一、微组装技术的发展现状与未来展望（论文文献综述）
庄奕琪,孙青[1]（1995）在《微组装技术的发展现状与未来展望》文中认为微组装技术是继表面安装技术之后的第五代电子组装技术。本文综述了微组装技术当前的发展概况，对该技术未来十年的发展方向和趋势作了预测，并着重介绍了其代表性产品多芯片组件以及关键技术。
刘波[2]（2019）在《微波组件自动化装配工艺技术研究》文中提出随着电子封装技术的不断发展,微波多芯片组件正不断向小型化、轻量化、高工作频率、多功能、高密度、高可靠、高性能、低成本方向发展,对组装和互联技术提出了越来越高的要求。微组装技术是实现电子装备小型化、轻量化、高密度三维互联结构和高可靠性等目标的重要技术途径。本课题主要研究微波多芯片组件微组装过程中的自动化装配技术,并确立了整套该类型组件自动化装配的工艺流程。通过对等离子清洗技术、共晶焊接工艺、一体化焊接工艺、自动粘接贴片工艺、自动金丝键合工艺等自动化装配技术进行研究,实现了组件高散热、高性能、高可靠、高集成的要求,并对其可靠性进行评价。主要研究内容有:1)等离子清洗工艺研究。通过等离子清洗技术,对功放芯片的焊接材料进行前处理,提高焊接的可靠性,并降低焊接空洞率;通过等离子清洗技术,对键合界面处理,提高键合强度。2)共晶焊接工艺研究。通过开发工装夹具,优化真空焊接曲线实现功放芯片高可靠、低空洞率焊接;通过程序编制,参数优化来实现小面积芯片自动贴片共晶焊接,提高生产效率。3)一体化焊接工艺研究。通过工装夹具的设计、焊接曲线的调试,实现了组件正反面功放芯片载体、元器件的一体化焊接,避免了二次重熔,合并了焊接工序,提高了焊接质量和生产效率,并使用气相清洗解决了一体化焊接的清洗难题。4)自动粘接贴片工艺研究。通过自动贴片机编程、参数优化来实现多芯片的粘接贴片,保证了贴片精度,提高了贴片效率,实现了微波多芯片复杂高密度高精度、高可靠贴片。5)自动金丝键合工艺研究。通过对自动金丝键合影响因素的分析、优化键合参数,实现了多芯片复杂组件自动化键合,提高了键合的一致性和可靠性,提升了生产效率。6)自动化装配工艺可靠性评价。通过仿真分析,建立模型对大功率芯片的装配工艺进行评价,设计了环境试验条件,对关键工序金丝键合的拉力强度、特殊工序粘接贴片的剪切强度进行验证。通过以上研究实现了小型化、高密度的微波多芯片组件的自动化装配,确保了组件高散热、高性能、高可靠的要求。该自动化装配的工艺技术已在多个项目中进行了应用,实现了批量化生产。
段佐勇[3]（2014）在《微波功能模块微组装技术应用研究》文中研究指明微组装技术是微电路组装技术的简称,即在高密度多层互连基板上,用微型焊接和封装工艺将各种微型元器件、集成电路芯片等组装起来,形成高密度、高可靠、立体结构的微电子产品（模块、组件、部件、子系统、系统）的综合性高技术。该文主要研究电路模块级微组装技术（即在单块基板或印制板上组装多个元器件和其它零件形成电路模块,如微波开关、低噪声放大器等）,主要包括等离子清洗、芯片导电胶粘接、芯片手动共晶焊接、芯片真空烧结、金丝键合等工序,针对实际需求,开展了以下技术研究：1)等离子清洗技术：通过样件的清洗试验,判定清洗效果,确定了等离子清洗的相关工艺参数。2)导电胶粘片技术：主要包含粘片机理、导电胶性能要求、粘片工艺过程、工艺参数研究,保证了导电胶粘片的较高粘片精度和质量。3)芯片共晶焊接技术：主要包含手动共晶焊接、真空烧结工艺过程、工艺参数研究。通过样件贴装试验,实现芯片焊接的高精度、低空洞率。4)金丝键合技术：首先简要介绍了键合原理,分析了影响键合质量的因素,键合质量的评定方法,进行金丝键合工艺参数摸索试验以及控制键合跨距、拱高的试验。根据试验需求,设计相应的微波模块,利用上述研究成果进行组装试验,检测其电性能、参数指标,满足设计要求,验证了微组装技术应用的可行性。
王圣涛,关晓丹[4]（2019）在《浅析微组装技术》文中认为这些年来电子技术持续发展,电子产品的组装技术伴随时代潮流在技术上进行着变革和创新,从一开始的手工操作发展到如今的微组装时代。正是由于微组装时代的降临,使得电子产品开始走向了便携化、小型化、牢固化的趋势。本文主要是对微组装技术的相关概念、发展现状与主要内容、未来的发展趋势等方面进行简要的介绍。
耿树芳[5]（2018）在《某型号路灯控制器的微组装工艺技术研究》文中研究指明微组装技术是在混合集成电路基础上发展起来的新一代封装和互连技术,主要包括基板制造、组装与封装、检验与测试三个方面的内容。本文主要通过对微组装技术的组装与封装工艺进行研究,以某型号路灯控制器控制板作为研究对象,对其进行微组装工艺研究。结果得出控制板在尺寸、体积、重量方面有了很大的改善,符合电子产品小型化、轻量化、便携式、高可靠和低成本的发展趋势,具有重要的工程应用价值。本文在广泛调研和跟踪国内外微组装工艺技术的基础上,开展了某型号路灯控制器微组装工艺技术研究,主要研究内容包括以下几个方面:（1）针对路灯控制器控制板微组装工艺需求,完成了控制器原理图设计、器件选型和PCB设计制作。（2）根据路灯控制器控制板微组装工艺流程,进行了路灯控制器控制板微组装等离子清洗工艺研究,完成了样件清洗试验,确定了清洗工艺参数。（3）完成了微组装工艺流程的芯片贴装工艺研究,通过对贴装原理和贴装效果的分析,确定了芯片贴装方案,保证了芯片贴装的精度和质量。（4）对路灯控制器控制板微组装流程中的引线键合技术进行了研究,完成了该条件下引线键合原理分析、键合方式选择以及芯片剪切力测试试验,结果显示其剪切强度达到了国军标（GJB 548A-96）技术要求,确定了符合技术要求的引线键合方案。（5）总结分析了路灯控制器控制板微组装工艺流程,并分析了其在尺寸、体积和质量方面的先进性。根据试验需求,设计了相应的路灯控制板,利用上述研究成果进行微组装试验并对试验结果进行分析、检测。
傅显惠[6]（2020）在《2～18GHz接收前端关键技术研究》文中研究指明接收前端是接收机系统中的一个核心组成部分,对接收机系统的整体结构及性能的发展起着一个极为重要的作用。随着对接收机的技术要求越来越高,接收前端朝着超宽带、小型化、一体化、低成本、自动化等生产方向发展。本课题基于高温共烧陶瓷（HTCC,High Temperature Co-fired Ceramic）设计了2～18GHz超宽带接收前端,噪声系数<5d B,最大增益>40d B,尺寸为20mm×15mm×5mm,具有工作频带宽、小型化、模块化、成本低等优势,可作为标准化、通用化模块,适用于小型化、超宽带的电子对抗雷达接收系统。本课题为实现2～18GHz超宽带接收前端小型化,调研了系统级封装技术（SIP,System In Package）,通过对比高温共烧陶瓷以及低温共烧陶瓷（LTCC,Low Temperature Co-fired Ceramic）的优势与劣势,选取散热性能好、化学性能稳定的高温共烧陶瓷作为设计的介质基板。同时调研了微组装技术,为小型化接收前端智能化生产奠定基础。首先,设计2～18GHz接收前端的小型化方案。设计接收前端三维封装系统的结构、射频电路方案以及两次变频方案。选取合适元器件,计算接收前端的指标,同时利用ADS对接收前端系统级链路仿真,通过对比得到仿真结果与计算结果基本一致,结果表明规划具有可行性。其次,设计高密度无源电路,提高接收前端集成度。设计基于HTCC的板级垂直互连,通过优化仿真得到良好的信号传输性能,同时进行了当偏移位移为1μm时的容差分析。仿真优化微带线（ML,Microstrip Line）与带状线（SL,Strip Line）之间的水平过渡和垂直过渡模型,以及同轴与微带线之间的水平过渡模型,优化后在DC～30GHz内都具有良好传输特性;在此基础上设计了多级水平互连、多级垂直互连,结果显示信号传输性能良好。为了验证信号传输情况,主要对下层HTCC基板射频信号进行了串扰仿真,结果表明两条传输线间的隔离度满足电磁兼容的设计要求。设计2～18GHz小型化功分器,通过将微带功分器折叠,有效缩小了功分器的尺寸;设计工作频率为21.5～22.5GHz的窄带带通滤波器,以及工作频率为11～18GHz的超宽带带通滤波器,优化后性能指标良好。然后,对本课题所设计接收前端3D封装结构进行了可靠性模拟分析。通过恒定加速度加载分析研究了焊盘结构可靠性,结果表明焊盘的应力应变以及位移满足其材料特性要求;通过预应力模态分析研究了3D封装整体结构模态频率,得到谐振频率达到30k Hz以上,比振动环境及正常工作中遇到的振动频率高;通过疲劳可靠性分析研究了寿命预测模型,预估寿命循环次数;通过热模拟研究稳态热分析以及热应力分析,证明了接收前端的可靠性。最后,进行2～18GHz接收前端生产装配和测试。完成接收链路的性能测试,测试结果基本实现性能指标要求,取得了良好的设计结果。
李栋[7]（2018）在《某型号电源模块小型化微组装关键工艺技术研究》文中提出当今航天和军用电子产品正在向小型化、轻量化、集成化方向发展。针对航天某型号电源模块对体积、重量、功率密度、可靠性等方面提出的更高要求,必须要对该电源模块进行微组装改制研究。本论文以传统组装电源模块为研究对象,根据某型号电源模块产品特点,结合微组装工艺技术,从电路设计及工艺角度确立了合适的小型化方案;通过研究等离子清洗不同工作机理,确定了适合于该型号产品改制的清洗气体和适合于镀金陶瓷板清洗的清洗工艺参数;通过研究导电胶的组成成分和导电机理,筛选了适合于小型化改制的H20E导电胶,确定了合格的粘接参数,保证芯片粘接准确、强度高;利用金丝键合机理,确定了键合质量控制关键点,使用单因素迭代法探究关键参数对键合质量的影响趋势,筛选较优参数并进行拉力验证。利用正交实验思想对不同键合工艺参数组合进行实验,分析得出了最优键合参数;通过对激光封焊原理的研究,对壳体和盖板的组装方式进行重新设计,确定了适合所用激光源的合适装配间隙,对影响可伐材料焊接的关键工艺参数进行了确定,并对封焊过程中出现的不良现象进行了原因分析,最终得到的封装壳体满足标准中对气密性的要求。利用关键工艺技术研究成果,对改制模块进行组装。改制模块满足原电源模块技术要求,通过了可靠性验证实验,并实现了体积、重量缩小10%的目标,验证了小型化改制方案的可行性。
王得宇[8]（2017）在《某型雷达接收机小型化设计实现》文中研究说明随着微波单片集成电路（MMIC）、低温共烧陶瓷（LTCC）、混合电路板、高速宽带A/D转换器和DDS技术以及微组装工艺技术的发展应用,机载、弹载、星载等对雷达系统尺寸、重量和功耗限制严格的系统可以获得更小的体积和更好的性能。现代雷达系统已成为雷达探测和无线通信等领域的重要装备。本文中雷达接收机,是某弹载单脉冲体制制导雷达系统中的重要组件,雷达系统天线接收到的射频回波信号通过和差网络后形成三路和差射频信号。接收机需要对三路和差射频信号进行放大、滤波、频率变换和解调等一系列处理,从中解调出包含目标距离、速度和角度位置等信息的电信号,送到雷达信号与信息处理机进行进一步处理。接收机的小型化设计一般包括接收机射频前端的小型化和中频接收机的数字化等两个方面。本文中雷达接收机的小型化设计,主要进行射频前端的小型化。接收机中的低噪声放大器、混频器、开关、衰减器均采用裸芯片封装器件以减小接收机体积,电路基板采用易于小型化和集成化设计的微带电路基板,并利用ADS和HFSS等仿真设计软件进行系统指标分析和电路优化设计,具体研究内容包括以下几方面。1.接收机方案设计,本文中雷达接收机采用多通道超外差接收机结构,通过三路接收通道对三路和差信号进行放大、下变频和滤波处理。另外,有一路辅助接收通道与主接收通道一起进行天线收发和接收通道幅度、相位校准和补偿。每个通道均由波导微带转换、保护开关、低噪声放大器、镜频抑制混频器、本振微带功分、中频放大、匹配滤波等电路组成。2.接收机小型化设计,接收机的天线输入端口是波导接口,通过波导微带转换进行小型化微带电路基板设计。本振信号通过微带功分网络实现多通道信号混频需求。低噪声放大器和混频器采用GaAs MMIC裸芯片,保护开关和衰减器也采用集成化裸芯片。为尽量减少仿真设计和实际制造产品之间的差异,考虑实际产品状态,如零件加工精度、组装工艺精度等方面进行设计容差分析。3.产品设计实现,利用微组装技术进行样机组装调试,实际产品样机体积为126mm×105mm×20 mm,重量约450g,增益约为30dB,镜频抑制度大于20d B,噪声小于9dB,5V电源消耗电流小于500mA,基本符合设计指标要求。
高传海[9]（2019）在《薄膜体声波器件微转移技术研究及应用》文中研究表明微转移印刷技术在构建柔性电子和器件小型化等方面具有重要应用。借助微转移印刷技术,不同微部件之间的精确组装可以构造出复合微结构或高性能电子系统。微转移印刷技术通过对高性能分立器件进行高度集成,摆脱了传统制造方式工艺不兼容的约束,具有集成度高、操作简单、成本低、良率可控等优势。基于薄膜体声波谐振器,本课题对微转移印刷技术在柔性封装与红外传感、单片异质集成两方面应用进行研究。课题主要研究内容和成果如下:1.在微转移印刷技术方面,结合微转移印刷技术中的断裂力学原理,对原有工艺进行优化。通过引入粘合溶液和降低锚点占空比降低了工艺复杂度,同时提升了转移后的结构稳健性;2.基于微转移印刷技术,首次提出了用于红外传感的空气隙型薄膜体声波谐振器柔性封装方案。完成了封装方案的可靠性测试,封装了的器件具有良好的机械柔性。近红外传感测试表明,器件对785 nm波长近红外光的响应率为3.31 Hz/n W,噪声等效功率为1.28×10-8 W/Hz1/2,归一化探测率为5522 m·Hz1/2/W;3.基于微转移印刷技术,首次实现了薄膜体声波谐振器薄膜与CMOS集成芯片的3D堆叠式单片集成,探索出一套完整的实现方案。集成的振荡器在2024 MHz处的振荡输出功率为-17.2 dBm,载波远端频率处相位噪声为-136 dBc/Hz。
鲁加国,王岩[10]（2020）在《后摩尔时代,从有源相控阵天线走向天线阵列微系统》文中指出本文围绕高分辨率对地微波成像雷达对天线高效率、低剖面和轻量化的迫切需求,分析研究了有源阵列天线的特点、现状、趋势和瓶颈技术,针对对集成电路后摩尔时代的发展预测,提出了天线阵列微系统概念、内涵和若干前沿科学技术问题,分析讨论了天线阵列微系统所涉及的微纳尺度下多物理场耦合模型、微波半导体集成电路、混合异构集成、封装及功能材料等关键技术及其解决途径,并对天线阵列微系统在下一代微波成像雷达中的应用进行了展望.
二、微组装技术的发展现状与未来展望（论文开题报告）
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
本文主要提出一款精简64位RISC处理器存储管理单元结构并详细分析其设计过程。在该MMU结构中,TLB采用叁个分离的TLB,TLB采用基于内容查找的相联存储器并行查找,支持粗粒度为64KB和细粒度为4KB两种页面大小,采用多级分层页表结构映射地址空间,并详细论述了四级页表转换过程,TLB结构组织等。该MMU结构将作为该处理器存储系统实现的一个重要组成部分。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
三、微组装技术的发展现状与未来展望（论文提纲范文）
（2）微波组件自动化装配工艺技术研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 研究背景 |
| 1.2 国内外研究现状 |
| 1.3 论文研究内容及意义 |
| 1.3.1 论文研究的内容 |
| 1.3.2 论文研究的意义 |
| 第二章 等离子清洗技术研究 |
| 2.1 等离子清洗原理 |
| 2.2 共晶焊接前载体、焊料片等离子清洗研究 |
| 2.2.1 等离子清洗参数优化 |
| 2.2.2 等离子清洗效果 |
| 2.3 金丝键合前等离子清洗研究 |
| 2.3.1 等离子清洗参数优化 |
| 2.3.2 等离子清洗效果 |
| 2.4 结论 |
| 第三章 共晶焊接工艺研究 |
| 3.1 共晶焊接的机理 |
| 3.2 共晶焊接焊料片的选择 |
| 3.3 共晶焊接载体的选择 |
| 3.4 真空共晶焊接工艺 |
| 3.4.1 真空焊接原理 |
| 3.4.2 工装的设计 |
| 3.4.3 焊接曲线的设置 |
| 3.4.4 焊接效果分析 |
| 3.5 自动共晶贴片工艺 |
| 3.5.1 自动贴片机的原理和特点 |
| 3.5.2 吸头、料盒的设计选型 |
| 3.5.3 程序编制 |
| 3.5.4 焊接效果分析 |
| 3.6 结论 |
| 第四章 一体化焊接工艺研究 |
| 4.1 一体化焊接工艺研究 |
| 4.1.1 一体化工艺设计 |
| 4.1.2 焊料的选择 |
| 4.1.3 一体化焊接工装的设计 |
| 4.1.4 焊接曲线调试 |
| 4.2 气相清洗工艺研究 |
| 4.2.1 气相清洗原理 |
| 4.2.2 气相清洗效果分析 |
| 4.3 焊接效果分析 |
| 4.4 结论 |
| 第五章 自动粘接贴片工艺研究 |
| 5.1 导电胶粘接机理和选用 |
| 5.1.1 导电胶的组成 |
| 5.1.2 导电胶粘接机理 |
| 5.1.3 导电胶的选用 |
| 5.2 自动粘接贴片工艺研究 |
| 5.2.1 自动贴片机的原理和特点 |
| 5.2.2 吸头、料盒和点胶针头的选型 |
| 5.2.3 自动点涂胶图形设计 |
| 5.2.4 程序编制和参数优化 |
| 5.2.5 固化 |
| 5.3 自动粘接贴片效果分析 |
| 5.4 结论 |
| 第六章 自动金丝键合工艺研究 |
| 6.1 自动金丝键合原理 |
| 6.2 自动键合的影响因素 |
| 6.2.1 金丝的选型 |
| 6.2.2 劈刀的选型 |
| 6.2.3 键合面的镀层质量 |
| 6.2.4 键合参数的设置 |
| 6.3 自动键合工艺优化 |
| 6.4 自动键合结果分析 |
| 6.5 结论 |
| 第七章 自动化装配工艺可靠性评价 |
| 7.1 大功率芯片热仿真分析 |
| 7.1.1 模型建立 |
| 7.1.2 结果分析 |
| 7.2 组件环境试验可靠性分析 |
| 7.2.1 环境试验条件 |
| 7.2.2 试验样品 |
| 7.2.3 可靠性分析 |
| 7.3 结论 |
| 第八章 总结与展望 |
| 8.1 总结 |
| 8.2 展望 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
| 作者简介 |
（3）微波功能模块微组装技术应用研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 1 绪论 |
| 1.1 课题的背景及意义 |
| 1.2 国内外的研究现状 |
| 1.3 论文的主要研究内容及章节安排 |
| 1.3.1 论文的主要研究内容 |
| 1.3.2 论文章节的安排 |
| 2 微组装技术概况及研究方案简介 |
| 2.1 微组装技术概况 |
| 2.2 微组装工艺流程 |
| 2.3 研究方案 |
| 3 等离子清洗技术研究 |
| 3.1 等离子清洗设备的结构及清洗原理 |
| 3.1.1 等离子体清洗设备的基本构造 |
| 3.1.2 等离子清洗原理分析 |
| 3.2 等离子清洗工艺研究 |
| 3.2.1 等离子清洗工艺参数分析 |
| 3.2.2 等离子清洗工艺试验 |
| 3.2.3 清洗效果 |
| 3.3 小结 |
| 4 导电胶粘片技术研究 |
| 4.1 导电胶粘片的机理 |
| 4.1.1 导电胶的组成 |
| 4.1.2 导电胶的导电机理 |
| 4.1.3 导电胶的固化机理 |
| 4.2 导电胶性能要求 |
| 4.3 芯片粘接失效模式分析和提高粘接强度的措施 |
| 4.3.1 粘接失效模式 |
| 4.3.2 提高粘接强度的措施 |
| 4.4 粘片工艺研究 |
| 4.4.1 粘片工艺过程、步骤 |
| 4.4.2 粘片工艺试验 |
| 4.5 小结 |
| 5 芯片共晶焊接技术研究 |
| 5.1 共晶焊接的机理 |
| 5.2 手动共晶焊接技术研究 |
| 5.2.1 手动共晶焊接机理 |
| 5.2.2 手动共晶焊接工艺过程 |
| 5.2.3 工艺过程中影响手动共晶焊接质量的因素分析 |
| 5.2.4 手动共晶焊接关键参数的模型分析 |
| 5.2.5 手动共晶焊接工艺参数的设置、优化 |
| 5.2.6 小结 |
| 5.3 真空烧结技术研究 |
| 5.3.1 真空烧结机理 |
| 5.3.2 真空烧结工艺过程 |
| 5.3.3 工艺实施过程中影响真空烧结质量的因素分析 |
| 5.3.4 真空烧结工艺试验情况 |
| 5.3.5 功率芯片焊接层空洞对可靠性影响的模型分析 |
| 5.3.6 小结 |
| 6 金丝键合技术研究 |
| 6.1 键合原理 |
| 6.2 影响键合质量的因素分析 |
| 6.2.1 超声功率 |
| 6.2.2 超声持续时间 |
| 6.2.3 压力 |
| 6.2.4 温度 |
| 6.2.5 键合材料的选用 |
| 6.2.6 键合表面质量 |
| 6.3 键合质量评估 |
| 6.3.1 目检 |
| 6.3.2 拉力测试 |
| 6.4 金丝键合的模型分析与仿真 |
| 6.4.1 金丝的等效电路模型 |
| 6.4.2 金丝键合的建模、仿真 |
| 6.4.3 仿真结果分析 |
| 6.5 键合工艺研究 |
| 6.5.1 印制板上键合工艺试验 |
| 6.5.2 其它芯片上键合工艺试验 |
| 6.5.3 跨距、拱高控制试验 |
| 6.5.4 试验结果 |
| 6.6 小结 |
| 7 产品组装应用研究 |
| 7.1 微波开关组装应用研究 |
| 7.1.1 微波开关主要设计指标要求 |
| 7.1.2 微波开关电路设计与仿真 |
| 7.1.3 组装过程 |
| 7.1.4 性能指标测试结果 |
| 7.2 低噪声放大器组装应用研究 |
| 7.2.1 低噪声放大器主要设计指标要求 |
| 7.2.2 低噪声放大器电路设计与仿真 |
| 7.2.3 组装过程 |
| 7.2.4 性能指标测试结果 |
| 7.3 应用过程中遇到的难点分析及解决方法 |
| 7.3.1 印制板开孔问题 |
| 7.3.2 印制板微带线易短路现象 |
| 7.3.3 焊接导线与键合金丝同存的焊盘优化设计 |
| 7.3.4 应用产品的微波性能指标与领先水平存在一定差距 |
| 7.4 小结 |
| 8 总结与展望 |
| 8.1 研究的工作总结 |
| 8.2 存在的问题与展望 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
（4）浅析微组装技术（论文提纲范文）
| 0 引言 |
| 1 微组装技术的发展现状 |
| 1.1 器件芯片连接技术 |
| 1.1.1 引线连接（键合）（WB) |
| 1.1.2 载带自动键合（TAB) |
| 1.1.3 倒装焊法（FCB) |
| 1.1.4 凸点载带自动键合（BTAB) |
| 1.1.5 微凸点连接（MBB) |
| 1.1.6 硅通孔技术（TSV) |
| 1.2 微组装的典型产品结构 |
| 1.2.1 系统级封装（SIP) |
| 1.2.2 多芯片组件（MCM) |
| 1.2.3 圆片级封装（WLP) |
| 1.2.4 堆叠三维封装 |
| 2 微组装技术的未来展望 |
| 2.1 低温共烧陶瓷（LTCC）多层基板技术 |
| 2.2 微组装用无源元件 |
| 2.3 无铅化的挑战 |
| 3 结语 |
（5）某型号路灯控制器的微组装工艺技术研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第1章 绪论 |
| 1.1 研究背景及意义 |
| 1.2 国内外发展现状 |
| 1.3 本文研究的主要内容 |
| 1.4 重点解决的关键问题 |
| 1.5 课题所要达到的目标或要取得的成果 |
| 1.6 论文章节安排 |
| 第2章 微组装技术概况及研究方案 |
| 2.1 微组装技术研究内容 |
| 2.2 微组装工艺关键技术 |
| 2.2.1 等离子清洗技术 |
| 2.2.2 芯片贴装技术 |
| 2.2.3 引线互连技术 |
| 2.2.4 微组装检测技术 |
| 2.3 研究范围及最终目标 |
| 2.3.1 控制板功能简介 |
| 2.3.2 前期需完成的工作 |
| 2.4 小结 |
| 第3章 微组装关键技术研究 |
| 3.1 等离子清洗技术 |
| 3.1.1 等离子清洗原理分析 |
| 3.1.2 等离子清洗工艺气体的选择 |
| 3.1.3 等离子清洗效果试验 |
| 3.2 芯片贴装技术 |
| 3.2.1 芯片贴装效果判断 |
| 3.2.2 芯片贴装不良类型分析 |
| 3.3 引线互连技术 |
| 3.3.1 引线键合原理分析 |
| 3.3.2 引线键合强度试验 |
| 3.4 小结 |
| 第4章 微组装工艺流程及结果分析 |
| 4.1 微组装工艺流程 |
| 4.2 芯片组装工艺流程及结果分析 |
| 4.2.1 清洗工艺参数设置 |
| 4.2.2 芯片贴装工艺及结果分析 |
| 4.2.3 芯片键合工艺及结果分析 |
| 4.2.4 表面贴装工艺 |
| 4.2.5 芯片密封工艺 |
| 4.3 小结 |
| 第5章 结论 |
| 5.1 总结 |
| 5.2 创新点 |
| 5.3 展望 |
| 参考文献 |
| 附录 1 |
| 附录 2 |
| 附录 3 |
| 致谢 |
（6）2～18GHz接收前端关键技术研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 1 绪论 |
| 1.1 研究背景及意义 |
| 1.1.1 研究背景 |
| 1.1.2 研究意义 |
| 1.2 国内外研究现状和发展趋势 |
| 1.2.1 国外研究现状 |
| 1.2.2 国内研究现状 |
| 1.2.3 发展趋势 |
| 1.3 论文主要研究内容与结构安排 |
| 1.3.1 主要研究内容 |
| 1.3.2 结构安排 |
| 2 宽带接收前端核心技术 |
| 2.1 SIP封装技术 |
| 2.1.1 SIP设计流程 |
| 2.1.2 SIP封装优势 |
| 2.2 共烧陶瓷技术 |
| 2.2.1 高温共烧陶瓷技术 |
| 2.2.2 低温共烧陶瓷技术 |
| 2.2.3 优缺点对比 |
| 2.3 微组装技术 |
| 2.4 本章小结 |
| 3 三维集成接收前端小型化方案设计 |
| 3.1 技术指标要求 |
| 3.2 小型化方案设计 |
| 3.2.1 接收前端三维封装系统结构设计 |
| 3.2.2 接收前端电路架构设计 |
| 3.3 接收前端指标核算 |
| 3.3.1 接收前端增益与噪声 |
| 3.3.2 增益平坦度 |
| 3.3.3 组合频率 |
| 3.4 接收前端系统级链路仿真 |
| 3.5 本章小结 |
| 4 高密度电路精确仿真设计 |
| 4.1 基于HTCC的板级垂直互连设计 |
| 4.1.1 模型的建立与分析 |
| 4.1.2 模型优化设计 |
| 4.1.3 模型容差分析 |
| 4.2 传输线过渡仿真与分析 |
| 4.2.1 微带线-带状线的水平过渡设计及优化 |
| 4.2.2 微带线-带状线的垂直过渡设计及优化 |
| 4.2.3 同轴-微带线的水平过渡设计及优化 |
| 4.3 多级互连仿真设计 |
| 4.3.1 多级水平互连仿真设计 |
| 4.3.2 多级垂直互连仿真设计 |
| 4.4 串扰设计与仿真 |
| 4.4.1 串扰设计必要性 |
| 4.4.2 设计与仿真 |
| 4.5 2～18GHz功分器设计 |
| 4.5.1 三端口网络原理 |
| 4.5.2 2～18GHz小型化功分器设计 |
| 4.6 基于HTCC的滤波器设计 |
| 4.6.1 滤波器的基础理论 |
| 4.6.2 窄带带通滤波器设计 |
| 4.6.3 超宽带带通滤波器设计 |
| 4.7 本章小结 |
| 5 接收前端可靠性模拟分析 |
| 5.1 焊盘结构可靠性分析 |
| 5.1.1 有限元模型 |
| 5.1.2 恒定加速度加载分析 |
| 5.2 3D封装系统整体结构可靠性分析 |
| 5.2.1 3D封装结构的预应力模态分析 |
| 5.2.2 3D封装结构疲劳可靠性分析 |
| 5.3 热设计可靠性分析 |
| 5.4 本章小结 |
| 6 接收前端装配与测试 |
| 6.1 接收前端装配流程 |
| 6.2 接收前端测试 |
| 6.3 测试结果 |
| 6.3.1 增益测试 |
| 6.3.2 噪声系数测试 |
| 6.3.3 杂散测试 |
| 6.4 本章小结 |
| 结论 |
| 参考文献 |
| 攻读硕士学位期间发表学术论文情况 |
| 致谢 |
（7）某型号电源模块小型化微组装关键工艺技术研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第1章 绪论 |
| 1.1 前言 |
| 1.2 国内外发展现状 |
| 1.3 研究内容及章节安排 |
| 1.3.1 研究目标 |
| 1.3.2 章节安排 |
| 第2章 微组装技术概况及方案设计 |
| 2.1 微组装技术概况 |
| 2.2 小型化改制方案 |
| 2.2.1 模块电路设计及原理分析 |
| 2.2.2 产品特点及小型化方案制定 |
| 2.3 小结 |
| 第3章 关键工艺技术研究 |
| 3.1 导电胶粘接工艺技术 |
| 3.1.1 芯片粘接原理 |
| 3.1.2 芯片粘接质量检测内容和技术要求 |
| 3.1.3 粘片工艺研究 |
| 3.2 等离子清洗工艺技术 |
| 3.2.1 原理介绍 |
| 3.2.2 等离子清洗机工作原理 |
| 3.2.3 等离子清洗工艺研究 |
| 3.3 金丝键合工艺技术研究 |
| 3.3.1 引线键合原理介绍 |
| 3.3.2 正交实验思想 |
| 3.3.3 键合工艺研究 |
| 3.4 激光封焊工艺技术研究 |
| 3.4.1 激光焊接工作原理 |
| 3.4.2 激光焊接工艺特性分析 |
| 3.4.3 激光封焊检验方法和标准 |
| 3.4.4 激光封焊机技术参数 |
| 3.4.5 激光封焊盖板与壳体接头设计 |
| 3.4.6 激光焊接工艺研究 |
| 3.4.7 焊接问题分析 |
| 3.4.8 封焊实验检测 |
| 3.5 小结 |
| 第4章 电源模块小型化改制 |
| 4.1 改制目标 |
| 4.2 模块电路设计及封装设计 |
| 4.3 组装过程 |
| 4.4 电气性能检测 |
| 4.4.1 电源电气性能参数 |
| 4.4.2 电源电压适应性 |
| 4.4.3 电气绝缘要求 |
| 4.5 多余物检测及可靠性验证 |
| 4.5.1 多余物检测 |
| 4.5.2 可靠性验证 |
| 4.6 小结 |
| 第5章 结论 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
（8）某型雷达接收机小型化设计实现（论文提纲范文）
| 摘要 |
| abstract |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 研究工作的背景与意义 |
| 1.2 国内外研究历史与现状 |
| 1.2.1 国内外研究历史 |
| 1.2.2 国内外研究现状 |
| 1.3 本文的主要贡献与创新 |
| 1.4 本文的结构安排 |
| 第二章 雷达接收机技术研究 |
| 2.1 接收机组成特点 |
| 2.1.1 混频干扰 |
| 2.1.2 中频频率设计 |
| 2.1.3 二次变频方案 |
| 2.2 接收机的技术指标参数 |
| 2.2.1 噪声系数 |
| 2.2.2 级联电路的噪声系数 |
| 2.2.3 灵敏度 |
| 2.2.4 镜像抑制度 |
| 2.2.5 动态范围 |
| 2.2.6 相位噪声 |
| 2.3 雷达接收机典型应用 |
| 2.4 本章小结 |
| 第三章 雷达接收机设计实现 |
| 3.1 雷达接收机方案设计 |
| 3.1.1 多通道超外差雷达接收机方案设计 |
| 3.1.2 系统指标分配 |
| 3.2 雷达接收机电路设计 |
| 3.2.1 波导微带转换设计 |
| 3.2.2 微带功分设计 |
| 3.2.3 组合开关设计 |
| 3.2.4 低噪声放大器设计 |
| 3.2.5 混频器设计 |
| 3.2.6 中频和供电电路设计 |
| 3.3 产品制造及测试情况 |
| 3.4 本章小结 |
| 第四章 全文总结与展望 |
| 4.1 全文总结 |
| 4.2 后续工作展望 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
| 攻读硕士学位期间取得的成果 |
（9）薄膜体声波器件微转移技术研究及应用（论文提纲范文）
| 摘要 |
| abstract |
| 第1章 绪论 |
| 1.1 课题的研究背景 |
| 1.1.1 微转移印刷技术的研究背景 |
| 1.1.2 薄膜体声波谐振器的研究背景 |
| 1.2 国内外研究现状 |
| 1.2.1 微转移印刷技术的研究现状 |
| 1.2.2 柔性FBAR的研究现状 |
| 1.3 本文的研究意义及研究内容 |
| 第2章 薄膜体声波器件的微转移印刷技术开发 |
| 2.1 微转移印刷技术 |
| 2.1.1 微转移印刷技术的原理 |
| 2.1.2 转移辅助工具的制备 |
| 2.2 可转移柔性FBAR薄膜 |
| 2.2.1 FBAR的工作原理及建模 |
| 2.2.2 FBAR谐振器的性能表征与参数设计 |
| 2.2.3 可转移FBAR的制造与测试 |
| 2.3 本章小结 |
| 第3章 柔性封装和红外传感应用研究 |
| 3.1 FBAR的柔性薄膜封装 |
| 3.1.1 封装材料与结构 |
| 3.1.2 薄膜封装的工艺流程 |
| 3.2 封装可靠性测试 |
| 3.2.1 高温存储试验 |
| 3.2.2 温度湿度试验和压力蒸煮试验 |
| 3.2.3 弯曲疲劳试验 |
| 3.2.4 剥离强度试验 |
| 3.3 红外探测器及其主要参数 |
| 3.3.1 红外探测器的介绍及其研究趋势 |
| 3.3.2 红外探测器的主要性能参数 |
| 3.4 近红外传感应用测试与分析 |
| 3.4.1 近红外传感测试系统的搭建 |
| 3.4.2 近红外传感测试与结果分析 |
| 3.5 本章小结 |
| 第4章 单片异质集成应用研究 |
| 4.1 振荡器电路的原理与设计 |
| 4.1.1 振荡器的原理 |
| 4.1.2 振荡器的性能参数 |
| 4.1.3 振荡器的设计与制造 |
| 4.2 基于微转移印刷技术的单片异质集成方法 |
| 4.2.1 单片异质集成方案 |
| 4.2.2 对工艺参数的前期探究 |
| 4.2.3 单片集成工艺流程 |
| 4.3 振荡器测试电路搭建与性能测试 |
| 4.3.1 外围测试电路 |
| 4.3.2 振荡器的性能测试 |
| 4.4 本章小结 |
| 第5章 总结与展望 |
| 5.1 本文的主要工作 |
| 5.2 本文的创新性成果 |
| 5.3 工作展望 |
| 参考文献 |
| 发表论文和参加科研情况说明 |
| 致谢 |
（10）后摩尔时代,从有源相控阵天线走向天线阵列微系统（论文提纲范文）
| 1 引言 |
| 2 有源阵列天线特点和瓶颈 |
| 2.1 有源阵列天线技术是提升微波成像雷达性能的重要途径 |
| 2.2 有源阵列天线有利于提高微波成像雷达抗干扰能力 |
| 2.3 有源阵列天线有利于实现微波成像雷达的标准化、模块化 |
| 3 有源阵列天线与天线阵列微系统 |
| 3.1 有源阵列天线发展现状 |
| 3.2 天线阵列微系统概念和内涵 |
| 3.3 天线阵列微系统与常规微系统之间关系 |
| 4 天线阵列微系统的若干前沿科学技术问题 |
| 4.1 多物理场约束下架构与拓扑技术 |
| 4.1.1 多物理场耦合机理 |
| 4.1.2 异构体电磁特性模型 |
| 4.1.3 多维度匹配容差适应性 |
| 4.2 微波集成电路技术 |
| 4.2.1 第3代半导体集成电路技术 |
| 4.2.2 多功能/低功耗集成电路技术 |
| 4.2.3 智能控制集成电路技术 |
| 4.3 多物理场匹配混合集成技术 |
| 4.3.1 2.5D/3D垂直互连技术 |
| 4.3.2 三维异质异构微组装技术 |
| 4.3.3 高密度异质多层基板技术 |
| 4.4 封装与热管理技术 |
| 4.4.1 多本征参数适配材料技术 |
| 4.4.2 嵌入式热管理技术 |
| 4.4.3 陶瓷金属一体化封装技术 |
| 5 总结 |
四、微组装技术的发展现状与未来展望（论文参考文献）
- [1]微组装技术的发展现状与未来展望[J]. 庄奕琪,孙青. 电子科技, 1995(01)
- [2]微波组件自动化装配工艺技术研究[D]. 刘波. 东南大学, 2019(05)
- [3]微波功能模块微组装技术应用研究[D]. 段佐勇. 南京理工大学, 2014(03)
- [4]浅析微组装技术[J]. 王圣涛,关晓丹. 电子元器件与信息技术, 2019(08)
- [5]某型号路灯控制器的微组装工艺技术研究[D]. 耿树芳. 北华航天工业学院, 2018(05)
- [6]2～18GHz接收前端关键技术研究[D]. 傅显惠. 中国运载火箭技术研究院, 2020(02)
- [7]某型号电源模块小型化微组装关键工艺技术研究[D]. 李栋. 北华航天工业学院, 2018(05)
- [8]某型雷达接收机小型化设计实现[D]. 王得宇. 电子科技大学, 2017(07)
- [9]薄膜体声波器件微转移技术研究及应用[D]. 高传海. 天津大学, 2019(01)
- [10]后摩尔时代,从有源相控阵天线走向天线阵列微系统[J]. 鲁加国,王岩. 中国科学:信息科学, 2020(07)