一、铝及铝合金的钎焊方法及其发展趋势（论文文献综述）
杭州制氧机研究所[1]（1974）在《国外空分设备铝制板翅式换热器》文中研究表明
杭州制氧机研究所[2]（1972）在《铝及铝合金的钎焊方法及其发展趋势》文中进行了进一步梳理随着科学研究、生产技术的不断发展,铝板式换热器逐渐在取代铜管式换热器,并广泛应用于石油化工、机器制造、冶金及国防工业等方面,大型全板式制氧机的出现,对制氧技术来说也是提高了一大步。当前国外对铝及其合金的钎焊,在清洗、焊接、钝化、改进质量等方面做了不少研究工作。遵照伟大领袖毛主席关于“外国一切好的经验、好的技术,都要吸收过来,为我所用”的教导,我们翻阅了一些国外的有关资料,作文献综述介绍如下,供有关同志批判参考。
何珊珊,葛志友[3]（2013）在《钎焊技术在铝制品中的应用》文中研究指明铝钎焊是利用熔点比母材低的材料作为钎料,经加热后,钎料熔化,焊件不熔化,利用液态铝钎料来润湿母材,填充接头间隙并与母材相互扩散,将焊件紧密牢固的连接在一起。铝及铝合金的钎焊问题是近年来研究较多、发展较快的研究领域之一。综述了铝合金钎焊的特点、铝及铝合金钎焊方法的技术发展现状以及钎焊技术在铝制品中的应用。
牟晨飞[4]（2019）在《铝合金/镀锌钢板CMT焊接界面组织及工艺研究》文中认为汽车轻量化是节能减排的有效措施之一,采用铝合金材料代替部分钢部件,能有效降低汽车的重量,但由于铝合金的热膨胀系数以及成型和成本等方面的原因,目前还不能完全替代钢铁材料。因此,要发挥铝合金的低密度、耐腐蚀的优势和钢铁材料强度高的特点,钢/铝异种金属的焊接对于实现汽车轻量化就有了重要意义。本文系统研究了5052铝合金薄板和CR340LA镀锌钢板运用CMT熔-钎焊方法在不同工艺条件下接头的微观组织和力学性能。通过金相观察、X射线衍射、能谱扫描和断口分析等手段表征了焊接工艺参数及钎剂成分对接头性能和界面组织形态的影响,分析了金属间化合物形成机理以及金属间化合物层厚度的影响因素。结果表明,5052铝合金和CR340LA镀锌钢采用CMT熔-钎焊方法成型,铝合金在镀锌钢板表面能充分的润湿与铺展,具有熔-钎焊接头的典型特征。研究表明,接头主要分为四部分,分别为:焊缝区、界面层、富Zn区和热影响区（HAZ）。界面层中金属间化合物有分层现象,并在近钢侧产生了金属间化合物FeAl,在近铝侧产生了Fe2Al5和FeAl3。熔-钎焊接头各区域显微硬度值有着明显的差别,焊接热影响区产生了软化现象,显微硬度较低;界面层存在多种脆性金属间化合物,显微硬度最高;焊缝区的显微硬度高于铝合金母材。在拉伸试验中,接头断裂发生在铝合金侧的热影响区,最大拉伸强度达到213MPa,断裂形式为韧性断裂。焊接电流和焊接速度对5052铝合金/CR340LA镀锌钢CMT熔-钎焊接头的宏观成型、润湿性、微观组织及力学性能有着明显的影响。研究表明,随着焊接电流的升高,熔宽不断增加,焊缝区α-Al由等轴晶变为树枝晶,热影响区晶粒粗大,界面层金属间化合物层厚度不断变大,接头力学性能逐渐降低,断裂均发生在热影响区。随着焊接速度的升高,熔宽逐渐变窄,焊缝区微观组织逐渐由细长状的树枝晶变为椭圆状等轴晶,热影响区晶粒粗大程度减轻,界面层金属间化合物层厚度不断减小,接头力学性能逐渐提高,断裂均发生在热影响区。通过对5052铝合金/CR340LA镀锌钢板CMT熔-钎焊接头工艺参数的研究与分析,焊接电流为50A、焊接速度35cm/min时,焊缝成型、润湿性、微观组织与金属间化合物层厚度和力学性能达到了本实验条件下的最优。合金元素Ni的添加对5052铝合金/CR340LA镀锌钢板CMT熔-钎焊接头的宏观形貌、润湿性、微观组织和力学性能产生了一定影响。加入Ni元素后,焊缝宏观成型均匀,润湿性得到了提高。分析认为Ni元素阻碍了Fe原子的扩散,进而抑制Fe-Al金属间化合物的生长,金属间化合物层厚度显著降低,并且在界面层形成了团絮状（Fe,Ni）2Al5和长条状（Fe,Ni）Al3两种金属间化合物。随着Ni元素的加入,熔-钎焊接头的力学性能也发生改变,界面层及部分焊缝区显微硬度提高。
李宏涛[5]（2019）在《太阳能电池铝背场与铝带连接的超声钎焊》文中研究说明太阳能光伏发电的成本约为常规能源发电成本的2倍,制约了光伏产业的发展。若能从焊接工艺入手,降低其制造成本,提升其光电性能,将有利于光伏发电的规模化应用。多晶硅太阳能电池的背面常烧结铝涂层,形成良好的欧姆接触,称为铝背场,具有降低少数载流子的表面复合率、作为良好的反射器提高光的吸收率与改善对红外线的响应等作用。由于铝涂层上氧化膜存在去除困难的问题,不利于钎焊连接焊带,工业上常在电池背面制作银电极,但其弊端是阻碍背场的形成,降低电池的开路电压。若能避免银电极的使用,可以提升太阳能电池的光电性能,并减少生产成本,因此考虑向铝背场上直接连接焊带。采用超声波辅助钎焊的方法,利用Sn基钎料涂,实现铝背场和铝焊带的直接连接。研究了铝背场上氧化膜的去除与铝背场溶解的规律,分析了不同超声时间下界面的演变及其对剥离力和接头电阻的影响,并对比研究了分别连接至铝背场和银电极时电池组件的光电性能。铝背场上超声涂敷Sn-3.5Ag钎料,钎料填入铝颗粒缝隙,去膜后润湿,随着超声时间增加,铝颗粒氧化膜破碎增多,最后被全部去除。铝颗粒被钎料包围后,出现氧化膜缺口,少量铝溶解于钎料,随着溶解得越来越多,逐渐生成Ag2Al,Ag3Al2,析出α-Al。加载超声时间为10s时,铝背场完全溶解于钎料。涂敷Sn-3.5Ag钎料后的接头电阻随着加载超声时间的增加先下降后上升,在6s左右得到最低值为1.26 mΩ。分析发现,接头电阻是由铝颗粒层电阻和Al掺杂p+层薄膜电阻共同决定的。超声时间较短、铝颗粒层氧化膜未去除时,主要受铝颗粒层影响,电阻较大。随着铝颗粒层去膜、润湿、溶解,铝颗粒层电阻下降,此时Al掺杂p+层薄膜电阻上升,接头电阻增大。测试了铝焊带连接至铝背场后接头的力学性能,加载超声时间较长时,铝背场溶解加剧,接头的剥离力也明显增大,超声时间6s时剥离力为1.44 N/mm,在10s时可达2.06 N/mm。通过对比不同背电极对组件光电性能的影响,发现超声涂敷铝背场2s后连接铝焊带,光电性能较差,超声涂敷6s左右的性能较稳定。时间为6s,光入射功率为88.0 mW/cm2时的填充因子为0.71343,光电转换效率为19.909%,高于同等光照条件下,背电极为银电极时的填充因子0.59822,光电转换效率16.045%。
赵媛媛[6]（2016）在《高抗塌陷复合铝箔材料研究》文中指出4343/3003/4343三层铝合金复合箔材是应用最广泛的铝热传输材料,是制备汽车发动机散热器、空调冷凝器、中冷器等热交换器的基础材料。外层的4343亚共晶铝硅合金是连接流体管道和散热翅片的钎焊材料,而内层的3003铝锰合金是散热翅片的承力部件。汽车的轻量化促使复合铝箔进一步的减重变薄,但是,现有的复合铝箔减薄到0.06-0.08mm后,钎焊时容易发生热交换器软化塌陷现象,因此,本文将围绕复合铝箔的塌陷机理、可低温钎焊的皮材和高抗塌陷的芯材而展开研究工作,为研发出更薄的复合铝箔奠定材料基础。首先,采用电解抛光将工业冷轧4343/3003/4343复合铝箔的芯材3003合金分离出来,对比研究复合铝箔及芯材铝箔在退火过程中的硬度、微观组织和硅扩散规律,重点研究分析微观组织结构和硅扩散对铝箔抗塌陷性能的影响机理。研究结果表明,随着退火温度的升高,复合铝箔及芯材铝箔的硬度先迅速降低再趋于平稳,而两种铝箔均在380℃退火1h后获得最佳的抗塌陷性能。380℃退火后,复合铝箔的皮材组织为细小的等轴再结晶晶粒,芯材由沿RD方向的粗大、长条状的再结晶晶粒组成,皮材中仅有少量Si元素向芯材扩散。在高温440℃及550℃退火后,复合铝箔的抗塌陷性能迅速恶化。其中皮材中晶粒长大,导致皮材与芯材的界面变模糊;芯材中的再结晶晶粒逐渐细化;皮材中有大量Si元素向芯材扩散。与微观组织相比,Si扩散是影响复合铝箔高温抗塌陷性能的主因。然后,通过添加0-1.0%的Cu或Sn元素来降低皮材4343合金的熔点,对不同合金成分的金属铸锭进行热挤压,研究相同挤压条件下合金的挤压成形性能、微观组织、力学性能、耐腐蚀性能和可钎焊温度的演变规律;并尝试优化出可低温钎焊的皮材。研究结果表明,随Cu或Sn元素含量的增加,合金的固相线、液相线温度逐渐降低;铸态合金中含Cu的第二相或Sn颗粒逐渐增多;热挤压后含Cu第二相趋于溶解,而Sn促进含Si、Fe第二相溶解;合金室温抗拉强度逐渐升高,但延伸率略有降低。添加1.0%的Cu或Sn元素可使4343合金的钎焊温度成功降低15-20℃。最后,基于现有芯材3003的合金成分,通过改变各主合金元素的含量,并添加Zn、Re等元素,用正交分析法来研究不同元素对3003合金的微观组织、力学性能、耐腐蚀性能及高温抗塌陷性能等综合性能的影响规律,并尝试优化出综合性能更佳的芯材合金。研究结果表明,Cu和Si元素对3003合金的抗拉强度的影响最大,而Mn、Zn、RE元素的影响较小;Si元素对抗塌陷性能的影响最大,Mn、Cu、Zn元素次之,而RE的影响力最小。抗塌陷性能随着Si和Cu含量的增大而降低,随着Mn含量的增大而增大。高抗塌陷合金（Cu0.5%,Zn2.5%,Si0.8%,Mn1.2%,RE0%）使3003合金的抗拉强度从138.52MPa提高到了183.64MPa,延伸率从17.3%提高到了19.2%;抗塌陷性能提高了130%。
韩宗杰[7]（2009）在《电子组装元器件半导体激光无铅软钎焊技术研究》文中研究指明微电子元器件微、小型化以及绿色环保无铅钎料的应用,给传统的电子组装工艺带来了很大的挑战。研发新型钎焊技术,以适应微、小型电子元器件“无铅”组装的需要,显得尤为重要。本文着重研究采用短波长、高效率的半导体激光进行电子元器件的无铅钎焊连接的技术,选用两种最具有代表性的表面组装电子元器件——矩形片式电阻元件和QFP器件进行了较为深入、细致的研究。激光软钎焊方法具有其它再流焊方法不可比拟的优点,诸如局部加热、快速加热、快速冷却等,局部加热使得在高密度基板上钎焊热敏感和吸热元器件成为可能,并可以减少焊点间的桥连;而快速加热、快速冷却可在钎焊时产生良好的显微组织从而提高焊点的抗疲劳性能。由于半导体激光比CO2激光、Nd:YAG激光的波长更短、电光转换效率更高、结构更紧凑、维护更方便,更适合于微、小型电子元器件的“无铅”组装,具有广阔的应用前景。通过研究半导体激光钎焊无铅钎料的钎焊性能,发现激光钎焊时间固定（如0.5s）时,随着激光输出功率的增加,Sn-Ag-Cu无铅钎料的钎焊性能明显改善,并在激光输出功率为17.5W左右时达到最佳,此后随激光输出功率的继续增大,无铅钎料的钎焊性能开始变差。激光输出功率不同,获得最佳钎焊性能所对应的最佳激光钎焊时间不尽相同:激光输出功率越高,最佳激光钎焊时间越短。当激光输出功率过低（P≤13W）或过高（P≥19W）时,无论怎样改变激光钎焊时间,无铅钎料在Cu基体上的润湿铺展效果均很差。激光软钎焊可以获得比红外再流焊更加优异的无铅钎料的钎焊性能,这是因为激光软钎焊具有快速加热的优点,增大了液态金属的表面张力,从而显著改善了钎料的钎焊性能。研究了片式电阻元件的半导体激光无铅软钎焊工艺,对片式电阻元件采用半导体激光软钎焊系统在PCB基板上进行组装,得到了表面光亮、无氧化、成型良好的焊点。研究结果表明,采用半导体激光软钎焊的方法钎焊片式电阻元件所得钎焊焊点接头成型好,能够获得比红外再流焊方法更加优异的焊点力学性能。其中半导体激光钎焊片式电阻元件Sn-Ag-Cu无铅焊点强度比红外再流焊提高达18.13%,而半导体激光钎焊片式电阻元件Sn-Pb焊点强度比红外再流焊提高了38.81%。激光软钎焊可以获得比红外再流焊更加优异的钎料/基体的显微组织。而采用半导体激光软钎焊的方法钎焊片式电阻元件,钎料在焊盘金属Cu和片式电阻金属化端的润湿性更好,钎焊接头焊点成型美观,焊点强度较其它方法显著提高。对焊点的断口显微组织的观察、分析发现,断口现典型的剪切伸长韧窝形貌,表明焊点的塑性变形能力强。采用半导体激光软钎焊工艺在PCB基板上进行QFP器件的组装,通过对QFP器件半导体激光无铅软钎焊工艺的研究,得到了无桥连、无钎料球等外观缺陷的优良焊点。焊点力学性能测试结果表明,半导体激光钎焊QFP32器件Sn-Ag-Cu无铅焊点的强度比红外再流焊提高了10.39%,而半导体激光钎焊QFP100器件Sn-Ag-Cu无铅焊点的强度比红外再流焊提高了12.61%。试验研究表明,这主要与半导体激光能够显著改善钎料的钎焊性能、优化焊点的显微组织有关。通过对半导体激光钎焊QFP器件焊点宏观、微观组织分析,除了发现QFP器件焊点内部组织细微、均匀外,特别是观察到了钎料/焊盘和钎料/引线之间均出现了细小、平缓的金属间化合物层,正是这一“金属间化合物层”,确保了焊点具有良好冶金结合,从而使焊点的力学性能得到了改善与提升。这一“金属间化合物层”属于焊点中的强化区,从而使半导体激光软钎焊焊点的拉伸断裂方式表现为韧性断裂。通过研究发现,与Nd:YAG激光和CO2激光相比,波长更短的半导体激光更容易被钎料金属吸收,钎料合金快速加热、快速冷却的效果更加明显。由于钎料合金是Sn基有色金属合金,快速的加热、冷却过程能够更显著地实现固溶强化的效果并细化合金的显微组织,不仅大幅度提高了微电子元器件焊点的强度,而且显著改善了焊点的塑性。半导体激光钎焊提高电子元器件无铅焊点力学性能的机制主要是细晶强化和第二相弥散强化。由于快速加热、快速冷却使得在焊点内部产生了均匀细小的晶粒和细小弥散的第二相金属间化合物,给位错运动带来了很大的阻力,这是半导体激光钎焊改善无铅焊点力学性能的内因。对无铅焊点进行了热循环试验研究,结果表明激光钎焊无铅焊点的可靠性优于红外再流焊焊点。对焊点显微组织的系统分析表明,由于半导体激光加热快速加热、快速冷却的特点,从而在焊点内部获得均匀细小的钎料组织和薄而平缓的界面金属间化合物组织,形成了良好的冶金结合。对焊点显微组织的系统研究表明在相同的热循环次数条件下,半导体激光软钎焊无铅焊点中钎料/Cu焊盘界面上的金属间化合物厚度小于红外再流焊无铅焊点;同时半导体激光软钎焊无铅焊点中体钎料内部的金属间化合物颗粒要比红外再流焊无铅焊点组织更细小、均匀。本文研究结果不仅从理论上阐明了微电子元器件半导体激光软钎焊技术的微观机理,而且对于在研课题“××××组件批量制造技术”和“××××多芯片系统组装”采用半导体激光软钎焊技术提高产品合格率、延长其使用寿命提供了理论依据、技术储备和数据支持。
闫小磊[8]（2017）在《Si、Er微合金化普铝/钢层状金属复合材料界面特性的研究》文中研究指明铝/钢层状金属复合材料综合了铝良好的导热、导电、低密度以及钢优异的机械性能,广泛应用于国民生活的诸多领域。其中,铝/钢复合带应用于钎焊可以解决铝钢焊接难的问题,但须抑制焊接过程中铝/钢界面脆性Fe-Al金属间化合物（IMC）的生成,从而防止铝/钢界面发生开裂,保证铝/钢复合带优异的加工性能。先前研究发现,通过在高纯铝中添加0.410.83wt.%的Si可以有效抑制铝/钢复合带退火及钎焊过程中IMC的产生,复合添加0.075wt.%的Er可以扩宽高纯铝中Si的成分区间。但是,实际生产中铝侧合金的制备所使用的原材料均是普铝,普铝中不可避免的含有杂质元素Fe,Fe作为形成Fe-Al IMC的主要元素,可能会对铝/钢界面Fe-Al金属间化合物的形成和长大产生影响。本文首先通过SEM及FIB研究了纯铝/08Al钢复合板经过645℃/1h扩散退火后界面IMC的形貌,并试图找到产生IMC后界面易开裂的原因。结果显示,纯铝/08Al钢复合板经过645℃/1h扩散退火后,沿界面产生完全连续分布的IMC,厚度为26μm,在某些区域发生了IMC的异常长大,厚度为1030μm。在沿Al/IMC界面观察到了微裂纹,FIB挖坑后的SEM图像显示,这些微裂纹是退火后的铝/钢复合带本征的缺陷。为了得出这些裂纹产生的原因,对Al和IMC间的热膨胀率进行了比较,结果显示,Al和IMC间的热膨胀率的较大差异可能是Al/IMC界面微裂纹产生的原因。微裂纹一旦产生,在实际应用中极容易扩展,进而引起宏观上铝/钢界面的开裂。因此,须严格控制IMC的产生。其次,通过对工厂现有产品普铝（0.28Fe）-0.8Si/钢复合板进行1h等时退火及等温退火+模拟钎焊的实验,研究普铝（0.28Fe）-0.8Si/钢复合板的界面性能。结果显示,普铝（0.28Fe）-0.8Si/钢复合板等时退火1h产生IMC的临界温度低于高纯Al-0.83Si/钢复合板,对比二者铝侧成分可以发现,铝侧合金中杂质元素Fe的存在可能会降低铝/钢复合板的钎焊性能。普铝（0.28Fe）-0.8Si/钢复合板在520℃等温退火1236h及550℃等温退火324h并模拟钎焊实验显示,界面均未产生IMC,界面结合情况良好。随后,通过对Al-0.32Fe/钢及Al-0.8Si-（00.51）Fe/钢复合板进行1h等时退火及等温退火+模拟钎焊的实验,研究杂质元素Fe对高纯铝/钢及Al-Si/钢复合板界面性能的影响。结果显示,杂质元素Fe的含量为0.32 wt.%时,可以减小Al/钢复合板635℃645℃退火1h后界面IMC的厚度,提高等时1h退火产生IMC的临界温度。当Si含量一定时,杂质元素Fe的增多会降低Al-Si/钢复合板1h等时退火实验中产生IMC的临界温度。Al-0.8Si-（00.51）Fe/钢复合板在520℃等温退火1236h及550℃等温退火324h并模拟钎焊后,界面均未产生IMC。由此得出,当Si含量在0.8 wt.%附近时,杂质元素Fe的含量应控制在0.51 wt.%以下,从而能够保证520℃等温退火1236h或550℃等温退火324h后铝/钢复合板具有优良的钎焊性能。之后,通过对Al-（01.08）Si-0.3Fe/钢复合板进行1h等时退火及等温退火+模拟钎焊的实验,研究Si对普Al/钢复合板界面性能的影响。结果显示,在475℃645℃等时退火1h后,当Si含量在0.720.81wt.%范围内时,产生IMC的临界温度最高,为617.5℃±2.5℃。对比Al-（01.13）Si/钢复合板的实验结果发现,杂质元素Fe的存在,使得铝/钢复合板在475℃645℃退火1h后产生IMC的最高临界温度由622.5℃±2.5℃降低到617.5℃±2.5℃。对Al-（00.23）Si-0.3Fe/钢复合板在550℃等温退火3h并模拟钎焊后,界面处产生了IMC;Al-（0.471.08）Si-0.3Fe/钢复合板在520℃等温退火1236h或550℃等温退火324h并模拟钎焊后,界面均未产生IMC。因此,对于杂质元素Fe含量约为0.3wt.%的普Al-Si/钢复合板,为了在520℃等温退火1236h或550℃等温退火324h后保证有良好的钎焊性能,铝侧可添加微合金化元素Si的含量为:0.471.08wt.%。最后,通过对Al-xSi-0.3Fe-0.075Er/钢复合板进行1h等时退火及等温退火+模拟钎焊的实验,研究Er对普Al-Si/钢复合板界面性能的影响。结果显示,Er的复合添加可以使普Al-Si/钢复合板等时退火1h后产生IMC的最高临界温度由617.5℃±2.5℃升高到622.5℃±2.5℃,对应的Si含量为0.500.75wt.%;同时,可以使普Al-Si/钢复合板铝侧可用Si成分区间由0.471.08wt.%扩宽为0.141.14wt.%。
冯静[9]（2013）在《热交换器覆层用7072Al合金的合金化研究》文中研究表明7072Al合金是一种重要的汽车热交换器覆层合金。本文制备了添加稀土Ce元素和Ti元素的7072Al合金,采用力学性能测试、扫描电镜观察、能谱分析、透射电镜观察和电化学测试等实验手段，系统研究了合金成分和热处理制度对热交换器覆层合金微观组织结构和性能的影响。实验结果表明:在模拟钎焊态7072Al合金中加入稀土元素Ce对其微观结构有较大影响，当含量为0.15%时，晶粒细化，析出相密度增大且形貌球化；当Ce含量增加到0.25%时，晶粒形状变长变尖，析出相粗大化，密度减小。Ce元素对钎焊态、钎焊态+退火态的7072Al合金常温力学性能不利，但Ce能减弱退火处理带来的力学性能的下降； Ce能显著提高合金的高温性能，并且Ce含量越高越明显。Ce元素还能使合金的腐蚀电位正移，当添加量为0.15%时，合金在0.5%NaCl溶液中的腐蚀电位正移了35mV，但Ce含量过高，会弱化这种影响。并且在强氧化剂存在的1MNaCl+0.3M H2O2腐蚀性溶液中，Ce的影响很小。Ti元素对钎焊态7072Al合金的显微组织影响不大，主要体现在析出相的析出行为不同。Ti元素的添加减少了析出相的析出，使得含Ti合金的常温力学性能下降。Ti有利于材料的高温力学性能，在温度高于150℃时显现，在200℃时能使抗拉强度提高10MPa。钎焊状态的合金再进行退火处理会使得材料的力学性能下降，但含Ti合金受这种影响较小，能够弱化这种不利影响。Ti元素也能使合金的腐蚀电位正移，与Ce元素的影响略有不同，在0.5%NaCl溶液中的影响没有Ce显著，只正移了8.3mV，但在1M NaCl+0.3M H2O2腐蚀溶液中，使得腐蚀电位正移8.5mV，影响远远大于Ce元素。
万龙,黄永宪,刘鑫,黄体方,吕宗亮,冯吉才[10]（2018）在《铝/钢异质金属搅拌摩擦焊技术研究进展》文中研究说明铝/钢异质金属复合结构具有轻质节能、降低成本、可以满足不同的工作条件等特点,在航空航天、船舶制造等领域的应用日益受到重视。由于铝和钢的物理化学性质存在巨大差异,铝和钢的连接成为焊接领域的难点问题。搅拌摩擦焊作为一种固相连接方法,具有热输入低、高温停留时间短、焊接变形小等特点,对克服铝/钢异质金属性能差异带来的焊接困难具有优势,已成为铝/钢异质金属焊接的研究热点。综述了铝/钢异质金属搅拌摩擦焊国内外研究现状,主要涉及搅拌头材料选择与结构设计、焊缝成形、焊接工艺窗口、力学性能、接头冶金结合、连接机制以及外源辅助搅拌摩擦焊新技术,可以为铝/钢异质金属结构的轻量化设计提供新思路,最后对其发展趋势进行了展望。
二、铝及铝合金的钎焊方法及其发展趋势（论文开题报告）
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
本文主要提出一款精简64位RISC处理器存储管理单元结构并详细分析其设计过程。在该MMU结构中,TLB采用叁个分离的TLB,TLB采用基于内容查找的相联存储器并行查找,支持粗粒度为64KB和细粒度为4KB两种页面大小,采用多级分层页表结构映射地址空间,并详细论述了四级页表转换过程,TLB结构组织等。该MMU结构将作为该处理器存储系统实现的一个重要组成部分。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
三、铝及铝合金的钎焊方法及其发展趋势（论文提纲范文）
（3）钎焊技术在铝制品中的应用（论文提纲范文）
| 0前言 |
| 1 铝钎焊的优点 |
| 2 铝钎焊工艺的难点 |
| 3 铝合金钎焊的常见问题 |
| 4 铝合金钎焊工艺 |
| 4.1 钎焊前后的准备和清理工作 |
| 4.2 铝合金软钎焊工艺 |
| 4.3 铝合金硬钎焊工艺 |
| 5 铝合金钎焊的应用 |
| 5.1 铝热交换器 |
| 5.2 铝合金门框 |
| 5.3 蜂窝夹芯 |
| 5结论 |
（4）铝合金/镀锌钢板CMT焊接界面组织及工艺研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第1章 绪论 |
| 1.1 选题背景及意义 |
| 1.2 钢/铝异种金属的焊接性 |
| 1.3 钢/铝异种金属常用的焊接方法 |
| 1.3.1 搅拌摩擦焊 |
| 1.3.2 激光焊 |
| 1.3.3 熔化极气体保护焊 |
| 1.3.4 瞬时液相扩散焊 |
| 1.3.5 电阻点焊 |
| 1.4 冷金属过渡焊接 |
| 1.4.1 冷金属过渡焊原理与特点 |
| 1.4.2 冷金属过渡焊的优势 |
| 1.4.3 CMT熔-钎焊 |
| 1.4.4 冷金属过渡焊研究现状 |
| 1.5 本文研究的主要内容 |
| 第2章 试验材料、方法及设备 |
| 2.1 试验材料 |
| 2.2 试验设备及方法 |
| 2.2.1 焊接设备 |
| 2.2.2 焊前准备 |
| 2.2.3 焊接参数的确定 |
| 2.2.4 接头微观组织分析 |
| 2.2.5 接头力学性能测试 |
| 第3章 钢/铝CMT熔-钎焊接头微观组织及力学性能 |
| 3.1 钢/铝CMT熔-钎焊接头宏观形貌 |
| 3.2 钢/铝CMT熔-钎焊接头的微观组织 |
| 3.3 铝在钢表面的润湿性 |
| 3.4 界面层微观组织及性能 |
| 3.5 界面层生长机制 |
| 3.6 接头力学性能 |
| 3.6.1 接头显微硬度 |
| 3.6.2 接头断裂强度及断口形貌 |
| 3.7 接头的主要缺陷 |
| 3.7.1 气孔 |
| 3.7.2 夹渣和微观裂纹 |
| 3.8 本章小结 |
| 第4章 焊接工艺参数对钢/铝CMT熔-钎焊接头的影响 |
| 4.1 焊接电流对接头的影响 |
| 4.1.1 焊接电流对接头宏观成型的影响 |
| 4.1.2 焊接电流对润湿性的影响 |
| 4.1.3 焊接电流对接头微观组织的影响 |
| 4.1.4 焊接电流对界面层的影响 |
| 4.1.5 焊接电流对接头力学性能的影响 |
| 4.2 焊接速度对接头的影响 |
| 4.2.1 焊接速度对接头宏观成型的影响 |
| 4.2.2 焊接速度对润湿性的影响 |
| 4.2.3 焊接速度对接头微观组织的影响 |
| 4.2.4 焊接速度对界面层的影响 |
| 4.2.5 焊接速度对接头力学性能的影响 |
| 4.3 本章小结 |
| 第5章 合金元素Ni对钢/铝CMT熔-钎焊接头的影响 |
| 5.1 Ni对接头界面层及力学性能的影响 |
| 5.1.1 Ni对接头宏观成型的影响 |
| 5.1.2 Ni对接头界面层的影响 |
| 5.1.3 Ni对接头力学性能的影响 |
| 5.1.4 Ni对界面层生长机制的影响 |
| 5.2 本章小结 |
| 第6章 结论 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
| 作者简介 |
| 攻读硕士学位期间研究成果 |
（5）太阳能电池铝背场与铝带连接的超声钎焊（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 第1章 绪论 |
| 1.1 课题背景及意义 |
| 1.2 太阳能电池的研究现状 |
| 1.2.1 太阳能电池的发展 |
| 1.2.2 多晶硅太阳能电池的结构及发电原理 |
| 1.2.3 多晶硅太阳能电池的制作工艺流程 |
| 1.3 铝背场的特性 |
| 1.3.1 铝背场的制作 |
| 1.3.2 铝背场的结构与性质 |
| 1.4 太阳能电池组件连接的研究现状 |
| 1.4.1 焊接方法 |
| 1.4.2 钎料 |
| 1.4.3 焊带 |
| 1.5 国内外文献综述的简析 |
| 1.6 主要研究内容 |
| 第2章 试验材料、设备与研究方法 |
| 2.1 引言 |
| 2.2 试验材料与设备 |
| 2.2.1 试验材料 |
| 2.2.2 试验设备 |
| 2.3 试验研究方法 |
| 2.3.1 铝烧结涂层上钎料的涂敷 |
| 2.3.2 铝烧结涂层与焊带的连接 |
| 2.3.3 太阳能电池组件的连接 |
| 2.4 微观分析及性能测试 |
| 2.4.1 试样制备与微观形貌观察 |
| 2.4.2 接头连接焊带后的剥离力 |
| 2.4.3 接头电阻的测量 |
| 2.4.4 光电性能测试 |
| 第3章 铝颗粒层氧化膜的去除与溶解规律研究 |
| 3.1 引言 |
| 3.2 铝颗粒层氧化膜去除 |
| 3.3 铝背场的溶解 |
| 3.4 连接焊带后界面的微观形貌 |
| 3.5 本章小结 |
| 第4章 铝背场溶解对接头剥离力与电阻的影响分析 |
| 4.1 引言 |
| 4.2 铝背场溶解程度对接头剥离力的影响 |
| 4.3 铝背场不同界面的电阻 |
| 4.4 铝背场溶解程度对接头电阻的影响 |
| 4.5 不同钎料对接头电阻的影响 |
| 4.6 本章小结 |
| 第5章 银电极的接头电阻以及钎焊铝背场和银电极后光电性能的对比分析 |
| 5.1 引言 |
| 5.2 不同电极对接头电阻的影响 |
| 5.3 不同电极对光电性能的影响 |
| 5.4 本章小结 |
| 结论 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
（6）高抗塌陷复合铝箔材料研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| abstract |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 汽车热交换系统 |
| 1.1.1 汽车热交换系统概述 |
| 1.1.2 汽车铝制热交换器的结构 |
| 1.1.3 汽车铝制热交换器的制备工艺 |
| 1.2 汽车热交换器用复合铝箔 |
| 1.2.1 复合钎焊铝箔概述 |
| 1.2.2 复合钎焊铝箔的生产工艺 |
| 1.2.3 国内外复合钎焊铝箔的发展与应用 |
| 1.3 复合钎焊铝箔的抗塌陷性能研究现状 |
| 1.3.1 复合铝箔的高温塌陷机理 |
| 1.3.2 合金成分对复合铝箔的抗塌陷性能的影响 |
| 1.3.3 加工工艺对复合铝箔的抗塌陷性能的影响 |
| 1.3.4 钎焊工艺对复合铝箔的抗塌陷性能的影响 |
| 1.4 复合钎焊铝箔的耐腐蚀性能研究现状 |
| 1.5 课题研究的意义和内容 |
| 第二章 实验材料与实验方法 |
| 2.1 实验方案及技术路线 |
| 2.2 实验材料 |
| 2.2.1 复合铝箔 |
| 2.2.2 合金熔炼与铸造 |
| 2.3 微观组织观察与分析 |
| 2.3.1 显微组织观察(OM) |
| 2.3.2 扫描电镜组织分析(SEM) |
| 2.3.3 电子背散射衍射分析(EBSD) |
| 2.3.4 透射电子显微镜分析(TEM) |
| 2.4 性能测试与分析 |
| 2.4.1 化学成分分析(ICP) |
| 2.4.2 显微硬度实验 |
| 2.4.3 熔点测试 |
| 2.4.4 力学性能测试 |
| 2.4.5 腐蚀速率测试 |
| 2.4.6 皮材自钎焊试验 |
| 2.4.7 抗塌陷性能测试 |
| 第三章 冷轧复合铝箔的抗塌陷性能研究 |
| 3.1 退火处理对复合铝箔和芯材铝箔的性能和微观组织的影响 |
| 3.1.1 退火处理对复合铝箔和芯材铝箔的硬度的影响 |
| 3.1.2 退火处理对复合铝箔和芯材铝箔的微观组织的影响 |
| 3.1.3 退火处理对复合铝箔的Si扩散的影响 |
| 3.2 退火处理对复合铝箔和芯材铝箔的抗塌陷性能的影响 |
| 3.3 复合铝箔抗塌陷性能的机理分析 |
| 3.3.1 微观组织对抗塌陷性能的影响 |
| 3.3.2 Si扩散对抗塌陷性能的影响 |
| 3.3.3 复合铝箔的高温塌陷机理分析 |
| 3.4 本章小结 |
| 第四章 可低温钎焊铝硅合金皮材研发 |
| 4.1 皮材合金成分设计 |
| 4.2 Cu或 Sn元素对微观组织的影响 |
| 4.3 Cu或 Sn元素对熔点的影响 |
| 4.4 Cu或 Sn元素对力学性能的影响 |
| 4.5 Cu或 Sn元素对耐腐蚀性能的影响 |
| 4.6 Cu或 Sn元素对钎焊温度的影响 |
| 4.7 本章小结 |
| 第五章 高抗塌陷铝锰合金芯材研发 |
| 5.1 芯材合金成分正交设计 |
| 5.2 室温力学性能研究 |
| 5.3 耐腐蚀性能研究 |
| 5.4 抗塌陷性能研究 |
| 5.5 芯材综合性能分析 |
| 5.6 高抗塌陷合金的组织性能分析 |
| 5.6.1 微观组织研究 |
| 5.6.2 室温力学性能研究 |
| 5.6.3 抗塌陷性能研究 |
| 5.7 本章小结 |
| 第六章 结论与展望 |
| 6.1 主要结论 |
| 6.2 创新点 |
| 6.3 展望 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
| 攻读硕士学位期间已发表或录用的论文 |
（7）电子组装元器件半导体激光无铅软钎焊技术研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 引言 |
| 1.2 激光焊接技术 |
| 1.2.1 激光焊接的特点 |
| 1.2.2 激光焊接设备 |
| 1.2.2.1 CO_2 激光器 |
| 1.2.2.2 Nd:YAG 激光器 |
| 1.2.3 激光焊接原理 |
| 1.2.3.1 激光与材料相互作用的物理过程 |
| 1.2.3.2 激光与固体金属的相互作用 |
| 1.2.3.3 激光与非金属固体的相互作用 |
| 1.2.3.4 激光与液体金属的相互作用 |
| 1.2.4 激光焊接分类及应用 |
| 1.3 激光钎焊技术 |
| 1.3.1 激光钎焊技术的分类及特点 |
| 1.3.2 表面组装技术和表面组装元器件 |
| 1.3.3 表面组装中的软钎焊方法 |
| 1.3.4 表面组装用无铅钎料的研究和发展 |
| 1.3.4.1 传统Sn-Pb 钎料 |
| 1.3.4.2 无铅钎料 |
| 1.3.4.3 无铅化给电子组装工艺带来挑战 |
| 1.3.5 激光软钎焊在电子组装中的应用 |
| 1.4 半导体激光软钎焊 |
| 1.4.1 半导体激光器的发展 |
| 1.4.2 半导体激光器的基本结构 |
| 1.4.3 半导体激光器的特点 |
| 1.4.4 半导体激光器的应用 |
| 1.5 电子组装中激光软钎焊的研究进展 |
| 1.5.1 国内外研究现状 |
| 1.5.2 发展前景 |
| 1.6 本文研究的主要内容 |
| 第二章 半导体激光软钎焊机理 |
| 2.1 引言 |
| 2.2 激光与材料相互作用引起的物态变化 |
| 2.3 材料对激光的吸收率及其影响因素 |
| 2.3.1 激光波长对材料吸收率的影响 |
| 2.3.2 温度对材料吸收率的影响 |
| 2.3.3 影响材料吸收率的其它因素 |
| 2.4 激光钎焊时材料的加热特性 |
| 2.5 激光-钎料相互作用的再探讨 |
| 2.6 本章小结 |
| 第三章 片式电阻元件半导体激光软钎焊工艺研究 |
| 3.1 引言 |
| 3.2 试验原理、材料与方法 |
| 3.2.1 钎焊性能试验 |
| 3.2.2.1 试验原理 |
| 3.2.2.2 试验材料 |
| 3.2.2.3 试验设备与方法 |
| 3.2.2 片式电阻的半导体激光软钎焊工艺 |
| 3.2.2.1 试验材料 |
| 3.2.2.2 试验设备与方法 |
| 3.2.3 片式电阻焊后力学性能试验 |
| 3.2.3.1 试验设备 |
| 3.2.3.2 试验方法 |
| 3.3 半导体激光钎焊工艺参数对钎料钎焊性能的影响 |
| 3.3.1 激光钎焊工艺参数对Sn-Ag-Cu 无铅钎料钎焊性能的影响 |
| 3.3.2 激光钎焊工艺参数对Sn-Pb 钎料钎焊性能的影响 |
| 3.3.3 半导体激光钎焊Sn-Ag-Cu 无铅钎料和Sn-Pb 钎料钎焊性能的试验研究 |
| 3.4 不同钎焊方法对钎料钎焊性能的影响 |
| 3.4.1 不同钎焊方法对Sn-Ag-Cu 无铅钎料钎焊性能的影响 |
| 3.4.2 不同钎焊方法对Sn-Pb 钎料钎焊性能的影响 |
| 3.4.3 半导体激光软钎焊方法改善钎料钎焊性能的原因 |
| 3.5 片式电阻的半导体激光软钎焊工艺研究 |
| 3.6 片式电阻的焊后电学性能 |
| 3.7 片式电阻焊点的力学性能 |
| 3.7.1 半导体激光软钎焊工艺参数对片式电阻焊点力学性能的影响 |
| 3.7.2 半导体激光软钎焊和红外再流焊片式电阻焊点力学性能的对比试验研究 |
| 3.8 本章小结 |
| 第四章 半导体激光软钎焊片式电阻元件焊点显微组织的研究 |
| 4.1 引言 |
| 4.2 试验原理、材料与方法 |
| 4.2.1 试验材料 |
| 4.2.2 试验方法与设备 |
| 4.3 半导体激光钎焊工艺参数对钎料/基体界面显微组织的影响 |
| 4.3.1 激光钎焊工艺参数对Sn-Ag-Cu 无铅钎料/基体界面显微组织的影响 |
| 4.3.2 激光钎焊工艺参数对Sn-Pb 钎料/基体界面显微组织的影响 |
| 4.3.3 半导体激光钎焊 Sn-Ag-Cu 无铅钎料/基体界面和 Sn-Pb 钎料/基体界面显微组织的试验研究 |
| 4.4 不同钎焊方法对钎料/基体界面显微组织的影响 |
| 4.4.1 不同钎焊方法对Sn-Ag-Cu 无铅钎料/基体界面显微组织的影响 |
| 4.4.2 不同钎焊方法对Sn-Pb 钎料/基体界面显微组织的影响 |
| 4.5 片式电阻焊点的显微形貌和断口形貌的研究 |
| 4.5.1 片式电阻焊点显微形貌 |
| 4.5.2 片式电阻焊点剪切断口形貌 |
| 4.6 本章小结 |
| 第五章 QFP 器件半导体激光软钎焊工艺研究 |
| 5.1 引言 |
| 5.2 试验原理、材料与方法 |
| 5.2.1 试验材料 |
| 5.2.2 试验设备与方法 |
| 5.3 QFP 器件的激光软钎焊工艺 |
| 5.4 QFP 器件焊点的力学性能 |
| 5.4.1 半导体激光软钎焊工艺参数对QFP 器件焊点力学性能的影响 |
| 5.4.2 半导体激光软钎焊和红外再流焊QFP 器件焊点力学性能的对比试验 |
| 5.5 本章小结 |
| 第六章 半导体激光软钎焊QFP 器件焊点显微组织的研究 |
| 6.1 引言 |
| 6.2 试验方法 |
| 6.3 QFP 器件焊点的显微形貌 |
| 6.4 QFP 器件焊点的拉伸断口形貌 |
| 6.5 半导体激光钎焊提高电子元器件无铅焊点力学性能的机制 |
| 6.5.1 细晶强化 |
| 6.5.2 第二相弥散强化 |
| 6.6 本章小结 |
| 第七章 半导体激光软钎焊电子元器件的热循环试验研究 |
| 7.1 引言 |
| 7.2 试验材料与方法 |
| 7.2.1 试验材料 |
| 7.2.2 试验方法 |
| 7.3 试验结果与分析 |
| 7.3.1 热循环后片式电阻焊点的电学性能 |
| 7.3.2 热循环后片式电阻焊点的力学性能 |
| 7.3.3 热循环后QFP 器件焊点的力学性能 |
| 7.3.4 热循环后片式电阻焊点的显微组织 |
| 7.3.5 热循环后片式电阻焊点的剪切断口形貌 |
| 7.4 本章小结 |
| 第八章 结论 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
| 在学期间的研究成果及发表的学术论文 |
（8）Si、Er微合金化普铝/钢层状金属复合材料界面特性的研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第1章 绪论 |
| 1.1 铝/钢层状金属复合材料研究概述 |
| 1.1.1 铝/钢层状金属复合材料的特点及应用 |
| 1.1.2 铝/钢层状金属复合材料的制备及存在问题 |
| 1.2 Fe-Al金属间化合物概述 |
| 1.2.1 Fe-Al二元相图 |
| 1.2.2 Fe-Al金属间化合物的性质 |
| 1.2.3 Fe-Al相形成的热力学 |
| 1.2.4 Fe-Al相形成过程及产生位置分析 |
| 1.3 铝侧添加合金元素对铝/钢复合板界面Fe-Al相的影响 |
| 1.3.1 铝侧添加Si对铝/钢复合板界面Fe-Al相的影响 |
| 1.3.2 铝侧添加Er对铝/钢复合板界面Fe-Al相的影响 |
| 1.3.3 铝中杂质元素Fe对铝/钢复合板界面Fe-Al相的影响 |
| 1.4 研究的内容、目的及意义 |
| 1.4.1 本文研究的主要内容 |
| 1.4.2 本文研究的目的 |
| 1.4.3 本文研究的意义 |
| 第2章 材料制备及试验方法 |
| 2.1 实验材料 |
| 2.2 铝合金的成分设计及制备 |
| 2.2.1 铝合金的成分设计 |
| 2.2.2 铝合金的制备 |
| 2.3 铝/钢复合板的制备 |
| 2.4 实验设计思路及研究方案 |
| 2.4.1 实验设计思路 |
| 2.4.2 实验研究方案 |
| 2.5 分析测试方法 |
| 2.5.1 金相组织观察 |
| 2.5.2 扫描电镜(SEM)观察及聚焦离子束(FIB)挖坑 |
| 2.5.3 金属间化合物（IMC）厚度测量 |
| 第3章 铝/钢复合板645℃扩散退火1h后界面IMC形貌及结合状态研究 |
| 3.1 Al/St复合板645℃扩散退火1h后界面IMC形貌SEM图像 |
| 3.2 IMC异常长大区域及薄而连续区域采用FIB挖坑后的SEM图像 |
| 3.3 热膨胀率对IMC与Al界面处裂纹产生的影响 |
| 3.4 本章小结 |
| 第4章 工厂现有产品普铝(0.28Fe)-0.8Si/钢退火及钎焊过程界面特性研究 |
| 4.1 工厂现有产品普铝(0.28Fe)-0.8Si/钢等时退火研究 |
| 4.1.1 工厂现有产品普铝(0.28Fe)-0.8Si/钢复合板475℃~645℃退火1h界面金相组织 |
| 4.1.2 工厂现有产品普铝(0.28Fe)-0.8Si/钢复合板475℃~645℃退火1h界面IMC厚度与退火温度的关系讨论 |
| 4.2 工厂现有产品普铝(0.28Fe)-0.8Si/钢等温退火+模拟钎焊研究 |
| 4.2.1 等温退火温度的选取 |
| 4.2.2 工厂现有产品普铝(0.28Fe)-0.8Si/钢复合板520℃、550℃等温退火+模拟钎焊金相组织 |
| 4.2.3 工厂现有产品普铝(0.28Fe)-0.8Si/钢复合板工艺窗口讨论 |
| 4.3 本章小结 |
| 第5章 杂质Fe对高纯Al/钢及Al-(0.8wt.%)Si/钢退火及钎焊过程界面特性研究 |
| 5.1 杂质元素Fe对高纯Al/钢复合板退火和钎焊过程界面特性的影响规律研究 |
| 5.1.1 Al-0.32Fe/钢复合板等时退火研究 |
| 5.1.2 Al-0.32Fe/钢复合板等温退火+模拟钎焊研究 |
| 5.1.3 杂质元素Fe对高纯Al/钢复合板退火和钎焊过程界面特性的影响规律小结 |
| 5.2 杂质元素Fe对Al-(0.8wt.%)Si/钢复合板退火和钎焊过程界面特性的影响规律研究 |
| 5.2.1 Al-(0.8wt.%)Si-(0.13~0.51wt.%)Fe/钢复合板等时退火研究 |
| 5.2.2 Al-(0.8wt.%)Si-(0~0.51wt.%)Fe/钢复合板等温退火+模拟钎焊研究 |
| 5.2.3 杂质元素Fe对Al-Si/钢复合板退火和钎焊过程界面特性的影响规律小结 |
| 5.3 本章小结 |
| 第6章 Si对普Al（含0.3Fe）/钢退火及钎焊过程界面特性的影响规律研究 |
| 6.1 Al-(0.23~1.08wt.%)Si-0.3Fe/钢复合板等时退火研究 |
| 6.1.1 Al-(0.23~1.08wt.%)Si-0.3Fe/钢复合板475℃~645℃退火1h界面金相组织 |
| 6.1.2 Al-(0.23~1.08wt.%)Si-0.3Fe/钢与Al-(0.25~1.13wt.%)Si/钢复合板475℃~645℃退火1h界面IMC厚度与退火温度的关系对比 |
| 6.1.3 Al-(0~1.08wt.%)Si-0.3Fe/钢复合板475℃~645℃退火1h实验中Si含量对IMC产生的临界温度的影响规律讨论 |
| 6.2 Al-(0.23~1.08wt.%)Si-0.3Fe/钢复合板等温退火+模拟钎焊研究 |
| 6.2.1 Al-(0.23~1.08wt.%)Si-0.3Fe/钢复合板520℃、550℃等温退火+模拟钎焊界面金相组织 |
| 6.2.2 Al-(0~1.08wt.%)Si-0.3Fe/钢复合板工艺窗口讨论 |
| 6.3 本章小结 |
| 第7章 Er对普Al-Si/钢退火及钎焊过程界面特性的影响规律及工艺窗口的改进研究 |
| 7.1 Al-(0~1.14wt.%)Si-0.3Fe-0.075Er/钢复合板等时退火研究 |
| 7.1.1 Al-(0~1.14wt.%)Si-0.3Fe-0.075Er/钢复合板475℃~645℃退火1h界面金相组织 |
| 7.1.2 Al-(0~1.14wt.%)Si-0.3Fe-0.075Er/钢复合板475℃~645℃退火1h界面IMC厚度与退火温度的关系对比 |
| 7.1.3 Al-(0~1.14wt.%)Si-0.3Fe-0.075Er/钢复合板475℃~645℃退火1h实验中IMC开始产生温度与Si含量关系讨论 |
| 7.2 Al-(0~1.14wt.%)Si-0.3Fe0.075Er/钢复合板等温退火+模拟钎焊研究 |
| 7.2.1 Al-(0~1.14wt.%)Si-0.3Fe-0.075Er/钢复合板520℃、550℃等温退火+模拟钎焊界面金相组织 |
| 7.2.2 Al-(0~1.14wt.%)Si-0.3Fe-0.075Er/钢复合板工艺窗口讨论 |
| 7.3 本章小结 |
| 结论 |
| 参考文献 |
| 攻读硕士学位期间所发表的学术论文 |
| 致谢 |
（9）热交换器覆层用7072Al合金的合金化研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 热交换器概述 |
| 1.1.1 散热器的结构设计 |
| 1.1.2 散热器常用材料 |
| 1.1.3 散热器腐蚀控制 |
| 1.2 铝复合板带箔 |
| 1.2.1 铝复合板带箔的发展 |
| 1.2.2 散热器用铝复合箔 |
| 1.2.3 铝复合箔的材料选择 |
| 1.2.4 铝复合箔的加工方法 |
| 1.3 7072Al合金 |
| 1.3.1 7072Al合金概述 |
| 1.3.2 合金元素的作用及影响 |
| 1.4 本课题的研究内容及意义 |
| 第二章 实验材料、设备及方法 |
| 2.1 实验基本流程 |
| 2.2 实验材料准备 |
| 2.3 合金的热处理 |
| 2.4 实验设备 |
| 2.4.1 合金的熔炼设备及器材 |
| 2.4.2 实验设备及器材 |
| 2.5 实验过程 |
| 2.5.1 显微组织观察 |
| 2.5.2 力学性能测试 |
| 2.5.3 腐蚀性能分析 |
| 第三章 Ce元素对 7072Al合金组织与性能的影响 |
| 3.1 引言 |
| 3.2 Ce元素对 7072Al合金组织与性能的影响 |
| 3.2.1 显微组织分析 |
| 3.2.2 力学性能测试 |
| 3.2.3 腐蚀性能分析 |
| 3.3 热处理对 7072Al合金的力学性能的影响 |
| 3.3.1 合金的高温力学性能 |
| 3.3.2 退火处理对 7072Al常温力学性能的影响 |
| 3.4 本章小结 |
| 第四章 Ti元素对 7072Al合金组织与性能的影响 |
| 4.1 引言 |
| 4.2 Ti元素对 7072Al合金组织与性能的影响 |
| 4.2.1 显微组织分析 |
| 4.2.2 力学性能测试 |
| 4.2.3 腐蚀性能分析 |
| 4.3 热处理对钎焊态 7072Al合金的力学性能的影响 |
| 4.3.1 合金的高温力学性能 |
| 4.3.2 退火处理对 7072Al常温力学性能的影响 |
| 4.4 本章小结 |
| 第五章 全文总结与研究展望 |
| 5.1 全文总结 |
| 5.2 研究展望 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
| 攻读硕士学位期间已发表或录用的论文 |
（10）铝/钢异质金属搅拌摩擦焊技术研究进展（论文提纲范文）
| 0序言 |
| 1 搅拌头材料选择与结构设计 |
| 1.1 搅拌头材料选择与形状设计 |
| 1.2 接头结构设计 |
| 2 工艺窗口与力学性能 |
| 3 焊缝成形与微观组织 |
| 3.1 对接接头 |
| 3.1.1 横截面成形 |
| 3.1.2 焊核区组织特征 |
| 3.1.3 界面组织形貌特征 |
| 3.2 搭接接头 |
| 3.2.1 横截面成形 |
| 3.2.2 焊核区界面处组织特征 |
| 4 接头的冶金结合问题 |
| 5 铝/钢外源辅助搅拌摩擦焊 |
| 5.1 机械辅助搅拌摩擦焊 |
| 5.2 热源辅助搅拌摩擦焊 |
| 6 结论与展望 |
四、铝及铝合金的钎焊方法及其发展趋势（论文参考文献）
- [1]国外空分设备铝制板翅式换热器[J]. 杭州制氧机研究所. 深冷简报, 1974(S2)
- [2]铝及铝合金的钎焊方法及其发展趋势[J]. 杭州制氧机研究所. 深冷简报, 1972(S2)
- [3]钎焊技术在铝制品中的应用[J]. 何珊珊,葛志友. 电焊机, 2013(02)
- [4]铝合金/镀锌钢板CMT焊接界面组织及工艺研究[D]. 牟晨飞. 长春工业大学, 2019(09)
- [5]太阳能电池铝背场与铝带连接的超声钎焊[D]. 李宏涛. 哈尔滨工业大学, 2019(02)
- [6]高抗塌陷复合铝箔材料研究[D]. 赵媛媛. 上海交通大学, 2016(03)
- [7]电子组装元器件半导体激光无铅软钎焊技术研究[D]. 韩宗杰. 南京航空航天大学, 2009(04)
- [8]Si、Er微合金化普铝/钢层状金属复合材料界面特性的研究[D]. 闫小磊. 北京工业大学, 2017(07)
- [9]热交换器覆层用7072Al合金的合金化研究[D]. 冯静. 上海交通大学, 2013(07)
- [10]铝/钢异质金属搅拌摩擦焊技术研究进展[J]. 万龙,黄永宪,刘鑫,黄体方,吕宗亮,冯吉才. 焊接, 2018(01)