中国电子学会一——七届SMT/SMD交流会回顾——纪念首届南京会议召开20周年[A]. 胡金荣. 2011中国高端SMT学术会议论文集, 2011
- [2]中国SMT25年发展历史进程概要[A]. 胡金荣. 2010中国高端SMT学术会议论文集, 2010
- [3]陕西SMT二三事——纪念我国SMT25年[A]. 龚俊杰,陈慧. 2010中国高端SMT学术会议论文集, 2010
- [4]表面安装器件及其国内外发展状况[J]. 熊辉. 微电子学, 1995(01)
- [5]SMT产品制造网格若干关键技术研究[D]. 李春泉. 上海大学, 2007(04)
- [6]SMD真空拾取头设计与优化[D]. 李秀鹏. 华中科技大学, 2015(06)
- [7]表面安装技术及其国内外发展概况[J]. 熊辉. 微电子学, 1994(06)
- [8]基于Web的eDFM电路设计技术[J]. 陈正浩. 电讯技术, 2003(02)
- [9]全国第四届SMT/SMD学术研讨会开幕词[J]. 郭桂庭. 电子工艺技术, 1998(02)
- [10]基于加热机理分析的回流焊过程仿真建模与有限元分析[D]. 宋巍. 东北大学, 2012(07)