一、反应合成AgSnO_2材料的显微组织和力学性能研究（论文文献综述）
杜丹,赵强莉,王哲,王军,陈思宇[1]（2021）在《AgSnO2触头微观结构设计及电弧侵蚀模拟的进展》文中研究指明AgSnO2作为一种无毒环保材料,因其优良的电接触性能而被广泛应用于低压开关和电源继电器领域。本文综述了近年来AgSnO2触头材料的研发进展:在实验方面,分析比较了不同AgSnO2电接触材料制备工艺的优缺点,介绍了AgSnO2触头材料掺杂改性途径及其作用机理;在模拟方面,重点阐述了动、静触头电弧侵蚀过程以及触头微观结构演变行为,概述了基于第一性原理的触头掺杂体系的理论分析,介绍了考虑阳极蒸汽的真空电弧模拟研究。提出了结合实验和多尺度、多体系模拟来设计和研发新型AgSnO2触头材料,对提高精密电气设备的可靠性和稳定性具有重要意义。
陈力[2]（2020）在《SnO2含量对AgCuOIn2O3SnO2电触头材料组织与性能的影响》文中研究说明随着电气接触器件逐渐趋于精密化和小型化,工作环境和使用条件变得愈加复杂和严苛,单相增强银基电触头材料已经难以满足对其所提出的极高要求。近年来,由于异类氧化物增强相间对改善材料显微组织和性能具有协同作用,复相金属氧化物增强银基电触头材料逐渐成为电触头材料领域的研究热点。相关研究表明,CuO、In2O3与Ag之间的润湿性较好,能够有效增大熔池体系粘度、减少材料喷溅损失,提升电触头材料的耐电弧侵蚀性能。SnO2为脆性相且与Ag的亲和性较差,熔池形成后将会漂浮在熔池表面,增大界面脆性,进而改善电触头材料的抗熔焊性能。因此,本文采用反应合成法结合大塑性变形工艺制备SnO2含量不同的四种AgCuOIn2O3SnO2电触头材料,研究SnO2含量对AgCuOIn2O3SnO2电触头材料组织和性能的影响。结果表明:添加适量的SnO2有利于改善AgCuO（10）In2O3（2）电触头材料的显微组织与性能。对金属氧化物生成过程进行理论计算,结果表明:在反应烧结过程中,合金元素均会发生自发氧化,其氧化顺序为In→Sn→Cu,且生成的金属氧化物能够在复相体系中稳定存在。此外,三种合金元素的扩散-反应过程属于同一种氧化机制,生成的金属氧化物弥散分布在合金颗粒的表面和内部。对AgCuOIn2O3SnO2电触头材料的显微组织形貌进行观察分析,发现试样经反应烧结后,金属氧化物以环状组织的形式存在于银基体中。复压复烧后,试样中的孔隙等缺陷明显减少,组织均匀性得到改善。大塑性变形加工导致金属氧化物颗粒弥散分布,并沿拉拔加工方向呈线性排列。对AgCuOIn2O3SnO2电触头材料的物理及力学性能进行测试分析,结果表明:致密度的提高和组织缺陷的减少将会引起电阻率的降低和硬度的提升。并且,随着塑性加工变形量的增大,团聚态金属氧化物颗粒被逐渐分散,细小、均匀地分布在银基体中,对电触头材料产生弥散强化作用。对AgCuOIn2O3SnO2电触头材料的电接触性能进行研究分析,结果表明:随着测试电压和电流的增大,试样的熔焊力、接触电阻的平均值和波动程度均明显增大。试样在电弧侵蚀的作用下,材料从阳极转移至阴极,动触头（阳极）表面形成凹坑状形貌,而静触头（阴极）表面表现为凸峰状形貌,熔池直径和材料转移量随测试电压和电流的增大而增大。综合显微组织与性能分析,当SnO2含量在0.5 wt%～1.0 wt%的范围内时,AgCuOIn2O3SnO2电触头材料具有较为均匀的显微组织,物理、力学与电接触性能也较为优异。相比于AgCuO（10）In2O3（2）电触头材料,In2O3颗粒的团聚程度显着降低,试样组织均匀程度明显提高,导致电触头材料的抗熔焊性能及耐电弧侵蚀性能得到有效的改善。
李晓龙[3]（2019）在《AgCuOSnO2电触头材料的组织与性能的研究》文中研究表明万能触点材料AgCdO由于镉元素含有剧毒已经逐渐被取代。在所有替代AgCdO的触点材料中,AgCuO与AgSnO2的性能较优异,由于CuO与银基体之间的润湿性好、价格低廉等特点得到广泛的关注,但AgCuO耐电弧侵蚀性能较差,所以在保证其界面润湿性的前提下科研人员对其添加微量元素改变其电弧侵蚀性能。AgSnO2由于其具有优异的抗熔焊性能、耐电弧侵蚀等性能得到了业内人士的广泛关注。但单一CuO或SnO2增强相的银基触头材料,依然难以满足对市场的需求。为此结合AgCuO与AgSnO2的优点,本文以二元合金（AgSn、AgCu）及三元合金（AgSnCu）为原料,采用反应合成方法制备出不同SnO2含量的AgCuO（10）SnO2（x,x=2,5,8）电触头材料,并对其热力学、力学、电接触等性能进行了分析与测试,得出以下结果:通过对AgCuOSnO2电触头材料热力学、氧分压以及不同温度下各组成元素在Ag基体中的扩散时间进行计算,发现Cu与Sn在发生氧化的过程中吉布斯自由能均小于零,表明在发生氧化的过程中Cu与Sn均可以自发发生氧化生成SnO2与CuO。通过计算扩散时间发现氧气扩散至锭坯心部需要36小时,Cu在整个工艺过程中扩散到表面的时间为21小时,Sn在整个工艺过程中扩散到表面的时间为25小时。通过对AgCuOSnO2电触头材料的显微组织分析,发现以AgSnCu三元合金为原料的样品由于Cu与Sn扩散速率不同,Cu先扩散到AgSnCu合金表面与O反应生成CuO颗粒,Sn后扩散到AgSnCu合金表面与O反应形成SnO2,导致后形成的SnO2颗粒破坏了CuO与Ag基体的界面结合状态,使界面结合处出现团聚、孔洞等,而且CuO与Ag的界面之间润湿性好于Ag与SnO2之间的界面润湿性,导致AgSnCu三元合金制备的AgCuO（10）SnO2（x,x=2,5,8）加工性能随着SnO2含量的增加而变差,在加工过程中易发生断裂。以AgSn、AgCu二元合金为原料而制备的样品中SnO2的生成不会破坏Ag与CuO的界面结合状态,其加工性能良好。对二元合金为原料制备的AgCuO（10）SnO2（x,x=2,5,8）电触头材料进行密度、硬度等力学性能测试,发现SnO2含量为8%样品的密度、硬度最高,SnO2含量为5%的样品硬度、密度最低。对电阻率进行分析发现,随着SnO2含量的增加,电阻率也随之增加。通过测试抗拉强度以及应力应变曲线发现,当SnO2含量为5%时,抗拉强度达到220MPa,AgCuOSnO2电触头材料韧性最高。对二元合金为原料制备的AgCuO（10）SnO2（x,x=2,5,8）电触头材料的熔焊力、接触电阻、材料转移以及电弧侵蚀形貌分析发现,当测试电压为12 V与18 V时,SnO2含量为2%的AgCuO（10）SnO2（2）电触头材料的熔焊力与接触电阻较小。从电弧侵蚀形貌可以看出,AgCuOSnO2电触头材料的阳极表现为凹坑,阴极表现为凸峰,材料的转移方向是从阳极至阴极。随着SnO2含量的增加,电弧侵蚀形成的凸峰与凹坑面积增加。观察添加与未添加SnO2后材料的损耗量与侵蚀形貌图发现,添加SnO2后对材料的耐电弧侵蚀性能有明显的改善作用。
李志国[4]（2019）在《AgCuOIn2O3电触头材料的组织与性能研究》文中研究指明由于具有优良的导电导热性、低的接触电阻、较高的硬度和强度、良好的抗熔焊和耐电弧侵蚀等特性,银金属氧化物电触头材料成为电接触领域中应用最为广泛的材料之一,具有不可替代的地位。因为Cd存在环境污染的问题,所以传统的AgCdO万能触点材料被新型环保触头材料所替代是必然趋势。氧化铜（CuO）作为触头材料中的新型环保增强相,具有高的热稳定性且与银基体的界面润湿性较好,其性能可以增加电接触过程中触头表面熔池内液态金属的表面张力和粘度,从而限制触头表面熔池的形成,增强触头材料的抗电弧侵蚀性能。此外,氧化铜（CuO）还具有原材料丰富且价格低廉等特点,这进一步推动了AgCuO电触头材料的研究应用,但是单一的CuO增强相依然无法很好地改善电触头材料的综合性能。研究表明CuO含量为10%的AgCuO电触头材料性能最优,又有研究表明在AgSnO2电触头材料中加入铟（In）可以定性的改善AgSnO2电触头材料的电接触性能。为此,本论文采用反应合成法来制备AgCuO（10）In2O3（x）（x=1,2,3,3.5）电触头材料,对其反应过程进行热力学理论计算与分析,对力学性能、物理性能、电接触性能等进行测试,旨在综合CuO和In2O3两者的优点来探究In2O3的含量与AgCuO（10）电触头材料电接触性能之间存在的定量关系,同时获得成熟可行的加工工艺路线。理论计算方面,通过对AgCuO（10）In2O3（x）（x=1,2,3,3.5）触头材料进行热力学和氧分压的计算,发现纯金属Cu和In在氧化过程中的吉布斯自由能均小于零,表明Cu和In的氧化过程可以自发进行;氧分压的计算结果发现,Cu和In在反应过程中的氧分压均小于大气压中的氧分压,说明在反应过程中不会存在氧化物的分解反应。对触头材料的显微硬度、抗拉强度和断后延伸率进行测试。测试结果表明,随着In2O3含量的升高,AgCuO（10）In2O3（x）（x=1,2,3,3.5）电触头材料的断后延伸率逐渐降低,显微硬度和抗拉强度均增大,并且抗拉强度明显高于AgCuO（10）电触头材料。对冷拉拔制备试样的电阻率的测试结果表明,随着In2O3含量的升高,电触头材料的电阻率逐渐增大,这是由于金属氧化物的导电性一般都比较差造成的。对电触头材料的抗熔焊性、接触电阻和材料转移特性进行测试。测试结果表明,In2O3的含量确实可以改善AgCuO电触头材料的电接触性能,但并不是含量越多越好,当In2O3的含量为2%时,AgCuOIn2O3触头材料的电接触性能最优。对接触电阻的研究表明,由于氧化物的含量升高,导致AgCuO（10）In2O3电触头材料的接触电阻大于AgCuO电触头材料的接触电阻,但其抗熔焊性能整体优于AgCuO（10）电触头材料的抗熔焊性能。测试电压由12V升高到18V时,AgCuO（10）In2O3和AgCuO电触头材料的抗熔焊性能均变差,说明二者均更加适用于低压电接触领域;电压为18V时,AgCuO（10）In2O3（x）（x=1,2,3,3.5）电触头材料的抗熔焊性能比AgCuO（10）电触头材料稳定。对材料转移特性的研究表明,在电压为12V和18V时,动、静触头之间的材料转移方向是从静触头转移到动触头。此外,材料转移主要以熔桥方式进行,材料的损耗量随In2O3含量的增多而降低,阴/阳极触头表面的侵蚀形貌呈凸凹状。对AgCuOIn2O3电触头材料的电弧侵蚀形貌进行扫描,并与AgCuO（10）电触头材料的电弧侵蚀形貌进行对比。结果表明,In2O3的加入使得AgCuOIn2O3电触头材料的总质量损耗大于AgCuO（10）电触头材料,这是由于在电接触过程中AgCuOIn2O3触头材料表面形成较大熔池造成的,同时,较大的熔池可以减小在电接触过程中触头之间的熔焊力。
郑忠[5]（2017）在《AgSnO2NiO电触头材料的组织与性能研究》文中研究表明被誉为“万能触点材料”的银氧化镉（AgCdO）电触头材料,因该材料中含有有害物质Cd而被逐渐取代。在所有替代AgCdO的银金属氧化物电触头材料中,AgSn02电触头材料因具有优良的抗熔焊性、耐电弧侵蚀性而成为研究热点,但是其在应用中接触电阻大、加工过程中难加工、成材率低等一系列问题严重阻碍了 AgSn02电触头材料的应用。本论文采用合金内氧化法+高温烧结法来制备AgSnO2NiO电触头材料,同时结合热力学、氧分压计算以及氧在银基体中扩散的研究,得出结论如下:通过热力学、氧分压的计算发现:NiO比SnO2更稳定,Sn、Ni的内氧化过程中的氧分压均低于大气的氧分压,说明高温烧结能够自发内氧化反应生成NiO。通过对氧在Ag基体中的扩散过程的计算,外界氧完全扩散到Ag基烧结锭坯的中心位置时所需要时间为36.429h,并计算得出Ag基体中Ni内氧化后所形成的NiO颗粒半径约为7.904nm。分别对NiO含量不同的四种AgSnO2NiO复合材料的显微硬度、抗拉强度、断后延伸率等性能进行分析。研究结果表明:大的塑性变形量导致团聚态的NiO与Sn02颗粒逐渐被分散开。但在氧化物颗粒分散过程中,NiO颗粒周围出现裂痕、空洞等现象,从而降低了 AgSnO2NiO的致密度,而被分散开的Sn02呈类纤维状组织形态弥散地分布于Ag基体中,起到一定的弥散强化作用。分别对四种AgSnO2NiO复合材料的抗熔焊性、接触电阻、材料转移特性等进行分析。结果表明:在测试电压由12V增加到25V,测试电流10A的情况下,NiO含量为0.5%的1#样品的熔焊力、接触电阻小且上下波动平缓,故认为NiO含量为0.5%的1#样品的抗熔焊性较为优异。而且,NiO含量为2%的4#样品的材料转移量和材料损耗量均是最低的,这说明添加适量NiO能够减少AgSnO2NiO电触头材料转移和损耗。对AgSnO2NiO电触头的阳、阴极的电弧侵蚀形貌特分析,发现随着测试电压不断增加,阳、阴极触头表面形成的浆糊状尖峰形貌特征更加明显。在相同测试条件下,通过对比四种试样的阴极侵蚀形貌,发现随着NiO含量的升高,电弧侵蚀凹坑、凸峰以及侵蚀面积均减小,说明NiO含量对耐电弧侵蚀性能有重要影响。
林智杰[6]（2017）在《Ag-SnO2和Ag-Ni电触头材料微结构调控与性能研究》文中研究说明电触头材料是电子和电气设备与仪器中的核心部件,其性能直接影响整个电器和电路的分断容量、可靠性和服役寿命。Ag基复合材料具有导电性高、导热性好、耐电弧侵蚀和抗熔焊性强等综合性能,是应用最广的电触头材料。然而,它们在制备和应用上还存在许多问题,其显微组织控制及其对性能的影响机制尚不明确。本文以Ag-SnO2和Ag-Ni电触头材料为对象,对其制备方法、微结构（包括增强相形貌、尺寸、含量、成分等因素）设计和调控以及性能提高进行了系统研究,主要研究内容和结果如下:通过化学沉淀法制备了四种形貌（颗粒状、管状、棒状和针状）的SnC2O4前驱体。在600 ℃煅烧2 h后,前驱体热分解形成SnO2粉体,并保持它们的原始形貌。在SnSO4溶液中,部分Sn2+离子发生水解,形成片状Sn3O（OH）2SO4配位物。向SnSO4溶液滴加H2C2O4溶液时Sn3O（OH）2SO4配位物倾向于在SnC2O4活性面上吸附,导致颗粒状前驱体的形成。与之不同,向H2C2O4溶液滴加SnSO4溶液时,因为H2C2O4对其的溶解,底液中Sn3O（OH）2SO4的存在量相当低,所以可以得到一维形貌的前驱体。在反应的后期,已经成形的一维SnC2O4倾向于在端面的中央发生溶解,最终形成管状的前驱体。通过降低pH值或Sn2+和C2O42-的摩尔比例可以抑制SnC2O4的水解。此外,添加PVP可以抑制SnC2O4分子链之间横向连接。添加1wt%PVP,并在8O℃反应2h,可获得高长径比（约40:1）的细针状SnC2O4。通过柠檬酸辅助的非均匀沉淀法制备了颗粒状SnO2强化的Ag-SnO2电触头材料。在非均匀沉淀的过程,柠檬酸的添加有利于SnO2的分散和Ag在其上的非均匀沉淀包覆。通过减小SnO2体积分数和/或增大SnO2尺寸可以提高Ag-SnO2电触头材料的导电率,但也会降低硬度。在18.3 vol%的SnO2强化的电触头中,选用1～2 μm的SnO2可使硬度和导电率都满足国标GB-T20235-2006要求。颗粒状SnO2通过直接强化和间接强化混合作用强化Ag基体,其中以间接强化为主（细晶强化作用最大,位错增殖强化次之,Orowan强化作用几乎可以忽略）。当Sn02体积分数为18.3 vol%时,Ag-Sn02的抗拉强度最高（219 MPa）。制备并表征了不同形貌增强相强化的Ag-SnO2电触头材料。与颗粒状SnO2相比,一维形貌SnO2强化的Ag-SnO2电触头材料硬度和导电率更高。其中,棒状SnO2强化的Ag-SnO2电触头材料具有最高的硬度（87.8HV）和导电率（66.9%IACS）。在24V/1OA直流阻性负载条件下,进行10万次电接触实验,Ag-Sn02电触头材料主要受到气相电弧侵蚀。电弧侵蚀后,电触头阴极失重并形成蚀坑,而阳极增重并形成凸起。管状SnO2强化的Ag-SnO2电触头材料阴极损失最少（12.8 mg）。由针状SnO2强化Ag-SnO2加工成的铆钉在80万次单分断寿命测试中未出现一次熔焊。添加In2O3,尤其是高比表面积的In2O3,可以降低Ag-SnO2电触头材料在工作中的材料转移率。而添加纳米In2O3还可以降低电触头的阴极失重。利用MATLAB软件模拟了 Ag+-Ni2+-C2O42--H2O体系中的沉淀和配位平衡情况。并分别在所得的两个极大沉淀条件下,以H2C204为沉淀剂沉淀Ag+和Ni2+离子,合成了两种Ag和Ni的草酸盐前驱体。在高H2C2O4浓度和低pH值（接近1）的条件下,合成的前驱体由六方片状Ag2C2O4（边长约5 μm,厚度约0.5 μm）和贴附在其表面的片状NiC2O4·2H20组成。在H2C2O4浓度较低和中性pH值（6～8）的条件下,合成的前驱体由多面体颗粒状Ag2C2O4和NiC2O4O·2H2O（直径1～3 μm）组成。在400℃惰性气氛中,前驱体可直接热分解形成金属Ag-Ni粉体。最后,以这两种Ag-Ni粉体分别制备出片状和颗粒状Ni强化的Ag-Ni电触头材料。其中,颗粒状Ni强化的电触头具有更高的硬度（117 HV）,耐压强度（2.06×107 V·m-1）和抗材料转移性能（十万次电接触中,阳极负增重0.5 mg）。采用造粒-包覆的方法制备了核-壳结构的Ag-Ni粉体,并将其热压烧结成空间三维网状Ni强化的Ag-Ni烧结坯。以未退火的Ag颗粒制备的烧结坯中,Ni呈网断续分布。而以400 ℃退火的Ag颗粒制备的烧结坯中,Ni呈三维连续网状分布。在塑性变形过程中,Ni网被拉伸形成纤维。随真应变的增加,横截面上Ni的分布更加弥散,纵截面上Ni纤维更长。当真应变达到6.0时,断续和连续的Ni网变形成长度为50～100 μm和200～1000μm的Ni纤维。长纤维强化的Ag-Ni电触头导电率更高（91.5%IACS）,抗电弧侵蚀能力更好（24 V/10 A直流阻性负载中,十万次操作仅损失1.8 mig）。
陶麒鹦[7]（2016）在《纤维状CuO组织对AgCuO电触头材料力学及电接触性能的影响》文中进行了进一步梳理银氧化铜（AgCuO）复合材料是一种新型、环保的电触头材料,电阻率（≤2.18μΩ·cm）明显低于同质量分数的AgSnO2（≤2.40μΩ·cm）电触头材料。由于氧化铜具有稳定性好、与银基体界面润湿性好、价格低廉、原材料丰富等特点使得AgCuO电触头材料的开发与应用成为了一个热点。本论文采用反应合成法与热加工工艺来制备含有纤维状CuO组织的AgCuO（10）复合材料,研究显示,纤维状CuO组织的存在使得AgCuO复合材料在力学和电接触性能上都有所提高。在力学性能方面,分别对AgCuO的显微硬度、抗拉强度、断后延伸率等进行测试。发现本研究制备的AgCuO复合材料显微硬度的变化与纤维状CuO含量所占比例的高低变化趋势基本吻合；纤维状CuO组织含量较高,纤维状CuO组织长径比较大、纤维组织排布较为致密的试样,其抗拉强度越高；纤维状CuO组织含量高的试样断后延伸率较大。在电接触性能方面,本论文分别对AgCuO的接触电阻、抗熔焊性能、材料转移特性进行测试。结果显示,纤维状CuO组织含量高的试样接触电阻在低电压条件下较为稳定；其抗熔焊性能较为出色；在小于10A时,触头材料只发生转移不发生损耗,而高于20A时,试验触头均出现较大的损耗,而纤维状CuO组织的含量高低对材料转移的影响只出现在电流条件为10A-20A的范围内。在电弧侵蚀形貌特征方面,低电压条件下,触头阳极表现出明显的凹坑,而阴极表面则出现了电弧侵蚀中较为常见的火山口形貌特征,同时阴、阳极触头表面出现了浆糊状尖峰结构。另外发现纤维状CuO组织含量高的触头,阳极侵蚀后形成凹坑直径小。本研究对实现AgCuO电触头材料低成本、规模化的生产提供了参考,对于促进AgCuO材料的产业化应用具有一定的实际意义与应用价值。
王松,郑婷婷,张吉明,陈永泰,谢明[8]（2014）在《退火温度对AgSnO2Y2O3电接触材料组织与性能的影响》文中认为采用反应合成法制备了AgSnO2（8）Y2O3（2）电接触材料,并对其进行变形程度为20%的挤压,研究了不同退火温度对材料显微组织与性能的影响.结果表明,退火过程中氧化物颗粒易于在晶界偏聚,阻碍晶界的移动和位错的重排,从而抑制了再结晶的进行.随着退火温度的升高,材料的显微硬度不断下降,而导电率不断提高.材料的断裂方式为塑性断裂,变形主要在Ag基体上进行,氧化物颗粒可起到阻碍变形、强化材料的作用.在直流负载条件下,AgSnO2（8）Y2O3（2）材料表现出边缘优先烧蚀的特性.
陈敬超,彭平[9]（2014）在《2013年云南金属材料与加工年评》文中研究说明根据2013年云南省材料科研工作者所发表的文献,对2013年度云南省黑色金属、有色金属、稀贵金属材料的科研与技术进行了评价。
乔秀清,申乾宏,陈乐生,贺庆,樊先平,杨辉[10]（2013）在《AgSnO2电接触材料的研究进展》文中认为简要回顾了AgSnO2电接触材料的发展历史,并重点从制备工艺和优化改性两方面对国内外研究进展进行了总结,对比、分析了国内外AgSnO2电接触材料各种制备技术的优缺点及使用条件,归纳了添加剂复合、表面包覆和纳米技术3类改性方法对AgSnO2电接触材料性能的影响及相应改性机理,最后提出了AgSnO2电接触材料今后的发展方向。
二、反应合成AgSnO_2材料的显微组织和力学性能研究（论文开题报告）
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
本文主要提出一款精简64位RISC处理器存储管理单元结构并详细分析其设计过程。在该MMU结构中,TLB采用叁个分离的TLB,TLB采用基于内容查找的相联存储器并行查找,支持粗粒度为64KB和细粒度为4KB两种页面大小,采用多级分层页表结构映射地址空间,并详细论述了四级页表转换过程,TLB结构组织等。该MMU结构将作为该处理器存储系统实现的一个重要组成部分。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
三、反应合成AgSnO_2材料的显微组织和力学性能研究（论文提纲范文）
（1）AgSnO2触头微观结构设计及电弧侵蚀模拟的进展（论文提纲范文）
| 1 Ag Sn O2材料组织结构设计及制备方法 |
| 1.1 粉末冶金法 |
| 1.2 内氧化法 |
| 1.3 选择性激光熔化法 |
| 1.4 冷喷涂Ag Sn O2触头涂层 |
| 2 掺杂改性对Ag Sn O2触头组织结构影响 |
| 2.1 添加稀土金属及其氧化物 |
| 2.2 添加硬质颗粒 |
| 2.3 添加活化剂元素 |
| 3 电弧侵蚀数值模拟进展 |
| 3.1 动、静触头组织的动态演变差异 |
| 3.2 微观结构对触头电弧侵蚀演化过程的影响 |
| 3.3 掺杂体系性能的理论分析 |
| 3.4 高压触头的真空电弧行为模拟 |
| 4 结语与展望 |
（2）SnO2含量对AgCuOIn2O3SnO2电触头材料组织与性能的影响（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 引言 |
| 1.2 电接触理论 |
| 1.2.1 接触电阻理论 |
| 1.2.2 接触表面的热效应 |
| 1.2.3 接触表面的电侵蚀 |
| 1.2.4 接触表面动力学特性 |
| 1.3 电触头材料的分类 |
| 1.3.1 纯金属电触头材料 |
| 1.3.2 合金电触头材料 |
| 1.3.3 金属陶瓷电触头材料 |
| 1.4 银-金属氧化物电触头材料的发展历程 |
| 1.4.1 AgCdO电触头材料 |
| 1.4.2 AgSnO_2电触头材料 |
| 1.4.3 AgCuO电触头材料 |
| 1.4.4 其他银-金属氧化物电触头材料 |
| 1.5 课题研究目的及意义 |
| 1.6 课题研究内容及来源 |
| 1.6.1 课题研究内容 |
| 1.6.2 课题研究来源 |
| 第二章 实验材料与研究方案 |
| 2.1 技术路线 |
| 2.2 原始粉末信息 |
| 2.3 成分设计 |
| 2.4 制备工艺 |
| 2.4.1 混料球磨 |
| 2.4.2 模压成型 |
| 2.4.3 高温烧结 |
| 2.4.4 复压复烧 |
| 2.4.5 挤压 |
| 2.4.6 拉拔 |
| 2.4.7 铆钉型触头制备 |
| 2.5 分析与测试 |
| 2.5.1 物相与显微组织分析 |
| 2.5.2 力学与物理性能测试 |
| 2.5.3 电接触性能测试 |
| 2.6 本章小结 |
| 第三章 制备AgCuOIn_2O_3SnO_2电触头材料的反应机理 |
| 3.1 金属氧化物生成热力学分析 |
| 3.1.1 反应驱动力分析 |
| 3.1.2 反应氧分压分析 |
| 3.2 金属氧化物生成动力学分析 |
| 3.2.1 临界形核半径分析 |
| 3.2.2 扩散速率分析 |
| 3.3 本章小结 |
| 第四章 SnO_2含量对AgCuOIn_2O_3SnO_2电触头材料显微组织的影响 |
| 4.1 物相组成分析 |
| 4.2 显微组织分析 |
| 4.2.1 烧结态电镜形貌 |
| 4.2.2 烧结锭坯态光学显微组织 |
| 4.2.3 塑性加工态光学显微组织 |
| 4.3 拉伸断口形貌分析 |
| 4.4 AgCuOIn_2O_3SnO_2与AgCOIn_2O_3 材料的显微组织对比 |
| 4.5 本章小结 |
| 第五章 SnO_2含量对AgCuOIn_2O_3SnO_2电触头材料使用性能的影响 |
| 5.1 致密度分析 |
| 5.2 导电性分析 |
| 5.3 应力-应变曲线分析 |
| 5.4 强塑性分析 |
| 5.5 硬度分析 |
| 5.6 AgCuOIn_2O_3SnO_2与AgCOIn_2O_3 材料的使用性能对比 |
| 5.7 本章小结 |
| 第六章 SnO_2含量对AgCuOIn_2O_3SnO_2电触头材料电接触性能的影响 |
| 6.1 抗熔焊性能分析 |
| 6.2 接触电阻分析 |
| 6.3 耐电弧侵蚀性能分析 |
| 6.3.1 触头材料转移 |
| 6.3.2 电弧侵蚀形貌 |
| 6.4 AgCuOIn_2O_3SnO_2与AgCOIn_2O_3 材料的电接触性能对比 |
| 6.5 本章小结 |
| 第七章 结论与展望 |
| 7.1 结论 |
| 7.2 展望 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
| 附录 A:攻读硕士学位期间发表论文、参与科研项目及奖励 |
| A.1 攻读硕士学位期间发表论文(专利) |
| A.2 参与科研(基金)项目 |
| A.3 所获奖励(荣誉) |
| 附录 B:二元相图 |
| 附录 C:物相标准特征峰 |
（3）AgCuOSnO2电触头材料的组织与性能的研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 前言 |
| 1.2 电接触材料的分类 |
| 1.2.1 金合金电接触材料 |
| 1.2.2 铂族合金电接触材料 |
| 1.2.3 银合金电接触材料 |
| 1.3 银基电触头材料的分类及应用 |
| 1.3.1 AgCdO电触头材料 |
| 1.3.2 AgZnO电触头材料 |
| 1.3.3 AgCuO电触头材料 |
| 1.3.4 AgSnO_2 电触头材料 |
| 1.4 电触头材料的制备方法 |
| 1.4.1 粉末冶金法 |
| 1.4.2 合金内氧化法 |
| 1.4.3 预氧化合金粉末法 |
| 1.4.4 喷射沉积法 |
| 1.4.5 溶胶-凝胶法 |
| 1.4.6 反应合成法 |
| 1.5 本论文的研究目的与意义 |
| 1.6 本论文的主要内容及来源 |
| 1.6.1 主要研究内容 |
| 1.6.2 本论文的选题来源 |
| 第二章 实验设计与方案 |
| 2.1 实验方案 |
| 2.2 实验原料及配比 |
| 2.3 实验流程 |
| 2.3.1 混料 |
| 2.3.2 压制成型 |
| 2.3.3 锭坯的反应合成 |
| 2.3.4 复压复烧 |
| 2.3.5 挤压 |
| 2.3.6 拉拔 |
| 2.3.7 铆钉型复合材料触点的制备与处理 |
| 2.4 性能测试 |
| 2.4.1 材料密度的测试 |
| 2.4.2 材料显微硬度的测试设备及参数 |
| 2.4.3 材料抗拉强度的测试设备及参数 |
| 2.4.4 材料断后伸长率的测试 |
| 2.4.5 材料显微组织形貌的测试测试设备及参数 |
| 2.4.6 材料物相组成的测试 |
| 2.4.7 材料导电率测试设备及参数 |
| 2.4.8 材料电接触性能的测试设备及参数 |
| 2.4.9 材料损耗量的测试 |
| 2.5 本章小结 |
| 第三章 反应合成制备CuO、SnO_2的热力学和扩散速度分析 |
| 3.1 前言 |
| 3.2 CuO与 SnO_2热力学与氧分压的计算理论 |
| 3.2.1 Gibbs自由能公式的推导 |
| 3.2.2 反应过程中氧分压的公式推导 |
| 3.3 反应过程中Gibbs自由能与氧分压的计算和分析 |
| 3.3.1 反应过程中Gibbs自由能的计算和分析 |
| 3.3.2 反应过程中氧分压的计算和分析 |
| 3.4 氧、锡、铜在银基体中的扩散速度计算与分析 |
| 3.5 本章小结 |
| 第四章 AgCuOSnO_2电触头材料的显微组织分析 |
| 4.1 物相分析 |
| 4.2 AgCuOSnO_2 电触头材料显微组织分析 |
| 4.2.1 AgCuOSnO_2 电触头材料烧结态显微组织分析 |
| 4.2.2 AgCuOSnO_2 电触头材料挤压态金相显微组织分析 |
| 4.2.3 AgCuOSnO_2 电触头材料拉拔态金相显微组织分析 |
| 4.2.4 扫描电镜分析 |
| 4.3 AgCuOSnO_2 电触头材料拉伸试验断口形貌分析 |
| 4.4 AgCuO与 AgCuOSnO_2金相显微组织对比 |
| 4.5 本章小结 |
| 第五章 AgCuOSnO_2电触头材料的力学、物理性能分析 |
| 5.1 AgCuOSnO_2 电触头材料应力应变分析 |
| 5.2 AgCuOSnO_2 电触头材料抗拉强度分析 |
| 5.3 AgCuOSnO_2 电触头材料密度的分析 |
| 5.4 AgCuOSnO_2 电触头材料硬度的分析 |
| 5.5 AgCuOSnO_2 电触头材料电阻率的分析 |
| 5.6 AgCuO与 AgCuOSnO_2电触头材料的力学性能对比 |
| 5.7 本章小结 |
| 第六章 AgCuOSnO_2电触头材料的电接触性能分析 |
| 6.1 抗熔焊性能 |
| 6.2 接触电阻 |
| 6.3 材料转移特性 |
| 6.4 AgCuOSnO_2 电触头材料的电弧侵蚀形貌分析 |
| 6.5 AgCuO与 AgCuOSnO_2电触头材料的电接触性能对比 |
| 6.6 本章小结 |
| 第七章 结论与展望 |
| 7.1 结论 |
| 7.2 展望 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
| 附录:攻读硕士学位期间发表论文及获得奖励 |
（4）AgCuOIn2O3电触头材料的组织与性能研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 前言 |
| 1.2 银基电触头材料发展状况 |
| 1.2.1 AgCdO电触头材料研究现状 |
| 1.2.2 AgCuO电触头材料研究现状 |
| 1.2.3 AgSnO_2电触头材料研究现状 |
| 1.2.4 AgZnO电触头材料研究现状 |
| 1.2.5 AgNi电触头材料研究现状 |
| 1.2.6 其他电触头材料研究现状 |
| 1.3 电接触理论的发展简介 |
| 1.4 电触头材料的制备方法 |
| 1.4.1 合金内氧化法 |
| 1.4.2 机械合金化法 |
| 1.4.3 化学共沉积法 |
| 1.4.4 粉末冶金法 |
| 1.4.5 反应合成法 |
| 1.5 本论文的研究目的和意义 |
| 1.6 论文研究内容及来源 |
| 1.6.1 论文研究内容 |
| 1.6.2 本论文课题的来源 |
| 第二章 实验方案、设备和实验方法 |
| 2.1 实验所需原材料与配比 |
| 2.2 实验方案、设备 |
| 2.2.1 混料 |
| 2.2.2 素坯压制 |
| 2.2.3 素坯烧结 |
| 2.2.4 复压复烧 |
| 2.2.5 挤压 |
| 2.2.6 拉拔 |
| 2.2.7 铆钉制备与处理 |
| 2.3 相关测试理论简介 |
| 2.3.1 密度 |
| 2.3.2 显微硬度 |
| 2.3.3 抗拉强度 |
| 2.3.4 断后伸长率 |
| 2.3.5 显微组织形貌观察、成分分析 |
| 2.3.6 电导率 |
| 2.3.7 电接触性能测试参数 |
| 2.3.8 AgCuO(10)In_2O_3(x)(x=1,2,3,3.5)电触头损耗测量 |
| 2.3.9 AgCuO(10)In_2O_3(x)(x=1,2,3,3.5)电触头抗熔焊性能测试 |
| 2.3.10 AgCuO(10)In_2O_3(x)(x=1,2,3,3.5)电触头耐电弧侵蚀性能测试 |
| 2.4 本章小结 |
| 第三章 反应合成法制备CuO、In_2O_3 的热力学分析 |
| 3.1 前言 |
| 3.2 反应合成CuO、In_2O_3的热力学分析 |
| 3.2.1 吉布斯自由能公式的推导 |
| 3.2.2 反应合成过程中吉布斯自由能的计算和分析 |
| 3.2.3 反应合成法制备CuO、In_2O_3的氧分压计算与分析 |
| 3.3 小结 |
| 第四章 AgCuOIn_2O_3电触头材料的物相分析及显微组织 |
| 4.1 AgCuOIn_2O_3电触头材料的物相分析 |
| 4.2 AgCuO(10)In_2O_3(x)(x=1,2,3,3.5)电触头材料烧结态显微组织分析 |
| 4.3 挤压态与丝材的组织图 |
| 4.4 本章小结 |
| 第五章 AgCuOIn_2O_3电触头材料的物理性能和力学性能分析 |
| 5.1 AgCuOIn_2O_3电触头材料的密度分析 |
| 5.2 AgCuOIn_2O_3电触头材料的显微硬度分析 |
| 5.3 AgCuOIn_2O_3电触头材料的抗拉强度分析 |
| 5.4 AgCuOIn_2O_3电触头材料的断后延伸率分析 |
| 5.5 电阻率测试与分析 |
| 5.5.1 AgCuOIn_2O_3电触头材料的电阻率测试结果与分析 |
| 5.5.2 AgCuOIn_2O_3与AgCuO电触头材料电阻率的对比分析 |
| 5.6 本章小结 |
| 第六章 AgCuOIn_2O_3电触头材料的电性能测试与分析 |
| 6.1 抗熔焊性能分析 |
| 6.1.1 AgCuOIn_2O_3电触头材料的抗熔焊性能分析 |
| 6.1.2 AgCuOIn_2O_3与AgCuO电触头材料的抗熔焊性能对比 |
| 6.2 接触电阻分析 |
| 6.2.1 AgCuOIn_2O_3电触头材料的接触电阻测试与分析 |
| 6.2.2 AgCuOIn_2O_3与AgCuO电触头材料的接触电阻对比 |
| 6.3 材料转移测试与分析 |
| 6.3.1 AgCuOIn_2O_3电触头材料的材料转移测试与分析 |
| 6.3.2 AgCuOIn_2O_3与Ag CuO电触头材料的材料转移对比 |
| 6.4 电触头材料的侵蚀形貌分析 |
| 6.4.1 电流对AgCuOIn_2O_3电触头材料侵蚀形貌的影响 |
| 6.4.2 电压对AgCuOIn_2O_3电触头材料侵蚀形貌的影响 |
| 6.4.3 In_2O_3含量对Ag CuOIn_2O_3电触头材料侵蚀形貌的影响 |
| 6.4.4 AgCuOIn_2O_3与AgCuO电触头材料的侵蚀形貌对比 |
| 6.5 本章小结 |
| 第七章 结论与展望 |
| 7.1 结论 |
| 7.2 展望 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
| 附录: 攻读硕士学位期间发表论文、专利及奖励 |
（5）AgSnO2NiO电触头材料的组织与性能研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 前言 |
| 1.2 电接触理论的发展及研究 |
| 1.2.1 接触电阻理论研究 |
| 1.2.2 接触表面的动力学研究 |
| 1.3 电触头材料的发展史 |
| 1.3.1 AgNi电触头材料的研究现状 |
| 1.3.2 AgSnO_2电触头材料的研究现状 |
| 1.3.3 AgCuO电触头材料的研究现状 |
| 1.3.4 AgZnO电触头材料的研究现状 |
| 1.3.5 添加剂对Ag基电触头材料影响的研究现状 |
| 1.3.6 其他电触头材料的研究现状 |
| 1.4 电触头材料的制备方法 |
| 1.4.1 机械合金化法 |
| 1.4.2 合金内氧化法 |
| 1.4.3 反应合成法 |
| 1.4.4 化学共沉积法 |
| 1.4.5 粉末冶金法 |
| 1.4.6 其他方法 |
| 1.5 本课题的研究目的和意义 |
| 1.6 本课题的主要研究内容及来源 |
| 1.6.1 本课题的主要研究内容 |
| 1.6.2 本课题的来源 |
| 第二章 实验设计和实验方案 |
| 2.1 技术路线 |
| 2.2 实验原材料及配比 |
| 2.3 实验流程 |
| 2.3.1 AgSn_(14.76)合金粉末的内氧化处理 |
| 2.3.2 混料 |
| 2.3.3 素坯的压制 |
| 2.3.4 素坯的烧结 |
| 2.3.5 复压复烧 |
| 2.3.6 挤压 |
| 2.3.7 拉拔 |
| 2.3.8 铆钉型复合触点的制备与处理 |
| 2.4 测试理论分析 |
| 2.4.1 密度测试分析 |
| 2.4.2 显微硬度测试 |
| 2.4.3 抗拉强度测试分析 |
| 2.4.4 断后伸长率测试分析 |
| 2.4.5 显微组织形貌及物相组成成分测试分析 |
| 2.4.6 电导率测试 |
| 2.4.7 电接触性能测试 |
| 2.4.8 AgSnO_2NiO电触头损耗量测量 |
| 2.5 本章小结 |
| 第三章 反应制备SnO_2、NiO的热力学和动力学分析 |
| 3.1 前言 |
| 3.2 内氧化生成SnO_2/NiO的热力学分析 |
| 3.2.1 Gibbs自由能公式推导 |
| 3.2.2 反应过程中吉布斯自由能的计算和分析 |
| 3.2.3 反应制备SnO_2/NiO的氧分压分析 |
| 3.3 高温烧结内氧化反应生成NiO的动力学分析 |
| 3.3.1 NiO临界形核半径的计算分析 |
| 3.3.2 O在Ag基体中的扩散计算分析 |
| 3.4 本章小结 |
| 第四章 AgSnO_2NiO复合材料的显微组织分析 |
| 4.1 物相分析 |
| 4.2 显微组织分析 |
| 4.2.1 AgSnO_2NiO锭坯显微组织 |
| 4.2.2 AgSnO_2NiO丝材显微组织 |
| 4.3 AgSnO_2NiO丝材拉伸断口形貌特征分析 |
| 4.4 本章小结 |
| 第五章 AgSnO_2NiO复合材料力学性能与物理性能分析 |
| 5.1 AgSnO_2NiO复合材料密度分析 |
| 5.2 AgSnO_2NiO复合材料显微硬度分析 |
| 5.3 AgSnO_2NiO复合材料抗拉强度分析 |
| 5.4 电阻率分析 |
| 5.5 本章小结 |
| 第六章 AgSnO_2NiO电触头材料电接触性能与形貌分析 |
| 6.1 抗熔焊性能分析 |
| 6.2 接触电阻分析 |
| 6.3 材料转移特性 |
| 6.4 AgSnO_2NiO电触头电弧侵蚀形貌分析 |
| 6.4.1 测试电压对AgSnO_2NiO电触头电弧侵蚀形貌的影响 |
| 6.4.2 NiO含量对AgSnO_2NiO电触头电弧侵蚀形貌的影响分析 |
| 6.5 本章小结 |
| 第七章 结论与展望 |
| 7.1 结论 |
| 7.2 展望 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
| 附录:攻读硕士学位期间发表论文、主要科研项目及奖励 |
（6）Ag-SnO2和Ag-Ni电触头材料微结构调控与性能研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第1章 绪论 |
| 1.1 电触头材料简介 |
| 1.1.1 电触头材料发展简史 |
| 1.1.2 Ag基电触头材料的类型 |
| 1.2 Ag-SnO_2电触头材料微观结构调控 |
| 1.2.1 成分调控 |
| 1.2.2 显微组织调控 |
| 1.3 Ag-Ni电触头材料微观结构调控 |
| 1.3.1 Ni颗粒均匀弥散 |
| 1.3.2 纤维复合 |
| 1.4 本文的研究目的及主要内容 |
| 第2章 SnO_2形貌可控合成及其机理 |
| 2.1 引言 |
| 2.2 实验方法 |
| 2.2.1 实验原料 |
| 2.2.2 实验过程 |
| 2.2.3 分析手段 |
| 2.3 结果与讨论 |
| 2.3.1 四种典型形貌SnC_2O_4前驱体的表征 |
| 2.3.2 SnC_2O_4前驱体生长维度的控制 |
| 2.3.3 一维SnC_2O_4前驱体的尖端溶解现象 |
| 2.3.4 实心棒状前驱体的尺寸和长径比控制 |
| 2.3.5 PVP对SnC_2O_4前驱体形貌影响 |
| 2.3.6 SnC_2O_4前驱体晶体生长机理 |
| 2.3.7 SnC_2O_4的热分解行为 |
| 2.4 本章小结 |
| 第3章 颗粒强化Ag-SnO_2电触头材料显微组织设计及性能 |
| 3.1 引言 |
| 3.2 实验方法 |
| 3.2.1 实验原料 |
| 3.2.2 实验过程 |
| 3.2.3 分析手段 |
| 3.3 有限元模拟 |
| 3.3.1 模型的建立 |
| 3.3.2 数据分析方法 |
| 3.4 结果与讨论 |
| 3.4.1 柠檬酸辅助非均匀沉淀法制备Ag-SnO_2复合粉体 |
| 3.4.2 SnO_2尺寸对Ag-SnO_2电触头材料显微组织及性能影响 |
| 3.4.3 SnO_2体积分数对Ag-SnO_2电触头材料显微组织及性能影响 |
| 3.4.4 SnO_2对Ag-SnO_2力学性能的影响规律 |
| 3.5 本章小结 |
| 第4章 Ag-SnO_2电触头材料增强相形貌调控与性能 |
| 4.1 引言 |
| 4.2 实验方法 |
| 4.2.1 实验原料及实验过程 |
| 4.2.2 分析手段 |
| 4.3 结果与讨论 |
| 4.3.1 SnO_2形貌对Ag-SnO_2电触头材料显微组织及性能影响 |
| 4.3.2 Ag-SnO_2电触头材料的电弧侵蚀表面形貌特征及其形成机理 |
| 4.3.3 In_2O_3添加对Ag-SnO_2电触头材料显微组织及性能影响 |
| 4.4 本章小结 |
| 第5章 化学沉淀法制备Ag-Ni电触头材料 |
| 5.1 引言 |
| 5.2 Ag~+-Ni~(2+)-C_2O_4~(2-)-H_2O体系沉淀-络合热力学分析 |
| 5.2.1 沉淀-络合平衡模型的建立 |
| 5.2.2 计算结果 |
| 5.3 实验方法 |
| 5.3.1 实验原料 |
| 5.3.2 实验过程 |
| 5.3.3 分析手段 |
| 5.4 实验结果与讨论 |
| 5.4.1 前驱体的成分和形貌分析 |
| 5.4.2 前驱体的热分解行为分析 |
| 5.4.3 Ag-Ni电触头材料显微组织与性能 |
| 5.4.4 Ag-Ni电触头材料的直流电弧特性 |
| 5.5 小结 |
| 第6章 包覆-烧结-大塑性变形法制备纤维强化Ag-Ni电触头材料 |
| 6.1 引言 |
| 6.2 实验方法 |
| 6.2.1 实验原料 |
| 6.2.2 实验过程 |
| 6.2.3 分析手段 |
| 6.3 实验结果与讨论 |
| 6.3.1 Ag-Ni粉体 |
| 6.3.2 Ag颗粒热处理对Ag-Ni电触头材料烧结坯显微组织和性能影响 |
| 6.3.3 大塑性变形对Ag-Ni电触头材料显微组织与性能影响 |
| 6.3.4 纤维强化Ag-Ni电触头材料的直流抗电弧特性 |
| 6.4 小结 |
| 第7章 结论 |
| 参考文献 |
| 攻读博士学位期间取得的学术成果 |
| 致谢 |
| 作者简介 |
（7）纤维状CuO组织对AgCuO电触头材料力学及电接触性能的影响（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 引言 |
| 1.2 电触头材料的发展状况 |
| 1.2.1 AgSnO_2电触头材料研究应用现状 |
| 1.2.2 AgZnO电触头材料研究应用现状 |
| 1.2.3 AgCuO电触头材料研究应用现状 |
| 1.2.4 其他银金属氧化物电触头材料研究现状 |
| 1.2.5 复相AgMeO电触头复合材料研究现状 |
| 1.3 电接触理论概述 |
| 1.3.1 接触电阻理论 |
| 1.3.2 触头材料的侵蚀理论 |
| 1.3.3 触头表面动力学特性 |
| 1.4 电触头材料的制备方法 |
| 1.4.1 粉末冶金法 |
| 1.4.2 合金内氧化法 |
| 1.4.3 共沉淀法 |
| 1.4.4 机械合金化法 |
| 1.5 原位合成技术简介 |
| 1.6 本课题研究的目的及意义 |
| 1.7 课题来源及研究内容 |
| 1.7.1 课题来源 |
| 1.7.2 研究内容 |
| 第二章 实验方案 |
| 2.1 原料 |
| 2.2 AgCuO电触头材料的制备 |
| 2.2.1 混料 |
| 2.2.2 锭坯压结 |
| 2.2.3 锭坯的反应合成 |
| 2.2.4 复压复烧 |
| 2.2.5 挤压 |
| 2.2.6 丝材拉拔 |
| 2.2.7 铆钉型复合触点制备 |
| 2.2.8 成品后处理 |
| 2.2.9 试样编号 |
| 2.3 分析测试 |
| 2.3.1 密度测试 |
| 2.3.2 硬度测试 |
| 2.3.3 抗拉强度测试 |
| 2.3.4 断后伸长率测试 |
| 2.3.5 显微组织分析 |
| 2.3.6 相组成分析 |
| 2.3.7 电接触性能测试 |
| 2.3.8 AgCuO电触头损耗量测试 |
| 2.3.9 电弧侵蚀形貌及微区成分分析 |
| 第三章 AgCuO的组织纤维化及力学性能分析 |
| 3.1 纤维状CuO含量分析 |
| 3.1.1 计算标准选择 |
| 3.1.2 计算软件选择 |
| 3.1.3 计算过程 |
| 3.1.4 计算结果与误差分析 |
| 3.2 致密度分析 |
| 3.3 微硬度分析 |
| 3.4 抗拉强度分析 |
| 3.5 断后延伸率分析 |
| 3.6 本章小结 |
| 第四章 AgCuO的显微组织 |
| 4.1 物相分析 |
| 4.2 显微组织分析 |
| 4.2.1 AgCuO棒材显微组织 |
| 4.2.2 AgCuO丝材显微组织 |
| 4.3 AgCuO丝材断口形貌特征分析 |
| 4.4 电弧侵蚀形貌分析 |
| 4.4.1 电流条件对AgCuO触头电弧侵蚀形貌的影响 |
| 4.4.2 纤维状CuO组织对AgCuO触头侵蚀形貌的影响 |
| 4.5 本章小结 |
| 第五章 AgCuO的电接触性能分析 |
| 5.1 抗熔焊性能 |
| 5.2 接触电阻 |
| 5.3 材料转移特性 |
| 5.4 本章小结 |
| 第六章 结论与展望 |
| 6.1 结论 |
| 6.2 展望 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
| 附录 攻读硕士学位期间发表的论文以及奖励 |
（8）退火温度对AgSnO2Y2O3电接触材料组织与性能的影响（论文提纲范文）
| 1 实验材料与方法 |
| 2 结果与分析 |
| 2.1 退火温度对材料显微组织的影响 |
| 2.2 退火温度对材料显微硬度和导电率的影响 |
| 2.3 退火后材料的拉伸断裂机制分析 |
| 2.4 材料的抗电弧侵蚀性能研究 |
| 3 结论 |
（9）2013年云南金属材料与加工年评（论文提纲范文）
| 引言 |
| 1 黑色金属加工类 |
| 2 有色金属加工类 |
| 3 稀贵金属加工类 |
| 4 稀散金属类加工类 |
| 5 结语 |
（10）AgSnO2电接触材料的研究进展（论文提纲范文）
| 1 AgSnO2电接触材料的发展历史 |
| 2 AgSnO2电接触材料的制备工艺 |
| 2.1 机械合金化法 |
| 2.2 化学共沉淀法 |
| 2.3 反应雾化法 |
| 2.4 预氧化合金法 |
| 2.5 反应合成法 |
| 3 AgSnO2电接触材料的改性研究 |
| 3.1 添加剂复合改性 |
| 3.2 表面包覆改性 |
| 3.3 纳米技术改性 |
| 4 结语 |
四、反应合成AgSnO_2材料的显微组织和力学性能研究（论文参考文献）
- [1]AgSnO2触头微观结构设计及电弧侵蚀模拟的进展[J]. 杜丹,赵强莉,王哲,王军,陈思宇. 贵金属, 2021(02)
- [2]SnO2含量对AgCuOIn2O3SnO2电触头材料组织与性能的影响[D]. 陈力. 昆明理工大学, 2020
- [3]AgCuOSnO2电触头材料的组织与性能的研究[D]. 李晓龙. 昆明理工大学, 2019(04)
- [4]AgCuOIn2O3电触头材料的组织与性能研究[D]. 李志国. 昆明理工大学, 2019(04)
- [5]AgSnO2NiO电触头材料的组织与性能研究[D]. 郑忠. 昆明理工大学, 2017(01)
- [6]Ag-SnO2和Ag-Ni电触头材料微结构调控与性能研究[D]. 林智杰. 东北大学, 2017(06)
- [7]纤维状CuO组织对AgCuO电触头材料力学及电接触性能的影响[D]. 陶麒鹦. 昆明理工大学, 2016(02)
- [8]退火温度对AgSnO2Y2O3电接触材料组织与性能的影响[J]. 王松,郑婷婷,张吉明,陈永泰,谢明. 烟台大学学报(自然科学与工程版), 2014(03)
- [9]2013年云南金属材料与加工年评[J]. 陈敬超,彭平. 云南冶金, 2014(02)
- [10]AgSnO2电接触材料的研究进展[J]. 乔秀清,申乾宏,陈乐生,贺庆,樊先平,杨辉. 材料导报, 2013(01)