一、铈对CuPNiSn非晶焊料性能的影响（论文文献综述）
焦海东,刘丽霞,彭军,别中华,张芳,王晓丽,郑丽丽[1]（2021）在《含铈重轨钢珠光体组织对抗大气腐蚀的影响》文中提出通过向重轨钢中添加Ce来改变重轨钢组织,研究其组织对抗大气腐蚀的影响。用中频感应炉冶炼实验用U71Mn,轧制后空冷。SEM测量了实验钢的珠光体片层距,在浓度为（1.0±0.05）×10-2mol·L-1的NaHSO3溶液中模拟了工业大气环境下实验钢的腐蚀,利用热力学计算、失重率、SEM、XRD和电化学方法研究了珠光体组织对抗大气腐蚀的影响。经过热力学计算,含Ce的U71Mn在1600～800℃析出的主要物相Ce2O2S,从而减少了MnS的析出,减少了钢中的有害夹杂析出。随着Ce加入量的增加,U71Mn钢珠光体片层间距先减小后增加,在40×10-6时珠光体片层间距达到最小值0.2480μm。随着腐蚀周期的增加,失重量增加,在腐蚀的后期失重速率基本恒定,失重与时间呈线性关系,斜率分别为1.3755,1.0008,1.3396 g·（m2·h）-1。加入40×10-6Ce和加入80×10-6Ce相比与不含Ce的U71Mn钢耐腐蚀性能分别提升了12.50%和10.4%。电化学实验分别加入铈0,40×10-6,80×10-6的三个样品在第五周期的电流分别为1.93×10-4,3.71×10-9,2.01×10-7A。XRD物相半定量分析三组样品的稳定产物和不稳定产物的比值分别为0.670,1.625,1.110。对腐蚀样品的表面形貌进行分析,在腐蚀样品的表面均为花状γ-FeOOH,加入40×10-6Ce的晶粒最大,不含Ce的U71Mn钢最小,加入80×10-6Ce居中。
杨帆[2]（2021）在《Cu-xCe合金与不同碳质材料及Cu-xSn-yCr合金与石墨的润湿》文中认为铜/碳复合材料通常是以铜为基体,与碳质材料（包括金刚石、石墨、碳纤维、碳纳米管和石墨烯等）作为增强相而制得的铜基复合材料。在基体中引入碳质材料能够显着提高铜/碳复合材料的强度、耐高温性、耐磨耐蚀性等性能,这种复合材料在航空航天、轨道交通、电子工业等领域具有广阔的应用前景。自铜/碳复合材料问世以来,铜基体与碳质材料的界面就成为众多学者关注的焦点。业界渴望铜能与碳质材料获得良好的相容性。然而,即便在过热温度下液态铜与碳仍不发生反应且不润湿,由此形成的界面质量难以满足工业生产的需求。因此,研究铜基合金对碳质材料的润湿机制,进一步了解其界面结构特征,并设法改善铜基合金对碳质材料的润湿性,对优化生产制造铜/碳复合材料工艺有着重要意义。研究结果可对开发高性能的铜/碳复合材料提供重要的理论依据。本文应用改良座滴法,并利用SEM,EDS,XRD,光学显微镜等检测分析手段,同时结合界面热力学及铺展动力学模型等理论分析研究了Cu-xSn-yCr合金在石墨表面及Cu-x Ce合金在不同碳材质表面的润湿性与铺展动力学,在揭示界面的微观结构特征的同时,分析了润湿机制与铺展动力学规律,获得的主要研究结论如下:（1）铈在石墨基板上的完全润湿是由于铈渗入孔中而实现。此外,石墨在铈中的溶解降低了铈液体的表面张力,进而发生渗透,直至被铈完全消耗,形成含Ce碳化物。铈/CVD-金刚石的界面上没有连续的反应层,WC的分解反应是导致最终接触角（24°）较低的主要原因。在铈/巴基纸（NWCNTs）体系中,NWCNTs管壁高度结晶的稳定性导致了相对较大的接触角。在铈/石墨纸和Cu-Ce/石墨基板中铈与碳在界面处发生了反应。石墨纸具有特殊的结构,使铈与石墨完全反应,液滴在最后阶段转化为固体。在铜合金中加入超过20 at.%的铈可以显着改善润湿性。其中界面处的反应产物和Cu-Ce合金中铈引起的表面张力降低导致了最终润湿性的改善。（2）在Cu-xSn-yCr/石墨体系中,微量的铬（0.5～2 at.%）通过参与界面反应析出可润湿的Cr-C化合物有效促进润湿,其中锡作为表面活性元素有效降低了三元熔体的表面张力。随着锡浓度的增加（从10 at.%至80 at.%）,界面处的主要析出相会发生由Cr7C3至Cr3C2的转变,导致润湿性略微恶化。其中锡浓度导致的界面主要析出相转变存在临界转变浓度,约为35 at.%。Cu-xSn-yCr/石墨体系中所有铺展过程可以由扩散控制的铺展动力学模型来描述。当锡浓度低于该临界浓度（35 at.%）时,铬通过熔滴表面的锡偏析层从熔体中转移到三相线附近,进而强化物质传输形成前驱膜。反之,当锡浓度高于该临界浓度（35 at.%）时,铬通过熔滴表面传输的通道消失,故无前驱膜产生。（3）温度（800-1100℃）对Cu-20Sn-2Cr/石墨体系界面化合物析出和铺展动力学有着显着影响,其中800℃与900℃之间存在临界转变温度。在800℃界面析出以Cr3C2为主,铺展动力学符合界面反应动力学控制的线性铺展行为。在900℃及以上温度界面析出以Cr7C3为主,且这种温度决定的界面Cr-C化合物析出符合界面平衡的热力学规律,其中Cu-20Sn-2Cr/CrxCy的润湿性印证了界面产物决定润湿理论,铺展动力学受活性组元铬往三相线传输的扩散行为所控制。综上所述,研究结果丰富了铜基合金与碳质材料润湿铺展的相关基础理论,同时对高性能铜/碳复合材料的制备具有一定的理论指导意义。
刘明明[3]（2019）在《封孔处理对HVOF铁基非晶涂层的腐蚀和冲蚀行为的影响研究》文中认为在金属表面施加保护性涂层是提高材料耐蚀性能常用的方法,但是有些涂层在制备过程中难免会引入孔隙和缺陷,而孔隙和缺陷的存在直接影响涂层的性能,因此有必要对涂层进行封孔处理。封孔是指采用浸泡、涂覆等方法使封孔剂尽可能地渗入到涂层孔隙内部,实现降低涂层孔隙率,提高涂层屏蔽性能和耐蚀性能的目的。铁基非晶涂层由于具有高强度、高硬度、良好的耐磨性和耐蚀性而得到广泛关注,但是不可避免的孔隙缺陷直接影响了它的性能,因此本文以铁基非晶涂层作为带孔隙涂层的代表,分别从封孔剂种类、封孔工艺等方面,利用电化学测试、扫描电镜、电子探针、红外光谱等表征手段,系统地研究了封孔技术对涂层腐蚀性能及冲刷腐蚀性能的影响,意在为实际工况条件下封孔剂的选择和应用提供理论依据。主要研究结果总结如下:利用空白SiO2溶胶（SG）、添加硝酸铈的SiO2溶胶（SCN）以及添加酒石酸铈的Si02溶胶（SCT）三种封孔剂对铁基非晶涂层进行封孔处理。结果指出,涂层耐蚀性优劣顺序为SCT涂层>SG涂层>SCN涂层。其中SCT涂层表现出最佳的耐蚀性能,一方面是由于酒石酸铈低溶解性,可以作为填料加入到溶胶涂层中,提高其屏蔽性能;另一方面,组成酒石酸铈的铈离子和酒石酸根可以提供复合的腐蚀抑制作用。利用空白环氧树脂和装载2-巯基苯并咪唑插层改性蒙脱土的环氧树脂（OMM）对铁基非晶涂层进行封孔处理。结果显示,OMM-涂层表现出良好的长期耐蚀性能,这是由于封孔剂中蒙脱土经十八烷基胺改性、2巯基苯并咪唑插层后,极性发生改变,片层结构层间距变大,提高了封孔层的屏蔽性能。同时蒙脱土层间缓蚀剂通过离子交换释放到封孔涂层中,迁移到腐蚀活性点,抑制腐蚀反应进一步进行。采用常规浸泡、超声和真空三种方法对铁基非晶涂层进行封孔处理,结果显示三种封孔工艺涂层的长期耐蚀性能依次为超声封孔涂层>常规浸泡封孔涂层>真空封孔涂层。其中超声封孔涂层表现出最佳长期耐蚀性能的原因是,由于超声激励促使涂层孔隙内空气逃脱,减小封孔剂渗入反作用力,促使更多的封孔剂渗入到涂层孔隙内部。利用自制旋转圆盘仪模拟海水冲刷工况,通过比较冲刷实验前后涂层阻抗、表面形貌和粗糙度的变化,研究了环氧封孔处理、硬脂酸封孔处理、磷酸铝封孔处理和铈盐封孔处理对铁基非晶涂层耐冲刷腐蚀性能的影响。结果表明,磷酸铝封孔涂层耐冲蚀性能最佳,其次为环氧封孔涂层、硬脂酸封孔涂层和铈盐封孔涂层。磷酸铝封孔剂由于良好的渗透性和封孔层高硬度,表现出最佳的封孔处理效果。
马超力[4]（2017）在《Ga、Ce对Ag17CuZnSn钎料组织及性能的影响》文中研究表明银钎料的熔点适中,工艺性能好,并且具有良好的力学性能、导电导热性能和耐腐蚀性能,因此被广泛地应用于工业生产中。传统银钎料中的Cd元素具有相当大的毒性,对人体健康有很大的危害,因此,含镉银钎料的使用受到了极大的限制,同时银钎料中的银是贵金属,我国银资源贫乏,较高的成本限制了银钎料的推广应用。因此急需研发高性能、无镉、低银钎料以满足我国制造业日益增长的需求。本文选择Ag17CuZnSn钎料合金为基体,系统地研究了微量Ga和Ce元素的添加对钎料组织、性能以及黄铜/不锈钢钎焊接头性能的影响,并且对钎焊过程中钎料与母材之间的作用机理进行了深入的分析与探讨。首先,研究了Ga和Ce元素的单独添加对Ag17CuZnSn钎料合金熔化特性以及铺展性能的影响,Ag17CuZnSn钎料的固液相线温度随着Ga元素的添加而不断降低,当钎料中的Ga元素含量达到2 wt.%时,钎料的固液相线温度分别下降了45℃和24℃,钎料液相线温度低于800℃,Ce元素的加入主要使得钎料的固相线温度降低。适量Ga和Ce元素的加入能够有效的提高钎料的抗氧化性能以及润湿铺展性能,钎焊过程中Ce元素能够富集于钎料表面从而抑制钎料的氧化。Ag17CuZnSn2Ga钎料在不锈钢表面铺展时,钎料铺展前沿有“润湿环”出现,“润湿环”组织由三部分组成:白色的富银相,灰色的富铜相以及黑色的不锈钢组织,“润湿环”的出现有力促进了低银钎料在母材表面的良好润湿。适量Ga和Ce元素的添加能够细化Ag17CuZnSn钎料组织,低银钎料中的Ga元素能够固溶于铜基固溶体中,随着Ga元素含量的增加,钎料的液相线下降,熔融钎料在凝固过程中,过冷度增大,因此在液态钎料中能够形成更多的晶核,组织得到细化。钎料凝固过程中Ce元素会在新生成的β（CuZn）相组织固液界面前沿处富集,从而使得结晶前沿发生成分过冷,使得β（CuZn）相组织的生长倾向增加,枝晶发生缩颈熔断的几率提高,从而使得β（CuZn）发生细化,但是过量的Ce元素会与钎料中的其他元素发生反应生成复杂的稀土相化合物:Ce20（Ag,Cu）40Sn40,大块状的稀土相化合物的出现会恶化钎料自身的力学性能。适量Ce元素的加入能够有效抑制钎料中β（CuZn）相的生成,从而使得低银钎料的自腐蚀电位正移,钎料自身的耐腐蚀性能得到提高。其次,研究了Ga和Ce元素的单独添加对黄铜/不锈钢母材钎焊接头性能和组织的影响,Ag17CuZnSn2Ga和Ag17CuZnSn0.15Ce钎料合金获得的钎焊接头的抗剪强度分别为367.5 MPa和341.5 MPa,与Ag17CuZnSn钎料相比抗剪强度分别提高了36.9%和29.0%,研究表明Ga元素能够固溶于钎缝中的铜基固溶体中,通过固溶强化从而提高钎焊接头的力学性能。钎焊接头钎缝组织的显微硬度值随着Ga和Ce元素含量的增加而增大,使用Ag17CuZnSn-xCe钎料合金钎焊不锈钢时,不锈钢一侧靠近钎缝处的显微硬度明显升高。研究发现,钎焊过程中Ag17CuZnSn钎料合金与黄铜一侧反应生成CuZn化合物层,钎料与不锈钢界面处产生了明显的晶界渗透。钎料中的元素向不锈钢一侧发生了明显的扩散,Ga元素向不锈钢一侧扩散的最为明显,不锈钢一侧界面处的富银相中的Fe元素含量远高于富铜相中Fe元素的含量。黄铜/不锈钢钎焊接头的拉伸断口呈现韧性断裂的特征,适量Ga和Ce元素的添加使得钎焊接头拉伸断口表面的韧窝变得更加细小均匀。最后,研究了Ga和Ce元素的复合添加对钎料熔化特性以及铺展性能的影响,结果表明Ga和Ce的复合添加使得Ag17CuZnSn钎料的固液相线温度降低,同时两种元素的复合添加对低银钎料抗氧化性能的改善优于单独添加Ce元素,Ag17CuZnSn2Ga0.3Ce钎料在母材表面的铺展面积达到最大值。由于Ga元素的加入,Ce元素含量在0.1-0.5 wt.%范围内的低银钎料组织中没有大块状的CuZn化合物相出现,但是当Ga和Ce元素含量达到6 wt.%和0.5 wt.%时,钎料组织的晶界处出现了块状的稀土相组织。黄铜/不锈钢钎焊接头的抗剪强度随着Ga和Ce元素的复合添加而显着提高,复合添加Ga和Ce元素含量分别为2 wt.%和0.15 wt.%时,钎焊接头的抗剪强度达到最大值:376.8 MPa。使用Ag17CuZnSn-xGa-yCe钎焊黄铜/不锈钢时,Ga和Ce元素向不锈钢中发生了明显的扩散,同时钎焊过程中钎料与不锈钢在界面处反应生成由Cu、Zn和Fe三种元素组成的复杂金属间化合物,该金属间化合物抑制了不锈钢中的Fe元素向富铜相中扩散,Ga和Ce复合添加时银钎料仍然向不锈钢一侧做晶界渗透。在150℃时效过程中,黄铜/不锈钢钎焊接头的抗剪强度随着时效时间的延长而逐渐下降。但是,当时效时间达到600 h后,BAg17CuZnSn2Ga0.15Ce钎料钎焊接头的抗剪强度依然比BAg17CuZnSn钎料钎焊接头的抗剪强度高44%。钎焊接头时效过程中,低银钎料向不锈钢一侧晶界渗透的深度不断增加,从而导致钎焊接头的力学性能明显下降,同时时效过程中钎缝组织中析出的块状富银相也使得钎焊接头的力学性能恶化,钎料中Ce元素的加入有效的抑制了钎料对不锈钢一侧的晶界渗透作用。经过600 h时效,黄铜/不锈钢钎焊接头拉伸断口表面韧窝变大变浅,同时出现部分脆性断裂特征。研发的BAg17CuZnSn2Ga0.15Ce钎料已经替代含银25%的BAg25CuZnSn钎料,在制冷行业压缩机产品的钎焊上成功得到了应用,并且已经批量生产。
刘荣雪[5]（2017）在《Al-In（Bi）-Sn（Sb）偏晶合金熔体结构及其凝固过程的研究》文中研究指明合金熔体结构对其凝固合金的组织和性能有着显着的影响,电阻率作为金属熔体结构的敏感物理性质之一,在研究熔体结构方面起着非常重要的作用,它反映了电子的输运性质。合金熔体内部结构的变化（成分起伏,浓度起伏,能量起伏）会引起其物理性质,如电阻率的变化,同时偏晶体系合金中液相分离的发生伴随熔体内的浓度起伏,随着对金属液态结构研究的不断深入,科研者们逐渐通过对熔体的物性敏感参数测量来揭示偏晶合金的液相分离现象,可以得出其液相分离温度、偏晶反应温度,进而绘出难混溶区的形状。特别是三元及以上偏晶合金的液相分离机制更加复杂,目前缺乏精确的相图,所以可以通过测量合金熔体的物理性质随温度的变化来研究三元偏晶合金的液相分离过程,为研究偏晶合金液-液相变提供了新的有效方法,对后期偏晶合金的制备具有积极的指导作用。本文通过直流四电极方法研究了不同成分的Al-In-Sn偏晶合金和Al-Bi-Sb偏晶合金的电阻率温度特性,探索了偏晶合金熔体的不均匀性特征,解释了液相分离现象。对各成分合金做了DSC分析,对其热力学性质进行表征,进一步验证电阻率温度特性。基于电阻率实验结果,选取液相分离温度以上800℃、850℃、900℃（Al-In-Sn体系）和960℃、1000℃（Al-Bi-Sb体系）作为凝固实验的合金熔炼和浇铸温度,探索了熔体温度对Al-In-Sn偏晶合金和Al-Bi-Sb偏晶合金液相分离过程和凝固组织形貌的影响,并就某一特定温度详细探讨了合金成分对两种三元偏晶合金凝固组织形貌的影响。对于Al-In-Sn偏晶合金,通过浇铸在不同模具中,探究了冷却速率对凝固过程和凝固组织形貌的影响。对两种体系的偏晶合金通过绘制凝固过程示意图,对其凝固过程机理进行了详细地分析。通过SEM、EDS、XRD分析了合金的宏观组织、微观形貌、相组成与成分。研究结果表明:三元Al-In-Sn偏晶合金ρ-T曲线在偏晶反应温度以上的附近区域出现了非线性变化,与DSC曲线上转变点在一定误差范围内能很好地吻合起来,证明了液相分离的发生。三元Al-Bi-Sb偏晶合金在升温过程中其ρ-T曲线发生了两处明显的异常变化,有一个向上的尖峰和凸起的包状出现,且都对应于DSC曲线上独特的、不同高度的峰,表示偏晶反应和液相分离的发生。由液相分离引起的两种偏晶合金ρ-T曲线和DSC曲线的变化归因于熔体内部的浓度起伏,Sn和Sb的加入降低了Al-In和Al-Bi的偏晶反应温度。位于难混溶区内的Al-In-Sn偏晶合金在凝固过程中会发生液相分离,浇铸于铜模中能形成核壳结构。合金成分是通过改变Al-In-Sn偏晶合金熔体中两种富集液相体积分数来影响凝固组织形貌的,较小体积分数富集相一般形成核心。熔体温度的升高增加了体系的界面能,增大了温度梯度,加快了第二相液滴的Marangoni对流速率,大大缩短了运动时间,有利于Al-In-Sn偏晶合金规则核壳结构的形成。快的冷却速率也有利于Al-In-Sn偏晶合金凝固组织中核壳结构的形成。Al-Bi-Sb偏晶合金浇铸于铜模中形成了灰白色的富Bi相包裹黑色富Al相的核壳结构形貌,由于该体系中Stokes效应显着,其核壳结构并没有像Al-In-Sn偏晶合金那样随着成分呈规律地变化,并且不同成分所受Stokes效应影响不同,这和不同成分的Al-Bi-Sb偏晶合金的难混溶区间的宽窄也有一定的关系。熔体温度的升高增加了Al-Bi-Sb偏晶合金中富Al相的Marangoni运动速率和Stokes运动速率,使富Al液相能够运动到试样中心位置。
王自茹[6]（2016）在《Pb-Te-Ce-Sb合金相图873K等温截面的研究》文中指出PbTe是一种用于中温区热电发电装置的最好的结构材料,被广泛的用于中温区热电材料的研究。研究发现,通过对PbTe基体进行掺杂,能使得热电品质因子ZT提高一倍以上。有利于新型PbTe基热电材料的研发和应用。本文通过X射线衍射分析仪（XRD）,扫描电镜（SEM）和能谱（EDS）实验分析方法研究了PbTe-Te-Ce赝三元体系和金相图富PbTe区873K等温截面,PbTe-Sb-Ce赝三元体系等温截面、富PbTe区873K等温截面和Pb-Sb-Ce三元体系873K等温截面,获得以下重要研究成果：第一、测定了PbTe-Te-Ce赝三元系富PbTe区873K等温截面。确定了PbTe-Te-Ce赝三元系富PbTe区873K等温截面由1个单相区、4个两相区及4个三相区组成。研究确定了Ce3Te4在873K下的稳定性。Pb在CeTe3、 CeTe2和Ce3Te4中有一定的固溶度。Pb通过替代其中一个原子形成置换固溶体。Pb在Ce3Te4中最大固溶度为14.3 at.%；确定了Pb在CeTe3中最大固溶度为11.3 at.%；Pb在CeTe2最大固溶度为6.2 at.%。第二、测定了PbTe-Sb-Ce赝三元系富PbTe区873K等温截面。确定了PbTe-Sb-Ce赝三元系富PbTe区873K等温截面由1个单相区、3个两相区和3个三相区组成。在最大掺杂量20 at.%的富PbTe角截面中,研究确定了第二相粒子晶粒取向问题；确定了Pb、Sb在Ce3Te4相中的固溶度范围；确定了Sb在PbTe最大固溶度为7.0 at.%:Pb在L1（Sb2Te）中最大固溶度为1.55at.%。第三、建立了Pb-Sb-Ce三元系873K等温截面。确定了Pb-Sb-Ce三元系873K等温截面由3个单相区、18个两相区和8个三相区组成。研究表明,各相之间均有固溶现象,并确定了相关相的固溶范围。确定了Pb在CeSb中最大固溶度为14.5 at.%:Pb在Ce4Sb3最大固溶度为7.1 at.%Sb在Ce5Pb4最大固溶度为6.7 at.%。
李小蕴[7]（2013）在《SnAgBi无铅焊料熔体状态对凝固组织及焊接接头可靠性的影响》文中研究说明焊料的无铅化是国内外电子、电气、仪表及家用电器等行业的共识。然而，与传统PbSn焊料相比，现有无铅焊料在工艺及服役性能等方面仍存在诸种不足。迄今，国内外研究者多从成分选择与配比的优化、微合金化、稀土元素的加入及冷却速度上着手进行研究，却很少有人关注无铅焊料制备过程的熔体结构与状态对焊料本身的凝固组织、焊料施焊过程的工艺性能、接头力学性能以及服役过程中的组织稳定性等方面的影响和规律。本文选取Sn-3.5Ag共晶合金为研究对象，以温度诱导液液结构转变为切入点，通过改变焊料的制备温度，以及添加第三元素Bi来探索熔体结构和性质的变化规律，进而探索熔体结构对无铅焊料凝固组织、润湿性能、接头剪切性能、断裂机理及时效过程IMC生长的影响和规律。本文工作所取得的主要创新性成果和认知如下：1、以两轮升降温过程以及特定温度保温方式，探索了Sn-3.5Ag-xBi（x=0,2,3.5,5,7）焊料电阻率-温度行为，所揭示的现象直观地表明，Sn-3.5Ag-xBi熔体发生了温度诱导的液液结构转变。其具体特征表现为：Sn-3.5Ag-xBi焊料熔体首轮升温过程的结构转变是不可逆的；合金熔体在后续降温及第二轮升降温过程中所发生的液液结构转变具有可逆性；两种转变的温度区间均随成分而有所不同。分析认为，首轮加热熔体转变的物理本质在于，低温熔体原有同类原子团簇（SnN、BiM）及异类团簇（Sn-Ag化学短程序）在一定高温范围被打破并形成新的原子团簇，其相应熔体状态的均匀性及无序度更高；而可逆转变则与具有四面体短程有序结构的Sn-Sn共价键的可逆特征有关。2、凝固热分析及组织检验表明，焊料制备过程的熔体状态对其凝固行为和组织产生显着的影响，与首轮转变前的相比，转变后熔体状态的凝固特点如下：（1）形核过冷度及共晶生长过冷度均明显增大。（2）凝固组织显着细化，表现为初生相及共晶体内间距的尺度均变小，且组织分布更加均匀。（3）共晶生长方式发生了质的改变：一方面，共晶体中Ag3Sn相由原来小平面生长特征的不规则分布，转变为以非小平面生长特征的平行规则分布为主；另一方面，共晶团形貌由原来的粗大树枝状转变为细小的等轴共晶。3、就制备方法对焊料施焊工艺性能及接头强度影响而言，液液结构转变后熔体状态所获得的焊料，与铜基板的润湿性得到改善，即润湿角变小，而且焊接接头的剪切强度也得到明显提高。分析认为，润湿性的改善，一方面得益于焊料凝固组织细化而在施焊过程中熔化更加容易，更为重要的是，熔体首轮不可逆转变致使焊料熔化后其更均匀且更无序的熔体状态，使焊料熔体与Cu基板之间的表面能SL降低；而接头强度的提高，一则是由于焊料本身组织的细化，再则因润湿性改善界面处更加易于形成完美的原子间结合。4、研究表明，焊料中Bi的含量对焊料的工艺性能及接头可靠性也有不可忽略的作用。随着Bi量的增大，Sn-3.5Ag-xBi焊料熔点降低，同时润湿角减小，润湿性能得到显着提高；接头强度随Bi量显着提高，在Bi含量为5%时焊料剪切强度达到最大值。剪切试样的断口分析表明，焊料中Bi含量较少时（＜3.5%），焊接接头的断裂机制为完全的韧性断裂，而Bi含量较高时（＞3.5%），接头的断裂机制转变为韧性和脆性断裂的混合断裂机制。5、液液结构转变对所制备焊料的焊接接头界面结构，以及模拟一定服役温度下的界面行为的作用表现为：能够改善焊后界面IMC的形态，使之分布更加均匀平坦，IMC过渡层厚度也有所减小；在特定温度下时效过程中，一方面可减慢接头界面IMC的生长速率，另一方面，可减少界面处柯肯达尔孔洞的数量，抑制焊料中微裂纹的产生。这些作用均有利于提高焊接接头服役过程的可靠性。数据分析表明，液液结构转变提高了SnAgBi/Cu界面IMC的生长激活能，从物理机制上说明了液液结构转变提高组织稳定性的原因。综合上述几方面结论可见，基于SnAgBi无铅焊料在特定温度范围熔体状态发生改变这一重要现象，可有目标地对焊料制备方法进行创新，从而改善焊料本身的凝固组织，进而提高其焊接工艺性能、焊接接头的力学性能，同时改善焊后界面微观结构以及服役过程接头的组织稳定性和可靠性。作者希望并相信，本文系列工作及其所揭示的现象和规律，可为无铅焊料制备工艺方法的创新、新型绿色焊料的研发和生产提供科学与技术依据。
赵国际[8]（2012）在《快速凝固及微合金化Sn-Zn系钎料改性研究》文中指出Pb及其化合物由于对人类健康和环境具有毒害作用而被禁用。随着无铅化进程的日益深入，无铅钎料的开发和应用已经成为电子封装工业中的关键技术。Sn-Zn系合金熔点与材料成本低且具有优良的力学性能，被认为是能够替代传统Sn-Pb合金用于电子封装与互联的无铅钎料合金系之一。但是，由于Zn非常活泼，Sn-Zn系合金的润湿性、耐蚀与抗高温氧化性能较差且焊点具有脆化倾向。针对Sn-Zn系钎料合金所存在的问题，本文以共晶Sn-Zn无铅钎料作为参照物，研究了快速凝固及微合金化对Sn-Zn系钎料显微结构、合金特性、钎料/Cu界面行为及焊点力学性能的影响。研究表明，Sn-Zn钎料/Cu焊点界面紧靠Cu基板侧形成CuZn金属间化合物（IMC）层，CuZn IMC有与钎料中的Zn原子继续反应生成Cu5Zn8的趋势；Cu原子越过Sn-Zn钎料/Cu基板界面IMC层向钎料中的扩散与聚集呈现“脉动”形式，并在邻近结合面的钎料中形成粒状Cu5Zn8IMC；Sn-Zn钎料与Cu基板界面IMC主要表现为3种形貌：粗糙的界面Cu5Zn8IMC层、致密的Cu5Zn8胞状晶层、板状CuZn IMC层。合金微观分析表明，Sn-Zn钎料在本试验快速凝固条件下，初生β-Sn相快速生长与分枝形成网络状枝晶，Zn相的长大被抑制，呈尺寸为0.52μm的细小颗粒状被包覆于β-Sn枝晶中；与Sn-9Zn合金相比，0.1wt.%Cr的添加对基体组织的细化作用促进了快速凝固过程中Zn在Sn中的固溶，组织中β-Sn相枝晶更为均匀，颗粒状Zn相更为细小（尺寸基本上不大于1μm）且分布更为弥散；快速凝固态Sn-8Zn-3Bi合金中，Zn相以不规则的尺寸大致为2-4μm的细小条块状或颗粒状分布于Sn枝晶中，Bi均以过饱和固溶体形式存在于Sn相中。钎料熔化特性分析结果表明，经本文工艺条件下快速凝固制备后，Sn-Zn合金的熔点几乎无变化，Sn-9Zn-0.1Cr合金的熔点降低约9°C，而Sn-8Zn-3Bi合金由于Bi完全固溶在Sn中导致熔点反而升高了约7°C；与常态合金相比，处于热力学亚稳定状态的快速凝固态Sn-Zn系合金熔化区间均显着减小，在钎焊加热过程中结晶潜热的释放促进了钎料对基板的润湿与铺展。Sn-Zn/Cu界面IMC分析表明，快速凝固态钎料中细小的Zn相与析出相在钎焊过程中与基板元素间的反应均匀，避免了界面处粗大块状Cu5Zn8IMC的形成，能够促进钎焊时均匀界面反应层的形成，显着提高了焊点结合强度。150°C长时间时效会导致Sn-Zn/Cu焊点界面Cu-Zn化合物的分解，IMC层厚度表现为随时间的延长先增大而后减小的趋势，局部被破坏的界面区Cu基体处形成Cu6Sn5化合物；与常态钎料相比，使用快速凝固态Sn-Zn钎料所形成的较为均匀致密的界面IMC层在高温时效过程中较稳定。界面IMC生长动力学分析结果表明：适量合金元素Cr、Bi在Sn-9Zn合金中的添加能够抑制钎焊过程中界面Cu-Zn IMC的生长；本文试验条件下，钎焊温度为240°C时钎料/Cu基板钎焊过程中IMC生长速率常数k分别为：使用Sn-9Zn钎料时约为3.5，使用Sn-9Zn-0.1Cr或Sn-8Zn-3Bi钎料时均大致为2.83.1；不同初始工艺条件对两种状态钎料/Cu焊点界面IMC生长速率的影响无明显差异；不同状态钎料对焊点固态时效过程中界面IMC生长动力学的影响不明显。Sn-9Zn中添加0.1wt.%Cr后，钎料的铺展性能及钎料/Cu焊点结合强度明显改善，快速凝固态Sn-9Zn-0.1Cr钎料/Cu焊点界面IMC相对更为均匀，力学性能的提高更为显着；0.1wt.%Cr在Sn-9Zn中的添加能够减小钎料/Cu焊点固态时效过程中界面IMC的生长速率，对界面IMC在服役过程中的过度生长抑制作用明显。微量稀土（RE）元素在Sn-9Zn合金中的添加具有明显变质作用，添加量较多时合金中所形成的RE化合物在局部的聚集会导致性能下降；Sn-9Zn合金中添加0.1wt.%RE元素Nd时，界面组织的均匀细化有利于改善焊点力学性能。本课题的试验研究表明，快速凝固及微合金化技术在部分Sn-Zn系无铅钎料改性制备中的单一或复合应用，能够实现钎料/基板间在较低温度和/或较短时间工艺条件下即形成有效连接，能够抑制界面IMC的不利影响和改善接头组织与力学性能。本课题的研究拓宽了高性能Sn-Zn系无铅钎料的研究与应用范畴。
赖忠民[9]（2011）在《Ga/In与稀土Ce对Ag30CuZnSn钎料显微组织及钎焊接头性能影响的研究》文中提出含镉银钎料的熔点适中,工艺性好,并具有良好的强度、韧性、导电性、导热性和抗腐蚀性而广泛应用于航空航天、家电、电子电器、五金等领域。但镉是有毒元素,世界各国纷纷出台相关法规禁止含镉银钎料的应用。基于材料成本的考虑,环保型无镉、低银钎料的研发成为国内外诸多科研院所和诸多研究者的重要研究课题。本文研究发现,适量地添加Ga/In元素,银钎料的固、液相线温度能显着降低。添加3.0wt.%Ga可使Ag30CuZnSn银钎料的固相线降低约52℃,液相线降低约68℃;添加约2.0wt.%In可使Ag30CuZnSn银钎料的固相线降低约23℃,液相线则可降低约54℃。单独添加合金元素Ga时,Ag30CuZnSn银钎料的润湿铺展面积随着Ga含量的增加而增加,Ga的添加量超过3.0wt.%后,钎料的润湿铺展性能变化较为平缓。而单独添加In时,Ag30CuZnSn银钎料的铺展面积也随着In添加量的增加而显着改善。添加In为1.5 wt.%2.0wt.%时,Ag30CuZnSn银钎料的润湿铺展性能已经和传统Ag40CuZnCd含镉银钎料相当。添加少量的Ga、In元素,能使Ag30CuZnSn银钎料在紫铜板、黄铜板上的铺展面积分别提高70%、108%、71%、146%。研究发现,Ag30CuZnSn银钎料中单独添加Ga元素时,钎焊接头的抗拉强度随着银钎料中Ga含量的增加逐渐提高,添加Ga为3.0wt.%时,钎焊接头抗拉强度达到最大值;当Ga添加量进一步增加,钎焊接头抗拉强度趋于稳定。含3.0wt.%Ga的Ag30CuZnSn银钎料的抗拉强度（325MPa）比不含Ga的银钎料提高75MPa,实验结果表明,在银钎料中添加Ga能显着改善钎焊接头的力学性能。银钎料中单独添加In元素时,钎焊接头的抗拉强度亦随着银钎料中In含量的增加逐渐提高,添加In含量在1.0wt.%范围内,强度值几乎呈直线增长,In含量在1.0 wt.%1.5wt.%范围内,钎焊接头的抗拉强度呈现抛物线变化趋势,添加In超过1.5wt.%以后,接头强度的变化趋于平缓。研究发现,在Ag30CuZnSn钎料中添加Ga/In元素可以显着提高其铺展性能和钎焊接头抗拉强度的根源是银钎料显微组织的改善。Ga添加量的增加,基体组织由针状组织逐渐转变为规则的细小晶粒组织。当Ga添加量为3.0wt.%时,针状组织被细小的类似蠕虫状的组织取代,基体组织也变得更加细小、均匀;Ga添加量超过3.0wt.%时,基体组织明显粗化。研究发现,添加合金元素In,同样会使银钎料组织显着改变,但是含In的银钎料显微组织与添加Ga的不同,组织分布也缺乏规律性。分析发现,In添加量为1.0wt.%时,基体中有均匀的初晶晶粒形成,另外伴生有小颗粒状和微细条状的共晶组织出现。当In添加量进一步增加,组织明显变得粗大,银钎料共晶组织之间的差别较为明显。分析分别添加Ga、In合金元素的银钎料的SEM组织,结合能谱分析结果可以看出,Ga/In均能均匀地分布于Ag30CuZnSn银钎料中。Ga的添加量为3.0wt.%时,基体组织主要由α-Ag固溶体和α-Cu固溶体组成,纵横交错的固溶体中主干结构为α-Ag构成,在纵横交错的蠕虫状主干的固溶体之间分布的是α-Cu固溶体,性能优良的Ga-Ag与Ga-Cu固溶体填充于主干结构内部。进一步分析钎缝显微组织和断口形貌,发现钎缝组织致密、规则,银钎料钎焊接头的断裂形式为韧性断裂。研究发现,采用复合添加的方式添加Ga/In元素,可进一步改善Ag30CuZnSn银钎料的性能。在添加3.0wt.%Ga的基础上添加1.0wt.%的In,含Ga银钎料的固相线温度从638℃下降到621℃,固相线温度大约下降了17℃,液相线温度从701℃下降到676℃,液相线温度则大约下降了25℃。In添加量增加致使含Ga银钎料的固液相线温度进一步下降,液相线温度降幅增大,固相线温度降幅减小,而固液相线温度变化区间也逐渐减小。当In的添加量为3.0wt.%时,固、液相线温度降幅趋于稳定。实验结果表明,含Ga-In的银钎料铺展性能均优于单独添加Ga或In元素的银钎料,尤其是Ag30CuZnSn-3.0Ga-2.0In和Ag30CuZnSn-3.0Ga-2.5In银钎料的铺展面积较为规则,实验试样表面光亮、边缘整齐,形状近似为圆形。研究发现,在Ag30CuZnSn银钎料中单独添加Ga、In元素时,可以分别提高银钎料在紫铜、黄铜上的铺展性能。同时添加Ga/In元素时,仍然可显着地提高银钎料在紫铜、黄铜上的铺展性能,但是银钎料在黄铜上的铺展性能更好一些。深入研究结果发现,添加稀土元素Ce以后还可以进一步改善含Ga与In的银钎料在紫铜、黄铜上的铺展性能,但是仍然是银钎料在黄铜上的铺展性能更好,铺展面积更大。研究发现,将Ga元素控制在3.0wt.%,改变In的添加量,发现AgCuZnSn-3Ga-2In钎缝具有最佳的力学性能。同时添加Ga和In时,银钎料的钎焊接头强度高于单独添加Ga或In的银钎料钎焊接头强度。理论分析表明,在添加Ga为3.0wt.%的基础上,添加少量的In,基体组织变得更加均匀,呈现“花纹”状共晶组织。对钎焊接头拉伸断口的分析研究发现,AgCuZnSn-3Ga-2In钎焊接头断口具备明显韧性断裂特征,这是由于Ga/In元素在银钎料基体中分布均匀,没有偏析现象,且AgCuZnSn-xGa-yIn钎料基体组织呈现明显的“骨架”状特征。由于Ag30CuZnSn-Ga-In中含有Sn、Ga和In,形成的部分Ga-Ag固溶体和Ga-Cu固溶体弥散分布在钎缝组织的主干网络,故而可以在降低钎料熔点、提高铺展性能的基础上,抑制了Cu6Sn5金属间化合物的产生,因此可以保证钎焊接头具有较高的强度和塑性。在添加Ga/In元素后显着地降低银钎料固溶体组织的熔点,另由于银钎料基体组织生成的固溶体相的弥散作用,因此能够保证银钎料的强度和塑性。研究发现,向含Ga和In的银钎料中加入微量稀土元素Ce具有进一步改善其性能的作用。研究结果表明,添加稀土Ce具有强化晶界、细化晶粒的作用,在含Ga/In银钎料中添加稀土元素Ce,因为稀土Ce在银钎料中不固溶,在银钎料基体中以稀土相的形式存在,并在晶界产生富集现象,充当“异相形核”质点的作用,因而Ce对银钎料的铺展性能和接头力学性能仍然有进一步的改善作用,但是对银钎料的熔化特性几乎没有影响。铺展实验和钎缝抗拉强度实验结果表明,含Ga和In的银钎料中稀土元素Ce的最佳添加量应该控制在0.03wt.%0.1wt.%范围。
党波[10]（2010）在《高性能低银电真空钎料研究》文中提出本文针对B-Ag72Cu28钎料银含量高,不利于资源的可持续发展,设计出一种高性能低银钎料应用于电真空器件中,力图取代B-Ag72Cu28。采用急冷快速凝固技术制备出厚度为15-60μm、宽为3-5mm的Ag （40-45wt%）-Cu-Sn-Ni钎料合金箔,分析钎料合金的熔点、润湿性、电学、力学性能和钎焊工艺,研究合金元素Sn、Ni对钎料性能的影响规律,并对钎接接头力学性能进行表征。结果表明：常规凝固Ag-Cu-Sn钎料合金微观组织均由面心立方的（Ag）、α-Cu和少量的Cu13.7Sn三相组成；凝固组织中,粗大枝晶为先析相α-Cu,在枝晶间弥散分布着白、灰相间的（（Ag）+α-Cu）共晶；急冷Ag-Cu-Sn-Ni钎料合金微观组织由面心立方的（Ag）、α-Cu和少量的Cu13.7Sn、Ni17Sn3四相组成,急冷钎料合金组织细小均匀,以等轴晶为特征。随着Sn含量的增加,（Ag-Cu） 100-xSnx钎料合金箔的固、液相线温度降低,Ts=590-616℃、T1=615-622℃,熔化温度区间△T增大；合金箔的电阻升高,抗拉强度增高,σb=280-360MPa,伸长率减小,δ=2.8-5%。随着Ni含量的增加,（Ag-Cu-Sn）100-xNix钎料合金箔的固、液相线温度增加,Ts=690-718℃、T1=715-727℃,温度区间△T减小；合金箔的抗拉强度增高,σb=345-515MPa,伸长率减小,δ=3-6%。在800℃保温30s条件下,急冷（Ag-Cu-Sn）100-xNix钎料合金对可伐合金的润湿效果良好,且随着Ni含量的增加,铺展面积减小,S=0.8634-1.4033cm2,润湿角增大,θ=9.4-23.3°；对比试验结果表明,急冷合金箔在可伐合金上的润湿性明显优于常规凝固合金。采用Ag42CuSn10Ni0.4钎料合金箔真空高频感应钎焊0Cr18Ni9Nb,获得接头组织主要以（Ag）和α-Cu固溶体为主相,少量Cu13.7Sn相、Ni17Sn3相和γ-Fe相分布其中。在加热电流为25A,升温时间15s,保温时间10s工艺条件下,钎接接头的抗拉强度高达σb=189.29MPa。
二、铈对CuPNiSn非晶焊料性能的影响（论文开题报告）
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
本文主要提出一款精简64位RISC处理器存储管理单元结构并详细分析其设计过程。在该MMU结构中,TLB采用叁个分离的TLB,TLB采用基于内容查找的相联存储器并行查找,支持粗粒度为64KB和细粒度为4KB两种页面大小,采用多级分层页表结构映射地址空间,并详细论述了四级页表转换过程,TLB结构组织等。该MMU结构将作为该处理器存储系统实现的一个重要组成部分。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
三、铈对CuPNiSn非晶焊料性能的影响（论文提纲范文）
（1）含铈重轨钢珠光体组织对抗大气腐蚀的影响（论文提纲范文）
| 1 材料与方法 |
| 1.1 实验材料 |
| 1.2 实验方法 |
| 2 结果与讨论 |
| 2.1 Ce对实验钢析出相的影响 |
| 2.2 Ce对U71Mn钢组织的影响 |
| 2.3 腐蚀产物的XRD物相分析 |
| 2.4 腐蚀形貌分析 |
| 2.5 腐蚀失重规律分析 |
| 2.6 腐蚀过程电化学分析 |
| 3 结论 |
（2）Cu-xCe合金与不同碳质材料及Cu-xSn-yCr合金与石墨的润湿（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第1章 绪论 |
| 1.1 课题背景及意义 |
| 1.2 碳质材料微观结构对润湿的影响 |
| 1.3 金属/碳体系润湿研究现状 |
| 1.3.1 金属/碳非反应润湿体系 |
| 1.3.2 金属/碳反应润湿体系 |
| 1.4 本课题的主要研究内容 |
| 第2章 实验材料、设备及方法 |
| 2.1 实验材料 |
| 2.2 实验设备 |
| 2.3 样品制备及表征方法 |
| 2.3.1 Cu-xSn-yCr及Cu-xCe钎料的制备 |
| 2.3.2 润湿实验 |
| 2.3.3 微观结构及物相分析 |
| 第3章 Ce及Cu-xCe合金在典型碳质材料表面的润湿行为及界面结构 |
| 3.1 引言 |
| 3.2 润湿行为 |
| 3.3 界面结构 |
| 3.4 润湿性及铺展机制 |
| 3.5 本章小结 |
| 第4章 合金成分对Cu-xSn-yCr/石墨体系润湿行为及界面结构的影响 |
| 4.1 引言 |
| 4.2 润湿行为 |
| 4.3 界面结构 |
| 4.4 润湿性及铺展机制 |
| 4.5 本章小结 |
| 第5章 温度对Cu-20Sn-2Cr/石墨体系润湿行为及界面结构的影响 |
| 5.1 引言 |
| 5.2 实验温度范围 |
| 5.3 润湿行为 |
| 5.4 界面结构 |
| 5.5 润湿性及铺展机制 |
| 5.6 本章小结 |
| 结论 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
| 附录 A 攻读学位期间所发表的学术论文目录 |
（3）封孔处理对HVOF铁基非晶涂层的腐蚀和冲蚀行为的影响研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 第1章 绪论 |
| 1.1 引言 |
| 1.2 涂层及其孔隙缺陷 |
| 1.2.1 涂层及其孔隙产生原因 |
| 1.2.2 孔隙的类型 |
| 1.2.3 涂层孔隙率的表征方法 |
| 1.3 封孔处理 |
| 1.3.1 常用的封孔处理方法 |
| 1.3.2 有机封孔剂 |
| 1.3.3 无机封孔剂 |
| 1.3.4 其它封孔方法 |
| 1.4 论文选题意义和主要内容 |
| 1.4.1 论文的选题意义 |
| 1.4.2 具体研究内容 |
| 第2章 实验材料和方法 |
| 2.1 实验材料及制备 |
| 2.2 实验方法 |
| 第3章 添加不同铈盐的SiO_2溶胶封孔剂对铁基非晶涂层耐蚀性能的影响 |
| 3.1 引言 |
| 3.2 实验材料及方法 |
| 3.2.1 实验材料 |
| 3.2.2 实验方法 |
| 3.3 实验结果与讨论 |
| 3.3.1 红外表征 |
| 3.3.2 涂层封孔前后的形貌 |
| 3.3.3 电化学测试结果 |
| 3.3.4 腐蚀形貌 |
| 3.3.5 EPMA测试结果 |
| 3.3.6 XPS结果分析 |
| 3.3.7 腐蚀抑制机理 |
| 3.4 本章小结 |
| 第4章 改性环氧封孔剂对铁基非晶涂层耐蚀性的影响 |
| 4.1 引言 |
| 4.2 实验材料及方法 |
| 4.2.1 实验材料和制备方法 |
| 4.2.2 实验方法 |
| 4.3 实验结果与讨论 |
| 4.3.1 蒙脱土极性表征 |
| 4.3.2 红外测试结果 |
| 4.3.3 紫外测试结果 |
| 4.3.4 SEM测试结果 |
| 4.3.5 电化学阻抗谱测试 |
| 4.3.6 腐蚀形貌 |
| 4.3.7 盐雾实验结果 |
| 4.3.8 涂层的腐蚀防护机理 |
| 4.5 本章小结 |
| 第5章 封孔工艺对封孔剂渗透深度及其耐蚀性能的影响 |
| 5.1 引言 |
| 5.2 实验材料及方法 |
| 5.2.1 实验材料 |
| 5.2.2 实验方法 |
| 5.3 实验结果 |
| 5.3.1 封孔剂组成 |
| 5.3.2 涂层封孔前后的显微结构表征 |
| 5.3.3 动电位极化曲线 |
| 5.3.4 电化学阻抗谱测试 |
| 5.4 分析与讨论 |
| 5.4.1 磷酸铝封孔剂的形成过程及封孔机理 |
| 5.4.2 封孔处理对涂层耐蚀性能影响 |
| 5.4.3 封孔涂层耐蚀性能和封孔工艺的相关性 |
| 5.5 本章小结 |
| 第6章 不同封孔剂对铁基非晶涂层耐冲刷腐蚀性能的影响 |
| 6.1 引言 |
| 6.2 实验材料及方法 |
| 6.2.1 实验材料 |
| 6.2.2 实验方法 |
| 6.3 实验结果与讨论 |
| 6.3.1 未封孔涂层和4种封孔涂层冲蚀前后形貌演变 |
| 6.3.2 未封孔涂层和4种封孔涂层冲蚀前后粗糙度演变分析 |
| 6.3.3 未封孔涂层和4种封孔涂层冲蚀前后电化学腐蚀性能对比 |
| 6.4 讨论 |
| 6.5 本章小结 |
| 第7章 全文总结 |
| 展望 |
| 参考文献 |
| 在读期间发表的学术论文与取得的其他研究成果 |
| 致谢 |
| 作者简介 |
（4）Ga、Ce对Ag17CuZnSn钎料组织及性能的影响（论文提纲范文）
| 摘要 |
| abstract |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 引言 |
| 1.2 含镉银钎料的发展 |
| 1.2.1 含镉银钎料的研究与应用 |
| 1.2.2 含镉银钎料的危害 |
| 1.3 无镉银钎料的研究 |
| 1.3.1 AgCuZnSn银钎料研究现状 |
| 1.3.2 合金元素添加对AgCuZnSn银钎料性能的影响 |
| 1.4 无镉银钎料钎焊应用的研究 |
| 1.5 本文选题依据和研究内容 |
| 第二章 研究方法与试验内容 |
| 2.1 研究技术路线 |
| 2.2 钎料合金设计与制备 |
| 2.2.1 银钎料中元素比例的计算 |
| 2.2.2 钎料合金的制备 |
| 2.3 银钎料合金性能测试 |
| 2.3.1 银钎料熔化特性测试 |
| 2.3.2 银钎料热重分析试验 |
| 2.3.3 银钎料铺展润湿性能测试 |
| 2.3.4 钎料表面元素分析测试 |
| 2.3.5 耐腐蚀性能测试 |
| 2.4 钎焊接头的制备及其性能测试 |
| 2.4.1 钎焊接头制备 |
| 2.4.2 钎焊接头力学性能测试 |
| 2.4.3 钎焊接头显微硬度测试 |
| 2.5 低银钎料和接头显微组织及物相分析 |
| 2.5.1 金相组织分析 |
| 2.5.2 扫描电镜分析 |
| 2.5.3 物相分析 |
| 第三章 Ga、Ce对钎料熔化特性以及铺展性能的影响 |
| 3.1 引言 |
| 3.2 合金元素对银钎料熔化特性的影响 |
| 3.2.1 Ga对银钎料熔化特性的影响 |
| 3.2.2 Ce元素对银钎料熔化特性的影响 |
| 3.3 Ga、Ce对钎料抗氧化性能的影响 |
| 3.3.1 Ga对钎料抗氧化性能的影响 |
| 3.3.2 Ce对钎料抗氧化性能的影响 |
| 3.3.3 钎料表面元素分布分析 |
| 3.4 Ga、Ce对银钎料铺展性能的影响 |
| 3.4.1 母材表面粗糙度对银钎料铺展性能的影响 |
| 3.4.2 Ga对银钎料铺展性能的影响 |
| 3.4.3 Ce对银钎料铺展性能的影响 |
| 3.5 本章小结 |
| 第四章 Ga、Ce对钎料组织及耐腐蚀性能的影响 |
| 4.1 引言 |
| 4.2 Ga、Ce对银钎料显微组织的影响 |
| 4.2.1 Ga对钎料显微组织的影响 |
| 4.2.2 Ce对钎料显微组织的影响 |
| 4.3 Ga、Ce对银钎料耐腐蚀性能的影响 |
| 4.3.1 Ga、Ce元素对钎料腐蚀速率的影响 |
| 4.3.2 Ga、Ce元素对钎料腐蚀电位的影响 |
| 4.3.3 Ga、Ce元素对钎料表面腐蚀形貌的影响 |
| 4.5 本章小结 |
| 第五章 Ga、Ce元素对钎焊接头性能和组织的影响 |
| 5.1 引言 |
| 5.2 Ga、Ce对钎焊接头力学性能的影响 |
| 5.2.1 Ga对钎焊接头力学性能的影响 |
| 5.2.2 Ce对钎焊接头力学性能的影响 |
| 5.3 Ga、Ce对钎焊接头显微组织的影响 |
| 5.3.1 Ga含量对钎焊接头显微组织的影响 |
| 5.3.2 Ce含量对钎焊接头显微组织的影响 |
| 5.4 Ga、Ce对钎焊接头断口形貌的影响 |
| 5.4.1 Ga含量对钎焊接头断口形貌的影响 |
| 5.4.2 Ce含量对钎焊接头断口形貌的影响 |
| 5.5 本章小结 |
| 第六章 Ga、Ce元素复合添加对银钎料以及钎焊接头组织及性能的影响 |
| 6.1 引言 |
| 6.2 Ga、Ce复合添加对钎料熔化特性的影响 |
| 6.2.1 Ga、Ce含量对钎料熔点的影响 |
| 6.2.2 Ga、Ce含量对钎料抗氧化性能的影响 |
| 6.2.3 Ga、Ce含量对钎料润湿性能的影响 |
| 6.3 Ga、Ce复合添加对钎料组织显微组织的影响 |
| 6.4 Ga、Ce复合添加对钎焊接头力学性能的影响 |
| 6.5 Ga、Ce复合添加对钎焊接头显微组织的影响 |
| 6.6 Ga、Ce复合添加对钎焊接头断口形貌的影响 |
| 6.7 Ag17CuZnSn-xGa-yCe钎焊接头时效组织及性能 |
| 6.7.1 时效对钎焊接头力学性能的影响 |
| 6.7.2 时效对钎焊接头显微组织的影响 |
| 6.7.3 时效对接头断口形貌的影响 |
| 6.8 本章小结 |
| 第七章 结论 |
| 7.1 结论 |
| 7.2 主要创新点 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
| 在学期间的研究成果及发表的学术论文 |
（5）Al-In（Bi）-Sn（Sb）偏晶合金熔体结构及其凝固过程的研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| abstract |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 选题的意义 |
| 1.2 液态金属结构的研究 |
| 1.2.1 液态金属结构模型 |
| 1.2.2 液态金属结构的研究方法 |
| 1.2.3 液态金属中的不均匀现象 |
| 1.3 熔体结构与凝固组织的相关性 |
| 1.4 偏晶合金 |
| 1.4.1 偏晶合金简介 |
| 1.4.2 通过测量熔体的物理性质研究液相分离现象 |
| 1.4.3 偏晶合金凝固的研究现状 |
| 1.4.4 核壳结构偏晶合金形成机制的研究现状 |
| 1.5 本文研究的意义与主要内容 |
| 第二章 实验方案设计与研究方法 |
| 2.1 实验原料及成分设计 |
| 2.1.1 实验原料 |
| 2.1.2 成分设计 |
| 2.2 实验设备 |
| 2.2.1 SG2812 坩埚式电阻炉 |
| 2.2.2 LYGD-1300J井式电炉 |
| 2.2.3 电阻率测试设备 |
| 2.2.4 恒久微机差热天平（综合热分析仪） |
| 2.2.5 M-4XC倒置式金相显微镜 |
| 2.2.6 扫描电子显微镜（SEM） |
| 2.2.7 X-射线衍射仪（XRD） |
| 2.3 电阻率实验 |
| 2.3.1 直流四电极法测电阻率的原理 |
| 2.3.2 电阻率试样的制备 |
| 2.3.3 电阻率的测试 |
| 2.4 差示扫描量热分析实验 |
| 2.5 凝固实验 |
| 2.5.1 实验内容及原理 |
| 2.5.2 凝固试样的制备 |
| 2.5.3 实验中需注意的问题及解决方法 |
| 2.6 扫描电子显微镜和能谱仪实验 |
| 2.7 实验流程图 |
| 第三章 三元偏晶合金熔体结构的研究 |
| 3.1 引言 |
| 3.2 Al-In-Sn偏晶合金熔体结构的的研究 |
| 3.2.1 电阻率-温度特性 |
| 3.2.2 差示扫描量热实验及分析 |
| 3.3 Al-Bi-Sb偏晶合金熔体结构的研究 |
| 3.3.1 电阻率-温度特性 |
| 3.3.2 差示扫描量热实验及分析 |
| 3.4 本章小结 |
| 第四章 Al-In-Sn偏晶合金熔体液相分离对凝固组织与过程的影响 |
| 4.1 引言 |
| 4.2 实验设计 |
| 4.3 Al-In-Sn偏晶合金的相组成与成分 |
| 4.4 合金成分对Al-In-Sn偏晶合金凝固组织形貌的影响 |
| 4.4.1 Al-In-Sn偏晶合金的凝固组织形貌 |
| 4.4.2 合金成分对Al-In-Sn偏晶合金凝固组织形貌的影响机理 |
| 4.5 熔体温度对Al-In-Sn偏晶合金凝固过程的影响 |
| 4.5.1 Al_(80)In_(10)Sn_(10)偏晶合金的凝固组织形貌 |
| 4.5.2 Al_(70)In_(15)Sn_(15)偏晶合金的凝固组织形貌 |
| 4.5.3 Al_(60)In_(20)Sn_(20)偏晶合金的凝固组织形貌 |
| 4.5.4 Al_(50)In_(25)Sn_(25)偏晶合金的凝固组织形貌 |
| 4.5.5 熔体温度对Al-In-Sn偏晶合金凝固过程的影响机理 |
| 4.6 冷却速率对Al-In-Sn偏晶合金凝固形貌的影响 |
| 4.6.1 不同模具中的冷却曲线 |
| 4.6.2 浇铸于不同模具中的Al-In-Sn偏晶合金凝固组织形貌 |
| 4.7 Al-In-Sn偏晶合金的凝固过程机理分析 |
| 4.8 本章小结 |
| 第五章 Al-Bi-Sb偏晶合金熔体的液相分离对凝固组织的影响 |
| 5.1 引言 |
| 5.2 Al-Bi-Sb偏晶合金的相组成分析 |
| 5.3 合金成分对Al-Bi-Sb偏晶合金凝固形貌的影响 |
| 5.3.1 Al-Bi-Sb偏晶合金的凝固组织形貌 |
| 5.3.2 合金成分对Al-Bi-Sb偏晶合金的影响机理 |
| 5.4 熔体温度对Al-Bi-Sb偏晶合金凝固形貌的影响 |
| 5.5 Al-Bi-Sb偏晶合金凝固过程机理分析 |
| 5.6 本章小结 |
| 第六章 结论与展望 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
| 附录 |
（6）Pb-Te-Ce-Sb合金相图873K等温截面的研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 引言 |
| 1.2 研究背景 |
| 1.2.1 热电学基本原理 |
| 1.3 相图研究方法 |
| 1.4 物相分析方法 |
| 1.4.1 X射线衍射法 |
| 1.4.2 金相显微分析法 |
| 1.4.3 扫描电镜与能谱分析 |
| 1.5 本研究内容和意义 |
| 第二章 PbTe-Te-Ce体系富PbTe角873K等温截面 |
| 2.1 二元系文献资料 |
| 2.2 实验步骤 |
| 2.2.1 配样 |
| 2.2.2 实验过程 |
| 2.3 结果与讨论 |
| 2.4 PbTe-Te-Ce富PbTe角赝三元系873K等温截面 |
| 2.5 本章小结 |
| 第三章 PbTe-Sb-Ce体系富PbTe角873 K等温截面 |
| 3.1 引言 |
| 3.2 二元系文献资料 |
| 3.2.1 Pb-Sb二元系 |
| 3.2.2 Sb-Te二元系 |
| 3.2.3 Ce-Sb二元系 |
| 3.3 实验步骤 |
| 3.3.1 配样 |
| 3.3.2 实验过程 |
| 3.4 实验结果分析 |
| 3.4.1 单相区 |
| 3.4.2 两相区 |
| 3.4.3 三相区 |
| 3.5 PbTe-Sb-Ce富PbTe角赝三元系873K等温截面 |
| 3.6 本章小结 |
| 第四章 Pb-Sb-Ce三元系873K等温截面 |
| 4.1 引言 |
| 4.2 文献资料 |
| 4.3 实验步骤 |
| 4.3.1 配样 |
| 4.3.2 实验过程 |
| 4.4 实验结果与讨论 |
| 4.4.1 两相区 |
| 4.4.2 三相区 |
| 4.5 Pb-Sb-Ce三元系873K等温截面 |
| 4.6 本章小结 |
| 第五章 总结与展望 |
| 5.1 总结 |
| 5.2 展望 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
| 攻读硕士期间发布论文情况 |
（7）SnAgBi无铅焊料熔体状态对凝固组织及焊接接头可靠性的影响（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 致谢 |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 无铅焊料的研究背景 |
| 1.1.1 钎焊与钎料 |
| 1.1.2 传统锡铅焊料 |
| 1.1.3 焊料无铅化的必然性 |
| 1.2 无铅焊料的性能评价 |
| 1.2.1 合适的熔化温度 |
| 1.2.2 良好的润湿性 |
| 1.2.3 良好的机械性能 |
| 1.2.4 合适的物理性能 |
| 1.3 无铅焊料的研究现状 |
| 1.3.1 添加合金元素对无铅焊料性能的影响 |
| 1.3.2 稀土元素对无铅焊料性能的影响 |
| 1.3.3 冷却速度对无铅焊料性能的影响 |
| 1.3.4 无铅焊料可靠性的研究 |
| 1.4 液态金属的结构 |
| 1.4.1 液态金属结构的理论模型 |
| 1.4.2 描述液态结构的主要参数 |
| 1.4.3 液态金属结构的有序性 |
| 1.4.4 液态结构的研究方法 |
| 1.5 液-液结构转变的发现 |
| 1.5.1 压力诱导液液结构转变的发现 |
| 1.5.2 温度诱导液液结构转变的发现 |
| 1.6 液液结构转变对凝固行为和凝固组织的影响 |
| 1.6.1 熔体热处理的基本方法 |
| 1.6.2 液液结构转变对凝固的影响 |
| 1.7 本文的主要研究内容 |
| 第二章 实验研究方法 |
| 2.1 研究对象的选择 |
| 2.2 电阻率实验 |
| 2.2.1 电阻法测量的原理 |
| 2.2.2 实验装置示意图及设备组成 |
| 2.2.3 电阻率测量的步骤 |
| 2.3 凝固实验 |
| 2.3.1 凝固实验熔炼温度的选择 |
| 2.3.2 不同冷却条件下 Sn-3.5Ag 共晶焊料的凝固 |
| 2.3.3 Sn-3.5Ag-xBi（x=2,3.5,5.7）焊料的凝固 |
| 2.3.4 物相分析和组织观察 |
| 2.4 润湿性实验 |
| 2.4.1 基板的准备 |
| 2.4.2 焊料的准备 |
| 2.4.3 润湿性实验 |
| 2.4.4 润湿角的求取 |
| 2.5 剪切实验 |
| 2.5.1 铜板的制备 |
| 2.5.2 焊料的准备 |
| 2.5.3 剪切接头的焊接 |
| 2.5.4 试样的剪切 |
| 2.5.5 断口扫描 |
| 2.6 等温时效实验 |
| 2.6.1 实验的准备 |
| 2.6.2 等温时效实验 |
| 2.6.3 IMC 厚度的测量 |
| 2.7 本章小结 |
| 第三章 SnAgBi 无铅焊料熔体的电阻率-温度行为 |
| 3.1 引言 |
| 3.2 升降温过程中的 Sn-3.5Ag-xBi 焊料熔体的电阻率-温度行为 |
| 3.2.1 实验结果 |
| 3.2.2 分析讨论 |
| 3.3 保温及随后升温过程中的 Sn-3.5Ag-3.5Bi 焊料熔体的电阻率-温度行为 |
| 3.4 本章小结 |
| 第四章 SnAgBi 焊料凝固组织与熔体结构的相关性 |
| 4.1 引言 |
| 4.2 不同冷速条件下液液结构转变对 Sn-3.5Ag 共晶焊料凝固组织和显微硬度的影响 |
| 4.2.1 实验结果 |
| 4.2.2 分析及讨论 |
| 4.3 液液结构转变对 Sn-3.5Ag-xBi 焊料空冷凝固组织的影响 |
| 4.3.1 实验结果 |
| 4.3.2 液液结构转变对 Sn-3.5Ag-xBi 合金凝固组织影响机理的探讨 |
| 4.4 本章小结 |
| 第五章 SnAgBi 无铅焊料润湿性及接头剪切性能与熔体结构的相关性 |
| 5.1 前言 |
| 5.2 不同熔体状态下 Sn-3.5Ag-xBi 焊料的润湿性 |
| 5.2.1 液液结构转变对 Sn-3.5Ag-xBi 焊料润湿性的影响 |
| 5.2.2 Bi 含量对无铅 Sn-3.5Ag-xBi 焊料润湿性的影响 |
| 5.3 不同熔体状态下 Sn-3.5Ag-xBi 焊料剪切强度及断裂机理分析 |
| 5.3.1 不同熔体状态下 Sn-3.5Ag-xBi/Cu 接头剪切强度 |
| 5.3.2 液液结构转变及 Bi 含量对焊接接头断裂形式的影响 |
| 5.4 结论 |
| 第六章 液液结构转变对 SnAgBi/Cu 接头 IMC 生长的影响 |
| 6.1 引言 |
| 6.2 时效过程中液液结构转变对界面组织及生长速率的影响 |
| 6.2.1 Sn-3.5Ag-3.5Bi/Cu 焊点形成后界面 IMC 的显微组织 |
| 6.2.2 Sn-3.5Ag-3.5Bi/Cu 焊点时效过程中微观组织的变化 |
| 6.2.3 界面金属间化合物生长速率常数 |
| 6.3 液液结构转变对 Sn-3.5Ag-2Bi/Cu 接头 IMC 生长激活能的影响 |
| 6.3.1 Sn-3.5Ag-2Bi/Cu 接头时效过程中微观组织的变化 |
| 6.3.2 时效过程中界面金属间化合物生长方式计算 |
| 6.3.3 IMC 生长速率常数计算 |
| 6.3.4 IMC 生长激活能的计算 |
| 6.4 结论 |
| 第七章 全文总结与展望 |
| 7.1 研究工作内容概要 |
| 7.2 主要研究结论 |
| 7.3 创新之处 |
| 7.4 尚需解决的问题 |
| 参考文献 |
| 攻读博士学位期间发表的论文 |
（8）快速凝固及微合金化Sn-Zn系钎料改性研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 论文创新点 |
| 1 绪论 |
| 1.1 引言 |
| 1.1.1 铅的毒性与无铅化进程 |
| 1.1.2 高性能微连接发展趋势需要钎料无铅化 |
| 1.2 微连接用无铅钎料研究现状 |
| 1.2.1 微连接对无铅钎料合金的要求 |
| 1.2.2 目前主要无铅钎料合金及特性 |
| 1.3 无铅钎料性能改善的途径 |
| 1.3.1 钎料改性的方法 |
| 1.3.2 快速凝固态钎料 |
| 1.4 Sn-Zn 系无铅钎料研究现状 |
| 1.4.1 Sn-Zn 系钎料合金化 |
| 1.4.2 快速凝固态无铅钎料 |
| 1.4.3 凝固速率对 Sn-Zn 钎料合金的影响 |
| 1.5 本文研究内容与技术路线 |
| 1.6 本文的研究意义与创新点 |
| 2 试验材料及方法 |
| 2.1 试验材料 |
| 2.1.1 钎料合金的熔炼 |
| 2.1.2 快速凝固态合金的制备 |
| 2.1.3 Cu 基板 |
| 2.1.4 助焊剂 |
| 2.2 钎料合金微观检测与特性分析 |
| 2.2.1 微观形貌和组织观察 |
| 2.2.2 物相分析 |
| 2.2.3 合金熔化特性分析 |
| 2.3 钎料铺展与回流焊接试验 |
| 2.4 钎焊试验 |
| 2.5 钎料/Cu 焊点时效处理 |
| 2.6 界面 IMC 分析 |
| 2.7 界面 IMC 平均厚度测量 |
| 3 快速凝固态 Sn-Zn 二元合金 |
| 3.1 引言 |
| 3.2 快速凝固对钎料合金的影响机理 |
| 3.2.1 凝固动力学 |
| 3.2.2 非平衡溶质分配理论 |
| 3.2.3 快速凝固的组织特征 |
| 3.3 Sn-Zn 钎料合金微观组织 |
| 3.3.1 常态 Sn-Zn 二元合金组织 |
| 3.3.2 快速凝固态 Sn-Zn 合金 |
| 3.4 Sn-Zn 钎料合金熔化特性 |
| 3.5 Sn-Zn 钎料合金铺展性能 |
| 3.6 Sn-Zn 钎料/Cu 基板界面反应与 IMC 形成热力学分析 |
| 3.6.1 界面反应过程 |
| 3.6.2 界面反应热力学分析 |
| 3.7 Sn-Zn/Cu 界面 IMC |
| 3.7.1 Sn-6.5Zn/Cu 界面 |
| 3.7.2 Sn-9Zn/Cu 界面 |
| 3.8 Sn-Zn/Cu 界面元素扩散特征 |
| 3.8.1 Sn-6.5Zn/Cu 焊点界面微观分析 |
| 3.8.2 Sn-6.5Zn/Cu 界面元素扩散特征 |
| 3.9 焊点力学性能及强化机制 |
| 3.9.1 Sn-Zn/Cu 焊点力学性能 |
| 3.9.2 Sn-Zn/Cu 焊点断口分析 |
| 3.10 本章小结 |
| 4 Sn-Zn/Cu 界面 IMC 的生长与稳定性 |
| 4.1 引言 |
| 4.2 钎料/基板界面反应动力学 |
| 4.3 Sn-Zn 钎料/Cu 基板界面 IMC 形貌 |
| 4.4 钎焊过程中 Sn-9Zn/Cu 界面 IMC 生长 |
| 4.5 85°C 固态时效过程中 Sn-9Zn/Cu 界面 IMC 生长 |
| 4.6 150°C 高温固态时效过程中 Sn-Zn/Cu 界面稳定性 |
| 4.6.1 Sn-Zn/Cu 界面 IMC 高温特性 |
| 4.6.2 Sn-6.5Zn/Cu 界面 IMC 高温稳定性及结构演变 |
| 4.6.3 快速凝固态合金对 Sn-9Zn/Cu 界面 IMC 高温稳定性的影响 |
| 4.7 本章小结 |
| 5 Sn-Zn-Cr 合金 |
| 5.1 引言 |
| 5.2 Sn-9Zn-0.1Cr 微观结构 |
| 5.2.1 Sn-9Zn-0.1Cr 钎料 |
| 5.2.2 快速凝固态 Sn-9Zn-0.1Cr 合金 |
| 5.2.3 Sn-9Zn-0.1Cr 合金熔化特性 |
| 5.4 微量 Cr 对润湿和铺展特性的影响 |
| 5.5 接头与界面 IMC |
| 5.5.1 接头组织 |
| 5.5.2 界面 IMC 分析 |
| 5.6 焊点力学性能与断裂行为 |
| 5.6.1 拉伸-剪切试验 |
| 5.6.2 断口分析 |
| 5.7 界面 IMC 生长动力学 |
| 5.7.1 钎焊过程中 Sn-9Zn-0.1Cr/Cu 界面 IMC 生长 |
| 5.7.2 85°C 固态时效过程中 Sn-9Zn-0.1Cr/Cu 界面 IMC 生长 |
| 5.8 本章小结 |
| 6 Sn-Zn 系合金 |
| 6.1 引言 |
| 6.2 Sn-Zn-Bi 合金 |
| 6.2.1 Sn-9Zn-1Bi 钎料合金 |
| 6.2.2 快速凝固态 Sn-Zn-Bi 合金 |
| 6.3 Sn-Zn-RE 合金 |
| 6.3.1 Sn-Zn-RE 合金中的稀土化合物 |
| 6.3.2 Sn-Zn-Nd 合金 |
| 6.4 本章小结 |
| 7 结论 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
| 附录 |
| A. 作者在攻读学位期间发表的论文目录 |
| B. 作者在攻读学位期间取得的科研成果目录 |
| C. 作者在攻读学位期间获得的荣誉与表彰 |
（9）Ga/In与稀土Ce对Ag30CuZnSn钎料显微组织及钎焊接头性能影响的研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 引言 |
| 1.2 银钎料(含镉)的发展现状 |
| 1.2.1 银钎料(含镉)的发展 |
| 1.2.1.1 钎焊技术的发展 |
| 1.2.1.2 银钎料(含镉)的发展 |
| 1.2.2 银钎料(含镉)的研究 |
| 1.2.3 镉的危害及禁止法令 |
| 1.2.3.1 进入人体的途径及危害 |
| 1.2.3.2 无镉化的进展 |
| 1.3 环保型银钎料的研究 |
| 1.3.1 AgCuZn 钎料 |
| 1.3.2 AgCuZnSn 钎料 |
| 1.3.3 AgCuZnIn 钎料 |
| 1.3.4 AgCuZnGa 钎料 |
| 1.3.5 AgCnZnNi 钎料 |
| 1.4 本文研究的目的及主要内容 |
| 第二章 实验方法及实验过程 |
| 2.1 研究工艺路线 |
| 2.2 合金成分的设计 |
| 2.2.1 AgCuZn 钎料的成分设计 |
| 2.2.2 含合金元素AgCuZnSn 的成分设计 |
| 2.3 合金制备 |
| 2.4 钎料熔化特性实验 |
| 2.4.1 熔化特性的测试方法 |
| 2.4.2 实验设备 |
| 2.5 铺展实验 |
| 2.5.1 润湿铺展性能的表征 |
| 2.5.2 润湿铺展性测试方法 |
| 2.5.3 钎剂的作用机理 |
| 2.6 钎料力学性能实验 |
| 2.6.1 钎焊接头形式 |
| 2.6.2 火焰钎焊 |
| 2.6.3 力学性能测试方法 |
| 2.7 合金成分、组织及能谱分析 |
| 2.7.1 金相显微分析 |
| 2.7.2 扫描电镜分析 |
| 第三章 合金元素Ga/In对Ag30CuZnSn银钎料及钎焊接头性能的影响 |
| 3.1 银钎料合金成分 |
| 3.2 钎料的熔化特性 |
| 3.2.1 Ga 对AgCuZnSn 钎料熔化温度的影响 |
| 3.2.2 In 对AgCuZnSn 钎料熔化温度的影响 |
| 3.3 Ga 对AgCuZnSn 钎料铺展性的影响 |
| 3.3.1 单独添加Ga 对银钎料在紫铜板上的铺展情况 |
| 3.3.2 单独添加Ga 对银钎料在黄铜板上的铺展情况 |
| 3.4 单独添加In 对AgCuZnSn 钎料铺展性能的影响 |
| 3.5 Ga/In 对AgCuZnSn 钎料接头力学性能的影响 |
| 3.5.1 Ga 对AgCuZnSn 钎料接头力学性能的影响 |
| 3.5.2 In 对AgCuZnSn 钎料接头力学性能的影响 |
| 3.6 本章 小结 |
| 第四章 合金元素Ga/In 对Ag30CuZnSn 银钎料及钎焊接头显微组织的影响 |
| 4.1 Ga/In 元素对AgCuZnSn 系银钎料组织的影响 |
| 4.1.1 Ga 对AgCuZnSn 系银钎料组织的影响 |
| 4.1.2 In 对AgCuZnSn 系银钎料组织的影响 |
| 4.2 钎缝的显微组织分析 |
| 4.2.1 Ga 对AgCuZnSn 系钎缝组织的影响 |
| 4.2.2 In 对AgCuZnSn 系钎缝组织的影响 |
| 4.3 银钎料拉伸断口形貌 |
| 4.4 本章 小结 |
| 第五章 Ag30CuZnSn-xGa-yIn 系钎料合金及钎焊接头性能研究 |
| 5.1 Ga-In 对AgCuZnSn 系钎料熔化温度的影响 |
| 5.2 Ga-In 对AgCuZnSn 系钎料铺展性能的影响 |
| 5.2.1 复合添加Ga/In 银钎料在紫铜板上的铺展 |
| 5.2.2 复合添加Ga/In 银钎料在黄铜板上的铺展 |
| 5.3 复合添加Ga/In 对AgCuZnSn 系钎焊接头力学性能的影响 |
| 5.4 Ga/In 提高钎焊接头强度的机理 |
| 5.5 本章 小结 |
| 第六章 Ag30CuZnSn-xGa-yIn 钎料合金及显微组织研究 |
| 6.1 复合添加Ga/In 对AgCuZnSn 系银钎料组织的影响 |
| 6.2 复合添加Ga/In 对银钎料拉伸断口形貌影响 |
| 6.3 Sn/Ni 对AgCuZnSn 系银钎料组织及钎缝组织影响 |
| 6.4 本章 小结 |
| 第七章 稀土元素对Ag30CuZnSn-xGa-yIn 钎焊性能、钎焊接头及显微组织的影响 |
| 7.1 引言 |
| 7.2 实验方法和结果 |
| 7.3 机理分析 |
| 7.4 本章 小结 |
| 第八章 结论 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
| 在学期间的研究成果及发表的学术论文 |
| 1. 攻读博士学位期间发表的学术论文 |
| 2. 攻读博士学位期间参加的科研项目 |
| 个人简历 |
（10）高性能低银电真空钎料研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 1 文献综述 |
| 1.1 前言 |
| 1.2 电真空器件及其连接特性 |
| 1.2.1 电真空器件特点及应用领域 |
| 1.2.2 电真空器件中的连接方法 |
| 1.2.3 电真空器件对钎料的性能要求 |
| 1.3 银基钎料的研究现状 |
| 1.3.1 银基钎料的特点及分类 |
| 1.3.2 银基钎料的研究进展 |
| 1.4 电真空钎料的发展趋势 |
| 1.4.1 电真空钎料的应用现状 |
| 1.4.2 银基电真空钎料的发展趋势 |
| 1.5 本课题研究的目的、内容及课题来源 |
| 2 实验方法及过程 |
| 2.1 研究对象 |
| 2.2 研究总体方案 |
| 2.3 实验方法及过程 |
| 2.3.1 合金箔的制备 |
| 2.3.2 钎料合金的热力学分析 |
| 2.3.3 钎料合金润湿性分析 |
| 2.3.4 金相试样的制备 |
| 2.3.5 合金钎料的相结构及组织形态分析 |
| 2.3.6 合金钎料力学性能及电阻率 |
| 2.4 合金钎料钎焊工艺研究 |
| 2.4.1 试验准备材料 |
| 2.4.2 实验步骤 |
| 2.5 本章小结 |
| 3 急冷钎料合金的组织与性能 |
| 3.1 合金成分的选择 |
| 3.2 合金的相组成分析 |
| 3.2.1 Ag-Cu-Sn三元合金的相组成 |
| 3.2.2 Ag-Cu-Sn-Ni合金的相结构 |
| 3.3 合金的组织特征 |
| 3.3.1 Ag-Cu-Sn合金的微观结构 |
| 3.3.2 Ag-Cu-Sn-Ni合金的组织形态 |
| 3.4 合金的热力学分析 |
| 3.4.1 Sn元素对银基合金熔点的影响规律 |
| 3.4.2 Ni元素对银基合金温度区间的影响作用 |
| 3.5 合金的抗拉强度及电阻率 |
| 3.5.1 电阻率 |
| 3.5.2 抗拉强度 |
| 3.6 本章小结 |
| 4 急冷银基钎料钎焊工艺与性能研究 |
| 4.1 引言 |
| 4.2 钎料合金润湿性 |
| 4.2.1 润湿性理论模型 |
| 4.2.2 急冷钎料/可伐合金的润湿性 |
| 4.2.3 影响润湿性的主要因素 |
| 4.3 钎接接头的组织与性能 |
| 4.3.1 钎焊接头组织特征 |
| 4.3.2 钎焊接头力学性能 |
| 4.3.3 钎料和母材之间合金化行为 |
| 4.3.4 影响钎料/母材合金化的主要因素 |
| 4.4 本章小结 |
| 5. 结论 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
| 在校期间发表论文及所获奖励 |
| 附表A |
四、铈对CuPNiSn非晶焊料性能的影响（论文参考文献）
- [1]含铈重轨钢珠光体组织对抗大气腐蚀的影响[J]. 焦海东,刘丽霞,彭军,别中华,张芳,王晓丽,郑丽丽. 中国稀土学报, 2021(05)
- [2]Cu-xCe合金与不同碳质材料及Cu-xSn-yCr合金与石墨的润湿[D]. 杨帆. 兰州理工大学, 2021(01)
- [3]封孔处理对HVOF铁基非晶涂层的腐蚀和冲蚀行为的影响研究[D]. 刘明明. 中国科学技术大学, 2019
- [4]Ga、Ce对Ag17CuZnSn钎料组织及性能的影响[D]. 马超力. 南京航空航天大学, 2017(02)
- [5]Al-In（Bi）-Sn（Sb）偏晶合金熔体结构及其凝固过程的研究[D]. 刘荣雪. 济南大学, 2017(03)
- [6]Pb-Te-Ce-Sb合金相图873K等温截面的研究[D]. 王自茹. 广西大学, 2016(02)
- [7]SnAgBi无铅焊料熔体状态对凝固组织及焊接接头可靠性的影响[D]. 李小蕴. 合肥工业大学, 2013(04)
- [8]快速凝固及微合金化Sn-Zn系钎料改性研究[D]. 赵国际. 重庆大学, 2012(02)
- [9]Ga/In与稀土Ce对Ag30CuZnSn钎料显微组织及钎焊接头性能影响的研究[D]. 赖忠民. 南京航空航天大学, 2011(07)
- [10]高性能低银电真空钎料研究[D]. 党波. 西安理工大学, 2010(11)
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