一、FeCrB非晶合金带铁磁共振研究（论文文献综述）
肖贵华[1]（2021）在《退火工艺对FeSiBCuNb系合金软磁性能的影响研究》文中研究指明Fe基非晶纳米晶合金因低的平均磁各向异性和磁致伸缩系数而具有优异的软磁性能。然而Fe基非晶纳米晶材料的磁导率随频率升高而迅速下降,无法满足电子元件实现高频化的需求,因此本文开展了不同热处理工艺对高频软磁性能的影响研究。本文采用常规氮气保护热处理、热等静压和磁场热处理等热处理技术研究不同退火温度对1K107系列非晶纳米晶合金的软磁性能进行改善。用X射线衍射仪、精密磁性元件测试仪和软磁交流设备测量了铁基非晶带材的晶体结构、磁芯的电感L和磁损耗Ps等软磁性能。综合分析得出以下结论:1)1K107C1、1K107C2、1K107C3、1K107D、1K107J带材磁芯的常规氮气保护热处理最佳退火温度分别为560℃、550℃、550℃、550℃、560℃,其低频（1 k Hz）有效磁导率最大值分别为147.1k、152.2k、139.4k、152.6k、123.6k,其高频（100 k Hz）有效磁导率最大值分别为11.5k、20.9k、24.2k、19.8k、16.1k,其中1K107C2和1K107D带材磁芯经过常规氮气保护热处理后具有最高的低频（1 k Hz）有效磁导率。2)1K107系列纳米晶磁芯经过二次横磁退火后,其低频有效磁导率降低,高频有效磁导率升高。1K107C1、1K107C2、1K107C3、1K107D带材磁芯的二次横磁热处理最佳退火温度分别为500℃、420℃、440℃、420℃,其低频（1 k Hz）有效磁导率分别为69.0k、95.7k、81.8k、75.7k,高频（100 k Hz）有效磁导率分别为24.2k、29.9k、31.5k、26.3k,其中1K107C3带材磁芯经过二次横磁退火后具有最高的高频（100 k Hz）有效磁导率。3)1K107C1、1K107J带材磁芯经过560℃常规氮气保护热处理后,其低频（1 k Hz）有效磁导率分别为147.1k、120.2k,其高频（100 k Hz）有效磁导率分别为11.6k、16.1k。然而经过560℃热等静压处理后,其低频（1 k Hz）有效磁导率分别为103.4k、131.7k;其高频（100 k Hz）有效磁导率分别为19.0k、13.4k。热等静压工艺可改善1K107C1合金的高频软磁性能。4)基于三种退火工艺对磁芯高频磁芯能的影响分析,1K107C1磁芯的最佳退火工艺为二次横磁热处理,其次为热等静压,工艺效果最差的是常规氮气热处理。1K107C1磁芯分别经过常规氮气热处理、热等静压、二次横磁热处理退火后,其高频（100 k Hz）有效磁导率分别为11.6k、19.0k、24.2k。但1K107C2和1K107C3带材磁芯经二次横磁场热处理后,其高频（100 k Hz）有效磁导率最高,分别达到29.9k和31.5k。5)经过常规氮气保护热处理的磁芯样品中,1K107C2和1K107C3纳米晶磁芯仅在低频时具有很好的抗应力性能,1K107C3和1K107D纳米晶磁芯仅在高频时具有很好的抗应力性能。1K107系列带材磁芯分别经过热等静压和二次横磁热处理后,在低高频均具有良好的抗应力性能。其中,二次横磁热处理为最佳退火工艺。
闫丽丽[2]（2020）在《Z取向平面MEMS正交磁通门传感器研究》文中研究指明三轴磁通门传感器具有精度高、稳定性好、可矢量测量等优点,在空间探测、姿态控制、地质勘探以及地磁检测中具有重要应用。现代微型卫星、无人机、车辆导航等新兴领域对三轴磁通门传感器提出了微型化、集成化、成本低的新要求。现有研究显示,通过MEMS工艺制备高精度的二维平面螺线管平行式磁通门传感器的技术手段已经非常成熟。但是,常规MEMS技术的限制使得很难使用同一技术路线实现Z分量器件的同步集成制造,因此三维磁通门传感器的微型化、集成化和一体化这一问题还未得到解决。本论文将基于正交磁通门原理和MEMS技术研究集成化Z取向磁通门传感器,为实现全集成微型化的三轴磁通门传感器提供充分的研究基础。论文首先通过有限元仿真确定Z取向微型正交磁通门传感器的最佳磁芯匝数,仿真结果显示,磁芯匝数为三匝时,微型正交磁通门传感器的综合性能最佳。此时,仿真器件的线性范围为0-800 u T,灵敏度为53 V/T,功耗增长率较小。采用MEMS工艺分别制备磁芯和平面螺旋感应线圈,组装后获得Z取向微型正交磁通门传感器验证原型器件。通过对三匝曲折状、三匝平行状和三匝垂直状三种磁芯结构的Z取向磁通门传感器测试发现,三匝曲折状磁芯的磁通门传感器表现最为优异,其1 Hz噪声为41.566 n T/√Hz,线性测量范围为0-100u T,最高灵敏度为109.78 V/T。相较于课题组已研制的平面X-Y微型螺线管磁通门传感器,Z取向微型正交磁通门传感器灵敏度较低。为了进一步提高Z取向微型正交磁通门传感器灵敏度,本论文提出两条改进技术途径:（1）将平面螺旋感应线圈进行多层串联,倍增感应线圈匝数,从而提高器件的灵敏度;（2）采用电泳法制备超薄石墨烯薄膜并通过MEMS工艺进行图形化,制备基于石墨烯/铜复合薄膜的平面螺旋感应线圈,提高平面螺旋感应线圈的电学性能。实验发现,对多匝平面螺旋感应线圈进行串联,当平面螺旋感应线圈层数增至两倍时,磁通门传感器的灵敏度提高了13倍。通过多组对比实验得到,电泳法制备石墨烯薄膜的最佳工作条件为:电压10 V,电泳时间30 s。经过测试得到石墨烯薄膜的最佳干燥环境为:真空干燥箱45℃干燥。对基于石墨烯/铜复合薄膜的平面螺旋感应线圈进行测试,结果显示,相比于纯铜制备的平面螺旋感应线圈,基于石墨烯/铜的复合薄膜平面螺旋感应线圈在频率f=1 MHz时,电感增长率高达48.64%。
陈杰[3]（2019）在《铁基非晶合金薄膜压磁特性及其力敏传感器》文中研究说明压磁式力敏薄膜传感器是近些年来国内外新兴的一种传感器。铁基非晶薄膜因其具有良好物理化学性能和优异的软磁特性,正成为该类型传感器研究的热点与方向,研究其压磁特性对开发高性能的压磁型传感器具有重大意义及实用价值。本文以铁基非晶合金薄膜为研究对象,首先较系统地总结了非晶合金薄膜压磁测试方法及其力敏传感器的结构设计,并以此为基础应用自主开发的一套完整压磁测试系统对铁基非晶合金薄膜的压磁性能及其环境稳定性进行了较系统的研究;在非晶合金表面制备了一层化学转化膜,解决了非晶合金薄膜作为力敏传感器的敏感元件所面临的封装问题,并研究了压磁型力敏薄膜传感器的芯片结构及其封装工艺;最后,初步验证了该测试方法在疲劳检测方面应用的可行性。（1）在压磁特性开放式测量装置的基础上,开发了闭合式测试系统,解决了测试系统易受外界环境干扰的问题,并提升了测试系统的灵敏度。测试系统受外界电磁场影响的距离由原有的15 mm缩减到2 mm;另外,在电感式压磁测试方法基础上,开发了可以更直观准确地反映薄膜的压磁性能变化情况的直接测量方法。（2）退火处理工艺对铁基非晶合金薄膜的压磁性能具有显着影响。Fe78Si13B9,Fe73.5CulNb3Si13.5B9及Fe71.5Cu1Nb3Si13.5B9V2三种非晶合金薄膜的最佳退火温度分别为400℃,550℃,300℃,其对应薄膜的SIMax分别为0.5907、1.2998、0.1833。在相同退火处理工艺及测试条件下,Fe73.5CulNb3Si13.5B9薄膜具有更优异的压磁性能。铁基薄膜对微小应力敏感,薄膜的应力敏感区间约在01.5 kPa之间。（3）Fe73.5Cu1Nb3Si13.5B9非晶合金薄膜在00.6 kPa压力带,薄膜电感值随薄膜受到的压应力增大而显着上升,即具有“正压磁效应”,其当压应力σ=0.6kPa时,SI值5.5%;环境温度对压磁效应灵敏度有显着影响,在2030℃范围内,压磁效应和灵敏度稳定性最好。（4）薄膜的压磁效应与拉应力和压应力的合力方向θ相关。当合力方向为沿着薄膜方向的拉应力时,薄膜表现为正的压磁效应,否则呈现出负的压磁效应。Fe73.5Cu1Nb3Si13.5B9非晶合金薄膜经过退火处理后,薄膜内应力状态会发生变化,压磁效应的特征也会发生显着变化。当退火温度≥350℃时,薄膜的压磁效应类型由“正压磁效应”转变为“负压磁效应”。（5）通过转化反应成功地在Fe71.5Cu1Nb3Si13.5B9V2非晶合金薄膜表面制得了一种表面平整、均匀、主要成份为Cu0.86Fe2.14O4和(Cu0.18Fe0.82)Cu0.82Fe1.18O4的内生转化膜,相应地其薄膜厚度约被等效地减薄了68μm。表面处理的最佳反应时间为15 min。表面处理后的薄膜与高分子树脂具有良好的浸润性,容易被环氧树脂封装。（6）研究了传感器的芯片结构及封装工艺对其测试性能的影响。在应力加载为03 kPa范围内,各结构芯片的传感器均具有良好的应力敏感性,对外呈现为正压磁效应现象。测试频率为1 kHz时,单层结构芯片的传感器压磁性能最优,其SIMax表征值为1.696,灵敏度KMax为3.106;测试频率为10 kHz时,三层结构芯片的传感器压磁效应值最大。（7）应用非晶合金薄片与碳纤维制备而成的复合材料具有良好的力敏特征。复合材料材料压磁特征与外加拉应力具有明显单调相关关系,压磁特性数据结果稳定性较高。材料的K---t曲线可以直观地反映材料内部应力的突变情况。应用此复合材料制作的敏感贴片可以在一定程度上反映材料的失效问题。
卢晓阳[4]（2018）在《选区激光熔化成形块体非晶合金的结构与性能研究》文中认为块体非晶合金（BMG）具有一系列优异的力学、物理和化学性能,是一类极具应用潜力的材料。然而,非晶态合金有限的非晶形成能力,使得通过传统技术难以完成大尺寸异形BMG的制备成形,进而,制约了BMG的广泛应用。选区激光熔化（SLM）成形技术通过逐层累积的方式为大尺寸异形BMG的制备提供了新的解决方案,然而,相关研究仍处于起始阶段,有着诸多亟待解决的问题。本文首先选用有着较低非晶形成能力以及较低非晶相稳定性的Cu-Zr-Al三元合金体系为对象,系统研究了扫描速率、激光功率与扫描间隙等参量对SLM成形Cu基BMG结构与性能的影响与规律,探明了影响SLM成形Cu基BMG宏观力学性能的结构机制,完成了全非晶态大尺寸异形Cu基BMG的SLM成形;在此基础上,结合非晶态合金的传统制备成形技术,深入探讨了成形过程中的传热特性与成形后的气态氢化处理对SLM成形BMG结构与性能的影响与机制。得到以下主要结果:（1）通过针对低非晶形成能力与低非晶相稳定性Cu50Zr43Al7三元合金体系的SLM成形研究,提出SLM成形BMG研究的能量密度判据:非晶合金SLM成形过程中,在特定的范围内,扫描速率、激光功率与扫描间隙等参量能够较好地符合能量密度的定义;能量密度过高与过低均不利于非晶合金SLM成形质量的提高,对于特定体系的非晶合金,存在适宜的能量密度范围;通过能量密度的调节,能够实现低非晶形成能力合金体系全非晶态大尺寸异形BMG的SLM成形。在此基础上,还提出SLM成形BMG研究临界能量密度的概念,为不同体系非晶合金的SLM成形提供理论上的指导。（2）采用SLM成形技术实现全非晶态大尺寸异形Cu50Zr43Al7BMG样件的近净成形,突破Cu基BMG低非晶形成能力的限制,验证SLM成形技术在低非晶形成能力BMG制备成形中应用的可行性。与此同时,SLM成形Cu基BMG展现出良好的综合性能,相对密度达0.970,耐蚀性良好,压缩弹性模量为55.8GPa,压缩断裂强度达1044.4 MPa,此外,纳米压痕弹性模量达129.6 GPa,显着高于压缩弹性模量,并接近铜模快淬试样,表明内部孔隙类缺陷的存在是影响SLM成形Cu基BMG宏观力学性能的主要因素。（3）发现SLM成形过程中近单向热流引起Cu50Zr43Al7 BMG力学性能各向异性,但受到成形条件的限制,上述差异并不明显。通过对典型体系BMG于冷却凝固过程中热流方向的严格控制,实现具有显着力学性能各向异性块体非晶合金的制备,并研究理想单向热流对BMG结构与性能的影响,发现理想单向热流条件下,BMG内部原子于冷却凝固过程中在不同方向上产生迁移与重排难易程度的不同,进而,引起自由体积含量在垂直和平行于热流方向的截面上产生差异,并由此带来BMG宏观力学性能的各向异性的产生。在上述研究基础上,提出非晶合金SLM成形过程中的热流控制方案,为力学性能各向异性BMG的SLM成形提供指导。（4）针对热处理与热等静压等传统方法无法应用于SLM成形BMG后处理的问题,发明一种SLM成形BMG室温气态氢化后处理的新方法。首先,以典型体系快淬成形BMG为对象,对新方法的可行性进行验证,发现室温气态氢化后BMG内部的氢原子处于弱吸附状态,且主要集中于自由体积结构中,能够有效促进BMG室温压缩变形过程中剪切带的增殖与滑移,并由此带来BMG室温压缩塑性的显着提升。进一步,在将室温气态氢化的方法应用于SLM成形Cu50Zr43Al7BMG的后处理过程中,受内部孔隙类缺陷的影响,SLM成形Cu基BMG的室温压缩断裂性能并未产生明显的变化,然而,室温气态氢化后快淬成形BMG力学性能所产生的强韧化现象,表明通过消除SLM成形BMG内部的孔隙类缺陷,则有望实现上述方法在SLM成形BMG后处理中的成功应用。
程新飞[5]（2017）在《县域产业集群微观机制与政府作用研究 ——基于崇仁变电设备产业的案例分析》文中指出县域经济是我国国民经济发展版图中的重要组成部分和战略基石,在全国经济发展中起着非常重要的作用。可以说没有县域经济发展和广大人民群众的富裕,就没有全国的全面小康。当前我国县域经济存在区域间经济发展差别大、区域发展不平衡;县域经济产业结构不合理、工业化进程低;生产要素特别是高端生产要素供应不足、高新产业发展少等问题和困境。针对我国县域经济发展现状,如何找出一种适合加快县域经济发展的经济方式和结构路径,不仅是国内经济理论界的历史责任,更是县域政府的神圣使命。近几十年来国内外产业集群发展实践以傲人的业绩,向世人展示了其推动相关区域经济发展的巨大变化,成为经济发展史上最令人瞩目的经济现象,受到国内外政府决策者和经济理论研究者的密切关注。本文认为,在当今经济全球化、知识经济大爆发和国内经济发展步入新常态的大背景下,市场机制不健全、生产要素缺乏竞争力和科技人才相对缺乏的国内大部分县域,面临着发展不足和调整转型困难的双重问题。如果县域政府能够因地制宜、把握机遇,科学规划和整合县域产业结构,导入产业集群发展机制,形成县域特色产业集群发展模式,可以有效破解县域经济发展难题,实现县域经济快速崛起和发展壮大。本文首先在简要回顾与分析国内外产业集群发展相关理论研究成果、总结和借鉴国内外产业集群成功案例的基础上,分析了产业集群形成发展机制以及政府作用机理,指出了政府在产业集群形成和发展过程中政府职能定位、执行产业集群政策和发挥政府作用的重点。然后在深入调研的基础上,以崇仁变电设备产业集群为实证案例,通过分析研究该产业集群发展的历史沿革、发展现状、存在问题和政府作用情况,印证了政府在产业集群形成发展中的必要性和重要性,并提出了进一步完善崇仁变电设备产业集群的具体措施。最后,在理论和实证分析的基础上,本文指出了县域产业集群发展中政府作用需要把握的几个问题,并就江西省级层面和崇仁县级层面促进产业集群发展提出了具体的政策建议。
卢进[6]（2016）在《棒材等离子喷涂制备FeMnCrB低居里点铁磁材料的研究》文中指出输电线路覆冰严重危害着电力系统的安全运行,自动除冰和预防覆冰是电力部门亟待解决的问题。在自动除冰和预防覆冰中,当导线的居里温度（Tc）为1-5℃时,环境温度在Tc以下,材料呈铁磁性,由于铁磁材料的磁滞损耗产生热量,会预防覆冰或进行融冰;温度在Tc以上,材料呈顺磁性,不产生热量,避免能量损耗。在这一理论的指导下,在导线表面制备居里温度满足要求的材料成为输电线路防覆冰的关键。针对这一实际,从母合金的成分选择出发,采用棒材等离子喷涂法制备出Fe63-xMnxCr17B20（x=0,1,3,5,8,10）铁磁合金。采用X-射线衍射仪（XRD）、振动样品磁强计（VSM）、透射电子显微镜（TEM）等分析测试方法分别对母合金和喷涂后材料的物相组成、居里温度、磁滞回线、非晶化程度等进行了研究,为输电线表面制备居里温度在1-5℃的涂层提供基础。研究结果表明:（1）经棒材等离子喷涂后得到的Fe63Cr17B20非晶合金的居里温度为283.2K（10.2℃）,在273K时的饱和磁化强度为26.93emu/g,矫顽力为1960e。对于Fe63-xMnxCr17B20合金,随着Mn含量从1%增大至10%,母合金在273K时的饱和磁化强度从97.05emu/g减小至24.24emu/g,但Fe63-xMnxCr17B20合金的居里温度均高于350K,不满足防覆冰要求。（2）Fe63-xMnxCr17B200合金3mm棒材喷涂后的片状材料的磁化强度与母合金不同:当Mn含量为1%、3%及5%时,喷涂后薄片材料在273K时的饱和磁化强度小于母合金;当Mn含量为8%及10%时,喷涂后薄片材料在273K时的饱和磁化强度大于母合金。随着Mn含量的增大,Fe63-xMnxCr17B20合金3mm棒材喷涂后片状材料在273K时的饱和磁化强度呈现先减小后增大的趋势,并在Mn含量为3%时最小,为19.65emu/g。各成分3mm棒材在喷涂后薄片材料的居里温度均高于350K,并不满足研究要求。（3）任一成分的Fe63-xMnxCr17B20合金2mm棒材在等离子喷涂后,除Mn含量为10%的材料外,其余四种成分喷涂后磁化强度相比母合金均明显减小;而Mn含量为8%的材料在喷涂后所得材料在273K时的饱和磁化强度最小,为28.53emu/g。（4）母材为Fe58Mn5Cr17B20,喷涂时棒材尺寸2mm,在氩气压强为0.85MPa,氢气压强为0.32MPa,电流为500A,电压为50V的喷涂工艺参数下,等离子喷涂可以得到居里温度为276.2K,饱和磁化强度为49.28emu/g,矫顽力为196Oe的材料。相比Fe63Cr17B20非晶合金,其居里温度更低,饱和磁化强度更大,能够满足输电线路防覆冰要求。
张鑫磊[7]（2016）在《非晶软磁材料的巨磁阻抗效应研究》文中进行了进一步梳理作为传感器中一支重要的分支,磁性传感器在现代人类社会中扮演着极为重要的角色,其应用几乎覆盖了人类日常生活以及工业生产中的每一个角落,诸如交通运输、移动通信、空间磁场勘测、目标检测、军事以及生物医疗等。目前,常见的磁性传感器主要包括磁通门、霍尔传感器、巨磁电阻传感器、超导量子干涉仪等。但是,由于受到自身性能、使用范围、性价比等因素的影响,上述磁性传感器的发展潜力受到了一定的限制。于是,人们渴望出现一种新型的磁性传感技术能够替代传统的磁性传感技术来满足未来社会发展的需要。直到20世纪90年代,巨磁阻抗效应（Giant magneto-impedance effect,简称GMI effect）的发现才为这一希冀带来了新的曙光。目前,GMI效应的研究对象从最初的Co基非晶丝材料逐渐扩展到了非晶薄带、薄膜、多层膜和复合结构丝等多种不同的软磁材料体系。在现有的GMI材料体系中,非晶态软磁合金材料具有极为优异的软磁性能和良好的GMI效应,是现今GMI效应研究中最为重要的材料体系。本文中,我们基于Fe73.5Cu1Nb3Si13.5B9和Co65Ni2Fe4Si15B14两种非晶软磁薄带材料,一方面,研究不同处理方法对非晶薄带材料GMI效应的影响,并尝试在合适的处理条件下提升材料的GMI效应以及相应的磁场灵敏度;另一方面,基于GMI效应,直接利用具有较高磁场灵敏度的非晶薄带样品对磁性纳米颗粒产生的磁信号进行了探测,进而探索GMI效应在弱磁场探测以及生物传感方面的潜在应用价值。本文的主要研究内容如下:1.基于Fe73.5Cu1Nb3Si13.5B9非晶带,我们分别采用直流焦耳热退火和快速磁场热退火方式对其进行处理。首先,我们研究了电流幅值以及通电时间对Fe基非晶带GMI效应的影响。结果发现,合适的直流焦耳热处理可以有效地增强Fe基非晶带的GMI效应,这一现象可以归因于非晶带横向磁导率的增加以及其软磁性能的改善。此外,快速热退火处理也可以改善非晶带的GMI效应,但这种效果并不明显。当在退火过程中沿着非晶带的横向施加一磁场时,非晶带的GMI效应会得到进一步地改善,这主要来源于样品横向磁导率的增大。2.利用电化学沉积方法在Fe73.5Cu1Nb3Si13.5B9非晶带表面包覆FeCo薄膜,从而制备出了FeCo/非晶带/FeCo的三明治结构样品,并研究了非晶带表面FeCo薄膜厚度对样品GMI效应的影响。结果发现,在FeCo薄膜厚度较小时,三明治结构样品可以获得明显高于制备态Fe基非晶带的GMI效应。而且随着FeCo薄膜的增加,三明治结构样品的GMI效应会明显地减小并逐渐趋于稳定。这一结果说明适当厚度的磁性层包覆可以有效地增强Fe基非晶带的GMI效应。3.基于Co65Ni2Fe4Si15B14非晶带,我们分别研究了拉应力、样品尺寸以及样品几何结构对其GMI效应的影响。首先,在轴向拉应力作用下,非晶带的GMI效应会有一定程度的增强,并且随着所施加拉应力的增大,非晶带GMI效应的增强也会越明显。其次,样品的尺寸对非晶带的GMI效应有着极为显着的影响。对于条带样品而言,随着宽度的减小,样品的GMI效应会先减小后增大。此外,样品的几何结构对其GMI效应也有着极为显着的影响,我们通过引入“尖角状”结构有效地提高了Co基非晶带在低场下的磁场灵敏度。4.利用激光刻蚀技术在Co65Ni2Fe4Si15B14非晶带表面引入了形状各向异性,从而改变非晶带表面退磁场的大小及其分布,在此基础上,我们研究了激光刻蚀方向对Co基非晶带GMI效应的影响。结果表明,通过这一方法可以有效地调控Co基非晶带的GMI效应及其磁场灵敏度。5.基于GMI效应,利用高灵敏度的Co基非晶带样品对Fe3O4 纳米颗粒进行探测。结果发现,样品的GMI效应对Fe3O4 纳米颗粒的存在极为敏感。在Fe3O4 浓度为1μg/m L时,样品最大GMI值的下降最为明显,最大GMI值的变化可达到1.8%。同时,在2 MHz下,随着Fe3O4 浓度的增大,非晶带样品最大GMI值的下降会有所减弱。这一研究表明GMI效应可以广泛地用于弱磁场信号的探测。
张彬[8]（2009）在《纳米晶FeCuNbSiB带材磁性及巨磁阻抗效应研究》文中研究表明巨磁阻抗（giant magneto-impedance,GMI）效应是指软磁材料的交流阻抗随外加直流磁场的改变而快速、高灵敏变化的物理现象。近年来一直是非晶态、晶态软磁合金研究领域热点研究课题之一,具有重要的学术价值和应用价值。与通常使用的MR、GMR和磁通门传感器相比,GMI传感器具有灵敏度高、尺寸小、响应速度快和功耗低等特性,因此GMI效应一经发现就引起人们广泛的重视。本文主要选取了具有良好软磁性能的非晶/纳米晶铁基材料作为研究对象,通过热处理优化,形状和尺寸优化,得到了铁基材料的阻抗效应特性。同时研究了材料微结构、磁学性能以及由此引起的阻抗的变化。主要研究内容和成果如下:1.本文对软磁材料的GMI效应做了概括性研究,包括GMI现象的起因、影响GMI的因素、纳米晶GMI材料的制备和性能等。2.采用Agilent E4991A射频阻抗/材料分析仪和振动样品磁强计（VSM）对带材磁学性能进行了研究。3.利用光刻、刻蚀、抛光、溅射以及微电镀工艺制备了纳米晶Fe基单层以及五层直线型、曲折型结构,并对加工工艺进行了优化设计和研究。4.分析了退火温度对材料GMI性能的影响。研究了不同结构的GMI效应,并作了对比研究。研究显示多层结构与单层结构的GMI效应变化曲线有很多相似之处,但多层结构和曲折型结构的GMI效应更为明显,远大于相应直线条单层结构,并且变化的最大值在较低的电流频率下即可获得,因此,多层结构在实际应用中具有明显的优势。结合实验结果,详细分析了影响GMI效应的几个因素并对原因进行了分析。
周庆华[9]（2009）在《MEMS磁芯螺线管微电感的制造技术研究》文中研究说明信息技术的不断进步,使电子产品向小型化,集成化方向发展。最终目标是将各种功能单元在单个芯片上实现,即片上系统（SOC, System On a Chip）。作为电子线路中的重要元件,电感的微型化、集成化已成为电子产品小尺寸、高性能的关键之一。随着便携式电子产品中的电源管理芯片如DC/DC变换器向着更高的性能和更小的尺寸方向发展,市场对研制高功率、低损耗的集成微电感提出了迫切的需求,如器件占用面积小,大的电感量和品质因数、大的饱和电流以及工艺兼容等。将薄膜技术融入到MEMS技术中可以研制出具有低电阻、高电感量、高品质因子、低成本和批量化生产的集成微电感,适用于各种应用下的电源管理系统。本论文完成的主要工作和结论主要如下:（1）微电感的磁芯材料性能测试利用Agilent E4991A射频阻抗/材料分析仪和振动样品磁强计（VSM）对FeCuNbSiB非晶薄带经不同温度退火处理后的磁学性能进行了测试。（2）磁芯螺线管型微电感的模拟研究从电磁场理论出发,建立了磁芯螺线管微电感的集总参数等效电路模型,借助Matlab编程,模拟了结构参数和材料特性对微电感的电感量和品质因数的影响。（3）磁芯螺线管型微电感的制造工艺采用FeCuNbSiB纳米晶薄带和NiFe薄膜作为磁芯,结合MEMS工艺,制造了这两种磁芯材料的螺线管微电感。制造过程涉及光刻、电镀、溅射、刻蚀及聚酰亚胺绝缘等关键制造工艺。（4）磁芯螺线管型微电感的测试与分析采用HP 4194A和E4991A射频阻抗/材料分析仪在1-10MHz频率范围内对微电感进行了性能测试。测试结果表明,通过500℃退火制备的FeCuNbSiB纳米晶薄带适合用做微电感的磁芯材料,器件可以获得大的电感量和和良好的品质因数,优于NiFe薄膜磁芯螺线管微电感的性能。
冯书谊[10]（2009）在《MEMS平面磁芯螺旋微电感的制造技术研究》文中认为便携式产品的小型化促使其中的电源管理芯片如DC/DC变换器向着微型化方向发展,同时为了提高电路性能如降低电感电流纹波、提高最大负载电流,提高整个系统转换效率等等使得在不降低芯片效率的同时需要提高开关频率、所以需要选用性能较好的微电感作为主要元器件。这使得市场对研制高功率、低损耗的微型化器件提出了迫切的需求。目前应用于DC/DC变换器的集成微电感需要满足如电感量和Q值相对较大、器件占用面积小、饱和电流大以及工艺兼容等要求。MEMS技术的迅速发展为研制高性能的集成电感提供了可行性,将薄膜技术融入到MEMS技术中可以研制出具有低电阻、高电感量、高品质因子及可以批量化生产的集成微电感,满足于各种应用下的电源管理系统。本文完成的工作主要包括采用Agilent E4991A射频阻抗/材料分析仪和振动样品磁强计（VSM）对磁芯材料性能进行测试研究;从电磁场理论出发,结合平面线圈电感计算、磁头理论的基本模型以及片上电感的简化π模型对微电感进行建模设计;采用MEMS技术包括光刻、电镀、溅射、刻蚀及聚酰亚胺相关工艺等研制出所设计的不同参数的微电感器件,最后采用HP4194A以及Agilent E4991A射频阻抗/材料分析仪对微电感器件进行了性能测试及分析。结果表明高温退火的FeCuNbSiB纳米晶薄带适合用作微电感的磁芯材料,同时匝数在1020之间的电感在1-10MHz下具有较为合适的电感量和Q值。
二、FeCrB非晶合金带铁磁共振研究（论文开题报告）
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
本文主要提出一款精简64位RISC处理器存储管理单元结构并详细分析其设计过程。在该MMU结构中,TLB采用叁个分离的TLB,TLB采用基于内容查找的相联存储器并行查找,支持粗粒度为64KB和细粒度为4KB两种页面大小,采用多级分层页表结构映射地址空间,并详细论述了四级页表转换过程,TLB结构组织等。该MMU结构将作为该处理器存储系统实现的一个重要组成部分。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
三、FeCrB非晶合金带铁磁共振研究（论文提纲范文）
（1）退火工艺对FeSiBCuNb系合金软磁性能的影响研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 引言 |
| 1.2 Fe基非晶纳米晶软磁材料简介 |
| 1.3 Fe基非晶纳米晶合金的制备及热处理技术 |
| 1.3.1 Fe基非晶合金的制备方法 |
| 1.3.2 Fe基非晶纳米晶合金的热处理技术 |
| 1.4 Fe基非晶纳米晶合金软磁性能简介与研究现状 |
| 1.4.1 Fe基非晶纳米晶合金的高频软磁性能简介 |
| 1.4.2 Fe基非晶纳米晶合金的软磁性能研究现状 |
| 1.5 本文研究目的和内容 |
| 1.5.1 本文的研究目的 |
| 1.5.2 本文的研究内容 |
| 第二章 实验方法与设备 |
| 2.1 Fe基非晶带材的制备 |
| 2.2 磁芯的制备与热处理工艺 |
| 2.2.1 磁芯的制备 |
| 2.2.2 磁芯的有效磁导率 |
| 2.2.3 带材磁芯的热处理 |
| 2.3 测试方法 |
| 2.3.1 XRD衍射分析 |
| 2.3.2 差示扫描量热(DSC)分析 |
| 2.3.3 精密磁性元件分析仪 |
| 2.3.4 软磁交流性能测试 |
| 第三章 氮气热处理工艺对FeSiBCuNb系非晶纳米晶磁芯软磁性能的影响 |
| 3.1 FeSiBCuNb系非晶工业带材淬态结构及热稳定性分析 |
| 3.2 常规氮气保护热处理对磁芯性能的影响 |
| 3.2.1 不同退火温度对FeSiBCuNb系合金物相结构的分析 |
| 3.2.2 不同退火温度对FeSiBCuNb系合金软磁性能的分析 |
| 3.2.3 常规氮气保护热处理对磁芯的抗应力性能的影响 |
| 3.3 热等静压处理对磁芯性能的影响 |
| 3.3.1 热等静压对FeSiBCuNb系合金相结构的影响 |
| 3.3.2 热等静压对软磁性能的影响 |
| 3.3.3 热等静压对磁芯抗应力性能的影响 |
| 3.4 本章小结 |
| 第四章 二次横向磁场热处理对FeSiBCuNb系纳米晶磁芯软磁性能的影响 |
| 4.1 二次横磁退火温度对FeSiBCuNb系合金相结构的影响 |
| 4.2 二次横磁退火对FeSiBCuNb系合金软磁性能的影响 |
| 4.3 1K107C1 磁芯经过各退火工艺处理后的磁性能对比 |
| 4.4 本章小结 |
| 全文结论 |
| 本文创新点 |
| 后续展望 |
| 参考文献 |
| 攻读硕士学位期间取得的论文成果 |
| 致谢 |
（2）Z取向平面MEMS正交磁通门传感器研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| abstract |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 引言 |
| 1.2 三轴磁通门传感器的研究现状 |
| 1.3 正交磁通门传感器 |
| 1.4 磁通门传感器的微型化 |
| 1.5 石墨烯薄膜在电子器件中的应用 |
| 1.6 本论文的研究意义与主要内容 |
| 1.6.1 本论文的研究目的与意义 |
| 1.6.2 本文创新点 |
| 1.6.3 本论文的主要内容 |
| 第二章 Z取向平面MEMS正交磁通门传感器的仿真 |
| 2.1 磁通门传感器的工作原理 |
| 2.1.1 磁通门传感器的分类 |
| 2.1.2 磁通门传感器的工作原理 |
| 2.2 仿真模型的结构设计及参数 |
| 2.2.1 仿真软件介绍 |
| 2.2.2 磁芯结构仿真分析 |
| 2.2.3 磁芯的有限元仿真模型 |
| 2.3 有限元仿真的结果与讨论 |
| 2.3.1 环境磁场的均一性验证 |
| 2.3.2 磁芯的激励磁场分析 |
| 2.3.3 微型正交磁通门传感器的有限元仿真输出信号分析 |
| 2.4 本章小结 |
| 第三章 Z取向平面MEMS正交磁通门传感器的制备与测试 |
| 3.1 平面螺旋感应线圈的制备 |
| 3.2 磁芯的制备 |
| 3.2.1 Co基非晶合金带材的磁性研究 |
| 3.2.2 Co基薄带磁芯的制备方法 |
| 3.3 Z取向平面MEMS正交磁通门传感器的组装 |
| 3.4 微型磁通门传感器的测试性能指标 |
| 3.4.1 灵敏度 |
| 3.4.2 线性范围 |
| 3.4.3 噪声 |
| 3.4.4 剩磁误差 |
| 3.4.5 功耗 |
| 3.5 微型磁通门传感器的测试系统 |
| 3.6 三种磁芯结构传感器的性能测试与分析 |
| 3.6.1 三匝曲折状磁芯传感器 |
| 3.6.2 三匝平行并联型磁芯传感器 |
| 3.6.3 三匝垂直并联型磁芯传感器 |
| 3.6.4 三种磁芯结构传感器的性能对比与分析 |
| 3.7 双层平面螺旋感应线圈的传感器性能分析 |
| 3.8 本章小结 |
| 第四章 基于石墨烯/铜复合薄膜的平面螺旋感应线圈 |
| 4.1 石墨烯薄膜制备前期准备 |
| 4.2 石墨烯薄膜的制备方法与流程 |
| 4.2.1 石墨烯溶液的制备 |
| 4.2.2 石墨烯薄膜的制备过程 |
| 4.3 平面螺旋感应线圈的制备 |
| 4.4 平面螺旋感应线圈的电感测试系统 |
| 4.5 石墨烯薄膜的性能表征 |
| 4.6 石墨烯薄膜的最佳干燥方式探究 |
| 4.6.1 不同干燥方式下石墨烯薄膜成膜效果 |
| 4.6.2 真空干燥法最佳干燥温度探究 |
| 4.7 电泳法(EPD)制备石墨烯薄膜的最佳工作条件 |
| 4.7.1 电泳法(EPD)制备石墨烯薄膜的最佳工作电压探究 |
| 4.7.2 电泳法(EPD)制备石墨烯薄膜的最佳工作时间探究 |
| 4.7.3 旋涂法/EPD法制备石墨烯薄膜对比 |
| 4.8 平面螺旋感应线圈的性能测试 |
| 4.9 本章小结 |
| 第五章 总结与展望 |
| 5.1 本文总结 |
| 5.2 展望 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
| 攻读硕士学位期间已发表或录用的论文 |
（3）铁基非晶合金薄膜压磁特性及其力敏传感器（论文提纲范文）
| 摘要 |
| abstract |
| 第1章 绪论 |
| 1.1 力敏传感器概述 |
| 1.1.1 力敏传感器分类及国内外研究进展 |
| 1.1.2 压磁型力敏传感器研究概况 |
| 1.2 力敏薄膜材料 |
| 1.2.1 力敏薄膜材料研究概况 |
| 1.2.2 本课题组力敏薄膜材料研究概况 |
| 1.3 铁基非晶合金薄膜及其压磁效应研究现状 |
| 1.3.1 铁基非晶合金薄膜 |
| 1.3.2 铁基非晶合金压磁研究现状 |
| 1.4 本文研究意义及主要研究内容 |
| 1.4.1 研究意义 |
| 1.4.2 主要研究内容 |
| 第2章 非晶合金薄膜压磁特性测试方法及其系统 |
| 2.1 阻抗式压磁测试方法 |
| 2.2 电感式压磁测试方法及其系统 |
| 2.2.1 开放式电感压磁测试方法 |
| 2.2.2 闭合式电感压磁测试方法 |
| 2.2.3 电感式压磁测试系统及其表征 |
| 2.3 非晶合金薄膜压磁特性直接测试方法 |
| 2.4 本章小结 |
| 第3章 铁基非晶合金薄膜压磁性能 |
| 3.1 压磁性能测试实验原料及设备 |
| 3.2 Fe_(78)Si_(13)B_9非晶合金薄膜压磁性能 |
| 3.2.1 Fe_(78)Si_(13)B_9非晶合金薄膜相结构及微观形貌 |
| 3.2.2 淬态Fe_(78)Si_(13)B_9非晶合金薄膜压磁性能 |
| 3.2.3 退火态Fe_(78)Si_(13)B_9非晶合金薄膜压磁性能 |
| 3.3 Fe_(73.5)Cu_1Nb_3Si_(13.5)B_9非晶合金薄膜压磁性能 |
| 3.3.1 Fe_(73.5)Cu_1Nb_3Si_(13.5)B_9非晶合金薄膜相结构及微观形貌 |
| 3.3.2 淬态Fe_(73.5)Cu_1Nb_3Si_(13.5)B_9非晶合金薄膜压磁性能 |
| 3.3.3 退火态Fe_(73.5)Cu_1Nb_3Si_(13.5)B_9非晶合金薄膜压磁性能 |
| 3.4 Fe_(71.5)Cu_1Nb_3Si_(13.5)B_9V_2非晶薄膜压磁性能 |
| 3.4.1 Fe_(71.5)Cu_1Nb_3Si_(13.5)B_9V_2非晶合金薄膜相结构及微观形貌 |
| 3.4.2 .淬态Fe_(71.5)Cu_1Nb_3Si_(13.5)B_9V_2非晶合金薄膜压磁性能 |
| 3.4.3 退火态Fe_(71.5)Cu_1Nb_3Si_(13.5)B_9V_2非晶合金薄膜压磁性能 |
| 3.5 非晶合金薄膜压磁性能综合分析 |
| 3.6 本章小结 |
| 第4章 薄膜厚度和测试环境对压磁性能的影响 |
| 4.1 非晶合金薄膜的规格对其压磁性能的影响 |
| 4.2 铁基非晶合金薄膜的环境压磁试验方法 |
| 4.3 测试环境对Fe_(78)Si_(13)B_9非晶合金薄膜压磁性能影响 |
| 4.3.1 环境温度对Fe_(78)Si_(13)B_9非晶合金薄膜压磁性能影响 |
| 4.3.2 环境湿度对Fe_(78)Si_(13)B_9非晶合金薄膜压磁性能影响 |
| 4.5 测试环境对Fe_(73.5)Cu_1Nb_3Si_(13.5)B_9非晶合金薄膜压磁性能影响 |
| 4.5.1 环境温度对Fe_(73.5)Cu_1Nb_3Si_(13.5)B_9非晶合金薄膜压磁性能影响 |
| 4.5.2 环境湿度对Fe_(73.5)Cu_1Nb_3Si_(13.5)B_9非晶合金薄膜压磁性能影响 |
| 4.6 本章小结 |
| 第5章 铁基非晶合金薄膜压磁敏感机理研究 |
| 5.1 压磁效应敏感机理 |
| 5.1.1 磁致伸缩效应 |
| 5.1.2 巨磁阻抗效应理论 |
| 5.1.3 压磁效应 |
| 5.2 内应力对压磁性能影响 |
| 5.2.1 内应力检测方法 |
| 5.2.2 去应力退火处理工艺 |
| 5.2.3 结果分析 |
| 5.3 应力作用下非晶合金薄膜宏观应力模拟 |
| 5.4 本章小结 |
| 第6章 铁基非晶合金薄膜表面处理 |
| 6.1 Fe_(71.5)Cu_1Nb_3Si_(13.5)B_9V_2非晶合金薄膜的表面处理 |
| 6.1.1 表面处理工艺 |
| 6.1.2 分析检测 |
| 6.2 转化反应工艺与转化膜分析 |
| 6.2.1 转化反应工艺 |
| 6.2.2 薄膜与环氧树脂浸润性分析 |
| 6.2.3 转化反应工艺原理分析 |
| 6.3 Fe_(78)Si_(13)B_9,Fe_(73.5)Cu_1Nb_3Si_(13.5)B_9非晶合金薄膜表面处理 |
| 6.4 表面处理对Fe_(73.5)Cu_1Nb_3Si_(13.5)B_9非晶合金薄膜压磁性能影响 |
| 6.5 本章小结 |
| 第7章 力敏薄膜传感器结构设计及其系统 |
| 7.1 传感芯片结构对其压磁性能影响 |
| 7.1.1 单层结构非晶合金芯片压磁性能 |
| 7.1.2 双层结构非晶薄膜芯片压磁性能 |
| 7.1.3 三层结构非晶薄膜芯片压磁性能 |
| 7.1.4 芯片结构对传感器压磁性能影响综合对比 |
| 7.2 封装对传感器压磁性能影响 |
| 7.2.1 封装前传感器的压磁特性研究 |
| 7.2.2 封装后传感器的压磁特性研究 |
| 7.2.3 封装工艺对不同频率薄膜芯片压磁性能影响对比分析 |
| 7.3 本章小结 |
| 第8章 传感器在疲劳检测方面的初步应用 |
| 8.1 疲劳检测的研究进展及现状简介 |
| 8.2 试样制备及测试系统 |
| 8.2.1 测试试样的制备 |
| 8.2.2 测试系统设计 |
| 8.3 性能检测及结果分析 |
| 8.3.1 单层碳纤维环氧预浸布力学性能分析 |
| 8.3.2 复合材料力敏特性分析 |
| 8.4 本章小结 |
| 第9章 结论与展望 |
| 9.1 工作与主要结论 |
| 9.2 工作特色与创新 |
| 9.3 工作展望 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
| 攻读学位期间的研究成果 |
（4）选区激光熔化成形块体非晶合金的结构与性能研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 1 绪论 |
| 1.1 块体非晶合金(BMG)简介 |
| 1.2 块体非晶合金的形成与传统制备技术 |
| 1.2.1 块体非晶合金的形成理论 |
| 1.2.2 传统制备技术及其局限性 |
| 1.3 选区激光熔化成形技术在块体非晶合金制备中的应用 |
| 1.3.1 选区激光熔化(SLM)成形技术简介 |
| 1.3.2 SLM成形块体非晶合金研究的发展现状 |
| 1.3.3 SLM成形块体非晶合金研究中存在的问题 |
| 1.4 本研究的主要内容与意义 |
| 2 实验方法 |
| 2.1 原材料与试验设备 |
| 2.1.1 原材料选用 |
| 2.1.2 气体雾化设备 |
| 2.1.3 SLM成形设备 |
| 2.1.4 快淬与受控成形设备 |
| 2.1.5 气态氢化处理设备 |
| 2.1.6 机械球磨处理设备 |
| 2.2 样品制备方法 |
| 2.2.1 非晶合金的气体雾化 |
| 2.2.2 非晶合金的SLM成形 |
| 2.2.3 非晶合金的快淬与受控成形 |
| 2.3 样品测试分析方法 |
| 2.3.1 结构表征 |
| 2.3.2 热动力学性能检测 |
| 2.3.3 力学性能测试 |
| 2.3.4 其它实验测试方法 |
| 3 低非晶形成能力Cu-Zr-Al三元合金体系的SLM成形研究 |
| 3.1 熔体高黏度对SLM成形用非晶合金粉末结构与性能的影响 |
| 3.1.1 高球形度Cu-Zr-Al系非晶合金粉末的气体雾化法制备 |
| 3.1.2 气体雾化Cu-Zr-Al系非晶合金粉末的流动性优化 |
| 3.2 SLM成形Cu-Zr-Al系BMG过程中的结构调控与性能 |
| 3.2.1 扫描速率对SLM成形Cu-Zr-Al系BMG结构与性能的影响 |
| 3.2.2 激光功率对SLM成形Cu-Zr-Al系BMG结构与性能的影响 |
| 3.2.3 扫描间隙对SLM成形Cu-Zr-Al系BMG结构与性能的影响 |
| 3.2.4 能量密度对SLM成形Cu-Zr-Al系BMG结构与性能的影响 |
| 3.3 SLM成形块体非晶合金过程中的能量密度判据与临界能量密度 |
| 3.4 SLM成形Cu-Zr-Al系BMG的压缩断裂行为与机制 |
| 3.4.1 SLM成形Cu-Zr-Al系BMG的压缩断裂性能 |
| 3.4.2 SLM成形Cu-Zr-Al系BMG的压缩断口形貌 |
| 3.5 SLM成形大尺寸异形Cu-Zr-Al系BMG |
| 3.6 本章小结 |
| 4 SLM成形传热特性对块体非晶合金结构与力学性能的影响 |
| 4.1 SLM成形Cu-Zr-Al系BMG过程中的传热特性 |
| 4.1.1 SLM成形Cu-Zr-Al系BMG过程中热流的近单向性 |
| 4.1.2 SLM成形Cu-Zr-Al系BMG不同方向上的力学性能 |
| 4.2 理想单向热流对块体非晶合金结构与力学性能的影响 |
| 4.2.1 理想单向热流引起的块体非晶合金力学性能各向异性 |
| 4.2.2 形成块体非晶合金力学性能各向异性的结构机制 |
| 4.3 SLM成形块体非晶合金过程中的热流控制 |
| 4.4 本章小结 |
| 5 SLM成形块体非晶合金的气态氢化后处理技术研究 |
| 5.1 SLM成形块体非晶合金的后处理技术方法设计与可行性 |
| 5.1.1 SLM成形块体非晶合金的气态氢化方法设计 |
| 5.1.2 室温气态氢化引起的块体非晶合金强韧化 |
| 5.1.3 氢原子在非晶态合金中的扩散与存储机制 |
| 5.1.4 块体非晶合金室温气态氢化的强韧化机制 |
| 5.2 气态氢化对SLM成形Cu-Zr-Al系BMG结构与力学性能的影响 |
| 5.2.1 SLM成形Cu-Zr-Al系BMG的气态氢化动力学行为 |
| 5.2.2 SLM成形Cu-Zr-Al系BMG气态氢化后的结构特征 |
| 5.2.3 SLM成形Cu-Zr-Al系BMG气态氢化后的压缩断裂性能 |
| 5.3 气态氢化SLM成形Cu-Zr-Al系BMG的压缩断裂失效机制 |
| 5.4 本章小结 |
| 6 结论与展望 |
| 6.1 结论 |
| 6.2 创新点 |
| 6.3 展望 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
| 附录 |
（5）县域产业集群微观机制与政府作用研究 ——基于崇仁变电设备产业的案例分析（论文提纲范文）
| 摘要 |
| abstract |
| 1 引言 |
| 1.1 问题的提出 |
| 1.2 研究背景和意义 |
| 1.2.1 研究的背景 |
| 1.2.2 研究的意义 |
| 1.3 研究内容和方法 |
| 1.3.1 研究内容 |
| 1.3.2 研究方法 |
| 1.4 研究创新和不足 |
| 1.4.1 研究的创新 |
| 1.4.2 研究的不足 |
| 2 文献综述：产业集群与政府作用的机理 |
| 2.1 政府职能与产业集群的关系 |
| 2.1.1 政府职能概念及相关理论 |
| 2.1.2 政府参与产业集群管理的必要性 |
| 2.1.3 西方政府与中国政府对产业集群的作用比较分析 |
| 2.2 产业集群理论综述 |
| 2.2.1 传统产业集群理论 |
| 2.2.2 国内传统企业集群理论的研究进展 |
| 2.2.3 现代产业集群理论 |
| 2.2.4 国内产业集群升级理论研究现状 |
| 2.2.5 国内、外产业集群实践及经验借鉴 |
| 2.3 产业集群形成机制及政府作用 |
| 2.3.1 产业集群形成机制 |
| 2.3.2 影响产业集群形成的要素分析 |
| 2.3.3 政府对产业集群形成要素的影响机理 |
| 3 崇仁变电设备产业集群发展的历程分析 |
| 3.1 崇仁变电设备产业的发展历程 |
| 3.1.1 布局起步阶段（1968年—1978年） |
| 3.1.2 扩张发展阶段（1979年—2001年） |
| 3.1.3 聚集裂变阶段（2001年—2010年） |
| 3.1.4 集群转型阶段（2011年至今） |
| 3.2 崇仁变电设备产业发展中的政府角色 |
| 3.2.1 提供基础设施 |
| 3.2.2 影响生产要素价格 |
| 3.2.3 市场需求的实现 |
| 3.2.4 产业发展：初始均衡 |
| 3.3 崇仁变电设备产业集群存在的问题概述 |
| 3.4 进一步推进崇仁变电设备产业集群发展的举措 |
| 4 崇仁县产业集群形成的政府作用效能分析 |
| 4.1 崇仁县产业集群中的政府作用有效性分析 |
| 4.1.1 市场变化与政府调整 |
| 4.1.2 产业集群：竞争优势的形成 |
| 4.2 崇仁县产业集群中的政府作用有限性分析——以减震器产业为例 |
| 4.2.1 崇仁减震器产业的历史沿革 |
| 4.2.2 减震器产业转移过程中的政府角色 |
| 4.3 产业集群中的政府作用有效性与有限性 |
| 5 进一步促进县域产业集群发展的几点建议 |
| 5.1 县域产业集群发展政府作用需要把握的问题 |
| 5.2 对江西省产业集群发展的建议 |
| 5.3 对崇仁县产业集群发展的建议 |
| 主要参考文献 |
| 致谢 |
（6）棒材等离子喷涂制备FeMnCrB低居里点铁磁材料的研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 1 绪论 |
| 1.1 输电导线的覆冰及防护 |
| 1.1.1 覆冰的危害 |
| 1.1.2 覆冰的防护 |
| 1.2 低居里点磁性材料 |
| 1.2.1 热敏磁性材料分类 |
| 1.2.2 热敏磁性材料在除冰中的应用 |
| 1.2.3 热敏磁性材料的研究进展 |
| 1.3 等离子喷涂概述 |
| 1.3.1 等离子喷涂特点 |
| 1.3.2 等离子喷涂原理 |
| 1.4 研究目的意义及内容 |
| 1.4.1 研究目的及意义 |
| 1.4.2 研究内容 |
| 1.4.3 研究路线图 |
| 2 试验及测试方法 |
| 2.1 主要试验设备 |
| 2.2 试样的制备 |
| 2.2.1 成分选择 |
| 2.2.2 母合金熔炼 |
| 2.2.3 制备喷涂棒材 |
| 2.2.4 棒材等离子喷涂 |
| 2.3 等离子喷涂工艺 |
| 2.3.1 电弧功率 |
| 2.3.2 工作气体和流量 |
| 2.3.3 喷涂距离和角度 |
| 2.3.4 送棒速率 |
| 2.3.5 喷涂工艺参数的确定 |
| 2.4 样品的表征 |
| 2.4.1 X射线衍射分析 |
| 2.4.2 磁性分析 |
| 2.4.3 TEM分析 |
| 3 母合金制备及性能检测 |
| 3.1 母合金成分的选择 |
| 3.1.1 基础合金选择 |
| 3.1.2 添加元素选取 |
| 3.2 不同Mn含量母合金的性能检测 |
| 3.2.1 不同Mn含量的母合金XRD分析 |
| 3.2.2 不同Mn含量的母合金磁性能分析 |
| 3.3 本章小结 |
| 4 FeMnCrB等离子喷涂后的性能分析 |
| 4.1 喷涂后材料的宏观形貌 |
| 4.2 喷涂后材料的XRD分析 |
| 4.3 喷涂后材料的磁性能分析 |
| 4.3.1 球状颗粒的磁性能分析 |
| 4.3.2 薄片材料的磁性能分析 |
| 4.4 本章小结 |
| 5 等离子喷涂雾化程度对喷涂材料性能的影响 |
| 5.1 2mm棒材喷涂后材料的宏观形貌 |
| 5.2 2mm棒材喷涂后材料的XRD分析 |
| 5.3 2mm棒材喷涂后材料的磁性能检测 |
| 5.4 Fe_(58)Mn_5Cr_(17)B_(20)合金喷涂后材料的TEM分析 |
| 5.5 本章小结 |
| 6 结论 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
（7）非晶软磁材料的巨磁阻抗效应研究（论文提纲范文）
| 中文摘要 |
| Abstract |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 引言 |
| 1.2 巨磁阻抗效应的简介 |
| 1.2.1 什么是巨磁阻抗效应 |
| 1.2.2 巨磁阻抗效应的起源 |
| 1.2.3 巨磁阻抗效应的发展历程 |
| 1.3 非晶薄带的GMI效应研究 |
| 1.3.1 非晶薄带的结构 |
| 1.3.2 非晶薄带的成分构成 |
| 1.3.3 应力处理 |
| 1.3.4 热退火 |
| 1.3.5 三明治结构 |
| 1.4 GMI效应的应用及发展前景 |
| 1.4.1 地磁场的探测 |
| 1.4.2 目标探测 |
| 1.4.3 应力的检测 |
| 1.4.5 生物传感技术 |
| 1.5 本论文的工作内容 |
| 参考文献 |
| 第二章 基础知识及理论介绍 |
| 2.1 非晶态合金材料 |
| 2.1.1 非晶态合金材料 |
| 2.1.2 非晶态合金材料的磁畴结构 |
| 2.2 GMI效应中的基本理论 |
| 2.3 GMI效应中的单峰和双峰特征 |
| 2.4 影响GMI效应的因素 |
| 2.4.1 交流信号 |
| 2.4.2 外磁场 |
| 2.4.3 偏置信号 |
| 2.4.4 温度 |
| 参考文献 |
| 第三章 实验仪器和材料的表征方法 |
| 3.1 实验仪器 |
| 3.1.1 激光打标机 |
| 3.1.2 电化学工作站 |
| 3.1.3 快速升温磁场热处理炉 |
| 3.2 样品性能的表征方法 |
| 3.2.1 X射线衍射仪 |
| 3.2.2 扫描电子显微镜 |
| 3.2.3 振动样品磁强计 |
| 3.2.5 精密阻抗分析仪 |
| 参考文献 |
| 第四章 铁基非晶带的巨磁阻抗效应研究 |
| 4.1 直流电退火对非晶带GMI的影响 |
| 4.1.1 Fe_(73.5)Cu_1Nb_3Si_(13.5)B_9非晶带的结构及其磁性 |
| 4.1.2 直流电退火对非晶带GMI效应的影响 |
| 4.2 快速磁场热处理对非晶带GMI的影响 |
| 4.2.1 热处理温度对非晶带GMI效应的影响 |
| 4.2.2 磁场热处理对非晶带GMI效应的影响 |
| 4.3 FeCo/非晶带/FeCo三明治结构样品的GMI效应研究 |
| 4.3.1 样品的制备 |
| 4.3.2 样品的形貌表征 |
| 4.3.3 样品结构及磁性表征 |
| 4.3.4 三明治结构样品GMI效应的研究 |
| 4.4 本章小结 |
| 参考文献 |
| 第五章 钴基非晶带的巨磁阻抗效应研究 |
| 5.1 应力拉伸对Co基非晶带GMI效应的影响 |
| 5.1.1 Co_(65)Ni_2Fe_4Si_(15)B_(14)非晶带的结构及其磁性 |
| 5.1.2 拉应力对Co_(65)Ni_2Fe_4Si_(15)B_(14)非晶带GMI效应的影响 |
| 5.2 Co基非晶带尺寸对GMI效应的影响 |
| 5.2.1 不同宽度的非晶带样品的制备 |
| 5.2.2 Co_(65)Ni_2Fe_4Si_(15)B_(14)非晶带的尺寸对GMI效应的影响 |
| 5.3 Co基非晶带结构对GMI效应的影响 |
| 5.3.1 夹角 2θ 对样品的GMI效应的影响 |
| 5.3.2 条带宽度d对样品GMI效应的影响 |
| 5.3.3 对称性对样品GMI效应的影响 |
| 5.4 激光刻蚀对Co基非晶带GMI效应的调控 |
| 5.4.1 样品的制备与表征 |
| 5.4.2 表面刻蚀方向对非晶带GMI效应的影响 |
| 5.5 本章小结 |
| 参考文献 |
| 第六章 Co基非晶带对磁性颗粒的探测 |
| 6.1 磁性颗粒的制备及表征 |
| 6.1.1 磁性纳米颗粒的制备 |
| 6.1.2 磁性纳米颗粒的表征 |
| 6.2 基于GMI效应的磁性颗粒探测 |
| 6.2.1 Fe_3O_4 纳米颗粒的检测原理及过程 |
| 6.2.2 不同Fe_3O_4 纳米颗粒浓度的检测结果 |
| 6.3 本章小结 |
| 参考文献 |
| 第七章 总结 |
| 附录 一维L1_0相的FePt磁性纳米纤维的制备及表征 |
| 1. 一维L1_0相FePt纳米纤维的制备 |
| 2. 纳米纤维的表征 |
| 2.1 已煅烧的纳米纤维的结构和形貌表征 |
| 2.2 FePt纳米纤维的结构和形貌表征 |
| 2.3 FePt纳米纤维的磁性表征 |
| 3. 一维FePt纳米纤维的形成机制 |
| 参考文献 |
| 在学期间的研究成果 |
| 致谢 |
（8）纳米晶FeCuNbSiB带材磁性及巨磁阻抗效应研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 研究背景及意义 |
| 1.2 巨磁阻抗效应的理论研究概述 |
| 1.3 巨磁阻抗效应采用的几种典型材料及其特点 |
| 1.3.1 非晶丝 |
| 1.3.2 非晶薄带 |
| 1.3.3 非晶薄膜 |
| 1.3.4 复合结构材料的GMI 效应 |
| 1.4 巨磁阻抗效应的影响因素 |
| 1.4.1 磁畴结构对巨磁阻抗行为的影响 |
| 1.4.2 磁导率对GMI 效应的影响 |
| 1.4.3 驱动电流频率与GMI 效应的关系 |
| 1.4.4 外加直流磁场和GMI 的关系 |
| 1.4.5 巨磁阻抗效应和磁各向异性的关系 |
| 1.4.6 巨磁阻抗效应和阻抗测量方式的关系 |
| 1.4.7 巨磁阻抗效应与磁结构的关系 |
| 1.4.8 磁致伸缩系数对GMI 效应的影响 |
| 1.4.9 巨磁阻抗效应和合金的电导率及试样尺寸的关系 |
| 1.4.10 材料表面形貌对GMI 的影响 |
| 1.5 铁基纳米微晶材料及其巨磁阻抗效应 |
| 1.6 纳米合金的处理工艺 |
| 1.6.1 等温退火处理 |
| 1.6.2 直流焦耳处理 |
| 1.6.3 脉冲电流退火处理 |
| 1.7 国内外研究现状 |
| 1.8 巨磁阻抗效应的应用与开发前景 |
| 1.9 课题研究目的及内容 |
| 参考文献 |
| 第二章 纳米晶FeCuNbSiB 带材的磁学性能研究 |
| 2.1 常用的磁性材料 |
| 2.2 Fe 基非晶纳米晶合金带材磁性材料的磁滞回线测量 |
| 2.3 Fe 基非晶纳米晶带材磁性材料高频磁导率的测量 |
| 2.3.1 测量原理 |
| 2.3.2 测试样品的制作工艺 |
| 2.3.3 高频磁导率测试结果分析 |
| 2.4 本章小结 |
| 参考文献 |
| 第三章 纳米晶FeCuNbSiB 带材微型化MEMS 工艺 |
| 3.1 基本工艺过程 |
| 3.1.1 光刻工艺 |
| 3.1.2 微电镀工艺 |
| 3.1.3 溅射沉积 |
| 3.1.4 刻蚀工艺 |
| 3.1.5 聚酰亚胺工艺 |
| 3.1.6 工艺检测 |
| 3.2 Fe 基纳米晶单层及五层带材结构的制作工艺流程 |
| 3.3 本章小结 |
| 参考文献 |
| 第四章 纳米晶FeCuNbSiB 带材单层结构巨磁阻抗效应研究 |
| 4.1 实验 |
| 4.1.1 原材料及设备 |
| 4.1.2 阻抗测量设备 |
| 4.2 结果和讨论 |
| 4.2.1 纳米晶FeCuNbSiB 带材单层结构GMI 效应与退火温度的关系 |
| 4.2.2 直线型纳米晶单层带材GMI 效应研究 |
| 4.2.3 曲折型单层纳米晶带材GMI 效应研究 |
| 4.2.4 纳米晶FeCuNbSiB 带材单层结构GMI 效应与尺寸的关系 |
| 4.3 结论 |
| 参考文献 |
| 第五章 纳米晶FeCuNbSiB 带材五层结构巨磁阻抗效应研究 |
| 5.1 样品制备 |
| 5.2 巨磁阻抗效应测量 |
| 5.3 实验结果与讨论 |
| 5.3.1 直线型五层结构GMI 效应研究 |
| 5.3.2 曲折型五层结构与单层结构的GMI 效应比较研究 |
| 5.4 结论 |
| 参考文献 |
| 第六章 结论与展望 |
| 致谢 |
| 攻读硕士学位期间已发表或录用的论文 |
（9）MEMS磁芯螺线管微电感的制造技术研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 微电感的研究背景 |
| 1.2 微电感器件结构特点 |
| 1.2.1 平面螺旋型电感器件 |
| 1.2.2 螺线管型电感器件 |
| 1.2.3 曲折结构电感器件 |
| 1.2.4 夹心条状结构电感器件 |
| 1.3 磁性薄膜材料 |
| 1.3.1 坡莫合金 |
| 1.3.2 铁氧体 |
| 1.3.3 非晶、纳米晶软磁材料 |
| 1.4 微电感的损耗机制 |
| 1.4.1 欧姆损耗 |
| 1.4.2 磁性材料的损耗 |
| 1.4.3 衬底损耗 |
| 1.5 微电感的应用 |
| 1.5.1 微电感在无线通信电路中的应用 |
| 1.5.2 微电感在电源管理电路中的应用 |
| 1.6 本课题研究的意义及主要内容 |
| 1.6.1 本课题研究的意义 |
| 1.6.2 本课题研究的主要内容 |
| 参考文献 |
| 第二章 螺线管微电感磁芯材料的性能研究 |
| 2.1 Fe 基非晶合金带材的退火处理 |
| 2.2 Fe 基非晶纳米晶材料高频磁导率的测量 |
| 2.2.1 测量原理 |
| 2.2.2 高频磁导率测试结果与分析 |
| 2.3 Fe 基非晶纳米晶合金带材磁滞回线的测量 |
| 2.4 本章小结 |
| 参考文献 |
| 第三章 磁芯螺线管微电感的模拟研究 |
| 3.1 电感的计算方法 |
| 3.2 微型电感的各种等效电路模型 |
| 3.3 磁芯螺线管微电感的等效电路模型 |
| 3.4 低频下磁芯螺线管微电感的电感量及直流电阻计算 |
| 3.5 高频下磁芯螺线管微电感参数的计算表达式 |
| 3.5.1 螺线管微电感的线圈电阻 |
| 3.5.2 磁芯螺线管微电感的串联电感和磁芯等效电阻 |
| 3.5.3 寄生电容 |
| 3.6 磁芯螺线管微电感的电感量和品质因数计算 |
| 3.7 磁芯螺线管微电感的模拟结果 |
| 3.7.1 磁芯材料的电阻率对微电感性能的影响 |
| 3.7.2 磁芯宽度对微电感性能的影响 |
| 3.7.3 线圈匝数对微电感性能的影响 |
| 3.7.4 线圈导体电阻率对微电感性能的影响 |
| 3.7.5 线圈导体宽度对微电感性能的影响 |
| 3.7.6 线圈导体间隙对微电感性能的影响 |
| 3.7.7 线圈导体厚度对微电感性能的影响 |
| 3.7.8 绝缘层厚度对微电感性能的影响 |
| 3.8 本章小结 |
| 参考文献 |
| 第四章 磁芯螺线管微电感的 MEMS 制备工艺 |
| 4.1 基本MEMS 工艺 |
| 4.1.1 光刻工艺 |
| 4.1.2 微电镀工艺 |
| 4.1.3 溅射淀积 |
| 4.1.4 刻蚀工艺 |
| 4.1.5 聚酰亚胺绝缘层的制备及抛光工艺 |
| 4.1.6 MEMS 工艺检测 |
| 4.2 FeCuNbSiB 纳米晶磁芯螺线管微电感的制备工艺 |
| 4.3 NiFe 薄膜磁芯螺线管微电感的制备工艺 |
| 4.4 本章小结 |
| 参考文献 |
| 第五章 磁芯螺线管微电感的测试与分析 |
| 5.1 微电感的测试原理 |
| 5.2 NiFe 薄膜磁芯螺线管微电感的性能测试 |
| 5.2.1 磁芯结构对微电感性能的影响 |
| 5.2.2 磁芯厚度对微电感性能的影响 |
| 5.3 无磁芯的螺线管微电感的性能测试 |
| 5.4 Fe 基纳米晶磁芯螺线管微电感的性能测试 |
| 5.5 实验结果与模拟结果的比较 |
| 5.5.1 NiFe 薄膜磁芯微电感 |
| 5.5.2 Fe 基纳米晶磁芯微电感 |
| 5.6 本章小结 |
| 参考文献 |
| 第六章 总结与展望 |
| 致谢 |
| 攻读硕士学位期间已发表或录用的论文 |
（10）MEMS平面磁芯螺旋微电感的制造技术研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 微电感的研究进展 |
| 1.2 微电感器件结构特点 |
| 1.2.1 螺线管型电感器件 |
| 1.2.2 曲折结构电感器件 |
| 1.2.3 夹心条状结构电感器件 |
| 1.2.4 平面螺旋型电感器件 |
| 1.3 磁芯材料的分类及其性能 |
| 1.3.1 坡莫合金 |
| 1.3.2 铁氧体 |
| 1.3.3 非晶/纳米晶软磁材料 |
| 1.4 微电感的损耗机制 |
| 1.4.1 欧姆损耗 |
| 1.4.2 磁性材料的损耗 |
| 1.4.3 衬底损耗 |
| 1.5 微电感的应用 |
| 1.5.1 微电感在基本电路中的应用 |
| 1.5.2 微电感在DC/DC 变换器中的应用 |
| 1.6 本课题研究的意义及主要内容 |
| 1.6.1 本课题研究的意义 |
| 1.6.2 本课题研究的主要内容 |
| 参考文献 |
| 第二章 微电感磁芯材料的磁学性能研究 |
| 2.1 磁芯材料高频磁导率的测量 |
| 2.1.1 测量原理 |
| 2.1.2 测试样品的制作工艺 |
| 2.1.3 高频磁导率测试结果分析 |
| 2.2 磁芯材料的磁滞回线测量 |
| 2.3 本章小结 |
| 参考文献 |
| 第三章 平面磁芯螺旋微电感的模拟设计 |
| 3.1 电感器件的物理基础 |
| 3.2 线圈和磁芯模型及计算 |
| 3.2.1 无磁芯方形平面螺旋电感模型及其计算 |
| 3.2.2 磁芯模型 |
| 3.2.3 电感量的计算 |
| 3.3 品质因子Q |
| 3.3.1 Q 值的定义 |
| 3.3.2 集成电感的Q 值 |
| 3.4 电感的参数计算 |
| 3.4.1 线圈导体模型 |
| 3.4.2 寄生电容 |
| 3.5 微电感的模拟设计结果 |
| 3.5.1 线圈匝数对微电感性能的影响 |
| 3.5.2 导体线宽对微电感性能的影响 |
| 3.5.3 导体间距对微电感性能的影响 |
| 3.5.4 退火磁芯对微电感性能的影响 |
| 3.5.5 磁芯厚度对微电感性能的影响 |
| 3.6 本章小结 |
| 参考文献 |
| 第四章 平面磁芯螺旋微电感的 MEMS 制备工艺 |
| 4.1 基本工艺过程 |
| 4.1.1 光刻工艺 |
| 4.1.2 微电镀工艺 |
| 4.1.3 溅射沉积 |
| 4.1.4 刻蚀工艺 |
| 4.1.5 聚酰亚胺工艺 |
| 4.1.6 工艺检测 |
| 4.2 平面磁芯螺旋微电感的工艺流程 |
| 4.3 平面磁芯螺旋微电感的样品图 |
| 4.4 本章小结 |
| 参考文献 |
| 第五章 平面磁芯螺旋微电感的测试与分析 |
| 5.1 微电感的测试原理 |
| 5.2 平面磁芯螺旋微电感的性能测试 |
| 5.2.1 相同磁芯材料下不同结构微电感的性能测试 |
| 5.2.2 相同线圈结构下不同磁芯的电感性能测试 |
| 5.3 结果分析与讨论 |
| 5.4 本章小结 |
| 参考文献 |
| 第六章 总结与展望 |
| 致谢 |
| 攻读硕士学位期间已发表或录用的论文、专利 |
四、FeCrB非晶合金带铁磁共振研究（论文参考文献）
- [1]退火工艺对FeSiBCuNb系合金软磁性能的影响研究[D]. 肖贵华. 广东工业大学, 2021
- [2]Z取向平面MEMS正交磁通门传感器研究[D]. 闫丽丽. 上海交通大学, 2020(01)
- [3]铁基非晶合金薄膜压磁特性及其力敏传感器[D]. 陈杰. 南昌大学, 2019(01)
- [4]选区激光熔化成形块体非晶合金的结构与性能研究[D]. 卢晓阳. 南京理工大学, 2018(07)
- [5]县域产业集群微观机制与政府作用研究 ——基于崇仁变电设备产业的案例分析[D]. 程新飞. 江西财经大学, 2017(07)
- [6]棒材等离子喷涂制备FeMnCrB低居里点铁磁材料的研究[D]. 卢进. 西安理工大学, 2016(04)
- [7]非晶软磁材料的巨磁阻抗效应研究[D]. 张鑫磊. 兰州大学, 2016(11)
- [8]纳米晶FeCuNbSiB带材磁性及巨磁阻抗效应研究[D]. 张彬. 上海交通大学, 2009(09)
- [9]MEMS磁芯螺线管微电感的制造技术研究[D]. 周庆华. 上海交通大学, 2009(05)
- [10]MEMS平面磁芯螺旋微电感的制造技术研究[D]. 冯书谊. 上海交通大学, 2009(05)